WO2020107819A1 - 显示装置及其制作方法 - Google Patents

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Definitions

  • the display panel includes a display area and a binding area on one side of the display area, the driving chip and the flexible circuit board are disposed in the binding area, and the driving chip and the flexible circuit board are at least partially overlapping.
  • a plurality of second pins arranged at intervals are arranged on a surface of the flexible circuit board away from the display panel;
  • Step S3 Provide a driving chip, and set a driving chip in the bonding area, the driving chip is electrically connected to the flexible circuit board and the display panel, and the driving chip and the flexible circuit board at least partially overlap.
  • the present invention provides a display device, including a display panel 1, a driving chip 2 and a flexible circuit board 3, the driving chip 2 is electrically connected to the flexible circuit board 3 and the display panel 1;

Abstract

一种显示装置及其制作方法，显示装置包括显示面板（1）、驱动芯片（2）及柔性电路板（3），驱动芯片（2）电性连接柔性电路板（3）及显示面板（1）；显示面板（1）包括显示区（11）及位于显示区（11）一侧的绑定区（12），驱动芯片（2）和柔性电路板（3）设于绑定区（12）中，且驱动芯片（2）与柔性电路板（3）至少部分重叠，通过设置驱动芯片（2）与柔性电路板（3）至少部分重叠，能够减少显示装置的边框宽度，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。

Description

显示装置及其制作方法 技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制作方法。
 背景技术
随着显示技术的发展，平板显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。现有的平面显示装置主要包括液晶显示器件（Liquid Crystal Display，LCD）及有机发光二极管显示器件（Organic Light Emitting Display，OLED）。
其中，液晶显示装置通常包括液晶显示面板及背光模组（backlight module），液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，通过两片玻璃基板之间施加电压来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
而OLED显示面板的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED显示面通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
无论是液晶显示装置还是OLED显示装置均需要通过外部电路进行驱动，如图1所示，现有采用芯片绑定于基板（chip on glass，COG）技术的显示装置包括：显示面板100、驱动芯片200及柔性电路板300，其中显示面板100包括有效显示区101（Active Area，AA）及位于有效显示区101下侧的绑定区102，所述驱动芯片200芯片和所述柔性电路板300均位于所述绑定区102内，且所述驱动芯片200位于所述有效显示区101和柔性电路板300之间，所述驱动芯片200通过连接走线201与所述柔性电路板300电性连接，以从柔性电路板300接收输入信号，并根据输入信号产生驱动信号，最后将驱动信号输入到有效显示区101中，驱动有效显示区101进行画面显示，在该显示装置中驱动芯片200通过连接走线201与所述柔性电路板300电性连接，导致绑定区102的宽度很大，进而导致显示装置的下边框很大，显示装置的屏占比下降，无法实现窄边框及全面屏显示。
 技术问题
本发明的目的在于提供一种显示装置，能够减少显示装置的边框宽度，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。
本发明的目的还在于提供一种显示装置的制作方法，能够实现减少显示装置的边框大小，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。
