TWI547840B - 觸控螢幕及其製造方法 - Google Patents

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Description

觸控螢幕及其製造方法
本公開涉及觸控螢幕及其製造方法，特別是涉及一種觸控組件整合於顯示面板中的觸控螢幕及其製造方法。
主動矩陣有機發光二極管（Active Matrix Organic Light Emitting Diode：AMOLED)作為新一代的顯示器技術，具有自發光、廣視角、對比度高、低耗電、高響應速度、高分辨率、全彩色、薄型化等優點。AMOLED有望成為未來主流的顯示器技術之一。
目前，在手機、平板電腦等各種電子裝置中廣泛配置觸控螢幕，通過觸摸感應對裝置進行操控。將觸控組件與OLED顯示面板整合構成的OLED觸控螢幕已經開始進入市場。
將觸控組件整合於OLED面板一般可採用兩種方式。如圖1所示，根據第一種整合方式，觸控螢幕包括TFT基板10、形成於TFT基板上的OLED元件20、封裝蓋板30、位於TFT基板10與封裝蓋板30之間以將其密封地粘合起來的密封劑70、設置在封裝蓋板30上的觸控組件40、位於觸控組件40上的保護蓋板50、以及與觸控組件40電連接的可繞性印刷電路板（FPC）60。在該整合方式中，觸控組件粘貼于封裝蓋板外側，增加了工序和部件數量。另外，由於還需要額外的保護蓋板50，增加了觸控屏的厚度，不利於觸控屏超薄化要求。
如圖2所示，根據第二種整合方式，觸控螢幕包括TFT基板10、形成於TFT基板上的OLED元件20、封裝蓋板30、設置在封裝蓋板30下面的觸控組件40、位於TFT基板10與封裝蓋板30之間以將其密封地粘合起來的密封劑70、以及與觸控組件40電連接的可繞性印刷電路板（FPC）60。在該整合方式中，由於觸控組件40整合于封裝蓋板內側， 需要先進行FPC與觸控組件40的鍵合(bonding)工藝之後，後續才能進行貼合封裝蓋板的工藝。另外，由於先進行FPC鍵合工藝，貼合難度也會增加。
因此，需要一種能夠簡化製造工藝和/或具有更小厚度的觸控螢幕及整合觸控組件與OLED面板的方法。
在所述背景技術部分公開的上述信息僅用於加強對本公開的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
本申請公開一種能夠簡化製造工藝和/或具有更小厚度的觸控螢幕。
本公開的其他特性和優點將通過下面的詳細描述變得顯然，或部分地通過本公開的實踐而習得。
根據本公開的一個方面， 一種觸控螢幕包括封裝蓋板和TFT基板，所述TFT基板和所述封裝蓋板通過密封劑貼合在一起，所述觸控螢幕還包括：觸控組件，位於封裝蓋板下表面，所述觸控組件包括觸控圖案和與所述觸控圖案電連接的引線墊；OLED元件，形成於所述TFT基板上，包括上電極、下電極以及位於所述上電極和所述下電極之間的有機層；觸控佈線，形成於所述TFT基板上；間隔體，位於所述TFT基板上且與所述引線墊對應，用於保持所述TFT基板與所述封裝蓋板之間的間距；以及觸控導電層，形成於所述間隔體的頂部和側部，用於電連接所述引線墊和所述觸控佈線從而將來自所述觸控組件的觸控信號傳遞到所述TFT基板。所述間隔體與所述OLED元件相鄰的側部向所述TFT基板內側傾斜。
例如，所述觸控導電層與所述上電極位於同一層。
例如，所述間隔體位於所述觸控佈線上。
例如，所述間隔體直接設置在所述TFT基板上，所述觸控佈線位於所述間隔體的外側。
例如，所述觸控圖案和所述引線墊形成在另外的透明基板上或者直接形成在所述封裝蓋板上。
例如，所述間隔體包括光致抗蝕劑材料。
根據本公開的另一方面，提供一種製造觸控螢幕的方法，包括：準備封裝蓋板；在所述封裝蓋板上形成觸控組件，所述觸控組件包括觸控圖案和與所述觸控圖案電連接的引線墊；製備TFT基板；在所述TFT基板上形成OLED元件、觸控佈線、間隔體及位於所述間隔體的頂部和側部並與所述觸控佈線電連接的觸控導電層，其中所述OLED元件包括下電極、上電極以及位於所述上電極與所述下電極之間的有機層，所述間隔體與所述引線墊對應；及將所述封裝蓋板與所述TFT基板通過密封劑組裝在一起，並使所述引線墊與所述間隔體對準並接觸。
例如，所述觸控導電層與所述上電極位於同一層並與所述上電極同時形成。
例如，利用蝕刻工藝將所述觸控導電層與所述上電極彼此斷開。
根據本公開的技術方案，通過採用位於間隔體上的觸控導電層， 將封裝蓋板內側的觸控訊號傳遞至TFT基板，可以使用 TFT 基板上的觸控佈線引出信號，降低後續工藝的風險及難度。
另外，可在封裝蓋板與TFT基板組裝完成後再進行驅動IC或FPC鍵合（Bonding）工藝，可增加組裝良率。
