CN113782522A - 一种显示模组及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 14
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 9
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 claims description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种显示模组，包括基板、若干个发光单元、挡墙部件和封装隔离层；挡墙部件设置在基板顶面上，且挡墙部件具有若干个容腔，若干个容腔中的任一容腔的顶面敞开形成透光口；任一发光单元包括发光芯片和设置在发光芯片顶面上的光转换部，若干个发光单元中的任一发光单元设置在若干个容腔中所对应的一个容腔内，且若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于挡墙部件的高度；封装隔离层覆盖设置在挡墙部件上，且所述封装隔离层覆盖设置在所述挡墙部件上并封闭所述若干个容腔。该显示模组以独立设置的挡墙部件整体加工至基板上，以满足显示模组的结构设计需求。另外，本发明还公开了一种显示模组的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及到显示模组领域，具体涉及到一种全彩化显示模组。
背景技术
在基于量子点发光原理制成的显示模组结构中，通常会在两个发光单元之间设置挡墙，以避免相邻的两个发光单元之间发生串光。
图1示出了现有技术下的一种显示模组结构示意图。该显示模组在基板200上设置有若干个发光芯片201，每一个发光芯片201的顶面上设置有光转换材料202，发光芯片201和相对应的光转换材料202形成一个发光单元，根据光转换材料202的不同，每一个发光单元具有特定的发光颜色。
在发光单元的外围设置有挡墙203，挡墙203用于使不同的发光单元之间的出光保持相对独立，以避免发生串光。具体加工中，挡墙203可通过点胶工艺形成，但是由于胶液具有流动性，基于点胶工艺所形成的挡墙203的高度一般不能高于发光单元的高度；此外，挡墙203还可以通过光刻胶光刻工艺形成，光刻工艺中包括光刻胶旋涂工序，在具体实施中发现，由于芯片的阻挡，通过光刻胶光刻工艺所成型的挡墙203高度不能过高。如在厚度为5微米至6微米的芯片所组成的芯片阵列上进行光刻胶的旋涂，因芯片的阻挡，光刻胶的成型高度一般只有5微米至7微米，为了保证发光单元不发生串光，光转换部最多只能做到2微米厚，不能满足光转换部的厚度实际需求，导致发光单元的显色与预设色彩相差较大；如需保证发光单元的显色与预设色彩一致，则需要保证光转换材料202厚度大于预设值，这就会导致光转换材料202的顶面超出挡墙203(附图图1所示情况)，导致串光。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种显示模组及其制造方法，以独立设置的挡墙部件整体加工至基板上，以满足显示模组的结构设计需求。
具体的，本发明提供了一种显示模组，包括基板、若干个发光单元、挡墙部件和封装隔离层；
所述挡墙部件设置在所述基板顶面上，且所述挡墙部件具有分立设置的若干个容腔，所述若干个容腔中任一容腔的顶面敞开形成透光口；
所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片顶面上的光转换部，所述若干个发光单元中的任一发光单元设置在所述若干个容腔中所对应的一个容腔内，且所述若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于所述挡墙部件的高度；
所述封装隔离层覆盖设置在所述挡墙部件上并封闭所述若干个容腔。
可选的实施方式，所述挡墙部件基于光刻胶材料制成。
可选的实施方式，所述若干个发光单元基于设置位置划分为若干个像素点，所述若干个像素点中的任一像素点包括预设数量的发光单元；
所述若干个像素点中的任一像素点为全彩化像素点。
可选的实施方式，所述若干个像素点中的任一像素点包括至少一个红光发光单元、至少一个绿光发光单元和至少一个蓝光发光单元。
