CN104884528A - 封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置，并且组合物包含(A)可光固化单体和(B)包含羧酸基团的可光固化单体，其中，(B)包含羧酸基团的可光固化单体具有酰胺键。

Description

封装组合物、包含其的阻挡层及包含其的封装装置
技术领域
本发明涉及封装组合物、包含其的阻挡层、包含其的阻挡堆叠体(堆叠，barrier stack)、包含其的封装装置、以及利用其封装装置的方法。更具体地，本发明涉及封装组合物，所述封装组合物包含特定单体，因而具有对于无机阻挡层的高粘附力并且提供增强的可靠性，从而实现用于封装容易受到环境影响的装置的阻挡堆叠体；包含其的阻挡层；包含其的阻挡堆叠体；包含其的封装装置；以及利用其封装装置的方法。
背景技术
有机光电器件如有机发光二极管、包括光伏电池的器件、以及显示器如有机薄膜晶体管必须加以封装以保护它们的敏感元件免受空气中气体(主要为氧气和/或湿气)。不适当的保护可能引起器件质量的劣化。另外，这可能引起出现非径向黑斑，其也导致器件的退化。特别地，在有机发光二极管中，水蒸气可能引起二极管的退化以及在阳极(或阴极)和有机膜之间的界面质量的劣化。
通常，可以利用特定粘合剂，尤其是具有低水蒸气渗透性的粘合剂，通过将玻璃帽结合至显示器来实现封装。通常，为了延长器件的使用寿命，可以在基板和帽之间插入固体湿气吸气剂。使用帽封装适合于刚性器件，但不适合于包括柔性支撑物的器件(例如，柔性显示器)。
当基板电路不具有足够的空间时，如在互补金属氧化物半导体(CMOS)微显示器中，这种封装技术是不可行的。特别地，为了实现轻质，对于具有大发射面积的器件，必须避免应用这种技术。
在使用帽封装是不合适的所有情况下，通常使用“整体(monolithic)”封装，即，使用具有优异的氧气阻挡和水蒸气阻挡性能的薄膜封装。用于整体封装的最常用的材料的实例可以包括通常利用化学气相沉积(CVD)，并且可选地利用等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)或原子层沉积(ALD)而沉积的氧化物电介质/氮化物，所述氧化物电介质/氮化物由SiOx、SiNx、SiOxNy、以及AlxOy表示。上述方法优选于物理气相沉积(PVD)如溅射，所述物理气相沉积对于有机半导体是侵蚀性的，因而由于诸如在沉积膜上产生的针孔的缺陷引起在其上涂覆保护膜方面具有困难的膜的形成。与通过物理气相沉积获得的膜相比，通过等离子体增强的化学气相沉积或原子层沉积获得的沉积膜具有较少的缺陷并且是非常均匀的。换句话说，这两种方法可以提供优异的阶梯覆盖(step coverage)。
为了避免无机层与其他无机层的缺陷的“关联”，例如，已经努力制造多层的有机/无机/有机/无机层，将其称为Barix。这种方法可以将水蒸气渗透性降低至约10-6g/m2/天，因而提供足够的使用寿命以允许有机发光二极管显示器的商业化。
多层封装结构的另一个典型的实例包括飞利浦电子(PhilipsElectronics)的“NONON”，其是包括彼此交替堆叠的氮化物层和氧化物层的多层，如SiNx/SiOx/SiNx/SiOx。
在这方面，美国专利号7767498报导了通过真空沉积，经由重复沉积约5个丙烯酸有机层和5个无机层，获得了约10-6g/m2/天的防水性能。然而，在通过堆叠有机层形成的结构中，由于有机层由不具有阻挡性能的有机材料组成，因此阴极层遭受起因于水渗透的腐蚀，引起发光失败，这导致可靠性的劣化。此外，在这种包括10个沉积层的结构中，如果有机层不具有足够的厚度，当沉积在无机层上时，有机层遭受光滑度的劣化。另外，如果单独使用具有良好的阻挡特性的铝氧化物，即使当增加层厚度时，在沉积时已经产生的针孔也会继续增长，从而使得水和氧气穿过其易于渗透。这可能引起在有机层和无机层之间的粘附力的劣化，因而引起防水性能的退化。
发明内容
技术问题
本发明的一个方面提供了封装组合物，所述封装组合物能够形成封装容易受到环境影响的装置的阻挡层。
本发明的另一个方面提供了封装组合物，所述封装组合物具有高光固化率、固化之后的低固化收缩率、以及对于无机阻挡层的高粘附力，因而可以实现封装阻挡层。
本发明的进一步的方面提供了使用如上所述的封装组合物实现的阻挡层、包含其的阻挡堆叠体、包含其的封装装置、以及使用其封装装置的方法。
技术方案
根据本发明的一个方面，封装组合物可以包含：(A)可光固化单体；以及(B)含羧酸基团的可光固化单体，其中，含羧酸基团的可光固化单体(B)可以具有酰胺键。
根据本发明的另一个方面，阻挡层可以包含封装组合物的固化产物。
根据本发明的进一步的方面，封装装置可以包括：用于装置的部件；阻挡堆叠体，所述阻挡堆叠体形成在用于装置的部件上并且包括无机阻挡层和有机阻挡层，其中，有机阻挡层可以具有约20kgf/(mm)2至约100kgf/(mm)2的对于无机阻挡层的粘合强度。
有益效果
本发明提供了封装组合物，所述封装组合物具有高光固化率、固化之后的低固化收缩率、以及对于无机阻挡层的高粘附力，因而可以实现具有高可靠性的封装阻挡层。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施方式的封装装置的截面图。
图2是根据本发明的另一个实施方式的封装装置的截面图。
最佳方式
如在本文中所使用的，除非另有说明，否则在短语“取代或未取代的”中的术语“取代的”是指本发明的官能团中的至少一个氢原子由下述取代：卤素原子(F、Cl、Br、或I)、羟基基团、硝基基团、氰基基团、亚氨基基团(＝NH、＝NR(R：C1至C10烷基基团))、氨基基团(-NH2、-NH(R')、-N(R")(R"')，其中，R'、R"、以及R"'各自独立地是C1至C10烷基基团)、C1至C20烷基基团、C6至C20芳基基团、C3至C10环烷基基团、C3至C20杂芳基基团、C2至C30杂环烷基基团、或C7至C21芳基烷基基团。
根据本发明的一个方面，封装组合物可以包含(A)可光固化单体；(B)含羧酸基团的单体。
(A)可光固化单体
可光固化单体是不含羧酸基团的非羧酸类单体，并且可以指例如包含(甲基)丙烯酸酯基团、乙烯基基团等作为可光固化官能团的单体。
在一些实施方式中，可光固化单体可以包括不含酰胺键的非酰胺类单体。
在一些实施方式中，可光固化单体可以包括单官能单体、多官能单体、或它们的组合。可光固化单体可以包括含有1至30、优选1至20、更优选1至5个取代或未取代的乙烯基基团、丙烯酸酯基团、或甲基丙烯酸酯基团的单体。
在一个实施方式中，可光固化单体可以包括：包含取代或未取代的乙烯基基团的C6至C20芳香族化合物；包含C1至C20烷基基团、C3至C20环烷基基团、C6至C20芳香族基团、或羟基基团和C1至C20烷基基团的不饱和羧酸酯；含C1至C20氨基烷基基团的不饱和羧酸酯；C1至C20饱和或不饱和羧酸的乙烯基酯；乙烯基氰化合物；以及不饱和酰胺化合物。
例如，可光固化单体可以包括：包含含有乙烯基基团的烯基基团的C6至C20芳香族化合物，如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基苄基醚、以及乙烯基苄基甲基醚；不饱和羧酸酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯等；不饱和羧酸氨基烷基酯，如(甲基)丙烯酸2-氨基乙酯、(甲基)丙烯酸2-二甲基氨基乙酯等；饱和或不饱和羧酸乙烯基酯，如乙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等；不饱和C1至C20羧酸缩水甘油酯，如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；乙烯基氰化合物，如(甲基)丙烯腈；不饱和酰胺化合物，如(甲基)丙烯酰胺；以及一元醇或多元醇的单官能或多官能(甲基)丙烯酸酯，包括乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、十一烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、双酚A二(甲基)丙烯酸酯、酚醛环氧(甲基)丙烯酸酯(novolac epoxy(meth)acrylate)、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三(丙二醇)二(甲基)丙烯酸酯、聚(丙二醇)二(甲基)丙烯酸酯等，但不限于此。术语“多元醇”是指包含两个或更多个，例如，2至20、优选2至10、更优选2至6个羟基基团的醇。
优选地，可光固化单体包括以下中的至少一种：具有C1至C20烷基基团的(甲基)丙烯酸酯、C2至C20二醇的二(甲基)丙烯酸酯、C3至C20三醇的三(甲基)丙烯酸酯、C4至C20四醇的四(甲基)丙烯酸酯、以及包含-(-Y-O-)n-和-Y-(其中，Y是直链或支链C1至C5亚烷基基团，并且n是1至5的整数)中的至少一种单元的二(甲基)丙烯酸酯，优选(甲基)丙烯酸酯连接至所述单元。
可光固化单体可以包括单官能单体和多官能单体的混合物。在一些实施方式中，在混合物中，单官能单体和多官能单体可以以约1:0.1至约1:10，优选约1:1至约1:7，更优选约1:2至约1:5的重量比存在。
就固体含量而言，可光固化单体可以以按重量计约20％(wt％)至约95wt％，优选约50wt％至约95wt％，更优选约60wt％至约95wt％，最优选约70wt％至约95wt％的量存在于组合物中。在该范围内，在薄膜封装层的制造中，组合物可以增强有机层和无机层之间的粘附力，从而减少或防止脱气和水蒸气渗透性的劣化。
(B)含羧酸基团的可光固化单体
含羧酸基团的可光固化单体可以在组合物固化之后改善组合物对于无机阻挡层的粘合强度，以防止来自外部的湿气和氧气的渗透，从而增强用于装置的部件的可靠性。
含羧酸基团的可光固化单体可以包括含有羧酸基团并且含有可光固化官能团(例如，(甲基)丙烯酸酯基团、乙烯基基团等)的可光固化单体。
在一些实施方式中，含羧酸基团的可光固化单体可以是包含酰胺键(-(C＝O)-NH-)的酰胺单体。
在一个实施方式中，含羧酸基团的可光固化单体可以包括含有羧酸基团的单体，所述羧酸基团具有环化单键或双键。
术语“环化”是指单键或双键包含在C6至C20环烷基基团或C6至C20芳基基团中。
在一个实施方式中，含羧酸基团的可光固化单体可以由式1表示：
[式1]
其中，R1是氢或者取代或未取代的C1至C20烷基基团，
R2是取代或未取代的C1至C30亚烷基基团、取代或未取代的C6至C30亚芳基基团、或C5至C20亚环烷基基团，
R3是取代或未取代的直链或支链C1至C30亚烷基基团、取代或未取代的C6至C30亚芳基基团、取代或未取代的具有杂原子的C6至C30亚芳基基团、或C5至C20亚环烷基基团，
X是-O-、-S-、或-NR-(R：氢或C1至C10烷基基团)。
优选地，R2是C1至C5亚烷基基团。
优选地，R3是直链或支链C1至C15亚烷基基团、C6至C20亚环烷基基团、或者取代或未取代的C6至C20亚芳基基团。在此，取代基可以是硝基基团。
含羧酸基团的可光固化单体可以包括式2至6中的至少一种。
[式2]
[式3]
[式4]
[式5]
[式6]
含羧酸基团的可光固化单体可以通过任何典型的方法制备，或可以是商业上可获得的产品。
含羧酸基团的可光固化单体与可光固化单体一起包含在可光固化组合物中，并且可以增加光固化率，并且在沉积的无机阻挡层和有机阻挡层的典型封装结构中，可以实现对于无机阻挡层具有高粘附力的有机阻挡层。
就固体含量而言，含羧酸基团的可光固化单体可以以约1wt％至约60wt％，优选约1wt％至约30wt％，更优选约5wt％至约30wt％的量存在于组合物中。在该范围内，单体可以提供对于无机阻挡层的增强的粘附力。
组合物可以进一步包含(C)引发剂。
(C)引发剂
引发剂可以包括但不限于能够进行光固化反应的任何典型的光聚合引发剂。例如，光聚合引发剂可以包括三嗪、苯乙酮、二苯甲酮、噻吨酮、苯偶姻、磷、肟引发剂、以及它们的混合物。
三嗪引发剂的实例可以包括2,4,6-三氯-s-三嗪、2-苯基-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(3',4'-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4'-甲氧基萘基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(对甲氧基苯基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(对甲苯基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-联苯基-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、双(三氯甲基)-6-苯乙烯基-s-三嗪、2-(萘并-1-基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-甲氧基萘并-1-基)-4,6-双(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-三氯甲基(胡椒基)-6-三嗪、2,4-(三氯甲基(4'-甲氧基苯乙烯基)-6-三嗪、以及它们的混合物。
苯乙酮引发剂的实例可以包括2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2'-二丁氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基苯丙酮、对叔丁基三氯苯乙酮、对叔丁基二氯苯乙酮、4-氯苯乙酮、2,2'-二氯-4-苯氧基苯乙酮、2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基)-2-吗啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁-1-酮、以及它们的混合物。
二苯甲酮引发剂的实例可以包括二苯甲酮、苯甲酸苯甲酰酯(benzoylbenzoate)、苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羟基二苯甲酮、丙烯酸酯化二苯甲酮、4,4'-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、3,3'-二甲基-2-甲氧基二苯甲酮、以及它们的混合物。
噻吨酮引发剂的实例可以包括噻吨酮、2-甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、以及它们的混合物。
苯偶姻引发剂的实例可以包括苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苄基二甲基缩酮、以及它们的混合物。
磷引发剂的实例可以包括二苯甲酰基苯基膦氧化物、苯甲酰基(二苯基)膦氧化物、以及它们的混合物。
肟引发剂的实例可以包括2-(邻苯甲酰基肟)-1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮、1-(邻乙酰基肟)-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]乙酮、以及它们的混合物。
就固体含量而言，引发剂可以以约0.1wt％至约20wt％，优选约0.5wt％至约20wt％，更优选约0.5wt％至约10wt％，最优选约0.5wt％至约7wt％的量存在于组合物中。在该范围内，可光固化组合物允许足够的光聚合，并且可以防止由于光聚合以后残留的未反应的引发剂引起的透射率的劣化。
可以通过混合可光固化单体、含羧酸基团的可光固化单体、以及光聚合引发剂来形成封装组合物。优选地，可以通过不使用溶剂的非溶剂型混合来形成封装组合物。
封装组合物可以具有约90％或更高的光固化率。在该范围内，借助于固化之后的低收缩应力，组合物可以实现不遭受移位(shift)的层，因此可以用于器件的封装。封装组合物优选具有约91％至约97％的光固化率。
可以通过任何典型的方法来测量光固化率。例如，将可光固化组合物施加至玻璃基板，随后通过以100mW/cm2的UV照射进行UV固化10秒。然后，等分固化膜，随后使用FT-IR来测量光固化率。根据如在以下描述的实验实施例中限定的条件来计算光固化率。
封装组合物可以具有如在25±2℃下测得的约10cps至约50cps的粘度。在该范围内，可以涂覆组合物以形成阻挡层。
在固化之后，封装组合物可以具有约20kgf/(mm)2至约100kgf/(mm)2的对于无机阻挡层的粘合强度。如果粘合强度小于约20kgf/(mm)2，外部湿气或氧气可以容易在无机阻挡层和有机阻挡层之间渗透，从而引起可靠性的劣化。如果粘合强度高于约100kgf/(mm)2，可能劣化有机阻挡层的均匀性。无机阻挡层可以包括如以下详细描述的无机阻挡层(例如，硅氧化物、硅氮化物、铝氧化物等)，但不限于此。优选地，封装组合物阻挡层可以具有约20kgf/(mm)2至约55kgf/(mm)2的对于无机阻挡层的粘合强度。
在固化之后，封装组合物可以具有约94％或更高的可见光透射率。在该范围内，当用组合物封装显示器时，封装组合物可以提供改善的可见性。在此，在550nm的波长下测量透光率。优选地，封装组合物具有约94％至约100％的可见光透射率。可以根据以下描述的实验实施例来测量透光率。
由于在周围环境中气体或液体(例如，氧气和/或湿气和/或水蒸气，以及当加工成电子产品(electronics)时使用的化学品)的渗透，因此用于装置的部件，尤其是用于显示器的部件，可能遭受退化或故障。为了防止这种情况，需要封闭或封装显示器。
用于装置的部件的实例可以包括有机发光二极管(OLED)、照明器件、柔性有机发光器件显示器、金属传感器垫、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微机电系统、太阳能电池、集成电路、电荷耦合器件、发光聚合物、以及发光二极管，但不限于此。
就对于无机阻挡层的粘合强度、光固化率、以及透射率而言，根据本发明的封装组合物提供了期望的性能，因而可以形成用于装置(尤其是柔性显示器)的封闭或封装的有机阻挡层。
根据本发明的另一个方面，有机阻挡层可以包括如上所述的组合物的固化产物。
可以通过光固化封装组合物来形成有机阻挡层。可以将封装组合物涂覆至约0.1μm至约20μm的厚度，随后通过以约10mW/cm2至约500mW/cm2的UV照射进行UV固化约1秒至约50秒，但不限于此。
在固化封装组合物之后，有机阻挡层具有上述性能。因此，有机阻挡层可以与如下描述的无机阻挡层一起形成阻挡堆叠体以用于装置的封装。
根据本发明的进一步的方面，阻挡堆叠体可以包括有机阻挡层和无机阻挡层。
无机阻挡层由不同于有机阻挡层的材料形成，因而可以补充有机阻挡层的效果。
没有特别限制无机阻挡层，只要无机阻挡层具有良好的透光率和优异的湿气和/或氧气阻挡特性。例如，无机阻挡层可以由以下形成：金属、金属间化合物或合金、金属或混合金属的氧化物、金属或混合金属的氟化物、金属或混合金属的氮化物、金属碳化物、金属或混合金属的氧氮化物、金属或混合金属的硼化物、金属或混合金属的氧硼化物、金属或混合金属的硅化物、或它们的组合。金属可以包括硅(Si)、铝(Al)、硒(Se)、锌(Zn)、锑(Sb)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铋(Bi)、过渡金属、以及镧系金属，但不限于此。具体地，无机阻挡层可以是硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物、ZnSe、ZnO、Sb2O3、Al2O3、In2O3、或SnO2。
可以通过真空法，例如，溅射、化学气相沉积、等离子体化学气相沉积、蒸发、升华、电子回旋共振-等离子体增强的化学气相沉积、或它们的组合，沉积无机阻挡层和有机阻挡层。
有机阻挡层确保上述性能。因此，当交替沉积有机阻挡层和无机阻挡层时，可以确保无机阻挡层的光滑度。此外，有机阻挡层可以防止一个无机阻挡层的缺陷蔓延至其他无机阻挡层。
阻挡堆叠体包括有机阻挡层和无机阻挡层，并且就其数目而言并不受限制。取决于对于氧气和/或湿气和/或水蒸气和/或化学品的渗透所期望水平的耐性，可以以各种组合来形成阻挡堆叠体。
在阻挡堆叠体中，可以交替沉积有机阻挡层和无机阻挡层。这是由于起因于组合物的上述性能的有机阻挡层的效力。因此，通过无机阻挡层，有机阻挡层可以补充或增强装置的封装。
可以交替沉积每个无机和有机阻挡层以由两层或更多层组成，其中，沉积次数可以是10次或更少(例如，2至10次)，优选7次或更少，更优选2至7次。
在阻挡堆叠体中，一个有机阻挡层可以具有约0.1μm至约20μm，优选约1μm至约10μm的厚度，并且一个无机阻挡层可以具有约5nm至约500nm，优选约5nm至约200nm的厚度。
阻挡堆叠体是薄封装膜，并且可以具有约5μm或更小，优选约1.5μm至约5μm的厚度。
根据本发明的又一个方面，封装装置可以包括用于装置的部件和阻挡层或阻挡堆叠体。装置可以包括如上所述的用于装置的部件，例如，装置可以包括显示器。
装置可以包括用于装置的部件和阻挡层，所述阻挡层包括无机层和有机层并且形成在用于装置的部件上。
图1和图2是根据本发明的实施方式的封装装置的截面图。
参照图1，封装装置(100)包括基板(10)、沉积在基板上的用于装置的部件(例如，有机发光器件)(20)、以及阻挡堆叠体(30)，所述阻挡堆叠体包括无机阻挡层(31)和有机阻挡层(32)并且沉积在用于装置的部件(20)上。
参照图2，封装装置(200)包括基板(10)、沉积在基板(10)上的用于装置的部件(例如，有机发光器件)(20)、以及阻挡堆叠体(30)，所述阻挡堆叠体包括无机阻挡层(31)和有机阻挡层(32)并且沉积在用于装置的部件(20)上。
图1示出了其中用于装置的部件(20)和无机阻挡层(31)彼此邻接的一种实施方式。图2示出了其中在用于装置的部件(20)和无机阻挡层(31)之间形成空间(40)的一种实施方式。
用于装置的部件、有机阻挡层、无机阻挡层、以及阻挡堆叠体的详情与以上描述的相同。
没有特别限制基板，只要可以将用于装置的部件堆叠在基板上。例如，基板可以由诸如透明玻璃、塑料片、硅、或金属基板的材料形成。
取决于用于装置的部件的种类，可以不包括基板。
可以通过任何典型的方法来制备封装装置。在基板上形成用于装置的部件，随后在用于装置的部件上形成无机阻挡层。通过旋涂、狭缝涂覆等来涂覆封装组合物，随后UV照射，以形成有机阻挡层。可以重复形成无机阻挡层和有机阻挡层的步骤。
尽管没有特别限制，但形成无机阻挡层和有机阻挡层的方法可以包括沉积。
在一个实施方式中，封装装置是有机电致发光显示器并且包括基板、形成在基板上的有机发光二极管、封装有机发光二极管的无机阻挡层、以及堆叠在无机阻挡层上的有机阻挡层，其中，有机阻挡层具有约20kgf/(mm)2至约100kgf/(mm)2的对于无机阻挡层的粘合强度。
根据本发明的又另一个方面，封装用于装置的部件的方法包括：在基板上堆叠用于装置的一个或多个部件；以及形成一个或多个阻挡堆叠体，所述阻挡堆叠体包括一个或多个无机阻挡层和有机阻挡层并且邻接用于装置的部件。
基板、用于装置的部件、无机阻挡层、有机阻挡层、以及阻挡堆叠体的详情与以上描述的相同。
在基板上堆叠用于装置的部件。这可以使用与在形成无机阻挡层和有机阻挡层中的相同方法来进行，但并不限于此。
可以通过真空法，例如，溅射、化学气相沉积、等离子体化学气相沉积、蒸发、升华、电子回旋共振-等离子体增强的化学气相沉积、或它们的组合，形成无机阻挡层和有机阻挡层。
具体实施方式
在下文中，将参照一些实施例来更详细地描述本发明。然而，应当理解的是，这些实施例仅用于说明而不应将其以任何方式解释为限制本发明。
实施例
制备实施例1：由式2表示的单体的制备
在提供有冷却管和搅拌器的1000ml烧瓶中，在0℃下，搅拌30mg的对苯二酚、50g的DL-乳酸(TCI Chemicals)、以及86.98g的甲基丙烯酸2-异氰酰乙酯，同时向其缓慢添加100mg的二月桂酸二丁基锡。将烧瓶加热至50℃，随后搅拌4小时。获得127g由式2表示的单体。获得的化合物具有97％的HPLC纯度。
[式2]
制备实施例2至4：由式3至5表示的单体的制备
以与在制备实施例1相同的方式制备由式3至5表示的单体，不同之处在于，使用4-羟基环己烷羧酸(制备实施例2)、2-羟基苯甲酸(制备实施例3)、以及4-羟基-3-硝基苯甲酸(制备实施例4)代替DL-乳酸。
[式3]
[式4]
[式5]
在实施例和比较例中使用的组分的详情如下。
(A)可光固化单体：(A1)四乙二醇二丙烯酸酯，(A2)癸二醇二丙烯酸酯，(A3)季戊四醇四丙烯酸酯(Aldrich Chemical)
(B)含羧酸基团的可光固化单体：(B1)在制备实施例1中由式2表示的单体，(B2)在制备实施例2中由式3表示的单体，(B3)在制备实施例3中由式4表示的单体，(B4)在制备实施例4中由式5表示的单体
(C)引发剂：Darocur TPO(BASF Co.,Ltd.)
2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦
实施例和比较例
在125ml棕色聚丙烯瓶中，以列于表1中的量(单位：wt％，就固体含量而言)，放置(A)、(B)、以及(C)，随后使用混合器混合3小时，从而制备实施例和比较例的封装组合物。
表1
对于以下性能，评估在实施例和比较例中制备的每种封装组合物。结果示于表2。
1.模具剪切强度(粘合强度)(kgf/(mm)2)：以与在模具剪切强度的测量中相同的方式测量在硅氮化物之间的粘合强度。使用Dage系列4000PXY粘附力测量仪器，在25℃下，将200kgf的力从其侧面施加至上部玻璃基板，以测量分离力。下部玻璃基板具有2cm×2cm×1mm(宽度×长度×厚度)的尺寸，上部玻璃基板具有1.5cm×1.5cm×1mm(宽度×长度×厚度)的尺寸，并且粘合层具有500μm的厚度。用硅氮化物涂覆上部和下部玻璃基板。
2.透光率：在清洁的玻璃基板上涂覆组合物至约10μm±2μm的厚度，随后UV固化(100m W/cm2×10秒)，从而制备膜(厚度：9μm±2μm)。使用分光计(Lambda 950,Perkin Elmer Co.,Ltd.)，在550nm的可见光范围内测量制备的膜的透光率。
3.光固化率(％)：使用FT-IR分光计(NICOLET 4700,Thermo Co.,Ltd.)，在1635cm-1(C＝C)和1720cm-1(C＝O)附近测量光固化组合物的吸收峰的强度。在玻璃基板上喷涂可光固化组合物，随后通过以100J/cm2的UV照射进行UV固化10秒，从而获得尺寸为20cm×20cm×3μm(宽度×长度×厚度)的试样。然后，等分固化膜，并且使用FT-IR分光计(NICOLET 4700,Thermo Co.,Ltd.)，在1635cm-1(C＝C)和1720cm-1(C＝O)附近测量固化膜的吸收峰的强度。通过公式1计算光固化率：
[公式1]
光固化率(％)＝|1-(A/B)|×100
(其中，A是针对固化膜测得的1635cm-1附近的吸收峰强度与1720cm-1附近的吸收峰强度的比率，并且B是针对可光固化组合物测得的1635cm-1附近的吸收峰强度与1720cm-1附近的吸收峰强度的比率。)
表2
如从表2可以看出，根据本发明的封装组合物表现出对于包括硅氮化物等的无机阻挡层的优异的粘附力和高光固化率，因而可以实现具有高可靠性的阻挡层。
相反地，可以看出，不包括含羧酸基团的可光固化单体的比较例1至3的封装组合物表现出对于无机阻挡层的较差的粘附力和低光固化率，因而无法实现本发明的效果。
尽管本文已经描述了一些实施方式，但本领域技术人员应当理解的是，仅通过说明的方式给出这些实施方式，而本发明并不限于此。此外，应当理解的是，在不背离本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以进行各种修改、变化、以及改变。因此，本发明的范围应仅受限于所附权利要求及其等价物。

Claims (15)

1.一种封装组合物，包含：(A)可光固化单体；以及(B)含羧酸基团的可光固化单体，
其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)具有酰胺键。
2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)包含含有羧酸基团的单体，所述羧酸基团具有环化单键或双键。
3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)由式1表示：
(其中，R1是氢或者取代或未取代的C1至C20烷基基团，
R2是取代或未取代的C1至C30亚烷基基团、取代或未取代的C6至C30亚芳基基团、或C5至C20亚环烷基基团，
R3是取代或未取代的C1至C30亚烷基基团、取代或未取代的C6至C30亚芳基基团、取代或未取代的具有杂原子的C6至C30亚芳基基团、或C5至C20亚环烷基基团，并且
X是-O-、-S-、或-NR-(R：氢或C1至C10烷基基团))。
4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述含羧酸基团的可光固化单体(B)包含式2至6中的至少一种：
5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述可光固化单体包含含有1至30个取代或未取代的乙烯基基团、丙烯酸酯基团、或甲基丙烯酸酯基团的单体。
6.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，所述可光固化单体包括以下中的至少一种：具有C1至C20烷基基团的(甲基)丙烯酸酯、C2至C20二醇的二(甲基)丙烯酸酯、C3至C20三醇的三(甲基)丙烯酸酯、C4至C20四醇的四(甲基)丙烯酸酯、以及包含-(-Y-O-)n-和-Y-(其中，Y是直链或支链C1至C5亚烷基基团，并且n是1至5的整数)中的至少一种单元的二(甲基)丙烯酸酯。
7.根据权利要求1所述的封装组合物，其中，就固体含量而言，所述封装组合物包含约70wt％至约95wt％的所述可光固化单体(A)；以及约5wt％至约30wt％的所述含羧酸基团的可光固化单体(B)。
8.根据权利要求1所述的封装组合物，进一步包含：(C)光聚合引发剂。
9.根据权利要求8所述的封装组合物，其中，就固体含量而言，所述封装组合物包含约20wt％至约95wt％的所述可光固化单体(A)；约1wt％至约60wt％的所述含羧酸基团的可光固化单体(B)；以及约0.1wt％至约20wt％的所述光聚合引发剂(C)。
10.一种阻挡层，包含根据权利要求1至9中任一项所述的封装组合物的固化产物。
11.一种封装装置，包括：
用于所述装置的部件；以及
阻挡堆叠体，所述阻挡堆叠体形成在用于所述装置的所述部件上并且包括无机阻挡层和有机阻挡层，
其中，所述有机阻挡层具有约20kgf/(mm)2至约100kgf/(mm)2的对于所述无机阻挡层的粘合强度。
12.根据权利要求11所述的封装装置，其中，所述有机阻挡层包含根据权利要求1至9中任一项所述的封装组合物的固化产物。
13.根据权利要求11所述的封装装置，其中，所述无机阻挡层包含金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氧氮化物、金属氧硼化物、或它们的混合物，并且所述金属包括以下中的至少一种：硅(Si)、铝(Al)、硒(Se)、锌(Zn)、锑(Sb)、铟(In)、锗(Ge)、锡(Sn)、铋(Bi)、过渡金属、以及镧系金属。
14.根据权利要求11所述的封装装置，其中，一个有机阻挡层具有约0.1μm至约20μm的厚度，并且一个无机阻挡层具有约5nm至约500nm的厚度。
15.根据权利要求11所述的封装装置，其中，用于所述装置的所述部件包括有机发光器件、柔性有机发光器件、照明器件、金属传感器垫、微盘激光器、电致变色器件、光致变色器件、微机电系统、太阳能电池、集成电路、电荷耦合器件、发光聚合物、或发光二极管。
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