此外，可採用已有的AMOLED工藝，而不需增加額外工藝或材料。
而且，由於可將封裝蓋板內側的觸控訊號傳遞至TFT 基板，可以使用 TFT 基板上的觸控佈線引出信號，因此可將觸控IC與面板驅動IC進行整合。
現在將參考附圖更全面地描述實施方式。然而，實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限於在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本公開將全面和完整，並將實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。在圖中，為了清晰，誇大了區域和層的厚度。在圖中相同的附圖標記表示相同或類似的部分，因而可省略它們的詳細描述。
此外，所描述的特徵、結構或特性可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施例中。在下面的描述中，提供許多具體細節從而給出對本公開的實施例的充分理解。然而，本領域技術人員將意識到，可以實踐本公開的技術方案而沒有所述特定細節中的一個或更多，或者可以採用其它的方法、組元、材料等。在其它情況下，不詳細示出或描述公知結構、材料或者操作以避免模糊本公開的各方面。
本公開提供一種新的整合觸控組件與OLED面板的方式，能夠簡化製造工藝和/或提供具有更小厚度的觸控螢幕，滿足觸控螢幕的薄型化要求。下面參照附圖描述根據本公開的實施方式。
下面參照圖3描述根據本公開示例實施方式的觸控螢幕的示意結構。
參照圖3，根據示例實施方式的觸控螢幕包括TFT基板10、形成於TFT基板上的OLED元件20、封裝蓋板30、設置在封裝蓋板30下面的觸控組件40、位於TFT基板10與封裝蓋板30之間以將其密封地粘合起來的密封劑70、以及位於TFT基板10與觸控組件40之間以保持其間間距的間隔體90。
在圖3所示的觸控螢幕中，沒有採用與觸控組件40鍵合的FPC，而是利用形成於至少部分間隔體90上的觸控導電層220將來自觸控組件40的觸控訊號傳遞至TFT基板。而且，可以使用TFT基板上的觸控佈線80傳遞觸控信號， 從而降低後續制程的風險及難度。
具體地，如圖3所示，OLED元件20包括上電極210、有機層230和下電極240。上電極210可以是陰極或陽極。在形成上電極210的工藝中，在間隔體90的頂表面及側表面也同時形成觸控導電層220。上電極210與觸控導電層220可通過例如蝕刻工藝彼此斷開。觸控導電層220與觸控組件40以及位於TFT基板10上的觸控佈線80電連接，從而將來自觸控組件40的觸控訊號通過觸控佈線80輸出。
觸控佈線80可通過沉積、蝕刻等工藝形成在TFT基板10上。觸控佈線80可與OLED元件20的下電極同時形成，也可以單獨形成。
間隔體90可以位於觸控佈線80上，如圖3所示。然而，本公開不限於此。例如，參照圖5，觸控佈線80位於間隔體90外側，即與OLED元件20相反的一側。
如圖3所示，間隔體90可為柱體。然而，本公開不限於此。例如，間隔體90也可為台體。根據另一實施方式，如圖5所示，間隔體90為向TFT基板內側傾斜的斜柱體。
間隔體90可利用光致抗蝕劑材料形成，但本公開不限於此。
如圖3所示，密封劑70設置在TFT基板10與觸控組件40之間。然而，本公開不限於此。根據另一實施方式，觸控組件40的尺寸可小於封裝蓋板30，且密封劑70可設置在觸控組件40外圍。
如圖4所示，觸控組件40可包括透明基體410以及設置於透明基體410上的觸控圖案420和電連接到觸控圖案420的引線墊430。觸控圖案可以是例如透明導電圖案。觸控圖案420所在的區域為感應區。引線墊430位於引線區。在此情況下，觸控組件40可首先貼合在封裝蓋板30上，如圖4所示。然後，封裝蓋板30可與TFT基板10組裝在一起，並使引線墊430面對TFT基板且與相應的間隔體90對準。然而，本公開不限於此。根據另一實施方式，觸控組件40可直接形成在封裝蓋板30上，而沒有使用透明基體410。
下面參照圖5描述根據本公開另一實施方式的在間隔體90上形成與上電極210斷開的觸控導電層220的方式。
參照圖5，間隔體90與OLED元件相鄰的側部向TFT基板內側傾斜。例如，間隔體90為向TFT基板10內側傾斜的斜柱體。觸控佈線80位於間隔體90外側。觸控佈線80也可位於間隔體90下側。在通過沉積工藝形成OLED元件20的上電極210時，在間隔體90的頂部和外側部形成觸控導電層220。觸控導電層220與觸控佈線80電連接。由於間隔體90的傾斜結構，在通過沉積工藝形成上電極210時，觸控導電層220形成在間隔體90的頂部和外側部而未形成在內側部，從而得到與上電極210斷開的觸控導電層220。
