JPH04180030A - 液晶パネル - Google Patents
液晶パネルInfo
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- JPH04180030A JPH04180030A JP30927690A JP30927690A JPH04180030A JP H04180030 A JPH04180030 A JP H04180030A JP 30927690 A JP30927690 A JP 30927690A JP 30927690 A JP30927690 A JP 30927690A JP H04180030 A JPH04180030 A JP H04180030A
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- chip
- crystal panel
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- input signal
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はポケットテレビ、壁掛はテレビ、プロジェクシ
ョンテレビ、ラップトツブパソコン、ゲーム機、等に持
ちいられる液晶パネルの実装構造に関する。
ョンテレビ、ラップトツブパソコン、ゲーム機、等に持
ちいられる液晶パネルの実装構造に関する。
(従来の技術)
従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むため
には小型、高密度実装の液晶パネルを構成する必要があ
る。その対策の一例として液晶パネルを構成しているガ
ラス基板上にICチップを直接搭載する方法が提案され
ている。
には小型、高密度実装の液晶パネルを構成する必要があ
る。その対策の一例として液晶パネルを構成しているガ
ラス基板上にICチップを直接搭載する方法が提案され
ている。
以下図面を参照しながら、従来の液晶パネルについて説
明する。第2図は従来の液晶パネルの一例を示すもので
ある。第2図において21は工Cチップ、22は液晶パ
ネル、23は液晶パネルの基板上に形成された電極パタ
ーン、24は工Cを駆動するための入力信号を供給する
フレキシブル回路基板、25は上記入力信号を供給する
液晶パネルの基板上の電極パターンを示す。第2図にお
いてICチップはフェイスダウンによって液晶パネルの
基板上に搭載されている。ICチップの能動面には接続
電極たる電極パッドが形成されている。液晶パネルの基
板上には上記ICチップの接続電極と相対峙して接続用
回路が形成されている。
明する。第2図は従来の液晶パネルの一例を示すもので
ある。第2図において21は工Cチップ、22は液晶パ
ネル、23は液晶パネルの基板上に形成された電極パタ
ーン、24は工Cを駆動するための入力信号を供給する
フレキシブル回路基板、25は上記入力信号を供給する
液晶パネルの基板上の電極パターンを示す。第2図にお
いてICチップはフェイスダウンによって液晶パネルの
基板上に搭載されている。ICチップの能動面には接続
電極たる電極パッドが形成されている。液晶パネルの基
板上には上記ICチップの接続電極と相対峙して接続用
回路が形成されている。
そして、上記ICチップと液晶パネルの基板上の接続回
路部の間には異方導電性接着剤が挟持されている。異方
導電性接着剤は、上記ICチップと液晶パネルの基板上
の接続回路部の間に挟持された状態でICチップの上か
ら加熱されながら圧着される。上記ICチップを駆動す
る人力信号はフレキシブル回路基板によって液晶パネル
のガラス基板を介して供給される。上記フレキシブル回
路基板は一般的な基材に銅箔を貼り付はパターンを形成
したのち、端子部を除いてフレキシブル回路基板の基材
と同様の薄いシートを貼り付けてカバ一般に液晶パネル
の中の電極パターンは基板上に多数平行して配されてい
る。そして、第2図より明らかなように上記電極パター
ンは液晶パネルの2枚の基板が重ね合わされた部位から
ICチップの出力電極に向かって連続的に接続されてい
る。
路部の間には異方導電性接着剤が挟持されている。異方
導電性接着剤は、上記ICチップと液晶パネルの基板上
の接続回路部の間に挟持された状態でICチップの上か
ら加熱されながら圧着される。上記ICチップを駆動す
る人力信号はフレキシブル回路基板によって液晶パネル
のガラス基板を介して供給される。上記フレキシブル回
路基板は一般的な基材に銅箔を貼り付はパターンを形成
したのち、端子部を除いてフレキシブル回路基板の基材
と同様の薄いシートを貼り付けてカバ一般に液晶パネル
の中の電極パターンは基板上に多数平行して配されてい
る。そして、第2図より明らかなように上記電極パター
ンは液晶パネルの2枚の基板が重ね合わされた部位から
ICチップの出力電極に向かって連続的に接続されてい
る。
ICチップの出力電極数はきわめて多いので、上記出力
電極はICチップの上記液晶パネルの2枚の基板が重ね
合わされた部位に近い1辺ばかりではなく、その両隣の
辺、あるいは上記液晶パネルの2枚の基板が重ね合わさ
れた部位に近い1辺とは対向する辺の一部までにも配さ
れることがある。
電極はICチップの上記液晶パネルの2枚の基板が重ね
合わされた部位に近い1辺ばかりではなく、その両隣の
辺、あるいは上記液晶パネルの2枚の基板が重ね合わさ
