JP2001013515A - 液晶表示モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップ実装用の延出部をできる限り切り
詰めてモジュール全体を小形化できるとともに、配線パ
ターンの狭ピッチ化を実現することができるようにす
る。 【解決手段】 両ガラス基板１０，２０の重なり合った
内面部から延出部１１にかけて形成された透明電極パタ
ーン１２，２２と、延出部１１の表面上にて透明電極パ
ターン１２，２２を覆うように形成された絶縁層３０
と、絶縁層３０の表面上にてＩＣチップのバンプと対応
するように端子部１３ｂが形成された外部接続パターン
１３と、絶縁層３０の表面上から透明電極パターン１
２，２２に達するとともに、ＩＣチップのバンプと対応
するように形成された電極用のスルーホール３１と、電
極用のスルーホール３１、および外部接続パターン１３
の端子部１３ｂ付近に付与され、ＩＣチップと各パター
ン１２，２２，１３とを導通接続させる導電接着材とを
具備することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、ドライバＩＣな
どのＩＣチップを実装可能とした液晶表示モジュールに
関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば携帯電話などといった携帯情報
端末には、液晶表示モジュールが組み込まれており、こ
うした液晶表示モジュールには、液晶表示面となるガラ
ス基板に直接ＩＣチップを実装した、ＣＯＧ（Chip On
Glass）形態のものがある。

【０００３】図１１は、ＣＯＧ形態に属する液晶表示モ
ジュールの従来例を示した斜視図であって、この図に示
すように、ＣＯＧ形態の液晶表示モジュールは、液晶表
示面として２枚のガラス基板１００，２００を重ね合わ
せた基本構造を有している。両ガラス基板１００，２０
０のうち、一方の基板１００にあっては、他方の基板２
００の側部２００ａからはみ出るようにＩＣチップ実装
用の延出部１１０が設けられている。この延出部１１０
の表面上には、両ガラス基板１００，２００の重なり合
った内面部からＩＣチップの実装部へと端子部が引き出
されるように透明電極パターン１２０，２２０が形成さ
れている。さらに、延出部１１０の表面上には、ＩＣチ
ップの実装部から側部へと引き出されるように外部接続
パターン１３０が形成されている。これら透明電極パタ
ーン１２０，２２０は、いずれか一方が液晶駆動用のセ
グメント電極、他方がコモン電極として用いられるもの
である。また、外部接続パターン１３０は、ドライバＩ
ＣであるＩＣチップに外部からの電源電圧や各種制御信
号を供給するための信号線であり、この外部接続パター
ン１３０にフレキシブル配線板ＦＰＣが接続されること
で外部との入出力が可能とされている。

【０００４】このように、上記延出部１１０において
は、その表面上にＩＣチップが実装されるとともに、し
かも同一面上に透明電極パターン１２０，２２０および
外部接続パターン１３０が形成され、各パターン１２
０，２２０，１３０を形成するだけの十分なスペースを
確保しなければならないことから、上記延出部１１０の
幅寸法Ｗ１は最低でも略７〜９mm程度必要とされてい
る。延出部１１０の表面上に形成された各パターン１２
０，２２０，１３０は、互いに短絡することなく微細な
配線パターンをもってＩＣチップの実装部に集線された
形態とされている。なお、図においては、細部を忠実に
表現できないことから、各パターン１２０，２２０，１
３０の線数がある程度省略されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の液晶表示モ
ジュールでは、上記延出部１１０の幅寸法１をできる限
り小さくすべきことが要求されるが、各パターン１２
０，２２０，１３０を形成するためのスペースを十分に
確保しなければならず、現状における延出部１１０の幅
寸法Ｗ１は限界とされていることから、有効表示面に対
するモジュール全体の外形を今以上に小形化することが
できないという難点があった。

【０００６】一方、各パターン１２０，２２０，１３０
の配線ピッチを狭めれば、ある程度延出部１１０を切り
詰めることができるが、配線が密になると電界強度が大
きくなって透明電極パターン１２０，２２０などが電界
腐食してしまうといった問題が生じる。そのため、配線
ピッチを狭めることで延出部１１０を小さくするには無
理があった。