 技术解决方案
为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置，包括显示面板、驱动芯片及柔性电路板，所述驱动芯片电性连接所述柔性电路板及显示面板；
所述显示面板包括显示区及位于所述显示区一侧的绑定区，所述驱动芯片和柔性电路板设于所述绑定区中，且所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠。
所述绑定区内设有多个间隔排列的第一引脚；
所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上设有多个间隔排列的第二引脚；
所述驱动芯片上设有分别与所述多个第一引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
所述驱动芯片与所述柔性电路板部分重叠，每一个输出引脚对应绑定一个第一引脚，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
所述绑定区内设有多个间隔排列的第一引脚；
所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上设有多个间隔排列的第二引脚，且所述柔性电路板上还形成有分别与所述多个第一引脚对应的多个连接过孔，每一个连接过孔均贯穿所述柔性电路板并对应暴露出所述一个第一引脚，每一个连接过孔内均设有一个一端与该连接过孔对应的第一引脚绑定的连接引脚；
所述驱动芯片上设有分别与所述多个连接引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
所述驱动芯片与所述柔性电路板完全重叠，每一个输出引脚对应绑定一个连接引脚的另一端，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
所述绑定区位于所述显示区的下侧。
所述驱动芯片为带有面内触控功能的驱动芯片。
本发明还提供一种显示装置的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供一显示面板，所述显示面板包括显示区及位于所述显示区一侧的绑定区；
步骤S2、提供一柔性电路板，在所述绑定区内设置柔性电路板；
步骤S3、提供一驱动芯片，在所述邦定区内设置驱动芯片，所述驱动芯片电性连接所述柔性电路板及显示面板，且所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠。
所述步骤S1还包括在所述绑定区内形成多个间隔排列的第一引脚；
所述步骤S2还包括在所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上形成多个间隔排列的第二引脚；
所述步骤S3中提供的驱动芯片上设有分别与所述多个第一引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
所述步骤S3中还包括设置所述驱动芯片与所述柔性电路板部分重叠，每一个输出引脚对应绑定一个第一引脚，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
所述步骤S1中还包括在所述绑定区内形成多个间隔排列的第一引脚；
所述步骤S2中还包括：
在所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上形成多个间隔排列的第二引脚；
在所述柔性电路板上形成分别与所述多个第一引脚对应的多个连接过孔，每一个连接过孔均贯穿所述柔性电路板并对应暴露出所述一个第一引脚；
在每一个连接过孔内均形成一个一端与该连接过孔对应的第一引脚绑定的连接引脚；
所述步骤S3中提供的所述驱动芯片上设有分别与所述多个连接引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
所述步骤S3中还包括设置所述驱动芯片与所述柔性电路板完全重叠，每一个输出引脚对应绑定一个连接引脚的另一端，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
所述绑定区位于所述显示区的下侧。
所述驱动芯片为带有面内触控功能的驱动芯片。
 有益效果
本发明的有益效果：本发明提供了一种显示装置，包括显示面板、驱动芯片及柔性电路板，所述驱动芯片电性连接所述柔性电路板及显示面板；所述显示面板包括显示区及位于所述显示区一侧的绑定区，所述驱动芯片和柔性电路板设于所述绑定区中，且所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠，通过设置所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠，能够减少显示装置的边框宽度，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。本发明还提供一种显示装置的制作方法，减少显示装置的边框宽度，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。
 附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的显示装置的结构图；
图2为本发明的显示装置的第一实施例的结构图；
图3为图2中A-A处的剖面图；
图4为本发明的显示装置的第二实施例的结构图；
图5为图4中B-B处的剖面图；
图6为本发明的显示装置的制作方法的流程图。
