JP5452290B2 - 表示パネル - Google Patents

表示パネル Download PDF

Info

Publication number
JP5452290B2
JP5452290B2 JP2010049657A JP2010049657A JP5452290B2 JP 5452290 B2 JP5452290 B2 JP 5452290B2 JP 2010049657 A JP2010049657 A JP 2010049657A JP 2010049657 A JP2010049657 A JP 2010049657A JP 5452290 B2 JP5452290 B2 JP 5452290B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
driver
input terminal
panel
wiring
short
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010049657A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011186076A (ja
Inventor
崇 大野
崇博 今吉
政邦 川越
Original Assignee
ラピスセミコンダクタ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ラピスセミコンダクタ株式会社 filed Critical ラピスセミコンダクタ株式会社
Priority to JP2010049657A priority Critical patent/JP5452290B2/ja
Publication of JP2011186076A publication Critical patent/JP2011186076A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5452290B2 publication Critical patent/JP5452290B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G5/00Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
    • G09G5/003Details of a display terminal, the details relating to the control arrangement of the display terminal and to the interfaces thereto
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FDEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH IS MODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THE DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY, COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g. SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; FREQUENCY-CHANGING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating, or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2354/00Aspects of interface with display user
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Description

本発明は、表示パネルに関する。

従来から、パネル本体のパネル端と、表示部を駆動するドライバICなどのドライバICとの間に透明電極等の配線群を配置しないことによって、パネル端とドライバICとの間の間隔を小さくし、挟額縁化を実現した表示パネルが知られている。

このドライバICの入力端子群は、通常、ドライバICの一方の短辺に沿って並んで配置されており、入力端子群の端子の数が多く、前記一方の短辺に沿って一列に収まらない場合には、ドライバICの一方の長辺に沿って並んで配置される。

このような入力端子群の配置方法を採用した場合、ドライバICの一方の短辺に沿って配置可能な入力端子の数は入力端子間の間隔に依存し、入力端子数の増加に比例してドライバICの面積が増加していくこととなる。

一方、特許文献1には、半導体チップの複数の入力端子が、半導体チップの一方の長辺に沿って並んで配置され、かつ、半導体チップの他方の長辺に沿って並んで配置された構成が開示されている。

特開平10−214858号公報

しかしながら、特許文献1の構成では、配線が半導体チップの両長辺からドライバIC外に引き出されているため、パネル端とドライバICとの間に配線を配置しない表示パネルには対応できない。

本発明は上記事実を考慮し、入力端子の増加に伴うドライバICの面積増加を抑制することが可能な表示パネルを提供することを目的とする。

本発明の第1態様に係る表示パネルは、表示部を備えるパネル本体と、前記表示部と前記パネル本体のパネル端との間に、長手方向が前記表示部に沿うように配置され、前記表示部を駆動する長方形状のドライバICと、前記ドライバICの前記パネル端と対向する一方の長辺沿いに間隔を置いて並んで配置される第1入力端子群と、前記ドライバICの前記表示部と対向する他方の長辺沿いに間隔を置いて並んで配置される第2入力端子群と、前記第1入力端子群にそれぞれ接続され、かつ、前記ドライバICと前記パネル本体との間の前記パネル本体上に形成され、前記ドライバICの一方の短辺下を通って、前記ドライバICと前記パネル本体との間から引き出される第1配線群と、前記第2入力端子群にそれぞれ接続され、かつ、前記ドライバICと前記パネル本体との間の前記パネル本体上に形成され、前記ドライバICの他方の長辺下を通って、前記ドライバICと前記パネル本体との間から引き出される第2配線群と、を備える。
この構成によれば、ドライバICの一方の短辺沿いには、第1入力端子群よりも配線同士の間隔や配線自体の幅を狭くすることが可能な第1配線群が配置されることになり、この短辺沿いに第1配線群を配置(配線)可能な数だけ、第1配線群がそれぞれ接続される第1入力端子群をドライバICの一方の長辺沿いに配置することができる。
したがって、例えば第1入力端子群をドライバICの一方の短辺沿いに配置する場合に比べて、ドライバICの一方の長辺沿いに配置する方が、入力端子の配置できる数を増やすことができ、入力端子の増加に伴うドライバICの面積増加を抑制することが可能となる。
そして、このような第1態様に係る表示パネルは、各配線はドライバICの一方の長辺からはパネル本体に引き出されないため、パネル端とドライバICとの間に配線を配置せず挟額縁化を図った所謂「挟額縁パネル」の場合に、特に有効である。
なお、「挟額縁パネル」とは、パネル本体の面積縮小を図るために、ドライバICとパネル端との間に、少なくとも入力用の配線を形成しない構成を備えたパネルのことをいう。

本発明の第2態様に係る表示パネルは、前記第1入力端子群及び前記第2入力端子群は、前記ドライバICの一方の短辺の端部から順次配置され、前記第2入力端子群よりも前記ドライバICの他方の短辺側に配置された前記第1入力端子群の端子に接続された前記第1配線群の配線は、前記他方の長辺下を通って引き出される。
この構成によれば、第1入力端子群の端子数が多くなり、前記第1配線群の一部の配線がドライバICの一方の短辺下を通ることができなくなっても、ドライバICの他方の長辺下を通ることができる。

本発明の第3態様に係る表示パネルは、前記ドライバICの一方の短辺下を通る前記第1配線群の配線幅は、前記第1入力端子群及び前記第2入力端子群の各端子の幅に比べて狭い。
この構成によれば、例えば第1入力端子群をドライバICの一方の短辺沿いに配置する場合に比べて、前記第1配線群の配線幅が各端子の幅よりも狭い分だけ、入力端子の配置できる数を増やすことができ、入力端子の増加に伴うドライバICの面積増加を抑制することが可能となる。

本発明の第4態様に係る表示パネルは、前記第1配線群の配線同士及び前記第2配線群の配線同士の間隔は、前記第1入力端子群の端子同士及び前記第2入力端子群の端子同士の間隔よりも狭い。
この構成によれば、例えば第1入力端子群をドライバICの一方の短辺沿いに配置する場合に比べて、第1配線群の配線同士の間隔が、第1入力端子群の端子同士の間隔よりも狭い分だけ、入力端子の配置できる数を増やすことができ、入力端子の増加に伴うドライバICの面積増加を抑制することが可能となる。

本発明の第5態様に係る表示パネルは、前記ドライバICのいずれかの短辺に配置可能な入力端子数を超える数の入力端子が、前記ドライバICの両長辺沿いに配置されている。
この構成によれば、例えば第1入力端子群をドライバICの一方の短辺沿いに配置する場合に比べて、入力端子の増加に伴うドライバICの面積増加を抑制することが確実となる。

