KR20150146349A - 터치 스크린 및 그 제조 방법 - Google Patents

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에버디스플레이 옵트로닉스 (상하이) 리미티드
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Abstract

본원 발명은 터치 스크린 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 터치 스크린은 패키징 덮개판과 TFT기판을 포함하고, 상기 TFT기판과 상기 패키징 덮개판은 실링재에 의해 서로 접착되며, 상기 터치 스크린은, 패키징 덮개판의 하면에 구비되고, 터치 패턴 및 상기 터치 패턴과 전기적으로 연결되는 리드 패드를 포함하는 터치 어셈블리, 상기 TFT기판위에 형성되고, 상부 전극, 하부 전극 및 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이에 위치하는 유기층을 포함하는 OLED소자, 상기 TFT기판위에 형성되는 터치 배선, 상기 리드 패드와 대응되도록 상기 TFT기판위에 구비되고, 상기 TFT기판과 상기 패키징 덮개판 사이의 간격을 유지하기 위한 스페이서, 및 상기 스페이서의 정상부 및 측부에 형성되고, 상기 리드 패드와 상기 터치 배선을 전기적으로 연결시켜 상기 터치 어셈블리로부터의 터치 신호를 상기 TFT기판에 전달하기 위한 터치 도전층을 더 포함한다.

Description

터치 스크린 및 그 제조 방법{Touch screen and its manufacturing method}
본 발명은 터치 스크린 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 터치 어셈블리를 디스플레이 패널에 통합시킨 터치 스크린 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode : 아몰레드)는 차세대 디스플레이 기술로서, 자체 발광, 넓은 시야각, 높은 콘트라스트, 낮은 전기 소비량, 빠른 응답속도, 높은 해상도, 풀 칼라, 박형화 등 우점을 구비한다. AMOLED는 향후 주류를 이루는 디스플레이 기술 중의 하나로 될 가능성이 있다.
현재, 휴대폰, 태블릿 PC 등 각종 전자장치에 광범위하게 터치 스크린을 배치하여, 터치 감응에 의하여 장치를 제어한다. 터치 어셈블리와 OLED 디스플레이 패널을 통합시켜 구성된 OLED터치 스크린이 시중에 출시되기 시작하였다.
터치 어셈블리를 OLED 패널에 통합시키는데는 일반적으로 두 가지 방식을 사용할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 한 가지 통합방식에 의하면, 터치 스크린은 TFT기판(10)과, TFT기판위에 형성되는 OLED소자(20)와, 패키징(Packaging) 덮개판(30)과, TFT기판(10)과 패키징 덮개판(30) 사이에 위치하여 이들을 밀봉 접착시키는 실링재(70)와, 패키징 덮개판(30)에 설치되는 터치 어셈블리(40)와, 터치 어셈블리(40)위에 위치하는 보호 덮개판(50), 및 터치 어셈블리(40)와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄회로판(FPC)(60)을 포함한다. 해당 통합방식에서, 터치 어셈블리를 패키징 덮개판의 외측에 접착시킴에 따라, 공정과 부품의 수량이 증가된다. 이 밖에도, 추가적인 보호 덮개판(50)이 필요하므로, 터치 스크린의 두께를 증가시켜 터치 스크린의 초 박형화 요구에 불리하다.
도 2에 도시된 바와 같이, 다른 한 가지 통합방식에 의하면, 터치 스크린은 TFT기판(10)과, TFT기판위에 형성되는 OLED소자(20)와, 패키징 덮개판(30)과, 패키징 덮개판(30)의 하면에 설치되는 터치 어셈블리(40)와, TFT기판(10)과 패키징 덮개판(30) 사이에 위치하여 이들을 밀봉 접착시키는 실링재(70), 및 터치 어셈블리(40)와 전기적으로 연결되는 연성 인쇄회로판(FPC)(60)을 포함한다. 해당 통합방식에서, 터치 어셈블리(40)를 패키징 덮개판의 내측에 통합시키므로, 우선 FPC와 터치 어셈블리(40)에 대해 본딩(bonding) 프로세스를 수행한 후에, 패키징 덮개판을 접착시키는 프로세스를 수행할 필요가 있다. 이 밖에, 우선 FPC 본딩 프로세스를 진행하므로, 이에 따른 접착 난이도도 증가된다.
따라서, 제조 프로세스를 간소화시킬 수 있는, 및/또는 더욱 작은 두께를 갖는 터치 스크린 및 터치 스크린과 OLED 패널의 통합 방법이 필요하다.
상기 배경기술 부분에서 공개된 상기 정보는 단지 본 발명의 배경에 대한 이해를 강화하기 위한 것일 뿐이므로, 당해 정보에는 당업계 기술자들이 이미 알고 있는 기존 기술에 포함되지 않는 정보를 포함할 수 있다.
본원 발명은 제조 프로세스를 간소화시킬 수 있는, 및/또는 더욱 작은 두께를 갖는 터치 스크린을 공개한다.
본 발명의 기타 특성 및 우점은 하기의 구체적인 설명을 통하여 더욱 명백해지거나 또는 부분적으로 본 발명에 따른 실천에 의해 습득될 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 패키징 덮개판과 TFT기판을 포함하고, 상기 TFT기판과 상기 패키징 덮개판이 실링재에 의해 서로 접착된 터치 스크린을 제공하는바, 상기 터치 스크린은, 패키징 덮개판의 하면에 구비되고, 터치 패턴 및 상기 터치 패턴과 전기적으로 연결되는 리드 패드를 포함하는 터치 어셈블리, 상기 TFT기판위에 형성되고, 상부 전극, 하부 전극 및 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이에 위치하는 유기층을 포함하는 OLED소자, 상기 TFT기판위에 형성되는 터치 배선, 상기 리드 패드와 대응되도록 상기 TFT기판위에 구비되고, 상기 TFT기판과 상기 패키징 덮개판 사이의 간격을 유지하기 위한 스페이서, 및 상기 스페이서의 정상부 및 측부에 형성되고, 상기 리드 패드와 상기 터치 배선을 전기적으로 연결시켜 상기 터치 어셈블리로부터의 터치 신호를 상기 TFT기판에 전달하기 위한 터치 도전층을 더 포함한다. 상기 스페이서의 상기 OLED소자와 서로 인접하는 측부는 상기 TFT기판의 내측을 향해 경사진다.
예를 들어, 상기 터치 도전층과 상기 상부 전극이 동일 층에 구비되어 있다.
예를 들어, 상기 스페이서는 상기 터치 배선위에 구비되어 있다.
예를 들어, 상기 스페이서는 상기 TFT기판위에 직접 구비되고, 상기 터치 배선은 상기 스페이서의 외측에 구비되어 있다.
예를 들어, 상기 터치 패턴과 상기 리드 패드는 별도의 투명기판에 형성되거나, 또는 상기 패키징 덮개판위에 직접 형성된다.
예를 들어, 상기 스페이서는 포토 레지스트 재료를 포함한다.
본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 터치 스크린의 제조 방법을 제공하는바, 패키징 덮개판을 준비하는 단계, 상기 패키징 덮개판위에, 터치 패턴 및 상기 터치 패턴과 전기적으로 연결되는 리드 패드를 포함하는 터치 어셈블리를 형성하는 단계, TFT기판을 제조하는 단계, 상기 TFT기판위에, 하부 전극, 상부 전극 및 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이에 위치하는 유기층을 포함하는 OLED소자와, 터치 배선과, 상기 리드 패드에 대응되도록 구비되는 스페이서와, 상기 스페이서의 정상부 및 측부에 구비되어 상기 터치 배선에 전기적으로 연결되는 터치 도전층을 형성하는 단계, 및 상기 리드 패드와 상기 스페이서가 위치 맞춤하여 서로 접촉되도록 상기 패키징 덮개판과 상기 TFT기판을 실링재를 사용하여 조립하는 단계를 포함한다.
예를 들어, 상기 터치 도전층은 상기 상부 전극과 동일 층에 위치하고, 상기 상부 전극과 동시에 형성된다.