れた部位に近い1辺とは対向する辺の一部までにも配さ
れることがある。
そのため、 mにはICチップを駆動する入力信号を
供給する電極は、上記液晶パネルの2枚の基板が重ね合
わされた部位に近い1辺とは対向する辺に配されている
。したがって、一般にはICチップを駆動する入力信号
を外部から供給するには、ICチップの人力信号の電極
から、上記液晶パネル上を電極パターンを上記液晶パネ
ルの2枚の基板が重ね合わされた部位に近い1辺とは対
向する辺に向かって配し、これを液晶パネル上のICチ
ップを駆動するための入力信号用電極パターンとし、こ
こに外部駆動回路と結線するフレキシブル回路基板を接
続している。すなはち、液晶パネルの液晶封入部、IC
チップ、入力信号供給用フレキシブル回路基板はすべて
並列に配されており、液晶パネルブロックの外形寸法が
極めて大きなものとなっている。その結果、液晶パネル
の額縁寸法が大きくなってしまい、この液晶パネルを用
いた商品の価値が低減してしまうものであった。また、
液晶パネルの額縁寸法が大きくなってしまうと、これに
付随する各構成部品がおおきくなり、これら構成部品の
コストが高くなったり、これら構成部品やの中間組立部
品の加工コストや維持コストが高くなってしまうもので
あった。
供給する電極は、上記液晶パネルの2枚の基板が重ね合
わされた部位に近い1辺とは対向する辺に配されている
。したがって、一般にはICチップを駆動する入力信号
を外部から供給するには、ICチップの人力信号の電極
から、上記液晶パネル上を電極パターンを上記液晶パネ
ルの2枚の基板が重ね合わされた部位に近い1辺とは対
向する辺に向かって配し、これを液晶パネル上のICチ
ップを駆動するための入力信号用電極パターンとし、こ
こに外部駆動回路と結線するフレキシブル回路基板を接
続している。すなはち、液晶パネルの液晶封入部、IC
チップ、入力信号供給用フレキシブル回路基板はすべて
並列に配されており、液晶パネルブロックの外形寸法が
極めて大きなものとなっている。その結果、液晶パネル
の額縁寸法が大きくなってしまい、この液晶パネルを用
いた商品の価値が低減してしまうものであった。また、
液晶パネルの額縁寸法が大きくなってしまうと、これに
付随する各構成部品がおおきくなり、これら構成部品の
コストが高くなったり、これら構成部品やの中間組立部
品の加工コストや維持コストが高くなってしまうもので
あった。
そこで、本発明は従来のこのような欠点を解決し、液晶
パネルの外形形状を小さくし、額縁寸法を低減すること
を目的とする。
パネルの外形形状を小さくし、額縁寸法を低減すること
を目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明による液晶パネルは、ICチップ上に形成された
接続電極と、上下2枚のガラスあるいは樹脂等よりなる
基板の間に液晶層を挟持してなる液晶パネルの基板上に
形成された上記ICチップの接続電極と相対峙して形成
された接続用回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性
接着剤あるいは導電ペースト等により接合された液晶パ
ネルにおいて、上記ICチップを駆動する入力信号を供
給する回路部品は、ICチップを搭載した基板の対向基
板のうちICチップに近い辺に対して工Cチップとはほ
ぼ同一距離近辺に、上記ICチップに対してICチップ
を搭載した基板の対向基板のうちICチップに近い辺と
は平行した方向の側方に配されていることを特徴とする
液晶パネル。
接続電極と、上下2枚のガラスあるいは樹脂等よりなる
基板の間に液晶層を挟持してなる液晶パネルの基板上に
形成された上記ICチップの接続電極と相対峙して形成
された接続用回路が、絶縁性接着剤あるいは異方導電性
接着剤あるいは導電ペースト等により接合された液晶パ
ネルにおいて、上記ICチップを駆動する入力信号を供
給する回路部品は、ICチップを搭載した基板の対向基
板のうちICチップに近い辺に対して工Cチップとはほ
ぼ同一距離近辺に、上記ICチップに対してICチップ
を搭載した基板の対向基板のうちICチップに近い辺と
は平行した方向の側方に配されていることを特徴とする
液晶パネル。
(実施例)
第1図は本発明による液晶パネルの一例を示す。
第1図に於て、1はICチップ、2は液晶パネル、3は
液晶パネルの基板上に形成された電極パターン、4はI
Cを駆動するための入力信号を供給するフレキシブル回
路基板、5は上記入力信号を供給する液晶パネルの基板
上の電極パターンを示す。
液晶パネルの基板上に形成された電極パターン、4はI
Cを駆動するための入力信号を供給するフレキシブル回
路基板、5は上記入力信号を供給する液晶パネルの基板
上の電極パターンを示す。
第1図においてICチップはフェイスダウンによって液
晶パネルの基板上に搭載されている。ICチップの能動
面には接続電極たる電極パッドが形成されている。液晶
パネルの基板上には上記ICチップの接続電極と相対峙
して接続用回路が形成されている。液晶パネルを構成す
る2枚の基板には液晶層が挟持され、各基板の各々対向
する面には液晶を駆動するXライン、Yラインが多数平
行して配されている。アクティブマトリクスパネルの場
合は上記ラインにTPTやMIMなどのアクティブ素子
が多数接続されている。上記2枚の基板の重ね合わせ部
の外側にはどちらが1枚の基板が延長して構成され、上
記2枚の基板の重ね合わせ部のすぐ外側には、上記ライ
ンの端末部が配されている。上記基板の延長部には、液
晶を駆動するICチップがフェイスダウンによって搭載
されており、上記ICチップの出力電極と上記ラインの
端末部とは疑似放射状に上記基板延長上に電極パターン
が形成されている。
晶パネルの基板上に搭載されている。ICチップの能動
面には接続電極たる電極パッドが形成されている。液晶
パネルの基板上には上記ICチップの接続電極と相対峙
して接続用回路が形成されている。液晶パネルを構成す
る2枚の基板には液晶層が挟持され、各基板の各々対向
する面には液晶を駆動するXライン、Yラインが多数平
行して配されている。アクティブマトリクスパネルの場
合は上記ラインにTPTやMIMなどのアクティブ素子
が多数接続されている。上記2枚の基板の重ね合わせ部
の外側にはどちらが1枚の基板が延長して構成され、上
記2枚の基板の重ね合わせ部のすぐ外側には、上記ライ
ンの端末部が配されている。上記基板の延長部には、液
晶を駆動するICチップがフェイスダウンによって搭載
されており、上記ICチップの出力電極と上記ラインの
端末部とは疑似放射状に上記基板延長上に電極パターン
が形成されている。
他方、上記ICチップを駆動する入力信号はフレキシブ
ル回路基板によって供給され、上記基板の延長部上に接
着溝逆接合されている。上記入力信号を供給するフレキ
シブル回路基板の端末部は上記2枚の基板の重ね合わせ
部の外形線に対して上記ICチップの同列側方に配され
るようになっている。
ル回路基板によって供給され、上記基板の延長部上に接
着溝逆接合されている。上記入力信号を供給するフレキ
シブル回路基板の端末部は上記2枚の基板の重ね合わせ
部の外形線に対して上記ICチップの同列側方に配され
るようになっている。
本発明による液晶パネルは、このように液晶パネルブロ
ックを構成する部品が無用に外側へ向かって構成される
事なく、コンパクトに小さく納められているため、液晶
パネルブロックの外形サイズをきわめて低減することが
できるものである。
ックを構成する部品が無用に外側へ向かって構成される
事なく、コンパクトに小さく納められているため、液晶
パネルブロックの外形サイズをきわめて低減することが
できるものである。
その結果、液晶パネルの額縁寸法を小さくすることがで
き、この液晶パネルを用いた商品のいわゆる格好の良さ
を向上させ、商品価値を向上させることができるもので
ある。このように、液晶パネルの額縁サイズを低減し、
液晶パネルブロックの外形サイズを低減させることがで
きると、液晶パネルを使用した商品の応用の可能性がき
わめて向上し、液晶パネルの使用量が増え、その量産効
果により結果的に量産コストを低減させる効果があるも
のである。さらに、液晶パネルの額縁サイズを低減し、
液晶パネルブロックの外形サイズを低減させることがで
きると、これに付団する各構成部品が小さくなり、結果
的にこれら構成部品のコストを低減させたり、これら構
成部品の中間組立部品の加工コストや維持コストを低減
させることができるものである。
き、この液晶パネルを用いた商品のいわゆる格好の良さ
を向上させ、商品価値を向上させることができるもので
ある。このように、液晶パネルの額縁サイズを低減し、
液晶パネルブロックの外形サイズを低減させることがで
きると、液晶パネルを使用した商品の応用の可能性がき
わめて向上し、液晶パネルの使用量が増え、その量産効
果により結果的に量産コストを低減させる効果があるも
のである。さらに、液晶パネルの額縁サイズを低減し、
液晶パネルブロックの外形サイズを低減させることがで
きると、これに付団する各構成部品が小さくなり、結果
的にこれら構成部品のコストを低減させたり、これら構
成部品の中間組立部品の加工コストや維持コストを低減
させることができるものである。
(発明の効果)
本発明は以上説明したように、ICチップを駆動する入
力信号を供給する部品をICチップの側方に配すること
により、液晶パネルの外形寸法を低減させ、液晶パネル
を用いた商品の商品価値を向上させ、液晶パネルのコス
トを低減させる効果がある。
力信号を供給する部品をICチップの側方に配すること
により、液晶パネルの外形寸法を低減させ、液晶パネル
を用いた商品の商品価値を向上させ、液晶パネルのコス
トを低減させる効果がある。
第1図 本発明の実施例における液晶パネル&e91゜
第2図 従来の液晶パネルミオ、イ図。 1.21 ICチップ 2.22 液晶パネル 3.23 電極パターン 4.24 フレキシブル回路基板 5.25 ICチップを駆動する入力信号を供蹟1
図
第2図 従来の液晶パネルミオ、イ図。 1.21 ICチップ 2.22 液晶パネル 3.23 電極パターン 4.24 フレキシブル回路基板 5.25 ICチップを駆動する入力信号を供蹟1
図
Claims (1)
- ICチップ上に形成された接続電極と、上下2枚のガラ
スあるいは樹脂等よりなる基板の間に液晶層を挟持して
なる液晶パネルの基板上に形成された上記ICチップの
接続電極と相対峙して形成された接続用回路が、絶縁性
接着剤あるいは異方導電性接着剤あるいは導電ペースト
等により接合された液晶パネルにおいて、上記ICチッ
プを駆動する入力信号を供給する回路部品は、ICチッ
プを搭載した基板の対向基板のうちICチップに近い辺
に対してICチップとはほぼ同一距離近辺に、上記IC
チップに対してICチップを搭載した基板の対向基板の
うちICチップに近い辺とは平行した方向の側方に配さ
れていることを特徴とする液晶パネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30927690A JP3150334B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 液晶パネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30927690A JP3150334B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 液晶パネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04180030A true JPH04180030A (ja) | 1992-06-26 |
JP3150334B2 JP3150334B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=17991050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30927690A Expired - Fee Related JP3150334B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 液晶パネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3150334B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04355435A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-09 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
JPH08262470A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
JP2005340852A (ja) * | 2002-01-28 | 2005-12-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び電子機器 |
CN100356238C (zh) * | 2003-09-24 | 2007-12-19 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置及电子设备 |
US7737506B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-06-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7749818B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7795734B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100465706C (zh) * | 2004-03-15 | 2009-03-04 | 夏普株式会社 | 显示装置及用于此装置的玻璃基板 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP30927690A patent/JP3150334B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04355435A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-09 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
JPH08262470A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
JP2005340852A (ja) * | 2002-01-28 | 2005-12-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び電子機器 |
US7737506B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-06-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7749818B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
US7795734B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
CN100356238C (zh) * | 2003-09-24 | 2007-12-19 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置及电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3150334B2 (ja) | 2001-03-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |