CN115527441B - 柔性显示面板以及终端装置 - Google Patents

Abstract

一种柔性显示面板，柔性显示面板包括相互连接的显示区与非显示区。柔性显示面板包括柔性基板、导电组件、驱动芯片以及柔性电路板。柔性基板为非弯折基板；导电组件位于非显示区内，导电组件贯穿柔性基板；驱动芯片电连接导电组件；柔性电路板电连接导电组件从而与驱动芯片电连接。上述设计中，通过设置贯穿柔性基板的导电组件，上述柔性基板无需弯折，即没有弯折半径，从而减小柔性显示面板的非显示区的宽度；另外，还能够避免因弯折而导致柔性基板上的电子元件损坏或断裂的风险；再者，本申请中的柔性基板未弯折，减小了柔性显示面板的厚度。本申请还提供一种包括柔性显示面板的终端装置。

Description

柔性显示面板以及终端装置

技术领域

本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种柔性显示面板以及终端装置。

背景技术

随着柔性显示屏技术的不断发展，具有边框窄、轻薄等特点是未来显示领域的发展方向之一。

传统的柔性显示面板通常将柔性基板进行弯折，弯折的区域不能显示，由于弯折半径的存在，传统的柔性显示面板的非显示区域大，导致边框较宽；另外，弯折过程中，会存在损坏柔性显示面板的可能性；再者，弯折后的柔性显示面板在厚度方向上增加了产品的厚度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种边框窄、轻薄的柔性显示面板以及终端装置。

第一方面，本申请提供一种柔性显示面板，柔性显示面板包括相互连接的显示区与非显示区。柔性显示面板包括柔性基板、导电组件、驱动芯片以及柔性电路板。柔性基板为非弯折基板；导电组件位于非显示区内，导电组件贯穿柔性基板；驱动芯片电连接导电组件；柔性电路板电连接导电组件从而与驱动芯片电连接。

上述设计中，通过设置贯穿柔性基板的导电组件，上述柔性基板无需弯折，即没有弯折半径，从而减小柔性显示面板的非显示区的宽度，从而增加终端装置的显示面积；另外，还能够避免因弯折而导致柔性基板上的电子元件损坏或断裂的风险；再者，本申请中的柔性基板未弯折，减小了柔性显示面板的厚度。

在一种可能的设计中，柔性基板包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面背对设置；导电组件包括第一导电部、第二导电部以及第三导电部，第一导电部贯穿柔性基板，第二导电部位于第一表面并连接第一导电部，第三导电部位于第二表面并连接第一导电部。

上述设计中，导电组件包括第一导电部、第二导电部以及第三导电部，其中，第一导电部用于贯穿柔性基板，第二导电部与第三导电部分别位于第一导电部的两端，用于与设置于第一表面和/第二表面的电子元件直接连接以实现电连接。

在一种可能的设计中，驱动芯片位于第一表面并与第二导电部连接，柔性电路板位于第二表面并与第三导电部连接。

上述设计中，驱动芯片与柔性电路板位于柔性基板的相对两表面，为驱动芯片与柔性电路板位置设置的一种可能的设施方式。

在一种可能的设计中，驱动芯片位于非显示区，柔性电路板位于非显示区。在一种可能的设计中，驱动芯片位于非显示区，柔性电路板位于显示区。在一种可能的设计中，驱动芯片位于非显示区，柔性电路板的部分位于非显示区、剩余部分位于显示区。

上述设计中，驱动芯片与柔性基板上用于显示的电子元件位于同一侧，需设置于非显示区内，柔性电路板位于背离柔性基板上用于显示的电子元件的一侧，柔性电路板可以全部位于非显示区，或者全部位于非显示区，或者部分位于显示区、部分位于非显示区。在一种可能的设计中，驱动芯片与柔性电路板均位于第二表面并与第三导电部电连接。