예를 들어, 에칭 프로세스를 이용하여 상기 터치 도전층과 상기 상부 전극을 서로 분단하는 것을 특징시킨다.
본 발명의 기술적 해결방안에 의하면, 스페이서에 위치하는 터치 도전층을 통하여 패키징 덮개판의 내측의 터치 신호를 TFT 기판에 전달하고, TFT 기판의 터치 배선을 사용하여 신호를 인출함으로써 후속 프로세스의 리스크 및 난이도를 감소시킬 수 있다.
이 외에, 패키징 덮개판과 TFT기판을 조립시킨 후 구동 IC 또는 FPC를 본딩(Bonding)시키는 프로세스를 진행함으로써 조립의 합격률을 증가시킬 수 있다.
이 밖에, 기존의 AMOLED프로세스를 사용할 수 있어, 추가적인 프로세스 또는 재료가 필요하지 않다.
또한, 패키징 덮개판의 내측의 터치 신호를 TFT 기판에 전달하고, TFT 기판의 터치 배선을 사용하여 신호를 인출할 수 있으므로, 터치 제어 IC와 패널 구동 IC를 통합시킬 수 있다.
도면을 참조하여 실시방식에 대하여 구체적으로 설명함으로써, 본 발명의 상기 특징, 기타 특징 및 우점이 더욱 명백해질 것이다.
도 1은 터치 어셈블리를 OLED 패널에 통합시키는 일 방식을 모식적으로 나타낸다.
도 2는 터치 어셈블리를 OLED 패널에 통합시키는 다른 일 방식을 모식적으로 나타낸다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시방식에 따른 터치 스크린의 구조를 모식적으로 나타낸다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시방식에 따른 패키징 덮개판과 패키징 덮개판위에 위치하는 터치 어셈블리를 모식적으로 나타낸다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시방식에 따라 스페이서위에 상부 전극과 분단되는 터치 도전층을 형성하는 방식을 모식적으로 나타낸다.
이하, 도면을 참조하여 실시방식에 대하여 더욱 전면적으로 설명하도록 한다. 하지만 실시방식은 여러가지 형태로 실시될 수 있는 바, 해당 설명에 따른 실시방식에 한정되는 것으로 이해되어서는 안된다. 이와 반대로, 해당 실시예들을 제공함으로써 본 발명으로 하여금 더욱 전면적이고 완전하도록 하고, 실시방식에 따른 사상이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 완전하게 전달되도록 한다. 도면이 더욱 명확해지도록 영역과 층의 두께를 과장하여 표시하였다. 도면에서, 동일한 부호는 동일하거나 유사한 부분을 나타냄으로써 이들에 관한 구체적인 설명을 생략할 수 있다.
이 밖에도, 설명되는 특징, 구조 또는 특성은 임의의 적당한 방식으로 하나 또는 더욱 많은 실시예에 적용될 수 있다. 하기 설명에서는 본 발명에 따른 실시예에 대하여 더욱 잘 이해할 수 있도록, 많은 구체적인 세부내용을 제공한다. 하지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 본 발명에 따른 기술적 해결방안을 실천함에 있어서 상기 특정 세부내용 중의 하나 또는 여러 개를 적용하지 않거나 또는 기타의 방법, 성분, 재료 등을 사용할 수 있다. 기타 경우, 공지의 구조, 재료 또는 조작에 대한 구체적인 예시 또는 설명을 생략함으로써 본 발명에 따른 각 측면이 불명확해지는 것을 방지한다.
본 발명에 의해 제공되는 터치 어셈블리와 OLED 패널의 새로운 통합 방식은, 제조 프로세스를 간소화시킬수 있고, 및/또는 더욱 작은 두께를 갖는 터치 스크린을 제공할 수 있으므로, 터치 스크린의 박형화 요구를 만족시킨다. 하기 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시방식에 대하여 설명하도록 한다.
이하, 도3을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시방식에 따른 터치 스크린의 예시적 구조를 설명한다.