 本发明的实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2至图5，本发明提供一种显示装置，包括显示面板1、驱动芯片2及柔性电路板3，所述驱动芯片2电性连接所述柔性电路板3及显示面板1；
所述显示面板1包括显示区11及位于所述显示区11一侧的绑定区12，所述驱动芯片2和柔性电路板3均设于所述绑定区12中，且所述驱动芯片2与所述柔性电路板3至少部分重叠。
具体地，如图2及图3所示，在本发明的第一实施例中，所述绑定区12内设有多个间隔排列的第一引脚31；所述柔性电路板3远离所述显示面板1的一侧表面上设有多个间隔排列的第二引脚32；所述驱动芯片2上设有分别与所述多个第一引脚31对应的多个输出引脚21及分别与所述多个第二引脚32对应的多个输入引脚22；所述驱动芯片2与所述柔性电路板3部分重叠，每一个输出引脚21对应绑定一个第一引脚31，每一个输入引脚22对应绑定一个第二引脚32。
进一步地，在本发明的第一实施例中，通过第二引脚32与输入引脚22的绑定，实现柔性电路板3与驱动芯片2的电性连接，从而通过柔性电路板3向驱动芯片2传输输入信号，通过第一引脚31与输出引脚21的绑定，实现驱动芯片2与显示面板1的电性连接，实现驱动芯片2向显示面板1传输驱动信号，驱动显示面板1工作。
进一步地，所述显示区11内设于显示电路，所述第一引脚31与所述显示电路电性连接，从而将驱动信号传输至显示面板1中。
具体地，如图4及图5所示，在本发明的第二实施例中，所述绑定区12内设有多个间隔排列的第一引脚31；所述柔性电路板3远离所述显示面板1的一侧表面上设有多个间隔排列的第二引脚32，且所述柔性电路板3上还形成有分别与所述多个第一引脚31对应的多个连接过孔33，每一个连接过孔33均贯穿所述柔性电路板3并对应暴露出所述一个第一引脚31，每一个连接过孔33内均设有一个一端与该连接过孔33对应的第一引脚31绑定的连接引脚34；所述驱动芯片2上设有分别与所述多个连接引脚34对应的多个输出引脚21及分别与所述多个第二引脚32对应的多个输入引脚22；所述驱动芯片2与所述柔性电路板3完全重叠，每一个输出引脚21对应绑定一个连接引脚34的另一端，每一个输入引脚22对应绑定一个第二引脚32。
进一步地，在本发明的第二实施例中，通过第二引脚32与输入引脚22的绑定，实现柔性电路板3与驱动芯片2的电性连接，从而通过柔性电路板3向驱动芯片2传输输入信号，通过第一引脚31与连接引脚34及连接引脚34与输出引脚21的绑定，实现驱动芯片2与显示面板1的电性连接，从而通过驱动芯片2向显示面板1传输驱动信号，驱动显示面板1工作。
进一步地，在本发明的第二实施例中，所述显示区11内设于显示电路，所述第一引脚31与所述显示电路电性连接，从而将驱动信号传输至显示面板1中。
进一步地，在本发明的第二实施例中，所述连接引脚34的两端的面积较大，呈焊盘（Pad）状，中间为穿越连接过孔33的连接线，以便于所述连接引脚34与第一引脚31及输出引脚21的绑定。
具体地，所述绑定区12位于所述显示区11的下侧，也即所述绑定区12的宽度决定了显示装置的下边框的宽度，在本发明中，所述驱动芯片2与所述柔性电路板3至少部分重叠能够使得所述绑定区12的宽度的减小，从而使得显示装置的下边框的宽度减少650μm以上，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。
具体地，所述驱动芯片为带有面内触控功能（in cell touch）的驱动芯片。
具体地，所述显示面板1为液晶显示面板或OLED显示面板。
请参阅图6，本发明还提供一种显示装置的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供一显示面板1，所述显示面板1包括显示区11及位于所述显示区11一侧的绑定区12。
具体地，所述绑定区12位于所述显示区11的下侧，也即所述绑定区12的宽度决定了显示装置的下边框的宽度。
具体地，所述驱动芯片为带有面内触控功能（in cell touch）的驱动芯片。
具体地，所述显示面板1为液晶显示面板或OLED显示面板。
具体地，在本发明的第一及第二实施例中，所述步骤S1还包括在所述绑定区12内形成多个间隔排列的第一引脚31。
步骤S2、提供一柔性电路板3，在所述绑定区12内设置柔性电路板3。
具体地，在本发明的第一实施例中，所述步骤S2还包括在所述柔性电路板3远离所述显示面板1的一侧表面上形成多个间隔排列的第二引脚32。
具体地，在本发明的第二实施例中，
所述步骤S2中还包括：
在所述柔性电路板3远离所述显示面板1的一侧表面上形成多个间隔排列的第二引脚32；
在所述柔性电路板3上形成分别与所述多个第一引脚31对应的多个连接过孔33，每一个连接过孔33均贯穿所述柔性电路板3对应暴露出所述一个第一引脚31；
在每一个连接过孔33内均形成一个一端与该连接过孔33对应的第一引脚31绑定的连接引脚34。
步骤S3、提供一驱动芯片2，在所述邦定区12内设置驱动芯片2，所述驱动芯片2电性连接所述柔性电路板3及显示面板1，且所述驱动芯片2与所述柔性电路板3至少部分重叠。
具体地，在本发明的第一实施例中，所述步骤S3中提供的驱动芯片2上设有分别与所述多个第一引脚31对应的多个输出引脚21及分别与所述多个第二引脚32对应的多个输入引脚22；
具体地，在本发明的第一实施例中，所述步骤S3中还包括设置所述驱动芯片2与所述柔性电路板3部分重叠，每一个输出引脚21对应绑定一个第一引脚31，每一个输入引脚22对应绑定一个第二引脚32。
具体地，在本发明的第二实施例中，所述步骤S3中提供的驱动芯片2上设有分别与所述多个连接引脚34对应的多个输出引脚21及分别与所述多个第二引脚32对应的多个输入引脚22。
具体地，在本发明的第二实施例中，所述步骤S3中还包括设置所述驱动芯片2与所述柔性电路板3完全重叠，每一个输出引脚21对应绑定一个连接引脚34的另一端，每一个输入引脚22对应绑定一个第二引脚32。
从而在本发明的第一实施例中，通过第二引脚32与输入引脚22的绑定，实现柔性电路板3与驱动芯片2的电性连接，从而通过柔性电路板3向驱动芯片2传输输入信号，通过第一引脚31与输出引脚21的绑定，实现驱动芯片2与显示面板1的电性连接，实现驱动芯片2向显示面板1传输驱动信号，驱动显示面板1工作。
进一步地，所述显示区11内设于显示电路，所述第一引脚31与所述显示电路电性连接，从而将驱动信号传输至显示面板1中。
从而在本发明的第二实施例中，通过第二引脚32与输入引脚22的绑定，实现柔性电路板3与驱动芯片2的电性连接，从而通过柔性电路板3向驱动芯片2传输输入信号，通过第一引脚31与连接引脚34及连接引脚34与输出引脚21的绑定，实现驱动芯片2与显示面板1的电性连接，从而通过驱动芯片2向显示面板1传输驱动信号，驱动显示面板1工作。
进一步地，在本发明的第二实施例中，所述显示区11内设于显示电路，所述第一引脚31与所述显示电路电性连接，从而将驱动信号传输至显示面板1中。
进一步地，在本发明的第二实施例中，所述连接引脚34的两端的面积较大，呈焊盘（Pad）状，中间为穿越连接过孔33的连接线，以便于所述连接引脚34与第一引脚31及输出引脚21的绑定。
本发明设置所述驱动芯片2与所述柔性电路板3至少部分重叠能够使得所述绑定区12的宽度的减小，从而使得显示装置的下边框的宽度减少650μm以上，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。
综上所述，本发明提供了一种显示装置，包括显示面板、驱动芯片及柔性电路板，所述驱动芯片电性连接所述柔性电路板及显示面板；所述显示面板包括显示区及位于所述显示区一侧的绑定区，所述驱动芯片和柔性电路板设于所述绑定区中，且所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠，通过设置所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠，能够减少显示装置的边框宽度，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。本发明还提供一种显示装置的制作方法，减少显示装置的边框宽度，提升显示装置的屏占比，实现窄边框显示。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

  1. 一种显示装置，包括显示面板、驱动芯片及柔性电路板，所述驱动芯片电性连接所述柔性电路板及显示面板；
    所述显示面板包括显示区及位于所述显示区一侧的绑定区，所述驱动芯片和柔性电路板均设于所述绑定区中，且所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠。
  2. 如权利要求1所述的显示装置，其中，所述绑定区内设有多个间隔排列的第一引脚；
    所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上设有多个间隔排列的第二引脚；
    所述驱动芯片上设有分别与所述多个第一引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
    所述驱动芯片与所述柔性电路板部分重叠，每一个输出引脚对应绑定一个第一引脚，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
  3. 如权利要求1所述的显示装置，其中，所述绑定区内设有多个间隔排列的第一引脚；
    所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上设有多个间隔排列的第二引脚，且所述柔性电路板上还形成有分别与所述多个第一引脚对应的多个连接过孔，每一个连接过孔均贯穿所述柔性电路板并对应暴露出所述一个第一引脚，每一个连接过孔内均设有一个一端与该连接过孔对应的第一引脚绑定的连接引脚；
    所述驱动芯片上设有分别与所述多个连接引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
    所述驱动芯片与所述柔性电路板完全重叠，每一个输出引脚对应绑定一个连接引脚的另一端，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
  4. 如权利要求1所述的显示装置，其中，所述绑定区位于所述显示区的下侧。
  5. 如权利要求1所述的显示装置，其中，所述驱动芯片为带有面内触控功能的驱动芯片。
  6. 一种显示装置的制作方法，包括如下步骤：
    步骤S1、提供一显示面板，所述显示面板包括显示区及位于所述显示区一侧的绑定区；
    步骤S2、提供一柔性电路板，在所述绑定区内设置柔性电路板；
    步骤S3、提供一驱动芯片，在所述邦定区内设置驱动芯片，所述驱动芯片电性连接所述柔性电路板及显示面板，且所述驱动芯片与所述柔性电路板至少部分重叠。
  7. 如权利要求6所述的显示装置的制作方法，其中，所述步骤S1还包括在所述绑定区内形成多个间隔排列的第一引脚；
    所述步骤S2还包括在所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上形成多个间隔排列的第二引脚；
    所述步骤S3中提供的驱动芯片上设有分别与所述多个第一引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
    所述步骤S3中还包括设置所述驱动芯片与所述柔性电路板部分重叠，每一个输出引脚对应绑定一个第一引脚，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
  8. 如权利要求6所述的显示装置的制作方法，其中，所述步骤S1中还包括在所述绑定区内形成多个间隔排列的第一引脚；
    所述步骤S2中还包括：
    在所述柔性电路板远离所述显示面板的一侧表面上形成多个间隔排列的第二引脚；
    在所述柔性电路板上形成分别与所述多个第一引脚对应的多个连接过孔，每一个连接过孔均贯穿所述柔性电路板并对应暴露出所述一个第一引脚；
    在每一个连接过孔内均形成一个一端与该连接过孔对应的第一引脚绑定的连接引脚；
    所述步骤S3中提供的所述驱动芯片上设有分别与所述多个连接引脚对应的多个输出引脚及分别与所述多个第二引脚对应的多个输入引脚；
    所述步骤S3中还包括设置所述驱动芯片与所述柔性电路板完全重叠，每一个输出引脚对应绑定一个连接引脚的另一端，每一个输入引脚对应绑定一个第二引脚。
  9. 如权利要求6所述的显示装置的制作方法，其中，所述绑定区位于所述显示区的下侧。
  10. 如权利要求6所述的显示装置的制作方法，其中，所述驱动芯片为带有面内触控功能的驱动芯片。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115527441A (zh) * 2022-01-27 2022-12-27 荣耀终端有限公司 柔性显示面板以及终端装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109493745B (zh) * 2018-11-28 2020-06-16 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN110161732B (zh) 2019-05-28 2020-10-27 武汉华星光电技术有限公司 窄边框的显示面板及显示装置
CN110136589B (zh) * 2019-06-28 2021-09-21 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN110515492B (zh) * 2019-08-28 2023-05-02 武汉天马微电子有限公司 一种显示模组及其检测方法和显示装置
CN110600487A (zh) * 2019-09-16 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN110579917B (zh) * 2019-10-15 2022-03-01 上海中航光电子有限公司 显示模组及显示装置
CN111128022B (zh) 2019-12-24 2021-04-23 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN112164663B (zh) * 2020-10-28 2023-10-10 Oppo广东移动通信有限公司 检测方法、检测装置以及存储介质
CN112382650B (zh) * 2020-11-26 2022-09-30 昆山国显光电有限公司 一种显示面板组件及显示装置
CN114137751A (zh) * 2021-10-11 2022-03-04 信利光电股份有限公司 一种显示驱动ic及显示模组

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060125995A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Innolux Display Corp. Liquid crystal display with compact IC chip configuration
CN104009044A (zh) * 2014-05-22 2014-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示基板、显示装置
CN104808864A (zh) * 2015-05-22 2015-07-29 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示面板及显示装置
CN105630244A (zh) * 2016-01-06 2016-06-01 武汉华星光电技术有限公司 触控显示装置
CN106802816A (zh) * 2016-12-29 2017-06-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 驱动单元的制备方法及包含该驱动单元的显示装置
CN106815048A (zh) * 2016-12-29 2017-06-09 上海天马有机发光显示技术有限公司 驱动单元的制备方法及包含该驱动单元的显示装置
CN106950763A (zh) * 2017-03-28 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 显示模组及终端
CN109493745A (zh) * 2018-11-28 2019-03-19 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010032520A1 (ja) * 2008-09-17 2010-03-25 シャープ株式会社 表示装置およびテレビ受信装置
KR20120005713A (ko) * 2010-07-09 2012-01-17 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 세트
KR20140064166A (ko) * 2012-11-19 2014-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제작에 사용되는 본딩 장치
CN203350557U (zh) * 2013-05-27 2013-12-18 六安市晶润光电科技有限公司 超薄耐用型液晶显示装置
CN103744557B (zh) * 2014-01-15 2016-10-12 昆山龙腾光电有限公司 触控显示装置
KR102305489B1 (ko) * 2015-01-26 2021-09-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102502077B1 (ko) * 2015-10-19 2023-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN107358139A (zh) * 2016-05-09 2017-11-17 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器模组及其制作方法
CN106125992B (zh) * 2016-08-19 2018-11-30 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示面板及触控显示装置
CN108666286B (zh) * 2017-03-31 2019-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN107015391A (zh) * 2017-04-26 2017-08-04 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板及其压合方法以及液晶显示器
CN107039377B (zh) * 2017-06-16 2019-10-25 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
KR102469299B1 (ko) * 2018-01-03 2022-11-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108227268B (zh) * 2018-01-31 2020-12-22 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示装置的制作方法及液晶显示装置
CN108388054B (zh) * 2018-02-14 2021-11-19 武汉天马微电子有限公司 显示面板与显示装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060125995A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Innolux Display Corp. Liquid crystal display with compact IC chip configuration
CN104009044A (zh) * 2014-05-22 2014-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示基板、显示装置
CN104808864A (zh) * 2015-05-22 2015-07-29 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示面板及显示装置
CN105630244A (zh) * 2016-01-06 2016-06-01 武汉华星光电技术有限公司 触控显示装置
CN106802816A (zh) * 2016-12-29 2017-06-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 驱动单元的制备方法及包含该驱动单元的显示装置
CN106815048A (zh) * 2016-12-29 2017-06-09 上海天马有机发光显示技术有限公司 驱动单元的制备方法及包含该驱动单元的显示装置
CN106950763A (zh) * 2017-03-28 2017-07-14 武汉华星光电技术有限公司 显示模组及终端
CN109493745A (zh) * 2018-11-28 2019-03-19 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115527441A (zh) * 2022-01-27 2022-12-27 荣耀终端有限公司 柔性显示面板以及终端装置
CN115527441B (zh) * 2022-01-27 2023-11-24 荣耀终端有限公司 柔性显示面板以及终端装置

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CN109493745B (zh) 2020-06-16
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