CN201616434U - 一种有机发光器件的薄膜封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种有机发光器件的薄膜封装结构，包括玻璃基板及若干独立密封单元，所述密封单元包括设置于玻璃基板上的有机发光元件及封装所述有机发光元件的薄膜密封层，所述薄膜密封层包括包覆所述有机发光元件且依次堆叠排布的第一无机材料密封层、第一有机材料密封层及第二无机材料密封层，所述若干独立密封单元的薄膜密封层彼此独立而不粘连，所述第一有机材料密封层包覆所述第一无机材料密封层的边缘，所述第二无机材料密封层包覆所述第一有机材料密封层的边缘。本实用新型的多层薄膜封装结构，可有效减少裂片之后出现裂纹的现象，有效提高有机显示器件的寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及具有有机材料的电子器件的多层薄膜封装结构，该电子器件尤其为OLED或者其它有机光电子器件。
背景技术
近年来，属于自发光装置的有机发光二极管(OLED)作为平板显示器件引起人们广泛的关注。OLED器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装方法；对于有机电子器件，尤其是OLED，要严格杜绝来自周围环境的氧气和潮气进入器件内部接触到敏感的有机物质和电极。因为在有机发光装置内部，潮气或者氧气的存在容易引起其特性的退化或失效，即使微量的潮气也会使有机化合物层与电极层剥离，导致产生黑斑。因而，为使OLED在长期工作过程中的退化和失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，对封装材料的阻隔性提出很高的要求。如今常用的是采用蚀刻玻璃罩或者金属壳体来覆盖有机发光部分，在有机发光部分的周围施加密封剂，并且将潮气吸收剂放置在其中，以使氧气和湿气不靠近或者在到达有机物质之前至少由吸气材料截取，从而保证有机发光装置的寿命。然而，这样的密封壳体的质量较大，相应的尺寸也较大，使得密封壳体不适于某些应用，此外需要很多精力去制造。而且，金属不透明，使得金属也不适于某些应用。因此，为了实现OLED更轻更薄的要求，有必要消除由潮气吸收剂和玻璃/金属壳体所占用的空间。所以众多的研究人员将目光转向了薄膜封装，在薄膜封装中，为了限制或者防止潮气和氧气的入侵，壳体配置有各种薄层的堆叠。
例如，在WO 03/050894A2，CN100499953C中描述了这种薄膜封装，该薄膜层优选地由无机层形成，并且无机层具有高的屏障效应。然而，由于无机层弹性较低，因而几乎对分散机械应力没有帮助，另一方面，由于无机薄膜封装层是坚硬层，切割之际在密封层中容易形成裂缝或者部分密封层剥离，使得潮气和氧气能够通过裂缝进入器件内部。由于这个原因，已经公知在无机层之间设置有机层或者聚合物层，这些有机层或者聚合物层具有更高弹性，因而可以有效抑制开裂。这样的层结构例如在CN101106178A中提出，尽管由此获得良好的结果，但是最终的密封效果仍然不尽如人意。因为潮气和氧气一般很难从密封层的厚度方向进入有机器件内部，倒是从密封层的边缘及密封层与基板接合的部位进入的机会更大一些，针对该情况，我们设计了一种有机/无机层层包裹的薄膜封装结构，从而大大降低潮气/氧气进入的机会。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种有机发光器件的薄膜封装结构，该结构相比较现有技术，具有更优异的密封效果，从而有效延长有机器件寿命。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种有机发光器件的薄膜封装结构，包括玻璃基板及若干独立密封单元，所述密封单元包括设置于玻璃基板上的有机发光元件及封装所述有机发光元件的薄膜密封层，所述发光元件包括位于玻璃基板上且依次堆叠的第一电极、有机化合物层及第二电极，所述薄膜密封层包括包覆所述有机发光元件且依次堆叠排布的第一无机材料密封层、第一有机材料密封层及第二无机材料密封层，所述若干独立密封单元的薄膜密封层彼此独立而不粘连，所述第一有机材料密封层包覆所述第一无机材料密封层的边缘，所述第二无机材料密封层包覆所述第一有机材料密封层的边缘。
所述有机化合物层至少包括依次沉积在第一电极上方的空穴传输层、有机发光层及电子传输层。
所述第一无机材料密封层和第二无机材料密封层选用SiN、SiO2、SiNO中的一种。
所述第一有机材料密封层采用C型Parylene材料。
所述第一无机材料密封层的沉积厚度为15-50nm，第一有机材料密封层的厚度为50-200nm，第二无机材料密封层的厚度为100-200nm；
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型的薄膜封装结构，可有效减少裂片之后出现裂纹的现象，有效提高有机显示器件的寿命。
附图说明
图1为现有的薄膜封装结构示意图；
图2为本实用新型薄膜封装结构示意图。
其中：2为玻璃基板，3为第一电极，4为有机化合物层，5为第二电极，6为第一无机材料密封层，7为第一有机材料密封层，8为第二无机材料密封层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述。
现有的薄膜封装结构如图1所示，密封材料层层堆叠，这种封装结构在基板裂片的过程中，容易造成层与层之间产生裂缝。针对该问题，本实用新型在沉积薄膜的过程中利用掩膜版技术，使所沉积的薄膜产生如图2所示的密封效果，即在上面的一层须完全包覆下面一层的边缘，形成一个个独立的密封单元。该掩膜版为镍钢或不锈钢材质，掩膜版的图案与单个有机发光器件的图案一致，且下层密封层所使用的掩膜版图案略小于其上一层密封层的图案。一层薄膜密封层使用一种掩膜版，沉积完一层之后由机械手在真空腔体内自动更换下一层薄膜所用的掩膜版。这样封装完之后切割裂片，切割缝位于若干独立的薄膜密封层之间，切割时只破坏玻璃基板2而不会破坏这些薄膜密封层，这样切割出来的单个产品不会将封装薄膜的断面暴漏于大气中。
