TWI718399B - 柔性基板及柔性基板製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明實施例提供一種柔性基板及柔性基板製作方法，該柔性基板包括層疊設置的硬質層、有機功能層和背板層，有機功能層貼附到背板層，硬質層與有機功能層之間包括偏光片層和觸控層，觸控層包括玻璃基板和塗覆到玻璃基板一側的導電層。本發明實施例提供的柔性基板通過設置玻璃基板，並將導電材料採用塗覆工藝塗覆到玻璃基板以形成導電層，將塗覆有導電層的玻璃基板與其他膜層層疊設置從而生成柔性基板的方式，最終實現了在降低柔性基板厚度和膜層數量的同時降低彎折過程中發生膜層斷裂情況的幾率。

Description

柔性基板及柔性基板製作方法
本發明屬於顯示技術領域，具體是關於一種柔性基板及柔性基板製作方法。
為了滿足用戶日益豐富的應用需求，現有一些智慧終端機配備了超大面積的顯示幕。但是，配備超大面積顯示幕的智慧終端機亦存在不便攜帶的問題，為此，一些廠商開始採用柔性顯示幕替換智慧終端機上的普通顯示幕。
圖1所示為現有技術中柔性基板的結構示意圖。如圖1所示，現有技術中的柔性基板包括依次層疊設置的蓋板11、OCA(膠黏劑)層12、TP(觸控)層13、OCA(膠黏劑)層12、POL(偏光片)層14、TFE(薄膜封裝)層15、OLED(Organic Light-Emitting Diode)層16和背板膜層17，其中，現有柔性基板中具備保護屏體作用的蓋板11為PI(Polyimide)或PET(Polyethylene Terephthalate)材質，因此ITO(導電材料)只能做成TP(觸控)層13形式進行貼附，而不能採用厚度更輕薄的塗覆工藝設置。
現有柔性基板中，各膜層的大致厚度如下：蓋板11厚度為150μm，OCA(膠黏劑)層12厚度為25μm，TP(觸控)層13厚度為50μm，POL(偏光片)層14厚度為75μm，TFE(薄膜封裝)層15厚 度為15μm，OLED(Organic Light-Emitting Diode)層16厚度為20μm，背板膜層17厚度為100μm。也就是說，現有柔性基板的整體厚度大致為460μm。
由於現有柔性基板一般採用各膜層相互貼附的工藝生成，因此導致屏體較厚且在彎折過程中極易出現膜層斷裂等問題。
有鑑於此，本發明實施例提供了一種柔性基板及柔性基板製作方法，以解決現有柔性基板屏體較厚、膜層數量多且在彎折過程中極易出現膜層斷裂情況的問題。
第一方面，本發明一實施例提供一種柔性基板，該柔性基板包括層疊設置的硬質層、有機功能層和背板層，有機功能層貼附到背板層，硬質層與有機功能層之間包括偏光片層和觸控層，觸控層包括玻璃基板和塗覆到玻璃基板一側的導電層。
在本發明一實施例中，偏光片層設置到觸控層的玻璃基板的未塗覆導電層的一側。
在本發明一實施例中，偏光片層包括PVA層和1/4 λ玻片層，1/4 λ玻片層塗覆到觸控層的玻璃基板的未塗覆導電層的一側，PVA層設置到玻璃基板與硬質層之間或玻璃基板與有機功能層之間。
在本發明一實施例中，該柔性基板進一步包括黏合層，該黏合層設置於觸控層的導電層與偏光片層的PVA層之間。
在本發明一實施例中，該柔性基板進一步包括黏合層，該黏 合層設置於觸控層的導電層與有機功能層之間。
在本發明一實施例中，該柔性基板進一步包括封裝層，該封裝層設置於觸控層的玻璃基板與有機功能層之間包括的膜層的週邊。
在本發明一實施例中，硬質層的設置方式為貼附方式或塗覆方式。
在本發明一實施例中，觸控層的玻璃基板的厚度為25μm至70μm。
