JP3150334B2 - 液晶パネル - Google Patents
液晶パネルInfo
- Publication number
- JP3150334B2 JP3150334B2 JP30927690A JP30927690A JP3150334B2 JP 3150334 B2 JP3150334 B2 JP 3150334B2 JP 30927690 A JP30927690 A JP 30927690A JP 30927690 A JP30927690 A JP 30927690A JP 3150334 B2 JP3150334 B2 JP 3150334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- liquid crystal
- crystal panel
- extension
- supplying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポケットテレビ、壁掛けテレビ、ラップト
ップパソコン、ゲーム機などに用いる液晶パネルに関
し、詳しくはその実装構造に関する。
ップパソコン、ゲーム機などに用いる液晶パネルに関
し、詳しくはその実装構造に関する。
（従来の技術） 従来よりポケットテレビなど液晶パネルを組み込むた
めには小型、高密度実装の液晶パネルを構成する必要が
ある。その対策の一例として液晶パネルを構成している
ガラス基板上のICチップを直接搭載する方法が提案され
ている。
めには小型、高密度実装の液晶パネルを構成する必要が
ある。その対策の一例として液晶パネルを構成している
ガラス基板上のICチップを直接搭載する方法が提案され
ている。
以下図面を参照しながら、従来の液晶パネルについて
説明する。第２図は従来の液晶パネルの一例を示すもの
である。第２図において21はICチップ、22は液晶パネ
ル、23は液晶パネルの基板上に形成された電極パター
ン、24はICを駆動するための入力信号を供給するフレキ
シブル回路基板、25は上記入力信号を供給する液晶パネ
ルの基板上の電極パターンを示す。第２図においてICチ
ップはフェイスダウンによって液晶パネルの基板上に搭
載されている。ICチップの能動面には接続電極たる電極
パッドが形成されている。液晶パネルの基板上には上記
ICチップの接続電極と相対峙して接続用回路が形成され
ている。そして、上記ICチップと液晶パネルの基板上の
接続回路部の間には異方導電性接着剤が挟持されてい
る。異方導電性接着剤は、上記ICチップと液晶パネルの
基板上の接続回路部の間に挟持された状態でICチップの
上から加熱されながら圧着される。上記ICチップを駆動
する入力信号はフレキシブル回路基板によって液晶パネ
ルのガラス基板を介して供給される。上記フレキシブル
回路基板は一般的な基材に銅箔を貼り付けパターンを形
成したのち、端子部を除いてフレキシブル回路基板の基
材と同様の薄いシートを貼り付けてカバーレイとしてい
る。
説明する。第２図は従来の液晶パネルの一例を示すもの
である。第２図において21はICチップ、22は液晶パネ
ル、23は液晶パネルの基板上に形成された電極パター
ン、24はICを駆動するための入力信号を供給するフレキ
シブル回路基板、25は上記入力信号を供給する液晶パネ
ルの基板上の電極パターンを示す。第２図においてICチ
ップはフェイスダウンによって液晶パネルの基板上に搭
載されている。ICチップの能動面には接続電極たる電極
パッドが形成されている。液晶パネルの基板上には上記
ICチップの接続電極と相対峙して接続用回路が形成され
ている。そして、上記ICチップと液晶パネルの基板上の
接続回路部の間には異方導電性接着剤が挟持されてい
る。異方導電性接着剤は、上記ICチップと液晶パネルの
基板上の接続回路部の間に挟持された状態でICチップの
上から加熱されながら圧着される。上記ICチップを駆動
する入力信号はフレキシブル回路基板によって液晶パネ
ルのガラス基板を介して供給される。上記フレキシブル
回路基板は一般的な基材に銅箔を貼り付けパターンを形
成したのち、端子部を除いてフレキシブル回路基板の基
材と同様の薄いシートを貼り付けてカバーレイとしてい
る。
（発明が解決しようとする課題点及び目的） 一般に液晶パネルの中の電極パターンは基板上に多数
平行して配されている。そして、第２図より明らかなよ
うに上記電極パターンは液晶パネルの２枚の基板が重ね
合わされた部位からICチップの出力電極に向かって連続
的に接続されている。ICチップの出力電極数はきわめて
多いので、上記出力電極はICチップの上記液晶パネルの
２枚の基板が重ね合わされた部位に近い１辺ばかりでは
なく、その両隣の辺、あるいは上記液晶パネルの２枚の
基板が重ね合わされた部位に近い１辺とは対向する辺の
一部までにも配されることがある。そのため、一般には
ICチップを駆動する入力信号を供給する電極は、上記液
晶パネルの２枚の基板が重ね合わされた部位に近い１辺
とは対向する辺に配されている。したがって、一般には
ICチップを駆動する入力信号を外部から供給するには、
ICチップの入力信号の電極から、上記液晶パネル上を電
極パターンを上記液晶パネルの２枚の基板が重ね合わさ
れた部位に近い１辺とは対向する辺に向かって配し、こ
れを液晶パネル上のICチップを駆動するための入力信号
用電極パターンとし、ここに外部駆動回路と結線するフ
レキシブル回路基板を接続している。すなはち、液晶パ
ネルの液晶封入部、ICチップ、入力信号供給用フレキシ
ブル回路基板はすべて並列に配されており、液晶パネル
ブロックの外形寸法が極めて大きなものとなっている。
その結果、液晶パネルの額縁寸法が大きくなってしま
い、この液晶パネルを用いた商品の価値が低減してしま
うものであった。また、液晶パネルの額縁寸法が大きく
なってしまうと、これに付随する各構成部品がおおきく
なり、これら構成部品のコストが高くなったり、これら
構成部品やの中間組立部品の加工コストや維持コストが
高くなってしまうものであった。
平行して配されている。そして、第２図より明らかなよ
うに上記電極パターンは液晶パネルの２枚の基板が重ね
合わされた部位からICチップの出力電極に向かって連続
的に接続されている。ICチップの出力電極数はきわめて
多いので、上記出力電極はICチップの上記液晶パネルの
２枚の基板が重ね合わされた部位に近い１辺ばかりでは
なく、その両隣の辺、あるいは上記液晶パネルの２枚の
基板が重ね合わされた部位に近い１辺とは対向する辺の
一部までにも配されることがある。そのため、一般には
ICチップを駆動する入力信号を供給する電極は、上記液
晶パネルの２枚の基板が重ね合わされた部位に近い１辺
とは対向する辺に配されている。したがって、一般には
ICチップを駆動する入力信号を外部から供給するには、
ICチップの入力信号の電極から、上記液晶パネル上を電
極パターンを上記液晶パネルの２枚の基板が重ね合わさ
れた部位に近い１辺とは対向する辺に向かって配し、こ
れを液晶パネル上のICチップを駆動するための入力信号
用電極パターンとし、ここに外部駆動回路と結線するフ
レキシブル回路基板を接続している。すなはち、液晶パ
ネルの液晶封入部、ICチップ、入力信号供給用フレキシ
ブル回路基板はすべて並列に配されており、液晶パネル
ブロックの外形寸法が極めて大きなものとなっている。
その結果、液晶パネルの額縁寸法が大きくなってしま
い、この液晶パネルを用いた商品の価値が低減してしま
うものであった。また、液晶パネルの額縁寸法が大きく
なってしまうと、これに付随する各構成部品がおおきく
なり、これら構成部品のコストが高くなったり、これら
構成部品やの中間組立部品の加工コストや維持コストが
高くなってしまうものであった。
そこで、本発明は従来のこのような欠点を解決し、液
晶パネルの外形形状を小さくし、額縁寸法を低減するこ
とを目的とする。
晶パネルの外形形状を小さくし、額縁寸法を低減するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段） 一対の基板が対向配置されてなり、Ｘライン、Ｙライ
ンを有する液晶パネルにおいて、少なくとも一方の前記
基板は他方の前記基板と相対向する部分と相対向しない
延長部とを有し、前記延長部にはICチップが搭載される
とともに、前記ICチップの辺であって、前記一対の基板
が相対向する部分近傍の一辺側の前記延長部には前記IC
チップの出力電極パターンが形成され、前記ICチップの
前記一辺と交差する二辺のそれぞれの側の前記延長部に
は前記ICチップを駆動する入力信号を供給するための電
極パターンが形成され、前記延長部には、前記ICチップ
に信号を供給する２つの回路基板の各々が前記ICチップ
の前記一辺と交差する前記二辺のそれぞれの側に接合さ
れ、各前記回路基板と前記ICチップとの間には前記ICチ
ップを駆動する入力信号を供給するための前記電極パタ
ーンが形成され、前記ICチップの前記一辺に対向する辺
近傍の前記延長部には、前記ICチップを駆動する入力信
号を供給するための前記電極パターンが形成されていな
いことを特徴とする。
ンを有する液晶パネルにおいて、少なくとも一方の前記
基板は他方の前記基板と相対向する部分と相対向しない
延長部とを有し、前記延長部にはICチップが搭載される
とともに、前記ICチップの辺であって、前記一対の基板
が相対向する部分近傍の一辺側の前記延長部には前記IC
チップの出力電極パターンが形成され、前記ICチップの
前記一辺と交差する二辺のそれぞれの側の前記延長部に
は前記ICチップを駆動する入力信号を供給するための電
極パターンが形成され、前記延長部には、前記ICチップ
に信号を供給する２つの回路基板の各々が前記ICチップ
の前記一辺と交差する前記二辺のそれぞれの側に接合さ
れ、各前記回路基板と前記ICチップとの間には前記ICチ
ップを駆動する入力信号を供給するための前記電極パタ
ーンが形成され、前記ICチップの前記一辺に対向する辺
近傍の前記延長部には、前記ICチップを駆動する入力信
号を供給するための前記電極パターンが形成されていな
いことを特徴とする。
（実施例） 第１図は本発明による液晶パネルの一例を示す。第１
図に於て、１はICチップ、２は液晶パネル、３は液晶パ
ネルの基板上に形成された電極パターン、４はICを駆動
するための入力信号を供給するフレキシブル回路基板、
５は上記入力信号を供給する液晶パネルの基板上の電極
パターンを示す。第１図においてICチップはフェイスダ
ウンによって液晶パネルの基板上に搭載されている。IC
チップの能動面には接続電極たる電極パッドが形成され
ている。液晶パネルの基板上には上記ICチップの接続電
極と相対峙して接続用回路が形成されている。液晶パネ
ルを構成する２枚の基板には液晶層が挟持され、各基板
の各々対向する面には液晶を駆動するＸライン、Ｙライ
ンが多数平行して配されている。アクティブマトリクス
パネルの場合は上記ラインにTFTやΜIMなどのアクティ
ブ素子が多数接続されている。上記２枚の基板の重ね合
わせ部の外側にはどちらか１枚の基板が延長して構成さ
れ、上記２枚の基板の重ね合わせ部のすぐ外側には、上
記ラインの端末部が配されている。上記基板の延長部に
は、液晶を駆動するICチップがフェイスダウンによって
搭載されており、上記ICチップの出力電極と上記ライン
の端末部とは疑似放射状に上記基板延長上に電極パター
ンが形成されている。
図に於て、１はICチップ、２は液晶パネル、３は液晶パ
ネルの基板上に形成された電極パターン、４はICを駆動
するための入力信号を供給するフレキシブル回路基板、
５は上記入力信号を供給する液晶パネルの基板上の電極
パターンを示す。第１図においてICチップはフェイスダ
ウンによって液晶パネルの基板上に搭載されている。IC
チップの能動面には接続電極たる電極パッドが形成され
ている。液晶パネルの基板上には上記ICチップの接続電
極と相対峙して接続用回路が形成されている。液晶パネ
ルを構成する２枚の基板には液晶層が挟持され、各基板
の各々対向する面には液晶を駆動するＸライン、Ｙライ
ンが多数平行して配されている。アクティブマトリクス
パネルの場合は上記ラインにTFTやΜIMなどのアクティ
ブ素子が多数接続されている。上記２枚の基板の重ね合
わせ部の外側にはどちらか１枚の基板が延長して構成さ
れ、上記２枚の基板の重ね合わせ部のすぐ外側には、上
記ラインの端末部が配されている。上記基板の延長部に
は、液晶を駆動するICチップがフェイスダウンによって
搭載されており、上記ICチップの出力電極と上記ライン
の端末部とは疑似放射状に上記基板延長上に電極パター
ンが形成されている。
他方、上記ICチップを駆動する入力信号はフレキシブ
ル回路基板によって供給され、上記基板の延長部上に接
着導通接合されている。上記入力信号を供給するフレキ
シブル回路基板の端末部は上記２枚の基板の重ね合わせ
部の外形線に対して上記ICチップの同列側方に配される
ようになっている。
ル回路基板によって供給され、上記基板の延長部上に接
着導通接合されている。上記入力信号を供給するフレキ
シブル回路基板の端末部は上記２枚の基板の重ね合わせ
部の外形線に対して上記ICチップの同列側方に配される
ようになっている。
本発明による液晶パネルは、このように液晶パネルブ
ロックを構成する部品が無用に外側へ向かって構成され
る事なく、コンパクトに小さく納められているため、液
晶パネルブロックの外形サイズをきわめて低減すること
ができるものである。その結果、液晶パネルの額縁寸法
を小さくすることができ、この液晶パネルを用いた商品
のいわゆる格好の良さを向上させ、商品価値を向上させ
ることができるものである。このように、液晶パネルの
額縁サイズを低減し、液晶パネルブロックの外形サイズ
を低減させることができると、液晶パネルを使用した商
品の応用の可能性がきわめて向上し、液晶パネルの使用
量が増え、その量産効果により結果的に量産コストを低
減させる効果があるものである。さらに、液晶パネルの
額縁サイズを低減し、液晶パネルブロックの外形サイズ
を低減させることができると、これに付随する各構成部
品が小さくなり、効果的にこれら構成部品のコストを低
減させたり、これら構成部品の中間組立部品の加工コス
トや維持コストを低減させることができるものである。
ロックを構成する部品が無用に外側へ向かって構成され
る事なく、コンパクトに小さく納められているため、液
晶パネルブロックの外形サイズをきわめて低減すること
ができるものである。その結果、液晶パネルの額縁寸法
を小さくすることができ、この液晶パネルを用いた商品
のいわゆる格好の良さを向上させ、商品価値を向上させ
ることができるものである。このように、液晶パネルの
額縁サイズを低減し、液晶パネルブロックの外形サイズ
を低減させることができると、液晶パネルを使用した商
品の応用の可能性がきわめて向上し、液晶パネルの使用
量が増え、その量産効果により結果的に量産コストを低
減させる効果があるものである。さらに、液晶パネルの
額縁サイズを低減し、液晶パネルブロックの外形サイズ
を低減させることができると、これに付随する各構成部
品が小さくなり、効果的にこれら構成部品のコストを低
減させたり、これら構成部品の中間組立部品の加工コス
トや維持コストを低減させることができるものである。
（発明の効果） 本発明は、一対の基板が対向配置されてなり、Ｘライ
ン、Ｙラインを有する液晶パネルにおいて、少なくとも
一方の基板は他方の基板と相対向する部分と相対向しな
い延長部とを有し、延長部にはICチップが搭載されると
ともに、ICチップの辺であって、一対の基板が相対向す
る部分近傍の一辺側の延長部にはICチップの出力電極パ
ターンが形成され、ICチップの一辺と交差する二辺のそ
れぞれの側の延長部にはICチップを駆動する入力信号を
