CN110165082A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括薄膜封装屏体、盖板和封装胶封装层，其中，薄膜封装屏体，包括基板和薄膜封装层，基板和薄膜封装层形成封闭空间，在封闭空间内设置有发光层，薄膜封装屏体具有显示区和位于显示区外周侧的非显示区；盖板，位于薄膜封装层背离基板的一侧；封装胶封装层，在非显示区粘接盖板与基板。本发明公开的显示面板，将显示面板的发光层设置在基板和薄膜封装层形成的封闭空间内，并且，基板和盖板通过设置在薄膜封装屏体的非显示区的封装胶封装层进行粘接封装，实现了对发光层的双层封装，对发光层起到双重保护，提高封装可靠性。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示具有成本低、视角宽、驱动电压低、响应速度快、发光色彩丰富、制备工艺简单、可实现大面积柔性显示等优点，被认为最具发展前景的显示技术之一。

由于OLED显示面板的有机发光材料易受水氧入侵而影响显示效果，对于封装要求较高，相关技术中常采用玻璃胶(Frit)对OLED显示面板的阵列基板和盖板进行封装。但是，由于Frit材料固化后较脆，受力容易损坏，导致封装失效，进而导致水氧从破损位置处侵入，像素遭到腐蚀，影响显示效果。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，旨在提高显示面板的封装可靠性。

第一方面，本发明提供一种显示面板，包括：薄膜封装屏体，包括基板和薄膜封装层，基板和薄膜封装层形成封闭空间，在封闭空间内设置有发光层，薄膜封装屏体具有显示区域和位于显示区域外周侧的非显示区域；盖板，位于薄膜封装层背离基板的一侧；封装胶封装层，在非显示区粘接盖板与基板。

根据本发明的一个方面，封装胶封装层与薄膜封装层在基板方向上的正投影不交叠。

根据本发明的一个方面，封装胶封装层位于薄膜封装层的外围，且封装胶封装层与薄膜封装层在平行于基板的方向上间隔设置；优选的，薄膜封装层与封装胶封装层之间的最小距离大于或等于30μm。

根据本发明的一个方面，薄膜封装层与封装胶封装层之间设置有隔热层；优选的，沿平行于基板的方向，隔热层的正投影覆盖薄膜封装层的周向边缘的正投影。

根据本发明的一个方面，隔热层位于非显示区；优选地，薄膜封装层的周向边缘延伸至非显示区并与隔热层接触。

根据本发明的一个方面，隔热层覆盖薄膜封装层的至少部分周向边缘。

根据本发明的一个方面，隔热层在300℃条件下的导热系数小于或等于0.5W·m^-1·K^-1。

根据本发明的一个方面，隔热层为紫外光固化胶层。

根据本发明的一个方面，薄膜封装层包括三层封装薄膜，三层封装薄膜为沿基板至盖板方向依次层叠设置的第一无机封装薄膜、第一有机封装薄膜和第二无机封装薄膜。

第二方面，本发明提供一种显示装置，包括上述任一实施例的显示面板。

本发明实施例中，将显示面板的发光层设置在基板和薄膜封装层形成的封闭空间内，并且，基板和盖板通过设置在薄膜封装屏体的非显示区的封装胶封装层进行粘接封装，实现了对发光层的双层封装，对发光层起到双重保护作用，提高封装可靠性。即使在封装胶封装层的封装失效时，内部的薄膜封装层仍可以对发光层进行保护，以防止水氧入侵，避免显示失效。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的一种显示面板的立体示意图；

图2是本发明图1所示的显示面板的BB截面示意图；

图3是本发明实施例提供的显示面板的另一种截面示意图；

图4是本发明实施例提供的显示面板的又一种截面示意图；

图5是本发明实施例提供的显示面板的再一种截面示意图。

图中：

100-显示面板；110-薄膜封装屏体；111-基板；112-薄膜封装层；112a-第一无机封装薄膜；112b-第一有机封装薄膜；112c-第二无机封装薄膜；112d-第二有机封装薄膜；113-发光层；120-盖板；130-封装胶封装层；140-隔热层；AA-显示区；NA-非显示区；L-预设距离。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

下面结合图1至图5对本发明实施例的显示面板及显示装置进行详细说明。

参照图1和图2所示，图1是本发明实施例提供的一种显示面板的立体示意图。本发明实施例的显示面板可以为OLED的显示面板；图2对应图1所示的本发明实施例BB截面示意图。可以理解的是，为了清楚示出与本发明相关的结构，将部分层结构进行了隐藏绘示。