在本發明一實施例中，該柔性基板進一步包括第一柔性玻璃層和第二柔性玻璃層，第一柔性玻璃層和第二柔性玻璃層之間設置有密封層，密封層中部包括空槽區域，以及設置在空槽區域內的硬質層、有機功能層和背板層。
在本發明一實施例中，該柔性基板進一步包括緊鄰第一柔性玻璃層設置的第一矽油層；和/或，緊鄰第二柔性玻璃層設置的第二矽油層。
第二方面，本發明一實施例還提供一種柔性基板製作方法，包括：在玻璃基板的一側塗覆導電材料以形成導電層；在玻璃基板未塗覆導電材料的一側設置偏光片層；在偏光片層未與玻璃基板接觸的一側進行塗層硬化以形成硬質層；將導電層、偏光片層、硬質層與層疊設置的有機功能層和背板層進行疊附操作。
在本發明一實施例中，一種柔性基板製作方法，包括：在玻璃層的一側塗覆導電材料以形成導電層；在玻璃層未塗覆導電材料的另一側塗覆1/4 λ玻片層，將PVA層與導電層進行貼合操作；在PVA層未與玻璃層接觸的一側進行塗層硬化以形成硬質層；將該導電層、該PVA層、該 硬質層與層疊設置的有機功能層和背板層進行疊附操作。
在本發明一實施例中，該柔性基板製作方法進一步包括：對玻璃基板與有機功能層之間的膜層進行封裝操作。
本發明實施例提供的柔性基板通過設置玻璃基板，並將導電材料採用塗覆工藝塗覆到玻璃基板以形成導電層，將塗覆有導電層的玻璃基板與其他膜層層疊設置從而生成柔性基板的方式，最終實現了在降低柔性基板厚度和膜層數量的同時降低彎折過程中發生膜層斷裂情況的幾率。
S10~S50、S21~S22、S31‧‧‧步驟
1‧‧‧第一模組材料層
101‧‧‧第一柔性玻璃層
102‧‧‧第二柔性玻璃層
103‧‧‧密封層
1031‧‧‧空槽區域
104‧‧‧顯示面板
1041‧‧‧玻璃粉層
11‧‧‧蓋板
12‧‧‧OCA(膠黏劑)層
13‧‧‧TP(觸控)層
14‧‧‧POL(偏光片)層
15‧‧‧TFE(薄膜封裝)層
16‧‧‧OLED(OrganicLight-EmittingDiode)層
17‧‧‧背板膜層
2‧‧‧應變隔斷層
21‧‧‧硬質層
211‧‧‧彈性材料層
22‧‧‧偏光片層
221‧‧‧腔室
23‧‧‧觸控層
24‧‧‧有機功能層
25‧‧‧背板層
3‧‧‧第二模組材料層
30‧‧‧走線區域
31‧‧‧硬質塗層
33‧‧‧超薄玻璃層
34‧‧‧ITO層
35‧‧‧壓敏膠層
36‧‧‧水氧阻隔膠材層
41‧‧‧PVA層
42‧‧‧1/4 λ玻片層
圖1所示為現有技術中柔性基板的結構示意圖；圖2所示為本發明一實施例提供的柔性基板的結構示意圖；圖3所示為本發明另一實施例提供的柔性基板的結構示意圖；圖4所示為本發明又一實施例提供的柔性基板的結構示意圖；圖5所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖；圖6所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的俯視示意圖；圖7所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的主視示意圖；圖8所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖；圖9所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖；圖10所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖；圖11所示為本發明一實施例提供的柔性基板製作方法的流程示意圖；圖12所示為本發明另一實施例提供的柔性基板製作方法的流程示意 圖。
為使本發明的目的、技術手段和優點更加清楚明白，以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
圖2所示為本發明一實施例提供的柔性基板的結構示意圖。如圖2所示，本發明實施例提供的柔性基板包括依次自上而下層疊設置的硬質層21、偏光片層22、觸控層23、有機功能層24和背板層25，其中，觸控層23包括玻璃基板和塗覆到玻璃基板一側的導電層(圖中未示出)。
具體實現包括下述兩種情況：
第一種情況：觸控層23中的導電層塗覆到玻璃基板的上端面(其中，上端面為如圖2所示的層疊設置方向的上端面)，此時，觸控層23中的玻璃基板與有機功能層24直接接觸。
直接接觸的玻璃基板與有機功能層24之間需要借助黏合層進行黏合固定。此外，為了充分阻隔外界的水氧等物質對有機功能層24的破壞，需要對玻璃基板與有機功能層24之間的黏合層的週邊進行封裝操作以形成封裝層，該封裝層沿黏合層的未與柔性基板的其它膜層接觸的週邊設置。
第二種情況：觸控層23中的導電層塗覆到玻璃基板的下端面(其中，下端面為如圖2所示的層疊設置方向的下端面)，此時，觸控層23中的玻璃基板與有機功能層24之間包括塗覆到玻璃基板的導電層。此外，觸控層23與有機功能層24之間還應當包括黏合層(圖中未示出)，即黏合 層設置於導電層和有機功能層24之間，並且對導電層和黏合層進行封裝操作形成封裝層，該封裝層沿導電層和黏合層的未與柔性基板的其它膜層接觸的週邊設置，以充分阻隔外界的水氧等物質對有機功能層24的破壞。
在本發明實施例的具體實現情況的第二種情況中，觸控層23的導電層和有機功能層24之間包括黏合層的目的是為了牢固黏合，以提高本發明實施例提供的柔性基板的穩定性。
應當理解，有機功能層24既可以為OLED層，又可以為具備其他功能的膜層。
此外，背板層25既可以是傳統的屏體中的背板膜層，又可以是集成了其他功能的背板層。
本發明實施例提供的柔性基板通過設置玻璃基板，並將導電材料採用塗覆工藝塗覆到玻璃基板以形成導電層，將塗覆有導電層的玻璃基板與其他膜層層疊設置從而生成柔性基板的方式，最終實現了在降低柔性基板厚度和膜層數量的同時降低彎折過程中發生膜層斷裂情況的幾率。
在本發明一實施例中，硬質層的設置方式為貼附方式，即硬質層以蓋板形式貼附到相鄰膜層，以提高本發明實施例提供的柔性基板的適應性。
在本發明另一實施例中，硬質層的設置方式為塗覆方式，即硬質層以塗覆方式塗覆到相鄰膜層，與貼附方式相比，塗覆方式能夠降低硬質層的厚度，從而進一步降低彎折過程中發生膜層斷裂情況的幾率。
在本發明一實施例中，將柔性基板的偏光片層設置到觸控層的玻璃基板的未塗覆導電層的一側，即借助於玻璃基板將偏光片層與導電 層分別設置到玻璃基板的相對兩側，以便玻璃基板與同樣分別設置到玻璃基板相對兩側的硬質層和有機功能層共同形成對偏光片層和/或導電層的有效保護。
圖3所示為本發明另一實施例提供的柔性基板的結構示意圖。如圖3所示，本發明實施例提供的柔性基板包括依次自上而下層疊設置的硬質塗層31、POL(偏光片)層14、超薄玻璃層33、ITO(導電材料)層34、壓敏膠層35、OLED(Organic Light-Emitting Diode)層16和背板膜層17，以及沿ITO層34和壓敏膠層35未與柔性基板的其它膜層接觸的週邊設置的水氧阻隔膠材層36。
本發明實施例提供的柔性基板通過設置水氧阻隔膠材層36(即封裝層)的方式，實現了阻隔外界的水氧等物質對OLED層16的破壞的目的。
在本發明一實施例中，超薄玻璃層33中超薄玻璃為厚度70μm、彎折半徑為3mm至5mm區間內的超薄玻璃，以降低本發明實施例提供的柔性基板的厚度。