下面描述根據本公開示例實施方式的製造觸控螢幕的方法。
準備封裝蓋板，並在封裝蓋板上形成觸控組件。觸控組件可包括透明基體以及設置於透明基體上的透明導電圖案和電連接到透明導電圖案的引線墊。在此情況下，觸控組件可通過粘貼方式貼合在封裝蓋板上。替代地，根據另一實施方式，觸控組件可直接形成在封裝蓋板上而省去透明基體。
製備TFT基板，並在TFT基板上形成OLED元件、觸控佈線、間隔體及位於間隔體頂部和側部並與觸控佈線電連接的觸控導電層。
OLED元件包括下電極、上電極以及上電極與下電極之間的有機層。上電極可以是陽極或陰極。下電極可以是陰極或陽極。
有機層可包括疊置的空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層和電子注入層，但本公開不限於此。OLED元件的材料和構造為本領域技術人員所熟知，因此不再贅述。
觸控佈線可與下電極位於同一層並同時形成，但本公開不以此為限。
間隔體可採用光致抗蝕劑材料通過光刻、顯影等工藝形成，但本公開不以此為限。間隔體可以為柱體或台體。至少部分間隔體的位置與觸控組件上的引線墊對應。間隔體可位於觸控佈線上或者位於觸控佈線內側。
觸控導電層可與上電極位於同一層，並與上電極同時形成。例如，在形成上電極時，在間隔體的頂表面及側表面也同時形成觸控導電層。上電極與觸控導電層可通過例如蝕刻工藝彼此斷開。觸控導電層也可利用參照圖5所描述的方法形成。
將封裝蓋板可與TFT基板通過密封劑組裝在一起，並使引線墊與相應的間隔體對準並接觸。
此後，可進行其他工序，如連接驅動IC或FPC等，不再贅述。
如上所述，根據本公開一些實施方式的觸控螢幕，至少具有以下優點之一：
通過採用位於間隔體上的觸控導電層， 將封裝蓋板內側的觸控訊號傳遞至TFT 基板，可以使用 TFT 基板上的觸控佈線引出信號，降低後續工藝的風險及難度。
可在封裝蓋板與TFT基板組裝完成後再進行驅動IC或FPC鍵合（Bonding）工藝，可增加組裝良率。
採用已有的AMOLED工藝，而不需增加額外工藝或材料。
由於可將封裝蓋板內側的觸控訊號傳遞至TFT 基板，可以使用 TFT 基板上的觸控佈線引出信號，引出可將觸控IC與面板驅動IC進行整合。
以上具體地示出和描述了本公開的實施方式。應該理解，本公開不限於所公開的實施方式，相反，本公開意圖涵蓋包含在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種修改和等效佈置。
10‧‧‧TFT基板
20‧‧‧OLED元件
210‧‧‧上電極
220‧‧‧觸控導電層
230‧‧‧有機層
240‧‧‧下電極
30‧‧‧封裝蓋板
40‧‧‧觸控組件
410‧‧‧透明基體
420‧‧‧觸控圖案
430‧‧‧引線墊
50‧‧‧保護蓋板
60‧‧‧可繞性印刷電路板（FPC）
70‧‧‧密封劑
80‧‧‧觸控佈線
90‧‧‧間隔體
通過參照附圖詳細描述其實施方式，本公開的上述和其它特徵及優點將變得更加明顯。 圖1示意性示出現有的觸控組件整合於OLED 面板的一種方式； 圖2示意性示出現有的觸控組件整合於OLED 面板的另一種方式； 圖3示意性示出根據本公開示例實施方式的觸控螢幕的結構； 圖4示意性示出根據本公開示例實施方式的封裝蓋板和位於封裝蓋板上的觸控組件； 圖5示意性示出根據本公開示例實施方式在間隔體上形成與上電極斷開的觸控導電層的方式。
10‧‧‧TFT基板
20‧‧‧OLED元件
210‧‧‧上電極
220‧‧‧觸控導電層
230‧‧‧有機層
240‧‧‧下電極
30‧‧‧封裝蓋板
40‧‧‧觸控組件
70‧‧‧密封劑
80‧‧‧觸控佈線
90‧‧‧間隔體

Claims (9)

  1. 一種觸控螢幕，包括封裝蓋板和TFT基板，所述TFT基板和所述封裝蓋板通過密封劑貼合在一起，所述觸控螢幕還包括：觸控組件，位於封裝蓋板下表面，所述觸控組件包括觸控圖案和與所述觸控圖案電連接的引線墊；OLED元件，形成於所述TFT基板上，包括上電極、下電極以及位於所述上電極和所述下電極之間的有機層；觸控佈線，形成於所述TFT基板上；間隔體，位於所述TFT基板上且與所述引線墊對應，用於保持所述TFT基板與所述封裝蓋板之間的間距；以及觸控導電層，形成於所述間隔體的頂部和側部，用於電連接所述引線墊和所述觸控佈線從而將來自所述觸控組件的觸控信號通過所述觸控佈線傳遞到所述TFT基板，以降低後續製程的風險及難度，其中所述間隔體的與所述OLED元件相鄰的側部向所述TFT基板內側傾斜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控螢幕，其中所述觸控導電層與所述上電極位於同一層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控螢幕，其中所述間隔體位於所述觸控佈線上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控螢幕，其中所述間隔體直接設置在所述TFT基板上，所述觸控佈線位於所述間隔體的外側。