供給するための電極パターンが形成され、延長部には、
ICチップに信号を供給する２つの回路基板の各々がICチ
ップの一辺と交差する二辺のそれぞれの側に接合され、
各回路基板とICチップとの間にはICチップを駆動する入
力信号を供給するための電極パターンが形成され、ICチ
ップの一辺に対向する辺近傍の延長部には、ICチップを
駆動する入力信号を供給するための電極パターンが形成
されていないという構成を採用しているので、電極パタ
ーンが多数必要であるＸライン、Ｙラインを有する液晶
パネルであるにもかかわらず、電極パターンの配線領域
を十分確保しつつ、液晶パネルの額縁を狭くすることが
できるという格段の効果を奏するものである。
ン、Ｙラインを有する液晶パネルにおいて、少なくとも
一方の基板は他方の基板と相対向する部分と相対向しな
い延長部とを有し、延長部にはICチップが搭載されると
ともに、ICチップの辺であって、一対の基板が相対向す
る部分近傍の一辺側の延長部にはICチップの出力電極パ
ターンが形成され、ICチップの一辺と交差する二辺のそ
れぞれの側の延長部にはICチップを駆動する入力信号を
供給するための電極パターンが形成され、延長部には、
ICチップに信号を供給する２つの回路基板の各々がICチ
ップの一辺と交差する二辺のそれぞれの側に接合され、
各回路基板とICチップとの間にはICチップを駆動する入
力信号を供給するための電極パターンが形成され、ICチ
ップの一辺に対向する辺近傍の延長部には、ICチップを
駆動する入力信号を供給するための電極パターンが形成
されていないという構成を採用しているので、電極パタ
ーンが多数必要であるＸライン、Ｙラインを有する液晶
パネルであるにもかかわらず、電極パターンの配線領域
を十分確保しつつ、液晶パネルの額縁を狭くすることが
できるという格段の効果を奏するものである。
第１図 本発明の実施例における液晶パネルを示す図。 第２図 従来の液晶パネルを示す図。 1,21……ICチップ 2,22……液晶パネル 3,23……電極パターン 4,24……フレキシブル回路基板 5,25……ICチップを駆動する入力信号を供
Claims (1)
- 【請求項１】一対の基板が対向配置されてなり、Ｘライ
ン、Ｙラインを有する液晶パネルにおいて、 少なくとも一方の前記基板は他方の前記基板と相対向す
る部分と相対向しない延長部とを有し、 前記延長部にはICチップが搭載されるとともに、 前記ICチップの辺であって、前記一対の基板が相対向す
る部分近傍の一辺側の前記延長部には前記ICチップの出
力電極パターンが形成され、 前記ICチップの前記一辺と交差する二辺のそれぞれの側
の前記延長部には前記ICチップを駆動する入力信号を供
給するための電極パターンが形成され、 前記延長部には、前記ICチップに信号を供給する２つの
回路基板の各々が前記ICチップの前記一辺と交差する前
記二辺のそれぞれの側に接合され、 各前記回路基板と前記ICチップとの間には前記ICチップ
を駆動する入力信号を供給するための前記電極パターン
が形成され、 前記ICチップの前記一辺に対向する辺近傍の前記延長部
には、前記ICチップを駆動する入力信号を供給するため
の前記電極パターンが形成されていないことを特徴とす
る液晶パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30927690A JP3150334B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 液晶パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30927690A JP3150334B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 液晶パネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180030A JPH04180030A (ja) | 1992-06-26 |
| JP3150334B2 true JP3150334B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=17991050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30927690A Expired - Fee Related JP3150334B2 (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 液晶パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3150334B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100465706C (zh) * | 2004-03-15 | 2009-03-04 | 夏普株式会社 | 显示装置及用于此装置的玻璃基板 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2683169B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1997-11-26 | シチズン時計株式会社 | 半導体装置 |