在本發明另一實施例中，超薄玻璃層33中超薄玻璃為厚度50μm、彎折半徑為3mm至5mm區間內的超薄玻璃，以進一步降低本發明實施例提供的柔性基板的厚度。
在本發明另一實施例中，超薄玻璃層33中超薄玻璃為厚度25μm、彎折半徑為3mm至5mm區間內的超薄玻璃，以進一步降低本發明實施例提供的柔性基板的厚度。
本發明實施例提供的柔性基板的各膜層的大致厚度如下：硬 質塗層31厚度為10μm，POL(偏光片)層14厚度為75μm，超薄玻璃層33厚度為70μm或50μm，ITO層34厚度為5μm，壓敏膠層35厚度為7μm，OLED層16厚度為20μm，背板膜層17厚度為100μm。也就是說，本發明實施例提供的柔性基板的整體厚度大致為287μm(當超薄玻璃層33厚度為70μm時)或267μm(當超薄玻璃層33厚度為50μm時)。
本發明實施例提供的柔性基板通過將上述實施例提供的柔性基板的硬質層21限定為以塗覆方式設置的硬質塗層31，將觸控層23的玻璃基板限定為超薄玻璃層33，並且將黏合層限定為壓敏膠層35的方式，在保證屏體表面硬度的同時降低了柔性基板的整體厚度和膜層數量，並且有效避免了各膜層之間的膜層斷裂問題，提高了彎折可靠性。
圖4所示為本發明又一實施例提供的柔性基板的結構示意圖。如圖4所示，本發明實施例提供的柔性基板將柔性基板中的POL(偏光片)層14替換為PVA(聚乙烯醇)層41和1/4 λ玻片層42。具體地，本發明實施例提供的柔性基板包括依次自上而下層疊設置的硬質塗層31、PVA層41、壓敏膠層35、ITO層34、超薄玻璃層33、1/4 λ玻片層42、壓敏膠層35、OLED層16和背板膜層17，以及沿超薄玻璃層33和OLED層16之間的1/4 λ玻片層42和壓敏膠層35未與柔性基板的其它膜層接觸的週邊設置的水氧阻隔膠材層36，設置水氧阻隔膠材層36以充分阻隔外界的水氧等物質對OLED層16的破壞。
本發明實施例提供的柔性基板的各膜層的大致厚度如下：硬質塗層31厚度為10μm，PVA層41厚度為12μm，壓敏膠層35厚度為 7μm，ITO層34厚度為5μm，超薄玻璃層33厚度為70μm或50μm，1/4 λ玻片層42厚度為5μm，OLED層16厚度為20μm，背板膜層17厚度為100μm。也就是說，本發明實施例提供的柔性基板的整體厚度大致為234μm(當超薄玻璃層33厚度為70μm時)或214μm(當超薄玻璃層33厚度為50μm時)。
本發明實施例提供的柔性基板通過將柔性基板的POL(偏光片)層14替換為PVA層41和1/4 λ玻片層42的方式，在保留柔性基板各膜層功能的同時進一步降低了柔性基板的整體厚度，並且，由於1/4 λ玻片層42同樣是以塗覆的方式設置到超薄玻璃層33，因此本發明實施例提供的柔性基板對彎折過程中的膜層分離現象具備了更加明顯的改善效果。
在本發明實施例中，在觸控層的導電層(即ITO層34)和偏光片層的PVA層41之間設置黏合層(即壓敏膠層35)，能夠實現柔性基板的膜層之間的有效固定，進一步提高了本發明實施例提供的柔性基板的穩定性。
應當理解，在本發明一實施例中，PVA層41和1/4 λ玻片層42亦可以設置在超薄玻璃層33的同一側，以充分提高本發明實施例提供的柔性基材的適應性。比如，將ITO層34塗覆到超薄玻璃層33的靠近硬質塗層31的一側，將PVA層41和1/4 λ玻片層42均設置到超薄玻璃層33和OLED層16之間，並借助壓敏膠層35進行黏合以及借助水氧阻隔膠材層36進行封裝操作。又比如，將PVA層41和1/4 λ玻片層42均設置到硬質塗層31和超薄玻璃層33之間，而ITO層34塗覆到超薄玻璃層33的靠近OLED層16的一側。