本発明の第6態様に係る表示パネルは、前記第1配線群は、前記第1入力端子群から前記第2入力端子群に向かって延在し、前記第2入力端子群に向かう途中で前記ドライバICの一方の短辺に向かって延在して、前記ドライバICの一方の短辺下を通り、前記第2配線群は、前記第2入力端子群から前記他方の長辺に向かって延在して、前記ドライバICの他方の長辺下を通る。
このように、ドライバICにおける第1入力端子群と第2入力端子群の間のパネル本体には第1配線群が配線されることになる。

本発明の第7態様に係る表示パネルは、前記ドライバICは、CPUインターフェース及び駆動回路を備えるドライバICであり、前記第1入力端子群及び前記第2入力端子群は、前記CPUインターフェース及び前記電源回路の入力端子群である。
このように、第1入力端子群及び第2入力端子群は、CPUインターフェース及び電源回路の入力端子群とすることができる。
本発明の第8態様に係る表示パネルは、前記第2配線群は、前記ドライバICの他方の長辺下を通って前記ドライバICと前記パネル本体との間から引き出され、前記表示部と前記ドライバICとの間を前記ドライバICの他方の長辺に沿って延在し、途中で前記パネル本体のパネル端に向かって延在して前記パネル本体の外部へ引き出され、前記パネル本体の外部に配置された処理装置及び電圧源装置の少なくとも一方に接続される。
本発明の第9態様に係る表示パネルは、前記ドライバICの前記第2入力端子群よりも前記他方の短辺側に前記他方の長辺に沿って間隔を置いて複数配置され、前記表示部に対して信号を出力する出力端子、を備える。
本発明の第10態様に係る表示パネルは、一端が前記出力端子に接続され、他端が前記表示部の長手部分に接続される第1透明電極と、一端が前記出力端子に接続され、他端が前記表示部の短手部分に接続される第2透明電極と、を備える。

本発明の第11態様に係る表示パネルは、前記第1配線群及び前記第2配線群は透明電極である。

このように、第1配線群及び第2配線群は、透明電極とすることもできる。

本発明は、上記構成としたので、入力端子の増加に伴うドライバICの面積増加を抑制することが可能な表示パネルを提供することができた。

本発明の実施形態に係る表示パネルの概略構成を示す図である。 図1に示す表示パネルに設けられるドライバICの構成を概略的に示す機能ブロック図である。 図2に示すドライバICの入力端子と出力端子の配置を示す図である。 図3の囲み点線X内のドライバICの部分拡大図である。 図4に示すドライバICを180度回転した図である。 比較例としてのドライバICの部分拡大図である。

以下、本発明の実施形態に係る表示パネルについて図面に基づき説明する。なお、実質的に同様の機能を有するものには、全図面を通して同じ符号を付して説明し、場合によってはその説明を省略することがある。

図1は、本発明の実施形態に係る表示パネルの概略構成を示す図である。
本発明の実施形態に係る表示パネル10は、正面視で長方形状のパネル本体12を有している。パネル本体12の略中央部には、長方形状の表示部14が、その長手方向とパネル本体12の長手方向が一致するように、配置されている。

表示部14には、パネル本体12に配線された複数の透明電極16の一端がそれぞれ接続されている。これら透明電極16の他端には、ドライバIC18が接続されている。

ドライバIC18は、表示部14とパネル本体12のパネル端12A(パネル本体12の外周)との間に、ドライバIC18の長手方向が表示部14に沿うように、すなわち、ドライバIC18の長手方向と表示部14の長手方向とが一致するように配置されている。このドライバIC18は、複数の透明電極16を介して駆動信号等を表示部14に出力する機能を持つ。ドライバIC18への入力信号は、ドライバIC18にそれぞれ一端が接続され、パネル本体12に配線された複数の透明電極20を介して入力される。

複数の透明電極20の他端は、フレキシブル基板22内に纏められて、パネル本体12の外部へ引き出され、不図示のCPUや電圧源装置等に接続される。
なお、挟額縁に対応するために、パネル端12AとドライバIC18との間に透明電極20は配線せず、この間の間隔を最小にしている。一方、ドライバIC18と表示部14との間にあるパネル本体12や、ドライバIC18の長手方向にあるパネル本体12には、透明電極20などを配線する余裕がある。なお、「挟額縁パネル」とは、パネル本体12の面積縮小を図るために、ドライバIC18とパネル端12Aとの間に、少なくとも入力用の透明電極20(配線)を形成しない構成を備えたパネルのことをいう。一般に、外部からドライバIC18に信号を入力する際には透明電極20を介するが、この場合、例えばフレキシブル基板12をパネル12側にオーバーラップした上で透明電極20との電気的接続を図っている。このため、ドライバIC18とパネル端12Aとの間に透明電極20を引き出してしまうと、ドライバIC18とパネル端12Aとの間に上述したオーバーラップ用の面積を確保する必要が生じ、結果としてパネル本体の面積の増加につながってしまう。このため、従来より、ドライバIC18とパネル端12Aとの間に透明電極20を形成しないこととしてパネル本体12の面積の増大抑制を図っている。
なお、一般にドライバIC18の長辺方向の長さよりも表示部14の長辺方向の方が長いため、ドライバIC18の横の空いた領域に透明電極20を引き回している。

次に、ドライバIC18について、詳細に説明する。
図2は、ドライバIC18の構成を概略的に示す機能ブロック図である。

ドライバIC18は、CPUインターフェース100と、制御回路102と、電源回路104と、駆動回路106とを含んで構成される。

CPUインターフェース100は、不図示のCPUからの入力信号を、複数の透明電極20(信号配線)を介して受け取る。そして、入力信号に基づいたデータを制御回路102に渡す。
制御回路102は、CPUインターフェース100から受け取ったデータを元に、表示データを作成し、これを駆動回路106に渡す。

電源回路104は、不図示の電圧源装置からの電圧を、複数の透明電極20(電源配線)を介して受け取り、駆動回路106が必要な電圧を発生して、これを駆動回路106に供給する。

駆動回路106は、電源回路104で発生した電圧と、表示データに従った出力信号を、複数の透明電極16を介して、所望の駆動波形で、表示部14に出力する。

図3は、ドライバIC18の入力端子と出力端子の配置を示す図である。なお、図中では、各端子に接続された配線は省略している。

出力端子200は、ドライバIC18の中でも駆動回路106の出力端子であり、上述の所望の駆動波形が出力される端子である。この出力端子200は、挟額縁に対応するため、ドライバIC18の表示部14と対向する長辺18A沿いに並んで複数配置されている。これらの出力端子200には、上述した複数の透明電極16の他端がそれぞれ接続されている。

