CN102709486B - LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法 - Google Patents
LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102709486B CN102709486B CN201210190863.0A CN201210190863A CN102709486B CN 102709486 B CN102709486 B CN 102709486B CN 201210190863 A CN201210190863 A CN 201210190863A CN 102709486 B CN102709486 B CN 102709486B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- oled
- layer
- packaging
- film
- lif
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法，可在一定程度上阻止水、氧侵入OLED器件。本发明特别提出LiF膜作为薄膜封装材料在运用薄膜封装法对OLED器件进行封装的工艺上的用途。本发明的OLED封装结构，包括将OLED器件封装于基板上的薄膜封装层，所述薄膜封装层包括LiF膜层。本发明的OLED封装方法，包括在安装有OLED器件的基板上设置用于封装该OLED器件的薄膜封装层的步骤，该步骤包括设置LiF膜层的操作。像素收缩测试图表明，当采用LiF膜作为薄膜封装层时，水汽和氧对OLED器件发光区域的侵蚀效果明显差于未采用薄膜封装层时对OLED器件发光区域的侵蚀效果，说明LiF膜对水汽和氧具有一定阻隔作用，可在一定程度上防止水汽和氧对OLED器件的侵入。
Description
技术领域
本发明涉及LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法。
背景技术
封装技术对OLED（Organic Light-emitting Display，有机发光显示）器件的寿命和产品性能有着重要影响。传统的OLED封装工艺采用封装玻璃盖板并在其内部贴附干燥剂的方法，此方法具有工艺成熟、简单并且坚固、抗冲击等方面的优点，但无法满足OLED在柔性显示方面的封装需求。因此，人们开始将目光转向用薄膜封装法对OLED器件进行封装。
图1为目前的OLED薄膜封装结构，其包括将OLED器件封装于基板上的薄膜封装层。制作该结构的薄膜封装法是在完成OLED器件的制作后，随即在上面进行钝化层成膜，从而通过薄膜封装层防止水、氧对OLELD器件的侵入，具有低制造成本、可柔性显示，并且如果薄膜封装层是透明结构，还可用于透明显示。
目前，绝大部分的OLED器件都是采用LiF作为该OLED器件自身的电子注入层材料，并且采用Al作为OLED器件自身的阴极材料蒸镀而成。而现有的薄膜封装层则主要采用无机化合物层（如Al2O3、SiNx、SiOx等）或金属层（如金、银、铝、铟等）加有机层（如聚硅氧烷、聚四氟乙烯等）的方式。由于上述薄膜封装材料几乎与OLED器件本身的制作材料完全不同，因此还要投入专用于蒸镀薄膜封装层的设备和材料。
发明内容
本发明旨在提供一种LiF膜的用途以及能够在一定程度上阻止水、氧侵入OLED器件的OLED封装结构及封装方法。
为此，本发明特别提出LiF膜作为薄膜封装材料在运用薄膜封装法对OLED器件进行封装的工艺上的用途。
像素收缩测试图表明，当采用LiF膜作为薄膜封装层时，水汽和氧对OLED器件发光区域的侵蚀效果明显差于未采用薄膜封装层时对OLED器件发光区域的侵蚀效果，说明LiF膜对水汽和氧具有一定阻隔作用，可在一定程度上防止水汽和氧对OLED器件的侵入。
作为本发明的OLED封装结构，包括将OLED器件封装于基板上的薄膜封装层，所述薄膜封装层包括LiF膜层。
进一步的，该薄膜封装层包括由上LiF膜层、中间吸收层和下LiF膜层构成的复合膜层。
薄膜封装层若采用单层LiF膜层虽能在一定程度上阻止水、氧对OLED器件的侵入，并具有成膜工艺简单的优点，但对水、氧的阻隔性能还不够充分。而由上LiF膜层、中间吸收层和下LiF膜层构成的复合膜层既能够加强对水、氧的阻隔性能，并能通过中间吸收层对透过上LiF膜层的部分水、氧进行吸收。
为了达到更好的效果，所述薄膜封装层包括至少两层所述的复合膜层。
中间吸收层可以采用现有的Al2O3、SiNx、SiOx等无机化合物层，也可以是金、银、铝、铟等金属层与聚硅氧烷、聚四氟乙烯等有机层的复合层。作为优选，所述中间吸收层为Al膜层。Al膜能通过化学反应有效吸收透过上LiF膜层的少量水汽和氧，并且Al也是OLED器件自身的阴极材料，这样，可利用现有蒸镀设备制作中间吸收层以及LiF膜层，节省设备投入。
作为优选，所述Al膜层的厚度为1至10nm。当Al膜层的厚度为1至10nm范围时，Al膜层的透光性较好，而LiF膜本身为透明材料，可进行透明薄膜封装。当然，Al膜层的厚度越厚，其封装效果也越好。
作为优选，所述LiF膜层的厚度为10至1000nm。一般来说，LiF膜层的厚度越厚，对OLED器件的封装效果越好，但随之也将导致材料成本和生产时间的上升。因此，本发明建议将LiF膜层的厚度设定为10至1000nm的范围之内。
本发明的OLED封装方法，包括在安装有OLED器件的基板上设置用于封装该OLED器件的薄膜封装层的步骤，该步骤包括设置LiF膜层的操作。其中，LiF膜层的设置可通过电子束蒸镀、热蒸镀等蒸镀技术。
进一步的，所述步骤包括：1）真空条件下蒸镀形成下LiF膜层；2）真空条件下在所述下LiF膜层上蒸镀形成Al膜层；3）真空条件下在所述Al膜层上蒸镀形成上LiF膜层。
作为优选，所述LiF膜层的厚度为10至1000nm；Al膜层的厚度为1至10nm。
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明。本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
图1为OLED封装结构示意图。
图2为本申请实施例2的复合膜层的结构示意图。
图3为未设薄膜封装层时的像素收缩测试图。
图4为本申请实施例1的像素收缩测试图。
图5为本申请实施例2的像素收缩测试图。
具体实施方式
如图1所示，OLED封装结构包括将OLED器件2封装于基板3上的薄膜封装层1，其中，OLED器件2是通过热蒸镀方式将构成该OLED器件2的各层薄膜沉积到基板3上从而制作而成。完成OLED器件2的制作后，通过热蒸镀在OLED器件2的表面蒸镀单层的LiF膜层，其厚度为150nm。通过图3与图4的对比发现，将试样同时放置24小时后，当采用LiF膜作为薄膜封装层时，水汽和氧对OLED器件发光区域的侵蚀效果明显差于未采用薄膜封装层时对OLED器件发光区域的侵蚀效果，说明LiF膜对水汽和氧具有一定阻隔作用，可在一定程度上防止水汽和氧对OLED器件的侵入。需说明，由于水汽和氧气最先与OLED器件的边缘发生化学及物理反应，从而导致OLED器件边缘处的亮度降低或者直至不发光，因此，本申请将LED器件边缘处的发光情况作为评价OLED器件侵蚀效果的标准。LED器件边缘处的不发光区域越大，说明OLED器件侵蚀越严重。
如图2所示，薄膜封装层1是由上LiF膜层101a、中间吸收层102和下LiF膜层101b构成的单层的复合膜层10。其中，中间吸收层102为Al膜层102A，其厚度为2nm，上LiF膜层101a厚度为50nm，下LiF膜层101b厚度为50nm。该复合膜层10的制作方法为：完成OLED器件2的制作后，真空条件下在OLED器件2的表面热蒸镀形成下LiF膜层101b，然后于真空条件下在所述下LiF膜层101b上蒸镀形成Al膜层102A，最后同样于真空条件下在所述Al膜层102A上蒸镀形成上LiF膜层101a。通过图4与图5的对比发现，将试样同时放置24小时后，当采用复合膜层10作为薄膜封装层1时，水汽和氧对OLED器件2发光区域的侵蚀效果明显差于采用单层LiF膜时水汽和氧对OLED器件2发光区域的侵蚀效果。
在实施例2的基础上，可以重复进行复合膜层10的蒸镀，进一步提高封装效果。
Claims (3)
1.OLED封装结构，包括将OLED器件(2)封装于基板(3)上的薄膜封装层(1)，其特征在于：所述薄膜封装层(1)包括由上LiF膜层(101a)、中间吸收层(102)和下LiF膜层(101b)构成的复合膜层(10)；所述中间吸收层(102)为Al膜层(102A)。
2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于：所述薄膜封装层(1)包括至少两层所述的复合膜层(10)。
3.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于：所述Al膜层(102A)的厚度为1至10nm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210190863.0A CN102709486B (zh) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210190863.0A CN102709486B (zh) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102709486A CN102709486A (zh) | 2012-10-03 |
| CN102709486B true CN102709486B (zh) | 2015-02-04 |
Family
ID=46902122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210190863.0A Expired - Fee Related CN102709486B (zh) | 2012-06-11 | 2012-06-11 | LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102709486B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103474561B (zh) | 2013-09-10 | 2016-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件的封装结构 |
| US10724139B2 (en) | 2017-06-19 | 2020-07-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Encapsulation method for OLED Panel |
| CN107403877B (zh) * | 2017-06-19 | 2019-10-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的封装方法 |
| CN107248550A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-10-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled面板的封装方法 |
| CN110061146A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-07-26 | 南京福仕保新材料有限公司 | 有机电子器件封装中同时具有提高封装效率和检测封装效果的结构 |
| CN111668285B (zh) * | 2020-07-13 | 2023-09-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及制备方法 |
| CN112599696B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-12-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板的封装结构及显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101019249A (zh) * | 2004-07-27 | 2007-08-15 | 伊斯曼柯达公司 | 用于顶部发射oled的干燥剂 |
| CN101128074A (zh) * | 2007-09-20 | 2008-02-20 | 清华大学 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| CN101582489A (zh) * | 2009-05-26 | 2009-11-18 | 上海大学 | 有机电致发光器件的复合封装结构和方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0104961D0 (en) * | 2001-02-28 | 2001-04-18 | Microemissive Displays Ltd | An encapsulated electrode |
-
2012
- 2012-06-11 CN CN201210190863.0A patent/CN102709486B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101019249A (zh) * | 2004-07-27 | 2007-08-15 | 伊斯曼柯达公司 | 用于顶部发射oled的干燥剂 |
| CN101128074A (zh) * | 2007-09-20 | 2008-02-20 | 清华大学 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| CN101582489A (zh) * | 2009-05-26 | 2009-11-18 | 上海大学 | 有机电致发光器件的复合封装结构和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102709486A (zh) | 2012-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102709486B (zh) | LiF膜的用途及OLED封装结构及封装方法 | |
| CN201616434U (zh) | 一种有机发光器件的薄膜封装结构 | |
| CN105247701B (zh) | 有机发光器件及其制备方法 | |
| CN105047829B (zh) | 有机电致发光器件的封装结构及封装方法、柔性显示装置 | |
| EP2308117B1 (de) | Strahlungsemittierende vorrichtung und verfahren zur herstellung einer strahlungsemittierenden vorrichtung | |
| CN105679969B (zh) | Oled器件的封装方法与oled封装结构 | |
| CN104269426A (zh) | 一种显示面板及其制备方法和显示装置 | |
| CN105977279A (zh) | 有机电致发光二极管基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN105470408A (zh) | 用于打印成膜工艺的凹槽结构及其制作方法 | |
| CN104821376A (zh) | 一种oled面板及其制造方法、显示装置 | |
| CN101866943B (zh) | 一种有机电致发光显示器及其封装方法 | |
| JP2012504304A (ja) | 有機光電子装置及び前記装置をカプセル化する方法 | |
| DE102011113428A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
| CN103490019A (zh) | 有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 | |
| EP3155671B1 (en) | Composition useful as organic water/oxygen barrier material, and method of manufacturing an oled display device using the composition. | |
| CN105633304B (zh) | Oled基板的封装方法与oled封装结构 | |
| CN105098090A (zh) | Oled器件的封装结构及其封装方法 | |
| CN106848099B (zh) | Oled封装方法与oled封装结构 | |
| CN105405982A (zh) | 有机发光二极管封装结构、封装方法及有机发光二极管 | |
| CN104037360A (zh) | 有机发光器件、封装结构及封装方法 | |
| CN107112436A (zh) | 有机发光器件 | |
| CN103855315A (zh) | 一种有机电致发光器件及其制备方法 | |
| CN103855316B (zh) | 一种有机电致发光器件及其制备方法 | |
| CN100342563C (zh) | 有机发光二极管的封装方法 | |
| DE102014106549B4 (de) | Organisches Licht emittierendes Bauelement |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150204 Termination date: 20180611 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |