CN110634923A - 一种双面amoled显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种公开了一种双面AMOLED显示面板的制造方法及双面AMOLED显示面板结构，该方法包括在第一衬底基板结构上形成底电极的步骤，在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成AMOLED发光模组；然后导电接触垫区域部分的底电极层进行刻蚀，保留部分厚度的底电极层；在AMOLED发光模组外围四周涂覆封框胶；在保留部分厚度的导电接触垫区域部分的底电极层上形成各向异性导电胶。本发明的双面AMOLED显示面板能够正反面显示不同的信号，并且能够减小外围尺寸，并能够减薄双面AMOLED显示面板的厚度。

Description

一种双面AMOLED显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种双面AMOLED显示技术领域，特别涉及一种双面AMOLED显示面板结构及其制备方法。

背景技术

液晶显示器为目前发展较完全及使用较广泛的平面显示器之一。然而，由于液晶显示器信号反应时间缓慢，视角狭窄，并且需要额外消耗电力以供给背光源等缺点，大大局限了其效能，导致其在应用上具有很多限制。

为了进一步符合市场对平面显示面板的需求，业界研发了有机发光二极管显示面板(Organic Light Emitting Diode，OLED)，其拥有液晶显示面板不易达到的效果，如具有高明亮且清晰的全彩影像以及高敏捷的反应速度。与液晶显示器不同，有机发光二极管显示器包含的有机发光二极管像素阵列具有自发光的特性，因此，不需要额外加背光源，符合下一代平面显示器的需求。

有机发光显示面板的基本结构时由一薄而透明的半导体性质的铟锡氧化物(ITO)为正极，其与金属的阴极以堆叠的方式将有机材料层包夹在其中，有机材料层包括有空穴传输层(HTL)、发光层(EL)和电子传输层(ETL)。当电池提供适当的电压，注入阳极的空穴和阴极的电荷在发光层结合时，即可激发有机材料产生光亮。通过搭配薄膜晶体管(thinfilm transistor，TFT)开发出具有高发光效率以及长使用寿命的有机发光显示器是目前平面显示技术的主要趋势。

因此，有机发光二极管显示面板的运用范围非常广泛，在显示器或是照明设备都有巨大的市场潜力。如在移动电话、游戏机、音响面板，数码照相机、汽车导航系统、电子书、信息家电、笔记本计算机等方面均具有很广泛的应用。

此外，随着信息传输的进步与电子产品的演进，除了在显示器的反应速度、分辨率与画质各方面不断研发改良，还追求功能或显示模式上的突破。因此，对于双屏幕显示器应用于携带式电子产品的需求日益增加，双屏幕具有两个方向显示的功能，不仅可以把画面空间延伸，让视野更加宽广，也可以快速切换与处理更多的工作。

对于传统的双屏幕AMOLED显示技术来说，大多数以两个独立的AMOLED显示器来组合成一组双屏幕的显示器，需要将独立的显示器分别封装，再加以结合，将两个发光装置粘合在一起。如此，无论在成本及工艺上均需要单一显示器的两倍，这种双面显示技术均仅为一般的组装，并无任何的优点，除了在成本上造成负担之外，也丧失了目前电子产品所追求的轻、薄、小的要求。

有鉴于此，发展出具有轻、薄、小特性的双面发光的有机发光装置(底部及上部均发光)，且其具有简化的工艺，以满足未来平面显示器应用上的需求，是目前双面有机发光显示装置所面临的重要挑战。

发明内容

本发明的目的在于提出一种双面AMOLED显示面板及其制备方法，能够正反面显示不同的信号，并且能够减小外围尺寸，并能够减薄双面AMOLED显示面板的尺寸，并且可以简化生产工艺，节约制造时间，具有很好的竞争力。

为达到此目的，本发明提供了一种双面AMOLED显示面板的制造方法以及使用该方法形成的双面AMOLED显示面板结构，其中双面AMOLED显示面板的制造方法包括以下步骤：

步骤1：在第一衬底基板结构上形成底电极的步骤，所述底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；

步骤2：在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成有机发光层和顶电极，形成AMOLED发光模组，然后在所述顶电极上方涂覆透明干燥剂层，并在所述透明干燥剂层上方形成金属反射层；

步骤3：以所述金属反射层为掩膜，对所述导电接触垫区域部分的底电极层进行刻蚀，保留部分厚度的所述底电极层；

步骤4：在所述AMOLED发光模组外围涂覆封框胶；

步骤5：在保留部分厚度的所述导电接触垫区域部分的底电极层上形成各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述封框胶的外侧；

步骤6，提供第二衬底基板结构，在第二衬底基板结构上形成底电极，底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；经过刻蚀，将AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分的底电极结构断开，然后在第二衬底基板上实施步骤2-3的步骤；

步骤7：将经过步骤2-3处理的所述第二衬底基板结构与经过步骤1-5处理的第一衬底基板结构进行对位压合，所述第二衬底基板结构上还包括有第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，所述第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组。

进一步的，在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成有机发光层和顶电极的步骤具体为：首先在导电接触垫区域部分的底电极上形成掩膜结构，掩模结构的开口部分对应于AMOLED发光区域部分，然后在AMOLED发光区域部分依次形成有机发光层和顶电极层。

进一步的，步骤2中的所述透明干燥剂层的材料为硅胶；所述金属反射层的材料为Au、Pt或Ag中的一种。

进一步的，所述封框胶为紫外线胶，所述异性导电胶中的导电颗粒为Ag或Al。

进一步的，所述步骤5中的所述各向异性导电胶的厚度大于封框胶的厚度，所述第二衬底结构的面积大于所述第一衬底结构。

进一步的，所述对位压合包括加压烘烤和紫外照射的步骤。

同时，本发明中采用上述制造方法制造的双面AMOLED显示面板结构包括有：第一衬底基板结构和第二衬底基板结构，所述第一衬底基板结构和所述第二衬底基板结构均具有AMOLED发光模组，在所述第一衬底基板结构和所述第二衬底基板结构上还包括有底电极层，所述底电极层具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分，所述第一衬底基板结构的底电极层的AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分为一体连接结构，而第二衬底基板结构的底电极层的AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分为断开不连接结构；并且导电接触垫区域部分的底电极层的厚度小于AMOLED发光区域部分的底电极层的厚度；在AMOLED发光模组外围具有封框胶，还包括有各向异性导电胶，所述各向异性导电胶均位于导电接触垫区域部分的具有部分厚度的所述底电极层上，所述各向异性导电胶位于所述封框胶的外侧；在所述第二衬底基板结构上具有第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，所述第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组。

进一步的，双面AMOLED显示面板结构还包括有AMOLED发光模组的顶电极上的透明干燥剂层和金属反射层，其中所述透明干燥剂层的材料为硅胶；所述金属反射层的材料为Au、Pt或Ag中的一种。

进一步的，所述封框胶为紫外线胶，所述各向异性导电胶中的导电颗粒为Ag或Al。

进一步的，所述第二衬底基板结构的面积大于所述第一衬底基板结构。

与现有技术相比，本发明具有以下的有益的技术效果：

1、导电接触垫区域用于连接的导电接触结构与AMOLED模组的底电极同层同材质形成，无需额外的形成导电接触结构的步骤，节省了制备工序；

2、上下衬底基板结构的导电接触结构位于显示面板的同一侧，这样可以减小显示面板的外周边的尺寸；

3、导电接触垫区域的底电极层的厚度小于AMOLED模组的底电极层的厚度，这样有利于减小双面AMOLED显示面板的整体厚度，可以将结构做的更轻薄化；

4、上下两层衬底基板结构的面积不同，第二衬底基板结构的面积大于第一衬底基板结构的面积，在面积大的第二衬底基板上形成有第一驱动电路和第二驱动电路，其中第一驱动电路用于驱动第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组，能够实现上下AMOLED模组的分别控制。

综上，本发明中的双面AMOLED显示面板及其制备方法，能够正反面显示不同的信号，并且能够减小外围尺寸，并能够减薄双面AMOLED显示面板的厚度，并且可以简化生产工艺，节约制造时间，具有很好的产品竞争力。

附图说明

图1-5是本发明实施例中的双面AMOLED显示面板的制造方法的示意图；

图6是本发明实施例中的双面AMOLED显示面板结构的俯视图。

图7是本发明实施例第二衬底基板结构上的底电极层刻蚀后的俯视图。

具体实施方式

在下文的描述中，结合附图和实施例对本发明提出的半导体互连结构的制备方法做进一步的详细的说明，通过具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、清晰的辅助说明本发明实施例的目的。在实施例中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

本发明中的双面AMOLED显示面板的制造方法为包括以下步骤：

步骤1：在第一衬底基板结构上形成底电极的步骤，所述底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；

步骤2：在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成有机发光层和顶电极，形成AMOLED发光模组，然后在所述顶电极上方涂覆透明干燥剂层，并在所述透明干燥剂层上方形成金属反射层；

步骤3：以所述金属反射层为掩膜，对所述导电接触垫区域部分的底电极层进行刻蚀，保留部分厚度的所述底电极层；

步骤4：在所述AMOLED发光模组外围涂覆封框胶；

步骤5：在保留部分厚度的所述导电接触垫区域部分的底电极层上形成各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述封框胶的外侧；

步骤6，提供第二衬底基板结构，在第二衬底基板结构上形成底电极，底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；经过刻蚀，将AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分的底电极结构断开，然后在第二衬底基板上实施步骤2-3的步骤；

步骤7：将经过步骤2-3处理的所述第二衬底基板结构与经过步骤1-5处理的第一衬底基板结构进行对位压合，所述第二衬底基板结构上还包括有第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，所述第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组。

具体的形成工艺步骤，请参照附图1-5所示，其为本发明的双面AMOLED显示面板的制造方法的剖面示意图。

首先，如图1所示，首先，提供第一衬底基板结构1，并在第一衬底基板结构1上形成底电极层2，第一衬底结构1和底电极层2对应有AMOLED发光区域的部分01和对应的导电接触垫区域的部分02，其中第一衬底基板结构可以为透明的玻璃或其他合适的材料，底电极层2为透明的金属氧化物或金属，本发明中可以选用透明的ITO薄膜，在本发明中底电极层位于AMOLED发光区域的部分用于形成AMOLED模组的底电极，位于导电接触垫区域的部分用于形成导电接触结构，采用一步工艺形成底电极和导电接触结构，能够节省工艺流程。

接着，如图2所示，在AMOLED发光区域的部分01的底电极层2上形成有机发光层3和顶电极层4，底电极层2、有机发光层3和顶电极层4形成AMOLED发光模组，具体的形成工艺为：首先在底电极层2上形成具有开口的掩膜结构(未图示)，开口部分对应于AMOLED发光区域，然后在开口中通过沉积或旋涂工艺形成有机发光层3，并在有机发光层3上形成顶电极层4。然后在顶电极4上方涂覆透明干燥剂层5，并在透明干燥剂层5上方形成金属反射层6，透明干燥剂层的材料可以为硅胶或其他合适的材料，金属反射层的材料为Au、Pt或Ag中的一种。通过设置透明干燥剂5可以将封装的AMOLED内部的水汽吸收，防止对有机发光结构造成影响，并且光线可以通过干燥剂到达金属反射层，向上发射的光经过金属反射层向下反射出，能够提高光的利用率。

接着，如图3所示，以AMOLED发光区域的金属反射层6为掩膜，对底电极层中对应的导电接触垫区域部分进行刻蚀，去除部分厚度的该区域中的底电极层，而保留部分厚度的底电极层2’。由于双面AMOLED显示面板结构在堆叠时，上下AMOLED模组之间通常会有间隙，可以进一步防止吸收水或氧的材料来进一步防止水氧对有机AMOLED模组的影响，并且封装时，在AMOLED模组的外围会涂覆有封框胶，并且为了连接上下的导电接触垫结构，在封框胶的外围的一侧上还会形成有各向异性导电胶，而这些材料(吸水氧的材料、封框胶和各向异性导电胶)在进行加热、加压以及紫外处理的对位压合时，会有一定的体积收缩，以达到对位贴合和封装的效果，而电极层的材料在此过程中是不会收缩的，因此，AMOLED模组结构和封装结构厚度一定的情况下，电极层的厚度对双面AMOLED显示面板结构的厚度具有一定的影响。在本发明中，通过刻蚀去除导电接触垫区域的部分厚度的底电极层结构，剩余的导电结构用于形成导电接触垫结构，本次工艺中去除的部分厚度的底电极层为原始厚度的二分之一到三分之二之间，去除的工艺采用干法刻蚀工艺。然后在AMOLED发光模组外围四周涂覆封框胶7；在保留部分厚度的所述导电接触垫区域部分的底电极层上形成各向异性导电胶8，所述各向异性导电胶8位于所述封框胶7的外侧，其中封框胶7为紫外线胶，所述各向异性导电胶8中的导电颗粒为Ag或Al，并且由于在封装压合过程中，各向异性导电胶的收缩率比封框胶的收缩率要大，因此，在该步骤中各向异性导电胶的厚度要大于封框胶的厚度，在本发明中优选各向异性导电胶的厚度是封框胶厚度的1.1-1.3倍。

然后，提供第二衬底基板结构1’，在第二衬底基板结构1’上形成底电极，底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；经过刻蚀，将AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分的底电极结构断开，具体的可以采用掩膜、光刻刻蚀的步骤，将第二基板结构1’上的底电极的AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分进行断开刻蚀，主要是为了便于单独控制上下的AMOLED模组，使上下的AMOLED模组不通过导电接触垫结构电连接在一起，以便于不同的控制电路实现不同的控制。然后在第二衬底基板上实施步骤2-3的步骤；然后如图4所示，将经过步骤2-3处理的所述第二衬底基板结构与经过步骤1-5处理的第一衬底基板结构进行对位，第二衬底基板结构1’其上与第一衬底基板结构1上相同的层结构用相同的附图标号进行标注，以便于理解。然后如图5所示，为了便于标识与理解，将第二衬底基板结构1’上的AMOLED模组用200表示，将第一衬底基板结构1上的AMOLED模组用100表示，AMOLED模组100和AMOLED模组200之间具有干燥剂和金属反射层组成的堆叠结构300，在将上下的衬底基板结构进行对位之后，进行加压烘烤和紫外线照射步骤，各向异性导电剂收缩之后，内部的导电颗粒实现电连接，能够将第一衬底基板结构1和第二衬底基板结构1’上的导电接触垫结构进行电连接。并且封框胶在此过程中可以实现对AMOLED模组的封装，完成了双面AMOLED显示面板的制备。

在此制备工艺中，第二衬底基板结构1’的面积大于第一衬底基板结构1的面积，如图6所示的为制备的双面AMOLED显示面板的俯视图，其中阴影的部分也就是第二衬底基板结构比第一衬底基板结构大的部分，而第一驱动电路和第二驱动电路均形成在第二衬底基板结构比第一衬底基板结构大的区域内，并且第一驱动电路用于驱动第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组。具体的连接方式为：首先第一驱动电路和第二驱动电路并排形成在第二衬底基板结构上，这样便于安装；第一驱动电路形成在第二衬底基板结构上与导电接触垫区域的导电垫连接，然后导电垫通过各向异性导电胶与第一衬底基板结构上的导电接触垫区域的导电垫连接，进而控制第一衬底基板结构上的AMOLED模组，而第二驱动电路形成在第二衬底基板结构上不与导电接触垫区域中的导电垫电连接，而是直接与AMOLED模组的连接线(附图4-5中没有示出导电连接线的连接方式，具体可以参见后面对附图7的描述)电连接，直接控制第二衬底基板结构上的AMOLED模组，这样就实现了上下不同的AMOLED模组通过不同的驱动电路进行控制，两者互不干涉，可以呈现不同的图像。并且第一驱动电路和第二驱动电路可以和外界的电路板结构进行电连接，以实现电路控制。

进一步参考附图7中所示的本发明实施例中在第二衬底基板结构上的底电极层经过刻蚀后的俯视图，在附图4-5中所示的第二衬底基板结构1’上的底电极层的剖面图是对应图7所示的虚线处的剖面图，也就是对应的导电接触垫区域处的导电垫的剖视图，而没有示出连接线的位置。图7中导电接触垫上的黑点区域对应的是各向异性导电胶所连接的区域的示意图。AMOLED模组的连接线用于与第二驱动电路电连接，能够实现驱动电路对AMOLED模组的控制。图中示出了多个导电垫和连接线的重叠，在进行AMOLED模组封装之后进行切割以形成不同的AMOLED颗粒。

综上，本发明中的双面AMOLED显示面板及其制备方法，能够正反面显示不同的信号，并且能够减小外围尺寸，并能够减薄双面AMOLED显示面板的厚度，并且可以简化生产工艺，节约制造时间，具有很好的产品竞争力。

本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外，本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以作出更多的变形和修改，这些变形和修改均落在本发明所要保护的范围内。本发明的保护范围由所属的权利要求书及其等效范围所界定。

Claims (10)

1.一种双面AMOLED显示面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在第一衬底基板结构上形成底电极的步骤，所述底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；

步骤2：在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成有机发光层和顶电极，形成AMOLED发光模组，然后在所述顶电极上方涂覆透明干燥剂层，并在所述透明干燥剂层上方形成金属反射层；

步骤3：以所述金属反射层为掩膜，对所述导电接触垫区域部分的底电极层进行刻蚀，保留部分厚度的所述底电极层；

步骤4：在所述AMOLED发光模组外围涂覆封框胶；

步骤5：在保留部分厚度的所述导电接触垫区域部分的底电极层上形成各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述封框胶的外侧；

步骤6：提供第二衬底基板结构，在第二衬底基板结构上形成底电极，底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；经过刻蚀，将AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分的底电极结构断开，然后在第二衬底基板上实施步骤2-3的步骤；

步骤7：将经过步骤2-3处理的所述第二衬底基板结构与经过步骤1-5处理的第一衬底基板结构进行对位压合，所述第二衬底基板结构上还包括有第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，所述第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成有机发光层和顶电极的步骤具体为：首先在导电接触垫区域部分的底电极上形成掩膜结构，掩模结构的开口部分对应于AMOLED发光区域部分，然后在AMOLED发光区域部分依次形成有机发光层和顶电极层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤2中的所述透明干燥剂层的材料为硅胶；所述金属反射层的材料为Au、Pt或Ag中的一种。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述封框胶为紫外线胶，所述异性导电胶中的导电颗粒为Ag或Al。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤5中的所述各向异性导电胶的厚度大于封框胶的厚度，所述第二衬底结构的面积大于所述第一衬底结构的面积。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述对位压合包括加压烘烤和紫外照射的步骤。

7.一种双面AMOLED显示面板结构，其特征在于：包括有第一衬底基板结构和第二衬底基板结构，所述第一衬底基板结构和所述第二衬底基板结构均具有AMOLED发光模组，在所述第一衬底基板结构和所述第二衬底基板结构上还包括有底电极层，所述底电极层具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分，所述第一衬底基板结构的底电极层的AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分为一体连接结构，而第二衬底基板结构的底电极层的AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分为断开不连接结构；并且导电接触垫区域部分的底电极层的厚度小于AMOLED发光区域部分的底电极层的厚度；在AMOLED发光模组外围具有封框胶，还包括有各向异性导电胶，所述各向异性导电胶均位于导电接触垫区域部分的具有部分厚度的所述底电极层上，所述各向异性导电胶位于所述封框胶的外侧；在所述第二衬底基板结构上具有第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，所述第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组。

8.如权利要求7所述的双面AMOLED显示面板结构，其特征在于，双面AMOLED显示面板结构还包括有AMOLED发光模组的顶电极上的透明干燥剂层和金属反射层，其中所述透明干燥剂层的材料为硅胶；所述金属反射层的材料为Au、Pt或Ag中的一种。

9.如权利要求7所述的双面AMOLED显示面板结构，其特征在于，所述封框胶为紫外线胶，所述各向异性导电胶中的导电颗粒为Ag或Al。

10.如权利要求7所述的双面AMOLED显示面板结构，其特征在于，所述第二衬底结构的面积大于所述第一衬底结构的面积。

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