  5. 如申請專利範圍第1-4項所述之觸控螢幕，其中所述觸控圖案和所述引線墊形成在另外的透明基板上或者直接形成在所述封裝蓋板上。
  6. 如申請專利範圍第1-4項所述之觸控螢幕，其中所述間隔體包括光致抗蝕劑材料。
  7. 一種製造觸控螢幕的方法，包括：準備封裝蓋板；在所述封裝蓋板上形成觸控組件，所述觸控組件包括觸控圖案和與所述觸控圖案電連接的引線墊；製備TFT基板；在所述TFT基板上形成OLED元件、觸控佈線、間隔體及位於所述間隔體的頂部和側部並與所述觸控佈線電連接的觸控導電層，其中所述OLED元件包括下電極、上電極以及位於所述上電極與所述下電極之間的有機層，所述間隔體與所述引線墊對應；及將所述封裝蓋板與所述TFT基板通過密封劑組裝在一起，並使所述引線墊與所述間隔體對準並接觸，從而將來自所述觸控組件的觸控信號通過所述觸控佈線傳遞到所述TFT基板，以降低後續製程的風險及難度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中所述觸控導電層與所述上電極位於同一層並與所述上電極同時形成。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中利用蝕刻工藝將所述觸控導電層與所述上電極彼此斷開。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102560704B1 (ko) * 2015-02-17 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치 제조 방법
KR102378361B1 (ko) * 2015-04-15 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR101792236B1 (ko) 2016-07-22 2017-10-31 주식회사 리딩유아이 터치-표시패널
CN106783923A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 触控显示器及电子设备
CN108428802B (zh) * 2018-03-27 2020-11-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其封装方法、oled装置
CN109118954B (zh) * 2018-07-30 2020-12-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种直拉式显示屏及其压合方法
KR20200046221A (ko) * 2018-10-23 2020-05-07 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치를 제조하기 위한 마스크
US11287914B2 (en) * 2020-06-19 2022-03-29 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200422921A (en) * 2003-01-17 2004-11-01 Eastman Kodak Co OLED display and touch screen
TW201142415A (en) * 2009-12-01 2011-12-01 Lg Display Co Ltd Display device with a touch device
TWM429143U (en) * 2011-07-28 2012-05-11 Tpk Touch Solutions Inc Touch display device
TW201303659A (zh) * 2011-07-07 2013-01-16 Wintek Corp 觸控顯示面板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200947281A (en) * 2008-05-09 2009-11-16 Wintek Corp Touch panel and touch control display with the touch panel
EP2139041B1 (en) * 2008-06-24 2015-08-19 LG Display Co., Ltd. Luminescence display panel and method for fabricating the same
TWI375485B (en) 2008-07-04 2012-10-21 Au Optronics Corp Electroluminescent display touch panel
US9342176B2 (en) * 2008-07-21 2016-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
TWI442292B (zh) * 2009-04-21 2014-06-21 Ind Tech Res Inst 觸控式顯示裝置及其製造方法
TWI420197B (zh) * 2010-01-21 2013-12-21 Tpk Touch Solutions Inc 內嵌式觸控顯示器及其製程方法
KR101756656B1 (ko) * 2010-06-25 2017-07-11 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 유기발광다이오드 표시 장치
TW201215947A (en) * 2010-10-11 2012-04-16 Wintek Corp Touch display panel
KR20120082736A (ko) * 2011-01-14 2012-07-24 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계발광 표시 장치
US8854326B2 (en) * 2011-03-10 2014-10-07 Wintek Corporation Touch panel and touch-sensitive display device
TW201243663A (en) * 2011-04-20 2012-11-01 Wintek Corp Touch display panel
TWI463362B (zh) * 2011-07-28 2014-12-01 Tpk Touch Solutions Inc 觸控顯示裝置及其製造方法
TWI472003B (zh) * 2011-08-15 2015-02-01 Au Optronics Corp 顯示面板
KR20130074488A (ko) * 2011-12-26 2013-07-04 삼성전기주식회사 터치패널의 접속구조체
KR20130110990A (ko) * 2012-03-30 2013-10-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 리페어 방법
TW201346998A (zh) 2012-05-15 2013-11-16 Wintek Corp 觸控顯示面板
KR101963810B1 (ko) * 2012-08-22 2019-04-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치
CN103531608A (zh) * 2013-09-27 2014-01-22 京东方科技集团股份有限公司 触控式有机发光二极管显示装置及其制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200422921A (en) * 2003-01-17 2004-11-01 Eastman Kodak Co OLED display and touch screen
TW201142415A (en) * 2009-12-01 2011-12-01 Lg Display Co Ltd Display device with a touch device
TW201303659A (zh) * 2011-07-07 2013-01-16 Wintek Corp 觸控顯示面板
TWM429143U (en) * 2011-07-28 2012-05-11 Tpk Touch Solutions Inc Touch display device

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Publication number Publication date
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