【０００７】そこで、本願発明は、上記した事情のもと
で考え出されたものであって、延出部をできる限り切り
詰めてモジュール全体を小形化できるとともに、配線パ
ターンの狭ピッチ化を実現することができる液晶表示モ
ジュールを提供することをその課題とする。

【０００８】

【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【０００９】すなわち、本願発明により提供される液晶
表示モジュールは、液晶表示面として重ね合わされた２
枚のガラス基板のうち、一方の基板にあっては、他方の
基板の側部からはみ出るようにＩＣチップ実装用の延出
部が設けられ、その延出部にＩＣチップが実装されてい
る液晶表示モジュールであって、上記両ガラス基板の重
なり合った内面部から上記延出部へと端子部が引き出さ
れるように形成された透明電極パターンと、上記延出部
の表面上にて上記透明電極パターンを覆うように形成さ
れた絶縁層と、上記絶縁層の表面上にて上記ＩＣチップ
の所定バンプ位置と対応するように端子部が形成された
外部接続パターンと、上記絶縁層の表面上から上記透明
電極パターンの端子部に達するとともに、上記ＩＣチッ
プの所定バンプ位置と対応するように形成された電極用
のスルーホールと、上記電極用のスルーホール内に充填
される一方、上記外部接続パターンの端子部付近にも付
与され、上記ＩＣチップのバンプと上記各パターンの端
子部とを導通接続させる導電接着材とを具備することを
特徴としている。

【００１０】上記技術的手段が講じられた本願発明によ
り提供される液晶表示モジュールでは、透明電極パター
ンおよび外部接続パターンは、それぞれ絶縁層の下面側
および表面側に分かれて形成されており、互いに上下に
重なる恰好でも両パターン間に絶縁層が介在することで
ある程度自由に配線可能とされている。絶縁層の下面側
に形成された透明電極パターンは、その端子部が電極用
のスルーホールを通じて導電接着材を介することによ
り、ＩＣチップの所定バンプに導通接続される。その一
方、絶縁層の表面上に形成された外部接続パターンは、
その端子部付近に付与された導電接着材を介してＩＣチ
ップの所定バンプに導通接続される。つまり、これらの
両パターンは、絶縁層を挟んで互いに絶縁されているこ
とから、電気的な影響を相互に及ぶすことなく電気信号
を伝達する役割を果たす。

【００１１】したがって、本願発明により提供される液
晶表示モジュールによれば、延出部にて透明電極パター
ンおよび外部接続パターンの形成に必要なスペースを上
下に分けて有効に利用できるので、その分延出部をでき
る限り切り詰めてモジュール全体を小形化することがで
きる。また、両パターンは、絶縁層を挟んで互いに絶縁
されているので、微細な配線パターンであっても絶縁層
により電界強度が弱められ、電気的作用によるパターン
の腐食が防止されることから、配線パターンの狭ピッチ
化を実現することができる。

【００１２】このような液晶表示モジュールの好ましい
実施の形態としては、上記絶縁層には、上記外部接続パ
ターンの端子部近傍に位置するとともに、上記ＩＣチッ
プの所定バンプ位置と対応するように外部接続用のスル
ーホールが形成されている構成とすることができる。そ
うした構成においては、上記外部接続用のスルーホール
は、上記ＩＣチップのバンプよりも小さく開口形成され
ているとともに、そのスルーホール内にも上記導電接着
材が充填されているのが望ましい。

【００１３】このような構成によれば、各バンプが各ス
ルーホールに対応して導電接着材により接合されるの
で、ＩＣチップを適正に位置決めしつつ延出部に実装す
ることができる。また、外部接続用のスルーホールに
は、ＩＣチップのバンプが完全に嵌め合わされないが、
そのスルーホールの上部側でバンプと外部接続パターン
の端子部とが導電接着材を介して導通接続されるので、
各パターンを所定のバンプに確実に接続しつつＩＣチッ
プを実装することができる。

【００１４】さらに、他の好ましい実施の形態として
は、上記絶縁層には、その表面上における上記外部接続
パターンの端子部近傍から上記透明電極パターンの端子
部に達するように、上記電極用および外部接続用の両用
としたスルーホールが形成されている構成とすることが
できる。

【００１５】このような構成によれば、上記両用スルー
ホールの上下側には、外部接続パターンおよび透明電極
パターンの各端子部が形成され、そのスルーホールに対
応するバンプは、導電接着材を介して両パターンに導通
接続されるので、絶縁層を挟んで上下に分かれた両パタ
ーンであっても、必要に応じてバンプを介したかたちで
相互に導通接続させることもできる。

【００１６】さらにまた、他の好ましい実施の形態とし
ては、上記絶縁層は、上記両ガラス基板の重なり合った
内面部側へと可能な限り近づけるようにして形成されて
いる構成とすることができる。そうした構成において
は、上記絶縁層は、上記両ガラス基板間に一部が挟み込
まれるかたちとして形成されているとしてもよい。

【００１７】このような構成によれば、内面部から延出
部へと引き出されるように形成された透明電極パターン
は、そうした引き出し側に近い延出部上でも絶縁層に覆
われた状態とされるので、透明電極パターンの露出が極
力抑えられてその腐食を防ぐことができ、透明電極パタ
ーンをより狭ピッチとした形態で細密状として延出部の
表面上に形成することができる。

【００１８】なお、上記導電接着材としては、厚み方向
にのみ導電性を有する異方性導電接着材を用いることが
できる。また、上記絶縁層は、感光性耐熱樹脂により形
成されているものとすることができる。

【００１９】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。

【００２１】図１は、本願発明にかかる液晶表示モジュ
ールの一実施形態を示した概略斜視図、図２は、図１に
示す液晶表示モジュールの要部を拡大して示した要部拡
大斜視図、図３は、図１に示す液晶表示モジュールの要
部を上面側から示した平面図、図４は、図３のＸ−Ｘ線
に沿う断面を示した断面図、図５は、図３のＹ−Ｙ線に
沿う断面を示した断面図である。なお、各図において
は、本願発明の本質的特徴部分に関係しない一部構成部
材を図示省略している。また、図面によっては細部を忠
実に表現できないことから、便宜上簡略化して図示す
る。

【００２２】図１ないし図５に示すように、本願発明に
かかる液晶表示モジュールは、ガラス基板１０，２０、
透明電極パターン１２，２２、外部接続パターン１３、
および絶縁層３０などを具備して概略構成されており、
その他に液晶ＬＣや図示しない偏光板などを備えること
で液晶表示を実現したものである。

【００２３】基本的に液晶表示モジュールは、液晶表示
面となる両ガラス基板１０，２０を重ね合わせた構造と
され、一方の基板１０にあっては、他方の基板２０の側
部２０ａからはみ出るようにＩＣチップ実装用の延出部
１１が設けられている。ＩＣチップとしては、液晶表示
制御用のドライバＩＣといった種類が用いられる。両ガ
ラス基板１０，２０の重なり合った内面部から上記延出
部１１にかけては、図３によく示すように、多数の信号
線からなる透明電極パターン１２，２２が形成されてい
る。延出部１１の表面上には、透明電極パターン１２，
２２を覆うように絶縁層３０が形成されている。さらに
絶縁層３０の表面上には、ＩＣチップと外部との接続を
図るために多数の信号線からなる外部接続パターン１３
が形成されている。外部接続パターン１３は、図１に示
すように、その外部端子部１３ａがフレキシブル配線板
ＦＰＣに接続されることで外部との接続が可能とされて
いる。

【００２４】さらに具体的に説明すると、ガラス基板１
０，２０は、図４および図５に示すように、互いに重な
り合う内面部を液晶表示面として薄肉状としたものであ
り、そうした内面部に面して液晶ＬＣが封止される。そ
のため、内面部の周囲に沿った部分には、両ガラス基板
１０，２０間を一定の狭隙に保つようにシール材４０が
挟まれている。また、一方の基板１０の内面部上には、
符号１２で示す透明電極パターン、他方の基板２０の内
面部上には、符号２２で示す透明電極パターンが形成さ
れている。これらの透明電極パターン１２，２２のう
ち、一方がセグメント電極、他方がコモン電極として用
いられるものである。さらに、ＩＣチップ実装用の延出
部１１を設ける必要性から、一方の基板１０は、図１に
示すように、他方の基板２０よりも大きなものとされ、
延出部１１は、幅寸法Ｗだけ他方の基板２０の側部２０
ａから突き出たかたちとされている。

【００２５】透明電極パターン１２，２２は、ＩＴＯ
（Indium Tin Oxide）膜などにより各ガラス基板１０，
２０の内面部上で互いに交差する恰好として形成された
ものであって、各透明電極パターン１２，２２は、所定
の配線ピッチで密集した多数の信号線から成り立ってい
る。一方の透明電極パターン１２は、同一基板１０上に
おける内面部から延出部１１にかけて連続形成されてお
り、その端子部１２ｂがＩＣチップの実装部に集線され
た形態とされている。それに対し、他方の透明電極パタ
ーン２２は、延出部１１とは異なる他方の基板２０の内
面部上に形成されているが、図３および図５に示すよう
に、上記シール材４０の外側に設けられた導電材５０を
介して延出部１１へと導かれ、その端子部２２ｂが延出
部１１上にてＩＣチップの実装部に集線された形態とさ
れている。こうした透明電極パターン１２，２２は、ド
ライバＩＣであるＩＣチップからの出力電圧信号に応じ
て両パターン１２，２２が交差する各ドットの液晶ＬＣ
を制御するために用いられる。つまり、両ガラス基板１
０，２０間を進行する光は、電圧に応じて分子配列を変
える液晶ＬＣにより偏光され、偏光板が透過光を取捨選
択することで各ドットごとに明暗を生じて液晶表示が行
われるのである。

【００２６】外部接続パターン１３は、たとえばＡｌな
どにより絶縁層３０の表面上に蒸着、エッチングなどを
施して形成されたものであって、所定の配線ピッチで密
集した多数の信号線から成り立っている。外部接続パタ
ーン１３の外部端子部１３ａは、外部との接続を図るた
めに延出部１１の外寄りに形成されている。その一方、
外部接続パターン１３の端子部１３ｂは、上記透明電極
パターン１２，２２と同様にＩＣチップの実装部に集線
された形態とされている。こうした外部接続パターン１
３は、ドライバＩＣであるＩＣチップに外部からの電源
電圧や各種制御信号を供給するために用いられる。

【００２７】絶縁層３０は、たとえば感光性耐熱樹脂で
あるポリイミド樹脂などにより塗布、フォトエッチング
などを施して形成されたものであって、延出部１１の表
面上全体にわたって透明電極パターン１２，２２を覆う
恰好とされている。こうした絶縁層３０は、一方のガラ
ス基板１０に透明電極パターン１２，２２などを形成し
た後、両ガラス基板１０，２０を重ね合わせる前に形成
することができる。さらに、絶縁層３０には、ＩＣチッ
プのバンプ位置と対応するように多数のスルーホール３
１，３２が形成されている。符号３１で示す各スルーホ
ールは、電極用として形成されたものであり、符号３２
で示す各スルーホールは、外部接続用として形成された
ものである。要するに、電極用のスルーホール３１は、
図４によく示すように、ＩＣチップの出力側バンプＢＰ
１に対応位置するとともに、その底部には、透明電極パ
ターン１２（２２）の端子部１２ｂ（２２ｂ）が配置さ
れ、このスルーホール３１を通じてＩＣチップと透明電
極パターン１２，２２とが接続される。その一方、外部
接続用のスルーホール３２は、図４によく示すように、
ＩＣチップの入力側バンプＢＰ２に対応位置しつつ、そ
の上部近傍に外部接続パターン１３の端子部１３ｂが配
置された恰好とされているが、このスルーホール３２
は、上記電極用のスルーホール３１とは異なり、ＩＣチ
ップのバンプＢＰ２よりも小さく開口形成されている。
こうしたスルーホール３１，３２には、後述するような
異方性導電接着材が充填され、この異方性導電接着材を
介してＩＣチップの各バンプＢＰ１，ＢＰ２と対応する
各パターン１２，２２，１３の端子部１２ｂ，２２ｂ，
１３ｂとが導通接続されることになる。

【００２８】次に、上記構成を有する液晶表示モジュー
ルの延出部１１にＩＣチップを実装する際の作用につい
て図面を参照して説明する。

【００２９】図６は、ＩＣチップを実装する直前の状態
を示した断面図、図７は、ＩＣチップが完全に実装され
た状態を示した断面図である。まず、図６に示すよう
に、ＩＣチップを実装するにあたって延出部１１におけ
る絶縁層３０の表面上には、外部接続パターン１３を覆
うようにしてフィルム状の異方性導電接着材６０が貼り
合わされる。そして、ＩＣチップは、フリップ・チップ
方式によりフェースダウンの恰好とされ、各バンプＢＰ
１，ＢＰ２をスルーホール３１，３２に位置合わせしな
がら熱圧着される。この際、異方性導電接着材６０は、
熱によって溶融した状態で各スルーホール３１，３２に
充填された状態とされる。

【００３０】さらに圧着が進められると、図７に示すよ
うに、各バンプＢＰ１，ＢＰ２は、各スルーホール３
１，３２に対応しつつ、異方性導電接着材６０を間に挟
んで各パターン１２，２２，１３の端子部１２ｂ，２２
ｂ，１３ｂに導通接続される。そのうち、出力側バンプ
ＢＰ１は、電極用のスルーホール３１内に完全に没入し
たかたちで異方性導電接着材６０を介して接合固定さ
れ、透明電極パターン１２，２２の端子部１２ｂ，２２
ｂに導通接続される。異方性導電接着材６０は、上下間
の厚み方向にのみ導電性を有することから、この異方性
導電接着材６０を介して出力側バンプＢＰ１と透明電極
パターン１２，２２とが導通接続された状態とされる。

【００３１】一方、入力側バンプＢＰ２は、外部接続用
のスルーホール３２内に完全に没入することなく、その
上からスルーホール３２を押し潰すかたちで異方性導電
接着材６０を介して接合固定される。すると、そのスル
ーホール３２の上部近傍に形成された外部接続パターン
１３の端子部１３ｂと入力側バンプＢＰ２との間にも異
方性導電接着材６０が入り込み、この異方性導電接着材
６０を介して入力側バンプＢＰ２と外部接続パターン１
３とが導通接続された状態とされる。その後、異方性導
電接着材６０が乾燥などして固化されることにより、Ｉ
Ｃチップは、各パターン１２，２２，１３にバンプＢＰ
１，ＢＰ２を介して接続され、延出部１１にて確実に位
置決めされた状態で接合固定される。

【００３２】要するに、透明電極パターン１２，２２お
よび外部接続パターン１３は、それぞれ絶縁層３０の下
面側および表面側に分かれて形成されており、互いに上
下に重なる恰好でも両パターン間に絶縁層３０が介在す
るため、延出部１１のスペースを有効に利用しつつある
程度自由に配線された形態とされている。

【００３３】したがって、本実施形態にかかる液晶表示
モジュールによれば、透明電極パターン１２，２２およ
び外部接続パターン１３の形成に必要な延出部１１のス
ペースを絶縁層３０を境界層として上下に分けて有効に
利用できるので、その分延出部１１の幅寸法Ｗを従前の
図１１に示す幅寸法Ｗ１よりも小さくすることができ、
有効表示面に対する延出部１１をできる限り切り詰めて
モジュール全体の外形を小形化することができる。

【００３４】また、透明電極パターン１２，２２および
外部接続パターン１３は、絶縁層３０を挟んで互いに絶
縁された状態にあり、特に透明電極パターン１２，２２
は、各信号線間にも絶縁層３０が入り込むかたちで絶縁
されるので、微細な配線パターンであっても絶縁層３０
により電界強度が弱められ、電気的作用によるパターン
の腐食が防止されることから、各パターン１２，２２，
１３の狭ピッチ化を実現することができる。逆に、延出
部１１において各パターン１２，２２，１３に必要な配
線スペースが上下にわたって拡張されることから、各パ
ターン１２，２２，１３の配線ピッチを従前より広げる
ことも可能である。

【００３５】次に、上記実施形態とは一部異なる他の実
施形態について、図面を参照して簡単に説明する。な
お、上記実施形態と同様の部材名称などについては、同
一符号を付すものとする。

【００３６】図８は、透明電極パターンおよび外部接続
パターンの両パターンを導通させるためのスルーホール
の構造を示した断面図である。この図に示すように、他
の実施形態では、延出部１１の絶縁層３０にスルーホー
ル３３が形成されているが、このスルーホール３３は、
ＩＣチップのバンプＢＰ３に対応するとともに、外部接
続パターン１３の端子部１３ｂ近傍から透明電極パター
ン１２，２２の端子部１２ｂ，２２ｂに達するように形
成されたものである。こうしたスルーホール３３は、電
極用および外部接続用の両用としたものであって、この
両用のスルーホール３３も、上記外部接続用のスルーホ
ール３２と同様にＩＣチップのバンプＢＰ３よりも小さ
く開口形成されている。

【００３７】要するに、上記両用のスルーホール３３の
上下側には、外部接続パターン１３および透明電極パタ
ーン１２（２２）の各端子部１２ｂ（２２ｂ），１３ｂ
が形成され、そのスルーホール３３に対応するバンプＢ
Ｐ３は、異方性導電接着材６０を介して両パターン１
３，１２（２２）に導通接続された状態とされる。

【００３８】したがって、このような両用のスルーホー
ル３３が絶縁層３０に形成されている場合、絶縁層３０
を挟んで上下に分かれた外部接続パターン１３および透
明電極パターン１２（２２）があっても、必要に応じて
ＩＣチップのバンプＢＰ３を介したかたちで両パターン
を相互に導通接続させることもできる。

【００３９】さらに、図９は、他の好ましい実施形態の
要部を拡大して示した要部拡大斜視図、図１０は、図９
に示す要部の断面を示した断面図であって、これらに示
す他の好ましい実施形態では、絶縁層３０は、両ガラス
基板１０，２０の重なり合った内面部側へと可能な限り
近づけるようにして形成され、より好ましくは、他の基
板２０の側部２０ａよりさらに内面側に向けて絶縁層３
０が延ばされ、両ガラス基板１０，２０間にその一部が
挟み込まれるかたちとして形成されている。

【００４０】つまり、こうした形態によれば、内面部か
ら延出部１１へと引き出されるように形成された透明電
極パターン１２，２２は、そうした引き出し側に近い延
出部１１上でも絶縁層３０に覆われた状態とされる。そ
のため、内面部と延出部１１との境界付近における透明
電極パターンの露出が極力抑えられ、外部からの異物、
特にイオンの浸入を防ぐことができることから、電気的
作用によるパターンの腐食を部分的にも防止でき、透明
電極パターン１２，２２をより狭ピッチとした形態で細
密パターンとしつつ延出部１１の表面上に形成すること
ができる。

【００４１】なお、上記各実施形態においては、ＩＣチ
ップの各バンプＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３と透明電極パタ
ーン１２，２２、外部接続パターン１３とを導通接続さ
せるために異方性導電接着材６０を用いたが、その他の
導電接着材として工程が煩雑となるが、はんだなどを用
いて導通接続させるものとしても良い。

【００４２】また、透明電極パターン１２，２２、およ
び外部接続パターン１３は、図示した形態に限られるも
のではなく、特に外部接続パターン１３は、ＩＣチップ
の下面側に回り込むような形態でなくても良い。

【００４３】さらに、延出部１１にＩＣチップが実装さ
れた状態では、そのＩＣチップを封止するようにして延
出部１１の表面をモールド樹脂により覆うようにしても
良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明にかかる液晶表示モジュールの一実施
形態を示した概略斜視図である。

【図２】図１に示す液晶表示モジュールの要部を拡大し
て示した要部拡大斜視図である。

【図３】図１に示す液晶表示モジュールの要部を上面側
から示した平面図である。

【図４】図３のＸ−Ｘ線に沿う断面を示した断面図であ
る。

【図５】図３のＹ−Ｙ線に沿う断面を示した断面図であ
る。

【図６】ＩＣチップを実装する直前の状態を示した断面
図である。

【図７】ＩＣチップが完全に実装された状態を示した断
面図である。

【図８】透明電極パターンおよび外部接続パターンの両
パターンを導通させるためのスルーホールの構造を示し
た断面図である。

【図９】他の好ましい実施形態の要部を拡大して示した
要部拡大斜視図である。

【図１０】図９に示す要部の断面を示した断面図であ
る。

【図１１】ＣＯＧ形態に属する液晶表示モジュールの従
来例を示した斜視図である。

【符号の説明】

１０，２０ ガラス基板 １１ 延出部 １２，２２ 透明電極パターン １２ｂ，２２ｂ 透明電極パターンの端子部 １３ 外部接続パターン １３ａ 外部接続パターンの外部端子部 １３ｂ 外部接続パターンの端子部 ３０ 絶縁層 ３１ 電極用のスルーホール ３２ 外部接続用のスルーホール ３３ 両用（電極用および外部接続用）のス
ルーホール ６０ 異方性導電接着材 ＢＰ１ 電極用のバンプ ＢＰ２ 外部接続用のバンプ ＢＰ３ 電極用および外部接続用の両用とした
バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA42 GA43 GA48 GA50 GA60 HA06 HA27 HA28 NA17 PA06 5E317 AA11 AA24 BB03 BB11 CC25 CD34 GG14 GG20 5G435 AA18 BB12 EE33 EE37 EE41 EE42 EE47 HH02 HH12 HH14 LL07

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶表示面として重ね合わされた２枚の
   ガラス基板のうち、一方の基板にあっては、他方の基板
   の側部からはみ出るようにＩＣチップ実装用の延出部が
   設けられ、その延出部にＩＣチップが実装されている液
   晶表示モジュールであって、 上記両ガラス基板の重なり合った内面部から上記延出部
   へと端子部が引き出されるように形成された透明電極パ
   ターンと、 上記延出部の表面上にて上記透明電極パターンを覆うよ
   うに形成された絶縁層と、 上記絶縁層の表面上にて上記ＩＣチップの所定バンプ位
   置と対応するように端子部が形成された外部接続パター
   ンと、 上記絶縁層の表面上から上記透明電極パターンの端子部
   に達するとともに、上記ＩＣチップの所定バンプ位置と
   対応するように形成された電極用のスルーホールと、 上記電極用のスルーホール内に充填される一方、上記外
   部接続パターンの端子部付近にも付与され、上記ＩＣチ
   ップのバンプと上記各パターンの端子部とを導通接続さ
   せる導電接着材と、 を具備することを特徴とする、液晶表示モジュール。
2. 【請求項２】 上記絶縁層には、上記外部接続パターン
   の端子部近傍に位置するとともに、上記ＩＣチップの所
   定バンプ位置と対応するように外部接続用のスルーホー
   ルが形成されている、請求項１に記載の液晶表示モジュ
   ール。
3. 【請求項３】 上記外部接続用のスルーホールは、上記
   ＩＣチップのバンプよりも小さく開口形成されていると
   ともに、そのスルーホール内にも上記導電接着材が充填
   されている、請求項２に記載の液晶表示モジュール。
4. 【請求項４】 上記絶縁層には、その表面上における上
   記外部接続パターンの端子部近傍から上記透明電極パタ
   ーンの端子部に達するように、上記電極用および外部接
   続用の両用としたスルーホールが形成されている、請求
   項２または請求項３に記載の液晶表示モジュール。
5. 【請求項５】 上記絶縁層は、上記両ガラス基板の重な
   り合った内面部側へと可能な限り近づけるようにして形
   成されている、請求項１ないし請求項４のいずれかに記
   載の液晶表示モジュール。
6. 【請求項６】 上記絶縁層は、上記両ガラス基板間に一
   部が挟み込まれるかたちとして形成されている、請求項
   ５に記載の液晶表示モジュール。
7. 【請求項７】 上記導電接着材としては、厚み方向にの
   み導電性を有する異方性導電接着材が用いられる、請求
   項１ないし請求項６のいずれかに記載の液晶表示モジュ
   ール。
8. 【請求項８】 上記絶縁層は、感光性耐熱樹脂により形
   成されている、請求項１ないし請求項７のいずれかに記
   載の液晶表示モジュール。