本实用新型有机发光器件的薄膜封装结构至少包含玻璃基板2、设置在玻璃基板2上的有机发光元件及封装有机发光元件的无机/有机薄膜密封层。有机发光元件至少包括构成像素单元的第一电极3，设置于第一电极3上面的有机化合物层4，及设置于有机化合物层4上面第二电极5，有机化合物层4至少包括依次沉积于第一电极3上面的空穴传输层、有机发光层及电子传输层等。该有机发光器件可以是被动矩阵有机发光二极体面板(PMOLED)也可以是主动矩阵有机发光二极体面板(AMOLED)。
本实用新型有机发光器件的薄膜封装结构的封装在同一腔室内进行，这样可以避免玻璃基板在搬送过程中造成的污染，无机密封层优先采用离子束溅射沉积，无机密封材料优先选用SiN、SiO2、SiNO中的一种或两种；有机密封层优先采用化学气相沉积(CVD)，有机密封材料优先采用C型聚氯代对二甲苯(Parylene)。沉积C型Parylene有机薄膜密封层的过程是第一步在120-150℃将固态的C型Parylene进行升华；第二步在650-680℃2个侧链碳碳键裂解，生成稳定的活性单体；最后单聚物进入室温温度下的沉积舱内，在这里瞬间聚合冷凝吸附在玻璃基板和无机薄膜密封层上，形成均匀致密的有机薄膜密封层。
在该有机发光器件中，薄膜密封层为无机/有机薄膜交替沉积。第一层为第一无机材料密封层6，沉积厚度为15-50nm；第二层为第一有机材料密封层7，厚度为50-200nm；第三层为第二无机材料密封层8，厚度为100-200nm；第四层和第五层为可选的辅助密封层，第四层为有机层，第五层为无机层。
Claims (5)
1.一种有机发光器件的薄膜封装结构，包括玻璃基板(2)及若干独立密封单元，所述密封单元包括设置于玻璃基板(2)上的有机发光元件及封装所述有机发光元件的薄膜密封层，所述发光元件包括位于玻璃基板(2)上且依次堆叠的第一电极(3)、有机化合物层(4)及第二电极(5)，所述薄膜密封层包括包覆所述有机发光元件且依次堆叠排布的第一无机材料密封层(6)、第一有机材料密封层(7)及第二无机材料密封层(8)，其特征在于：所述若干独立密封单元的薄膜密封层彼此独立而不粘连，所述第一有机材料密封层(7)包覆所述第一无机材料密封层(6)的边缘，所述第二无机材料密封层(8)包覆所述第一有机材料密封层(7)的边缘。
2.如权利要求1所述一种有机发光器件的薄膜封装结构，其特征在于：所述有机化合物层(4)至少包括依次沉积在第一电极(3)上方的空穴传输层、有机发光层及电子传输层。
3.如权利要求1所述一种有机发光器件的薄膜封装结构，其特征在于：所述第一无机材料密封层(6)和第二无机材料密封层(8)选用SiN、SiO2、SiNO中的一种。
4.如权利要求1所述一种有机发光器件的薄膜封装结构，其特征在于：所述第一有机材料密封层(7)采用C型Parylene材料。
5.如权利要求1所述一种有机发光器件的薄膜封装结构，其特征在于：所述第一无机材料密封层(6)的沉积厚度为15-50nm，第一有机材料密封层(7)的厚度为50-200nm，第二无机材料密封层(8)的厚度为100-200nm。
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102610762A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | 彩虹显示器件股份有限公司 | 一种有机发光器件的薄膜封装方法 |
| CN102751446A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-10-24 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法 |
| CN104037360A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-09-10 | 上海和辉光电有限公司 | 有机发光器件、封装结构及封装方法 |
| CN104884528A (zh) * | 2012-12-26 | 2015-09-02 | 第一毛织株式会社 | 封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置 |
| CN105009319A (zh) * | 2013-03-04 | 2015-10-28 | 应用材料公司 | 用于oled薄膜封装的含氟等离子体聚合的hmdso |
| CN105226079A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-06 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
| CN105679969A (zh) * | 2016-03-17 | 2016-06-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled器件的封装方法与oled封装结构 |
| CN106206992A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种薄膜封装结构及有机发光二极管器件 |
| CN106450026A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示器及其制作方法 |
| CN106486601A (zh) * | 2013-04-30 | 2017-03-08 | 成均馆大学校产学协力团 | 多层封装薄膜 |
