KR20070043370A - 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지, 그제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지, 그제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널 Download PDF

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KR20070043370A
KR20070043370A KR1020050099586A KR20050099586A KR20070043370A KR 20070043370 A KR20070043370 A KR 20070043370A KR 1020050099586 A KR1020050099586 A KR 1020050099586A KR 20050099586 A KR20050099586 A KR 20050099586A KR 20070043370 A KR20070043370 A KR 20070043370A
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지, 이의 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 베이스 필름의 일단에 형성되며, 전극 얼라인(Align)으로 구성되는 패널 연결부; 베이스 필름의 패널 연결부 반대 일단에 형성되며, 전극 얼라인으로 구성되는 신호 입력부; 및 상기 신호 입력부에 구동 데이터 신호가 인가되면 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 드라이버 IC를 포함하여 구성되며, 상기 신호 입력부의 각 전극은, 말단의 폭이 나머지 부분보다 더 크도록 형성된다.
이러한 특징으로 인해, 본 발명은 테이프 캐리어 패키지와 구동회로가 설계된 회로인쇄기판의 연결부에서 발생하는 단락을 감소시킬 수 있다.
테이프 캐리어 패키지, 드라이버 IC

Description

플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지, 그 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널{Tape Carrier Package For Plasma Display Panel, Method Of Forming The Same And Plasma Display Panel Thereby}
도 1은 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 COF의 개략적인 구성을 나타내는 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 일실시예의 개략적인 구성을 나타내는 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 일실시예의 전극을 확대한 도,
도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 일실시예의 개략적인 구성을 나타내는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 일실시예의 작용을 나타내는 도,
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 다른 실시예의 전극을 확대한 도,
도 7은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 테이프 캐리어 패키지와 회로인쇄기판의 연결부를 확대한 도,
도 8a 내지 도 8e는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 제조방법의 일실시예를 나타내는 단면도이다.
***도면의 주요 부호의 설명***
10 : 베이스 필름 11 : 패널 연결부의 전극 얼라인
12 : 신호 입력부의 전극 얼라인 12a, 12b : 전극
12c : 여유 공간 13 : 드라이버 IC
14 : 범프(Bump) 15 : 솔더 레지스트
16 : 절연부 20 : 금속막
30 : 포토 레지스트 35 : 식각 레지스트
40 : 디바이스 홀
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지, 이의 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구동회로가 인쇄된 회로인쇄기판과 연결되는 테이프 캐리어 패키지의 전극의 형상을 변형시킴으로써 단락을 방지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지를 제공하기 위한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널은 가스방전이라는 물리적 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서 작게는 단일 디지트에서 크게는 2백만 화소를 갖는 대각선 1m 크기의 그래픽용 디스플레이에 이르기까지 광범위한 크기 범위를 갖는 표시 소자이며, 상업적 제품으로 성공을 거두고 있는 디스플레이 중의 하나이다.
플라즈마 디스플레이 패널은 매우 강한 방전의 비선형성을 갖고 있어서, 점화전압 이하에서는 방전하지 않으므로 라인 수에 대한 제한이 없어 대형 제작이 가능하고 구동회로수를 줄이기 위한 다중화 기술을 이용할 수 있다. 또한 통상의 음극선관에 비하여 장수명이며 휘도와 휘도 효율이 높고 구조가 간단하며 제작이 용이한 점 등의 여러가지 장점을 갖고 있다. 이러한 장점으로 플라즈마 디스플레이 패널은 정보사회의 급신장에 따라 그 수요가 급증하고 있다.
플라즈마 디스플레이 패널은 방전셀에 인가하는 구동전압의 형식에 따라 교류형과 직류형으로 나누어지는데, 널리 사용되는 것은 교류형으로서, 교류형에 대하여 좀더 상세히 설명하면, 각 유지 전극들이 유전체층 및 보호층에 의하여 방전층과 분리되어서 방전 현상시 발생되는 하전입자들을 상기 전극들이 흡수하지 않고 벽전하를 형성하게 되며 이 벽전하를 이용하여 다음 방전을 일으키도록 형성된 것이다.
일반적인 플라즈마 디스플레이 패널은 하판 기판과, 상기 하판 위에 형성된 어드레스 전극과, 이 어드레스 전극이 형성된 하판 기판 위에 형성된 유전체층과, 이 유전체층 상에 형성되어 방전거리를 유지시키고 셀간의 전기적 광학적 크로스 토크(Cross Talk)를 방지하는 격벽과, 상기 격벽이 형성된 하판과 결합되며 상기 어드레스 전극과 직교하도록 소정의 패턴의 유지 전극쌍과 버스 전극쌍이 하면에 형성된 상판 기판을 구비하여 구성된다. 상기 유지 전극쌍은 빛의 투과를 위하여 투명전극이 사용되며 투명전극의 높은 저항을 보상하기 위한 버스 전극이 접합된 형태가 일반적이다. 상기 격벽에 의해 구획된 방전공간 내의 적어도 일측에는 형광체층이 형성되고, 상기 상판의 하면에는 전극들이 매립되는 유전체층과 보호막이 형성된다. 상기 방전공간에는 네온(Ne), 크세논(Xe) 등이 혼합된 방전가스가 주입된다.
이러한 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 플라즈마 디스플레이 패널에 형성된 전극은 FPC(Flexible Circuit Board)를 통해 구동 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동 회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성된다.
이와 같이, FPC와 드라이버 IC를 이용하여 전압 인가 구조로 널리 사용되어 온 것으로는, 드라이버 IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip On Board), FPC를 구성하는 필름 상에 드라이버 IC가 직접 실장된 COF(Chip On Film) 등이 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 COF의 형상을 개략적으로 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, COF는 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 연결되는 패널 연결부(210)와 구동 신호가 입력되는 신호 입력부(220)가 형성된 FPC(200)로 형성되며, 드라이버 IC(230)는 상기 FPC 상면에 도전성 접착제(235)에 의해 장착된다.
상기 각 입력부와 드라이버 IC는 전극 얼라인으로 연결되는데, COF 구조에서는 전극 얼라인 상에 IC칩을 본딩할 수 있는 최소 피치가 60㎛인데 반해, 테이프 캐리어 패키지 구조에서는 최소 피치가 40㎛이하이기 때문에, 동일 크기의 IC칩에서 출력핀수를 증가시킬 수 있다는 점에서 테이프 캐리어 패키지가 유리할 뿐만 아니라, 제조 공정 면에서도 테이프 캐리어 패키지가 유리하기 때문에, 최근에는 전압 인가 구조가 COF에서 점차 테이프 캐리어 패키지로 바뀌고 있다.
테이프 캐리어 패키지는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동 회로를 연결하는 각각의 연결 단자부를 구비한다. 그리고, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 테이프 캐리어 패키지의 연결 단자부는 이방성 도전막(Anisotropic Conductive Film)에 의해 전기적으로 본딩되고, 구동 회로와 테이프 캐리어 패키지의 연결 단자부는 암수 결합식의 커넥터에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 각각의 연결 단자부에는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동 회로에 연결되는 연 결 배선들이 배치된다. 테이프 캐리어 패키지는 종래의 COF와 유사한 구조를 가지면서 제조 비용 절감의 측면에서 유리하다.
상기 테이프 캐리어 패키지를 이용하여 구동 회로와 플라즈마 디스플레이 패널을 연결함에 있어서, 불량이 발생하는 중요한 원인 중 하나는 테이프 캐리어 패키지의 전극 얼라인과 PCB의 전극 얼라인이 서로 어긋나게 되어 정확하게 연결되지 못하는 것이다.
상기 전극 얼라인이 어긋나서 대응하는 전극이 아닌 다른 전극과 접촉하게 될 경우, 단락이 일어나게 되는데, 이러한 단락을 방지하기 위해서는 전극의 간격을 넓게 하거나, 전극의 폭을 줄이는 방법이 있다.
그러나, 단락을 방지하기 위하여 전극의 간격을 넓힐 경우, 테이프 캐리어 패키지의 크기가 증가하여, 제조 비용이 증가하게 되며, 전극의 폭을 과도하게 감소시키는 경우에는 전극의 접촉 면적이 감소하여 대응하는 전극과의 정확한 접촉이 어렵다는 문제점이 있다.
COF를 사용할 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 신호 입력부(220)의 일측에 돌출부(225)를 형성함으로써, 전극 얼라인이 PCB 커넥터의 전극 얼라인과 정확하게 연결될 수 있었던 반면에, 테이프 캐리어 패키지는 COF보다 두께가 얇기 때문에, 돌출부를 형성하더라도 PCB 커넥터와 정확하게 연결하기 힘들고, 돌출부가 파손될 염려가 있다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 개선된 연결 구조를 형성할 수 있는 테이프 캐리어 패키지의 개발이 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 구동회로가 인쇄된 회로인쇄기판과 연결되는 테이프 캐리어 패키지의 전극의 형상을 변형시킴으로써 단락을 방지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 베이스 필름의 일단에 형성되며, 전극 얼라인(Align)으로 구성되는 패널 연결부; 베이스 필름의 패널 연결부 반대 일단에 형성되며, 전극 얼라인으로 구성되는 신호 입력부; 및 상기 신호 입력부에 구동 데이터 신호가 인가되면 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 드라이버 IC를 포함하여 구성되며, 상기 신호 입력부의 각 전극은, 말단의 폭이 나머지 부분보다 더 크도록 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지이다.
또, 상기 전극 얼라인은 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스 플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지이다.
또, 상기 각 전극 말단의 형상은 다각형 또는 원으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지이다.
또, 상기 신호 입력부의 각 전극의 최대 폭과 최소 폭의 비율은 1:0.5 내지 1:0.8인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지이다.
또, 하판 기판, 하판 기판 위에 형성된 어드레스 전극, 하판 유전체층, 격벽, 형광체층을 포함하는 하판; 상판 기판, 상판 기판 아래에 형성된 유지 전극, 버스 전극, 상판 유전체층, 산화마그네슘 막을 포함하며, 어드레스 전극과 유지 전극이 직교하도록 상기 하판과 결합된 상판; 및 상기 하판 기판 아래에 부착되며, 상기 어드레스 전극 또는 유지 전극과 전기적으로 연결된 상기 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지를 포함하여 구성되는 플라즈마 디스플레이 패널이다.
또, 상기 플라즈마 디스플레이용 테이프 캐리어 패키지는 유지 전극 또는 어드레스 전극과 이방성 도전 필름 또는 도전성 접착제를 통하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널이다.
또, 상기 테이프 캐리어 패키지의 신호 입력부의 전극과 연결되는 회로인쇄기판을 더 포함하여 구성되며, 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극과 연결되는 회로인쇄기판의 전극은, 말단의 폭이 나머지 부분보다 더 크도록 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널이다.
또, 디바이스 홀이 형성된 베이스 필름 위에 금속막을 형성하는 단계; 상기 금속막을 식각하여 패널 연결 전극 얼라인 및 신호 입력 전극 얼라인을 형성하는 단계; 상기 각 전극 얼라인의 일부 위에 솔더 레지스트를 형성하는 단계; 상기 각 전극 얼라인과 드라이버 IC가 범프를 통하여 전기적으로 연결되도록, 디바이스 홀에 드라이버 IC를 실장하는 단계 및 상기 드라이버 IC와 전극 얼라인의 연결부분 및 각 전극 얼라인의 일부를 감싸도록 절연부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 신호 입력 전극 얼라인의 전극은 말단의 폭이 나머지 부분보다 크도록 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 제조방법이다.
또, 상기 패널 연결 전극 얼라인 및 신호 입력 전극 얼라인을 형성하는 단계는, 상기 금속막 위에 포토 레지스트를 형성하고, 디바이스 홀에 대응하는 금속막 아래에 식각 레지스트를 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트를 노광, 현상하여 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 포토 레지스트 패턴이 형성되지 않은 금속막을 식각하여 전극을 형성하고, 포토 레지스트 패턴 및 식각 레지스트를 제거 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 제조방법이다.
본 발명의 특징은 회로인쇄기판에 설계된 구동 회로와 연결되는 테이프 캐리어 패키지의 신호 입력부의 전극 얼라인에 있어서, 상기 전극 얼라인을 구성하는 전극의 말단의 폭이 나머지 부분보다 더 크도록 형성되는 것이다. 상기 전극의 말단의 폭은 종래의 전극의 폭과 같도록 형성하고, 나머지 부분의 폭은 종래의 전극의 폭보다 작게 형성한다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 전극의 형상은 말단을 제외한 나머지 부분의 폭을 줄임으로써 실질적으로 전극의 간격을 증가시킨 것과 같은 효과를 가져올 뿐만 아니라, 말단의 폭은 종래와 같이 유지함으로써, 대응하는 회로인쇄기판의 전극이 연결될 수 있는 접촉 면적을 확보할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 기술적 특징을 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 일실시예의 개략적인 구성을 나타내는 평면도이고, 도 3은 상기 테이프 캐리어 패 키지의 신호 입력부의 전극 얼라인을 구성하는 전극을 확대 도시한 것으로서, 도시된 바와 같이, 베이스 필름(10)의 일단에 형성되며, 전극 얼라인(Align)(11)으로 구성되는 패널 연결부; 베이스 필름(10)의 패널 연결부 반대 일단에 형성되며, 전극 얼라인(12)으로 구성되는 신호 입력부; 및 상기 신호 입력부에 구동 데이터 신호가 인가되면 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 드라이버 IC(13)를 포함하여 구성되며, 상기 신호 입력부의 전극 얼라인은, 말단의 폭이 나머지 부분보다 더 큰 전극(12a)으로 구성된다.
보다 상세하게 설명하면, 도 4는 상기 테이프 캐리어 패키지의 단면도로서, 도시된 바와 같이, 신호 입력부 및 패널 연결부의 전극 얼라인은 범프(Bump)(14)에 의해 드라이버 IC(13)와 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 드라이버 IC를 보호하고 고정시키기 위한 절연부(16)가 형성된다. 도면 부호 15는 솔더 레지스트를 나타낸다.
상기 패널 연결부는 플라즈마 디스플레이 패널과 연결된다. 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 전기적으로 연결되어 전극이 구동되도록 한다. 패널 연결부의 전극 얼라인은 신호 입력부의 전극 얼라인보다 전극 수가 많기 때문에, 패널 연결부의 전극 얼라인은 신호 입력부의 전극 얼라인에 비해 폭이 좁다. 상기 테이프 캐리어 패키지의 패널 연결부의 전극 얼라인은 플라즈마 디스플레이 패널의 연결부와 연결되는데, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film) 또는 도전성 접착제를 통하여 연결하는 방법이 주로 사용된다. 보다 상세하 게는 패널 연결부의 전극 얼라인에 이방성 도전 필름 또는 도전성 접착제를 도포한 다음, 플라즈마 디스플레이 패널의 연결부와 얼라인을 맞추어 접합하고, 상기 연결 부분을 가열 가압하여 본딩한다.
상기 신호 입력부는 회로인쇄기판에 설계된 구동회로와 연결된다. 상기 신호 입력부의 전극 얼라인은 전극으로 이루어져 있으며, 전극의 말단은 나머지 부분보다 폭이 큰 것이 특징이다. 보다 상세하게는 상기 전극의 말단의 폭은 종래의 폭과 동일 또는 유사 범위에서 형성하고, 나머지 부분의 폭은 종래의 폭보다 얇게 형성한다. 이렇게 형성된 전극은 말단을 제외한 나머지 부분의 폭을 줄임으로써 실질적으로 전극의 간격을 증가시킨 것과 같은 효과를 가져와 단락의 발생을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 말단 부분의 폭은 종전 그대로 유지함으로써 신호 입력부의 전극이 대응하는 구동회로의 전극과 정확하게 연결될 수 있도록 접촉 면적을 확보한다.
