CN110600487A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
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- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
在本申请所提供的显示面板中，包括以下结构：基层，所述基层具有相对设置的第一表面和第二表面；基板，所述基板设置在所述第二表面上；引脚，所述引脚设置在所述第一表面上，所述引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述第二引脚延伸至所述第二表面上；第一对位结构，与相应的所述第一引脚对位连接；以及第二对位结构，与相应的所述第二引脚对位连接。采用这样的结构使基层双面均布线，增大了走线空间，提高了对位结构间的间距，这样显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，从而解决了现有的显示面板在具有高解析度的前提下容易短路的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前，随着显示技术的发展，特别是智能手机和平板电脑等手持式显示设备的普及，用户对产品品质要求也越开越高，进一步推动了高解析度产品需求。高解析度可以提供更好的画质，图片显示更为细腻。
近年来，随着高解析度产品的飞速发展，出现了一些问题，因为高解析度产品为了保证高解析度，就势必要在相同尺寸下提高色素单元的数量，而相应地，色素单元数量地提升也会导致引脚布置地更加密集。但在传统的对位结构设计以及现有绑定的设备能力条件下，在实现现有的高解析度显示面板的绑定需求时，容易在绑定时产生压合偏移和错位的问题，从而导致显示面板短路。
因此，怎样在满足显示面板具有高解析度的前提下防止显示面板短路是全世界面板厂家正在努力攻克的难关。
发明内容
本申请提供一种显示面板及其制备方法，可以解决现有的显示面板在具有高解析度的前提下容易短路的技术问题。
本申请提供一种显示面板，包括：
基层，所述基层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基层包括显示区以及设置在所述显示区外的绑定区；
基板，所述基板设置在所述第二表面上，并位于所述显示区；
引脚，所述引脚设置在所述第一表面上，并位于所述绑定区，所述引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述第二引脚延伸至所述第二表面上；
第一对位结构，所述第一对位结构设置在所述第一表面上，并位于所述绑定区，且与相应的所述第一引脚对位连接；以及
第二对位结构，所述第二对位结构设置在所述第二表面上，并位于所述绑定区，且与相应的所述第二引脚对位连接。
在本申请所提供的显示面板中，所述基层具有相对设置的第一侧和第二侧，所述第二引脚包括第一子引脚以及第二子引脚；
其中，靠近所述第一侧设置有一所述第一引脚，靠近所述第二侧设置有一所述第二引脚，所述第二引脚设置在两个所述第一引脚之间。
在本申请所提供的显示面板中，所述基层上设有过孔，所述过孔与所述第二子引脚一一对应，所述第二子引脚经相应的所述过孔延伸至所述第二表面上，并与相应的所述第二对位结构连接。
在本申请所提供的显示面板中，所述第二子引脚包括相互连接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分设置在所述第一表面上，所述第二部分设置在所述过孔上，所述第三部分设置在所述第二表面上并与相应的所述第二对位结构连接。
在本申请所提供的显示面板中，所述第一子引脚经所述基层的侧面延伸至所述第二表面，并与相应的所述第二对位结构连接。
在本申请所提供的显示面板中，所述第一子引脚包括相互连接的第四部分、第五部分以及第六部分，所述第四部分设置在所述第一表面上，所述第五部分设置在所述基层的侧面上，所述第六部分设置在所述第二表面上并与相应的所述第二对位结构连接。
在本申请所提供的显示面板中，所述第一对位结构和所述第二对位结构错开设置。
在本申请所提供的显示面板中，所述引脚在所述第一表面上等间距分布。
在本申请所提供的显示面板中，所述显示面板还包括阵列层，所述阵列层设置在所述第一表面上，并位于所述显示区；所述阵列层与所述引脚同层设置。
本申请还提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：
提供一基板，在所述基板上形成基层，所述基层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基层包括显示区以及设置在所述显示区外的绑定区；
在所述基层上形成阵列层，且所述阵列层位于显示区；
在所述第一表面上形成引脚，且所述引脚与阵列层同层设置，所述引脚位于绑定区，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，且所述第二引脚延伸至所述第二表面；
去除位于所述绑定区的所述基板，在所述第一引脚处形成相应的第一对位结构，在所述第二引脚延伸至所述第二表面处形成相应的第二对位结构。
在本申请提供的显示面板及其制备方法中，通过在基层上双面均布线的方法，增大了走线空间，提高了对位结构间的间距，这样显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，从而解决了现有的显示面板在具有高解析度的前提下容易短路的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的显示面板绑定区的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的显示面板绑定区的主视图结构示意图；
图4为本申请实施例提供的显示面板绑定区的剖面结构示意图；
图5为本申请实施例提供的显示面板绑定区的另一结构示意图；
图6为本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图；
图7为本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供的显示面板，包括基层101、设置在所述基层101上的基板102、设置在所述基层101上的引脚103、设置在所述基层101上的第一对位结构104和设置在所述基层101上的第二对位结构105，所述基层101具有相对设置的第一表面1011和第二表面1012，所述基层101包括显示区1013以及设置在所述显示区1013外的绑定区1014，所述基板102设置在所述第二表面1012上，且位于所述显示区1013，所述引脚103设置在所述第一表面1011上，并位于所述绑定区1014，所述引脚103包括第一引脚106以及第二引脚107，所述第二引脚107延伸至所述第二表面1012上，所述第一对位结构104设置在所述第一表面1011上，并位于所述绑定区1014，且与相应的第一引脚1031对位连接，所述第二对位结构105设置在所述第二表面1012上，并位于所述绑定区1014，且与相应的所述第二引脚107对位连接。
可以理解的，把所述第二引脚107延伸至所述第二表面1012，这样设置就能使所述基层101的第一表面1011和第二表面1012均有引脚103设置，采用在基层101双面均设置引脚103的方式，增大了走线空间。因对位结构是与相应的引脚103对位连接，所以引脚103的双面设置使得对位结构也双面设置，提高了对位结构之间的间距，这样能够在相同尺寸下设置尽可能多的像素单元的前提下，还能够保证对位结构之间的间距满足要求，使显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，从而显示面板也不会出现短路的现象。这样设置就能够解决现有的显示面板在拥有高解析度的时候容易发生短路的问题。
进一步地，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的显示面板绑定区的结构示意图，其中，所述基层101具有相对设置的第一侧1015和第二侧1016，所述第二引脚107包括第一子引脚1071以及第二子引脚1072；其中，靠近所述第一侧1013设置有一所述第一子引脚1071，靠近所述第二侧1014设置有一所述第二子引脚1072，所述第二子引脚1072设置在两个所述第一子引脚1071之间。所述引脚103在所述第一表面1011上等间距分布。所述第一对位结构104和所述第二对位结构105错开设置。
可以理解地，最靠近基层101的第一侧1013和第二侧1014的引脚103均是第一子引脚1071，第二子引脚1072设置在这两个第一子引脚1071之间。
可以理解的，因为对位结构是与相应的引脚103连接的，所以引脚103的等间距分布也使得对位结构也是等间距分布的，而第一对位结构104和第二对位结构105又是错开布置的，这样第一对位结构104之间的间距和第二对位结构间的间距均相当于引脚103之间的间距的两倍加一个对位结构的宽度，相比原来单层走线的设置，在保证同样解析度的前提下，大大提高了对接结构之间的间距，从而显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，造成显示面板短路。
进一步地，请参阅图3、图4，图3为本申请实施例提供的显示面板绑定区的主视图结构示意图，图4为本申请实施例提供的显示面板绑定区的剖面结构示意图。其中，所述基层101上设有过孔108，所述过孔108与所述第二子引脚1072一一对应，所述第二子引脚1072经相应的所述过孔108延伸至所述第二表面1012上，并与相应的所述第二对位结构105连接，所述第二子引脚1072包括相互连接的第一部分10721、第二部分10722以及第三部分10723，所述第一部分10721设置在所述第一表面1011上，所述第二部分10722设置在所述过孔108上，所述第三部分10723设置在所述第二表面1012上并与相应的所述第二对位结构105连接；第一子引脚1071经所述基层101的侧面延伸至所述第二表面1012，并与相应的所述第二对位结构105连接，所述第一子引脚1071包括相互连接的第四部分10711、第五部分10712以及第六部分10713，所述第四部分10711设置在所述第一表面1011上，所述第五部分10712设置在所述基层101的侧面上，所述第六部分10713设置在所述第二表面1012上并与相应的所述第二对位结构105连接。
可以理解的，第二子引脚1072需要延伸到第二表面，才能够满足双面走线，扩大走线空间的目的，而第二子引脚1072需要延伸至第二表面1012，最方便的就是在第二子引脚1072对应的位置开设过孔108，这样就可以使第二子引脚1072经过孔108从而延伸到第二表面1012，而位于基层101两侧的第一子引脚1071当然也可以通过在开设孔洞来使第一子引脚延伸到第二表面1012，但是工序麻烦，因为第一子引脚1071位于基层101两侧，所以可以直接从基层101的两侧直接延伸到第二表面1072，这样也能够满足双面走线，提高走线空间的目的，而且工序简单。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的显示面板绑定区的另一结构示意图，其中，所述引脚103在所述表面上为非等间距布置。所述第一对位结构104和第二对位结构105为非错开设置。
其中，可以理解的,引脚103在所述表面上为非等间距布置，因为只要能保证双面走线，提高走线空间，就可以使显示面板在绑定时不会出现压合偏移和错位的问题，从而造成显示面板短路。
其中，在一种实施方式中，所述引脚103中的第一引脚106等间距布置，所述引脚103中的第二引脚107等间距布置，但是第一引脚106的间距不等于第二引脚107的间距。
其中，可以理解的，虽然这样设置会导致引脚103的间距不是等间距设置，但是第一对位结构104和第二对位结构105的间距相比原来单面设置，还是提高了很多，显示面板在绑定时不会出现压合偏移和错位的问题。
其中，可以理解的，第一对位结构104和第二对位结构105为非错开设置，第一对位机构104和第二对位结构105是否是错开设置，主要是取决于第一引脚106和第二引脚107是否是错开设置，如果第一引脚106和第二引脚107不是错开设置，第一对位机构104和第二对位结构105就不是错开设置，具体的设置是根据工艺要求来定，只要满足第一对位结构104和第二对位结构105之间的间距过小，显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，也就不会导致显示面板短路。
其中，在一种实施方式中，可以每两个第一对位结构104之间设置两个第二对位结构105。
其中，可以理解的，这样设置也能够满足第一对位结构104和第二对位结构105的间距相比原来单面设置时增大了，显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，也就不会导致显示面板短路。
进一步地，请参阅图1、图6，图6为本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图，其中，图6所示的显示面板与图1所示的显示面板的区别在于，所述显示面板还包括阵列层109，所述阵列层109设置在所述第一表面1011上，并位于所述显示区1013；所述阵列层109与所述引脚103同层设置。
其中，引脚103是从阵列层109引出，然后设置在绑定区1014。
在本申请提供的显示面板中，通过在基层上双面均布线的方法，增大了走线空间，提高了对位结构间的间距，这样显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，从而解决了现有的显示面板在具有高解析度的前提下容易短路的技术问题。
请参阅图7，图7为本申请实施例所提供的显示面板的制备方法的流程示意图，如图7所示，所述制备方法，包括以下步骤：201、提供一基板，在所述基板上形成基层，所述基层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基层包括显示区以及设置在所述显示区外的绑定区；202、在所述基层上形成阵列层，且所述阵列层位于显示区；203、在所述第一表面上形成引脚，且所述引脚与阵列层同层设置，所述引脚位于绑定区，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；204、在所述基层上形成过孔，以使所述第二引脚延伸至所述第二表面；205、去除位于所述绑定区的所述基板，在所述第一引脚处形成相应的第一对位结构，在所述第二引脚延伸至所述第二表面处形成相应的第二对位结构。
其中，在一种实施方式中，在所述基层上形成过孔的方法包括黄光、刻蚀和物理气相沉积的一种或多种的组合。
其中，在一种实施方式中，可以通过镭射工艺来去除位于所述绑定区的所述基板。
其中，在一种实施方式中，形成第一对位结构和第二对位结构的方法包括黄光、刻蚀和物理气相沉积的一种或多种的组合。
其中，本申请所提供的显示面板的具体结构可参见前面的实施例，在此不再一一赘述。
可以理解的，通过上述显示面板的制备方法制备显示面板，通过在基层上双面均布线的方法，增大了走线空间，提高了对位结构间的间距，这样显示面板在绑定时就不会出现压合偏移和错位的问题，从而解决了现有的显示面板在具有高解析度的前提下容易短路的技术问题。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基层，所述基层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基层包括显示区以及设置在所述显示区外的绑定区；
基板，所述基板设置在所述第二表面上，并位于所述显示区；
引脚，所述引脚设置在所述第一表面上，并位于所述绑定区，所述引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述第二引脚延伸至所述第二表面上；
第一对位结构，所述第一对位结构设置在所述第一表面上，并位于所述绑定区，且与相应的所述第一引脚对位连接；以及
第二对位结构，所述第二对位结构设置在所述第二表面上，并位于所述绑定区，且与相应的所述第二引脚对位连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基层具有相对设置的第一侧和第二侧，所述第二引脚包括第一子引脚以及第二子引脚；
其中，靠近所述第一侧设置有一所述第一子引脚，靠近所述第二侧设置有一所述第二子引脚，所述第二引脚设置在两个所述第一子引脚之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述基层上设有过孔，所述过孔与所述第二子引脚一一对应，所述第二子引脚经相应的所述过孔延伸至所述第二表面上，并与相应的所述第二对位结构连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二子引脚包括相互连接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分设置在所述第一表面上，所述第二部分设置在所述过孔上，所述第三部分设置在所述第二表面上并与相应的所述第二对位结构连接。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一子引脚经所述基层的侧面延伸至所述第二表面，并与相应的所述第二对位结构连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一子引脚包括相互连接的第四部分、第五部分以及第六部分，所述第四部分设置在所述第一表面上，所述第五部分设置在所述基层的侧面上，所述第六部分设置在所述第二表面上并与相应的所述第二对位结构连接。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一对位结构和所述第二对位结构错开设置。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述引脚在所述第一表面上等间距分布。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括阵列层，所述阵列层设置在所述第一表面上，并位于所述显示区；所述阵列层与所述引脚同层设置。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一基板，在所述基板上形成基层，所述基层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基层包括显示区以及设置在所述显示区外的绑定区；
在所述基层上形成阵列层，且所述阵列层位于显示区；
在所述第一表面上形成引脚，且所述引脚与阵列层同层设置，所述引脚位于绑定区，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；
在所述基层上形成过孔，以使所述第二引脚延伸至所述第二表面；
去除位于所述绑定区的所述基板，在所述第一引脚处形成相应的第一对位结构，在所述第二引脚延伸至所述第二表面处形成相应的第二对位结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910868805.0A CN110600487A (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 显示面板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910868805.0A CN110600487A (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 显示面板及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110600487A true CN110600487A (zh) | 2019-12-20 |
Family
ID=68859642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910868805.0A Pending CN110600487A (zh) | 2019-09-16 | 2019-09-16 | 显示面板及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110600487A (zh) |
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