CN104821376A - 一种oled面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种OLED面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。所述OLED面板包括：衬底基板，盖板，OLED器件和封装结构。其中封装结构包括薄膜封装层和封装胶，并添加了水致变色材料。水致变色材料对水汽具有极高的灵敏度，当其颜色发生变化后，检测人员可以从封装结构的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域。本发明提供的OLED面板及其制造方法、显示装置用于解决OLED面板的封装效果不易检测，检测灵敏度低，和缺陷区域的位置不易判断的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，以下简称OLED)显示技术正在逐步替代传统的液晶显示技术。OLED显示技术具有很多突出的优点：自发光、低能耗、高对比度、宽视角、可以用于柔性显示等。所以OLED显示技术具有很大的发展潜力，被认为是可以替代液晶显示技术的下一代显示技术。
尽管发展迅速，OLED显示技术仍然有许多需要解决的问题，包括OLED面板的封装效果不易检测，检测灵敏度低，和缺陷区域的位置不易判断等问题。OLED器件通常采用夹层式结构，将有机发光层夹在两侧的电极之间，分别从阳极和阴极注入空穴和电子，并在有机发光层中传输，相遇形成激子，激子复合发光。其中有机发光层易与水汽发生反应，并且反应生成的化合物会明显降低OLED器件的量子效率，所以OLED面板的封装水平对OELD器件的信赖度和寿命有直接影响，检测OLED面板的封装效果、判断封装缺陷的位置对提高OLED面板的良率、降低成本有重要的意义。现有技术针对OLED面板的封装结构的检测技术非常少，一般需要使用专业设备对水汽含量进行检测，或者在封装结构中增加用于检测水汽的结构，增加工艺复杂度。
现有的封装结构中的封装胶与玻璃间的接触面往往因为一些残留物或异物，产生不完全贴合的缺陷；而薄膜封装层也可能在真空镀膜时产生缺陷，或是因为表面的异物造成薄膜封装层包覆不完全缺陷；并且现有技术中通常需要热固化封装胶，在热固化的过程中容易在封装胶上产生孔洞缺陷。这些缺陷都可能成为水气渗入的路径，降低OLED面板的信赖性和寿命。而这部分缺陷多是纳米级的缺陷，以目前产线检测设备的灵敏度难以检测，或需要复杂的检测方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED面板及其制造方法、显示装置，用于解决OLED面板的封装效果的检测方法复杂，灵敏度低的问题。
为了实现上述目的，本发明的实施例提供如下技术方案：
一种OLED面板，包括：
相对设置衬底基板和盖板；
设置在所述衬底基板上的OLED器件；
设置在所述衬底基板和所述盖板之间的封装结构，所述封装结构包括薄膜封装层和封装胶；
其中，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧；所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料。
可选的，所述封装胶包括第一封装胶；其中，所述第一封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧，并添加了水致变色材料。
进一步的，所述封装胶还包括第二封装胶：其中，所述第二封装胶围绕在所述第一封装胶外侧，阻隔所述第一封装胶和水汽接触。
可选的，所述封装胶包括第一封装胶、第二封装胶和第三封装胶；
其中，所述第一封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧；所述第二封装胶围绕在所述第一封装胶外侧，并添加水致变色材料；所述第三封装胶围绕在所述第二封装胶外侧，阻隔所述第二封装胶和水汽接触。
可选的，所述薄膜封装层形成在OLED器件远离衬底基板的一侧，且沿远离所述OLED器件的方向依序由无机封装层和有机封装层交叠构成，所述无机封装层和有机封装层的总层数至少包括三层；其中，至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料；所述封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧，阻隔所述所述薄膜封装层和水汽接触。
进一步的，无机封装层和有机封装层的总层数为三层。
可选的，所述水致变色材料为遇水变色的金属盐。
具体的，所述的金属盐为CaO或CuSO4。
本发明还提供一种OLED面板的制造方法，包括：
提供衬底基板和盖板；
在所述衬底基板上形成OLED器件；
在所述衬底基板和所述盖板之间形成封装结构，所述封装结构包括薄膜封装层和封装胶；其中，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧；所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料；
将所述盖板和形成有上述步骤结构的衬底基板对位压合，对所述封装胶进行紫外固化，形成OLED面板。
可选的，形成所述封装结构的步骤具体包括：
在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；
在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成添加了水致变色材料的第一封装胶。
进一步的，形成所述封装结构的步骤还包括：