一方、入力端子202は、ドライバIC18の中でもCPUインターフェース100と、電源回路104の入力端子であり、不図示のCPUからの信号や不図示の電圧源装置からの電圧が入力される端子である。この入力端子202は、ドライバIC18のパネル端12Aと対向する一方の長辺18B沿いに間隔を置いて複数並んで配置され、かつ、ドライバIC18の表示部14と対向する他方の長辺18A沿いに間隔を置いて複数並んで配置されている。
なお、以下、ドライバIC18のパネル端12Aと対向する一方の長辺18B沿いに間隔を置いて複数並んで配置された入力端子202を、適宜、第1入力端子群204と称し、ドライバIC18の表示部14と対向する他方の長辺18A沿いに間隔を置いて複数並んで配置された入力端子202を、適宜、第2入力端子群206と称す。

これら第1入力端子群204及び第2入力端子群206は、ドライバIC18の一方の短辺18C(図3では左側の短辺側)側から順次配置されており、他方の短辺18D(図3では右にある短辺)側には、入力端子群等は何も形成されていないことが、ドライバIC18の面積増大を抑制できる点で好ましい。ただし、他方の短辺18D側に接着強度を高めるためダミー端子を配置することも可能である。また、他方の短辺18D側に、一方の短辺18C側に形成された入力端子郡と同等のものが形成されていてもよい。

図4は、図3の囲み点線X内のドライバIC18の部分拡大図である。

まず、第1入力端子群204には、上述した複数の透明電極20が接続される。ここで、第1入力端子群204に接続された透明電極20を第1配線群300と称す。

この第1配線群300は、ドライバIC18とパネル本体12との間のパネル本体12上に形成され、かつ、第1入力端子群204から第2入力端子群206に向かって延在し、第2入力端子群206に向かう途中でドライバIC18の一方の短辺18Cに向かって延在して、ドライバIC18の一方の短辺18C下を通って、ドライバIC18とパネル本体12との間から引き出される。この際、ある入力端子202よりも右側(他方の短辺18D側)に形成された入力端子202から引き出される配線は、それよりも左側(一方の短辺18C側)に形成された入力端子202から引き出される配線を避け、かつ左側に形成された入力端子202から引き回される配線よりも上方(他方の長辺18A側)を通って左側に引き出される。
なお、第1配線群300のうち、一部の配線(図4では、一番下に配置された配線)だけは、第1入力端子群204から第2入力端子群206に向かって延在せずに、ドライバIC18の一方の短辺18Cに向かって直に延在して、当該短辺18C下から引き出されている。
また、ドライバIC18の一方の短辺18C下を通る第1配線群300の配線幅は、第1入力端子群204及び第2入力端子群206の各端子の幅に比べて狭くなっている。
また、第1配線群300のうちドライバIC18の一方の短辺18C下を通る配線同士の間隔は、第1入力端子群204の端子同士の間隔よりも狭くなっている。

一方、第2入力端子群206には、上述した複数の透明電極20の残りが接続される。ここで、第2入力端子群206に接続された透明電極20を第2配線群302と称す。

この第2配線群302は、ドライバIC18とパネル本体12との間のパネル本体12上に形成され、かつ、第2入力端子群206からドライバIC18の他方の長辺18Aに向かって延在して、当該他方の長辺18A下を通って、ドライバIC18とパネル本体12との間から引き出される。なお、第2配線群302のうち、一部の配線(図4では、第2配線群302のうち一番下に配置された配線)だけは、当該他方の長辺18Aからパネル本体12に引き出されずに、第1配線群300と同様、ドライバIC18の一方の短辺18C下から引き出されている。
また、第2配線群302の配線同士の間隔は、第2入力端子群206の端子同士の間隔よりも狭くなっている。

なお、これらの第1配線群300を第1入力端子群204に設計上接続する際には、第1入力端子群204における一方の短辺18Cに最も近い入力端子202から順に接続していく。このとき、入力端子202に接続する配線の本数は、第1入力端子群204と第2入力端子群206との間に通せる本数以下とする。図4では、第1入力端子群204と第2入力端子群206との間に通せる最大本数を配線している。また、これらの第2配線群302を第2入力端子群206に接続する際には、第1入力端子群204と第2入力端子群206との間にまだ配線を通す余裕があるときはこの間に配線し、通す余裕が無い場合には、第2入力端子群206からドライバIC18の他方の長辺18Aに向かって配線する。

ここで、比較例の構造を説明する。ここで用いる比較例は、従来のドライバICの構造を示すものである。図6は、比較例としてのドライバICの部分拡大図である。比較例としてのドライバIC500(以下、比較ドライバIC500と称す)では、入力端子502は、まず比較ドライバIC500の一方の短辺500C沿いに間隔を置いて並んで配置される。そして、入力端子502の数が多く、一方の短辺500C沿いに配置できなくなった場合は、比較ドライバIC500の表示部14側の長辺500A沿いに間隔を置いて並んで配置される。このような場合、比較ドライバIC500の一方の短辺500C沿いに配置可能な入力端子502の数は、各入力端子502に接続された配線504間の間隔ではなく、入力端子502間の間隔や入力端子502の幅に依存してしまう。そして、一方の短辺500C沿いに配置されなかった残りの入力端子502の数が多ければ多いほど、入力端子502を配置する長辺500Aは長くなり、比較ドライバIC500の面積増大に繋がっていた。

一方、本発明の実施形態によれば、ドライバIC18の一方の短辺18C沿いには、第1入力端子群204よりも配線同士の間隔や配線自体の幅を狭くすることが可能な第1配線群300が配置されることになり、この短辺18C沿いに第1配線群300を配置(配線)可能な数だけ、第1配線群300がそれぞれ接続される第1入力端子群204をドライバIC18の一方の長辺18B沿いに配置することができる。
したがって、比較ドライバIC500のように入力端子502を比較ドライバIC500の一方の短辺500C沿いに配置する場合に比べて、ドライバIC18の一方の長辺18B沿いに配置する方が、入力端子202の配置できる数を増やすことができ、入力端子202の増加に伴うドライバIC18の面積増加を抑制することが可能となる。

具体的には、本実施形態の構成においても、第1入力端子群204及び第2入力端子群206をドライバIC18の両長辺18A,18B沿いに配置するので、入力端子202の数が増えるにつれて、ドライバIC18の面積は増大するが、比較例の構成において、残りの入力端子502(ドライバIC500の長辺500A沿いに配置する入力端子502)の数が、短辺500C沿いに入力端子502を配置可能な数を超えた場合(図6において全体の個数として、14個を超えた場合)、第1配線群300の配線同士の間隔や配線自体の幅を狭くできる分だけ、入力端子202の増加に伴うドライバIC18の面積増加を抑制することが可能となる。

