JP2001305570A - 表示パネルモジュール及びその製造方法 - Google Patents
表示パネルモジュール及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001305570A JP2001305570A JP2000121919A JP2000121919A JP2001305570A JP 2001305570 A JP2001305570 A JP 2001305570A JP 2000121919 A JP2000121919 A JP 2000121919A JP 2000121919 A JP2000121919 A JP 2000121919A JP 2001305570 A JP2001305570 A JP 2001305570A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- electrode terminals
- conductive film
- electrode
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 6
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
- H01J17/02—Details
- H01J17/18—Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/92—Means forming part of the tube for the purpose of providing electrical connection to it
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/28—Manufacture of leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
- H01J2211/20—Constructional details
- H01J2211/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
- H01J2329/92—Means forming part of the display panel for the purpose of providing electrical connection to it
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Abstract
(57)【要約】
【課題】表示パネル側の電極端子２とＦＰＣ側のリード
端子６とを異方導電性フィルム４を用いて固着、接続し
た構造の表示パネルモジュールを製造するに当り、製造
コストの上昇や強度の低下に直結するような特殊な構造
のＦＰＣ５を用いることなしに、表示パネル側の支持基
板１とＦＰＣ５との間の熱膨張率の違いによって異方導
電性フィルム４の熱圧着の際に生じる隣接端子間の短絡
事故を防止する。 【解決手段】表示パネルを構成する一絶縁基板１上の各
々の電極端子２どうしの間に、高さが、電極端子２の厚
さと異方導電性フィルム４の厚さとを合した厚さより厚
く、電極端子２の厚さと異方導電性フィルム４の厚さと
リード端子６の厚さとを合した厚さ以下の絶縁壁３を設
ける。リード端子６と電極端子２とがピッチずれを起こ
そうとしても、リード端子６は絶縁壁３に引っ掛かっ
て、ずれることができない。
端子６とを異方導電性フィルム４を用いて固着、接続し
た構造の表示パネルモジュールを製造するに当り、製造
コストの上昇や強度の低下に直結するような特殊な構造
のＦＰＣ５を用いることなしに、表示パネル側の支持基
板１とＦＰＣ５との間の熱膨張率の違いによって異方導
電性フィルム４の熱圧着の際に生じる隣接端子間の短絡
事故を防止する。 【解決手段】表示パネルを構成する一絶縁基板１上の各
々の電極端子２どうしの間に、高さが、電極端子２の厚
さと異方導電性フィルム４の厚さとを合した厚さより厚
く、電極端子２の厚さと異方導電性フィルム４の厚さと
リード端子６の厚さとを合した厚さ以下の絶縁壁３を設
ける。リード端子６と電極端子２とがピッチずれを起こ
そうとしても、リード端子６は絶縁壁３に引っ掛かっ
て、ずれることができない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルモジュ
ール及びその製造方法に関し、特に、表示パネル側の電
極端子と表示パネルを駆動するための回路基板側のリー
ド端子とを、異方導電性フィルムを用いて固着した構造
の表示パネルモジュールとその製造方法に関する。
ール及びその製造方法に関し、特に、表示パネル側の電
極端子と表示パネルを駆動するための回路基板側のリー
ド端子とを、異方導電性フィルムを用いて固着した構造
の表示パネルモジュールとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示パネルやＰＤＰ或いはＥ
Ｌ表示パネルのようなフラットディスプレイパネルを用
いた表示装置には、外部と表示パネルとを導電的に接続
するためのパネル側の電極端子を、パネルを構成する一
絶縁基板の端部に設け、そのパネル側の電極端子とパネ
ル駆動用のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）側の
リード端子とを、間に挟んだ異方導電性フィルムを介し
て導電的に固着する構造を取るものがあって、特許第２
９６４７３０号公報に、この種の接続構造を有するＰＤ
Ｐが開示されている。尚、以下では、表示パネルとＦＰ
Ｃとを接続した構造体を、表示パネルモジュールと呼ぶ
こととする。
Ｌ表示パネルのようなフラットディスプレイパネルを用
いた表示装置には、外部と表示パネルとを導電的に接続
するためのパネル側の電極端子を、パネルを構成する一
絶縁基板の端部に設け、そのパネル側の電極端子とパネ
ル駆動用のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）側の
リード端子とを、間に挟んだ異方導電性フィルムを介し
て導電的に固着する構造を取るものがあって、特許第２
９６４７３０号公報に、この種の接続構造を有するＰＤ
Ｐが開示されている。尚、以下では、表示パネルとＦＰ
Ｃとを接続した構造体を、表示パネルモジュールと呼ぶ
こととする。
【０００３】図８に、上記公報の図２に記載されたＰＤ
Ｐの断面図を再掲して示す。尚、図８は、本発明と上記
公報との対比を明確にするため、図中の符号及び名称を
上記公報に用いられているものから変更して示すことが
ある。図８を参照して、表示パネルを構成する支持基板
１上に、パネル側の図示しない各表示素子に電力を伝達
するための銀製の電極端子２が複数、紙面横方向に並ん
で形成されている。この支持基板１の上方には、異方導
電性フィルム４を介してＦＰＣ５が対置されていて、Ｆ
ＰＣ５には、パネル側の電極端子２に対応する位置に、
リード端子６が設けられている。パネル側の電極端子２
とＦＰＣ側のリード端子６とは、互いに相対する電極端
子とリード端子どうしは、異方導電性フィルム中の導電
性粒子１５を介して導電的に接続されているものの、隣
り合う電極端子どうし又はリード端子どうしは、フィル
ム４の異方導電性により、絶縁状態にある。
Ｐの断面図を再掲して示す。尚、図８は、本発明と上記
公報との対比を明確にするため、図中の符号及び名称を
上記公報に用いられているものから変更して示すことが
ある。図８を参照して、表示パネルを構成する支持基板
１上に、パネル側の図示しない各表示素子に電力を伝達
するための銀製の電極端子２が複数、紙面横方向に並ん
で形成されている。この支持基板１の上方には、異方導
電性フィルム４を介してＦＰＣ５が対置されていて、Ｆ
ＰＣ５には、パネル側の電極端子２に対応する位置に、
リード端子６が設けられている。パネル側の電極端子２
とＦＰＣ側のリード端子６とは、互いに相対する電極端
子とリード端子どうしは、異方導電性フィルム中の導電
性粒子１５を介して導電的に接続されているものの、隣
り合う電極端子どうし又はリード端子どうしは、フィル
ム４の異方導電性により、絶縁状態にある。
【０００４】ここで、この図に示す表示パネルとＦＰＣ
の接続構造に特徴的なのは、パネル側の支持基板１上の
電極端子と電極端子との間に、絶縁層バリア１２が設け
られていることである。この絶縁層バリア１２は、電極
端子と電極端子との間の絶縁が銀のマイグレーションに
よって劣化するのを防ぐために設けられている。すなわ
ち、電極端子と電極端子との間に絶縁層バリア１２を設
けることで、パネル側の支持基板１とＦＰＣ５とを異方
導電性フィルム４を介して熱圧着で固着するとき、異方
導電性フィルム４を構成するバインダが電極端子間に隙
間なく充填されるようにして、電極端子間の隙間を経路
とする銀のマイグレーションを防ぐのである。
の接続構造に特徴的なのは、パネル側の支持基板１上の
電極端子と電極端子との間に、絶縁層バリア１２が設け
られていることである。この絶縁層バリア１２は、電極
端子と電極端子との間の絶縁が銀のマイグレーションに
よって劣化するのを防ぐために設けられている。すなわ
ち、電極端子と電極端子との間に絶縁層バリア１２を設
けることで、パネル側の支持基板１とＦＰＣ５とを異方
導電性フィルム４を介して熱圧着で固着するとき、異方
導電性フィルム４を構成するバインダが電極端子間に隙
間なく充填されるようにして、電極端子間の隙間を経路
とする銀のマイグレーションを防ぐのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、表示装置の高精
細化に対する要求は強く、その実現のために、電極端子
２どうしの間、従ってリード端子６どうしの間の間隔
を、接続の信頼性を保ったまま狭くしなければならなく
なってきている。そのような状況に鑑みたとき、上述し
た公報記載の、電極端子間のマイグレーションに起因す
る絶縁劣化の防止技術は、非常に有効な技術である。
細化に対する要求は強く、その実現のために、電極端子
２どうしの間、従ってリード端子６どうしの間の間隔
を、接続の信頼性を保ったまま狭くしなければならなく
なってきている。そのような状況に鑑みたとき、上述し
た公報記載の、電極端子間のマイグレーションに起因す
