KR100723492B1 - 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을포함하는 모듈 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (17)
- 영상을 표시하는 평판 디스플레이 장치를 구동하는 디스플레이 드라이버 집적회로 장치에 있어서,중앙부에 1열로 배열된 다수개의 입력 패드들; 및4변에 배열된 다수개의 출력 패드들을 구비하고,상기 입력 패드들 사이의 피치는 상기 출력 패드들 사이의 피치보다 더 긴 것을 특징으로 하는 디스플레이 드라이버 집적회로 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 다수개의 입력 패드들과 상기 다수개의 출력 패드들에는 범프들이 접착된 것을 특징으로 하는 디스플레이 드라이버 집적회로 장치.
- 평판 디스플레이 장치를 구동하는 디스플레이 드라이버 집적회로 장치가 장착되는 필름에 있어서,절연 기판;상기 절연 기판의 일 면에 형성된 다수개의 출력 단자들;상기 절연 기판의 일 면에 형성되며, 상기 다수개의 출력 단자들에 연결된 다수개의 출력 신호선들;상기 절연 기판의 일 면에 형성되며, 상기 다수개의 출력 신호선들에 연결되며, 사각형으로 배열된 제1 다수개의 내부 리드들;상기 절연 기판의 타 면에 형성된 다수개의 입력 단자들;상기 절연 기판의 타 면에 형성되며, 상기 다수개의 입력 단자들에 연결된 다수개의 입력 신호선들; 및상기 절연 기판의 일 면에 형성되며, 상기 절연 기판에 형성된 다수개의 비어홀들을 통하여 상기 다수개의 입력 신호선들과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 다수개의 내부 리드들의 중앙부에 배열된 제2 다수개의 내부 리드들을 구비하는 것을 특징으로 하는 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 다수개의 입력 단자들과 상기 다수개의 출력 단자들은 서로 반대편에 형성된 것을 특징으로 하는 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 다수개의 입력 신호선들과 상기 다수개의 출력 신호선들은 보호막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 다수개의 입력 단자들, 상기 다수개의 출력 단자들, 상기 제1 다수개의 내부 리드들 및 상기 제2 다수개의 내부 리드들은 보호막으로 덮여있지 않고 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 다수개의 입력 단자들과 상기 다수개의 출력 단자들은 일렬로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 절연 기판은 연성을 갖는 것을 특징으로 하는 필름.
- 절연 기판과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성된 다수개의 출력 단자들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 단자들에 연결된 다수개의 출력 신호선들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 신호선들에 연결되며 사각형으로 배열된 제1 다수개의 내부 리드들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성된 다수개의 입력 단자들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성되며 상기 다수개의 입력 단자들에 연결된 다수개의 입력 신호선들, 및 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 절연 기판에 형성된 다수개의 비어홀들을 통하여 상기 다수개의 입력 신호선들과 전기적으로 연결되며 상기 제1 다수개의 내부 리드들의 중앙부에 배열된 제2 다수개의 내부 리드들을 갖는 필름; 및중앙부에 배열된 다수개의 입력 패드들과 4변에 배열된 다수개의 출력 패드들을 구비하며, 상기 필름에 실장된 디스플레이 드라이버 집적회로 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 패키지.
- 제10항에 있어서, 상기 제1 다수개의 내부 리드들과 상기 다수개의 출력 패 드들이 전기적으로 접합되며, 상기 제2 다수개의 내부 리드들과 상기 다수개의 입력 패드들이 전기적으로 접합된 것을 특징으로 하는 필름 패키지.
- 제10항에 있어서, 상기 다수개의 입력 패드들과 상기 다수개의 출력 패드들에는 범프들이 접착되어 있으며, 상기 범프들을 열압착시킴에 따라 상기 제1 다수개의 내부 리드들과 상기 다수개의 출력 패드들, 및 상기 제2 다수개의 내부 리드들과 상기 다수개의 입력 패드들이 전기적으로 접합된 것을 특징으로 하는 필름 패키지.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 접합된 입출력 패드들과 제1 및 제2 다수개의 내부 리들은 절연성 수지에 의해 밀봉된 것을 특징으로 하는 필름 패키지.
- 제10항에 있어서, 상기 디스플레이 드라이버 집적회로 장치는 칩온필름(COF) 기술에 의해 상기 필름에 실장된 것을 특징으로 하는 필름 패키지.