應當理解，在本發明上述實施例中所提供的柔性基板中，均可將硬質塗層31替換為現有柔性基板中的蓋板11，以提高本發明上述實施例提供的柔性基板的適應性。替換後的柔性基板與現有技術中的柔性基板相比，同樣能夠實現降低柔性基板厚度、減少彎折過程中的膜層斷裂情況的技術效果。
此外，應當理解，在本發明上述實施例中所提供的柔性基板中，均可將壓敏膠層35替換為現有柔性基板中的OCA層12，以提高本發明上述實施例提供的柔性基板的適應性。替換後的柔性基板與現有技術中的柔性基板相比，同樣能夠實現降低柔性基板厚度、減少彎折過程中的膜層斷裂情況的技術效果。
圖5所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖。如圖5所示，該柔性基板包括：疊加的第一柔性玻璃層101和第二柔性玻璃層102、設置在第一柔性玻璃層101和第二柔性玻璃層102之間的密封層103、以及顯示面板104。密封層103中部包括空槽區域1031，顯示面板104設置在密封層103的空槽區域1031中，其中空槽區域1031的底面積尺寸大於顯示面板104的尺寸，其中，顯示面板104包括偏光片層、觸控層和有機功能層。
柔性玻璃具有可彎折特性。經試驗，柔性玻璃可以承受住10萬次彎折半徑為5mm的彎折疲勞性測試。當玻璃薄到一定程度時，就體現出了玻璃的柔軟性，可以彎曲而不破裂。超薄的柔性玻璃具有玻璃的硬度、透明性、耐熱性、電氣絕緣性、不透氣性以及氧化和光照環境具有相對穩定的機械和化學性能，又可彎曲、重量輕。本發明實施例對第一柔性 玻璃層101和第二柔性玻璃層102的具體厚度不作限定。
由此可見，本發明實施例採用柔性玻璃層替代柔性基板中的硬質層和背板層。由於柔性玻璃本身具有優良的挺度和耐彎折性能，可有效解決現有柔性基板在挺度和預防膜層斷裂之間存在需求矛盾的問題。同時，由於顯示面板104是設置在第一柔性玻璃層101和第二柔性玻璃層102之間的空槽區域1031中，且空槽區域1031的底面積尺寸大於顯示面板104的尺寸，這樣當柔性顯示面板104發生彎折時，顯示面板104可在空槽區域1031中相對於第一柔性玻璃層101和第二柔性玻璃層102滑動，從而緩解了彎折應力，可有效避免顯示面板104內部的膜層分層，進一步提高了柔性基板的耐彎折性能，提高了產品的可靠性。
應當理解，密封層103中空槽區域1031的具體形狀可根據顯示面板104的形狀而調整。一般來說，只要比顯示面板104稍大一些且與顯示面板104呈相同的形狀即可。例如當顯示面板104呈矩形時，密封層103中的空槽區域1031也可呈矩形，只不過該空槽區域1031的底面積尺寸比顯示面板104大，以便於顯示面板104在彎折的過程中在空槽區域1031中滑動。本發明對密封層103中空槽區域1031的具體形狀不做限定。
在本發明一實施例中，為了使得顯示面板104在彎折過程中在空槽區域1031中的滑動更加靈活順暢，可在顯示面板104和第一柔性玻璃層101之間設置第一矽油層，和/或在顯示面板104和第二柔性玻璃層102之間設置第二矽油層。然而應當理解，即使沒有第一矽油層和第二矽油層，顯示面板104也是可以在空槽區域1031中滑動的，本發明對該柔性基板是否包括該第一矽油層和第二矽油層不做限定。
在本發明一實施例中，密封層103與第一柔性玻璃層101和/或第二柔性玻璃層102之間通過黏合層貼合固定。黏合層的材質可採用透明的光學黏結劑(OCA(Optically Clear Adhesive))，然而本發明對黏合層的具體材質不做限定。
在本發明一實施例中，密封層103可採用矽橡膠製成。矽橡膠材料可隨著彎折應力的變化而發生彈性變形，具有良好的耐彎折性能和密封性能。然而應當理解，密封層103也可採用其他密封材料製成，本發明對密封層103的具體材質也不作限定。
圖6至圖8所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖。如圖6至圖8所示，該柔性基板包括：柔性玻璃層10和設置於柔性玻璃層10的內部的顯示面板104。
柔性玻璃層10由中間帶有凹槽第一柔性玻璃層101和第二柔性玻璃層102共同組成。該中間帶有凹槽的第一柔性玻璃層101可以通過在一塊柔性玻璃的中間通過刻蝕等方法進行挖槽製備。
應當理解，該中間帶有凹槽的第一柔性玻璃層101可以自己製備，也可直接通過玻璃銷售公司購買得來，其中的凹槽可通過刻蝕等工藝方法製得，本發明對該中間帶有凹槽的第一柔性玻璃層101的來源或製備方式不作限定。
顯示面板104設置在第一柔性玻璃層101的凹槽內。可以採用使用光學膠的貼合方式，將顯示面板104設置在第一柔性玻璃層101的凹槽中。由於有第一柔性玻璃層101的凹槽的存在，有效的限制了第二柔性玻璃層102的滑動範圍，防止第二柔性玻璃層102在彎折的過程中發生過度 的位置偏移而導致柔性基板整體失效。
第二柔性玻璃層102設置在顯示面板104上，將第二柔性玻璃層102通過光學膠貼合在顯示面板104上，並且設置完成後，第二柔性玻璃層102的上表面應當與第一柔性玻璃層101的上表面保持同一水平。在本發明一實施例中，中間帶有凹槽的第一柔性玻璃層101的凹槽的橫截面積要大於顯示面板104的橫截面積，這樣柔性基板在彎折過程中，顯示面板104可以在凹槽中滑動，從而可進一步分散彎折應力，避免顯示面板104的斷裂失效。並且第二柔性玻璃層102應當位於第一柔性玻璃層101的凹槽中，由於第一柔性玻璃層101的存在，有效抑制了第二柔性玻璃層102的滑移，提高了柔性基板的耐彎折特性。
應當理解，顯示面板104設置在第一柔性玻璃層101的凹槽內的方式可以是通過光學膠黏合或通過矽油貼合等，當通過矽油貼合時，顯示面板104可在凹槽內更好地滑動以緩解彎折應力，但本發明對具體的設置方式和所採用的結合材料不作限定。
本發明一實施例中，第二柔性玻璃層102的周邊與第一柔性玻璃層101的凹槽的側邊採用鐳射燒結玻璃粉工藝完成封裝。封裝後的玻璃粉層1041如圖8所示。鐳射燒結後的玻璃粉層1041填充了第二柔性玻璃層102的周邊和第一柔性玻璃層101的凹槽的側邊之間的縫隙，從而避免了外部水氧進入顯示面板104內部封裝完成後的顯示面板104上表面覆蓋有第二柔性玻璃層102，下表面和側邊覆蓋有第一柔性玻璃層101的保護，四周有玻璃粉層1041進行保護，有效地阻隔了水分和氧氣的進入，提升了該柔性基板的水氧阻隔性能。
圖9所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖。如圖9所示，本發明實施例提供的柔性基板包括：疊加的第一模組材料層1和第二模組材料層3；以及至少一個設置在第一模組材料層1和第二模組材料層3之間的應變隔斷層2；其中，應變隔斷層2包括腔室221以及包圍在腔室週邊的彈性材料層211。
應當理解，模組材料層為構成柔性基板的功能單元，每個模組材料層又有可能由多個功能層構成。例如，模組材料層可以是柔性顯示幕體、觸控層以及偏光片層等，為了將不同的模組材料層區分開，本發明實施例引入了第一和第二等限定詞，如第一模組材料層1和第二模組材料層3等。
本發明實施例提供的柔性基板，在第一模組材料層1和第二模組材料層3之間設置應變隔斷層2。由於應變隔斷層2可以有效地將第一模組材料層1和第二模組材料層3的應變隔斷，因此可以有效地阻止發生彎曲變形時第一模組材料層1和第二模組材料層3之間的應變的傳遞，降低第一模組材料層1和第二模組材料層3的應變從而顯著提高了柔性基板的耐彎折性能，提高了產品的可靠性。
然而應當理解，本發明實施例提供柔性基板不限於僅包括圖9所示的第一模組材料層1和第二模組材料層3，也可包括更多層模組材料層。並且相鄰的兩層模組材料層之間均可設置應變隔斷層2。本發明實施例對模組材料層的層數以及相鄰的哪些模組材料層之間設置應變隔斷層2不作具體限定。
在一個實施例中，腔室221內可填充有氣體也可為真空狀態， 都可起到隔斷應變的作用，然而腔室221內填充有氣體時，可以平衡腔室221內外部的氣壓。
在一個實施例中，氣體可為空氣或惰性氣體中的一種或幾種的混合。空氣資源豐富並且採集方便，腔室221內填充空氣可以降低柔性基板的整體製作成本。氣體也可為惰性氣體，由於惰性氣體的化學性能穩定，不易和與其接觸物質發生化學反應，因此腔室221中採用惰性氣體可以提高柔性基板的使用壽命。然而應當理解，本發明實施例對腔室221中的氣體的種類不做具體限定。
此外，在實際的應用場景下，顯示面板104可能還需通過導電引線與外部電路結構進行電連接。這可以通過在柔性玻璃層10的表面(側面、上面或底面均可)進行打孔，然後在孔中填充導電材料來形成與顯示面板104電連接的導電引線，孔中的導電材料與孔之間的間隙可採用密封材料密封。或者，還可以在第一柔性玻璃層101的凹槽側面先鍍一層延伸至第一柔性玻璃層101外表面的具有導電性能的薄膜，將該薄膜刻蝕成導電引線的圖案，然後再將第二柔性玻璃層102與第一柔性玻璃層101封裝即可。然而應當理解，該封裝在柔性玻璃層10中的顯示面板104還可通過其他的方式形成與外部電路結構的電連接，但本發明對該導電引線的具體結構和形成方式並不作限定。
圖10所示為本發明再一實施例提供的柔性基板的結構示意圖。如圖10所示，除了之前的實施例中提到的第一柔性玻璃層101、第二柔性玻璃層102以及設置於第一柔性玻璃層101第一表面的顯示面板104外，該柔性基板還包括設置於第一柔性玻璃層101第二表面的走線區域30，其 中第二表面為與第一表面相對的表面，該走線區域30與第一表面的顯示面板104電性連接。
在本實施例中，第一柔性玻璃層101的第一表面即為正面，其上可依次設置TFT陣列層、陽極層、有機發光層和陰極層等，這些功能層共同構成顯示面板104，成為顯示器件的顯示區域。第一柔性玻璃層101的第二表面即為背面，走線區域30作為非顯示部分設置於第一柔性玻璃層101背面的相應位置，如四周的邊緣區域，大大減小了器件正面非顯示區域的面積，使得器件可實現窄邊框甚至是全面屏的顯示效果。
在本實施例提供的顯示器件中，將非顯示部分的走線區域設置於基板的背面，使其與正面的OLED模組電性連接完成走線功能的同時，大大減小了顯示器件正面的非顯示區域面積，使得器件實現了窄邊框甚至是全面屏的顯示，從而增強了螢幕的顯示效果，提升了使用者的視覺體驗。
在本發明一實施例中，第一柔性玻璃層101包括過孔，則走線區域30的電路走線可通過第一柔性玻璃層101上的過孔連接至位於正面的顯示面板104。具體地，該過孔結構可以與電路走線一一對應設置，也可以設置一個過孔對應多條電路走線，或者一個過孔對應所有電路走線。對於過孔的形成，可通過鐳射進行打孔，也可通過化學方法實現，孔壁可蒸鍍如銅等各種導電介質。這樣，第一柔性玻璃層101背面走線區域30的電路走線就可通過過孔與正面的顯示面板104形成電性連接。
在本發明一實施例中，當所要製備的最終顯示幕產品需要有預設的曲面形狀時(例如中間為平面且四周為曲面的2.5D曲面，或中間和四周均為曲面的3D曲面)，可先製備一個具有該預設曲面形狀的邊框，然 後再將本發明實施例所提供的柔性基板安裝到該邊框內。該邊框的周長可小於柔性基板的周長。柔性基板本身具有可彎曲特性，當將該整體安裝到周長比該整體小的邊框中時，該整體便由平面彎曲成了曲面。
在一個實施例中，將柔性基板安裝到邊框內可包括：將邊框以框貼的方式貼合到柔性基板的整體的四周。為了確保柔性AMOLED面板和柔性玻璃安裝的更牢靠，可以在邊框的內表面設置環形凹槽。
環形凹槽的深度優選3-5毫米，這樣既可以保證安裝牢靠，又不至於使邊框過於厚重。環形凹槽的寬度可等於柔性基板的厚度。
環形凹槽的斷面形狀可以是U形、弧形、梯形中的任一種。
圖11所示為本發明一實施例提供的柔性基板製作方法的流程示意圖。如圖11所示，本發明實施例提供的柔性基板製作方法包括：
步驟S10：將ITO塗覆到超薄玻璃層的一側以形成ITO層。
步驟S20：在超薄玻璃層未塗覆ITO的另一側貼附偏光片以形成偏光片層。
步驟S30：在偏光片層未與超薄玻璃層接觸的一側進行塗層硬化以形成硬質層。
步驟S40：利用壓敏膠將OLED器件與上述步驟形成的膜層進行疊附操作。
應當理解，步驟S40中的疊附操作包括但不限於為貼附操作或塗覆操作，以提高本發明實施例的適應性。
步驟S50：利用水氧阻隔膠材進行封裝操作。
實際應用過程中，首先將ITO塗覆到超薄玻璃層的一側以 形成ITO層，在超薄玻璃層未塗覆ITO的另一側貼附偏光片以形成偏光片層，然後在偏光片層未與超薄玻璃層接觸的一側進行塗層硬化以形成硬質層，最後利用壓敏膠將OLED器件(OLED層和背板膠層)與上述步驟形成的膜層進行疊附操作，並且利用水氧阻隔膠材進行封裝操作。
圖12所示為本發明另一實施例提供的柔性基板製作方法的流程示意圖。如圖12所示，本發明實施例提供的柔性基板製作方法將柔性基板製作方法的步驟S20替換為步驟S21和步驟S22、將步驟S30替換為步驟S31，具體如下：
步驟S21：在超薄玻璃層未塗覆ITO的另一側塗覆1/4 λ玻片層。
步驟S22：利用壓敏膠將PVA層與ITO層進行貼合操作。
步驟S31：在PVA層未與超薄玻璃層接觸的一側進行塗層硬化以形成硬質層。
實際應用過程中，首先將ITO塗覆到超薄玻璃層的一側以形成ITO層，然後在超薄玻璃層未塗覆ITO的另一側塗覆1/4 λ玻片層，利用壓敏膠將PVA層與ITO層進行貼合操作，並在PVA層未與超薄玻璃層接觸的一側進行塗層硬化以形成硬質層，最後利用壓敏膠將OLED器件(OLED層和背板膠層)與上述步驟形成的膜層進行疊附操作，並且利用水氧阻隔膠材進行封裝操作。
在本發明一實施例中，還提供一種使用者終端，該使用者終端包括上述任一實施例所描述的柔性基板。該使用者終端包括但不限於手機、平板電腦等使用者終端。
以上僅為本發明的較佳實施例而已，並非用於限定本發明的保護範圍。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
21‧‧‧硬質層
22‧‧‧偏光片層
23‧‧‧觸控層
24‧‧‧有機功能層
25‧‧‧背板層

Claims (2)

  1. 一種柔性基板製作方法，其特徵在於，包括：在玻璃基板的一側塗覆導電材料以形成導電層；在該玻璃基板未塗覆該導電材料的另一側塗覆1/4 λ玻片層，將PVA層與該導電層進行貼合操作；在該PVA層未與該玻璃基板接觸的一側進行塗層硬化以形成硬質層；將該導電層、該PVA層、該硬質層與層疊設置的有機功能層和背板層進行疊附操作。
  2. 如請求項所述的柔性基板製作方法，其中，進一步包括對該玻璃基板與該有機功能層之間的膜層進行封裝操作。
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