る絶縁劣化の防止技術は、非常に有効な技術である。
【０００６】ところで、上述の電極端子間の短絡事故の
原因であるマイグレーションは、完成後の表示装置にお
いて長期にわたる動作中に徐々に進行するものである
が、隣り合う電極端子どうしの間の短絡事故には、マイ
グレーションに基くものばかりではなく、製造中にしか
も他の原因によって起こるものもある。そのマイグレー
ション以外の原因の一つに、支持基板１とＦＰＣ５との
間の熱膨張率の違いがある。すなわち、図８を参照し
て、異方導電性フィルム４を用いてパネル側の電極端子
２とＦＰＣ側のリード端子６とを固着、接続するとき
は、先ず、支持基板上の電極端子２の上に、電極端子が
並んでいる方向（紙面横方向）に異方導電性フィルム４
を貼り渡す。次に、異方導電性フィルム４と支持基板１
との間に予備的に圧力を加えて、フィルム４を固定す
る。次いで、電極端子２とリード端子６とを位置合わせ
し、図示しないヒーターツールで加熱、圧着（熱圧着）
する。この一連の作業の結果、上下の電極端子２とリー
ド端子６とは導電的に固着、接続される。
原因であるマイグレーションは、完成後の表示装置にお
いて長期にわたる動作中に徐々に進行するものである
が、隣り合う電極端子どうしの間の短絡事故には、マイ
グレーションに基くものばかりではなく、製造中にしか
も他の原因によって起こるものもある。そのマイグレー
ション以外の原因の一つに、支持基板１とＦＰＣ５との
間の熱膨張率の違いがある。すなわち、図８を参照し
て、異方導電性フィルム４を用いてパネル側の電極端子
２とＦＰＣ側のリード端子６とを固着、接続するとき
は、先ず、支持基板上の電極端子２の上に、電極端子が
並んでいる方向（紙面横方向）に異方導電性フィルム４
を貼り渡す。次に、異方導電性フィルム４と支持基板１
との間に予備的に圧力を加えて、フィルム４を固定す
る。次いで、電極端子２とリード端子６とを位置合わせ
し、図示しないヒーターツールで加熱、圧着（熱圧着）
する。この一連の作業の結果、上下の電極端子２とリー
ド端子６とは導電的に固着、接続される。
【０００７】ところが、その場合、ＦＰＣ５は、一般
に、ポリイミド等の有機材料で作られていて、例えば２
６×１０-6／℃程度の熱膨張率を持っているのに対し、
支持基板１には透明板ガラスを用いることが多く、例え
ば低アルカリガラス製の支持基板であれば熱膨張率は５
×１０-6／℃程度で、ＦＰＣ５の熱膨張率のほうが支持
基板１の熱膨張率より約５〜１０倍程度大きい。そこ
で、異方導電性フィルムの熱圧着の際に熱が加えられる
と、ＦＰＣ５の方が支持基板１より大きく延びる。その
結果、電極端子２とリード端子６とは、位置合わせ直後
のまだ熱圧着する前の時点では同一ピッチで対応してい
たものが、加熱した後では、図９に一例を示すようにピ
ッチずれを起こす。このピッチずれの大きさは、電極端
子の列の端に近づけば近づくほど大きくなるので、電極
端子の列の端に近い部分では、図９中に破線の丸印で囲
って示すように、リード端子６の端が本来接続すべき電
極端子の隣りの電極端子に接触して、結局、隣り合う電
極端子２，２どうしがショートしてしまう。この原因に
よる短絡事故は、同じ支持基板１やＦＰＣ５の材料を用
い、且つ熱圧着条件を同一にした場合であっても、端子
（電極端子及びリード端子）どうしの間の間隔が狭くな
ればなるほど、すなわち高精細化すればするほど起り易
く、また同じ端子間間隔であっても、端子本数が多けれ
ば多いほど、つまり大型化すればするほど起こりやすい
ので、ますます大型化し高精細化する傾向にある表示装
置の製造においては、非常に大きな解決課題である。
に、ポリイミド等の有機材料で作られていて、例えば２
６×１０-6／℃程度の熱膨張率を持っているのに対し、
支持基板１には透明板ガラスを用いることが多く、例え
ば低アルカリガラス製の支持基板であれば熱膨張率は５
×１０-6／℃程度で、ＦＰＣ５の熱膨張率のほうが支持
基板１の熱膨張率より約５〜１０倍程度大きい。そこ
で、異方導電性フィルムの熱圧着の際に熱が加えられる
と、ＦＰＣ５の方が支持基板１より大きく延びる。その
結果、電極端子２とリード端子６とは、位置合わせ直後
のまだ熱圧着する前の時点では同一ピッチで対応してい
たものが、加熱した後では、図９に一例を示すようにピ
ッチずれを起こす。このピッチずれの大きさは、電極端
子の列の端に近づけば近づくほど大きくなるので、電極
端子の列の端に近い部分では、図９中に破線の丸印で囲
って示すように、リード端子６の端が本来接続すべき電
極端子の隣りの電極端子に接触して、結局、隣り合う電
極端子２，２どうしがショートしてしまう。この原因に
よる短絡事故は、同じ支持基板１やＦＰＣ５の材料を用
い、且つ熱圧着条件を同一にした場合であっても、端子
（電極端子及びリード端子）どうしの間の間隔が狭くな
ればなるほど、すなわち高精細化すればするほど起り易
く、また同じ端子間間隔であっても、端子本数が多けれ
ば多いほど、つまり大型化すればするほど起こりやすい
ので、ますます大型化し高精細化する傾向にある表示装
置の製造においては、非常に大きな解決課題である。
【０００８】上述した、支持基板１とＦＰＣ５との間の
熱膨張率の違いに起因する隣り合う端子間の短絡事故を
防止する技術の一つが、特開平５−２４９４７９号公報
に開示されている。上記公報記載の発明においては、図
１０に示すように、ＦＰＣ５のリード端子６の間に、各
リード端子に平行なスリット１４を設けてリード端子の
列を分割することで、熱圧着時のＦＰＣ５の延びを減少
させている。しかしながら、この方法では、ＦＰＣ５が
スリット１４で分割されているので、電極端子とリード
端子との位置合せが複数回必要であることから生産効率
が低下し、また特殊な構造のＦＰＣを製造するためのコ
ストが増加することもあって、製造コストの上昇は避け
られない。しかも、ＦＰＣ５の強度が弱くなって、接続
の信頼性が損なわれるという副作用も生じる。
熱膨張率の違いに起因する隣り合う端子間の短絡事故を
防止する技術の一つが、特開平５−２４９４７９号公報
に開示されている。上記公報記載の発明においては、図
１０に示すように、ＦＰＣ５のリード端子６の間に、各
リード端子に平行なスリット１４を設けてリード端子の
列を分割することで、熱圧着時のＦＰＣ５の延びを減少
させている。しかしながら、この方法では、ＦＰＣ５が
スリット１４で分割されているので、電極端子とリード
端子との位置合せが複数回必要であることから生産効率
が低下し、また特殊な構造のＦＰＣを製造するためのコ
ストが増加することもあって、製造コストの上昇は避け
られない。しかも、ＦＰＣ５の強度が弱くなって、接続
の信頼性が損なわれるという副作用も生じる。
【０００９】従って本発明は、表示パネル側の電極端子
とＦＰＣ側のリード端子とを異方導電性フィルムを用い
て固着、接続した構造の表示パネルモジュールを製造す
るに当り、製造コストの上昇や強度の低下に直結するよ
うな特殊な構造のＦＰＣを用いることなしに、表示パネ
ル側の支持基板とＦＰＣとの間の熱膨張率の違いによっ
て異方導電性フィルムの熱圧着の際に生じる隣接端子間
の短絡事故を防止することを目的とするものである。
とＦＰＣ側のリード端子とを異方導電性フィルムを用い
て固着、接続した構造の表示パネルモジュールを製造す
るに当り、製造コストの上昇や強度の低下に直結するよ
うな特殊な構造のＦＰＣを用いることなしに、表示パネ
ル側の支持基板とＦＰＣとの間の熱膨張率の違いによっ
て異方導電性フィルムの熱圧着の際に生じる隣接端子間
の短絡事故を防止することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の表示パネルモジ
ュールは、表示パネルを構成する一絶縁性基板上に形成
された互いに並行に並ぶ複数の電極端子と、前記表示パ
ネルを駆動するための回路基板上に設けられた互いに並
行に並ぶ複数のリード端子とを、前記電極端子と前記リ
ード端子との間に介在して各々の電極端子及びリード端
子を横切る方向に延在する帯状の異方導電性フィルムを
介して導電的に固着した接続構造を有する表示パネルモ
ジュールにおいて、前記表示パネルを構成する一絶縁基
板上の各々の電極端子の両側に、前記一絶縁基板からの
高さが、前記電極端子の厚さと前記異方導電性フィルム
の厚さとを合した厚さより高く、前記電極端子の厚さと
前記異方導電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚さ
とを合した厚さ以下の絶縁壁を設けたことを特徴とす
る。
ュールは、表示パネルを構成する一絶縁性基板上に形成
された互いに並行に並ぶ複数の電極端子と、前記表示パ
ネルを駆動するための回路基板上に設けられた互いに並
行に並ぶ複数のリード端子とを、前記電極端子と前記リ
ード端子との間に介在して各々の電極端子及びリード端
子を横切る方向に延在する帯状の異方導電性フィルムを
介して導電的に固着した接続構造を有する表示パネルモ
ジュールにおいて、前記表示パネルを構成する一絶縁基
板上の各々の電極端子の両側に、前記一絶縁基板からの
高さが、前記電極端子の厚さと前記異方導電性フィルム
の厚さとを合した厚さより高く、前記電極端子の厚さと
前記異方導電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚さ
とを合した厚さ以下の絶縁壁を設けたことを特徴とす
る。
【００１１】上記の表示パネルモジュールは、前記表示
パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端子の両側
に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電極端子の厚さ
と熱圧着後の異方導電性フィルムの厚さとを合した厚さ
より高く、前記電極端子の厚さと前記熱圧着後の異方導
電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合した
厚さ以下の絶縁壁を設ける絶縁壁形成工程と、前記電極
端子上に、各々の電極端子を横切る方向に延在する帯状
の異方導電性フィルムを貼着する工程と、前記電極端子
と前記回路基板上のリード端子とを位置合せした後、熱
圧着して、前記電極端子と前記リード端子とを前記異方
導電性フィルムを介して導電的に固着する工程とを含む
ことを特徴とする製造方法によって製造できる。
パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端子の両側
に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電極端子の厚さ
と熱圧着後の異方導電性フィルムの厚さとを合した厚さ
より高く、前記電極端子の厚さと前記熱圧着後の異方導
電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合した
厚さ以下の絶縁壁を設ける絶縁壁形成工程と、前記電極
端子上に、各々の電極端子を横切る方向に延在する帯状
の異方導電性フィルムを貼着する工程と、前記電極端子
と前記回路基板上のリード端子とを位置合せした後、熱
圧着して、前記電極端子と前記リード端子とを前記異方
導電性フィルムを介して導電的に固着する工程とを含む
ことを特徴とする製造方法によって製造できる。
【００１２】本発明の表示パネルモジュールは、また、
前記表示パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端
子どうしの間に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電
極端子の厚さと前記異方導電性フィルムの厚さとを合し
た厚さより高く、前記電極端子の厚さと前記異方導電性
フィルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合した厚さ
以下の絶縁壁を設けたことを特徴とする。
前記表示パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端
子どうしの間に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電
極端子の厚さと前記異方導電性フィルムの厚さとを合し
た厚さより高く、前記電極端子の厚さと前記異方導電性
フィルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合した厚さ
以下の絶縁壁を設けたことを特徴とする。
【００１３】上記の表示パネルモジュールは、前記表示
パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端子どうし
の間に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電極端子の
厚さと熱圧着後の異方導電性フィルムの厚さとを合した
厚さより高く、前記電極端子の厚さと前記熱圧着後の異
方導電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合
した厚さ以下の絶縁壁を設ける絶縁壁形成工程と、前記
電極端子上に、各々の電極端子を横切る方向に延在する
帯状の異方導電性フィルムを貼着する工程と、前記電極
端子と前記回路基板上のリード端子とを位置合せした
後、熱圧着して、前記電極端子と前記リード端子とを前
記異方導電性フィルムを介して導電的に固着する工程と
を含むことを特徴とする製造方法によって製造できる。
パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端子どうし
の間に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電極端子の
厚さと熱圧着後の異方導電性フィルムの厚さとを合した
厚さより高く、前記電極端子の厚さと前記熱圧着後の異
方導電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合
した厚さ以下の絶縁壁を設ける絶縁壁形成工程と、前記
電極端子上に、各々の電極端子を横切る方向に延在する
帯状の異方導電性フィルムを貼着する工程と、前記電極
端子と前記回路基板上のリード端子とを位置合せした
後、熱圧着して、前記電極端子と前記リード端子とを前
記異方導電性フィルムを介して導電的に固着する工程と
を含むことを特徴とする製造方法によって製造できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明
の第１の実施の形態に係る液晶表示パネルモジュール
の、完成後における接続構造部分の断面図を示し、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の分解斜視図を示す。図１
（ａ），（ｂ）を参照して、この表示パネルモジュール
には、表示パネル側の支持基板１上に紙面横方向に１列
に並ぶ複数の電極端子２に対し、隣り合う電極端子どう
しの間に、各電極端子２を挟むようにして島状の絶縁壁
３が設けられている。この絶縁壁３は、それぞれが異方
導電性フィルム４が貼着されている領域を避けて形成さ
れている点と、高さが、電極端子２の厚さと異方導電性
フィルム４の厚さとを加えた厚さより高く、且つ、電極
端子２の厚さと異方導電性フィルム４の厚さとＦＰＣ側
のリード端子６の厚さとを合計した以下である点に特徴
がある。上述のような構造であるので、異方導電性フィ
ルム４の熱圧着の際に、ＦＰＣ５の方が支持基板１より
大きく延びて、ＦＰＣ側のリード端子６が本来接続すべ
き電極端子の隣りの電極端子の方にずれようとしても、
リード端子６は支持基板１側から飛び出している絶縁壁
３の上部に突き当たるので、ずれることができない。ま
た多少ずれた場合でも、リード端子と本来これとは接触
すべきではない隣りの電極端子との間には絶縁壁３が挟
まれているので、それらリード端子と隣りの電極端子と
が直接接触することはない。
いて、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明
の第１の実施の形態に係る液晶表示パネルモジュール
の、完成後における接続構造部分の断面図を示し、図１
（ｂ）は、図１（ａ）の分解斜視図を示す。図１
（ａ），（ｂ）を参照して、この表示パネルモジュール
には、表示パネル側の支持基板１上に紙面横方向に１列
に並ぶ複数の電極端子２に対し、隣り合う電極端子どう
しの間に、各電極端子２を挟むようにして島状の絶縁壁
３が設けられている。この絶縁壁３は、それぞれが異方
導電性フィルム４が貼着されている領域を避けて形成さ
れている点と、高さが、電極端子２の厚さと異方導電性
フィルム４の厚さとを加えた厚さより高く、且つ、電極
端子２の厚さと異方導電性フィルム４の厚さとＦＰＣ側
のリード端子６の厚さとを合計した以下である点に特徴
がある。上述のような構造であるので、異方導電性フィ
ルム４の熱圧着の際に、ＦＰＣ５の方が支持基板１より
大きく延びて、ＦＰＣ側のリード端子６が本来接続すべ
き電極端子の隣りの電極端子の方にずれようとしても、
リード端子６は支持基板１側から飛び出している絶縁壁
３の上部に突き当たるので、ずれることができない。ま
た多少ずれた場合でも、リード端子と本来これとは接触
すべきではない隣りの電極端子との間には絶縁壁３が挟
まれているので、それらリード端子と隣りの電極端子と
が直接接触することはない。
【００１５】以下に、本実施の形態に係る液晶表示パネ
ルモジュールの接続構造の製造工程について述べる。先
ず、図２（ａ）に示すように、厚さ１．１ｍｍの透明支
持基板１の表面に、スパッター法により膜厚１００ｎｍ
のＩＴＯ膜を成膜し、フォトリソグラフイー法により、
幅８０μmの短冊状のＩＴＯ電極端子２を、ピッチ０．
１２ｍｍで２４２本を形成した。
ルモジュールの接続構造の製造工程について述べる。先
ず、図２（ａ）に示すように、厚さ１．１ｍｍの透明支
持基板１の表面に、スパッター法により膜厚１００ｎｍ
のＩＴＯ膜を成膜し、フォトリソグラフイー法により、
幅８０μmの短冊状のＩＴＯ電極端子２を、ピッチ０．
１２ｍｍで２４２本を形成した。
【００１６】次に、電極端子形成済みの支持基板上１
に、厚さ２５μｍのネガ型ドライフィルムレジスト７を
ラミネータで貼り付ける。このとき、支持基板１へのラ
ミネートは、温度：８５〜１１５℃、圧力：２〜４ｋｇ
／ｃｍ2 の条件で、毎分１〜３ｍの速さで行った。そし
て、図２（ｂ）に示すように、フォトマスク８Ａを通し
て波長３５０〜４５０ｎｍの紫外光９をドライフィルム
レジスト７に照射し、この後の工程で絶縁壁３となるべ
き部分に島状のパターンの潜像を転写した。この場合
は、絶縁壁となる部分にはフォトマスクの透光パターン
１０Ａを通して紫外光が照射され、それ以外の部分への
紫外光は遮光パターン１１Ａで遮られることになる。こ
のとき用いたフォトマスク８Ａの平面図を、図５に示
す。図５を参照すると、２４３個のスリット状の透光部
が、紙面左右方向に並んで列をなしている。この２４３
個のスリット状透光部からなる列が２列、間に３ｍｍの
間隔を空けて並んで、透光パターン１０Ａをなしてい
る。各スリット状透光部は、幅（紙面左右方向）が２０
μｍ、長さ（同、上下方向）が１ｍｍで、２４３個が
０．１２ｍｍのピッチで並んでいる。支持基板側の電極
端子２との関係で言えば、フォトマスクの２列のスリッ
ト透光部の列は、支持基板側の電極端子の列（２４２本
の電極端子の並びからなる）に平行で、且つ、上記電極
端子の列を挟んでその両脇に２列に並ぶことになる。ま
た各スリット状の透光部は、各電極端子の両側に１つず
つ島状に位置することになる。
に、厚さ２５μｍのネガ型ドライフィルムレジスト７を
ラミネータで貼り付ける。このとき、支持基板１へのラ
ミネートは、温度：８５〜１１５℃、圧力：２〜４ｋｇ
／ｃｍ2 の条件で、毎分１〜３ｍの速さで行った。そし
て、図２（ｂ）に示すように、フォトマスク８Ａを通し
て波長３５０〜４５０ｎｍの紫外光９をドライフィルム
レジスト７に照射し、この後の工程で絶縁壁３となるべ
き部分に島状のパターンの潜像を転写した。この場合
は、絶縁壁となる部分にはフォトマスクの透光パターン
１０Ａを通して紫外光が照射され、それ以外の部分への
紫外光は遮光パターン１１Ａで遮られることになる。こ
のとき用いたフォトマスク８Ａの平面図を、図５に示
す。図５を参照すると、２４３個のスリット状の透光部
が、紙面左右方向に並んで列をなしている。この２４３
個のスリット状透光部からなる列が２列、間に３ｍｍの
間隔を空けて並んで、透光パターン１０Ａをなしてい
る。各スリット状透光部は、幅（紙面左右方向）が２０
μｍ、長さ（同、上下方向）が１ｍｍで、２４３個が
０．１２ｍｍのピッチで並んでいる。支持基板側の電極
端子２との関係で言えば、フォトマスクの２列のスリッ
ト透光部の列は、支持基板側の電極端子の列（２４２本
の電極端子の並びからなる）に平行で、且つ、上記電極
端子の列を挟んでその両脇に２列に並ぶことになる。ま
た各スリット状の透光部は、各電極端子の両側に１つず
つ島状に位置することになる。
【００１７】上述の紫外光の照射で、ドライフィルムレ
ジストの露光領域は架橋して不溶性となり、一方、遮光
パターン１１Ａで覆われた未露光部分は現像及び剥離洗
浄により除去できるようになる。そこで、Ｎａ2 ＣＯ3
の０．８〜１．２％水溶液で現像し、そのあとＫＯＨの
２〜４％水溶液で剥離洗浄を行い、１３０℃のクリーン
オーブン内で６０分乾燥させた。このようにして、図３
（ａ）に示すように、支持基板上の電極端子２どうしの
間に、ドライフィルムレジストからなる厚さ２５μｍの
島状の絶縁壁３を形成した。
ジストの露光領域は架橋して不溶性となり、一方、遮光
パターン１１Ａで覆われた未露光部分は現像及び剥離洗
浄により除去できるようになる。そこで、Ｎａ2 ＣＯ3
の０．８〜１．２％水溶液で現像し、そのあとＫＯＨの
２〜４％水溶液で剥離洗浄を行い、１３０℃のクリーン
オーブン内で６０分乾燥させた。このようにして、図３
（ａ）に示すように、支持基板上の電極端子２どうしの
間に、ドライフィルムレジストからなる厚さ２５μｍの
島状の絶縁壁３を形成した。
【００１８】次に、図３（ｂ）に示すように、２４２本
の電極端子２の全数に対し、絶縁壁の列と絶縁壁の列と
の間の３ｍｍ空いている部分に、２ｍｍ幅で厚さ２０μ
ｍの異方導電性フィルム４を貼り付け、図示しないヒー
トツールを用いて、温度：８０℃、圧力：５ｋｇ/ｃｍ2
、時間：５秒の条件で予備加圧し、固定した。別に、
厚さが３５μｍのリード端子６が形成されているＦＰＣ
５を予め用意しておき、異方導電性フィルム４の図示し
ないセパレータを剥した後、ＦＰＣのリード端子６と支
持基板上の電極端子２とを位置合せし、ヒートツール
（図示せず）を用いて、温度：１７０℃、圧力：３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、時間：２０秒の条件で、ＦＰＣのリード端
子６と支持基板の電極端子２とを熱圧着した。この熱圧
着により、当初厚さ２０μｍであった異方導電性フィル
ム４は２μｍの厚さに圧縮され、図４に示すような、上
下のリード端子６と電極端子５とは電気的に導通し、一
方、隣り合うリード端子どうしの間及び電極端子どうし
の間には導通のない接続構造が得られた。
の電極端子２の全数に対し、絶縁壁の列と絶縁壁の列と
の間の３ｍｍ空いている部分に、２ｍｍ幅で厚さ２０μ
ｍの異方導電性フィルム４を貼り付け、図示しないヒー
トツールを用いて、温度：８０℃、圧力：５ｋｇ/ｃｍ2
、時間：５秒の条件で予備加圧し、固定した。別に、
厚さが３５μｍのリード端子６が形成されているＦＰＣ
５を予め用意しておき、異方導電性フィルム４の図示し
ないセパレータを剥した後、ＦＰＣのリード端子６と支
持基板上の電極端子２とを位置合せし、ヒートツール
（図示せず）を用いて、温度：１７０℃、圧力：３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、時間：２０秒の条件で、ＦＰＣのリード端
子６と支持基板の電極端子２とを熱圧着した。この熱圧
着により、当初厚さ２０μｍであった異方導電性フィル
ム４は２μｍの厚さに圧縮され、図４に示すような、上
下のリード端子６と電極端子５とは電気的に導通し、一
方、隣り合うリード端子どうしの間及び電極端子どうし
の間には導通のない接続構造が得られた。
【００１９】上述の熱圧着の直後、リード端子６と電極
端子２の接続部を顕微鏡で観察したところ、リード端子
６と本来これとは接続すべきではない隣りの電極端子２
とが接触しているところは、一箇所も認められなかっ
た。これは、絶縁壁の高さは２５μｍであるのに対し、
電極端子２の厚さは０．１μｍであり、異方導電性フィ
ルムの厚さは２．０μｍであることから、リード端子６
と絶縁壁３との間には上下方向に約２３μｍ程度の引っ
掛かりができるので、異方導電性フィルム４の熱圧着の
際に、ＦＰＣ側のリード端子６と支持基板側の電極端子
２との間にピッチずれが起ろうとしても、リード端子が
ずれることができなかったことによる。
端子２の接続部を顕微鏡で観察したところ、リード端子
６と本来これとは接続すべきではない隣りの電極端子２
とが接触しているところは、一箇所も認められなかっ
た。これは、絶縁壁の高さは２５μｍであるのに対し、
電極端子２の厚さは０．１μｍであり、異方導電性フィ
ルムの厚さは２．０μｍであることから、リード端子６
と絶縁壁３との間には上下方向に約２３μｍ程度の引っ
掛かりができるので、異方導電性フィルム４の熱圧着の
際に、ＦＰＣ側のリード端子６と支持基板側の電極端子
２との間にピッチずれが起ろうとしても、リード端子が
ずれることができなかったことによる。
【００２０】一方、導通の取れた上下のリード端子６と
電極端子２の間では、接触抵抗は予め実験で確認してあ
る範囲内の値であった。これは、絶縁壁３が、異方導電
性フィルムによる電気的接続のメカニズムに何ら悪影響
を与えていないことを示している。すなわち、異方導電
性フィルム４内の導電性粒子は、熱圧着時の圧力によっ
て扁平に潰れて、導電性粒子とリード端子や電極端子の
間、或いは導電性粒子どうしの間の接触面積を大きくす
るのであるが、本実施の形態の場合、絶縁壁３は高さが
２５μｍであり、この高さが、電極端子２の厚さ（０．
１μｍ）と、異方導電性フィルム４の厚さ（２．０μ
ｍ）と、リード端子６の厚さ（３５μｍ）とを合計した
厚さより低いことから、異方導電性フィルム４が熱圧着
で圧縮されるときに、絶縁壁３が何らの妨げにもならな
いからである。
電極端子２の間では、接触抵抗は予め実験で確認してあ
る範囲内の値であった。これは、絶縁壁３が、異方導電
性フィルムによる電気的接続のメカニズムに何ら悪影響
を与えていないことを示している。すなわち、異方導電
性フィルム４内の導電性粒子は、熱圧着時の圧力によっ
て扁平に潰れて、導電性粒子とリード端子や電極端子の
間、或いは導電性粒子どうしの間の接触面積を大きくす
るのであるが、本実施の形態の場合、絶縁壁３は高さが
２５μｍであり、この高さが、電極端子２の厚さ（０．
１μｍ）と、異方導電性フィルム４の厚さ（２．０μ
ｍ）と、リード端子６の厚さ（３５μｍ）とを合計した
厚さより低いことから、異方導電性フィルム４が熱圧着
で圧縮されるときに、絶縁壁３が何らの妨げにもならな
いからである。
【００２１】このように、本実施の形態によれば、前述
した特開平５−２４９４７９号公報の発明に用いられて
いるような特殊な構造のＦＰＣを用いることなしに、Ｆ
ＰＣ５の熱膨張率と支持基板１の熱膨張率の違いによっ
て熱圧着時に生じる、隣接端子間の短絡事故を防止する
ことができる。従って、ＦＰＣの構造を変えることに伴
う製造コストの上昇や強度の低下はない。
した特開平５−２４９４７９号公報の発明に用いられて
いるような特殊な構造のＦＰＣを用いることなしに、Ｆ
ＰＣ５の熱膨張率と支持基板１の熱膨張率の違いによっ
て熱圧着時に生じる、隣接端子間の短絡事故を防止する
ことができる。従って、ＦＰＣの構造を変えることに伴
う製造コストの上昇や強度の低下はない。
【００２２】本実施の形態における作用効果は、支持基
板上の電極端子２間に島状の絶縁壁３を設けることによ
って得られるのであるが、同じく電極端子間に絶縁物を
充填する発明ではあっても、特許第２９６４７３０号公
報の発明によっては、本実施の形態におけるような作用
効果は得られない。上記特許公報記載のプラズマディス
プレイパネルにあっては、その図２或いは図３に明示さ
れているように、絶縁壁３とＦＰＣのリード端子６との
間には、引っ掛かりができないからである。更には、上
記公報記載の発明においては、絶縁物（絶縁層バリア１
２：図８参照）を異方導電性フィルム４の下部に密に充
填しているのに対し、本実施の形態では、絶縁壁３は異
方導電性フィルムの貼着領域を避けて島状に形成してい
る。この構造上の相違は、接続の信頼性、特に接触抵抗
に影響を及ぼす。すなわち、上記特許公報の発明のよう
に、絶縁物を異方導電性フィルム４の下部に充填した場
合は、熱と圧力によって異方導電性フィルム中のバイン
ダーが溶け出したとき、その溶け出したバインダーの逃
げ道がない。このことから、熱圧着の際に異方導電性フ
ィルムが十分に圧縮されず、従ってフィルム中の導電性
粒子が扁平に潰れないで、リード端子６と電極端子２と
の間の接触抵抗が大きなものになる可能性がある。これ
に対し、本実施の形態においては、異方導電性フィルム
４の下部にはバインダーが溶け出したときのスペースが
確保されていて、フィルム４が確実に圧縮されるので、
異方導電性フィルムが示す本来の接触抵抗が得られる。
板上の電極端子２間に島状の絶縁壁３を設けることによ
って得られるのであるが、同じく電極端子間に絶縁物を
充填する発明ではあっても、特許第２９６４７３０号公
報の発明によっては、本実施の形態におけるような作用
効果は得られない。上記特許公報記載のプラズマディス
プレイパネルにあっては、その図２或いは図３に明示さ
れているように、絶縁壁３とＦＰＣのリード端子６との
間には、引っ掛かりができないからである。更には、上
記公報記載の発明においては、絶縁物（絶縁層バリア１
２：図８参照）を異方導電性フィルム４の下部に密に充
填しているのに対し、本実施の形態では、絶縁壁３は異
方導電性フィルムの貼着領域を避けて島状に形成してい
る。この構造上の相違は、接続の信頼性、特に接触抵抗
に影響を及ぼす。すなわち、上記特許公報の発明のよう
に、絶縁物を異方導電性フィルム４の下部に充填した場
合は、熱と圧力によって異方導電性フィルム中のバイン
ダーが溶け出したとき、その溶け出したバインダーの逃
げ道がない。このことから、熱圧着の際に異方導電性フ
ィルムが十分に圧縮されず、従ってフィルム中の導電性
粒子が扁平に潰れないで、リード端子６と電極端子２と
の間の接触抵抗が大きなものになる可能性がある。これ
に対し、本実施の形態においては、異方導電性フィルム
４の下部にはバインダーが溶け出したときのスペースが
確保されていて、フィルム４が確実に圧縮されるので、
異方導電性フィルムが示す本来の接触抵抗が得られる。
【００２３】尚、本実施の形態では、電極端子２と絶縁
壁３との間に隙間を設けたが、この隙間を設けずに、電
極端子と絶縁壁とを密接させてもよい。このような構造
にすると、絶縁壁形成の際の電極端子２と絶縁壁３との
位置合せや、熱圧着の際の電極端子２とリード端子６と
の位置合せを精度よく行わなければならないので、作業
効率が低下する恐れはあるが、反面、熱圧着時に絶縁壁
３がリード端子６を拘束する作用は強まるので、隣り合
う電極端子間の短絡事故防止効果が高くなる。
壁３との間に隙間を設けたが、この隙間を設けずに、電
極端子と絶縁壁とを密接させてもよい。このような構造
にすると、絶縁壁形成の際の電極端子２と絶縁壁３との
位置合せや、熱圧着の際の電極端子２とリード端子６と
の位置合せを精度よく行わなければならないので、作業
効率が低下する恐れはあるが、反面、熱圧着時に絶縁壁
３がリード端子６を拘束する作用は強まるので、隣り合
う電極端子間の短絡事故防止効果が高くなる。
【００２４】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図６（ａ）は、本実施の形態に係る液晶表示
パネルモジュールを製造する際の、異方導電性フィルム
貼着後の斜視図である。図６（ｂ）は、ＦＰＣ５と支持
基板１とを異方導電性フィルムを介して熱圧着した後の
構造を示す斜視図である。尚、本実施の形態は、後述す
るように、表示パネルとＦＰＣの接続構造のうち、電極
端子の列の両端近傍の部分が第１の実施の形態と異なっ
ているのであるが、図６（ａ），（ｂ）には、右端近傍
の部分のみを示す。図６を参照して、本実施の形態は、
表示パネルとＦＰＣとの接続構造のうち、電極端子の列
の両端側に位置する各４本ずつ、計８本の電極端子２に
対してのみ、それらの電極端子を挟むように島状の絶縁
壁３を設けている点が、第１の実施の形態と異なってい
る。
説明する。図６（ａ）は、本実施の形態に係る液晶表示
パネルモジュールを製造する際の、異方導電性フィルム
貼着後の斜視図である。図６（ｂ）は、ＦＰＣ５と支持
基板１とを異方導電性フィルムを介して熱圧着した後の
構造を示す斜視図である。尚、本実施の形態は、後述す
るように、表示パネルとＦＰＣの接続構造のうち、電極
端子の列の両端近傍の部分が第１の実施の形態と異なっ
ているのであるが、図６（ａ），（ｂ）には、右端近傍
の部分のみを示す。図６を参照して、本実施の形態は、
表示パネルとＦＰＣとの接続構造のうち、電極端子の列
の両端側に位置する各４本ずつ、計８本の電極端子２に
対してのみ、それらの電極端子を挟むように島状の絶縁
壁３を設けている点が、第１の実施の形態と異なってい
る。
【００２５】本実施の形態に係る液晶表示パネルモジュ
ールは、以下のようにして製造された。先ず、厚さ１．
１ｍｍの透明支持基板１に、スパッター法により膜厚１
００nmのＩＴＯ膜を成膜し、フォトリソグラフイー法に
より幅８０μｍの短冊状のＩＴＯ電極端子２を２４２
本、ピッチ０．１２ｍｍで形成した。次に、支持基板１
上に、厚さ２５μｍのネガ型ドライフィルムレジストを
ラミネータで貼り付けた。このとき、ラミネートは、温
度：８５〜１１５℃、圧力：２〜４ｋｇ／ｃｍ2の条件
で、毎分１〜３mの速さで行った。
ールは、以下のようにして製造された。先ず、厚さ１．
１ｍｍの透明支持基板１に、スパッター法により膜厚１
００nmのＩＴＯ膜を成膜し、フォトリソグラフイー法に
より幅８０μｍの短冊状のＩＴＯ電極端子２を２４２
本、ピッチ０．１２ｍｍで形成した。次に、支持基板１
上に、厚さ２５μｍのネガ型ドライフィルムレジストを
ラミネータで貼り付けた。このとき、ラミネートは、温
度：８５〜１１５℃、圧力：２〜４ｋｇ／ｃｍ2の条件
で、毎分１〜３mの速さで行った。
【００２６】そして、図７に示すフォトマスク８Ｂを用
い、ドライフィルムレジストにフォトマスク８Ｂを通し
て波長３５０〜４５０ｎｍの紫外光を照射し、絶縁壁が
形成されるべき部分に、この後の工程で絶縁壁３となる
べき部分に島状のパターンの潜像を転写した。フォトマ
スク８Ｂの平面図を示す図５を参照して、このフォトマ
スクの透光パターン１０Ｂは、幅２０μｍ、長さ１ｍｍ
で、紙面左右方向にピッチ０．１２ｍｍで並ぶスリット
状の透光部からなっている。但し、上記のスリット状透
光部は、第１の実施の形態におけるとは違って、２４２
本のＩＴＯ電極端子の中、両端側の各４本ずつの電極端
子に対してのみ、それらを挟むように設けられている。
従って、スリット状透光部は、右端側に５個×２列、左
端側に５個×２列が設けられて、透光パターン１０Ｂを
なしている。透光部の列と列の間の距離は３ｍｍであ
る。
い、ドライフィルムレジストにフォトマスク８Ｂを通し
て波長３５０〜４５０ｎｍの紫外光を照射し、絶縁壁が
形成されるべき部分に、この後の工程で絶縁壁３となる
べき部分に島状のパターンの潜像を転写した。フォトマ
スク８Ｂの平面図を示す図５を参照して、このフォトマ
スクの透光パターン１０Ｂは、幅２０μｍ、長さ１ｍｍ
で、紙面左右方向にピッチ０．１２ｍｍで並ぶスリット
状の透光部からなっている。但し、上記のスリット状透
光部は、第１の実施の形態におけるとは違って、２４２
本のＩＴＯ電極端子の中、両端側の各４本ずつの電極端
子に対してのみ、それらを挟むように設けられている。
従って、スリット状透光部は、右端側に５個×２列、左
端側に５個×２列が設けられて、透光パターン１０Ｂを
なしている。透光部の列と列の間の距離は３ｍｍであ
る。
【００２７】上記の紫外光の照射で、露光領域は架橋し
て不溶性となる。一方、遮光パターン１１Ｂで覆われた
未露光部分は、現像及び剥離洗浄により除去できるよう
になる。そこで、Ｎａ2 ＣＯ3 の０．８〜1．２％水溶
液で現像し、その後ＫＯＨの２〜４％水溶液で剥離洗浄
を行い、現像および剥離洗浄後、１３０℃のクリーンオ
ーブン内で６０分乾燥させた。このようにして、図６
（ａ）に示すように、支持基板上の電極端子２の中、両
端側の各４本の電極端子だけに対して、それらを挟むよ
うに電極端子どうしの間にドライフィルムレジストから
なる厚さ２５μｍの絶縁壁３を形成した。この絶縁壁３
は、図示するように、異方導電性フィルム４を避けて、
その両側に互いに３ｍｍ離れて２列形成されている。
て不溶性となる。一方、遮光パターン１１Ｂで覆われた
未露光部分は、現像及び剥離洗浄により除去できるよう
になる。そこで、Ｎａ2 ＣＯ3 の０．８〜1．２％水溶
液で現像し、その後ＫＯＨの２〜４％水溶液で剥離洗浄
を行い、現像および剥離洗浄後、１３０℃のクリーンオ
ーブン内で６０分乾燥させた。このようにして、図６
（ａ）に示すように、支持基板上の電極端子２の中、両
端側の各４本の電極端子だけに対して、それらを挟むよ
うに電極端子どうしの間にドライフィルムレジストから
なる厚さ２５μｍの絶縁壁３を形成した。この絶縁壁３
は、図示するように、異方導電性フィルム４を避けて、
その両側に互いに３ｍｍ離れて２列形成されている。
【００２８】次に、２４２本の電極端子３の全数に対
し、絶縁壁の列と絶縁壁の列との間の３ｍｍ空いている
部分に、幅２ｍｍの異方導電性フィルム４を貼り付け、
ヒートツールを用いて、温度：８０℃、圧力：５ｋｇ／
ｃｍ2 、時間：５秒の条件で予備加圧し固定した。別
に、厚さ３５μｍのリード端子が形成されているＦＰＣ
５を予め用意しておいて、異方導電性フィルム４のセパ
レータを剥した後、ＦＰＣのリード端子６と支持基板の
電極端子２とを相互に位置合せし、ヒートツールを用い
て、温度：１７０℃、圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間：
２０秒の条件で熱圧着した。これにより、図６（ｂ）に
示すような、２４２本の電極端子に対して、列の両端側
の各４本ずつの電極端子に対してだけ、それら電極端子
を両側から挟む絶縁壁３を設けた接続構造が得られた。
し、絶縁壁の列と絶縁壁の列との間の３ｍｍ空いている
部分に、幅２ｍｍの異方導電性フィルム４を貼り付け、
ヒートツールを用いて、温度：８０℃、圧力：５ｋｇ／
ｃｍ2 、時間：５秒の条件で予備加圧し固定した。別
に、厚さ３５μｍのリード端子が形成されているＦＰＣ
５を予め用意しておいて、異方導電性フィルム４のセパ
レータを剥した後、ＦＰＣのリード端子６と支持基板の
電極端子２とを相互に位置合せし、ヒートツールを用い
て、温度：１７０℃、圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 、時間：
２０秒の条件で熱圧着した。これにより、図６（ｂ）に
示すような、２４２本の電極端子に対して、列の両端側
の各４本ずつの電極端子に対してだけ、それら電極端子
を両側から挟む絶縁壁３を設けた接続構造が得られた。
【００２９】本実施の形態においては、２４２本の電極
端子に対し、列の両端側に位置する各４本の電極端子に
対してしか絶縁壁を設けていないが、ずれが大きく起こ
る両端側でリード端子６のずれを抑えているので、中央
部に絶縁壁３がなくても隣接端子どうしのショートは起
らない。このことは、熱圧着直後の接続部を顕微鏡で確
認したところ、リード端子６と本来これとは接触すべき
ではない隣りの電極端子２とが接触しているところは認
められなかったことで確認された。
端子に対し、列の両端側に位置する各４本の電極端子に
対してしか絶縁壁を設けていないが、ずれが大きく起こ
る両端側でリード端子６のずれを抑えているので、中央
部に絶縁壁３がなくても隣接端子どうしのショートは起
らない。このことは、熱圧着直後の接続部を顕微鏡で確
認したところ、リード端子６と本来これとは接触すべき
ではない隣りの電極端子２とが接触しているところは認
められなかったことで確認された。
【００３０】尚、これまでは、ドライフィルムレジスト
を用いて絶縁壁を形成した例について述べたが、本発明
はこれに限られるものではない。絶縁壁は、例えばガラ
スペーストのような、チクソ性を有するペースト状の絶
縁物をスクリーン印刷を用いて電極端子間に塗布し、固
化させることによっても形成できる。
を用いて絶縁壁を形成した例について述べたが、本発明
はこれに限られるものではない。絶縁壁は、例えばガラ
スペーストのような、チクソ性を有するペースト状の絶
縁物をスクリーン印刷を用いて電極端子間に塗布し、固
化させることによっても形成できる。
【００３１】また、第１及び第２の実施の形態では、列
の最左端、最右端の電極端子に対して、更にその外側に
も絶縁壁を設けているが、必ずしもそれら最外側の絶縁
壁を設けなくても、本発明の作用効果が損なわれること
はない。本発明においては、列の最左端、最右端の電極
端子に限って、それら電極端子を絶縁壁で挟むようにし
なくても構わない。
の最左端、最右端の電極端子に対して、更にその外側に
も絶縁壁を設けているが、必ずしもそれら最外側の絶縁
壁を設けなくても、本発明の作用効果が損なわれること
はない。本発明においては、列の最左端、最右端の電極
端子に限って、それら電極端子を絶縁壁で挟むようにし
なくても構わない。
【００３２】尚また、第１及び第２の実施の形態では、
液晶表示パネルを用いたが、例えばＰＤＰやＥＬのよう
な他の表示パネルを用いたモジュールであっても構わな
いことは、明らかであろう。
液晶表示パネルを用いたが、例えばＰＤＰやＥＬのよう
な他の表示パネルを用いたモジュールであっても構わな
いことは、明らかであろう。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表示パネル側の電極端子とＦＰＣ側のリード端子とを異
方導電性フィルムを用いて固着、接続した構造の表示パ
ネルモジュールを製造するに当り、リード端子と電極端
子の位置合せ回数が増えたり、製造が困難で製造コスト
が上昇したり、更にはＦＰＣ自体の強度を招くような特
殊な構造のＦＰＣを用いることなしに、表示パネル側の
支持基板とＦＰＣとの間の熱膨張率の違いによって異方
導電性フィルムの熱圧着の際に生じる、隣接端子間の短
絡事故を防止できる。
表示パネル側の電極端子とＦＰＣ側のリード端子とを異
方導電性フィルムを用いて固着、接続した構造の表示パ
ネルモジュールを製造するに当り、リード端子と電極端
子の位置合せ回数が増えたり、製造が困難で製造コスト
が上昇したり、更にはＦＰＣ自体の強度を招くような特
殊な構造のＦＰＣを用いることなしに、表示パネル側の
支持基板とＦＰＣとの間の熱膨張率の違いによって異方
導電性フィルムの熱圧着の際に生じる、隣接端子間の短
絡事故を防止できる。
【００３４】しかも、本発明によって得られる接続構造
は、異方導電性フィルムを用いた接続構造が有する本来
の接触抵抗と同等の接触抵抗を示し、接続の信頼性は高
い。
は、異方導電性フィルムを用いた接続構造が有する本来
の接触抵抗と同等の接触抵抗を示し、接続の信頼性は高
い。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る液晶表示パネ
ルモジュールの完成後の構造を示す、断面図及び分解斜
視図である。
ルモジュールの完成後の構造を示す、断面図及び分解斜
視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る液晶表示パネルモジュ
ールの構造を、製造工程順に示す斜視図及び断面図であ
る。
ールの構造を、製造工程順に示す斜視図及び断面図であ
る。
【図３】第１の実施の形態に係る液晶表示パネルモジュ
ールの構造を製造工程順に示す斜視図であって、図２に
続く部分の図である。
ールの構造を製造工程順に示す斜視図であって、図２に
続く部分の図である。
【図４】第１の実施の形態に係る液晶表示パネルモジュ
ールの完成後の構造を示す斜視図である。
ールの完成後の構造を示す斜視図である。
【図５】第１の実施の形態において絶縁壁の形成に用い
たフォトマスクのパターンを示す図である。
たフォトマスクのパターンを示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る液晶表示パネルモジュ
ールの構造を製造工程順に示す斜視図である。
ールの構造を製造工程順に示す斜視図である。
【図７】第２の実施の形態において絶縁壁の形成に用い
たフォトマスクのパターンを示す図である。
たフォトマスクのパターンを示す図である。
【図８】従来の技術による表示パネルモジュールの一例
の断面を示す図である。
の断面を示す図である。
【図９】表示パネルモジュールの製造工程中に生じるリ
ード端子と電極端子のピッチずれを示す斜視図である。
ード端子と電極端子のピッチずれを示す斜視図である。
【図１０】従来の技術による表示パネルモジュールの他
の例に用いられるＦＰＣの構造を示す斜視図である。
の例に用いられるＦＰＣの構造を示す斜視図である。
１ 支持基板 ２ 電極端子 ３ 絶縁壁 ４ 異方導電性フィルム ５ ＦＰＣ ６ リード端子 ７ ドライフィルムレジスト ８Ａ，８Ｂ フォトマスク ９ 紫外光 １０Ａ，１０Ｂ 透光パターン １１Ａ，１１Ｂ 遮光パターン １２ 絶縁層バリア １４ スリット １５ 導電性粒子
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA51 GA55 HA04 HA25 MA10 MA15 MA17 MA32 MA37 NA16 NA27 5G435 AA17 BB12 BB16 CC09 EE40 EE45 KK03 KK05 KK09
Claims (16)
- 【請求項１】 表示パネルを構成する一絶縁性基板上に
形成された互いに並行に並ぶ複数の電極端子と、前記表
示パネルを駆動するための回路基板上に設けられた互い
に並行に並ぶ複数のリード端子とを、前記電極端子と前
記リード端子との間に介在して各々の電極端子及びリー
ド端子を横切る方向に延在する帯状の異方導電性フィル
ムを介して導電的に固着した接続構造を有する表示パネ
ルモジュールにおいて、 前記表示パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端
子の両側に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電極端
子の厚さと前記異方導電性フィルムの厚さとを合した厚
さより高く、前記電極端子の厚さと前記異方導電性フィ
ルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合した厚さ以下
の絶縁壁を設けたことを特徴とする表示パネルモジュー
ル。 - 【請求項２】 前記絶縁壁は、前記複数の電極端子のう
ち両端側に位置する所定数の電極端子に限って、その電
極端子を挟むように設けられていることを特徴とする、
請求項１に記載の表示パネルモジュール。 - 【請求項３】 表示パネルを構成する一絶縁性基板上に
形成された互いに並行に並ぶ複数の電極端子と、前記表
示パネルを駆動するための回路基板上に設けられた互い
に並行に並ぶ複数のリード端子とを、前記電極端子と前
記リード端子との間に介在して各々の電極端子及びリー
ド端子を横切る方向に延在する帯状の異方導電性フィル
ムを介して導電的に固着した接続構造を有する表示パネ
ルモジュールにおいて、 前記表示パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端
子どうしの間に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電
極端子の厚さと前記異方導電性フィルムの厚さとを合し
た厚さより高く、前記電極端子の厚さと前記異方導電性
フィルムの厚さと前記リード端子の厚さとを合した厚さ
以下の絶縁壁を設けたことを特徴とする表示パネルモジ
ュール。 - 【請求項４】 前記絶縁壁は、前記複数の電極端子のう
ち両端側に位置する所定数の電極端子に限って、それら
電極端子に挟まれるように設けられていることを特徴と
する、請求項５に記載の表示パネルモジュール。 - 【請求項５】 前記絶縁壁は、前記異方導電性フィルム
を避けて形成されていることを特徴とする、請求項１乃
至４のいずれかに記載の表示パネルモジュール。 - 【請求項６】 前記絶縁壁と前記電極端子との間に隙間
を設けたことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか
に記載の表示パネルモジュール。 - 【請求項７】 前記絶縁壁が、ドライフィルムレジスト
からなることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか
に記載の表示パネルモジュール。 - 【請求項８】 前記絶縁壁が、ペースト状絶縁物を固化
させたものからなることを特徴とする、請求項１乃至６
のいずれかに記載の表示パネルモジュール。 - 【請求項９】 表示パネルを構成する一絶縁性基板上に
形成された互いに並行に並ぶ複数の電極端子と、前記表
示パネルを駆動するための回路基板上に設けられた互い
に並行に並ぶ複数のリード端子とを、前記電極端子と前
記リード端子との間に介在して各々の電極端子及びリー
ド端子を横切る方向に延在する帯状の異方導電性フィル
ムを介して導電的に固着した接続構造を有する表示パネ
ルモジュールを製造する方法であって、 前記表示パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端
子の両側に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電極端
子の厚さと熱圧着後の異方導電性フィルムの厚さとを合
した厚さより高く、前記電極端子の厚さと前記熱圧着後
の異方導電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚さと
を合した厚さ以下の絶縁壁を設ける絶縁壁形成工程と、 前記電極端子上に、各々の電極端子を横切る方向に延在
する帯状の異方導電性フィルムを貼着する工程と、 前記電極端子と前記回路基板上のリード端子とを位置合
せした後、熱圧着して、前記電極端子と前記リード端子
とを前記異方導電性フィルムを介して導電的に固着する
工程とを含むことを特徴とする表示パネルモジュールの
製造方法。 - 【請求項１０】 前記絶縁壁形成工程では、前記絶縁壁
を、前記複数の電極端子のうち両端側に位置する所定数
の電極端子に限って、その電極端子を挟むように設ける
ことを特徴とする、請求項９に記載の表示パネルモジュ
ールの製造方法。 - 【請求項１１】 表示パネルを構成する一絶縁性基板上
に形成された互いに並行に並ぶ複数の電極端子と、前記
表示パネルを駆動するための回路基板上に設けられた互
いに並行に並ぶ複数のリード端子とを、前記電極端子と
前記リード端子との間に介在して各々の電極端子及びリ
ード端子を横切る方向に延在する帯状の異方導電性フィ
ルムを介して導電的に固着した接続構造を有する表示パ
ネルモジュールを製造する方法であって、 前記表示パネルを構成する一絶縁基板上の各々の電極端
子どうしの間に、前記一絶縁基板からの高さが、前記電
極端子の厚さと熱圧着後の異方導電性フィルムの厚さと
を合した厚さより高く、前記電極端子の厚さと前記熱圧
着後の異方導電性フィルムの厚さと前記リード端子の厚
さとを合した厚さ以下の絶縁壁を設ける絶縁壁形成工程
と、 前記電極端子上に、各々の電極端子を横切る方向に延在
する帯状の異方導電性フィルムを貼着する工程と、 前記電極端子と前記回路基板上のリード端子とを位置合
せした後、熱圧着して、前記電極端子と前記リード端子
とを前記異方導電性フィルムを介して導電的に固着する
工程とを含むことを特徴とする表示パネルモジュールの
製造方法。 - 【請求項１２】 前記絶縁壁形成工程では、前記絶縁壁
を、前記複数の電極端子のうち両端側に位置する所定数
の電極端子に限って、それら電極端子に挟まれるように
設けることを特徴とする、請求項１１に記載の表示パネ
ルモジュールの製造方法。 - 【請求項１３】 前記絶縁壁形成工程では、前記絶縁壁
を、前記異方導電性フィルムが貼着されるべき領域を避
けて形成することを特徴とする、請求項９乃至１２のい
ずれかに記載の表示パネルモジュールの製造方法。 - 【請求項１４】 前記絶縁壁形成工程では、前記絶縁壁
を、前記電極端子との間に隙間ができるように形成する
ことを特徴とする、請求項９乃至１３のいずれかに記載
の表示パネルモジュールの製造方法。 - 【請求項１５】 前記絶縁壁形成工程では、前記電極端
子が形成された一絶縁基板上にドライフィルムレジスト
をラミネートした後、フォトリソグラフィによって前記
ドライフィルムレジストの前記絶縁壁が形成されるべき
部位を選択的に残して硬化させることを特徴とする、請
求項９乃至１４のいずれかに記載の表示パネルモジュー
ルの製造方法。 - 【請求項１６】 前記絶縁壁形成工程では、スクリーン
印刷により、前記電極端子が形成された一絶縁基板の前
記絶縁壁が形成されるべき部位に、ペースト状の絶縁物
を選択的に塗布し固化させることを特徴とする、請求項
９乃至１４のいずれかに記載の表示パネルモジュールの
製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000121919A JP2001305570A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 表示パネルモジュール及びその製造方法 |
| TW090109637A TW487893B (en) | 2000-04-24 | 2001-04-23 | Display panel module with improved bonding structure and method of forming the same |
| US09/839,118 US6586873B2 (en) | 2000-04-24 | 2001-04-23 | Display panel module with improved bonding structure and method of forming the same |
| KR10-2001-0021938A KR100404064B1 (ko) | 2000-04-24 | 2001-04-24 | 개선된 본딩 구조를 갖는 디스플레이 패널 모듈 및 그제조 방법 |
| US10/428,996 US20030201709A1 (en) | 2000-04-24 | 2003-05-05 | Display panel module with improved bonding structure and method of forming the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000121919A JP2001305570A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 表示パネルモジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001305570A true JP2001305570A (ja) | 2001-10-31 |
Family
ID=18632472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000121919A Withdrawn JP2001305570A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 表示パネルモジュール及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6586873B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001305570A (ja) |
| KR (1) | KR100404064B1 (ja) |
| TW (1) | TW487893B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012200364A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 |
| US11825600B2 (en) | 2020-09-11 | 2023-11-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board, display device, and manufacturing method of display device |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100512992B1 (ko) * | 2003-07-09 | 2005-09-05 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법 |
| CN100416624C (zh) * | 2004-01-20 | 2008-09-03 | 友达光电股份有限公司 | 键合电极与电路板电极的键合结构及平面显示装置 |
| CN100531514C (zh) * | 2004-07-12 | 2009-08-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 防止短路的印刷电路板结构 |
| JP5022576B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2012-09-12 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 表示パネルおよび表示装置 |
| US20070283832A1 (en) * | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Apple Computer, Inc. | Imprint circuit patterning |
| KR100846609B1 (ko) * | 2007-08-03 | 2008-07-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 신호 접속부와, 이를 이용한 플라즈마 표시장치 |
| KR20090055673A (ko) * | 2007-11-29 | 2009-06-03 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법 |
| KR102051122B1 (ko) | 2013-06-18 | 2019-12-02 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 |
| CN105632382B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法 |
| CN106298862A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示模组 |
| CN106899719B (zh) * | 2017-03-21 | 2023-11-03 | 华勤技术股份有限公司 | 一种终端 |
| CN109754732B (zh) * | 2017-11-01 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板、面板、检测装置以及对准检测方法 |
| CN110198596B (zh) * | 2019-05-27 | 2021-07-06 | 上海天马微电子有限公司 | 一种连接电路板和显示装置 |
| CN112014988A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及其绑定方法、显示装置 |
| CN112540229A (zh) | 2020-12-02 | 2021-03-23 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示装置以及显示装置的阻抗的检测方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2964512B2 (ja) * | 1989-12-18 | 1999-10-18 | 日本電気株式会社 | カラープラズマディスプレイ |
| DE4242408C2 (de) * | 1991-12-11 | 1998-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum Verbinden eines Schaltkreissubstrates mit einem Halbleiterteil |
| US5402145A (en) * | 1993-02-17 | 1995-03-28 | Copytele, Inc. | Electrophoretic display panel with arc driven individual pixels |