また、本実施形態によれば、図4におけるドライバIC18を、180度回転しても、図5に示すように、パネル本体12に取り付けて配線することができるため、ドライバIC18とパネル端12Aとの間に配線を配置できない条件の下でも、(図4、図5において)左右どちらの入力にも対応できる。

(変形例)
本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。
例えば、第1入力端子群204及び第2入力端子群206に接続される配線は、透明電極である場合を説明したが、透明でなくてもよく、また導電体であれば材質は特に限定されない。

また、図4において第1配線群300は、第1入力端子群204から第2入力端子群206に向かって延在し、第2入力端子群206に向かう途中でドライバIC18の一方の短辺18Cに向かって延在して、当該短辺18Cからパネル本体12に引き出されている場合を説明したが、第1配線群300は、当該短辺18Cからパネル本体12に引き出されていればよく、ドライバIC18内の配置や形状は、如何なる態様もとることができる。例えば、第1配線群300は、第1入力端子群204から当該短辺18Cに向かって、曲線を描きながら延在していてもよい。

また、図5のように、上側に形成された入力端子202数よりも下側に形成された入力端子202が多くなる場合に、左側に超えた分の入力端子202から延在する配線を、上側から引き回す構造は、図4のように左側から引き出す場合にも適用可能である。

なお、図4において入力端子202は、等間隔に並んで配置されているが、隣接端子とのクロストークが懸念される場合は、等間隔にするよりも間隔を離す等の対策が好ましい。

10 表示パネル
12A パネル端
12 パネル本体
14 表示部
18 ドライバIC
18A 他方の長辺
18B 一方の長辺
18C 一方の短辺
18D 他方の短辺
100 CPUインターフェース
104 電源回路
204 第1入力端子群
206 第2入力端子群
300 第1配線群
302 第2配線群

Claims (11)

  1. 表示部を備えるパネル本体と、
    前記表示部と前記パネル本体のパネル端との間に、長手方向が前記表示部に沿うように配置され、前記表示部を駆動する長方形状のドライバICと、
    前記ドライバICの前記パネル端と対向する一方の長辺沿いに間隔を置いて並んで配置される第1入力端子群と、
    前記ドライバICの前記表示部と対向する他方の長辺沿いに間隔を置いて並んで配置される第2入力端子群と、
    前記第1入力端子群にそれぞれ接続され、かつ、前記ドライバICと前記パネル本体との間の前記パネル本体上に形成され、前記ドライバICの一方の短辺下を通って、前記ドライバICと前記パネル本体との間から引き出される第1配線群と、
    前記第2入力端子群にそれぞれ接続され、かつ、前記ドライバICと前記パネル本体との間の前記パネル本体上に形成され、前記ドライバICの他方の長辺下を通って、前記ドライバICと前記パネル本体との間から引き出される第2配線群と、
    を備える表示パネル。
  2. 前記第1入力端子群及び前記第2入力端子群は、前記ドライバICの一方の短辺の端部から順次配置され、
    前記第2入力端子群よりも前記ドライバICの他方の短辺側に配置された前記第1入力端子群の端子に接続された前記第1配線群の配線は、前記他方の長辺下を通って引き出される、請求項1に記載の表示パネル。
  3. 前記ドライバICの一方の短辺下を通る前記第1配線群の配線幅は、前記第1入力端子群及び前記第2入力端子群の各端子の幅に比べて狭い、請求項1又は請求項2に記載の表示パネル。
  4. 前記第1配線群の配線同士及び前記第2配線群の配線同士の間隔は、前記第1入力端子群の端子同士及び前記第2入力端子群の端子同士の間隔よりも狭い、請求項1〜3のいずれか1項に記載の表示パネル。
  5. 前記ドライバICのいずれかの短辺に配置可能な入力端子数を超える数の入力端子が、前記ドライバICの両長辺沿いに配置されている、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の表示パネル。
  6. 前記第1配線群は、前記第1入力端子群から前記第2入力端子群に向かって延在し、前記第2入力端子群に向かう途中で前記ドライバICの一方の短辺に向かって延在して、前記ドライバICの一方の短辺下を通り、
    前記第2配線群は、前記第2入力端子群から前記他方の長辺に向かって延在して、前記ドライバICの他方の長辺下を通る、
    請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の表示パネル。
  7. 前記ドライバICは、CPUインターフェース及び駆動回路を備えるドライバICであり、
    前記第1入力端子群及び前記第2入力端子群は、前記CPUインターフェース及び前記電源回路の入力端子群である、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の表示パネル。
  8. 前記第2配線群は、前記ドライバICの他方の長辺下を通って前記ドライバICと前記パネル本体との間から引き出され、前記表示部と前記ドライバICとの間を前記ドライバICの他方の長辺に沿って延在し、途中で前記パネル本体のパネル端に向かって延在して前記パネル本体の外部へ引き出され、前記パネル本体の外部に配置された処理装置及び電圧源装置の少なくとも一方に接続される、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の表示パネル。
  9. 前記ドライバICの前記第2入力端子群よりも前記他方の短辺側に前記他方の長辺に沿って間隔を置いて複数配置され、前記表示部に対して信号を出力する出力端子、を備える請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の表示パネル。
  10. 一端が前記出力端子に接続され、他端が前記表示部の長手部分に接続される第1透明電極と、一端が前記出力端子に接続され、他端が前記表示部の短手部分に接続される第2透明電極と、を備える請求項9に記載の表示パネル。
  11. 前記第1配線群及び前記第2配線群は透明電極である、請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載の表示パネル。
JP2010049657A 2010-03-05 2010-03-05 表示パネル Active JP5452290B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010049657A JP5452290B2 (ja) 2010-03-05 2010-03-05 表示パネル

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010049657A JP5452290B2 (ja) 2010-03-05 2010-03-05 表示パネル
US13/064,084 US9185817B2 (en) 2010-03-05 2011-03-04 Display panel
US14/875,667 US10109256B2 (en) 2010-03-05 2015-10-05 Display panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011186076A JP2011186076A (ja) 2011-09-22
JP5452290B2 true JP5452290B2 (ja) 2014-03-26

Family

ID=44531176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010049657A Active JP5452290B2 (ja) 2010-03-05 2010-03-05 表示パネル

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9185817B2 (ja)
JP (1) JP5452290B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104576588B (zh) * 2015-01-20 2017-07-28 深圳希格玛和芯微电子有限公司 电器设备及其集成电路回路以及电路连接方法
CN109976009A (zh) * 2019-04-15 2019-07-05 武汉华星光电技术有限公司 显示面板、芯片及柔性电路板

Family Cites Families (210)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2166899B (en) * 1984-11-09 1987-12-16 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
JP3556315B2 (ja) * 1995-03-20 2004-08-18 東芝電子エンジニアリング株式会社 表示装置及び半導体素子
US6683594B1 (en) * 1995-04-20 2004-01-27 Canon Kabushiki Kaisha Display apparatus and assembly of its driving circuit
JP3405657B2 (ja) 1996-11-29 2003-05-12 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ及びそれを使った表示装置
WO1998048321A1 (en) * 1997-04-21 1998-10-29 Seiko Epson Corporation Liquid crystal display, method of manufacturing liquid crystal display, and electronic device
JP3570165B2 (ja) * 1997-07-11 2004-09-29 カシオ計算機株式会社 表示装置
KR100485967B1 (ko) * 1998-04-09 2005-05-03 세이코 엡슨 가부시키가이샤 압착 접속 기판, 액정 장치 및 전자 기기
JP4298068B2 (ja) * 1998-08-18 2009-07-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置およびそれらを備えた電子機器並びに電気光学装置の製造方法
JP3808224B2 (ja) * 1998-12-02 2006-08-09 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP2000259091A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Casio Comput Co Ltd Display panel, flexible wiring board, and display device having the same
US6664942B1 (en) * 2000-04-17 2003-12-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Signal transmission film and a liquid crystal display panel having the same
KR100304261B1 (ko) * 1999-04-16 2001-09-26 윤종용 테이프 캐리어 패키지, 그를 포함한 액정표시패널 어셈블리,그를 채용한 액정표시장치 및 이들의 조립 방법
US7339568B2 (en) * 1999-04-16 2008-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Signal transmission film and a liquid crystal display panel having the same
JP4343328B2 (ja) * 1999-05-17 2009-10-14 キヤノン株式会社 表示装置
JP3595754B2 (ja) * 1999-06-10 2004-12-02 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP3622665B2 (ja) * 1999-12-10 2005-02-23 セイコーエプソン株式会社 Connection structure, electro-optical device and electronic apparatus
SE516936C2 (sv) * 1999-12-10 2002-03-26 Ericsson Telefon Ab L M Liquid crystal display, LCD
TW487896B (en) * 2000-02-24 2002-05-21 Seiko Epson Corp Mounting structure for semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus
KR20010095014A (ko) * 2000-03-31 2001-11-03 카나야 오사무 적층형 표시패널 및 그 제조방법, 유지장치, 압착지그 및구동소자 실장방법
JP2001306000A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Minolta Co Ltd 積層型表示パネル及びその製造方法
JP3578110B2 (ja) * 2000-06-15 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR100385082B1 (ko) * 2000-07-27 2003-05-22 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
JP3630116B2 (ja) * 2000-08-10 2005-03-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学ユニットおよび電子機器
JP3741005B2 (ja) * 2000-09-13 2006-02-01 セイコーエプソン株式会社 配線基板、その製造方法、表示装置および電子機器
US7019808B2 (en) * 2000-09-21 2006-03-28 Citizen Watch Co., Ltd. Image device
KR100436085B1 (ko) * 2000-10-20 2004-06-12 롬 가부시키가이샤 액정표시장치, 및 액정표시장치용 반도체 칩의 제조방법
JP3695307B2 (ja) * 2000-10-25 2005-09-14 セイコーエプソン株式会社 Wiring board, display device, semiconductor chip and electronic device
JP3638123B2 (ja) * 2000-10-27 2005-04-13 シャープ株式会社 表示モジュール
JP3757840B2 (ja) * 2000-11-30 2006-03-22 セイコーエプソン株式会社 半導体チップ実装基板、電気光学装置、液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
JP4884586B2 (ja) * 2000-12-18 2012-02-29 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置
JP3781967B2 (ja) * 2000-12-25 2006-06-07 日立デバイスエンジニアリング株式会社 表示装置
JP2002311449A (ja) * 2001-02-06 2002-10-23 Seiko Epson Corp 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器
JP3696512B2 (ja) * 2001-02-13 2005-09-21 シャープ株式会社 Display element driving device and display device using the same
JP2002244577A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Seiko Epson Corp フレキシブル基板、電気光学装置および電子機器
JP2002258766A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Seiko Epson Corp フレキシブル基板、電気光学装置および電子機器
JP3721999B2 (ja) * 2001-03-14 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP3776327B2 (ja) * 2001-03-26 2006-05-17 シャープ株式会社 表示モジュール
JP2002311849A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Seiko Epson Corp 電極駆動装置及び電子機器
JP3744450B2 (ja) * 2001-05-09 2006-02-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、駆動用ic及び電子機器
KR100640992B1 (ko) * 2001-05-25 2006-11-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
TW535287B (en) * 2001-05-31 2003-06-01 Fujitsu Display Tech Liquid crystal display device having a drive IC mounted on a flexible board directly connected to a liquid crystal panel
CN1193261C (zh) * 2001-06-08 2005-03-16 那纳须株式会社 液晶显示装置及其制造方法
JP4562963B2 (ja) * 2001-08-16 2010-10-13 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP2003177684A (ja) * 2001-09-21 2003-06-27 Seiko Epson Corp 電気光学パネル、電気光学装置及び電子機器
JP2003107513A (ja) * 2001-09-27 2003-04-09 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JP2003131250A (ja) * 2001-10-26 2003-05-08 Nanox Corp 液晶表示装置とそれを用いた携帯用表示装置
JP2003133677A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Advanced Display Inc フレキシブル回路基板の圧着構造
KR100831300B1 (ko) * 2001-12-20 2008-05-22 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정표시패널 및 그 제조방법
KR100831301B1 (ko) * 2001-12-22 2008-05-22 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정표시장치
JP2003255381A (ja) * 2001-12-28 2003-09-10 Advanced Display Inc 画像表示装置およびその製造方法
JP3833124B2 (ja) * 2002-02-19 2006-10-11 セイコーインスツル株式会社 表示装置
JP3633566B2 (ja) * 2002-02-28 2005-03-30 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP3603890B2 (ja) * 2002-03-06 2004-12-22 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP2003258033A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Seiko Epson Corp 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
US20030197475A1 (en) * 2002-04-04 2003-10-23 Makoto Takamura Flat-panel display, manufacturing method thereof, and portable terminal
KR100857494B1 (ko) * 2002-04-30 2008-09-08 삼성전자주식회사 구동 집적 회로 패키지 및 이를 이용한 칩 온 글래스액정표시장치
JP2003330041A (ja) * 2002-05-10 2003-11-19 Sharp Corp 半導体装置及びそれを備えた表示パネルモジュール
KR100531590B1 (ko) * 2002-06-06 2005-11-28 알프스 덴키 가부시키가이샤 액정표시장치 및 액정표시장치의 제조방법
JP4226368B2 (ja) * 2002-06-07 2009-02-18 シャープ株式会社 配線基板、表示装置、及び配線基板の製造方法
JP2004020703A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Nanox Corp 液晶表示装置
JP4408192B2 (ja) * 2002-07-26 2010-02-03 シャープ株式会社 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置及びその製造方法
JP4054861B2 (ja) * 2002-08-08 2008-03-05 三菱電機株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
US7012667B2 (en) * 2002-08-08 2006-03-14 Hannstar Display Corp. Liquid crystal display device
JP3722137B2 (ja) * 2002-08-21 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 Semiconductor device mounting method, semiconductor device mounting structure, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus
JP4047102B2 (ja) * 2002-08-23 2008-02-13 シャープ株式会社 フレキシブル基板およびそれを用いたlcdモジュール
US6888607B2 (en) * 2002-08-29 2005-05-03 Motorola, Inc. Rewritable sign system
JP4314084B2 (ja) * 2002-09-17 2009-08-12 シャープ株式会社 表示装置
KR100898784B1 (ko) * 2002-10-14 2009-05-20 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 구동방법
JP4059750B2 (ja) * 2002-10-28 2008-03-12 シャープ株式会社 電子モジュールおよびその製造方法
JP3794368B2 (ja) * 2002-10-29 2006-07-05 セイコーエプソン株式会社 El表示装置
TWI238444B (en) * 2002-12-10 2005-08-21 Seiko Epson Corp Method for manufacturing optoelectronic device, optoelectronic device and electronic machine
KR100487358B1 (ko) * 2002-12-10 2005-05-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 라인 온 글래스형 액정표시패널 및 그 제조방법
KR100640208B1 (ko) * 2002-12-28 2006-10-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시패널의 검사용 범프 구조
KR100919202B1 (ko) * 2002-12-31 2009-09-28 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시장치
JP3908671B2 (ja) * 2003-01-29 2007-04-25 松下電器産業株式会社 Semiconductor device and display device using the same
US6956550B2 (en) * 2003-02-05 2005-10-18 Giantplus Technology Co., Ltd. Drive module of liquid crystal panel
KR20040075377A (ko) * 2003-02-20 2004-08-30 삼성전자주식회사 구동 아이씨 및 이를 갖는 디스플레이 장치
JP2004271611A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Pioneer Electronic Corp フラットパネル型表示装置
JP4004994B2 (ja) * 2003-06-05 2007-11-07 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 表示装置
JP2005062582A (ja) 2003-08-18 2005-03-10 Hitachi Displays Ltd 表示装置
JP4257180B2 (ja) * 2003-09-30 2009-04-22 Nec液晶テクノロジー株式会社 両面表示型液晶表示装置
KR100977218B1 (ko) * 2003-10-20 2010-08-23 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정 표시 장치 및 그 구동방법
KR20050048409A (ko) * 2003-11-19 2005-05-24 디스플레이칩스 주식회사 액정패널 구동용 디바이스와 이를 이용한 배선구조
KR100665184B1 (ko) * 2003-11-26 2007-01-04 삼성전자주식회사 반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치
KR100598032B1 (ko) * 2003-12-03 2006-07-07 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를이용한 디스플레이패널 어셈블리
KR101022278B1 (ko) * 2003-12-15 2011-03-21 삼성전자주식회사 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
KR101051013B1 (ko) * 2003-12-16 2011-07-21 삼성전자주식회사 구동 칩 및 이를 갖는 표시장치
KR101002346B1 (ko) * 2003-12-30 2010-12-20 엘지디스플레이 주식회사 칩 실장형 필름 패키지
JP4583052B2 (ja) * 2004-03-03 2010-11-17 株式会社 日立ディスプレイズ アクティブマトリクス型表示装置
TWI255673B (en) * 2004-03-09 2006-05-21 Au Optronics Corp Flexible printed circuit
KR100615214B1 (ko) * 2004-03-29 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치
JP2005301056A (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Hitachi Displays Ltd 表示装置とその製造方法
KR20050106689A (ko) * 2004-05-06 2005-11-11 삼성전자주식회사 가요성 인쇄 회로 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
TW200604998A (en) * 2004-06-23 2006-02-01 Samsung Electronics Co Ltd Display device
JP4202300B2 (ja) * 2004-06-24 2008-12-24 三菱電機株式会社 Liquid crystal display device and method for inspecting liquid crystal display device
KR101034717B1 (ko) * 2004-06-28 2011-05-17 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정 표시 장치
TWI271691B (en) * 2004-07-07 2007-01-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Liquid crystal panel structure
JP4689202B2 (ja) * 2004-07-07 2011-05-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 駆動装置及び表示装置
US20060007086A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-12 Young-Joon Rhee Liquid crystal display device, signal transmission film, and display apparatus having the signal transmission film
JP3979405B2 (ja) * 2004-07-13 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、実装構造体及び電子機器
JP4276985B2 (ja) * 2004-07-28 2009-06-10 シャープ株式会社 回路フィルムおよびこれを備えた表示装置
KR101049252B1 (ko) * 2004-08-23 2011-07-13 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치
JP2006066674A (ja) 2004-08-27 2006-03-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
TWI288267B (en) * 2004-09-03 2007-10-11 Innolux Display Corp Liquid crystal display panel and method of fabricating the circuit substrate of the liquid crystal display panel
JP4073903B2 (ja) * 2004-09-22 2008-04-09 シャープ株式会社 Semiconductor device, flexible substrate, and electronic apparatus including semiconductor device
JP4251129B2 (ja) * 2004-10-25 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
JP4285484B2 (ja) * 2005-01-24 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置用基板、回路基板、実装構造体及び電子機器
KR20060085749A (ko) * 2005-01-25 2006-07-28 삼성전자주식회사 표시 패널 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치