上述设计中，驱动芯片与柔性电路板位于柔性基板的同一表面，柔性显示面板的非显示区无需再预留安装驱动芯片的宽度，能够进一步减小非显示区的宽度。

在一种可能的设计中，柔性显示面板还包括覆晶薄膜，覆晶薄膜位于第二表面并覆盖第三导电部，驱动芯片与柔性电路板均与覆晶薄膜连接。

上述设计中，覆晶薄膜连接驱动芯片以及柔性电路板的精度高。

在一种可能的设计中，驱动芯片位于非显示区内；柔性电路板位于显示区，或者柔性电路板位于非显示区，或者柔性电路板的部分位于显示区、剩余部分位于非显示区。在一种可能的设计中，驱动芯片位于非显示区；柔性电路板位于显示区，或者柔性电路板位于非显示区，或者柔性电路板的部分位于显示区、剩余部分位于非显示区。在一种可能的设计中，驱动芯片位于显示区以及非显示区；柔性电路板位于显示区，或者柔性电路板位于非显示区，或者柔性电路板的部分位于显示区、剩余部分位于非显示区。

上述设计中，驱动芯片与柔性电路板均位于背离柔性基板上用于显示的电子元件的一侧，驱动芯片与柔性电路板均可以全部位于非显示区，或者全部位于非显示区，或者部分位于显示区、部分位于非显示区。

在一种可能的设计中，柔性基板包括基材层、薄膜晶体管以及有机发光二极管，薄膜晶体管位于基材层的一侧，有机发光二极管位于薄膜晶体管背离基材层的一侧；导电组件贯穿基材层。

上述设计中，为一些实施例中柔性基板的具体结构，以实现柔性显示面板的柔性以及显示功能。

在一种可能的设计中，基材层的材质为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

上述设计中，基材层为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯等柔性材质，以保证柔性显示面板具有柔性，其中，聚酰亚胺还具有耐高温性、高绝缘性、优异的机械性能、无毒以及稳定性等良好性能。

在一种可能的设计中，第一导电部、第二导电部以及第三导电部为一体结构。

上述设计中，第一导电部、第二导电部以及第三导电部为一体结构，可以在同一个步骤中形成，例如金属镀膜，制作工艺简单，从而便于形成一体结构的导电组件。

在一种可能的设计中，驱动芯片包括本体部与多个导电端子，导电端子的一端与本体部连接，导电端子的一端与本体部连接；导电端子的一端与导电组件连接。

上述设计中，导电组件与驱动芯片上的导电端子连接，以实现驱动芯片的功能。

在一种可能的设计中，导电端子为引脚或者球栅阵列。

上述设计中，根据驱动芯片类型的不同，导电端子的种类也不同。

第二方面，本申请还提供一种包括上述柔性显示面板的终端装置。

附图说明

图1为相关技术中提供的柔性显示面板的俯视示意图。

图2为图1中的柔性显示面板沿A-A方向的截面示意图。

图3为图1中的柔性显示面板沿线B-B弯折后沿A-A方向的截面示意图。

图4为本申请实施例提供的终端装置为平板电脑的结构示意图。

图5为本申请一些实施例提供的柔性显示面板的结构示意图。

图6为图5沿C-C方向的截面示意图。

图7为本申请一些实施例提供的驱动芯片的俯视示意图。

图8为本申请一些实施例提供的驱动芯片的俯视示意图。

图9为本申请另一些实施例提供的柔性显示面板的结构示意图。

图10为图9沿D-D方向的截面示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图1，相关技术中，提供一种柔性显示面板100’，其中，图1为柔性显示面板100’未弯折时的俯视示意图，图2为图1中的柔性显示面板100’沿A-A方向的截面示意图，图3为图1中的柔性显示面板100’沿线B-B弯折之后沿A-A方向的截面示意图。其中，图1中的柔性显示面板100’包括显示区I’与非显示区II’，非显示区II’与显示区I’连接。定义垂直于显示区I’的方向为Z轴方向，显示区I’所在的平面为XY平面，柔性显示面板100’的长度方向与宽度方向分别为X轴方向和Y轴方向，Z轴方向、X轴方向和Y轴方向相互垂直。

柔性显示面板100’包括柔性基板10’、驱动芯片30’与柔性电路板40’，驱动芯片30’与柔性电路板40’位于柔性基板10’的同一表面。请参阅图3，具有柔性电路板40’以及驱动芯片30’的部分沿B-B弯折之后形成柔性显示面板100’。其中，由于弯折半径的存在，柔性显示面板100’的非显示区II’沿X轴方向的宽度较大；另外，弯折过程中，会存在损坏柔性显示面板100’中的电子元件的可能性，通常可采用增加弯折半径减小损坏柔性显示面板100’的可能性，但会进一步增加非显示区II’沿X轴方向的宽度以及柔性显示面板100’沿Z轴方向的厚度；再者，弯折后的柔性显示面板100’沿Z轴方向的厚度至少包括两倍的柔性基板10’的厚度以及弯折后的柔性基板10’之间的间隔距离，进一步增加柔性显示面板100’沿Z轴方向的厚度。

请参阅图4，本申请实施例提供一种终端装置200，终端装置200可以是平板电脑、电视、显示器、车载显示屏、仪器仪表显示屏、智能手表等包括柔性显示面板100的产品。上述终端装置200的种类仅为举例，并不以此为限制。在本实施例中，以终端装置200为长方体的平板电脑为例进行阐述。为便于更加明确的说明，定义垂直于平板电脑显示区I的方向为Z轴方向，显示区I所在的平面为XY平面，平板电脑的长度方向与宽度方向分别为X轴方向和Y轴方向，Z轴方向、X轴方向和Y轴方向相互垂直。

请参阅图5和图6，图5为本申请一些实施例提供的柔性显示面板100的结构示意图，图6为图5沿C-C方向的截面示意图。柔性显示面板100包括柔性基板10、导电组件20、驱动芯片30以及柔性电路板40(Flexible Printed Circuit，简称FPC)。导电组件20贯穿柔性基板10并电连接柔性基板10的相对两表面的电子元件，驱动芯片30与柔性电路板40电连接导电组件20。

请参阅图5，柔性显示面板100包括显示区I以及非显示区II，非显示区II与显示区I连接，在本实施例中，显示区I与非显示区II共同组成的形状为长方形，显示区I为长方形。柔性基板10位于显示区I以及非显示区II内。

请参阅图6，柔性基板10为非弯折的基板，即柔性基板10安装于柔性显示面板100中时，柔性基板10为块状且未采用大角度(例如超过90°，如相关技术中弯折180°)弯折。其中，需要说明的是，柔性基板10安装于柔性显示面板100中后，在使用过程中(例如按压、折叠等)而产生的弯折并不受限于上述对非弯折的基板的定义。

柔性基板10包括基材层15、薄膜晶体管17(Thin Film Transistor，简称TFT)以及有机发光二极管19(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)。薄膜晶体管17位于基材层15的一侧，有机发光二极管19位于薄膜晶体管17背离基材层15的一侧。薄膜晶体管17与有机发光二极管19均位于显示区I内，基材层15位于显示区I与非显示区II内，显示区I与非显示区II区域的划分以有机发光二极管19的边界为界线。在本实施例中，沿Z轴方向，薄膜晶体管17的侧面与有机发光二极管19的侧面在同一平面上，基材层15的部分凸伸于薄膜晶体管17与有机发光二极管19。

基材层15的材质为柔性材质，可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)等有机材质。在本实施例中，基材层15的材质为聚酰亚胺，聚酰亚胺材质具有耐高温性、高绝缘性、优异的机械性能、无毒以及稳定性等良好性能。柔性的基材层15作为承载薄膜晶体管17、有机发光二极管19以及连接其他电子元件的基础，从而使得柔性显示面板100具有柔性。

柔性基板10包括第一表面11以及第二表面13，第一表面11以及第二表面13背对设置，即第一表面11以及第二表面13为柔性基板10的相对两表面。在本实施例中，第一表面11包括有机发光二极管19位于显示区I且背离基材层15的表面以及基材层15的位于非显示区II且朝向有机发光二极管19的表面；第二表面13为基材层15背离有机发光二极管19的表面。

柔性基板10具有通孔152，通孔152位于非显示区II内。通孔152贯穿基材层15，通孔152沿Z轴方向贯穿柔性基板10。形成通孔152的方式包括但不限于激光打孔或者气体蚀刻的方式。其中，基材层15的材质为柔性的有机材质，相较于LCD中的玻璃基材，有机材质更便于采用激光或者蚀刻的方式加工形成通孔152。

