KR100670498B1 - 티씨피 및 그 형성방법 - Google Patents

Abstract

종래에 비해 형성 길이가 동일한 수준에서 베이스 필름 면적당 형성 개수를 늘일 수 있는 구성의 TCP는 상대적으로 좁은 회로 접속단의 길이 부분이 상대적으로 넓은 패널 접속단의 길이 부분보다 같거나 길게 형성되는 것을 특징으로 하며,

베이스 필름에 TCP 패턴을 형성함에 있어서, 복수의 TCP 패턴을 횡으로 나란히 형성할 때 인접한 TCP 패턴의 회로 접속단과 패널 접속단이 거꾸로 위치하도록 하는 방법으로 형성될 수 있다.

이렇게 TCP 패턴의 양 단을 거꾸로 배치할 경우, 상대적으로 넓은 패널 접속단과 상대적으로 좁은 회로 접속단이 횡으로 나란히 배치되어 두 개의 인접된 TCP 패턴이 차지하는 폭이 각 TCP 패턴의 넓은 패털 접속단의 폭을 단순히 두 배한 것보다 작아지므로 각 TCP가 평균적으로 차지하는 베이스 필름의 길이를 줄일 수 있다.

Description

티씨피 및 그 형성방법{TCP AND METHOD OF FORMING THE SAME}

도1은 플라즈마 표시 장치에서 TCP의 사용 형태를 나타내는 사시도,

도2 및 도3은 종래에 베이스 필름 롤에 TCP 패턴이 형성된 상태를 나타내는 평면도,

도4 및 도5는 본 발명의 실시예들에 따라 베이스 필름 롤에 TCP 패턴이 형성된 상태를 나타내는 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

11,13: 기판 30: 샤시 베이스

37: 보강재 40: 커버 플레이트

50,250,350,400,500: TCP(Tape carrier package)

51,251,351,451,551: 칩(chip) 200: 베이스 필름 롤

255,355,455,555: 경사부 253,353,453,553: 회로 접속단

257,357,457,557: 패널 접속단

본 발명은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP) 및 그 형성 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 동일한 필름 면적에 더 많은 TCP를 형성할 수 있도록 하는 구조를 가진 TCP와 그 형성 방법에 관한 것이다.

TCP는 베이스 필름인 절연 폴리마이드 필름에 도선 패턴이 형성된 TCP 테이프와 범프가 형성된 집적회로 칩을 결합시켜 이루어지는 일종의 패키징 방법이나 그 방법에 의해 형성된 결과물인 패키지를 말한다.

이러한 TCP는 플라즈마 디스플레이 장치의 어드레스 구동 버퍼 보드와 플라즈마 표시 장치의 어드레스 전극 사이에 많이 사용된다. 이하 도1을 참조하면서 플라즈마 표시 장치에서 TCP가 사용되는 상태를 살펴본다.

플라즈마 표시 장치는 대향하는 두 개의 기판(11,13)에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP, 이하 패널과 혼용함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.

플라즈마 표시 모듈은 플라즈마 표시 장치의 외장 및 부속 회로를 제외한 핵심적인 부분으로 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 뒤, 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다. 패널 후면에는 통상 열전도 매체(116)를 매개로 주변의 접착 테이프를 이용하여 샤시 베이스(30)가 설치된다. 샤시 후면에는 패널을 구동하기 위한 회로가 다수의 기판(113)에 분산 형성되어 전원장치 등과 함께 장착된다.

TCP(Tape carrier package)는 별도의 회로 기판에 부착되지 않고, 자체가 회로 기판과 패널의 전극을 연결시키는 신호선의 형태로 되어 있다. 그러므로 TCP(50) 내의 구동칩(51) 부분과 같이 열발생이 집중되는 부분은 방열을 위해 샤시 베이스 주변부에 형성된 보강재(37)의 면에 접촉시키거나 샤시 베이스에 단차진 평면을 형성하여 접촉시킨다. 또한, 커버 플레이트(40)라고 불리는 보강재가 TCP의 구동 칩 위로 접촉하도록 샤시 베이스 주변부의 보강재나 단차진 면에 나사(118) 등으로 접속되기도 한다.

하나의 TCP로 대형 표시 패널에 형성된 다수의 전극에 인가되는 신호 모두를 처리할 수 없으므로 플라즈마 처리 장치에는 많은 수의 TCP가 사용된다. 그런데, TCP는 고전압을 처리하는 칩과 함께 베이스 필름 자체의 가격이 고가이므로 가격이 높아 플라즈마 표시 장치의 원가에서 차지하는 비중이 높다.

도2는 종래에 일정 폭의 베이스 필름 롤(200)에 TCP 패턴(250)을 횡으로 나란히 형성시킨 상태를 나타내는 도면이다.

구동회로 기판과 접속되는 비교적 좁은 TCP의 회로 접속단(253)과 패널의 전극들과 연결되는 비교적 넓은 TCP의 패널 접속단(257)이 베이스 필름 롤의 폭 방향으로 상하에 위치하고 있다. TCP의 양 단 사이에는 회로 접속단에 치우쳐 양 측변 사이의 폭이 좁아지는 경사부(255)가 있으나 대부분이 패널 접속단의 폭과 같은 폭으로 형성된다. TCP의 회로 접속단과 패널 접속단의 너비는 플라즈마 표시 장치의 디자인 단계에서 결정되므로 TCP(250) 각각이 차지하는 평균적 베이스 필름 면적을 줄이기 위해서는 베이스 필름 롤의 폭이 좁게 형성되어야 한다. 혹은 도3과 같이 TCP의 회로 접속단과 패널 접속단을 롤의 길이 방향으로 종으로 나란히 배치하고, TCP의 양 단 사이의 거리를 좁게 형성하면 TCP의 개당 소모되는 베이스 필름의 면적을 줄일 수 있다.

그러나, TCP의 양 단 사이 거리를 너무 좁게 하면 TCP를 기판이나 패널과 접속하는 작업에서 여유 길이가 없어 작업성이 떨어지고, 공정 불량이 발생하기 쉽다. 따라서 이런 방법으로 TCP에 사용되는 베이스 필름의 소모를 줄이는 것은 문제가 있으며, 공정을 위해 TCP 양 단 사이의 거리를 현재와 같은 수준으로 확보하면서 개당 TCP 생산에 소요되는 베이스 필름의 면적을 줄일 수 있는 구성을 가진 TCP 및 그 형성 방법이 요청된다.

본 발명은 상술한 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 기존의 TCP 길이를 확보하여 공정에서의 작업성을 떨어뜨리지 않으면서 개당 TCP가 차지하는 면적을 줄여 TCP의 제조 원가를 낮출 수 있도록 하는 TCP 및 그 형성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 TCP는 상대적으로 좁은 회로 접속단의 길이 부분이 상대적으로 넓은 패널 접속단의 길이 부분보다 같거나 길게 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 TCP 형성 방법은 베이스 필름에 TCP 패턴을 형성함에 있어서, 복수의 TCP 패턴을 횡으로 나란히 형성할 때 인접한 TCP 패턴의 회로 접속단과 패널 접속단이 거꾸로 위치하도록 하는 것을 특징으로 한다. 이렇게 TCP 패턴의 양 단을 배치할 경우, 상대적으로 넓은 패널 접속단과 상대적으로 좁은 회로 접속단이 횡으로 나란히 배치되어 두 개의 인접된 TCP 패턴이 차지하는 폭이 각 TCP 패턴의 넓은 패털 접속단의 폭을 단순히 두 배한 것보다 작아지므로 각 TCP가 평균적으로 차지하는 베이스 필름의 길이를 줄일 수 있다.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명의 TCP와 그 형성 방법을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도4는 본 발명의 일 실시예에 따라 베이스 필름 롤에 TCP 패턴을 횡으로 나란히 형성한 상태를 나타내는 평면도이며, 도5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 베이스 필름 롤에 TCP 패턴을 횡으로 나란히 형성한 상태를 나타내는 평면도이다.

도4에서, 각 TCP 패턴은 넓은 패널 접속부와 좁은 기판 접속부, 그리고 이들 양 접속부를 연결하면서 측변 사이의 폭이 좁아지는 경사부(455)를 가진다. 기판 단자와의 접속을 위한 단자가 표시된 회로 접속단(453)은 폭이 고정된 일정 길이(a)를 가지는 회로 접속부의 끝단에 있으며, 패널 전극과의 접속을 위한 단자가 표시된 패널 접속단(457)도 폭이 고정된 일정 길이(b)를 가지는 패널 접속부의 끝단에 있다.

인접한 TCP 패턴 사이에는 상하단인 회로 접속단과 패널 접속단이 거꾸로 배치되는 관계가 있다. 따라서, 베이스 필름 롤(400)의 폭 방향에서 볼 때 TCP의 폭이 넓은 패널 접속단은 인근의 TCP에서 일부가 서로 겹쳐지도록 형성된다.

TCP 내의 집적회로 칩(451)은 패턴 형성의 편의상 넓은 패널 접속단(457)과 경사부(455) 중간 정도에 형성될 수 있다. 또한, 샤시 베이스 주변부와 버퍼 보드 같은 회로 기판이 인접하게 형성될 경우, 방열을 위해 집적회로 칩은 샤시 베이스 주변부에 접촉되어야 하므로 집적회로 칩(451)이 좁은 기판 접속부에 형성될 수 있다.

인접한 TCP 사이에 횡으로 약간의 간격이 있도록 패턴을 형성하는 과정에서 거꾸로 배치되는 인접한 TCP 사이에 패턴간의 간섭을 일으키지 않도록 폭이 넓은 패널 접속부의 길이 b가 폭이 좁은 기판 접속부의 길이 a보다 작도록 TCP의 형태가 설계되는 것이 바람직하다.

도 5에서, 도4의 실시예와 같이 인접한 TCP 패턴 사이에 넓은 패널 접속단과 좁은 회로 접속단이 서로 거꾸로 배치되고 있다. 단, 도5의 TCP 패턴은 한 측변이 직선을 이루고 나머지 측변에만 경사가 형성된다. 그 결과, TCP의 종축을 기준으로 좌우 대칭을 이루지 못한다.

그리고, 베이스 필름 롤의 폭방향에서 볼 때 인접된 모든 패턴 사이에서 패널 접속단이 겹치는 것이 아니고 서로 쌍을 이루는 패턴 사이에만 패널 접속단이 겹치는 관계에 있다. 쌍을 이루는 패턴 사이에는 경사가 형성된 측변이 서로 대향하게 된다.

도5의 TCP 패턴에서도 폭이 일정한 패널 접속부와 회로 접속부가 각각 b'와 a'의 길이로 이루어지며, a'가 b'보다 크게 이루어지며, 집적회로 칩(551)의 형성 위치에 대해서 도4의 실시예에 대한 설명이 공통적으로 적용될 수 있다. 한편, 칩은 하나 혹은 복수 개로 이루어지는 것이 모두 가능하다.

이상의 실시예에서 패널 접속단이 속하는 패널 접속부와 회로 접속단이 속하는 회로 접속부는 폭이 고정되고, 일정 길이로 형성되지만, 폭이 어느 정도 변화될 수 있으며, 패널 접속단과 회로 접속단 사이의 모든 측변 구간에서 경사가 이루어져 경사부를 형성하는 것도 가능하다.

한편, TCP의 형성 방법은 인접한 TCP 사이에 회로 접속단과 패널 접속단의 거꾸로 배치되는 것을 제외하고 통상의 방법이 사용될 수 있다. 가령, 롤 형태의 베이스 필름에 접착제를 이용해 금속 박을 형성한다. 베이스 필름의 금속 박을 포토리스그래피 등의 방법으로 도선으로 패터닝하고, 그 위에 다시 솔더 레지스트층을 형성하여 도선 패턴의 접속단인 패드를 형성한다.

한편, 집적회로의 각 접속 단자에는 범프가 형성되고, 도선 패턴이 형성된 베이스 필름과 집적회로는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 매개로 열압착을 통해 접속된다. 즉, 이방성 도전 필름을 사이에 놓고 집적회로 칩의 해당 범프와 베이스 필름의 도선 패드부가 서로 대응되도록 정렬한 후 압착하면 범프가 돌출된 부분에서만 패드와 범프 사이의 전기적 접속이 이루어진다. 이어서, 집적회로와 도선 사이의 접속을 안정화하기 위해 플라스틱 수지로 연결부를 밀봉한다.

물론 본 발명의 TCP의 형성 방법과 그에 사용되는 소재는 필요에 따라 당업자들 사이에서 가능한 범위의 변경이 가능하다.

본 발명에 따르면, TCP의 회로 접속단 및 패널 접속단 양 단자 사이의 길이를 줄이지 않으면서도 베이스 필름 상에서 TCP의 단위 면적 당 형성 개수를 늘일 수 있게 된다.

그러므로, 개별 TCP의 형성에서 고가의 베이스 필름 사용 면적을 줄여 TCP의 생산 비용을 저감할 수 있고, 많은 TCP를 사용하는 플라즈마 표시 장치 등에서 TCP의 원가를 줄여 플라즈마 표시 장치 등 기기 자체의 원가를 낮출 수 있게 된다.

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Claims (7)

1. 베이스 필름 상에 복수 단자를 가지는 회로 접속단과 패널 접속단, 상기 접속단들 사이에서 신호를 처리하는 집적회로 칩, 상기 접속단들의 단자와 상기 집적회로 칩의 단자를 을 연결 도선 패턴을 구비하여 이루어지는 테이프 캐리어 패키지(TCP)에 있어서,

   상기 회로 접속단을 포함하는 부분인 회로 접속부의 길이가, 상기 패널 접속단을 포함하는 부분이며 상기 회로 접속부보다 넓은 폭으로 이루어지는 패널 접속부의 길이보다 같거나 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 패널 접속부와 상기 회로 접속부 사이에는 측변 사이의 폭이 변하는 경사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 집적회로 칩은 상기 회로 접속부에 형성되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 패널 접속부와 상기 회로 접속부를 잇는 종축을 기준으로 양 측변의 형상이 좌우 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 패널 접속부와 상기 회로 접속부를 잇는 종축 방향으로 측변 가운데 하나는 직선을 이루고, 다른 하나는 경사진 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 케이프 캐리어 패키지.
6. 베이스 필름에 복수 단자를 가지는 회로 접속단과 패널 접속단을 가지는 복수개의 TCP 패턴을 형성함에 있어서,

   상기 복수의 TCP 패턴을 횡으로 나란히 형성할 때 서로 인접한 TCP 패턴의 상기 회로 접속단과 상기 패널 접속단이 거꾸로 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 TCP 형성 방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 인접한 TCP 패턴을 상기 TCP 패턴의 상기 회로 접속단과 상기 패널 접속단을 연결하는 길이 방향에서 볼 때 상기 인접한 TCP 패턴 쌍 가운데 어느 하나에 있어서 상대적으로 넓은 패널 접속단이 적어도 일부 겹치도록 형성되는 것을 특징으로 하는 TCP 형성 방법.

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