KR20060085750A (ko) * 2005-01-25 2006-07-28 삼성전자주식회사 표시장치
KR100740762B1 (ko) * 2005-02-10 2007-07-19 오므론 가부시키가이샤 접합 방법 및 접합 장치
JP2006309161A (ja) * 2005-03-29 2006-11-09 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
KR101147990B1 (ko) * 2005-03-29 2012-05-24 엘지디스플레이 주식회사 드라이버칩 패드가 형성된 기판
JP4726895B2 (ja) * 2005-04-19 2011-07-20 富士通株式会社 液晶表示装置及び配向処理方法
TWI286239B (en) * 2005-04-27 2007-09-01 Au Optronics Corp Liquid crystal module
JP4815868B2 (ja) * 2005-05-10 2011-11-16 三菱電機株式会社 表示装置
JP2006317540A (ja) * 2005-05-10 2006-11-24 Fuji Photo Film Co Ltd 駆動装置およびプリンタ
TWI286240B (en) * 2005-05-19 2007-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Display module and flexible packaging unit thereof
KR100737590B1 (ko) * 2005-05-30 2007-07-10 엘지전자 주식회사 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
KR101127847B1 (ko) * 2005-06-28 2012-03-21 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글래스형 액정표시장치
JP4186970B2 (ja) * 2005-06-30 2008-11-26 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
KR100723490B1 (ko) * 2005-07-12 2007-06-04 삼성전자주식회사 전자파 방해가 개선된 패턴을 구비한 테이프 배선기판
KR100723492B1 (ko) * 2005-07-18 2007-06-04 삼성전자주식회사 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을포함하는 모듈
US7432213B2 (en) * 2005-08-04 2008-10-07 Au Optronics Corporation Electrical connection pattern in an electronic panel
KR100765478B1 (ko) * 2005-08-12 2007-10-09 삼성전자주식회사 구멍이 형성된 테이프 배선기판과, 그를 이용한 테이프패키지 및 평판 표시 장치
TWI302290B (en) * 2005-08-17 2008-10-21 Au Optronics Corp Structure for circuit assembly
KR101082893B1 (ko) * 2005-08-24 2011-11-11 삼성전자주식회사 어레이 기판 및 이를 갖는 표시장치
KR100827317B1 (ko) * 2005-09-07 2008-05-06 삼성전기주식회사 연성 기판을 이용한 초소형 광 변조기 모듈
KR100712530B1 (ko) * 2005-09-09 2007-04-30 삼성전자주식회사 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한디스플레이 모듈
JP2007088124A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 実装構造体、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
US20070084566A1 (en) * 2005-10-12 2007-04-19 Shingo Seki Press-bonding apparatus and press-bonding method
JP4943691B2 (ja) * 2005-10-31 2012-05-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2007139912A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Sharp Corp 駆動素子実装表示装置
TW200720738A (en) * 2005-11-18 2007-06-01 Innolux Display Corp Liquid crystal display panel
KR20070054285A (ko) * 2005-11-23 2007-05-29 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 그 제조방법
KR101199250B1 (ko) * 2005-12-12 2012-11-09 삼성디스플레이 주식회사 연성회로필름 및 이를 갖는 표시패널 어셈블리
JP4894477B2 (ja) * 2005-12-15 2012-03-14 ソニー株式会社 電気光学装置、実装構造体及び電子機器
KR100987479B1 (ko) * 2005-12-19 2010-10-13 삼성전자주식회사 반도체 칩 및 이를 이용한 반도체 칩 패키지
KR101217083B1 (ko) * 2006-01-13 2012-12-31 삼성디스플레이 주식회사 연성회로기판과, 이를 갖는 디스플레이 유닛 및 표시장치
TWI323443B (ja) * 2006-01-17 2010-04-11 Chi Mei El Corp
JP4586739B2 (ja) * 2006-02-10 2010-11-24 セイコーエプソン株式会社 半導体集積回路及び電子機器
WO2007105763A1 (ja) * 2006-03-14 2007-09-20 Sharp Kabushiki Kaisha 回路基板、電子回路装置及び表示装置
JP4820683B2 (ja) * 2006-04-28 2011-11-24 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置と半導体装置の絶縁破壊防止方法
JP2008003134A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Mitsubishi Electric Corp 配線構造、及び表示装置
KR101274939B1 (ko) * 2006-06-30 2013-06-18 엘지디스플레이 주식회사 구동회로 및 이를 구비한 액정모듈
TWI292294B (en) * 2006-07-06 2008-01-01 Au Optronics Corp Conductive connection and cutting method thereof
JP2008015403A (ja) * 2006-07-10 2008-01-24 Nec Lcd Technologies Ltd フレキシブル配線シートおよびそれを備えた平面表示装置およびその製造方法
JP4415977B2 (ja) * 2006-07-14 2010-02-17 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法、及び転写用の基板
KR20080008795A (ko) * 2006-07-21 2008-01-24 삼성전자주식회사 표시 기판 및 이를 구비한 표시 장치
JP2008032920A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置
KR101319592B1 (ko) * 2006-07-31 2013-10-16 삼성디스플레이 주식회사 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR101293569B1 (ko) * 2006-08-03 2013-08-06 삼성디스플레이 주식회사 연성부재와 이를 포함하는 액정표시장치
JP4806313B2 (ja) * 2006-08-18 2011-11-02 Nec液晶テクノロジー株式会社 テープキャリア、液晶表示装置用テープキャリア、及び液晶表示装置
KR20080020858A (ko) * 2006-09-01 2008-03-06 삼성전자주식회사 칩 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 패널어셈블리
TWI330510B (en) * 2006-09-11 2010-09-11 Au Optronics Corp Flexible printed circuit and display module comprising the same
KR101352344B1 (ko) * 2006-09-13 2014-01-15 삼성디스플레이 주식회사 신호전송 부재 및 이를 갖는 표시장치
KR20080024826A (ko) * 2006-09-15 2008-03-19 삼성전자주식회사 액정표시장치
JP4603522B2 (ja) * 2006-09-25 2010-12-22 エプソンイメージングデバイス株式会社 Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus
KR101274037B1 (ko) * 2006-09-25 2013-06-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2008089819A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd フレキシブル基板及びフレキシブル基板を備えた表示装置
JP4560026B2 (ja) * 2006-10-04 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器
TWI366164B (en) * 2006-10-30 2012-06-11 Novatek Microelectronics Corp Method of wiring layout of a driving chip of an lcd and related lcd
KR20080039699A (ko) * 2006-11-01 2008-05-07 삼성전자주식회사 회로 기판 및 이를 포함 하는 표시 장치
JP4561729B2 (ja) * 2006-11-06 2010-10-13 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP4909017B2 (ja) * 2006-11-16 2012-04-04 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置
JP5068067B2 (ja) * 2006-11-22 2012-11-07 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 表示装置および平面型表示装置
JP2008135468A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Nec Lcd Technologies Ltd 半導体素子及び該半導体素子を備える表示装置
JP4116055B2 (ja) * 2006-12-04 2008-07-09 シャープ株式会社 半導体装置