在所述第一封装胶外侧形成第二封装胶，阻隔所述第一封装胶和水汽接触。
可选的，形成所述封装结构的步骤具体包括：
在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；
在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成第一封装胶；
在所述第一封装胶外侧形成添加了水致变色材料的第二封装胶；
在所述第二封装胶外侧形成第三封装胶，阻隔所述第二封装胶和水汽接触。
可选的，形成所述封装结构的步骤具体包括：
在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层沿远离所述OLED器件的方向包括依序交替的无机封装层和有机封装层的叠层结构，所述无机封装层和有机封装层的总层数至少包括三层，其中至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料；在所述薄膜封装层上形成封装胶，阻隔所述薄膜封装层和水汽接触。
本发明提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的OLED面板。
本发明所述OLED面板包括：衬底基板、盖板、OLED器件和封装结构。其中封装结构包括薄膜封装层和封装胶，并在薄膜封装层和/或封装胶中添加了水致变色材料。所述水致变色材料的颜色对水汽具有极高的灵敏度，当其颜色发生变化后，检测人员可以判断OLED面板的封装效果，并从封装结构的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域的位置。本发明提供的OLED面板及其制造方法、显示装置用于解决OLED面板的封装效果不易检测，检测灵敏度低，和缺陷区域的位置不易判断的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例中OLED面板的结构示意图一；
图2为本发明实施例中OLED面板的结构示意图二；
图3为本发明实施例中OLED面板的结构示意图三；
图4为本发明实施例中OLED面板的结构示意图四；
图5为本发明实施例中OLED面板的制造方法的方法流程图
图6为本发明实施例中OLED面板的制造方法的方法流程图
附图标记：
10-OLED面板， 11-衬底基板，
12-盖板， 13-OLED器件，
14-薄膜封装层， 15-封装胶，
141-无机封装层， 142-有机封装层，
151-第一封装胶， 152-第二封装胶，
153-第三封装胶，
具体实施方式
下面将结合说明书附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的OLED面板包括：相对设置的衬底基板和盖板，设置在衬底基板上的OLED器件，和设置在所述衬底基板和所述盖板之间的封装结构。其中封装结构包括薄膜封装层和封装胶，薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧，并在薄膜封装层和/或封装胶中添加了水致变色材料。水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级缺陷，而现有的检测设备一般只能检测出微米级缺陷。另外将水致变色材料添加在封装胶或薄膜封装层中不会增加工艺的复杂度，即不需要在现有的OLED封装结构中添加新结构。并且由于水致变色材料分布在封装结构内，当其颜色发生变化后，检测人员可以从封装结构的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域的位置。请参阅图1，本发明第一实施例提供的OLED面板10包括：相对设置的衬底基板11和盖板12，设置在衬底基板11上的OLED器件13，覆盖在OLED器件13远离衬底基板一侧的薄膜封装层14，设置在薄膜封装层14远离衬底基板的一侧的第一封装胶151，且所述第一封装胶151中添加了水致变色材料。
其中，所述水致变色材料指该材料选择吸收可见光的能力对水汽灵敏度很高，包括遇水变色的金属盐，具体可以选择CuSO4或CaO。CuSO4遇到水汽从无色物质变成蓝色物质，CaO遇到水汽从白色物质变成无色物质。
所述薄膜封装层14可以包括有机封装层、无机封装层以及两者交叠形成的复合膜层、或钝化层。第一封装胶151具体可以选择无机胶材。
当水汽通过OLED面板的封装结构的缺陷后，会与第一封装胶151中的水致变色材料接触，并使得水致变色材料选择吸收可见光的能力发生改变，从而导致第一封装胶151变色。水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级别的缺陷，而现有的检测设备一般只能检测出微米级别的缺陷。另外将水致变色材料添加在所述第一封装胶151中不需要增加工艺，即不用在现有的OLED面板的封装结构中添加新结构。并且水致变色材料分布在整个第一封装胶151内，当其颜色发生变化后，检测人员可以从所述第一封装胶151的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域。
参阅图2，本发明第二实施例提供的OLED面板10包括：相对设置的衬底基板11和盖板12，设置在衬底基板11上的OLED器件13，覆盖在OLED器件13远离衬底基板的一侧的薄膜封装层14，设置在薄膜封装层14远离衬底基板的一侧的第一封装胶151。为了进一步增强所述第一封装胶151对水汽的隔绝能力，将第二封装胶152形成在于所述第一封装胶151外侧，阻隔第一封装胶151和水汽接触。其中，第一封装胶151中添加了水致变色材料。
其中，所述水致变色材料指该材料选择吸收可见光的能力对水汽灵敏度很高，包括遇水变色的金属盐，具体可以选择CuSO4或CaO。CuSO4遇到水汽从无色物质变成蓝色物质，CaO遇到水汽从白色物质变成无色物质。所述薄膜封装层14可以包括有机膜层、无机膜层以及两者交叠形成的复合膜层、或只有一层钝化层的结构。第一封装胶151和第二封装胶152具体可以选择无机胶材。
当水汽突破封装结构的第二封装胶152后，会与第一封装胶151中的水致变色材料接触，并使得水致变色材料选择吸收可见光的能力发生改变，从而导致第第一封装胶151变色。水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级缺陷，而现有的检测设备一般只能检测出微米级别的缺陷。另外将水致变色材料添加在所述第一封装胶151中不需要增加工艺，即不用在现有的OLED面板的封装结构中添加新结构。并且水致变色材料分布在第一封装胶151内，当其颜色发生变化后，检测人员可以从所述第一封装胶151的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域的位置。所述第二封装胶152围绕所述第一封装胶151设置，可以降低水汽接触所述第一封装胶151的几率，提高产品的良率。
参阅图3，本发明第三实施例提供的OLED面板10包括：相对设置的衬底基板11和盖板12，设置在衬底基板11上的OLED器件13，覆盖在OLED器件13远离衬底基板一侧的薄膜封装层14，设置在衬底基板与盖板之间的第一封装胶151、第二封装胶152和第三封装胶153。所述第一封装胶151覆盖在所述薄膜封装层14远离衬底基板一侧。所述第二封装胶152围绕在第一封装胶151装胶外侧，所述第二封装胶152中添加了水致变色材料。所述第三封装胶围153绕在所述第二封装胶152外侧，阻隔所述第二封装胶152和水汽接触。
其中，所述水致变色材料指该材料选择吸收可见光的能力对水汽灵敏度很高，包括遇水变色的金属盐，具体可以选择CuSO4或CaO。CuSO4遇到水汽从无色物质变成蓝色物质，CaO遇到水汽从白色物质变成无色物质。所述薄膜封装层14可以包括有机膜层、无机膜层以及两者交叠形成的复合膜层、或钝化层。第一封装胶151、第二封装胶152和第三封装胶153具体可以选择无机胶材。
当水汽突破OLED面板的所述第三封装胶围153后，会与第二封装胶152中的水致变色材料接触，并使得水致变色材料选择吸收可见光的能力发生改变，从而导致第二封装胶152变色。水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级别的缺陷。而现有的检测设备一般只能检测出微米级别的缺陷；另外将水致变色材料添加在所述第二封装胶152中不需要增加工艺，即不用在现有的OLED面板的封装结构中添加新结构。并且水致变色材料分布在第二封装胶152内，当其颜色发生变化后，检测人员可以从所述第二封装胶152的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域的位置。所述第三封装胶153围绕所述第二封装胶152设置，可以降低水汽接触所述第二封装胶152的几率，提高产品的良率。设置所述第一封装胶151可以隔绝第二封装胶152中的水汽接触所述OLED器件，可以在所述OLED器件正常工作时，预检测到封装结构中可能引发OLED器件不良的缺陷。
参阅图4，本发明第四实施例提供的OLED面板10包括：相对设置的衬底基板11和盖板12，设置在衬底基板11上的OLED器件13，设置在OLED器件13远离衬底基板的一侧薄膜封装层14，设置在所述薄膜封装层14远离衬底基板的一侧的封装胶15。其中，所述薄膜封装层14，沿远离所述OLED器件的方向依序由无机封装层141与有机封装层142交叠构成。所述无机封装层141和有机封装层142的总层数至少包括三层。其中，至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料。封装胶15用以阻隔所述薄膜封装层14和水汽接触。
优选的所述无机封装层141和有机封装层142的总层数优选的为三层结构。其中，两层无机封装层141将有机封装层142夹在中间，且所述有机封装层142添加了水致变色材料。
其中，所述水致变色材料指该材料选择吸收可见光的能力对水汽灵敏度很高，包括遇水变色的金属盐，具体可以选择CuSO4或CaO。其中CuSO4遇到水汽从无色物质变成蓝色物质，CaO遇到水汽从白色物质变成无色物质。
所述封装胶15围绕在所述薄膜封装层14外，阻隔所述薄膜封装层和水汽接触。薄膜封装层14中的有机封装层142不仅有阻水、侦测水气入侵的功能，也有对交叠结构中的无机封装层141进行应力释放的功能。并且，由于有机封装层142和无机封装层141相比具有较大的厚度，并且不通过真空镀膜工艺制成，所以第二封装层142中添加水致变色材料不需要改变成膜工艺，并且将水致变色材料对封装效果的负面影响降到最低。所述水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级缺陷，而现有的检测设备一般只能检测出微米级缺陷；并且水致变色材料分布在整个第二封装层142内，当其颜色发生变后，检测人员可以从所述第二封装层142的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域的位置。
以上实施例中所述衬底基板包括玻璃基板或塑料基板，所述盖板包括玻璃或硬膜；所述OLED器件一般包括电极和功能层，其中功能层又包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层、电子传输层和发光层中的一层或多层。必须说明，在附图中没有出现OLED器件的具体结构和连接电路，是因为所述具体结构和连接电路与本发明的发明点没有直接的联系，本领域技术人员可以根据实际情况选择OLED顶发射或底发射结构、以及连接电路。
参照图5，本发明的实施例提供一种OLED面板的制作方法，该方法包括以下步骤：
101提供衬底基板和盖板，在所述衬底基板上形成OLED器件。
具体的，所述衬底基板包括薄膜晶体管的阵列基板，可以采用构图工艺、蒸镀、转印、溶液制成等在衬底基板上形成OLED器件。
102所述衬底基板和所述盖板之间形成封装结构，所述封装结构中添加了水致变色材料。
具体的，可以采用构图工艺，在OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层。
在所述衬底基板和所述盖板之间形成封装胶。
其中所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料。
103将所述盖板和形成有上述步骤结构的衬底基板对位压合，使用紫外光固化所述封装胶，形成OLED面板。
另外，102形成在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成封装结构的步骤具体包括：
通过PECVD、蒸镀或构图工艺，在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；
通过涂覆的方式，在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成第一封装胶，且所述第一封装胶中添加了水致变色材料。
进一步的，102形成在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成封装结构的步骤还包括：
通过涂覆的方式，在所述第一封装胶外侧形成第二封装胶，阻隔所述第一封装胶和水汽接触。
可选的，102形成在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成封装结构的步骤具体包括：
PECVD、蒸镀或构图工艺，在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；
通过涂覆的方式，在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成第一封装胶；
通过涂覆的方式，在所述第一封装胶外侧形成第二封装胶，并在所述第二封装胶中添加了水致变色材料；
通过涂覆的方式，在所述第二封装胶外侧形成第三封装胶，阻隔所述第二封装胶和水汽接触。
参照图6，本发明的实施例提供一种OLED面板的制作方法，该方法包括以下步骤：
201提供衬底基板和盖板，在衬底基板上形成OLED器件。
具体的，可以采用构图工艺、蒸镀、转印、溶液制成等在衬底基板上形成OLED器件。
202在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成添加水致变色材料的薄膜封装层。
通过PECVD、蒸镀或构图工艺，在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层。所述薄膜封装层包括沿远离所述OLED器件的方向依序交替形成无机封装层和有机封装层的叠层结构，所述无机封装层和有机封装层的总层数至少包括三层。其中，其中至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料。
本实施例中所述第一封装层和第二封装层的总层数优选为三层。所述水致变色材料包括遇水变色的金属盐，优选为CuSO4或CaO。其中CuSO4遇到水汽从无色物质变成蓝色物质，CaO遇到水汽从白色物质变成无色物质。
203在所述衬底基板上形成封装胶。
所述封装胶设置在所述衬底基板与所述盖板之间、粘接所述衬底基板和盖板。
204将衬底基板和盖板对位贴合，并通过所述封装胶粘合在一起，紫外固化所述封装胶，形成OLED面板。
本发明的实施例提供的OLED面板的制作方法，设置封装结构包括薄膜封装层和封装胶。其中封装胶使用紫外固化的方式，避免在封装结构上形成细微孔洞，以防止水汽渗透OLED器件；并使得衬底基板和盖板更加紧密贴合，避免在贴合界面上形成渗透路径。由于在封装结构中添加了水致变色材料。水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级缺陷，而现有的检测设备一般只能检测出微米级别的缺陷。另外将水致变色材料添加在封装胶或薄膜封装层中不需要在现有的OLED封装结构中添加新结构，即不会增加工艺的复杂度，并且由于水致变色材料分布在封装结构内，当其颜色发生变化后，检测人员可以从封装结构的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域的位置。
本发明的实施例提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中提供的任一OLED面板，该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件显示装置。
本发明的实施例提供的显示装置，使用上述任一OLED面板。该OLED面板通过设置添加了遇水变色材料的封装结构。其中封装架构中的封装胶使用紫外固化的方式，避免在封装结构上形成细微孔洞，以防止水汽渗透OLED器件；并使得衬底基板和盖板更加紧密贴合，不会在贴合界面上形成渗透路径。封装结构中的水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级缺陷，而现有的检测设备一般只能检测出微米级缺陷；另外将水致变色材料添加在封装胶或薄膜封装层中不需要在现有的OLED封装结构中添加新结构，即不会增加工艺的复杂度。并且水致变色材料分布在封装结构内，当其颜色发生变化后，检测人员可以从封装结构的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种OLED面板，其特征在于，包括：
相对设置的衬底基板和盖板；
设置在所述衬底基板上的OLED器件；
设置在所述衬底基板和所述盖板之间的封装结构，所述封装结构包括薄膜封装层和封装胶；
其中，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧；所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料。
2.根据权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述封装胶包括第一封装胶；
其中，所述第一封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧，并添加了水致变色材料。
3.根据权利要求2所述的OLED面板，其特征在于，所述封装胶还包括第二封装胶；
其中，所述第二封装胶围绕在所述第一封装胶外侧，阻隔所述第一封装胶和水汽接触。
4.根据权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述封装胶包括第一封装胶、第二封装胶和第三封装胶；
其中，所述第一封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧；所述第二封装胶围绕在所述第一封装胶外侧，并添加了水致变色材料；所述第三封装胶围绕在所述第二封装胶外侧，阻隔所述第二封装胶和水汽接触。
5.根据权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述薄膜封装层形成在OLED器件远离衬底基板的一侧，且沿远离所述OLED器件的方向依序由无机封装层和有机封装层交叠构成，所述无机封装层和有机封装层的总层数至少包括三层；其中，至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料；所述封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧，阻隔所述薄膜封装层和水汽接触。
6.根据权利要求5所述的OLED面板，其特征在于，所述无机封装层和有机封装层的总层数为三层。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述的OLED面板，其特征在于，所述水致变色材料为遇水变色的金属盐。
8.根据权利要求7所述的OLED面板，其特征在于，所述金属盐为CaO或CuSO4。
9.一种OLED面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供衬底基板和盖板；
在所述衬底基板上形成OLED器件；
在所述衬底基板和所述盖板之间形成封装结构，所述封装结构包括薄膜封装层和封装胶；其中，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧；所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料；
将所述盖板和形成有上述步骤结构的衬底基板对位压合，对所述封装胶进行紫外固化，形成OLED面板。
10.根据权利要求9所述的OLED面板的制造方法，其特征在于，形成所述封装结构的步骤具体包括：
在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；
在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成添加了水致变色材料的第一封装胶。
11.根据权利要求10所述的OLED面板的制造方法，其特征在于，形成所述封装结构的步骤还包括：
在所述第一封装胶外侧形成第二封装胶，阻隔所述第一封装胶和水汽接触。
12.根据权利要求9所述的OLED面板的制造方法，其特征在于，形成所述封装结构的步骤具体包括：
在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；
在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成第一封装胶；
在所述第一封装胶外侧形成添加了水致变色材料的第二封装胶；
在所述第二封装胶外侧形成第三封装胶，阻隔所述第二封装胶和水汽接触。
13.根据权利要求9所述的OLED面板的制造方法，其特征在于，形成所述封装结构的步骤具体包括：
在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层沿远离所述OLED器件的方向包括依序交替的无机封装层和有机封装层的叠层结构，所述无机封装层和有机封装层的总层数至少包括三层，其中至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料；在所述薄膜封装层上形成封装胶，阻隔所述薄膜封装层和水汽接触。
14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～8中任意一项所述的OLED面板。
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