CN105575275A - 显示面板及显示面板的制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示面板的制备方法、显示装置。该显示面板包括显示基板和与所述显示基板相连的控制电路板,所述显示基板划分为显示区和位于所述显示区外围的非显示区,所述非显示区设置有邦定结构,其中,所述控制电路板与所述邦定结构连接,且所述控制电路板未与所述邦定结构连接的自由侧向所述显示区延伸,使得所述控制电路板在显示基板上的投影完全落入所述显示基板的内部。该显示面板中的控制电路板与显示基板中的像素结构同向热压邦定,并使得控制电路板在显示基板上的投影完全落入显示基板的内部,该显示面板边框更窄,产品良率更高,邦定工艺要求更低。

Description

显示面板及显示面板的制备方法、显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示面板的制备方法、显示装置。
背景技术
显示面板通常包括显示区和位于显示区外围的非显示区,显示区用于图像显示的区域,通常设置有像素结构(其中包括OLED器件,即OrganicLight-EmittingDiode,有机电致发光器件)等;非显示区用于设置提供图像显示的信号源或其他电路结构,以及用于面板封装的结构。
显示面板中显示区的厚度通常大于非显示区的厚度,非显示区相对显示区形成相对下凹的台阶。目前常规的OLED显示面板的加工方式是将COF(ChipOnFilm,常称覆晶薄膜)控制电路板邦定在显示基板的边沿,该COF控制电路板与像素结构同面设置。在邦定工艺中,如图1所示,在邦定结构(图1中因控制电路板2位置原因未具体示出)覆盖一层ACF(AnisotropicConductiveFilm,异方性导电胶膜),然后将控制电路板2与显示基板1对位、真空吸附,并通过二者的连接端经对接加压加热方式而达到固化接点,从而实现连接。
在窄边框趋势的发展下,非显示区的宽度有变窄的趋势;然而,受目前显示基板的结构限定,无法将非显示区的宽度做得很窄,由于控制电路板2材质较软,鉴于加工结构和邦定设备压头的限制,采用上述的对位和邦定方式,即使采用真空吸附的方式,也很容易出现对位偏的不良,造成控制电路板的邦定良率降低,难以实现高分辨率PPI的显示产品。
可见,设计一种新的显示基板的结构,改进显示基板与COF控制电路板的邦定方式成为目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足,提供一种显示面板及显示面板的制备方法、显示装置,该显示面板的边框更窄,产品良率更高,邦定工艺要求更低。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是该显示面板,包括显示基板和与所述显示基板相连的控制电路板,所述显示基板划分为显示区和位于所述显示区外围的非显示区,所述非显示区设置有邦定结构,所述控制电路板与所述邦定结构连接,且所述控制电路板未与所述邦定结构连接的自由侧向所述显示区延伸,使得所述控制电路板在显示基板上的投影完全落入所述显示基板的内部。
优选的是,所述邦定结构设置有第一连接端,所述控制电路板设置有与所述第一连接端相匹配的第二连接端,所述第一连接端与所述第二连接端互相连接。
优选的是,所述第一连接端包括多条平行设置的第一引线,所述第二连接端包括与所述第一引线数量相同的、平行设置的第二引线,相邻所述第二引线的间距与相邻所述第一引线的间距相同。
优选的是,所述控制电路板还包括控制芯片,所述控制芯片的管脚与所述第二连接端连接,且所述控制芯片相对所述第二连接端更靠近所述显示基板的所述显示区。
优选的是,所述邦定结构设置有第一对位标识,所述控制电路板设置有与所述第一对位标识相匹配的第二对位标识,所述第一对位标识与所述第二对位标识用于所述显示基板与所述控制电路板的对齐。
优选的是,所述显示区内设置有多个OLED像素结构,所述OLED像素结构为底发射型。
优选的是,所述非显示区的宽度范围为0.5-2cm。
一种显示面板的制备方法,包括邦定显示基板与控制电路板的工艺,包括步骤:
在显示基板对应着非显示区的区域制备完成邦定结构,以及制备完成控制电路板;
将所述邦定结构中的第一连接端涂覆异方性导电胶膜;
将控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位并加压加热,完成所述控制电路板与所述显示基板的邦定。
优选的是,所述控制电路板还包括控制芯片,所述控制芯片的管脚与所述第二连接端连接,在将所述控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位的步骤中,所述控制电路板中的控制芯片相对于所述第二连接端,更靠近所述显示基板的显示区。
优选的是,所述邦定结构包括第一对位标识,所述控制电路板设置有与所述第一对位标识相匹配的第二对位标识,在将所述控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位的步骤中,使得所述第一对位标识与所述第二对位标识对齐,以使得所述显示基板与所述控制电路板对齐。
一种显示装置,包括上述的显示面板。
