CN205408268U - 柔性电路板 - Google Patents
柔性电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN205408268U CN205408268U CN201620131332.8U CN201620131332U CN205408268U CN 205408268 U CN205408268 U CN 205408268U CN 201620131332 U CN201620131332 U CN 201620131332U CN 205408268 U CN205408268 U CN 205408268U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive layer
- flexible pcb
- coverlay
- layer
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 73
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 2
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- -1 are removed Chemical compound 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种柔性电路板，包括基材，基材具有第一表面及第二表面，第一导电层及第一覆盖膜依次设置于所述第一表面上，第二导电层及第二覆盖膜依次设置于第二表面上；柔性电路板具有弯折区，且对应于弯折区的基材上开设有贯穿第一表面与第二表面的凹槽，因此，对应于弯折区的基材被去除，不仅提高了柔性电路板的柔软性，而且上述结构包括第一导电层及第二导电层，形成双层结构，能够有效保证电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。
背景技术
手机显示模组在使用的过程中，由于柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuitboard)的有些区域在手机装配时，是需要弯折的，所以将这些区域做成单层区域，便于结构的弯折。
但是这样的结构由于FPC存在部分单层区域，因此在电性能上可能会存在一些缺陷。由于单层区域是只有单面走线，而没有铺铜，所以单层区域往往也是电磁干扰(EMI，ElectroMagneticInterference)最严重的地方。对于常用的高速传输接口——移动产业处理器接口(MIPI，MobileIndustryProcessorInterface)而言，其传输的高速的差分信号，对走线背面的地线(GND，Grand)平面要求较高，单层区域会造成差分阻抗的不连续，从而造成了信号反射以及信号的电磁干扰。
传统对于这种结构在电性能上的常用改善方案通常有两种：
第一种，在单层区域上涂布电磁屏蔽膜。但是电磁屏蔽膜在FPC产品中成本占比是比较高的，而且增加了电磁屏蔽膜的涂布，会造成弯折区偏硬，易折断。
第二种，将单层区域改成双层区域。然而这样会使弯折区过硬，造成弯折的不便。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种有效保证弯折区的柔软性及电性能的柔性电路板。
一种柔性电路板，包括：
基材，包括第一表面及背向于所述第一表面设置的第二表面；
第一导电层，设置于所述第一表面；
第一覆盖膜，设置于所述第一导电层背向于所述基材的一侧；
第二导电层，设置于所述第二表面；及
第二覆盖膜，设置于所述第二导电层背向于所述基材的一侧；
其中，所述柔性电路板具有弯折区，所述基材对应于所述弯折区的部分开设有贯穿所述第一表面与所述第二表面的凹槽。
在其中一个实施例中，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，且对应设置于所述凹槽处。
在其中一个实施例中，所述绝缘层为涂布于所述第一导电层与所述第二导电层之间的液态光致阻焊剂。
在其中一个实施例中，所述绝缘层为胶层，所述胶层的一面与所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一个的一侧表面连接，所述胶层的另一面与所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个的一侧表面间隔开设置。
在其中一个实施例中，所述绝缘层位于所述凹槽靠近所述第一导电层的开口处。
在其中一个实施例中，还包括第一粘胶层，所述第一粘胶层设置于所述第一导电层与所述第一覆盖膜之间。
在其中一个实施例中，还包括第二粘胶层，所述第二粘胶层设置于所述第二导电层与所述第二覆盖膜之间。
在其中一个实施例中，还包括导电区，所述导电区用于与外界元件电性连接。
在其中一个实施例中，所述导电区的两侧还形成有对位标记。
在其中一个实施例中，所述柔性电路板的表面还设有露铜区，所述露铜区用于接地。
上述柔性电路板至少具有以下优点：
柔性电路板包括基材，基材具有第一表面及第二表面，第一导电层及第一覆盖膜依次设置于所述第一表面上，第二导电层及第二覆盖膜依次设置于第二表面上；柔性电路板具有弯折区，且对应于弯折区的基材上开设有贯穿第一表面与第二表面的凹槽，因此，对应于弯折区的基材被去除，不仅提高了柔性电路板的柔软性，而且上述结构包括第一导电层及第二导电层，形成双层结构，能够有效保证电性能。
附图说明
图1为一实施方式中的柔性电路板的结构示意图；
图2为图1所示柔性电路板的另一视角的结构示意图；
图3为图1所示柔性电路板的剖视图；
图4为图3中A处的局部放大图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
请一并参阅图1至图4，为一实施方式中的柔性电路板10，该柔性电路板10可应用于手机显示模组等产品中，具有弯折区10a，能够在手机装配弯折时，有效保证弯折区10a的柔软性，装配弯折后有效提高产品的电性能。
请参阅图4，具体到本实施方式中，柔性电路板10包括基材100、第一导电层200、第一粘胶层300、第一覆盖膜400、第二导电层500、第二粘胶层600及第二覆盖膜700。
基材100包括第一表面110及背向于第一表面110设置的第二表面120。基材100可以为聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。基材100对应于弯折区10a的部分开设有贯穿第一表面110与第二表面120的凹槽100a。也即是说，凹槽100a处的基材100被去除。
第一导电层200设置于第一表面110。第一导电层200可以为铜箔层。第一覆盖膜400设置于第一导电层200背向于基材100的一侧。第一覆盖膜400可以为聚酰亚胺制成。第一粘胶层300设置于第一导电层200与第一覆盖膜400之间，用于连接第一导电层200与第一覆盖膜400。当然，在第一导电层200与第一覆盖膜400之间的粘性足够大时，也可以省略第一粘胶层300。
具体地，第一覆盖膜400与第一粘胶层300靠近柔性电路板10边缘的部分被去除，以使第一导电层200靠近柔性电路板10边缘的部分外露，并在第一导电层200上形成导电手指800。导电手指800具体地可以为金手指。
第二导电层500设置于第二表面120。第二导电层500与第一导电层200相互绝缘。第二导电层500可以为铜箔层。第二覆盖膜700增设至于第二导电层500背向于基材100的一侧。第二覆盖膜700可以为聚酰亚胺制成。第二粘胶层600设置于第二导电层500与第二覆盖膜700之间，用于连接第二导电层500与第二覆盖膜700。当然，在第二导电层500与第二覆盖膜700之间的粘性足够大时，也可以省略第二粘胶层600。
请参阅图4，具体到本实施方式中，柔性电路板10还包括绝缘层900。绝缘层900位于第一导电层200与第二导电层500之间，且对应设置于凹槽100a处，用于进一步使第一导电层200与第二导电层500分离且绝缘。
具体地，绝缘层900可以为涂布于第一导电层200与第二导电层500之间的液态光致阻焊剂(俗称绿油)，以用来使第一导电层200与第二导电层500相互分离和绝缘。在图示实施例中，绝缘层900位于凹槽100a靠近第一导电层200的开口处。当然，在其它的实施方式中，绝缘层900也可以位于凹槽100a靠近第二导电层500的开口处。
当然，在其它的实施方式中，绝缘层900还可以为胶层，胶层的一面与第一导电层200和第二导电层500中的其中一个的一侧表面连接，胶层的另一面与第一导电层200和第二导电层500中的另一个的一侧表面间隔开设置。
请参阅图2，具体到本实施方式中，柔性电路板10还包括导电区10b，导电区10b用于与外界元件电性连接。导电区10b的两侧还形成有对位标记10c，用于提高对位精度。例如，可以通过丝印的方式在导电区10b的两侧形成对位标记10c。
柔性电路板10上还形成有露铜区10d，露铜区10d用于接地，露铜区10d的设置位置也不做具体限定。露铜区10d可以为网格状。
上述柔性电路板10至少具有以下优点：
柔性电路板10包括基材100，基材100具有第一表面110及第二表面120，第一导电层200及第一覆盖膜400依次设置于所述第一表面110上，第二导电层500及第二覆盖膜700依次设置于第二表面120上；柔性电路板10具有弯折区10a，且对应于弯折区10a的基材100上开设有贯穿第一表面110与第二表面120的凹槽100a，因此，对应于弯折区10a的基材100被去除，不仅提高了柔性电路板10的柔软性，而且上述结构包括第一导电层200及第二导电层500，形成双层结构，能够提高产品的抗电磁干扰性能，以有效保证电性能。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
基材，包括第一表面及背向于所述第一表面设置的第二表面；
第一导电层，设置于所述第一表面；
第一覆盖膜，设置于所述第一导电层背向于所述基材的一侧；
第二导电层，设置于所述第二表面；及
第二覆盖膜，设置于所述第二导电层背向于所述基材的一侧；
其中，所述柔性电路板具有弯折区，所述基材对应于所述弯折区的部分开设有贯穿所述第一表面与所述第二表面的凹槽。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，且对应设置于所述凹槽处。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层为涂布于所述第一导电层与所述第二导电层之间的液态光致阻焊剂。
4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层为胶层，所述胶层的一面与所述第一导电层和所述第二导电层中的其中一个的一侧表面连接，所述胶层的另一面与所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个的一侧表面间隔开设置。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层位于所述凹槽靠近所述第一导电层的开口处。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括第一粘胶层，所述第一粘胶层设置于所述第一导电层与所述第一覆盖膜之间。
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括第二粘胶层，所述第二粘胶层设置于所述第二导电层与所述第二覆盖膜之间。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，还包括导电区，所述导电区用于与外界元件电性连接。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电区的两侧还形成有对位标记。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的表面还设有露铜区，所述露铜区用于接地。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620131332.8U CN205408268U (zh) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | 柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620131332.8U CN205408268U (zh) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | 柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205408268U true CN205408268U (zh) | 2016-07-27 |
Family
ID=56448174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620131332.8U Expired - Fee Related CN205408268U (zh) | 2016-02-19 | 2016-02-19 | 柔性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205408268U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107734827A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 北大方正集团有限公司 | 对位标和对位检测方法 |
| CN107949159A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-04-20 | 珠海快捷中祺电子科技有限公司 | 一种可折叠的线路板 |
| CN113161694A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-23 | 维沃移动通信有限公司 | 电池连接电路板、电池组件和电子设备 |
-
2016
- 2016-02-19 CN CN201620131332.8U patent/CN205408268U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107734827A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-02-23 | 北大方正集团有限公司 | 对位标和对位检测方法 |
| CN107949159A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-04-20 | 珠海快捷中祺电子科技有限公司 | 一种可折叠的线路板 |
| CN113161694A (zh) * | 2021-04-20 | 2021-07-23 | 维沃移动通信有限公司 | 电池连接电路板、电池组件和电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10985194B2 (en) | Display panel and display device | |
| US6661638B2 (en) | Capacitor employing both fringe and plate capacitance and method of manufacture thereof | |
| TWI433624B (zh) | 印刷電路板 | |
| US8242374B2 (en) | Flexible-circuit-board cable with positioning structure for insertion | |
| CN205092303U (zh) | 信号传输元器件及电子设备 | |
| CN205408268U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN106648202A (zh) | 电子设备、触控显示屏、触控组件及触控导电膜 | |
| US11703978B2 (en) | Touch substrate and touch display device | |
| CN110379841B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN108170314B (zh) | 触控面板、触控导电膜及触控导电膜制作方法 | |
| US20230400952A1 (en) | Touch substrate and touch display device | |
| US9288900B2 (en) | Printed circuit board, display device and method of manufacturing printed circuit board | |
| WO2023246608A1 (zh) | 电路板及终端 | |
| CN108633172A (zh) | 印刷电路板和显示装置 | |
| WO2020125412A1 (zh) | 终端设备的显示模组及终端设备 | |
| CN104185362B (zh) | 一种软板走线阻抗和延时控制方法 | |
| WO2015096690A1 (zh) | 一种电容式触摸屏的fpc及其安装方法 | |
| CN206323636U (zh) | 一种fpc的emi接地结构和一种fpc | |
| US20180168045A1 (en) | Electronic Module | |
| CN101888741A (zh) | 印刷电路板及笔记本电脑 | |
| CN208210427U (zh) | 一种软性线路板 | |
| CN206402522U (zh) | 电路板及其移动终端 | |
| CN106055171A (zh) | 一种阵列基板及其制造方法和显示装置 | |
| CN102769993A (zh) | 电路板 | |
| CN205726657U (zh) | 柔性电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 516000 Guangdong province Huizhou Zhongkai hi tech Development Zone No. 23 District Patentee after: CHINA DISPLAY OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY (HUIZHOU) Co.,Ltd. Address before: 516000 Guangdong province Huizhou Zhongkai hi tech Development Zone No. 23 District Patentee before: TCL DISPLAY TECHNOLOGY (HUIZHOU) Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160727 |