특히, 테이프 캐리어 패키지와 회로인쇄기판이 암수 커넥터로 연결된다는 점을 고려하였을 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 전극 얼라인이 평행하게 연결되지 않음으로써 발생하는 접속 불량이 염려되는데, 본 발명의 전극(12a)은 여유 공간(12c)을 형성함으로써, 대응하지 않는 회로인쇄기판의 전극(12b)와 접촉하여 단락이 일어나는 것을 방지하게 된다.
상기 전극의 말단의 폭은 일정할 필요는 없다. 따라서, 전극 말단의 형상은 단순한 직사각형 뿐만 아니라, 도 6a 및 6b에 도시된 바와 같이, 원, 요철모양(6a), 사다리꼴(6b), 삼각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 전극의 최대 폭과 최소 폭의 비율은 1:0.5 내지 1:0.8인 것이 적당하다.
본 발명에 따른 테이프 캐리어 패키지의 효과는 연결되는 회로인쇄기판의 연결부를 구성하는 전극이 본 발명과 같은 형태로 형성되는 경우에 더욱 우수한 효과를 얻을 수 있다.
상기 신호 입력부의 전극 얼라인(12) 및 패널 연결부의 전극 얼라인(11)은 범프를 통하여 드라이버 IC와 전기적으로 연결된다. 범프를 통하여 드라이버 IC와 각 전극을 연결하는 것은 테이프 캐리어 패키지의 제조 공정을 간단하게 하며, 전극의 간격을 감소시켜 테이프 캐리어 패키지의 소형화를 달성하는 데 도움이 된다.
상기 베이스 필름(10)은 합성 수지로 이루어지며, 특히 내열성이 높은 폴리이미드가 사용되는 것이 일반적이다. 또, 상기 신호 입력부 및 패널 연결부의 전극 얼라인은 전기 전도도 및 경제성을 고려하였을 때, 구리로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 일실시예는 하판 기판, 하판 기 판 위에 형성된 어드레스 전극, 하판 유전체층, 격벽, 형광체층을 포함하는 하판; 상판 기판, 상판 기판 아래에 형성된 유지 전극, 버스 전극, 상판 유전체층, 산화마그네슘 막을 포함하며, 어드레스 전극과 유지 전극이 직교하도록 상기 하판과 결합된 상판; 및 상기 하판 기판 아래에 부착되며, 상기 어드레스 전극 또는 유지 전극과 전기적으로 연결된 상기 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지를 포함하여 구성된다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지와 어드레스 전극 또는 유지 전극의 연결에는 이방성 도전 필름 또는 도전성 접착제를 이용된다.
전술하였듯이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은, 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극과 연결되는 회로인쇄기판의 전극의 말단의 폭이 나머지 부분보다 더 크도록 형성되는 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 테이프 캐리어 패키지의 전극(12a)뿐만 아니라, 회로인쇄기판의 전극(12b)에도 방전 방지를 위한 공간(12c)이 형성되므로, 단락 방지에 더욱 효과적이다.
상기 플라즈마 디스플레이 패널의 유전체층, 격벽, 전극 등의 형상, 구조는 공지된 일반적인 구성에 따르며, 각각의 형성 방법의 구체적인 공정은 공지된 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 의해 형성될 수 있는 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이므로, 구체적인 설명 은 생략하기로 한다.
도 8a 내지 8e는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 제조방법의 일실시예를 나타내는 단면도로서, 디바이스 홀이 형성된 베이스 필름 위에 금속막을 형성하는 단계; 상기 금속막을 식각하여 패널 연결 전극 얼라인 및 신호 입력 전극 얼라인을 형성하는 단계; 상기 각 전극 얼라인의 일부 위에 솔더 레지스트를 형성하는 단계; 상기 각 전극 얼라인과 드라이버 IC가 범프를 통하여 전기적으로 연결되도록, 디바이스 홀에 드라이버 IC를 실장하는 단계 및 상기 드라이버 IC와 전극 얼라인의 연결부분 및 각 전극 얼라인의 일부를 감싸도록 절연부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지며, 상기 신호 입력 전극 얼라인의 전극은 말단의 폭이 나머지 부분보다 크도록 형성한다.
먼저, 디바이스 홀(40)이 형성된 베이스 필름(10) 위에 금속막(20)을 형성한다(8a). 상기 베이스 필름은 폴리이미드 재질의 필름이 사용되며, 롤에 감겨있는 것이 일반적이다. 상기 베이스 필름에는 디바이스 홀 외에도, 이 후 패널에 연결하는 과정 등에서 잘 구부러질 수 있도록 하는 슬릿 홀이나, 필름의 이송을 돕는 홀 등이 형성될 수 있다.
상기 금속막의 재질로는 전기 전도도 및 경제성을 고려하였을 때, 구리막을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 금속막은 베이스 필름이 아닌 다른 곳에서 형성한 다음, 접착제 등을 이용하여 베이스 필름 위에 부착시키는 방법이 사용된다.
다음으로, 상기 금속막을 식각하여 패널 연결 전극 얼라인 및 신호 입력 전극 얼라인을 형성한다. 보다 구체적으로는, 상기 패널 연결 전극 얼라인 및 신호 입력 전극 얼라인을 형성하는 단계는, 상기 금속막 위에 포토 레지스트를 형성하고, 디바이스 홀에 대응하는 금속막 아래에 식각 레지스트를 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트를 노광, 현상하여 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 포토 레지스트 패턴이 형성되지 않은 금속막을 식각하여 전극을 형성하고, 포토 레지스트 패턴 및 식각 레지스트를 제거하는 단계를 포함하여 이루어진다.
먼저, 상기 금속막(20) 위에 포토 레지스트(30)를 형성하고, 식각 물질이 디바이스 홀(40)을 통하여 다른 부분에 손상을 가하지 않도록 디바이스 홀에 대응하는 금속막 아래에 식각 레지스트(35)를 형성한다(도 8b).
다음으로, 상기 포토 레지스트를 노광, 현상하여 포토 레지스트 패턴을 형성한다(미도시). 상기 포토 레지스트의 노광은 마스크를 통하여 자외선을 조사함으로써 이루어지며, 노광 부위의 포토 레지스트는 가교 결합을 형성함으로써 알칼리 현상액에 의해 제거되지 않고 잔존하여 포토 레지스트 패턴을 형성하게 된다. 상기 포토 레지스트 패턴은 신호 입력 전극 얼라인, 즉, 구동회로가 설계된 회로인쇄기판과 연결되는 전극 얼라인의 전극의 형상을 결정하는 것이므로, 전극의 말단에 대응하는 부분의 폭이 나머지 부분의 폭보다 크게 형성되어야 한다.
다음으로, 상기 포토 레지스트 패턴이 형성되지 않은 금속막을 식각하여 전극을 형성하고, 포토 레지스트 패턴(30) 및 식각 레지스트(35)를 제거함으로써, 패널 연결 전극 얼라인(11) 및 신호 입력 전극 얼라인(12)을 형성한다(도 8c).
다음으로, 상기 각 전극 얼라인의 일부 위에 솔더 레지스트(15)를 형성하고(도 8d), 상기 각 전극 얼라인(11, 12)과 드라이버 IC(13)가 전기 전도도가 높은 재질의 범프(14)를 통하여 전기적으로 연결되도록, 디바이스 홀(40)에 드라이버 IC를 실장한 다음, 상기 드라이버 IC(13) 및 전극 얼라인(11, 12)을 보호하고 위치를 안정적으로 고정하기 위하여, 상기 드라이버 IC와 전극 얼라인의 연결부분 및 각 전극 얼라인의 일부를 감싸도록 절연부(16)를 형성한다(도 8e). 절연부가 형성되지 않음으로써, 외부로 드러나게된 전극 얼라인이 패널 및 회로인쇄기판과 연결하는 부분이 된다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테 이프 캐리어 패키지는, 신호 입력을 위한 전극 얼라인의 전극의 말단이 나머지 부분 보다 크도록 형성됨으로써, 구동회로가 설계된 회로인쇄기판과의 전기적 연결에 있어서, 단락의 발생을 방지할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지는 전극의 간격을 크게 하지 않음으로써, 테이프 캐리어 패키지의 크기를 종전과 같이 유지할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 제조방법은 종래의 포토 리소그래피 공정을 이용하여 추가적인 공정 없이 본 발명의 테이프 캐리어 패키지를 제조할 수 있다.

Claims (9)

  1. 베이스 필름의 일단에 형성되며, 전극 얼라인(Align)으로 구성되는 패널 연결부;
    베이스 필름의 패널 연결부 반대 일단에 형성되며, 전극 얼라인으로 구성되는 신호 입력부; 및
    상기 신호 입력부에 구동 데이터 신호가 인가되면 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 드라이버 IC를 포함하여 구성되며,
    상기 신호 입력부의 전극 얼라인을 구성하는 각 전극은, 말단의 폭이 나머지 부분보다 더 크도록 형성된 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 각 전극 얼라인은 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호 입력부의 각 전극 말단의 형상은 다각형 또는 원으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 신호 입력부의 각 전극의 최대 폭과 최소 폭의 비율은 1:0.5 내지 1:0.8인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지.
  5. 하판 기판, 하판 기판 위에 형성된 어드레스 전극, 하판 유전체층, 격벽, 형광체층을 포함하는 하판;
    상판 기판, 상판 기판 아래에 형성된 유지 전극, 버스 전극, 상판 유전체층, 산화마그네슘 막을 포함하며, 어드레스 전극과 유지 전극이 직교하도록 상기 하판과 결합된 상판; 및
    상기 하판 기판 아래에 부착되며, 상기 유지 전극 또는 어드레스 전극과 전기적으로 연결된 제1항 내지 제3항 중 선택된 어느 하나의 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지를 포함하여 구성되는 플라즈마 디스플레이 패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 플라즈마 디스플레이용 테이프 캐리어 패키지는 유지 전극 또는 어드레스 전극과 이방성 도전 필름 또는 도전성 접착제를 통하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 테이프 캐리어 패키지의 신호 입력부의 전극과 연결되는 회로인쇄기판을 더 포함하여 구성되며,
    상기 테이프 캐리어 패키지의 전극과 연결되는 회로인쇄기판의 전극은,
    말단의 폭이 나머지 부분보다 더 크도록 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
  8. 디바이스 홀이 형성된 베이스 필름 위에 금속막을 형성하는 단계;
    상기 금속막을 식각하여 패널 연결 전극 얼라인 및 신호 입력 전극 얼라인을 형성하는 단계;
    상기 각 전극 얼라인의 일부 위에 솔더 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 각 전극 얼라인과 드라이버 IC가 범프를 통하여 전기적으로 연결되도록, 디바이스 홀에 드라이버 IC를 실장하는 단계; 및
    상기 드라이버 IC와 전극 얼라인의 연결부분 및 각 전극 얼라인의 일부를 감싸도록 절연부를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지며,
    상기 신호 입력 전극 얼라인의 각 전극은 말단의 폭이 나머지 부분보다 크도 록 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 패널 연결 전극 얼라인 및 신호 입력 전극 얼라인을 형성하는 단계는,
    상기 금속막 위에 포토 레지스트를 형성하고, 디바이스 홀에 대응하는 금속막 아래에 식각 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 포토 레지스트를 노광, 현상하여 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 포토 레지스트 패턴이 형성되지 않은 금속막을 식각하여 전극을 형성하고, 포토 레지스트 패턴 및 식각 레지스트를 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널용 테이프 캐리어 패키지의 제조방법.
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