| JP2713213B2 (ja) * | 1995-03-20 | 1998-02-16 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
| TW200302511A (en) | 2002-01-28 | 2003-08-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| TWI261358B (en) | 2002-01-28 | 2006-09-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7749818B2 (en) | 2002-01-28 | 2010-07-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2005340852A (ja) * | 2002-01-28 | 2005-12-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び電子機器 |
| JP3835442B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2006-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP30927690A patent/JP3150334B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100465706C (zh) * | 2004-03-15 | 2009-03-04 | 夏普株式会社 | 显示装置及用于此装置的玻璃基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04180030A (ja) | 1992-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3150334B2 (ja) | 液晶パネル | |
| TWI235869B (en) | Electrode driving device and electronic machine | |
| JPH08262471A (ja) | 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 | |
| JP2973202B2 (ja) | 液晶装置 | |
| JP2820168B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR100266213B1 (ko) | 패드마진을줄인cog형액정패널 | |
| JPH05107551A (ja) | 液晶デイスプレイパネルの配線構造 | |
| JP2987903B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH06242462A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH03222348A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3031337B2 (ja) | 液晶装置 | |
| JP2998744B2 (ja) | パネルブロックの製造方法 | |
| JPS63241523A (ja) | 液晶パネル基板装置 | |
| JPH03271791A (ja) | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 | |
| JP2001013515A (ja) | 液晶表示モジュール | |
| JP2510754Y2 (ja) | 液晶装置 | |
| JP3261002B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3142622B2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH0996829A (ja) | 液晶表示パネルおよび液晶表示モジュール | |
| JP3217633B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0618385Y2 (ja) | 表示装置 | |
| JP2000137447A (ja) | パネルブロック構造 | |
| JP2002082628A (ja) | パネルブロック構造 | |
| JPH05129748A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0346691A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090119 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100119 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |