CN114137751A - 一种显示驱动ic及显示模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示驱动IC及显示模组，所述显示驱动IC的输入输出引脚分别位于显示驱动IC的底面和顶面。本发明通过重新设计显示驱动IC的封装结构，使其底面和顶面均设计连接引脚，底面与IC绑定引脚连接，顶面绑定FPC，从而可以使其在应用时，取消了现有显示驱动IC必须的OLB走线区和FPC绑定区，使单层区的面积可以进一步缩小，进而实现全面屏可视区占比增大，让TFT显示屏更加接近全面屏极限设计。

Description

一种显示驱动IC及显示模组
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域，具体涉及一种显示驱动IC及显示模组。
背景技术
目前，市场上的全面屏设备越来越受到消费者的追求，对于生产企业来说，为了迎合消费者，提高全面屏的屏占比，这就要求不可视区要尽量缩小。目前的TFT显示屏设计如图1和图2所示，其中TFT阵列基板的单层区10是显示屏上最大的一块不可视区，在该单层区中，有IC绑定区1、OLB(Outer Lead Bonding，中文为外引脚结合)走线区(位于IC绑定区和FPC绑定区之间一块区域)2以及FPC绑定区3，并且三者自上至下依序排布于单层区，很显然上述三个区域占据了单层区的大部分区域，如果能够将上述三者所占用的区域减小，将会提高屏占比，使显示屏更趋近于全面屏。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种可减少单层区面积，提高屏占比的显示驱动IC及显示模组。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：
一种显示驱动IC，所述显示驱动IC的输入输出引脚分别位于显示驱动IC的底面和顶面。
进一步的，所述显示驱动IC的输入引脚位于显示驱动IC的顶面，所述显示驱动IC的输出引脚位于显示驱动IC的底面。
进一步的，所述显示驱动IC的输入引脚为FPC绑定引脚，用于连接FPC；所述显示驱动IC的输出引脚为IC绑定引脚，用于连接TFT-LCD。
进一步的，所述显示驱动IC的输出引脚为金属凸块。
优选的，所述金属凸块为金凸块。
进一步的，所述金属凸块的制作工艺为蒸发溅射、电镀或者模板印刷。
进一步的，所述绑定引脚与显示驱动IC内部的封装基板芯片座电性连接，芯片粘贴在封装基板芯片座上，封装基板芯片座上的金属焊区与芯片焊区键合连接。
进一步的，所述封装基板芯片座上设置若干走线，走线用于连接芯片和FPC绑定引脚，以及芯片和IC绑定引脚。
一种显示模组，采用上述任一技术方案所述的一种显示驱动IC。
进一步的，所述显示模组的单层区内只设置IC绑定区，IC绑定区上绑定显示驱动IC，显示驱动IC的顶面绑定FPC。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
本发明通过重新设计显示驱动IC的封装结构，使其底面和顶面均设计连接引脚，底面与IC绑定引脚连接，顶面绑定FPC，从而可以使其在应用时，取消了现有显示驱动IC必须的OLB走线区和FPC绑定区，使单层区的面积可以进一步缩小，进而实现全面屏可视区占比增大，让TFT显示屏更加接近全面屏极限设计。
附图说明
图1是现有单层区布置俯视结构示意图；
图2是现有单层区布置侧视侧视示意图；
图3是本发明显示区显示驱动IC侧视结构示意图；
图4是本发明单层区布置俯视结构示意图；
图5是本发明单层区布置侧视侧视示意图；
其中：1、IC绑定区，2、OLB走线区，3、FPC绑定区，4、FPC，5、显示驱动IC，10、单层区，20、可视区，51、IC绑定引脚，52、FPC绑定引脚。
具体实施方式
下面结合附图对发明做进一步详细描述：
本发明是一种新的显示驱动IC的封装结构以及采用该显示驱动IC的显示模组，本发明的目的是提高屏占比，实现全面屏的极限设计。
基于上述目的，要想提高全面屏的屏占比，势必要缩小单层区面积，由于目前的单层区需要绑定显示驱动IC以及FPC，在单层区上设置了自上至下依序排列的IC绑定区、OLB走线区以及FPC绑定区，对于现有的单层区来说，上述三个区域是不可或缺的。因此，如果能够减少上述三个区域的面积或者减少区域，均可减少单层区面积，提高屏占比。
对于本发明来说，发明人提出一种新的显示驱动IC，其可以绑定FPC，这样就取消了OLB走线区以及FPC绑定区，显著地减少了单层区的面积，将屏占比提高到了极限。
具体实施例
如图3所示，所述显示驱动IC 5的输入输出引脚分别位于显示驱动IC的底面和顶面。其中，所述显示驱动IC的输入引脚位于显示驱动IC的顶面，所述显示驱动IC的输入引脚为FPC绑定引脚52，用于连接FPC 4；所述显示驱动IC的输出引脚位于显示驱动IC的底面，所述显示驱动IC的输出引脚为IC绑定引脚，用于连接TFT-LCD。对于本发明所述显示驱动IC的输出引脚为金属凸块，所述金属凸块优选采用金凸块。所述金属凸块的制作工艺为蒸发溅射、电镀或者模板印刷等。
对于本发明，由于显示驱动IC的输入输出引脚位置发生了变化，因此，其封装基板芯片座上的电路机构需要重新设计，其封装结构也需要重新设计，对于输入引脚和输出引脚的形式，除本发明所列举的实施例外，还可以是其他的形式，具体可以根据实际情况进行选择和设计。对于本发明，上述实施例所述的输入引脚和输出引脚的具体结构形式是适用于显示模组的一种较佳的实施例，其制作工艺采用现有常规工艺，在此不做细述。
对于本发明，所述显示驱动IC与现有显示驱动IC相比，其取消原来的ILB引脚(现有显示驱动IC底面上引出的输入引脚，其通过走线和FPC绑定引脚连接)，同时将原本位于单层区的OLB走线改为在本发明显示驱动IC内部完成走线，再者，在显示驱动IC的顶面设置FPC绑定引脚，用于绑定FPC 5。因此，本发明所述的绑定引脚(顶面的FPC绑定引脚、底面的IC绑定引脚)与显示驱动IC内部的封装基板芯片座电性连接，所述封装基板芯片座上设置若干走线，走线用于连接芯片和FPC绑定引脚，以及芯片和IC绑定引脚。其制作工艺采用成熟的现有工艺进行制作，在封装基板芯片座内设计电路导线图形，在封装基板芯片座顶面设计FPC绑定引脚，在其底面设计IC绑定引脚，所述的绑定引脚通过封装基板芯片座内的电路导线图形与芯片电性连接。显示驱动IC的核心即芯片粘贴在封装基板芯片座上，封装基板芯片座上的金属焊区与芯片焊区键合连接。
基于上述显示驱动IC，本发明还提供了一种显示模组，该显示模组采用上述技术方案所述的一种显示驱动IC。所述显示模组的单层区内只设置IC绑定区，IC绑定区上绑定显示驱动IC，并在显示驱动IC的顶面绑定FPC；取消了单层区上现有显示驱动IC所需的OLB走线区以及FPC绑定区，使得单层区面积显著减小，进而显著提高屏占比，使屏占比达到了极限。

Claims (10)

1.一种显示驱动IC，其特征在于：所述显示驱动IC的输入输出引脚分别位于显示驱动IC的底面和顶面。
2.根据权利要求1所述的一种显示驱动IC，其特征在于：所述显示驱动IC的输入引脚位于显示驱动IC的顶面，所述显示驱动IC的输出引脚位于显示驱动IC的底面。
3.根据权利要求2所述的一种显示驱动IC，其特征在于：所述显示驱动IC的输入引脚为FPC绑定引脚，用于连接FPC；所述显示驱动IC的输出引脚为IC绑定引脚，用于连接TFT-LCD。
4.根据权利要求3所述的一种显示驱动IC，其特征在于：所述显示驱动IC的输出引脚为金属凸块。
5.根据权利要求4所述的一种显示驱动IC，其特征在于：所述金属凸块为金凸块。
6.根据权利要求4或5所述的一种显示驱动IC，其特征在于：所述金属凸块的制作工艺为蒸发溅射、电镀或者模板印刷。
7.根据权利要求3所述的一种显示驱动IC，其特征在于：所述绑定引脚与显示驱动IC内部的封装基板芯片座电性连接，芯片粘贴在封装基板芯片座上，封装基板芯片座上的金属焊区与芯片焊区键合连接。
8.根据权利要求7所述的一种显示驱动IC，其特征在于：所述封装基板芯片座上设置若干走线，走线用于连接芯片和FPC绑定引脚，以及芯片和IC绑定引脚。
9.一种显示模组，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的一种显示驱动IC。
10.根据权利要求9所述的一种显示模组，其特征在于：所述显示模组的单层区内只设置IC绑定区，IC绑定区上绑定显示驱动IC，显示驱动IC的顶面绑定FPC。
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