| US10553825B2 (en) | 2017-03-23 | 2020-02-04 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Encapsulation structure, manufacturing method thereof and display apparatus |
| CN112331797A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-02-05 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 显示器件及其封装方法 |
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Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102610762A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | 彩虹显示器件股份有限公司 | 一种有机发光器件的薄膜封装方法 |
| CN102751446B (zh) * | 2012-05-31 | 2015-04-22 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法 |
| CN102751446A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-10-24 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法 |
| US9598582B2 (en) | 2012-12-26 | 2017-03-21 | Cheil Industries, Inc. | Encapsulating composition, barrier layer including same, and encapsulated apparatus including same |
| CN104884528A (zh) * | 2012-12-26 | 2015-09-02 | 第一毛织株式会社 | 封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置 |
| CN104884528B (zh) * | 2012-12-26 | 2017-03-15 | 第一毛织株式会社 | 封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置 |
| CN105009319A (zh) * | 2013-03-04 | 2015-10-28 | 应用材料公司 | 用于oled薄膜封装的含氟等离子体聚合的hmdso |
| CN105009319B (zh) * | 2013-03-04 | 2017-09-05 | 应用材料公司 | 用于oled薄膜封装的含氟等离子体聚合的hmdso |
| CN106486601A (zh) * | 2013-04-30 | 2017-03-08 | 成均馆大学校产学协力团 | 多层封装薄膜 |
| CN104037360A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-09-10 | 上海和辉光电有限公司 | 有机发光器件、封装结构及封装方法 |
| CN105226079A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-01-06 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
| CN105226079B (zh) * | 2015-11-05 | 2018-03-09 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
| CN105679969A (zh) * | 2016-03-17 | 2016-06-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled器件的封装方法与oled封装结构 |
| CN106206992A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种薄膜封装结构及有机发光二极管器件 |
| US10454066B2 (en) | 2016-08-31 | 2019-10-22 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Thin-film package structure and OLED component |
| CN106450026A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示器及其制作方法 |
| US10553825B2 (en) | 2017-03-23 | 2020-02-04 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Encapsulation structure, manufacturing method thereof and display apparatus |
| CN112331797A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-02-05 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 显示器件及其封装方法 |
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