请再次参阅图6，导电组件20包括相互电连接的第一导电部21、第二导电部23以及第三导电部25。第一导电部21位于通孔152中并填充通孔152，即第一导电部21贯穿基材层15，第二导电部23与第三导电部25分别位于第一导电部21的两端并与第一导电部21连接。第二导电部23与第三导电部25均位于非显示区II内。第二导电部23位于第一表面11，第三导电部25位于第二表面13，即第二导电部23与第三导电部25分别位于基材层15位于非显示区II的相对两表面。相较于在基材层15设置电连接结构的技术方案，其中，在侧边设置电连接结构容易被损坏而导致失效，本实施例通过第一导电部21贯穿设置于通孔152中从而电连接基材层15的相对两表面的电子元件，电连接更稳定。第一导电部21与第二导电部23、第三导电部25均为导电材质，例如金属、金属合金、导电高分子等，第一导电部21与第二导电部23、第三导电部25的导电材质可以相同，也可以不同；第一导电部21与第二导电部23、第三导电部25可以为一体结构，也可以由两个部分连接。第一导电部21与第二导电部23、第三导电部25共同组成的导电组件20用于电导通位于基材层15相对两表面的电子元件。第一导电部21以及第二导电部23、第三导电部25可以采用金属镀膜(例如离子溅射)的方式形成一体结构的导电组件20。在本实施例中，导电组件20为一体结构，导电组件20的材质为导电金属。

驱动芯片30包括本体部(可参阅图7或图8)以及多个导电端子(可参阅图7或图8)，多个导电端子与本体部连接，导电端子可以包括但不限于引脚、球栅阵列(Ball GridArray，BGA)等。

请参阅图7，在一些实施例中，驱动芯片30可以为图7所示的驱动芯片30b，驱动芯片30b包括本体部31b及导电端子33b，导电端子33b为引脚，多个引脚设置于本体部31b的两侧并呈“一”字排列，引脚的一端连接本体部31b，另一端用于连接导电组件20。请参阅图8，在另一些实施例中，驱动芯片30c也可以包括本体部31c及导电端子33c，导电端子33c为BGA，多个BGA设置于本体部31c朝向柔性基板10的表面，BGA所占用的面积相较于引脚更少，且设置于柔性基板10的表面，相较于引脚的技术方案，可以减小驱动芯片30c在XY平面所占用的面积；且不会存在引脚连接时存在的拉扯可能性，通过BGA连接的可靠性也更高。

在一些实施例中，驱动芯片30位于第一表面11并与第二导电部23连接。驱动芯片30与有机发光二极管19间隔设置，驱动芯片30用于给有机发光二极管19提供驱动信号。柔性电路板40位于第二表面13并与第三导电部25连接。驱动芯片30与柔性电路板40通过第一导电部21以及第二导电部23、第三导电部25实现电连接。

请再次参阅图6，驱动芯片30位于非显示区II的第一表面11上，柔性电路板40位于非显示区II的第二表面13上，柔性电路板40还可以沿X轴方向延伸至显示区I，在其他实施例中，柔性电路板40可以全部位于显示区I，也可以全部位于非显示区II，柔性电路板40位于第二表面13，即背离用于显示的薄膜晶体管17与有机发光二极管19的一侧，并不对柔性显示面板100的显示区域产生影响。驱动芯片30以及柔性电路板40通过第一导电部21以及第二导电部23、第三导电部25实现位于第一表面11以及第二表面13的电子元件之间的电连接。相较于现有技术，上述柔性基板10无需弯折，即没有弯折半径，从而减小柔性显示面板100沿X轴方向的非显示区II的宽度，当柔性显示面板100应用到终端装置200中时，可以增加终端装置200的显示面积；另外，还能够避免因弯折而导致柔性基板10上的电子元件损坏或断裂的风险；再者，本申请中的柔性基板10未弯折，则沿Z轴方向，减小了柔性显示面板100的厚度。

请参阅图9和图10，图9为本申请另一些实施例提供的柔性显示面板100a的结构示意图，图10为图9沿D-D方向的截面示意图。在图9和图10提供的柔性显示面板100a中，驱动芯片30a与柔性电路板40a均位于第二表面13。位于第二表面13的驱动芯片30a与柔性电路板40a，即背离用于显示的薄膜晶体管17与有机发光二极管19的一侧，驱动芯片30a的部分或全部与柔性电路板40a的部分或全部可以位于非显示区II和/或显示区I，并不对柔性显示面板100a的显示区域产生影响，在如图10所示的实施例中，驱动芯片30a与柔性电路板40a均位于显示区I。第二导电部23电连接位于第一表面11的电子元件，第三导电部25电连接驱动芯片30a以及柔性电路板40a，并通过贯穿柔性基板10的第一导电部21实现位于第一表面11以及第二表面13的电子元件之间的电连接。在本实施例中，驱动芯片30a以及柔性电路板40a均位于第二表面13，第一表面11无需预留设置驱动芯片30a的空间，能够进一步减小XY平面内非显示区II的宽度。

进一步地，柔性显示面板100a还包括覆晶薄膜50(Chip On Film，简称COF)，覆晶薄膜50位于第二表面13并覆盖第三导电部25，驱动芯片30a以及柔性电路板40a均位于覆晶薄膜50背离基材层15的表面，驱动芯片30a与柔性电路板40a均与覆晶薄膜50连接，驱动芯片30a与柔性电路板40a的通过覆晶薄膜50电连接。其中，通过覆晶薄膜50电连接驱动芯片30a与柔性电路板40a相较于驱动芯片30a与柔性电路板40a直接连接的精度高。

在一些实施例中，请参阅图10，可以在XY平面内延长第二导电部23至与薄膜晶体管17相连接，以电连接薄膜晶体管17。在另一些实施例中，也可以在薄膜晶体管17与第二导电部23之间设置以导电件(图未示)以实现电连接。

本申请提供的柔性显示面板100、100a，通过设置贯穿柔性基板10的导电组件20以电连接柔性基板10相对两表面的电子元件，上述柔性基板10无需弯折，即没有弯折半径，从而减小柔性显示面板100、100a的非显示区II的宽度，从而增加终端装置200的显示面积；另外，还能够避免因弯折而导致柔性基板10上的电子元件损坏或断裂的风险；再者，本申请中的柔性基板10未弯折，减小了柔性显示面板100、100a的厚度。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (3)

1.一种终端装置，包括柔性显示面板，所述柔性显示面板包括相互连接的显示区与非显示区，其特征在于，所述柔性显示面板包括：

柔性基板，所述柔性基板为非弯折基板，所述柔性基板包括基材层、薄膜晶体管以及有机发光二极管，所述有机发光二极管位于所述薄膜晶体管背离所述基材层的一侧，所述基材层凸伸于所述薄膜晶体管以及所述有机发光二极管的第一部分位于非显示区；所述柔性基板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述第二表面背对设置；

导电组件，位于所述非显示区内，所述导电组件包括第一导电部、第二导电部以及第三导电部，所述第一导电部贯穿所述第一部分，所述第二导电部位于所述第一表面并连接所述第一导电部，所述第二导电部在所述第一部分的表面延伸至与所述薄膜晶体管连接，所述第三导电部位于所述第二表面并连接所述第一导电部；

驱动芯片，位于所述第一表面并与所述第二导电部连接，所述驱动芯片位于所述非显示区，所述驱动芯片包括本体部和多个导电端子，在所述基材层、所述薄膜晶体管以及所述有机发光二极管层叠设置的方向上，所述本体部的投影位于所述第二导电部的投影区域内，所述多个导电端子为球栅阵列，所述多个导电端子位于所述本体部朝向所述第二导电部的表面，并与所述第二导电部连接；以及

柔性电路板，位于所述第二表面并与所述第三导电部连接，从而与所述驱动芯片电连接，所述柔性电路板未弯折，且所述柔性电路板与所述基材层的表面连接，所述柔性电路板的一端位于所述显示区，另一端不超出所述第三导电部背离所述显示区的一端。

2.根据权利要求1所述的终端装置，其特征在于，所述基材层的材质为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

3.根据权利要求1所述的终端装置，其特征在于，所述导电端子的一端与所述本体部连接，另一端与所述第二导电部连接。