可选的实施方式，所述显示模组还包括透明盖板，所述透明盖板的底面上设置有包围腔；
所述透明盖板的底面周缘设置在所述基板上，所述包围腔包覆所述封装隔离层。
可选的实施方式，所述挡墙部件支承在所述基板顶面上；或所述挡墙部件基于粘合材料粘合在所述基板顶面上。
相应的，本发明还提供了一种显示模组的制造方法，包括：
在一基板正面的对应位置上键合设置若干个发光单元；
在一透明载板的正面上覆盖设置UV膜，并在所述UV膜的顶面上设置挡墙部件，所述挡墙部件具有若干个容腔，
通过所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件中所对应的一个容腔中；
在所述透明载板背面照射UV光后移除所述透明载板和所述UV膜；
在所述挡墙部件上覆盖设置封装隔离层。
可选的实施方式，通过所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面之前还包括以下步骤：
在所述基板正面上若干个发光单元之间的区域涂布粘合材料。
可选的实施方式，所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片顶面上的光转换部；所述在一基板正面的对应位置上键合设置若干个发光单元包括：
将所述若干个发光单元中的发光芯片转移并键合至所述基板顶面上；
基于光刻、喷墨打印或点胶工艺在若干个发光单元的发光芯片顶面上形成相对应的光转换部。
可选的实施方式，在所述UV膜上设置挡墙部件包括：
基于光刻工艺在所述UV膜的其中一个表面上加工得到所述挡墙部件。
可选的实施方式，通过所述透明载板带起所述并将所述倒装在所述基板的正面上包括：
在所述基板和所述透明载板的对应位置上分别设置相互配对的感应装置和被感应装置；
通过所述感应装置和被感应装置的对位感应，基于所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件中所对应的一个容腔中。
可选的实施方式，所述制造方法还包括：
通过模塑工艺或在一透明板材上加工出腔体以得到具有包围腔的透明盖板；
将所述透明盖板位于所述包围腔开口方向一侧的表面的周缘固定在所述基板上，所述包围腔包围所述封装隔离层。
可选的实施方式，在所述挡墙部件上覆盖设置封装隔离层包括：
以一封装膜贴合设置在所述挡墙部件表面形成所述封装隔离层；
或在所述挡墙部件表面通过点胶工艺点封装胶，所述封装胶固化后形成所述封装隔离层。
综上，本发明实施例提供了一种显示模组及其制造方法，通过独立设置的挡墙部件作为挡墙，可突破现有技术下光刻胶挡墙不能满足需求高度的技术缺陷，以特定的加工工艺对该显示模组进行加工，具有制造工艺简单、制造设备需求低等特点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1示出了现有技术下的一种显示模组结构示意图；
图2示出了本发明实施例的显示模组三维透视结构示意图；
图3示出了本发明实施例的显示模组剖面结构示意图；
图4示出了本发明实施例的步骤S101的加工结构示意图；
图5示出了本发明实施例的步骤S102的加工结构示意图；
图6示出了本发明实施例的步骤S103的加工结构示意图；
图7示出了本发明实施例的步骤S104的加工结构示意图；
图8示出了本发明实施例的步骤S105的加工结构示意图；
图9示出了本发明实施例的步骤S106的加工结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
图2示出了本发明实施例的显示模组三维透视结构示意图，图3示出了本发明实施例的显示模组剖面结构示意图。本发明实施例提供了一种显示模组，包括基板1、若干个发光单元、挡墙部件3、封装隔离层4和透明盖板2。
具体的，所述挡墙部件3设置在所述基板1顶面上，且所述挡墙部件3具有若干个容腔，所述若干个容腔中的任一容腔7的顶面敞开形成透光口，透光口用于供发光单元的光线射出。
在本发明实施例中，可选的，挡墙部件3由光刻胶固化形成，因工艺限制，如在设置有芯片的基板上对光刻胶进行加工，则光刻胶无法形成预设的高度，因此，本发明实施例先对光刻胶进行预加工，再通过部件的形式设置至基板上，以便于使用。有关挡墙部件3的加工工艺可参照后续所说明的有关显示模组制作方法的内容。此外，挡墙部件3也可以通过注塑工艺采用胶液材料一体成型。
可选的，所述挡墙部件3可基于粘合材料粘合在所述基板1顶面上，或所述挡墙部件3可直接支承在所述基板1顶面上，并通过封装隔离层4进行封装固定，具体的，封装隔离层4是与基板1表面紧密结合的结构，封装隔离层4与基板1之间相对固定，具体实施中，在设置有封装隔离层4的前提条件下，挡墙部件3被包围在封装隔离层4与基板1之间，即使挡墙部件3与基板1之间不具有连接结构且不基于连接材料连接，挡墙部件3在重力作用下依然会落于基板1上，封装隔离层4对挡墙部件3进行限位，阻挡挡墙部件3的运动。
所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片5和设置在所述发光芯片5顶面上的光转换部6，光转换部6基于光转换材料制成(可选的为量子点材料)。所述若干个发光单元中的任一发光单元设置在所述若干个容腔7中的其中一个所对应的容腔7内，且所述若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于所述挡墙部件3的高度，通过该设置方式，可避免不同发光单元之间发生串光。
所述封装隔离层4覆盖设置在所述挡墙部件3上并封闭所述若干个容腔7，一方面，可用于对挡墙部件3进行封装固定，另一方面，封装隔离层4从所述挡墙部件3的透光口对发光单元进行包覆，以保护发光单元中的光转换材料。
具体实施中，显示模组一般用于全彩化显示，相对应的，所述若干个发光单元基于设置位置划分为若干个像素点，所述若干个像素点中的任一像素点包括预设数量的发光单元；所述若干个像素点中的任一像素点为全彩化像素点。
可选的，全彩化像素点可分别由红光、绿光和蓝光混光形成，相应的，所述若干个像素点中的任一像素点包括至少一个红光发光单元、至少一个绿光发光单元和至少一个蓝光发光单元。具体的，红光发光单元可通过蓝光发光芯片或紫外光发光芯片所发出的光线激发红光量子点材料发出红光，绿光发光单元可通过蓝光发光芯片或紫外光发光芯片所发出的光线激发绿光量子点材料发出绿光，蓝光发光单元可通过蓝光发光芯片所发出的光线直接透过透明的光转换部或通过紫外光发光芯片所发出的光线激发蓝光量子点材料发出蓝光。
本发明实施例仅对全彩化像素点由红光、绿光和蓝光混光形成的形式进行说明，具体实施中可根据实际情况实施，本发明实施例不逐一进行说明。
可选的，因封装隔离层4主要起到了对发光单元的封装和阻水氧的功能，封装隔离层4自身的强度较弱，容易受外力破坏，本发明实施例的显示模组通过设置透明盖板实现对封装隔离层4保护的功能。具体的，所述透明盖板2的底面上设置有包围腔，所述透明盖板2的底面周缘设置在所述基板1上，所述包围腔包围在所述封装隔离层4外，以避免封装隔离层4直接与外界接触。
本发明实施例还提供了一种显示模组的制造方法，包括以下步骤：
S101：在一基板1正面的对应位置上键合设置若干个发光单元。
图4示出了本发明实施例的步骤S101的加工结构示意图。具体的，本发明实施例的发光单元包括发光芯片5和设置在发光芯片5顶面上的光转换部6，具体实施中，通常先在基板1上设置发光芯片5后，再在发光芯片的顶面上设置对应的光转换部6。具体的，发光芯片5在转移并键合在基板1上后，可通过光刻、喷墨打印或点胶工艺等手段，在若干个发光单元的发光芯片5顶面上形成相对应的光转换部。
具体的，在基板1上设置发光芯片5包括以下步骤：从外部设置有发光芯片5的临时基板上对发光芯片进行整体转移，将发光芯片5从临时基板转移至基板1上，并根据发光芯片1的类型的不同完成发光芯片与基板1之间的键合。
S102：在一透明载板8的正面上覆盖设置UV膜9，并在所述UV膜9的顶面上加工得到挡墙部件3，所述挡墙部件3具有若干个容腔7。
图5示出了本发明实施例的步骤S102的加工结构示意图。在该步骤中，以一透明载板8作为载体，首先在透明载板8上设置UV膜9，UV膜9自身具有一定粘性(通常选用双面带粘性的UV膜)，UV膜9一表面粘附在透明载板8上，另一面供成型后的挡墙部件3进行粘附。
在本发明实施例中，可选的，挡墙部件3可基于光刻胶的光刻工艺在所述UV膜9加工得到。
具体的，挡墙部件3的成型包括以下步骤：
均匀涂胶：光刻胶(一般为负胶材料)均匀的涂覆(可采用旋涂的方式)在UV膜表面，形成具有一定厚度的光刻胶片层结构；
曝光：通过预设结构的掩膜版覆盖在所述光刻胶片层上方，掩膜版相对于光刻胶片层具有遮挡区域和曝光区域，光刻胶片层在对应于掩膜版的遮挡区域的位置为容腔区域，光刻胶片层在对应于掩膜版的曝光区域的位置为挡墙区域；在对掩膜版进行曝光后，光刻胶片层在曝光区域的光刻胶发生交联固化；
显影：通过特定的显影液处理光刻胶片层，光刻胶片层中未交联的光刻胶被显影液洗掉，形成对应的容腔结构。
待光刻胶胶体定型后形成挡墙部件3，挡墙部件3因UV膜9的粘性粘附在UV膜9上。
需要说明的是，透明载板8采用透明结构，可供UV光透过透明载板8对UV膜9进行照射，以降低UV膜9与挡墙部件3的粘性。
S103：通过所述透明载板8带起所述挡墙部件3并将所述挡墙部件3倒装在所述基板1的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件3中所对应的容腔7中。
图6示出了本发明实施例的步骤S103的加工结构示意图。为了保证透明载板8能够与基板1的位置能够相对应，以使发光单元能够落于对应的容腔7中，可选的，可在所述基板1和所述透明载板8的对应位置上分别设置相互配对的感应装置10和被感应装置11(二者可相互替换)。
具体实施中，通过所述感应装置10和被感应装置11的对位感应，通过所述透明载板8带起所述挡墙部件3并将所述挡墙部件3倒装在所述基板1的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件3中所对应的容腔7中。
S104：从所述透明载板背面照射UV光，以使所述挡墙部件与所述UV膜之间的粘性减弱，移除所述透明载板并带出所述UV膜。
图7示出了本发明实施例的步骤S104的加工结构示意图。从所述透明载板背面照射UV光，UV光通过透明载板8后照射至UV膜9上，UV膜9与挡墙部件的粘性减弱，而基板与UV膜之间的粘性保持不变，此时通过移除透明载板8可带出UV膜，并使UV膜与挡墙部件分离。
进一步的，为了保证移除透明载板的时候不会带出挡墙部件，可选的，在所述基板1正面上的若干个发光单元之间的区域预先涂布粘合材料，待挡墙部件转移至基板1上后，挡墙部件能够与基板1形成粘合，保证挡墙部件与基板1之间具有足够的粘合力。
S105：在所述挡墙部件3上覆盖设置封装隔离层4。
图8示出了本发明实施例的步骤S105的加工结构示意图。
可选的，以一封装膜贴合设置在所述挡墙部件表面形成所述封装隔离层；或在所述挡墙部件表面通过点胶工艺点封装胶，所述封装胶固化后形成所述封装隔离层。
具体的，封装隔离层作为表层阻水氧材料，封装胶一般采用环氧改性材料、S iO2等防水氧渗透胶，通过喷涂等方式覆盖在挡墙部件上，并从挡墙部件3的透光孔进入至容腔7中，覆盖于发光单元上，对发光单元的光转换部进行封装保护。
S106：在所述封装隔离层4外套设透明盖板2；
图9示出了本发明实施例的步骤S106的加工结构示意图。
如需在显示模组上设置透明盖板2，具体实施中，可将透明盖板2设置有包围腔的一侧扣合在基板1，所述透明盖板2的底面周缘设置在所述基板1上，所述包围腔包围所述封装隔离层4。
具体实施中，透明盖板2可通过模塑工艺制成；或通过在一透明板材上加工出腔体以得到具有包围腔结构的透明盖板2。
综上，本发明实施例提供了一种显示模组及其制造方法，通过独立设置的挡墙部件作为挡墙，可突破现有技术下光刻胶挡墙不能满足需求高度的技术缺陷，以特定的加工工艺对该显示模组进行加工，具有制造工艺简单、制造设备需求低等特点。
以上对本发明实施例所提供的一种显示模组及其制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (13)
1.一种显示模组，其特征在于，包括基板、若干个发光单元、挡墙部件和封装隔离层；
所述挡墙部件设置在所述基板顶面上，且所述挡墙部件具有分立设置的若干个容腔，所述若干个容腔中任一容腔的顶面敞开形成透光口；
所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片顶面上的光转换部，所述若干个发光单元中的任一发光单元设置在所述若干个容腔中所对应的一个容腔内，且所述若干个发光单元中的任一发光单元的高度小于或等于所述挡墙部件的高度；
所述封装隔离层覆盖设置在所述挡墙部件上并封闭所述若干个容腔。
2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述挡墙部件基于光刻胶材料制成。
3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述若干个发光单元基于设置位置划分为若干个像素点，所述若干个像素点中的任一像素点包括预设数量的发光单元；
所述若干个像素点中的任一像素点为全彩化像素点。
4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述若干个像素点中的任一像素点包括至少一个红光发光单元、至少一个绿光发光单元和至少一个蓝光发光单元。
5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括透明盖板，所述透明盖板的底面上设置有包围腔；
所述透明盖板的底面周缘设置在所述基板上，所述包围腔包覆所述封装隔离层。
6.如权利要求1至5任一项所述的显示模组，其特征在于，所述挡墙部件支承在所述基板顶面上；或所述挡墙部件基于粘合材料粘合在所述基板顶面上。
7.一种显示模组的制造方法，其特征在于，包括：
在一基板正面的对应位置上键合设置若干个发光单元；
在一透明载板的正面上覆盖设置UV膜，并在所述UV膜的顶面上设置挡墙部件，所述挡墙部件具有若干个容腔，
通过所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件中所对应的一个容腔中；
在所述透明载板背面照射UV光后移除所述透明载板和所述UV膜；
在所述挡墙部件上覆盖设置封装隔离层。
8.如权利要求7所述的显示模组的制造方法，其特征在于，通过所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面之前还包括以下步骤：
在所述基板正面上若干个发光单元之间的区域涂布粘合材料。
9.如权利要求7所述的显示模组的制造方法，其特征在于，所述若干个发光单元中的任一发光单元包括发光芯片和设置在所述发光芯片顶面上的光转换部；所述在一基板正面的对应位置上键合设置若干个发光单元包括：
将所述若干个发光单元中的发光芯片转移并键合至所述基板顶面上；
基于光刻、喷墨打印或点胶工艺在若干个发光单元的发光芯片顶面上形成相对应的光转换部。
10.如权利要求7所述的显示模组的制造方法，其特征在于，在所述UV膜上设置挡墙部件包括：
基于光刻工艺在所述UV膜的其中一个表面上加工得到所述挡墙部件。
11.如权利要求7所述的显示模组的制造方法，其特征在于，通过所述透明载板带起所述并将所述倒装在所述基板的正面上包括：
在所述基板和所述透明载板的对应位置上分别设置相互配对的感应装置和被感应装置；
通过所述感应装置和被感应装置的对位感应，基于所述透明载板带起所述挡墙部件并将所述挡墙部件倒装在所述基板的正面上，所述若干个发光单元中的任一发光单元位于所述挡墙部件中所对应的一个容腔中。
12.如权利要求7所述的显示模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
通过模塑工艺或在一透明板材上加工出腔体以得到具有包围腔的透明盖板；
将所述透明盖板位于所述包围腔开口方向一侧的表面的周缘固定在所述基板上，所述包围腔包围所述封装隔离层。
13.如权利要求7所述的显示模组的制造方法，其特征在于，在所述挡墙部件上覆盖设置封装隔离层包括：
以一封装膜贴合设置在所述挡墙部件表面形成所述封装隔离层；
或在所述挡墙部件表面通过点胶工艺点封装胶，所述封装胶固化后形成所述封装隔离层。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010520139.4A Pending CN113782522A (zh) | 2020-06-09 | 2020-06-09 | 一种显示模组及其制造方法 |
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