- 중앙부에 배열된 다수개의 입력 패드들과 4변에 배열된 다수개의 출력 패드들을 구비하는 디스플레이 드라이버 집적회로 장치, 및 절연 기판과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성된 다수개의 출력 단자들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 단자들에 연결된 다수개의 출력 신호선들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 다수개의 출력 신호선들에 연결되며 사각형으로 배열된 제1 다수개의 내부 리드들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성된 다수개의 입력 단자들과, 상기 절연 기판의 타 면에 형성되며 상기 다수개의 입력 단자들에 연결된 다수개의 입력 신호선들과, 상기 절연 기판의 일 면에 형성되며 상기 절연 기판에 형성된 다수개의 비어홀들을 통하여 상기 다수개의 입력 신호선들과 전기적으로 연결되며 상기 제1 다수개의 내부 리드들의 중앙부에 배열된 제2 다수개의 내부 리드들을 갖는 필름을 구비하는 필름 패키지;상기 필름 패키지의 입력 단자들과 전기적으로 접합된 인쇄 회로 기판; 및영상을 표시하며, 상기 필름 패키지의 출력 단자들과 전기적으로 접합된 평판 디스플레이 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
- 제15항에 있어서, 상기 평판 디스플레이 장치는액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
- 제15항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은상기 디스플레이 드라이버 집적회로 장치에 전기 신호를 제공하는 전자 소자들을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 모듈.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050064755A KR100723492B1 (ko) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을포함하는 모듈 |
US11/488,011 US7683471B2 (en) | 2005-07-18 | 2006-07-18 | Display driver integrated circuit device, film, and module |
US12/706,888 US7999341B2 (en) | 2005-07-18 | 2010-02-17 | Display driver integrated circuit device, film, and module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050064755A KR100723492B1 (ko) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을포함하는 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070010288A KR20070010288A (ko) | 2007-01-24 |
KR100723492B1 true KR100723492B1 (ko) | 2007-06-04 |
Family
ID=37661339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050064755A KR100723492B1 (ko) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을포함하는 모듈 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7683471B2 (ko) |
KR (1) | KR100723492B1 (ko) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4951496B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-06-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 画像生成方法及びその画像生成装置 |
JP5452290B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-03-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
KR101204570B1 (ko) | 2010-12-01 | 2012-11-26 | 삼성전기주식회사 | 전자종이 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR101633373B1 (ko) * | 2012-01-09 | 2016-06-24 | 삼성전자 주식회사 | Cof 패키지 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
KR101900738B1 (ko) * | 2012-08-23 | 2018-09-20 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 필름 |
KR101989824B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2019-06-17 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 |
KR102041241B1 (ko) * | 2013-04-05 | 2019-11-06 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리 |
KR102371358B1 (ko) * | 2015-01-23 | 2022-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 사용하는 패키지 모듈 |
KR102391249B1 (ko) * | 2015-05-28 | 2022-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102525875B1 (ko) * | 2016-06-24 | 2023-04-27 | 삼성전자주식회사 | 필름 패키지, 패키지 모듈, 및 패키지의 제조 방법 |
KR102508527B1 (ko) | 2016-07-01 | 2023-03-09 | 삼성전자주식회사 | 필름형 반도체 패키지 |
CN108338805B (zh) * | 2017-01-22 | 2024-05-28 | 苏州瑞派宁科技有限公司 | 一种用于pet系统的时间校正装置 |
CN107037647B (zh) | 2017-05-27 | 2022-06-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
KR102449619B1 (ko) | 2017-12-14 | 2022-09-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 포함하는 반도체 모듈 |
CN110557887B (zh) * | 2018-05-31 | 2021-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路对位组件及显示装置 |
CN109976050B (zh) * | 2019-04-15 | 2024-01-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及适用于该显示面板的芯片 |
JP7108350B1 (ja) | 2022-03-25 | 2022-07-28 | 株式会社セレブレクス | 狭額縁ディスプレイモジュール及びデータ出力装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246235A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置 |
KR20050050919A (ko) * | 2003-11-26 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치 |
KR20060058955A (ko) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2837027B2 (ja) | 1992-06-17 | 1998-12-14 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ |
EP0867942B1 (en) * | 1992-09-08 | 2002-04-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display apparatus |
JP2833996B2 (ja) * | 1994-05-25 | 1998-12-09 | 日本電気株式会社 | フレキシブルフィルム及びこれを有する半導体装置 |
JP3501316B2 (ja) * | 1995-06-16 | 2004-03-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置及びその製造方法 |
US5986334A (en) * | 1996-10-04 | 1999-11-16 | Anam Industrial Co., Ltd. | Semiconductor package having light, thin, simple and compact structure |
JP3779789B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2006-05-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置およびその製造方法 |
US6018188A (en) * | 1997-03-28 | 2000-01-25 | Nec Corporation | Semiconductor device |
JPH11191577A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-07-13 | Seiko Epson Corp | テープキャリア、半導体アッセンブリ及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器 |
JP2001142090A (ja) | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP2001274323A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置とそれを搭載した半導体モジュール、および半導体装置の製造方法 |
KR100687535B1 (ko) | 2000-05-10 | 2007-02-27 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치의 구동장치 |
US6740950B2 (en) * | 2001-01-15 | 2004-05-25 | Amkor Technology, Inc. | Optical device packages having improved conductor efficiency, optical coupling and thermal transfer |
US6885107B2 (en) * | 2002-08-29 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication |
JP2007299929A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス装置とそれを用いた光学デバイスモジュール |
-
2005
- 2005-07-18 KR KR1020050064755A patent/KR100723492B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-07-18 US US11/488,011 patent/US7683471B2/en active Active
-
2010
- 2010-02-17 US US12/706,888 patent/US7999341B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02246235A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置 |
KR20050050919A (ko) * | 2003-11-26 | 2005-06-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치 |
KR20060058955A (ko) * | 2004-11-26 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 및 그를 포함하는 탭 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7683471B2 (en) | 2010-03-23 |
US7999341B2 (en) | 2011-08-16 |
US20070013857A1 (en) | 2007-01-18 |
US20100141617A1 (en) | 2010-06-10 |
KR20070010288A (ko) | 2007-01-24 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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