本发明的有益效果是:该显示面板中的控制电路板与显示基板中的像素结构同向热压邦定,并使得控制电路板在显示基板上的投影完全落入显示基板的内部,从而降低邦定的难度,减少或避免了COF控制电路板弯折带来的风险,提升成品良率,使显示面板具有更窄的边框,对邦定工艺要求要求更低,可以制作更高分辨率PPI的显示产品。
附图说明
图1为现有技术中显示面板的结构示意图;
图2A为本发明实施例1中显示基板的结构示意图;
图2B为本发明实施例1中控制电路板的结构示意图;
图3为本发明实施例1中显示面板的结构示意图;
图中:
1-显示基板;11-显示区;12-非显示区;120-邦定结构;121-第一连接端;122-第一对位标识;123-第一引线;
2-控制电路板;21-第二连接端;211-第二引线;22-控制芯片;23-第二对位标识。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明显示面板及显示面板的制备方法、显示装置作进一步详细描述。
实施例1:
本实施例提供一种显示面板,该显示面板在窄边框的基础上,采用现有邦定设备和邦定工艺实现了COF控制电路板的邦定,具有较高的产品良率,且易于实现高分辨率。
如图2A和图2B所示,该显示面板包括显示基板1和与显示基板1相连的控制电路板2,显示基板1划分为显示区11和位于显示区11外围的非显示区12,其中,非显示区12设置有邦定结构120,控制电路板2与邦定结构120连接,且控制电路板2未与邦定结构120连接的自由侧向显示12区延伸,使得控制电路板2在显示基板1上的投影完全落入显示基板1的内部。
其中,邦定结构120设置有第一连接端121,控制电路板2设置有与第一连接端121相匹配的第二连接端21,第一连接端121与第二连接端21互相连接。其中,第一连接端121包括多条平行设置的第一引线123,第二连接端21包括与第一引线123数量相同的、平行设置的第二引线211,相邻第二引线211的间距与相邻第一引线123的间距相同。通过设置多个引线,保证了控制信号的正确性。应该理解的是,为了组装方便,优选设置有第一连接端121的显示基板1的边缘和设置有第二连接端21的控制电路板2的边缘对齐。
在图2B中,控制电路板2还包括控制芯片22,控制芯片22的管脚与第二连接端21连接,且在邦定后控制芯片22相对第二连接端21更靠近显示基板1的显示区11。因此,相比较现有技术中控制芯片22延伸至显示基板1的范围之外、进而占用除显示基板之外的额外空间的方式,本实施例中的显示面板能缩减显示基板及其控制电路板占用的空间,控制芯片22不再突出于显示基板的有效面积之外,进一步减少显示装置的边框宽度。
另外,邦定结构120设置有第一对位标识122,控制电路板2设置有与第一对位标识122相匹配的第二对位标识23,第一对位标识122与第二对位标识23用于显示基板1与控制电路板2的对齐。
该显示面板的显示区11内设置有多个OLED像素结构,OLED像素结构为底发射型发光方式。这样,当像素结构的光自底而顶发出时,即使控制电路板2在显示基板1上的投影完全落入显示基板1的内部(可以超过非显示区12并进入显示区11的范围)也不会对显示效果造成影响。通常情况下,控制电路板2的延伸区域不超过像素结构的发光区域,由于目前的显示面板中,尚未出现COF控制电路板2的尺寸足够大以致于延伸至OLED像素结构尺寸的情况,因此这样的设置方式并不会对显示效果造成任何影响,而且能节省边框宽度。
本实施例的显示面板中,显示基板1的非显示区12的宽度范围为0.5-2cm。由于无需考虑将控制电路板2的全部面积控制在非显示区,因此非显示区12的宽度可以做得尽可能的小,实现更窄边框甚至无边框的设计。
结合图2A、图2B和图3,相应的,本实施例还提供一种显示面板的制备方法,包括邦定显示基板1与控制电路板2的工艺,该制备方法具体包括步骤:
S1)在显示基板对应着非显示区的区域制备完成邦定结构,以及制备完成控制电路板。
在该步骤中,在显示基板1的显示区11制备完成OLED像素结构,然后在显示基板1对应着非显示区12的区域制备完成邦定结构120,邦定结构120包括第一连接端121和用于邦定对位的第一对位标识122。另外,还同时制备完成控制电路板2,控制电路板2包括控制芯片22、第二连接端21和用于邦定对位的第二对位标识23,控制芯片22的管脚与第二连接端21连接。
S2)将邦定结构中的第一连接端涂覆异方性导电胶膜。
在该步骤中,在显示基板1的非显示区12的邦定结构120中的第一连接端121覆盖一层异方性导电胶膜,同时将控制电路板2旋转180°设置为与显示基板1中的像素结构同向,将第一连接端121与第二连接端21对应设置。相比现有技术的邦定方式,显示基板1中的第一连接端121与控制电路板2中的第二连接端21由相对设置改为同向设置。
S3)将控制电路板的第二连接端与第一连接端对位并加压加热,完成控制电路板与显示基板的邦定。
在该步骤中,通过邦定设备的压头吸附控制电路板2,使得控制电路板2的第二连接端21与第一连接端121对位,例如,邦定结构120包括第一对位标识122,控制电路板2设置有与第一对位标识122相匹配的第二对位标识23,在将控制电路板2的第二连接端21与第一连接端121对位的步骤中,使得第一对位标识122与第二对位标识23对齐,以使得显示基板1与控制电路板2对齐。
优选采用顶吸式固定控制电路板2,通过CCD图像对位,进一步提高邦定结构120的对位精度,提升产品良率;同时,通过此种对位方式,也可实现制作更高PPI的显示面板产品。然后,将第二连接端21与第一连接端121对接加压加热,使得第二连接端21与第一连接端121稳固连接在一起。其中的异方性导电胶膜,利用导电粒子连接第一连接端121与第二连接端21两者之间的引线使之导通,同时又能避免相邻两引线间导通短路,而只在互相对应的引线接触面导通。
其中,在将控制电路板2的第二连接端21与第一连接端121对位的步骤中,控制电路板2中的控制芯片22相对于第二连接端21,更靠近显示基板1的显示区11。
在上述显示面板的结构的基础上,可对显示基板和控制电路板的结构不做改动,仅改变邦定方式即能达到提高产品良率的效果。容易理解的是,此时控制芯片中对于控制电路板的第二连接端各引线的程序定义的顺序,正好与现有技术中控制电路板的第二连接端各引线的程序定义的顺序相反,这只需对源程序语句进行顺序调整即可实现,很容易实现操作。
可见,该显示面板通过控制电路板邦定方向的改变,采用现有的邦定方式以及邦定设备即可完成显示基板和控制电路板的邦定,节省了特殊邦定设备的成本(对压头要求降低),提高了显示面板的产品良率。
本实施例提供了一种显示面板,相对于现有技术,该显示面板中的COF控制电路板和显示基板由与像素结构相对热压邦定改为同向热压邦定,并使得控制电路板在显示基板上的投影完全落入显示基板的内部,从而可以将显示基板的非显示区的宽度做得更窄,使显示面板具有更窄的边框,降低邦定的难度,减少或避免了COF控制电路板弯折带来的风险,提升成品率,特别适用于底发射型发光方式的OLED像素结构的显示基板。
实施例2:
本实施例提供一种显示装置,该显示装置包括实施例1中的显示面板。
该显示装置可以为:电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,包括显示基板和与所述显示基板相连的控制电路板,所述显示基板划分为显示区和位于所述显示区外围的非显示区,所述非显示区设置有邦定结构,其特征在于,所述控制电路板与所述邦定结构连接,且所述控制电路板未与所述邦定结构连接的自由侧向所述显示区延伸,使得所述控制电路板在显示基板上的投影完全落入所述显示基板的内部。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述邦定结构设置有第一连接端,所述控制电路板设置有与所述第一连接端相匹配的第二连接端,所述第一连接端与所述第二连接端互相连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一连接端包括多条平行设置的第一引线,所述第二连接端包括与所述第一引线数量相同的、平行设置的第二引线,相邻所述第二引线的间距与相邻所述第一引线的间距相同。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述控制电路板还包括控制芯片,所述控制芯片的管脚与所述第二连接端连接,且所述控制芯片相对所述第二连接端更靠近所述显示基板的所述显示区。
5.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述邦定结构设置有第一对位标识,所述控制电路板设置有与所述第一对位标识相匹配的第二对位标识,所述第一对位标识与所述第二对位标识用于所述显示基板与所述控制电路板的对齐。
6.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示区内设置有多个OLED像素结构,所述OLED像素结构为底发射型发光方式。
7.一种显示面板的制备方法,包括邦定显示基板与控制电路板的工艺,其特征在于,包括步骤:
在显示基板对应着非显示区的区域制备完成邦定结构,以及制备完成控制电路板;
将所述邦定结构中的第一连接端涂覆异方性导电胶膜;
将控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位并加压加热,完成所述控制电路板与所述显示基板的邦定。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述控制电路板还包括控制芯片,所述控制芯片的管脚与所述第二连接端连接,在将所述控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位的步骤中,所述控制电路板中的控制芯片相对于所述第二连接端,更靠近所述显示基板的显示区。
9.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述邦定结构包括第一对位标识,所述控制电路板设置有与所述第一对位标识相匹配的第二对位标识,在将所述控制电路板的第二连接端与所述第一连接端对位的步骤中,使得所述第一对位标识与所述第二对位标识对齐,以使得所述显示基板与所述控制电路板对齐。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-6任一项所述的显示面板。
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