本发明实施例的显示面板100包括薄膜封装屏体110、盖板120和封装胶封装层130。

薄膜封装屏体110包括基板111和薄膜封装层112，基板111和薄膜封装层112形成封闭空间，在该封闭空间内设置有发光层113。薄膜封装屏体110可以划分为显示区AA和位于显示区AA外周侧的非显示区NA。

盖板120与薄膜封装屏体110相对设置，位于薄膜封装层112背离基板111的一侧。

基板111与盖板120通过设置于薄膜封装屏体110的非显示区NA的封装胶封装层130粘结。

在本实施例中，将显示面板100的发光层设置在基板111和薄膜封装层112形成的封闭空间内，并且，基板111和盖板120通过设置在薄膜封装屏体110的非显示区NA的封装胶封装层130进行粘接封装，实现了对发光层113的双层封装，对发光层113起到双重保护作用，提高封装可靠性。本实施例中，即使在封装胶封装层130封装失效，内部的薄膜封装层112仍可以对发光层113进行保护，以防止水氧入侵，避免显示失效。

本实施例的基板111可以包括衬底和设置在衬底上的像素电路，其中，衬底可以为玻璃衬底，也可以为例如聚酰亚胺(polyimide，PI)薄膜等聚合物的衬底或者包含PI等聚合物材料的衬底，本发明实施例中，对于衬底的材料本发明不做限制。发光层113可以包括设置在显示区的各像素阵列，各像素阵列与像素电路对应设置，像素电路用于驱动对应的像素发光以进行显示。薄膜封装层112覆盖在位于显示区AA的发光层113上，具体可以覆盖整个显示区AA，薄膜封装层112的边缘可以延伸至非显示区NA，以对整个显示区AA进行密封保护。盖板120可以为玻璃盖板，也可以为金属盖板。封装胶封装层130可以为玻璃胶封装层。

封装胶封装层130选用玻璃胶时，基板111的衬底可以为玻璃衬底，盖板120可以为玻璃盖板，以通过玻璃胶实现玻璃衬底和玻璃盖板的粘结。具体的，可以先将玻璃粉涂覆在玻璃盖板的用于封装的区域，再与薄膜封装屏体110的玻璃衬底对接，并可以采用激光烧结玻璃粉以形成玻璃胶状密封体，实现显示面板100的封装。

由于玻璃粉烧结固化后形成的玻璃胶封装层较脆，并且其热膨胀系数、热导率与玻璃衬底的热膨胀系数、导热率存在差异，在玻璃胶封装层与玻璃衬底的粘结面存在剪切力的内应力，受力容易损坏，导致玻璃胶封装层的封装失效。在该部分封装失效后，水氧通过损坏位置进入盖板120、基板111和封装胶封装层130围合成的区域内，而由于发光层113形成在基板111与薄膜封装层112形成的封闭空间内，薄膜封装层112可以对发光层113进行保护，以防止水氧入侵，有效避免了在封装胶封装层130失效后水氧入侵直接对发光层113产生损坏而影响显示效果。

在一些可选的实施例中，封装胶封装层130与薄膜封装层112在基板111上的正投影(Y方向)不交叠。

本实施例中，薄膜封装层112完全覆盖显示区内的发光层113，并且可以从显示区AA向非显示区NA延伸，其边缘可以落入非显示区NA内。薄膜封装层112可以完全覆盖显示区AA，以对显示区AA的所有器件进行密封保护。由于封装胶封装层130在封装过程中需要进行激光烧结产生大量热量，为避免封装胶封装层130在烧结过程中的热量对薄膜封装层112的影响，二者在基板111上的正投影不交叠。

在一些可选的实施例中，如图2所示，薄膜封装层112的周向边缘可以与封装胶封装层130在平行于基板111的方向(图示X方向)接触设置。

在本实施例中，薄膜封装层112的周向边缘与封装胶封装层130接触设置，能够减小薄膜封装层112所占的非显示区NA的宽度，从而有利于显示面板100窄边框的设置。需要说明的是，本实施例中，在进行封装胶封装层130的烧结时，可以控制烧结温度，防止温度过高而对薄膜封装层112产生影响。

在另一些可选的实施例中，封装胶封装层130位于薄膜封装层112的外围，且封装胶封装层130与薄膜封装层112在平行于基板111的方向上间隔设置。如图3所示，图3是本发明实施例的显示面板的另一种截面示意图。在图示X方向，薄膜封装层112的周向边缘与封装胶封装层130相距预设距离L。

本实施例中，薄膜封装层112与封装胶封装层130间隔设置，二者相距预设距离L，可以有效防止封装胶封装层130在烧结过程中，高温直接传递至薄膜封装层112的周向边缘而对薄膜封装层112的封装效果造成不良影响，例如能够防止薄膜封装层112边缘损坏或翘起。

具体的薄膜封装层与封装胶封装层之间的最小距离大于或等于30μm，即预设距离L大于或等于30μm。优选的可以为30μm，可以有效防止封装胶封装层130在烧结过程中高温传递至薄膜封装层112的周向边缘，同时避免造成过多的非显示区。薄膜封装层112的周向边缘距离封装胶封装层130的距离还可以根据显示面板100的边框的宽度以及封装胶封装层130的宽度(在X方向的宽度)进行设置，其最大值应小于边框的宽度与封装胶封装层130宽度的差值。

在一些可选的实施例中，薄膜封装层112与封装胶封装层130之间设置有隔热层140。

在薄膜封装层112与封装胶封装层130之间设置隔热层140，可以进一步防止封装胶封装层130在烧结过程中高温传递至薄膜封装层112。

封装胶封装层130在烧结过程中，烧结产生的热量对于薄膜封装层112靠近封装胶封装层130的区域影响最大，即对薄膜封装层112的边缘影响相对较大。

进一步的，隔热层140沿平行于基板111方向上的正投影覆盖薄膜封装层112的周向边缘沿平行于基板111方向上的正投影。也即隔热层140在图示Y方向上方和下方至少与薄膜封装层112的周向边缘齐平，以至少对薄膜封装层112受封装胶封装层130在烧结过程中产生热量影响最大的区域进行保护，降低封装胶封装层130在烧结过程对薄膜封装层112的影响，进一步提高封装效果。

在其他实施例中，隔热层140沿平行于基板111方向上的正投影覆盖薄膜封装层112沿平行于基板111方向上的正投影，即，隔热层140与薄膜封装层112总高度相等、或者高于薄膜封装层112的总高度，以进一步增强隔热层的隔热效果。

如图3所示，隔热层140的下方与薄膜封装层112边缘的底部齐平，直接设置于基板111上，上方高于薄膜封装层112的上方。这样隔热层140可以有效地对薄膜封装层112进行保护，不仅可以防止封装胶封装层130烧结温度对薄膜封装层112的边缘造成影响，隔热层140高于薄膜封装层112的周向边缘高度的部分可以进一步阻挡烧结热量的扩散，减少封装胶封装层130烧结过程对于薄膜封装层112的影响。

在一些实施例中，隔热层140位于所述非显示区NA，薄膜封装层130的周向边缘延伸至非显示区NA，并与隔热层140接触。

参照图4所示，图4是本发明实施例的显示面板的又一种截面示意图。本实施例中，隔热层140覆盖薄膜封装层112的至少部分周向边缘设置。可选地，隔热层140覆盖薄膜封装层112的全周向的周向边缘设置。隔热层140除了可以起到隔热作用，其一部分覆盖薄膜封装层112的周向边缘，还可以防止在显示面板100受到外力过程中，薄膜封装层112边缘翘起，可以起到对薄膜封装层112边缘密封的作用。

具体的，隔热层140覆盖薄膜封装层112的周向边缘部分的宽度可以为10μm～50μm。优选为30μm，既可以起到良好的压接效果，又可以避免隔热层140过分靠近显示区AA而对显示区AA的器件造成影响。本发明中所说的薄膜封装层112的周向边缘是指薄膜封装层112从显示区AA向非显示区NA延伸的薄膜封装层112的最外侧部分，其可以是从薄膜封装层112的最外侧向中心延伸预设宽度的呈环状的部分，预设宽度可以为10μm～50μm。

在一些可选的实施例中，隔热层140在300℃的导热系数可以小于或等于0.5W·m^-1·K^-1。隔热层140的导热系数小于封装胶封装层130导热系数，以防止热量向薄膜封装层112的边缘方向传递。优选的，导热系数可以为0.3W·m^-1·K^-1。

在一些可选的实施例中，还可以在薄膜封装层112的边缘与封装胶封装层130之间设置不同导热系数的隔热层140，导热系数可以从非显示区NA向显示区AA方向依次减小。

本申请对于隔热层140的材料没有特殊限定，可以根据实际需要选择任何适用材料，只要满足热量阻隔需求即可。具体的，隔热层140的材料可以为石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡中的至少一种。

在一些可选的实施例中，隔热层140可以选用隔热胶。在一具体实施例中，隔热胶可以为紫外光固化胶。紫外光固化胶具有良好的密封和隔热作用。能够有效阻挡烧结温度对薄膜封装层112的边缘造成影响。

在一些可选的实施例中，薄膜封装屏体110的薄膜封装层112可以包括层叠设置的两层以上的封装薄膜。

封装薄膜可以为有机薄膜也可以为无机薄膜，也可以为有机薄膜与无机薄膜的组合。本实施例的薄膜封装层112可以包括至少一层无机封装薄膜和至少一层有机封装薄膜。具体可以通过等离子增强化学气相沉积、原子层沉积、喷墨打印等工艺在发光层113上沉积封装薄膜。可以根据实际的使用环境以及显示面板100的厚度选择合适的封装薄膜的层数。

在一些可选的实施例中，薄膜封装层112包括三层封装薄膜，该三层封装薄膜沿基板111至盖板120方向依次为第一无机封装薄膜112a、第一有机封装薄膜112b和第二无机封装薄膜112c。第一有机封装薄膜112b完全被第一无机封装薄膜112a和第二无机封装薄膜112c包围。通常情况下无机封装薄膜阻隔水氧效果优于有机封装薄膜阻隔水氧效果，因此第一有机封装薄膜112b完全被第一无机封装薄膜112a和第二无机封装薄膜112c包围可以进一步提高水氧阻隔效果，提高封装性能。

其中，无机封装薄膜可以为透明的氧化物、氟化物和氮化硅等形成的薄膜，例如可以为陶瓷膜，其对水汽、氧气的阻隔性较好。有机封装薄膜112b可以为聚合物薄膜，聚合物的成膜性好、表面致密不易成针孔。通过三层依次设置的第一无机封装薄膜112a、第一有机封装薄膜112b和第二无机封装薄膜112c既可以满足封装平整度的要求，也可以起到有效的水氧隔绝效果，并且，薄膜封装层112的总厚度也不至于过大，满足显示面板100超薄超轻的要求。

在另一些可选的实施例中，参照图5所示，图5是本发明实施例的显示面板的再一种截面示意图。本实施例中，薄膜封装层112包括四层封装薄膜，该四层封装薄膜沿基板111至盖板120方向依次为第一无机封装薄膜112a、第一有机封装薄膜112b、第二无机封装薄膜112c和第二有机封装薄膜112d，其中，靠近盖板120的第二有机封装薄膜覆盖另外三层封装薄膜，在隔热层140部分覆盖薄膜封装层112的周向边缘的实施例中，隔热层140若选用有机材料如紫外光固化胶，隔热层140压接在靠近盖板120的有机封装薄膜的周向边缘。选用有机材料例如紫外化固化胶的有机材料，其与有机封装薄膜的压接效果较好，能够保证薄膜封装层112整体的封装效果。

在上述实施例的显示面板的制备工艺中，可以先进行包括有像素电路的基板111的制备，再进行发光层113的制备，之后进行薄膜封装，在完成薄膜封装工艺后，再在基板111的薄膜封装层112的外围形成隔热层140；最后再通过封装胶封装层130将盖板120与基板粘接形成显示面板。其中，例如隔热层140为紫外光固化胶层时，可以在形成薄膜封装层112后，在基板111的薄膜封装层112的外围涂覆紫外化固化胶，经紫外光照射后，形成紫外光固化胶的隔热层，之后再进行封装胶封装层130的烧结工艺。

本发明还提供了一种显示装置的实施例，本实施例的显示装置包括上述任一实施例的显示面板100。由于本发明实施例包括上述实施例的显示面板100，因此，具有上述实施例的显示面板100的有益效果，在此不再赘述。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

薄膜封装屏体，包括基板和薄膜封装层，所述基板和所述薄膜封装层形成封闭空间，在所述封闭空间内设置有发光层，所述薄膜封装屏体具有显示区和位于所述显示区外周侧的非显示区；

盖板，位于所述薄膜封装层背离所述基板的一侧；

封装胶封装层，在所述非显示区粘接所述盖板与所述基板。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶封装层与所述薄膜封装层在所述基板上的正投影不交叠。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶封装层位于所述薄膜封装层的外围，且所述封装胶封装层与所述薄膜封装层在平行于所述基板的方向上间隔设置；

优选地，所述薄膜封装层与所述封装胶封装层之间的最小距离大于或等于30μm。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层与所述封装胶封装层之间设置有隔热层；

优选地，沿平行于所述基板的方向，所述隔热层的正投影覆盖所述薄膜封装层的周向边缘的正投影。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述隔热层位于所述非显示区；

优选地，所述薄膜封装层的周向边缘延伸至所述非显示区并与所述隔热层接触。

6.根据权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，所述隔热层覆盖所述薄膜封装层的至少部分周向边缘。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述隔热层在300℃条件下的导热系数小于或等于0.5W·m^-1·K^-1。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述隔热层为紫外光固化胶层。

9.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括三层封装薄膜，所述三层封装薄膜为沿所述基板至所述盖板方向依次层叠设置的第一无机封装薄膜、第一有机封装薄膜和第二无机封装薄膜。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的显示面板。