CN208707684U - 移动终端及其显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种移动终端及其显示模组，显示模组包括显示屏、驱动芯片、柔性电路板和基板；显示屏和驱动芯片设置于基板上，显示屏与驱动芯片电连接，驱动芯片背向基板的一面设置有多个第一引脚，柔性电路板的一端贴设于驱动芯片背向基板的一面，且柔性电路板上设置有多个第二引脚，各第二引脚与各第一引脚分别一一连接。通过在驱动芯片上设置第一引脚，使得柔性电路板贴合在驱动芯片表面，使得柔性电路板上的第二引脚与驱动芯片的第一引脚连接，无需在基板上为柔性电路板的连接预留位置，减小了基板边缘的预留位置，减小显示模组的整体面积，有利于减小移动终端的边框的宽度，提高屏占比。

Description

移动终端及其显示模组

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种移动终端及其显示模组。

背景技术

随着移动互联网的不断发展，移动终端也得到快速发展。现今的移动终端，朝着轻薄、小型化发展，在移动终端朝着轻薄化方向发展的同时，移动终端的显示屏的面积却朝着越来越大的方向演化，移动终端的显示屏的屏占比在不断提高。

为了提高屏占比，需要将显示屏外侧的边框的宽度、面积减小，这就要求LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的LCM(Module，显示模组)尺寸更小。传统的LCM的组装结构为：将FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)通过ACF(AnisotropicConductive Film，异方性导电胶膜)压贴到LCD的玻璃基板上，LCD显示屏通过驱动芯片与FPC连接，由于驱动芯片占据了玻璃基板上的靠近边缘的部分位置，还需要在玻璃基板上预留FPC的压贴位置，导致玻璃基板边缘预留的位置较大，这样将导致显示模组的整体面积较大，不利于减小移动终端的边框的宽度，不利于提高屏占比。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种移动终端及其显示模组。

一种显示模组，包括：显示屏、驱动芯片、柔性电路板和基板；

所述显示屏和所述驱动芯片设置于所述基板上，所述显示屏与所述驱动芯片电连接，所述驱动芯片背向所述基板的一面设置有多个第一引脚，所述柔性电路板的一端贴设于所述驱动芯片背向所述基板的一面，且所述柔性电路板上设置有多个第二引脚，各所述第二引脚与各所述第一引脚分别一一连接。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板的一端通过胶膜与所述驱动芯片背向所述基板的一面连接。

在其中一个实施例中，所述驱动芯片设置于所述基板靠近边缘的位置。

在其中一个实施例中，所述驱动芯片通过胶膜与所述基板连接。

在其中一个实施例中，所述显示屏与所述驱动芯片通过引线电连接。

在其中一个实施例中，所述驱动芯片设置有多个第三引脚，各所述第三引脚与所述引线连接，且各所述第三引脚与各所述第一引脚连接。

在其中一个实施例中，各所述第三引脚设置于所述驱动芯片靠近所述显示屏的一侧。

在其中一个实施例中，各所述第三引脚通过设置于所述驱动芯片的内部的导体架桥与各所述第一引脚连接。

在其中一个实施例中，所述驱动芯片背向所述基板的一面开设有通孔，所述导体架桥穿过所述通孔与所述第一引脚连接。

一种移动终端，包括上述任一实施例中的显示模组。

上述移动终端及其显示模组，通过在驱动芯片上设置第一引脚，使得柔性电路板贴合在驱动芯片表面，并且使得柔性电路板上的第二引脚与驱动芯片的第一引脚连接，从而无需在基板上为柔性电路板的连接预留位置，从而减小了基板边缘的预留位置，有效减小显示模组的整体面积，有利于减小移动终端的边框的宽度，提高屏占比。

附图说明

图1为一实施例的显示模组的一方向局部透视结构示意图；

图2为一实施例的显示模组的另一方向局部剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，其为本实用新型一实施例的显示模组10，为便于观看驱动芯片的结构，图1中柔性电路板为透视结构，该显示模组10包括显示屏100、驱动芯片200、柔性电路板300和基板400；所述显示屏100和所述驱动芯片200设置于所述基板400上，所述显示屏100与所述驱动芯片200电连接，所述驱动芯片200背向所述基板400的一面设置有多个第一引脚210，所述柔性电路板300的一端贴设于所述驱动芯片200背向所述基板400的一面，且所述柔性电路板300上设置有多个第二引脚310，各所述第二引脚310设置于所述柔性电路板300靠近所述驱动芯片200的一端，各所述第二引脚310与各所述第一引脚210分别一一连接。

具体地，该显示屏100为LCD显示屏，驱动芯片200为驱动IC(Driver integratedcircuit)，该驱动芯片200用于驱动显示屏100工作，基板400为玻璃基板。柔性电路板300用于连接移动终端的主板。该驱动芯片200内封装设置有集成的驱动电路，各第一引脚210与该驱动电路连接，且显示屏100与该驱动电路电连接。值得一提的是，第一引脚210和第二引脚310也可称为金手指或者金属管脚，通过第一引脚210和第二引脚310的一一对应连接，实现了柔性电路板300与驱动芯片200的连接，使得柔性电路板300与驱动电路实现连接。

本实施例中，该显示屏100为触控屏，显示屏100构成了显示模组10的A.A(ActiveArea，可操作区)区，显示屏100的面积小于基板400的面积，显示屏100占据基板400的大部分位置，而基板400上剩余的位置用于设置驱动芯片200，由于柔性电路板300直接与驱动芯片200连接，而无需占用基板400上的剩余的位置，使得基板400上的边缘的位置的面积更小，有利于减小移动终端的边框的宽度。

上述实施例中，通过在驱动芯片200上设置第一引脚210，使得柔性电路板300贴合在驱动芯片200表面，并且使得柔性电路板300上的第二引脚310与驱动芯片200的第一引脚210连接，从而无需在基板400上为柔性电路板300的连接预留位置，从而减小了基板400边缘的预留位置，有效减小显示模组10的整体面积，有利于减小移动终端的边框的宽度，提高屏占比。

为了实现柔性电路板300与驱动芯片200的贴合连接，在一个实施例中，如图2所示，所述柔性电路板300的一端通过胶膜610与所述驱动芯片200背向所述基板400的一面连接。一个实施例是，所述柔性电路板300的一端通过粘胶膜与所述驱动芯片200背向所述基板400的一面贴合连接。本实施例中，胶膜为异方性导电胶膜，该异方性导电胶膜具单向导电及胶合固定的功能，能够很好地将柔性电路板300粘接在驱动芯片200的表面。

为了将驱动芯片200固定在基板400上，在一个实施例中，如图2所示，所述驱动芯片200通过胶膜620与所述基板400连接。一个实施例是，所述驱动芯片200通过粘胶膜与所述基板400贴合连接。本实施例中，胶膜为异方性导电胶膜，该异方性导电胶膜具单向导电及胶合固定的功能，能够很好地将驱动芯片200粘接在基板400上。

为了减小对基板400的面积的占用，使得基板400的边缘宽度较小，在一个实施例中，请参见图1，所述驱动芯片200设置于所述基板400靠近边缘的位置。通过将芯片设置于基板400的边缘，有利于进一步减小基板400外侧边缘的宽度，使得移动终端的边框能够减小，进而提高屏占比。

为了实现显示屏100与驱动芯片200的电连接，在一个实施例中，请再次参见图1，所述显示屏100与所述驱动芯片200通过引线500电连接。一个实施例是，所述显示屏100与所述驱动芯片200通过多个引线500电连接。一个实施例是，该引线500为氧化铟锡引线。本实施例中，显示屏100具有GATE(栅极)信号和SOURCE(源极)信号线，该引线500包括GATE信号和SOURCE信号线，这样，通过该引线500实现了显示屏100与驱动芯片200的电连接，实现了显示屏100与驱动芯片200之间的信号的传输。值得一提的是，该引线500的实现可采用现有技术实现，本实施例中不累赘描述。

为了实现驱动芯片200与引线500的连接，在一个实施例中，如图2所示，所述驱动芯片200设置有多个第三引脚220，各所述第三引脚220与所述引线500连接，且各所述第三引脚220与各所述第一引脚210连接。所述显示屏100通过多个引线500与所述驱动芯片200多个第三引脚220电连接，即多个引线500与多个第三引脚220一一对应电连接。通过第三引脚220，实现了驱动芯片200与引线500的连接，本实施例中，第三引脚220与驱动芯片200内的驱动电路连接，通过第三引脚220，使得驱动电路能够与引线500连接，从而实现了驱动电路与显示屏100的电连接。并且，由于第三引脚220与驱动电路连接，而驱动电路与第一引脚210连接，从而使得柔性电路板300能够通过引线500与显示屏100电连接。

为了进一步减小驱动芯片200在基板400上的占用的面积，减小引线500的长度，在一个实施例中，各所述第三引脚220设置于所述驱动芯片200靠近所述显示屏100的一侧。一个实施例是，各所述第三引脚220设置于所述驱动芯片200靠近所述显示屏100的一端，通过将第三引脚220设置于驱动芯片200靠近显示屏100的一端，能够使得第三引脚220更为靠近显示屏100，能够减小引线500的长度，并且还能够使得驱动芯片200更为靠近显示屏100，有利于减小驱动芯片200在基板400上的占用的面积。

值得一提的是，第三引脚220可以与第一引脚210设置在同一面，也可以设置在不同的一面。为了进一步减小驱动芯片200的整体体积，减小驱动芯片200占用空间，一个实施例是，如图2所示，第三引脚220设置于驱动芯片200朝向基板400的一面。通过将第三引脚220设置于驱动芯片200的底部，使得第三引脚220能够在驱动芯片200的底部与引线500连接，有效减小了驱动芯片200的整体在基板400上的空间上的占用体积。并且由于本实施例中第三引脚220与第一引脚210设置于驱动芯片200相背的两个面上，使得第三引脚220与第一引脚210得到隔离，有效避免第三引脚220与第一引脚210之间直接连接。

为了实现第三引脚220与第一引脚210的电连接，在一个实施例中，如图2所示，为便于观看，图2显示模组的局部剖视图，且图2中的驱动芯片为透视结构，各所述第三引脚220通过设置于所述驱动芯片200的内部的导体架桥230与各所述第一引脚210连接。本实施例中，导体架桥为金属架桥，该导体架桥具有导电性，能够实现电性连接，一个实施例是，导体架桥包括第一架桥和第二架桥，第一架桥和第二架桥均设置于驱动芯片内，且各第三引脚通过第一架桥与驱动电路连接，驱动电路通过第二架桥与第一引脚连接，这样，实现了第一引脚和第三引脚的连接，使得柔性电路板能够通过驱动电路与显示屏实现电连接。

为了将第一引脚固定设置在驱动芯片的表面，在一个实施例中，所述驱动芯片背向所述基板的一面开设有通孔，所述导体架桥穿过所述通孔与所述第一引脚连接。本实施例中，通孔贯穿驱动芯片背向基板的一面，使得导体架桥穿过所述通孔与所述第一引脚连接。一个实施例中，第二架桥穿过所述通孔与所述第一引脚连接。

为了将第一引脚固定在驱动芯片的背向基板的一面，一个实施例是，第一引脚焊接于驱动芯片向基板的一面。一个实施例是，第一引脚通过胶膜贴合于驱动芯片向基板的一面。通过上述方式，可将第一引脚固定在驱动芯片上。

一个实施例是，第一引脚封装设置于驱动芯片向基板的一面，本实施例中，在对驱动电路封装时，采用封装材料对驱动电路进行封装，封装时预留封装位，使得第一引脚能够容置于封装位内，在封装的同时将第一引脚封装固定于封装位内，从而使得第一引脚固定在驱动芯片上。一个实施例是，驱动芯片背向基板的一面开设多个卡扣槽，各所述第一引脚分别一一对应对应设置于各所述卡扣槽内，本实施例中，封装成型后的驱动芯片背向基板的一面形成了所述卡扣槽，通过该卡扣槽将第一引脚容置于内，并将第一引脚固定，从而实现将第一引脚固定在驱动芯片上。

在一个实施例中，提供一种移动终端，包括上述任一实施例中的显示模组。该移动终端还包括主板和设置在主板上的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，显示模组通过柔性电路板与主板连接，具体地，驱动芯片通过柔性电路板与移动终端的主板上的CPU连接，这样，CPU能够向驱动芯片发送信号，从而向显示屏输出所要显示的图像的信号，实现显示模组的显示。值得一提的是，该移动终端包括平板电脑、手机。通过在驱动芯片上设置第一引脚，使得柔性电路板贴合在驱动芯片表面，并且使得柔性电路板上的第二引脚与驱动芯片的第一引脚连接，从而无需在基板上为柔性电路板的连接预留位置，从而减小了基板边缘的预留位置，有效减小显示模组的整体面积，有利于减小平板电脑、手机等移动终端的边框的宽度，提高屏占比。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示屏、驱动芯片、柔性电路板和基板；

所述显示屏和所述驱动芯片设置于所述基板上，所述显示屏与所述驱动芯片电连接，所述驱动芯片背向所述基板的一面设置有多个第一引脚，所述柔性电路板的一端贴设于所述驱动芯片背向所述基板的一面，且所述柔性电路板上设置有多个第二引脚，各所述第二引脚与各所述第一引脚分别一一连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板的一端通过胶膜与所述驱动芯片背向所述基板的一面连接。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片设置于所述基板靠近边缘的位置。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片通过胶膜与所述基板连接。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示屏与所述驱动芯片通过引线电连接。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片设置有多个第三引脚，各所述第三引脚与所述引线连接，且各所述第三引脚与各所述第一引脚连接。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，各所述第三引脚设置于所述驱动芯片靠近所述显示屏的一侧。

8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，各所述第三引脚通过设置于所述驱动芯片的内部的导体架桥与各所述第一引脚连接。

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片背向所述基板的一面开设有通孔，所述导体架桥穿过所述通孔与所述第一引脚连接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至9任一项中的显示模组。