| US5576597A (en) * | 1994-07-13 | 1996-11-19 | Hughes Aircraft Company | Plasma display having barriers formed of phosphor |
| EP0710058A3 (en) * | 1994-10-14 | 1997-07-09 | Samsung Display Devices Co Ltd | Short circuit prevention between electrically conductive parts |
| US5661042A (en) * | 1995-08-28 | 1997-08-26 | Motorola, Inc. | Process for electrically connecting electrical devices using a conductive anisotropic material |
| US5851732A (en) * | 1997-03-06 | 1998-12-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Plasma display panel device fabrication utilizing black electrode between substrate and conductor electrode |
| US6046539A (en) * | 1997-04-29 | 2000-04-04 | Candescent Technologies Corporation | Use of sacrificial masking layer and backside exposure in forming openings that typically receive light-emissive material |
| US6043605A (en) * | 1997-07-04 | 2000-03-28 | Samsung Display Devices Co., Ltd. | Plasma display device with auxiliary electrodes and protective layer |
| US5975922A (en) * | 1998-03-09 | 1999-11-02 | Lucent Technologies Inc. | Device containing directionally conductive composite medium |
| KR100300407B1 (ko) * | 1998-10-14 | 2001-09-06 | 김순택 | 플라즈마표시장치 |
| JP2000357462A (ja) * | 1998-10-23 | 2000-12-26 | Sony Corp | 平面型プラズマ放電表示装置と駆動方法 |
| US6437505B1 (en) * | 1998-11-30 | 2002-08-20 | Thomson Licensing S.A. | Coplanar-type plasma panel with improved matrix structure arrangement |
| KR100325855B1 (ko) * | 1999-06-09 | 2002-03-07 | 김순택 | 분할 구동형 플라즈마 표시 패널 |
| US6299713B1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-10-09 | L. M. Bejtlich And Associates, Llc | Optical radiation conducting zones and associated bonding and alignment systems |
| KR100312694B1 (ko) * | 1999-07-16 | 2001-11-03 | 김순택 | 카본 나노튜브 필름을 전자 방출원으로 사용하는 전계 방출 표시 장치 |
| US6420826B1 (en) * | 2000-01-03 | 2002-07-16 | The Regents Of The University Of California | Flat panel display using Ti-Cr-Al-O thin film |
| KR100515826B1 (ko) * | 2000-04-28 | 2005-09-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 교류형 플라즈마 디스플레이 패널 |
-
2000
- 2000-04-24 JP JP2000121919A patent/JP2001305570A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-04-23 US US09/839,118 patent/US6586873B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-23 TW TW090109637A patent/TW487893B/zh active
- 2001-04-24 KR KR10-2001-0021938A patent/KR100404064B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-05 US US10/428,996 patent/US20030201709A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012200364A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 |
| US11825600B2 (en) | 2020-09-11 | 2023-11-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Printed circuit board, display device, and manufacturing method of display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010033127A1 (en) | 2001-10-25 |
| KR20010098821A (ko) | 2001-11-08 |
| US6586873B2 (en) | 2003-07-01 |
| TW487893B (en) | 2002-05-21 |
| KR100404064B1 (ko) | 2003-11-03 |
| US20030201709A1 (en) | 2003-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001305570A (ja) | 表示パネルモジュール及びその製造方法 | |
| KR100520145B1 (ko) | 액정표시장치의 제조방법 | |
| KR0127294B1 (ko) | 기판상의 회로 장착 방법 및 상기 방법에 사용되는 회로기판 | |
| JP3690378B2 (ja) | 表示装置 | |
| EP0337775A2 (en) | Electronic apparatus | |
| US7349054B2 (en) | Method of mounting flexible circuit boards, and display device | |
| KR20090058987A (ko) | 액정표시장치의 제조방법 및 액정표시장치의 필름 캐리어테이프 제조방법 | |
| CN110085127B (zh) | 柔性显示母板及柔性显示屏制作方法 | |
| JPH11167971A (ja) | 電子機器 | |
| WO2002021199A1 (fr) | Affichage a cristaux liquides | |
| JP3098392B2 (ja) | 実装基板及びそれを用いた液晶モジュール | |
| JP2009054833A (ja) | 電子デバイスとその製造方法、電気光学装置および電子機器 | |
| CN110133929B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示面板及显示模组 | |
| CN112764588A (zh) | 显示模组及制造方法与触控显示模组、显示器、电子设备 | |
| JPH0425523B2 (ja) | ||
| KR20070043370A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지, 그제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 | |
| EP1018761A1 (en) | Semiconductor device and method of fabricating the same | |
| JPH09121078A (ja) | 電気的接続構造及び液晶装置 | |
| JP2000347592A (ja) | 平面表示パネルの電極端子接続方法 | |
| TWI431740B (zh) | 電極陣列 | |
| JP2848379B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
| CN114114767B (zh) | 阵列基板和显示面板 | |
| TWI835553B (zh) | 電路基板及其製造方法 | |
| JP3439426B2 (ja) | 表示装置用のテープキャリアパッケージとこれを用いた表示パネルモジュール | |
| KR100201143B1 (ko) | 멀티패널의접속구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050311 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070118 |
|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070703 |