도3을 참조하면, 예시적인 실시방식에 따른 터치 스크린은 TFT기판(10)과, TFT기판 위에 형성되는 OLED소자(20)와, 패키징 덮개판(30)과, 패키징 덮개판(30)의 하면에 설치되는 터치 어셈블리(40)와, TFT기판(10)과 패키징 덮개판(30) 사이에 위치하여 이들을 밀봉 접착시키는 실링재(70), 및 TFT기판(10)과 터치 어셈블리(40) 사이에 위치하여 이들 사이의 간격을 유지시키는 스페이서(spacer) (90)를 포함한다.
도3에 도시된 터치 스크린에서, 터치 어셈블리(40)와 본딩되기 위한 FPC를 채용하지 않고, 스페이서(90)의 적어도 일부분에 형성되는 터치 도전층(220)을 이용하여 터치 어셈블리(40)로부터의 터치 신호를 TFT기판에 전달한다. 또한, TFT 기판 위의 터치 배선(80)을 사용하여 터치 신호를 전달함으로써 후속 프로세스의 리스크 및 난이도를 감소시킬 수 있다.
구체적으로, 도3에 도시된 바와 같이, OLED소자(20)는 상부 전극(210), 유기층(230) 및 하부 전극(240)을 포함한다. 상부 전극(210)은 음극 또는 양극일 수 있다. 상부 전극(210)을 형성하는 프로세스에서, 스페이서(90)의 상면 및 측면에서도 터치 도전층(220)이 동시에 형성된다. 에칭 프로세스 등을 통하여 상부 전극(210)과 터치 도전층(220)을 서로 분단할 수 있다. 터치 도전층(220)과 터치 어셈블리(40) 및 TFT기판(10) 위에 위치하는 터치 배선(80)은 전기적으로 연결되어, 터치 어셈블리(40)로부터의 터치 신호를 터치 배선(80)을 통해 출력시킨다.
터치 배선(80)은 퇴적, 에칭 등 프로세스를 거쳐 TFT기판(10) 위에 형성될 수 있다. 터치 배선(80)은 OLED소자(20)의 하부 전극과 동시에 형성하거나 또는 별도로 형성할 수 있다.
도3에 도시된 바와 같이, 스페이서(90)는 터치 배선(80) 위에 위치할 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 도5를 참조하면 터치 배선(80)은 스페이서(90)의 외측, 즉 OLED소자(20)와 반대되는 일측에 위치한다.
도3에 도시된 바와 같이, 스페이서(90)는 기둥체일 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 스페이서(90)는 뿔대모양일 수 있다. 다른 일 실시방식에 의하면, 도5에 도시된 바와 같이, 스페이서(90)는 TFT기판의 내측을 향해 경사진 경사 기둥체이다.
스페이서(90)는 포토 레지스트(photo resist) 재료를 이용하여 형성될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다.
도3에 도시된 바와 같이, 실링재(70)는 TFT기판(10)과 터치 어셈블리(40)의 사이에 설치된다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 다른 일 실시방식에 의하면, 터치 어셈블리(40)의 크기는 패키징 덮개판(30)보다 작을 수 있고, 또한 실링재(70)는 터치 어셈블리(40)의 주변에 설치될 수 있다.
도4에 도시된 바와 같이, 터치 어셈블리(40)는 투명 베이스체(410), 투명 베이스체(410)위에 설치된 터치 패턴(420), 및 터치 패턴(420)에 전기적으로 연결된 리드 패드(lead pad) (430)을 포함할 수 있다. 터치 패턴은 예를 들어 투명 전기전도 패턴일 수 있다. 터치 패턴(420)이 위치하는 영역은 감응 영역이다. 리드 패드(430)는 리드 영역에 위치한다. 이 경우, 도4에 도시된 바와 같이, 터치 어셈블리(40)는 우선 패키징 덮개판(30)에 접착될 수 있다. 다음, 패키징 덮개판(30)은 TFT기판(10)과 함께 조립될 수 있고, 리드 패드(430)로 하여금 TFT기판과 대향하고 또한 대응되는 스페이서(90)와 위치가 맞추어지도록 할 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니다. 다른 일 실시방식에 의하면, 투명 베이스체(410)를 사용하지 않고, 터치 어셈블리(40)를 패키징 덮개판(30)에 직접 형성할 수 있다.
하기 도5를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시방식에 따른 스페이서(90) 위에 상부 전극(210)과 분단되는 터치 도전층(220)을 형성하는 방식에 대하여 설명하도록 한다.
도5를 참조하면, 스페이서(90)의 OLED소자와 인접한 측부는 TFT기판의 내측을 향해 경사진다. 예를 들어, 스페이서(90)는 TFT기판(10)의 내측을 향해 경사지는 경사 기둥체이다. 터치 배선(80)은 스페이서(90)의 외측에 구비되고, 터치 배선(80)은 스페이서(90)의 하측에 구비될 수도 있다. 퇴적 프로세스를 거쳐 OLED소자(20)의 상부 전극(210)을 형성할 때, 스페이서(90)의 정상부와 외측부에서 터치 도전층(220)을 형성한다. 터치 도전층(220)과 터치 배선(80)은 전기적으로 연결된다. 스페이서(90)의 경사 구조로 인해, 퇴적 프로세스를 거쳐 상부 전극(210)을 형성할 때, 터치 도전층(220)은 스페이서(90)의 정상부 및 외측부에 형성될 뿐, 내측부에는 형성되지 않음으로써, 상부 전극(210)과 분단되는 터치 도전층(220)을 형성할 수 있다.
하기 본 발명의 예시적인 실시방식에 따른 터치 스크린의 제조 방법을 설명하도록 한다.
패키징 덮개판을 준비하고, 패키징 덮개판위에 터치 어셈블리를 형성한다. 터치 어셈블리는 투명 베이스체 및 투명 베이스체에 설치된 투명 전기전도 패턴, 투명 전기전도 패턴과 전기적으로 연결되는 리드 패드를 포함할 수 있다. 이 경우, 터치 어셈블리는 접착 방식에 의해 패키징 덮개에 접착될 수 있다. 이를 대신하여, 다른 일 실시방식에 의하면, 투명 베이스체를 생략하여, 터치 어셈블리를 패키징 덮개판위에 직접 형성할 수 있다.
TFT기판을 제조하고, TFT기판위에 OLED소자, 터치 배선, 스페이서, 및 스페이서의 정상부와 측부에 위치하고 터치 배선과 전기적으로 연결되는 터치 도전층을 형성한다.
OLED소자는 하부 전극, 상부 전극 및 상부 전극과 하부 전극 사이의 유기층을 포함한다. 상부 전극은 양극이거나 음극일 수 있다. 하부 전극은 음극이거나 양극일 수 있다.
유기층은 적층된 정공 주입층, 정공 전송층, 발광층, 전자 전송층 및 전자 주입층을 포함할 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. OLED소자의 재료 및 구조는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들이 잘 알고 있는 것으로, 중복 설명하지 않는다.
터치 배선은 하부 전극과 동일한 층에 위치하며 함께 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
스페이서는 포토 레지스트 재료를 사용하여 포토 에칭, 현상 등 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 스페이스는 기둥체 또는 뿔대모양일 수 있다. 스페이서의 적어도 일부분과 터치 어셈블리의 리드 패드는 서로 대응된다. 스페이서는 터치 배선위 또는 터치 배선의 내측에 위치할 수 있다.
터치 도전층은 상부 전극과 동일한 층에 구비될 수 있고, 상부 전극과 동시에 형성된다. 예를 들어, 상부 전극을 형성할 때, 스페이서의 상면 및 측면에서도 터치 도전층이 동시에 형성된다. 상부 전극과 터치 도전층은 예를 들어 에칭 프로세스에 의해 서로 분단될 수 있다. 터치 도전층도 도5를 참조하여 설명한 방법을 이용하여 형성할 수 있다.
패키징 덮개판은 실링재에 의해 TFT기판과 함께 조립될 수 있고, 리드 패드는 대응되는 스페이서와 위치 맞춤하여 접촉될 수 있다.
다음, 구동 IC또는 FPC 연결하는 공정, 등 기타 공정을 진행할 수 있고, 이에 대하여 중복 설명을 생략한다.
상기와 같이, 본 발명의 일부 실시방식에 따른 터치 스크린은 적어도 하기와 같은 우점 중의 하나의 우점을 가진다.
스페이서에 위치하는 터치 도전층을 통하여 패키징 덮개판의 내측의 터치 신호를 TFT 기판에 전달하고, TFT 기판의 터치 배선을 사용하여 신호를 인출함으로써 후속 프로세스의 리스크 및 난이도를 감소시킬 수 있다.
패키징 덮개판에서 TFT기판과 조립 완성 후 구동 IC 또는 FPC 를 본딩(Bonding)하는 프로세스를 진행함으로써 조립의 합격률을 증가시킬 수 있다.
기존의 AMOLED프로세스를 사용할 수 있어, 추가적인 프로세스 또는 재료가 필요하지 않다.
패키징 덮개판의 내측의 터치 신호를 TFT 기판에 전달하고, TFT 기판의 터치 배선을 사용하여 신호를 인출할 수 있으므로, 터치 제어 IC와 패널 구동 IC를 통합시킬 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 실시방식에 대하여 구체적으로 예시 및 설명하였다. 본 발명은 공개된 실시방식에 한정되지 않고, 본 발명은 특허청구범위에 포함되는 사상과 범위 내에서 진행되는 각종 보정 및 등가적 배치를 모두 포함하고자 하는 것을 이해해야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 패키징 덮개판과 TFT기판을 포함하고, 상기 TFT기판과 상기 패키징 덮개판이 실링재에 의해 서로 접착된 터치 스크린에 있어서,
    패키징 덮개판의 하면에 구비되고, 터치 패턴 및 상기 터치 패턴과 전기적으로 연결되는 리드 패드를 포함하는 터치 어셈블리,
    상기 TFT기판위에 형성되고, 상부 전극, 하부 전극 및 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이에 위치하는 유기층을 포함하는 OLED소자,
    상기 TFT기판위에 형성되는 터치 배선,
    상기 리드 패드와 대응되도록 상기 TFT기판위에 구비되고, 상기 TFT기판과 상기 패키징 덮개판 사이의 간격을 유지하기 위한 스페이서, 및
    상기 스페이서의 정상부 및 측부에 형성되고, 상기 리드 패드와 상기 터치 배선을 전기적으로 연결시켜 상기 터치 어셈블리로부터의 터치 신호를 상기 TFT기판에 전달하기 위한 터치 도전층을 더 포함하고,
    상기 스페이서의 상기 OLED소자와 서로 인접하는 측부는 상기 TFT기판의 내측을 향해 경사지는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 터치 도전층과 상기 상부 전극이 동일 층에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 터치 배선위에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 TFT기판위에 직접 구비되고, 상기 터치 배선은 상기 스페이서의 외측에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 터치 패턴과 상기 리드 패드는 별도의 투명기판에 형성되거나, 또는 상기 패키징 덮개판위에 직접 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스페이서는 포토 레지스트 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  7. 패키징 덮개판을 준비하는 단계,
    상기 패키징 덮개판위에, 터치 패턴 및 상기 터치 패턴과 전기적으로 연결되는 리드 패드를 포함하는 터치 어셈블리를 형성하는 단계,
    TFT기판을 제조하는 단계,
    상기 TFT기판위에, 하부 전극, 상부 전극 및 상기 상부 전극과 상기 하부 전극 사이에 위치하는 유기층을 포함하는 OLED소자와, 터치 배선과, 상기 리드 패드에 대응되도록 구비되는 스페이서와, 상기 스페이서의 정상부 및 측부에 구비되어 상기 터치 배선에 전기적으로 연결되는 터치 도전층을 형성하는 단계, 및
    상기 리드 패드와 상기 스페이서가 위치 맞춤하여 서로 접촉되도록 상기 패키징 덮개판과 상기 TFT기판을 실링재를 사용하여 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 터치 도전층은 상기 상부 전극과 동일 층에 위치하고, 상기 상부 전극과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    에칭 프로세스를 이용하여 상기 터치 도전층과 상기 상부 전극을 서로 분단하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린의 제조 방법.
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