KR20080053781A (ko) * 2006-12-11 2008-06-16 삼성전자주식회사 팬아웃 배선 구조와 이를 구비한 평판표시패널 및평판표시장치
KR100809608B1 (ko) * 2006-12-15 2008-03-04 삼성전자주식회사 신호 왜곡을 줄일 수 있는 연결 구조체
KR100824533B1 (ko) * 2006-12-20 2008-04-24 동부일렉트로닉스 주식회사 디스플레이 구동 칩
JP5273333B2 (ja) * 2006-12-28 2013-08-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TW200830246A (en) * 2007-01-08 2008-07-16 Wintek Corp LCD panel with anti-electrostatic measure
KR101380581B1 (ko) * 2007-01-18 2014-04-01 삼성디스플레이 주식회사 전원 공급 라인을 구비한 액정표시패널 및 이를 포함한액정표시장치
TWI339285B (en) * 2007-01-29 2011-03-21 Chimei Innolux Corp Liquid crystal display device
US7639335B2 (en) * 2007-03-19 2009-12-29 Epson Imaging Devices Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
US8035789B2 (en) * 2007-03-19 2011-10-11 Sony Corporation Mounting structure, electro-optical device, input device, method of manufacturing mounting structure, and electronic apparatus
JPWO2008114396A1 (ja) * 2007-03-19 2010-07-01 富士通株式会社 積層型表示素子及びその製造方法
EP2138892A4 (en) * 2007-03-20 2010-08-11 Fujitsu Ltd Lamination type display element and its manufacturing method
KR101348756B1 (ko) * 2007-03-28 2014-01-07 삼성디스플레이 주식회사 필름-칩 복합체와 이를 포함하는 표시장치
TWI336878B (ja) * 2007-05-30 2011-02-01 Au Optronics Corp
US8619040B2 (en) * 2007-07-05 2013-12-31 Sony Corporation Electronic apparatus
JP4872113B2 (ja) * 2007-09-10 2012-02-08 株式会社ワコム 位置検出装置
CN100552770C (zh) * 2007-09-20 2009-10-21 友达光电(苏州)有限公司 液晶显示器电路保护结构与其组装方法
JP4614244B2 (ja) * 2007-09-27 2011-01-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 液晶表示装置用半導体装置
CN101681068B (zh) * 2007-09-28 2011-07-20 夏普株式会社 显示单元
KR20090055360A (ko) * 2007-11-28 2009-06-02 삼성전자주식회사 단면 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 액정 표시 장치
JP5508680B2 (ja) * 2008-02-15 2014-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP4980960B2 (ja) * 2008-03-14 2012-07-18 ラピスセミコンダクタ株式会社 テープ配線基板及び半導体チップパッケージ
WO2009116202A1 (ja) * 2008-03-19 2009-09-24 シャープ株式会社 実装基板、実装基板セット、およびパネルユニット
JP2009258655A (ja) * 2008-03-24 2009-11-05 Epson Imaging Devices Corp 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
KR101451796B1 (ko) * 2008-03-27 2014-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP5315747B2 (ja) * 2008-03-27 2013-10-16 三菱電機株式会社 表示装置
TWI373107B (en) * 2008-04-24 2012-09-21 Hannstar Display Corp Chip having a driving integrated circuit and liquid crystal display having the same
JP5226070B2 (ja) * 2008-06-25 2013-07-03 シャープ株式会社 配線基板、及び、液晶表示装置
US8446556B2 (en) * 2008-07-08 2013-05-21 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible printed circuit and electric circuit structure
RU2458491C1 (ru) * 2008-08-11 2012-08-10 Шарп Кабусики Кайся Гибкая подложка и структура электрической схемы
WO2010024015A1 (ja) * 2008-09-01 2010-03-04 シャープ株式会社 半導体素子およびそれを備えた表示装置
BRPI0920736A2 (pt) * 2008-09-29 2015-12-29 Sharp Kk módulo de placa e método de fabricação do mesmo.
US20110169791A1 (en) * 2008-09-29 2011-07-14 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US20100149141A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-17 Samsung Electronics Co., Ltd Wiring of a display
KR101499230B1 (ko) * 2008-12-19 2015-03-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP4911169B2 (ja) * 2008-12-25 2012-04-04 三菱電機株式会社 アレイ基板及び表示装置
KR101722402B1 (ko) * 2009-01-09 2017-04-04 삼성디스플레이 주식회사 광원 유닛 및 그를 포함하는 표시 장치
KR101620024B1 (ko) * 2009-02-27 2016-05-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 조립 방법
JP2010223690A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Seiko Epson Corp フレキシブル基板、並びに電気光学装置及び電子機器
JP2010224422A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Hitachi Displays Ltd 表示装置およびその製造方法
KR101296661B1 (ko) * 2009-05-29 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
BRPI1012944A2 (pt) * 2009-06-10 2018-01-16 Sharp Kk "circuito de unidade de exibição e módulo de placa incluindo o mesmo"
JP5271173B2 (ja) * 2009-06-26 2013-08-21 三菱電機株式会社 画像表示素子及びその製造方法
JP5503208B2 (ja) * 2009-07-24 2014-05-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20110216490A1 (en) 2011-09-08
JP2011186076A (ja) 2011-09-22
US9185817B2 (en) 2015-11-10
US10109256B2 (en) 2018-10-23
US20160027400A1 (en) 2016-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20160313856A1 (en) Liquid crystal display device
KR101315227B1 (ko) Touch screen integrated display device and driving method thereof
WO2014142183A1 (ja) アクティブマトリクス基板、アクティブマトリクス基板の製造方法、及び表示パネル
JP4966481B2 (ja) Rc遅延のばらつきを抑制する補償キャパシタを有する液晶パネル
CN103033989B (zh) 液晶显示装置
KR101844692B1 (ko) 디스플레이 패널 및 그의 팬아웃라인 구조
TWI567450B (zh) 顯示裝置
US6618111B1 (en) Liquid crystal display device
JP6022805B2 (ja) Display device
US20150084888A1 (en) Touch sensor integrated type display device
JP4561874B2 (ja) 電力変換装置
US9837038B2 (en) Display panel
JP5702862B2 (ja) 電流検出回路モジュール
TWI567447B (zh) 驅動模組、顯示裝置及多顯示裝置
US20200050037A1 (en) Display device
JP4538439B2 (ja) 電子デバイス間の導通接続方法及び電気コネクタ並びに電子モジュール
EP2725881A1 (en) Chip on film and display device including the same
US20190212855A1 (en) Display substrate and display device
CN100495693C (zh) 驱动装置和显示装置
CN107203080B (zh) 一种阵列基板及显示面板
AR092432A1 (es) Panel con un elemento de conexion electrica
KR102017158B1 (ko) 칩 온 필름 패키지 및 이를 갖는 표시 장치
KR20010078177A (ko) 표시장치
JP3700714B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
CN103631046A (zh) 触摸面板内置型显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130301

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130917

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5452290

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150