KR102051122B1

KR102051122B1 - 표시 장치

Info

Publication number: KR102051122B1
Application number: KR1020130069738A
Authority: KR
Inventors: 조경순
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-06-18
Filing date: 2013-06-18
Publication date: 2019-12-02
Also published as: US20140369009A1; KR20140146875A; US9468102B2

Abstract

표시 장치를 제공한다. 표시 장치는, 다수의 패널 범프들을 포함하는 표시 패널과, 표시 패널과 연결되며 칩이 실장된 연성 회로 필름과, 표시 패널 및 칩을 연결하며 일 방향으로 연장하는 다수의 패널 리드 본딩들을 포함한다. 패널 범프들은, 제1 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 패널 범프들과 제2 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 패널 범프들을 포함하되, 제2 패널 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 패널 범프들 사이에 배치된다. 패널 리드 본딩들은, 제1 패널 범프들과 연결되는 제1 패널 리드 본딩들과 제2 패널 범프들과 연결되는 제2 패널 리드 본딩들을 포함하되, 제1 패널 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 제2 부분은 상기 제2 패널 범프들에 인접한 부분이다.

Description

표시 장치{Display Apparatus}

본 발명은 표시 장치에 관련된 것으로서, 더욱 상세하게는 액정 표시 장치에 관련된 것이다.

유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는 서로 합착된 두 장의 기판을 포함하며 내부에 유기 발광 소자들이 형성된 표시 패널 어셈블리와, 연성 회로 기판을 통해 표시 패널 어셈블리와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판을 포함한다.

최근, 휴대 전화의 액정 패널로 가요-유기액정발광다이오드(flexible-Organic Liquid Emission Diode: flex-OLED)가 채용되고 있다. 더불어, 모듈 레벨 및 세트 레벨에서 슬림화와 특성을 개선하기 위하여 칩 온 필름(Chip On Film: COF)가 적용되고 있다.

본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 집적화 및 소형화된 표시 장치를 제공하는데 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 표시 장치를 제공한다. 표시 장치는, 다수의 패널 범프들(panel bumps)을 포함하는 표시 패널(display panel); 상기 표시 패널과 연결되며, 칩(chip)이 실장된 연성 회로 필름; 및 상기 표시 패널 및 상기 칩을 연결하며 일 방향으로 연장하는 다수의 패널 리드 본딩들(panel lead bondings)을 포함하되, 상기 패널 범프들은, 제1 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 패널 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 패널 범프들을 포함하되, 상기 제2 패널 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 패널 범프들 사이에 배치되며, 상기 패널 리드 본딩들은, 상기 제1 패널 범프들과 연결되는 제1 패널 리드 본딩들; 및 상기 제2 패널 범프들과 연결되는 제2 패널 리드 본딩들을 포함하되, 상기 제1 패널 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 패널 범프들에 인접한 부분이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 패널 리드 본딩들 각각은, 두께의 변화 없이 상기 제1 두께를 가질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 표시 장치는, 상기 연성 회로 필름에 연결되며, 다수의 CB 범프들을 포함하는 회로 기판(circuit board); 및 상기 칩과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 CB 리드 본딩들을 더 포함하되, 상기 CB 범프들은, 제1 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 CB 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 CB 범프들를 포함하되, 상기 제2 CB 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 CB 범프들 사이에 배치되며, 상기 CB 리드 본딩들은, 상기 제1 CB 범프들과 연결되는 제1 CB 리드 본딩들; 및 상기 제2 CB 범프들과 연결되는 제2 CB 리드 본딩들을 포함하되, 상기 제1 CB 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 CB 범프들에 인접한 부분일 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 CB 리드 본딩들 각각은, 두께의 변화 없이 상기 제1 두께를 가질 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 필름은 밴딩되고, 상기 표시 패널 및 상기 회로 기판은 서로 마주할 수 있다.

본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 표시 장치를 제공한다. 표시 장치는, 다수의 패널 범프들을 포함하는 표시 패널; 다수의 CB 범프들을 포함하며, 상기 표시 패널과 마주하며 이격된 회로 기판; 상기 표시 패널 및 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하며, 칩을 실장하고 밴딩하는 연성 회로 기판; 상기 패널 범프들 및 상기 칩을 전기적으로 연결하는 패널 리드 본딩들; 및 상기 CB 범프들 및 상기 칩을 전기적으로 연결하는 CB 리드 본딩들을 포함하되, 상기 패널 범프들은 제1 행을 따라 이격되어 배치되는 제1 패널 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 이격되어 배치되는 제2 패널 범프들을 포함하되, 상기 제2 패널 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 패널 범프들 사이에 배치되며, 상기 패널 리드 본딩들은, 상기 제1 패널 범프들과 연결되는 제1 패널 리드 본딩들; 및 상기 제2 패널 범프들과 연결되는 제2 패널 리드 본딩들을 포함하되, 상기 제1 패널 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 패널 범프들에 인접한 부분이다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 CB 범프들은, 제1 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 CB 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 CB 범프들를 포함하되, 상기 제2 CB 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 CB 범프들 사이에 배치되며, 상기 CB 리드 본딩들은, 상기 제1 CB 범프들과 연결되는 제1 CB 리드 본딩들; 및 상기 제2 CB 범프들과 연결되는 제2 CB 리드 본딩들을 포함하되, 상기 제1 CB 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 CB 범프들에 인접한 부분일 수 있다.

본 발명의 개념에 따른 실시예들에 따르면, 범프와 인접한 부분의 리드 본딩들의 두께가 다른 부분의 두께보다 작음으로써, 범프 및 리드 본딩들 사이의 간섭을 최소화할 수 있다. 이로써, 범프와 리드 본딩들 사이에서 전기적인 불량을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2a는 도 1의 표시 장치의 연성 회로 필름을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2b 및 도 2c는 도 2a의 A부분을 설명하기 위한 평면도 및 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 표시 장치를 I-I' 방향으로 절단한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 하나의 화소에 대한 회로를 설명하기 위한 회로도이다.
도 5는 도 1의 표시 장치의 표시 패널을 설명하기 위한 단면도이다.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.

본 명세서에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2b 및 도 2c는 도 2a의 A부분을 설명하기 위한 평면도 및 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 도 1의 표시 장치를 I-I'으로 절단한 단면도들이다. 도 3b는 도 3a의 연성 회로 필름이 밴딩된 후의 단면도이다.

도 1, 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 표시 장치는, 표시 패널(display panel, 100), 회로 기판(circuit board, CB, 200), 연성 회로 필름(flexible circuit film, 300), 패널 리드 본딩들(panel lead bondings, 510a, 510b) 및 CB 리드 본딩들(CB lead bondings, 530a, 530b)을 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 표시 기판(110) 및 봉지 기판(120)을 포함할 수 있다. 상기 표시 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 실장 영역(NA)을 가질 수 있다. 상기 표시 기판(110)은 서로 마주보는 제1 면(112) 및 제2 면(114)을 포함할 수 있다.

상기 봉지 기판(120)은 상기 표시 기판(110)의 제1 면(112)과 마주보며, 상기 표시 기판(110)의 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 봉지 기판(120)은 상기 표시 기판(110)보다 작을 수 있다. 상기 표시 기판(110) 및 상기 봉지 기판(120)은 상기 봉지 기판(120)의 가장자리를 따라 배치된 실런트(sealant, 도시되지 않음)에 의해 서로 봉합될 수 있다.

상기 표시 기판(110)에는 다수의 패널 범프들(panel bumps, 520a, 520b)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 다수의 패널 범프들(520a, 520b)은 상기 표시 기판(110)의 제1 면(112)의 실장 영역(NA)에 배치될 수 있다. 상기 다수의 패널 범프들(520a, 520b)은 제1 행(LN1)을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 패널 범프들(520a)과, 상기 제1 행(LN1)으로부터 연성 회로 필름(300) 방향으로 이격된 제2 행(LN2)을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 패널 범프들(520b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 패널 범프들(520b) 각각은 인접한 두 개의 제1 패널 범프들(520a) 사이에 배치될 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이 다수의 패널 범프들(520a, 520b)은 2개의 행들(LN1, LN2)로 배열되고 있으나, 본 발명에서는 배열되는 행의 수를 한정하는 것은 아니다. 상기 인접한 패널 범프들(520a, 520b)이 서로 엇갈려 지그재그(zigzag)로 배열됨으로써, 제한된 영역 내에서 상기 패널 범프들(520a, 520b) 사이의 충분한 간격을 확보할 수 있다.

상기 표시 기판(110)은 표시 영역에 매트릭스(matrix) 형태로 배치된 복수의 화소들을 포함할 수 있다. 하나의 화소는 도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 유기 발광 소자(L1), 복수의 박막 트랜지스터들(T1, T2) 및 적어도 하나의 캐패시터(C1)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 표시 패널(100)로 OLED(organic light emitting diode)에 적용되는 표시 패널(100)을 예시적으로 설명하고 있으나, 상기 표시 장치는 LCD(liquid crystal display), PD(photo diode), EL(electro luminescence), VFD(vacuum fluorescent display) 등 다양한 표시 장치들이 적용될 수 있다. 본 발명에서 상기 표시 장치의 표시 패널(100)은 OLED의 표시 패널(100)로 한정하는 것은 아니다.

상기 표시 기판(110)은 화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(scan driver, 도시되지 않음) 및 데이터 드라이버(data driver, 도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 표시 기판(110)은 실장 영역에 배치된 패드 전극들(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다.

회로 기판(200)은 인쇄 회로 기판(Printed circuit board)일 수 있다. 상기 회로 기판(200)은 서로 마주보는 제1 면(202) 및 제2 면(204)을 포함할 수 있다.

도 2b와 같이, 상기 회로 기판(200)에는 다수의 CB 범프들(540a, 540b)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 다수의 CB 범프들(540a, 540b)은 상기 회로 기판(200)의 제1 면(202)에 배치될 수 있다. 상기 다수의 CB 범프들(540a, 540b)은 제1 행(LN1)을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 CB 범프들(540a)과, 상기 제1 행(LN1)으로부터 연성 회로 필름 방향으로 이격된 제2 행(LN2)을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 CB 범프들(540b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 CB 범프들(540b) 각각은 인접한 두 개의 제1 CB 범프들(540a) 사이에 배치될 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이 다수의 CB 범프들(540a, 540b)은 2개의 행들(LN1, LN2)로 배열되고 있으나, 본 발명에서는 배열되는 행의 수를 한정하는 것은 아니다. 상기 인접한 CB 범프들(540a, 540b)이 서로 엇갈려 지그재그로 배열됨으로써, 제한된 영역 내에서 상기 CB 범프들(540a, 540b) 사이의 충분한 간격을 확보할 수 있다.

상기 회로 기판(200)은 영상 신호를 처리하는 구동 회로(도시되지 않음)를 포함하고, 상기 구동 회로는 외부에서 입력된 영상신호를 영상을 표시하기 위한 제어 신호로 변경시킬 수 있다. 일 예로, 상기 회로 기판(200)은 데이터 인쇄회로기판(도시되지 않음)과 게이트 인쇄회로기판(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 다른 예로, 상기 게이트 인쇄회로기판은 상기 표시 기판(110) 및 연성 회로 필름(300)에 별도의 신호 배선을 형성함으로써, 제거될 수 있다.

연성 회로 필름(300)은 상기 회로 기판(200)과 상기 표시 패널(100)을 전기적으로 연결하여, 상기 회로 기판(200)에서 발생된 상기 제어 신호를 상기 표시 패널(100)로 제공할 수 있다. 상기 연성 회로 필름(300)은 서로 마주보는 제1 면(302) 및 제2 면(304)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연성 회로 필름(300)은 상기 연성 회로 필름(300)의 상부에 구동 칩(350)을 더 포함할 수 있다. 상기 구동 칩(350)은 상기 연성 회로 필름(300)의 제1 면(302) 상에 배치될 수 있다. 상기 구동 칩(350)은 상기 제어 신호를, 상기 박막 트랜지스터를 구동시키기 위한 구동 신호로 변경시킬 수 있다. 이 경우, 상기 연성 회로 필름(300)은 칩 온 필름(Chip On Film: COF)이라고 한다.

상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304)에 상기 표시 패널(100) 및 상기 회로 기판(200)이 각각 연결될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304)의 일 단에 인접하게 상기 표시 기판(110)의 제1 면(112)이 마주보며 배치될 수 있다. 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304)의 타 단에 인접하게 상기 회로 기판(200)의 제1 면(202)이 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 표시 패널(100) 및 상기 회로 기판(200)은 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304) 상에 실장될 수 있다.

상기 구동 칩(350)은 상기 연성 회로 필름(300)의 중심 부위에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(100)에 인접한 연성 회로 필름(300)에는 제1 관통 홀들(312)이 배치되는 제1 관통 홀 영역(TH1)이 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(200)에 인접한 연성 회로 필름(300)에는 제2 관통 홀들(314)이 배치되는 제2 관통 홀 영역(TH2)이 형성될 수 있다. 본 발명에서, 상기 제1 및 제2 관통 홀들(312, 314)의 구조 및 수량을 한정하지 않는다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동 칩(350) 및 상기 표시 패널(100)은 패널 리드 본딩들(510a, 510b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 패널 리드 본딩들(510a, 510b)은, 상기 구동 칩(350) 및 상기 연성 회로 필름(300) 사이로부터 상기 연성 회로 필름(300)의 제1 면(302)을 가로질러 상기 제1 관통 홀(312)로 관통하여, 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304) 상으로 연장할 수 있다. 상기 패널 리드 본딩들(510a, 510b)의 연장 방향은 상기 구동 칩(300)으로부터 상기 표시 패널(100) 방향일 수 있다.

상기 구동 칩(350) 및 상기 회로 기판(200)은 CB 리드 본딩들(530a, 530b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 CB 리드 본딩들(530a, 530b)은 상기 구동 칩(350) 및 상기 연성 회로 필름(300) 사이로부터 상기 연성 회로 필름(300)의 제1 면(302)을 가로질러 상기 제2 관통 홀(314)을 관통하여, 상기 연성 회로 필름(300)의 제2 면(304) 상으로 연장할 수 있다. 상기 CB 리드 본딩들(530a, 530b)의 연장 방향은 상기 구동 칩(350)으로부터 상기 회로 기판(200) 방향일 수 있다.

상기 연성 회로 필름(300)은 플레이트(plate) 형상을 갖고 연성을 갖는 합성 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 연성 회로 필름(300)은 폴리이미드(polyimide, PI)를 포함할 수 있다. 도 3b를 참조하면, 상기 연성 회로 필름(300)이 밴딩되어 상기 연성 회로 필름(300)의 일 단에 연결된 회로 기판(200)이 상기 표시 패널(100) 하부에 배치될 수 있다.

이하에서는 패널 리드 본딩들 및 CB 리드 본딩들에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 패널 리드 본딩들(510a, 510b)은 상기 구동 칩(350)과 상기 표시 기판(110)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패널 리드 본딩들은 상기 제1 패널 범프들(520a)과 전기적으로 연결되는 제1 패널 리드 본딩들(510a)과, 상기 제2 패널 범프들(520b)과 전기적으로 연결되는 제2 패널 리드 본딩들(510b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 패널 리드 본딩들(510b) 각각은 인접한 두 개의 제1 패널 리드 본딩들(510a) 사이에 배치될 수 있다.

도 2c를 참조하면, 제1 패널 리드 본딩(510a)은 제1 두께를 갖는 제1 부분(512)과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분(514)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분(514)은 상기 제2 패널 범프(520b)에 인접한 부분일 수 있다. 또한, 상기 제1 패널 리드 본딩(510a)의 상기 제2 부분(514)은 상기 제2 행(LN2)에 해당되는 부분일 수 있다. 상기와 같이 도전물로 이루어진 제2 패널 범프(520b)에 인접한 제1 패널 리드 본딩(510a)의 제2 부분(514)이 더 작은 두께를 가짐으로써, 상기 제2 패널 범프(520b) 및 상기 제1 패널 리드 본딩(510a) 사이의 전기적 불량을 방지할 수 있다. 한편, 상기 제2 패널 리드 본딩(510b)은 두께의 변화 없이 제1 두께를 가질 수 있다.

상세하게 도시되지는 않았으나, 상기 CB 리드 본딩들(530a, 530b)은 상기 구동 칩(350)과 상기 회로 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 CB 리드 본딩들(530a, 530b)은 상기 제1 CB 범프들(540a)과 전기적으로 연결되는 제1 CB 리드 본딩들(530a)과, 상기 제2 CB 범프들(540b)과 전기적으로 연결되는 제2 CB 리드 본딩들(530b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 CB 리드 본딩들(530b) 각각은 인접한 두 개의 제1 CB 리드 본딩들(530a) 사이에 배치될 수 있다.

도 2c와 같이, 제1 CB 리드 본딩(530a)은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 상기 제2 CB 범프(540b)에 인접한 부분일 수 있다. 또한, 상기 제1 CB 리드 본딩(530a)의 제2 부분은 상기 제2 행(LN2)에 해당되는 부분일 수 있다. 상기와 같이 도전물로 이루어진 제2 CB 범프(540b)에 인접한 제1 CB 리드 본딩(530a)의 제2 부분이 더 작은 두께를 가짐으로써, 상기 제2 CB 범프(540b) 및 상기 제1 CB 리드 본딩(530a) 사이의 전기적 불량을 방지할 수 있다. 한편, 상기 제2 CB 리드 본딩(530b)은 두께의 변화 없이 제1 두께를 가질 수 있다.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 표시 패널(100)의 내부 구조에 보다 자세하게 설명하기로 한다. 구체적으로 표시 영역에 형성된 하나의 화소 구조에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소 회로를 설명하기 위한 회로도이다. 도 5는 도 1의 표시 장치의 표시 패널을 설명하기 위한 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 하나의 화소는 유기 발광 소자(L1) 와 구동 회로부(T1, T2, C1) 를 포함할 수 있다. 상기 표시 기판(110)은 상기 기판 부재(111)와, 상기 기판 부재(111) 상에 형성된 구동 회로부(T1, T2, C1) 및 유기 발광 소자(L1)를 포함할 수 있다.

상기 유기 발광 소자(L1)는 애노드 전극(anode electrode, 115), 유기 발광층(organic light emitting layer, 116) 및 캐소드 전극(cathode electrode, 117)을 포함할 수 있다. 상기 구동 회로부(T1, T2, C1)는, 적어도 2개의 박막 트랜지스터들(thin film transistors, T1, T2)과 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함할 수 있다. 상기 2개의 박막 트랜지스터들(T1, T2)은 스위칭 트랜지스터(switching transistor, T1) 및 구동 트랜지스터(drive transistor, T2)를 포함할 수 있다.

상기 스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(scan line, S1) 및 데이터 라인(data line, DL1)에 연결되고, 상기 스캔 라인(SL1)에 입력된 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 상기 구동 트랜지스터(T2)로 전송할 수 있다. 상기 저장 캐패시터(C1)는 상기 스위칭 트랜지스터(T1)와 상기 전원 라인(VDD)에 연결되며, 상기 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송받은 전압과 상기 전원 라인(VDD)에 공급되는 전압 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.

상기 구동 트랜지스터(T2)는 상기 전원 라인(VDD)과 상기 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 상기 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(I_OELD)를 유기발광 소자(L1)로 공급하고, 상기 유기발광 소자는 출력 전류(I_OELD)에 의해 발광될 수 있다. 상기 구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(114), 드레인 전극(113) 및 게이트 전극(112)을 포함할 수 있으며, 상기 유기발광 소자의 애노드 전극(115)이 상기 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(113)에 연결될 수 있다. 상기 화소의 구조는 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.

상기 봉지 기판(120)은 상기 유기 발광 소자(L1) 및 구동 회로부(T1, T2, C1)가 형성된 표시 기판(110)을 덮을 수 있다. 그리고, 외광 반사를 억제하기 위하여, 편광 부재(122)가 상기 봉지 기판(120) 상에 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 편광 부재(122)는 상기 봉지 기판(120) 아래에 형성되거나, 유기 발광 소자(L1) 위에 형성될 수 있으며, 경우에 따라 생략될 수 있다.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 표시 패널
200: 회로 기판
300: 연성 회로 필름
350: 구동 칩
310a, 310b: 패널 리드 본딩
320a, 320b: 패널 범프
330a, 330b: CB 리드 본딩
340a, 340b: CB 범프

Claims

다수의 패널 범프들(panel bumps)을 포함하는 표시 패널(display panel);
상기 표시 패널과 연결되며, 칩(chip)이 실장된 연성 회로 필름; 및
상기 표시 패널 및 상기 칩을 연결하며 일 방향으로 연장하는 다수의 패널 리드 본딩들(panel lead bondings)을 포함하되,
상기 패널 범프들은, 제1 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 패널 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 패널 범프들을 포함하되, 상기 제2 패널 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 패널 범프들 사이에 배치되며,
상기 패널 리드 본딩들은, 상기 제1 패널 범프들과 연결되는 제1 패널 리드 본딩들; 및 상기 제2 패널 범프들과 연결되는 제2 패널 리드 본딩들을 포함하되,
상기 제1 패널 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 패널 범프들에 인접한 부분이며,
상기 제2 패널 리드 본딩들의 끝부분들은 상기 제1 패널 리드 본딩들의 끝부분들로부터 상기 칩 방향으로 이격된 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 패널 리드 본딩들 각각은, 두께의 변화 없이 상기 제1 두께를 갖는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 필름에 연결되며, 다수의 CB 범프들을 포함하는 회로 기판(circuit board); 및
상기 칩과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 CB 리드 본딩들을 더 포함하되,
상기 CB 범프들은, 제1 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 CB 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 CB 범프들를 포함하되, 상기 제2 CB 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 CB 범프들 사이에 배치되며,
상기 CB 리드 본딩들은, 상기 제1 CB 범프들과 연결되는 제1 CB 리드 본딩들; 및 상기 제2 CB 범프들과 연결되는 제2 CB 리드 본딩들을 포함하되,
상기 제1 CB 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 CB 범프들에 인접한 부분인 표시 장치.
제3항에 있어서,
상기 제2 CB 리드 본딩들 각각은, 두께의 변화 없이 상기 제1 두께를 갖는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 연성 회로 필름은 밴딩되고, 상기 표시 패널 및 상기 회로 기판은 서로 마주하는 표시 장치.
다수의 패널 범프들을 포함하는 표시 패널;
다수의 CB 범프들을 포함하며, 상기 표시 패널과 마주하며 이격된 회로 기판;
상기 표시 패널 및 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하며, 칩을 실장하고 밴딩하는 연성 회로 기판;
상기 패널 범프들 및 상기 칩을 전기적으로 연결하는 패널 리드 본딩들; 및
상기 CB 범프들 및 상기 칩을 전기적으로 연결하는 CB 리드 본딩들을 포함하되,
상기 패널 범프들은 제1 행을 따라 이격되어 배치되는 제1 패널 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 이격되어 배치되는 제2 패널 범프들을 포함하되, 상기 제2 패널 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 패널 범프들 사이에 배치되며,
상기 패널 리드 본딩들은, 상기 제1 패널 범프들과 연결되는 제1 패널 리드 본딩들; 및 상기 제2 패널 범프들과 연결되는 제2 패널 리드 본딩들을 포함하되,
상기 제1 패널 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 패널 범프들에 인접한 부분이며,
상기 제2 패널 리드 본딩들 각각의 양 끝부분들 사이에서의 최대 두께 차이는 상기 제1 패널 리드 본딩들 각각의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분의 두께 차이보다 작은 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 제2 패널 리드 본딩들 각각은, 두께의 변화 없이 상기 제1 두께를 갖는 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 CB 범프들은, 제1 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제1 CB 범프들; 및 상기 제1 행으로부터 칩 방향으로 이격된 제2 행을 따라 서로 이격되어 배치되는 제2 CB 범프들를 포함하되, 상기 제2 CB 범프들 각각은 인접한 두 개의 제1 CB 범프들 사이에 배치되며,
상기 CB 리드 본딩들은, 상기 제1 CB 범프들과 연결되는 제1 CB 리드 본딩들; 및 상기 제2 CB 범프들과 연결되는 제2 CB 리드 본딩들을 포함하되,
상기 제1 CB 리드 본딩들 각각은 제1 두께를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께를 갖는 제2 부분을 포함하되, 상기 제2 부분은 상기 제2 CB 범프들에 인접한 부분인 표시 장치.
제8항에 있어서,
상기 제2 CB 리드 본딩들 각각은, 두께의 변화 없이 상기 제1 두께를 갖는 표시 장치.