JPH09232377A - 実装構造体およびその製造方法 - Google Patents
実装構造体およびその製造方法Info
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- JPH09232377A JPH09232377A JP3987196A JP3987196A JPH09232377A JP H09232377 A JPH09232377 A JP H09232377A JP 3987196 A JP3987196 A JP 3987196A JP 3987196 A JP3987196 A JP 3987196A JP H09232377 A JPH09232377 A JP H09232377A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶表示パネルの配線電極の狭ピッチ化が進ん
でも、液晶表示パネルに対して液晶駆動用ＬＳＩを実装
できる実装構造体および実装構造体の製造方法を提供す
ることにある。 【解決手段】液晶表示パネル１１の複数の電極１３と液
晶駆動用ＬＳＩ１４の複数の電極１６のうち１つ置きの
電極１３，１６の配置に対応する配線パターン１９を有
して前記電極相互を接続する第１のフレキシブル基板１
７ａと、前記第１のフレキシブル基板１７ａに積層され
前記残りの電極１３，１６の配置パターンに対応する配
線パターン２２を有して残りの電極相互を接続する第２
のフレキシブル基板２２とを具備し、前記配線パターン
２２をスルーホール２０を介して液晶駆動用ＬＳＩ１４
の複数の電極１６に接続したことにある。
でも、液晶表示パネルに対して液晶駆動用ＬＳＩを実装
できる実装構造体および実装構造体の製造方法を提供す
ることにある。 【解決手段】液晶表示パネル１１の複数の電極１３と液
晶駆動用ＬＳＩ１４の複数の電極１６のうち１つ置きの
電極１３，１６の配置に対応する配線パターン１９を有
して前記電極相互を接続する第１のフレキシブル基板１
７ａと、前記第１のフレキシブル基板１７ａに積層され
前記残りの電極１３，１６の配置パターンに対応する配
線パターン２２を有して残りの電極相互を接続する第２
のフレキシブル基板２２とを具備し、前記配線パターン
２２をスルーホール２０を介して液晶駆動用ＬＳＩ１４
の複数の電極１６に接続したことにある。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、例えば液晶表示
装置等の実装構造体およびその製造方法に関する。
装置等の実装構造体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイにおいては、薄
型化、高画質化、液晶パネル以外の領域の縮小化をねら
った製品の開発にむけ、各社凌ぎをけずっている。カラ
ー液晶ディスプレイのマトリクスパネルには、アクティ
ブマトリクス型と単純マトリクス型がある。
型化、高画質化、液晶パネル以外の領域の縮小化をねら
った製品の開発にむけ、各社凌ぎをけずっている。カラ
ー液晶ディスプレイのマトリクスパネルには、アクティ
ブマトリクス型と単純マトリクス型がある。
【０００３】アクティブマトリクス型液晶表示パネルに
は、複数の信号電極と走査電極がマトリクス状に配置さ
れ、その交点にスイッチングトランジスタ液晶駆動電極
が形成され画素を構成している。スイッチングトランジ
スタが外部信号により動作し、任意の画素を選択するこ
とにより画像表示が行われ、各液晶駆動電極に印加され
る電圧はスタティックに印加される。
は、複数の信号電極と走査電極がマトリクス状に配置さ
れ、その交点にスイッチングトランジスタ液晶駆動電極
が形成され画素を構成している。スイッチングトランジ
スタが外部信号により動作し、任意の画素を選択するこ
とにより画像表示が行われ、各液晶駆動電極に印加され
る電圧はスタティックに印加される。
【０００４】−方、単純マ卜リクス液晶表示パネルの場
合、重ね合わされたガラス基板の一方に、複数の信号電
極が、他方のガラス基板に複数の走査電極がマトリクス
状に配置される。外部信号により任意の画素を選択する
ことにより画像表示が行われ、各電極の交点にある画素
はダイナミックに駆動される。いずれの場合において
も、信号電極と走査電極は画素領域の外周に引き出さ
れ、液晶駆動用ＬＳＩの出力端子に接続されている。
合、重ね合わされたガラス基板の一方に、複数の信号電
極が、他方のガラス基板に複数の走査電極がマトリクス
状に配置される。外部信号により任意の画素を選択する
ことにより画像表示が行われ、各電極の交点にある画素
はダイナミックに駆動される。いずれの場合において
も、信号電極と走査電極は画素領域の外周に引き出さ
れ、液晶駆動用ＬＳＩの出力端子に接続されている。
【０００５】液晶表示モジュールは、液晶表示パネル、
液晶駆動用ＬＳＩ搭載基板、電源基板からなり、液晶表
示パネルの画素領域の外周に形成された配線電極と液晶
駆動用ＬＳＩ搭載基板の配線電極（出力端子）が接続さ
れ、液晶駆動用ＬＳΙ搭載基板の配線電極（入力端子）
が電源基板と接続されている。
液晶駆動用ＬＳＩ搭載基板、電源基板からなり、液晶表
示パネルの画素領域の外周に形成された配線電極と液晶
駆動用ＬＳＩ搭載基板の配線電極（出力端子）が接続さ
れ、液晶駆動用ＬＳΙ搭載基板の配線電極（入力端子）
が電源基板と接続されている。
【０００６】図７は従来の液晶表示パネルにおける液晶
駆動用ＬＳＩの実装構造を示すもので、液晶表示パネル
１の画素領域の外周縁２には多数の配線電極３が狭ピッ
チに形成されている。そして、前記配線電極３に液晶駆
動用ＬＳＩ搭載基板４が接続されている。
駆動用ＬＳＩの実装構造を示すもので、液晶表示パネル
１の画素領域の外周縁２には多数の配線電極３が狭ピッ
チに形成されている。そして、前記配線電極３に液晶駆
動用ＬＳＩ搭載基板４が接続されている。
【０００７】液晶駆動用ＬＳＩ搭載基板４は、通常、ポ
リイミドフィルム５に銅等の配線パターン６が形成され
たもので、異方性導電膜７を介して前記液晶表示パネル
１の画素領域の外周縁２に形成された配線電極３と接続
されている。また、液晶駆動用ＬＳＩ搭載基板４の配線
パターン６は液晶駆動用ＬＳＩ８に設けられた金ボール
等の電極９にはんだ付けによって接続されている。
リイミドフィルム５に銅等の配線パターン６が形成され
たもので、異方性導電膜７を介して前記液晶表示パネル
１の画素領域の外周縁２に形成された配線電極３と接続
されている。また、液晶駆動用ＬＳＩ搭載基板４の配線
パターン６は液晶駆動用ＬＳＩ８に設けられた金ボール
等の電極９にはんだ付けによって接続されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶表示モ
ジュールは、多機能、高画質化とともに、配線電極３の
狭ピッチ化が課題となっている。すなわち、狭ピッチ化
において、液晶表示パネル１の画素領域の外周縁２に形
成する配線電極３のピッチは４０μｍ以下まで可能であ
るが、液晶駆動用ＬＳＩ搭載基板４の材料であるポリイ
ミドフィルム５上の配線パターニング技術の限界によ
り、ピッチ５０μｍ程度が現行の量産技術の限界であ
る。
ジュールは、多機能、高画質化とともに、配線電極３の
狭ピッチ化が課題となっている。すなわち、狭ピッチ化
において、液晶表示パネル１の画素領域の外周縁２に形
成する配線電極３のピッチは４０μｍ以下まで可能であ
るが、液晶駆動用ＬＳＩ搭載基板４の材料であるポリイ
ミドフィルム５上の配線パターニング技術の限界によ
り、ピッチ５０μｍ程度が現行の量産技術の限界であ
る。
【０００９】このように液晶表示パネル１の配線電極３
の狭ピッチは可能であるが、この配線電極３に接続して
液晶表示パネル１に搭載するための液晶駆動用ＬＳＩ搭
載基板４が配線パターニング技術の限界により、それに
対応できないという問題がある。
の狭ピッチは可能であるが、この配線電極３に接続して
液晶表示パネル１に搭載するための液晶駆動用ＬＳＩ搭
載基板４が配線パターニング技術の限界により、それに
対応できないという問題がある。
【００１０】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、例えば液晶表示パネ
ル等の被接続部材の配線電極の狭ピッチ化が進んでも、
それに対応してフレキシブル基板を接続ができる実装構
造体およびその製造方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、例えば液晶表示パネ
ル等の被接続部材の配線電極の狭ピッチ化が進んでも、
それに対応してフレキシブル基板を接続ができる実装構
造体およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項１は、複数の第１配線電極が並
設された被接続部位と、この被接続部位の第１配線電極
に接続される第２配線電極が配設され且つ積層して設け
られた複数のフレキシブル基板とを具備し、上記第１配
線電極は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた複
数の接続単位からなり、かつ、上記各フレキシブル基板
には、上記接続単位のうち対応する第１配線電極に接続
する上記第２配線電極が設けられていることを特徴とす
る実装構造体にある。
達成するために、請求項１は、複数の第１配線電極が並
設された被接続部位と、この被接続部位の第１配線電極
に接続される第２配線電極が配設され且つ積層して設け
られた複数のフレキシブル基板とを具備し、上記第１配
線電極は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた複
数の接続単位からなり、かつ、上記各フレキシブル基板
には、上記接続単位のうち対応する第１配線電極に接続
する上記第２配線電極が設けられていることを特徴とす
る実装構造体にある。
【００１２】請求項２は、請求項１の複数のフレキシブ
ル基板の第２配線電極は、被接続部位に最も近いフレキ
シブル基板から順次に上記第１配線電極に接続されてい
る。請求項３は、請求項１の第１配線電極と第２配線電
極は、異方性導電膜を介して電気的に接続されているこ
とを特徴とする。
ル基板の第２配線電極は、被接続部位に最も近いフレキ
シブル基板から順次に上記第１配線電極に接続されてい
る。請求項３は、請求項１の第１配線電極と第２配線電
極は、異方性導電膜を介して電気的に接続されているこ
とを特徴とする。
【００１３】請求項４は、複数の第１配線電極が配設さ
れた被接続部位と、この被接続部位の第１配線電極に接
続される第２配線電極が配設され且つ積層して設けられ
た複数のフレキシブル基板とを具備し、上記第１配線電
極は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた接続単
位からなり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記
接続単位のうち対応する第１配線電極に接続する上記第
２配線電極が設けられ、且つ、上記複数のフレキシブル
基板の第２配線電極は、上記被接続部位に最も近いフレ
キシブル基板から上記第１配線電極に接続されている実
装構造の製造方法であつて、上記複数のフレキシブル基
板を積層して接着する基板積層工程と、この基板積層工
程にて積層されたフレキシブル基板の第２配線電極を上
記被接続部位に最も近いフレキシブル基板から上記第１
配線電極に順次に接続する接続工程とからなることを特
徴とする。
れた被接続部位と、この被接続部位の第１配線電極に接
続される第２配線電極が配設され且つ積層して設けられ
た複数のフレキシブル基板とを具備し、上記第１配線電
極は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた接続単
位からなり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記
接続単位のうち対応する第１配線電極に接続する上記第
２配線電極が設けられ、且つ、上記複数のフレキシブル
基板の第２配線電極は、上記被接続部位に最も近いフレ
キシブル基板から上記第１配線電極に接続されている実
装構造の製造方法であつて、上記複数のフレキシブル基
板を積層して接着する基板積層工程と、この基板積層工
程にて積層されたフレキシブル基板の第２配線電極を上
記被接続部位に最も近いフレキシブル基板から上記第１
配線電極に順次に接続する接続工程とからなることを特
徴とする。
【００１４】請求項５は、請求項４の接続工程にては、
第１配線電極と第２配線電極を異方性導電膜を介して加
熱圧着することを特徴とする。請求項６は、複数の突起
電極が配設された被接続部位と、この被接続部位の突起
電極に接続される配線電極が配設され且つ積層して設け
られた複数のフレキシブル基板とを具備し、上記突起電
極は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた接続単
位からなり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記
接続単位のうち対応する突起電極に接続する上記配線電
極が設けられているとともに、上記積層されたフレキシ
ブル基板のうち上記突起電極に直接接触しないフレキシ
ブル基板の配線電極は、介在する上記フレキシブル基板
に設けられたスルーホールに充填された導通部材を介し
て対応する上記突起電極に電気的に接続されていること
を特徴とすることを特徴とする。
第１配線電極と第２配線電極を異方性導電膜を介して加
熱圧着することを特徴とする。請求項６は、複数の突起
電極が配設された被接続部位と、この被接続部位の突起
電極に接続される配線電極が配設され且つ積層して設け
られた複数のフレキシブル基板とを具備し、上記突起電
極は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた接続単
位からなり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記
接続単位のうち対応する突起電極に接続する上記配線電
極が設けられているとともに、上記積層されたフレキシ
ブル基板のうち上記突起電極に直接接触しないフレキシ
ブル基板の配線電極は、介在する上記フレキシブル基板
に設けられたスルーホールに充填された導通部材を介し
て対応する上記突起電極に電気的に接続されていること
を特徴とすることを特徴とする。
【００１５】請求項７は、請求項５の突起電極は、フレ
キシブル基板の配線電極及び突起電極にはんだ付けされ
ていることを特徴とする。請求項８は、複数の突起電極
が配設された被接続部位と、この被接続部位の突起電極
に接続される配線電極が配設され且つ積層して設けられ
た複数のフレキシブル基板とを具備し、上記突起電極
は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた接続単位
からなり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記接
続単位のうち対応する突起電極に接続する上記配線電極
が設けられているとともに、上記積層されたフレキシブ
ル基板のうち上記突起電極に直接接触しないフレキシブ
ル基板の配線電極は、介在する上記フレキシブル基板に
設けられたスルーホールに充填された導通部材を介して
対応する上記突起電極に電気的に接続されている実装構
造の製造方法であつて、上記複数のフレキシブル基板を
積層して接着する基板積層工程と、この基板積層工程に
て積層されたフレキシブル基板の配線電極を上記突起電
極に直接又は上記導通部材を介して電気的に接続する接
続工程とからなることを特徴とする。請求項９は、請求
項８の接続工程にては、突起電極は、フレキシブル基板
の配線電極又は上記導通部にはんだ付けにより接続され
ることを特徴とする。
キシブル基板の配線電極及び突起電極にはんだ付けされ
ていることを特徴とする。請求項８は、複数の突起電極
が配設された被接続部位と、この被接続部位の突起電極
に接続される配線電極が配設され且つ積層して設けられ
た複数のフレキシブル基板とを具備し、上記突起電極
は、上記フレキシブル基板の積層枚数に応じた接続単位
からなり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記接
続単位のうち対応する突起電極に接続する上記配線電極
が設けられているとともに、上記積層されたフレキシブ
ル基板のうち上記突起電極に直接接触しないフレキシブ
ル基板の配線電極は、介在する上記フレキシブル基板に
設けられたスルーホールに充填された導通部材を介して
対応する上記突起電極に電気的に接続されている実装構
造の製造方法であつて、上記複数のフレキシブル基板を
積層して接着する基板積層工程と、この基板積層工程に
て積層されたフレキシブル基板の配線電極を上記突起電
極に直接又は上記導通部材を介して電気的に接続する接
続工程とからなることを特徴とする。請求項９は、請求
項８の接続工程にては、突起電極は、フレキシブル基板
の配線電極又は上記導通部にはんだ付けにより接続され
ることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１〜図４は第１の実施形態の
液晶表示装置における液晶駆動用ＬＳＩの実装構造体を
示すもので、液晶表示パネル１１の画素領域の外周縁１
２には例えば４０μｍの狭ピッチで形成したＩＴＯ (In
dium Tin Oxide) の第１の配線電極としての配線電極１
３が設けられている。
面に基づいて説明する。図１〜図４は第１の実施形態の
液晶表示装置における液晶駆動用ＬＳＩの実装構造体を
示すもので、液晶表示パネル１１の画素領域の外周縁１
２には例えば４０μｍの狭ピッチで形成したＩＴＯ (In
dium Tin Oxide) の第１の配線電極としての配線電極１
３が設けられている。
【００１７】１４は液晶駆動用半導体装置として液晶駆
動用ＬＳＩであり、このパッケージ１５における上面の
両側縁には例えば高さ４０μｍの金ボール等の電極１６
が、前記液晶表示パネル１１の配線電極１３と対応して
例えば４０μｍの狭ピッチで形成されている。そして、
液晶駆動用ＬＳＩ１４は、後述する第１と第２のフレキ
シブル基板１７ａ，１７ｂによって前記液晶表示パネル
１１に実装されている。
動用ＬＳＩであり、このパッケージ１５における上面の
両側縁には例えば高さ４０μｍの金ボール等の電極１６
が、前記液晶表示パネル１１の配線電極１３と対応して
例えば４０μｍの狭ピッチで形成されている。そして、
液晶駆動用ＬＳＩ１４は、後述する第１と第２のフレキ
シブル基板１７ａ，１７ｂによって前記液晶表示パネル
１１に実装されている。
【００１８】第１のフレキシブル基板１７ａは、例えば
厚さが３０μｍのポリイミドフィルム１８の下面に例え
ば厚さ１２μｍの銅箔が接着剤によって貼着され、第２
の配線電極としての配線パターン１９が形成されてい
る。この配線パターン１９は、前記配線電極１３および
電極１６の数の１／２の数で、そのピッチは配線電極１
３および電極１６の２倍で、８０μｍに形成されてい
る。つまり、配線パターン１９は前記配線電極１３およ
び電極１６の１つ置き（奇数番目）に対応するように形
成されている。
厚さが３０μｍのポリイミドフィルム１８の下面に例え
ば厚さ１２μｍの銅箔が接着剤によって貼着され、第２
の配線電極としての配線パターン１９が形成されてい
る。この配線パターン１９は、前記配線電極１３および
電極１６の数の１／２の数で、そのピッチは配線電極１
３および電極１６の２倍で、８０μｍに形成されてい
る。つまり、配線パターン１９は前記配線電極１３およ
び電極１６の１つ置き（奇数番目）に対応するように形
成されている。
【００１９】前記第１のフレキシブル基板１７ａの配線
パターン１９相互間に位置し、前記液晶駆動用ＬＳＩ１
４の電極１６に対向する部分には導通部材が充填された
複数のスルーホール２０が設けられ、これらスルーホー
ル２０は前記残りの電極１６（偶数番目）に対応してい
る。
パターン１９相互間に位置し、前記液晶駆動用ＬＳＩ１
４の電極１６に対向する部分には導通部材が充填された
複数のスルーホール２０が設けられ、これらスルーホー
ル２０は前記残りの電極１６（偶数番目）に対応してい
る。
【００２０】また、前記第２のフレキシブル基板１７ｂ
は基本的に第１のフレキシブル基板１７ａと同一であ
り、第１のフレキシブル基板１７ａの上面に積層されて
接着していると共に、前記液晶表示パネル１１側の端部
は第１のフレキシブル基板１７ａより延長している。
は基本的に第１のフレキシブル基板１７ａと同一であ
り、第１のフレキシブル基板１７ａの上面に積層されて
接着していると共に、前記液晶表示パネル１１側の端部
は第１のフレキシブル基板１７ａより延長している。
【００２１】第２のフレキシブル基板１７ｂを構成する
ポリイミドフィルム２１の下面には配線パターン２２が
形成されている。この配線パターン２２は、前記配線電
極１３および電極１６の数の１／２の数で、そのピッチ
は配線電極１３および電極１６の２倍で、８０μｍに形
成されている。つまり、配線パターン２２は、残りの配
線電極１３および電極１６（偶数番目）と、第１のフレ
キシブル基板１７ａのスルーホール２０に対応するよう
に形成されている。
ポリイミドフィルム２１の下面には配線パターン２２が
形成されている。この配線パターン２２は、前記配線電
極１３および電極１６の数の１／２の数で、そのピッチ
は配線電極１３および電極１６の２倍で、８０μｍに形
成されている。つまり、配線パターン２２は、残りの配
線電極１３および電極１６（偶数番目）と、第１のフレ
キシブル基板１７ａのスルーホール２０に対応するよう
に形成されている。
【００２２】したがって、第１のフレキシブル基板１７
ａの配線パターン１９と第２のフレキシブル基板１７ｂ
の配線パターン２２とは上下に重ならない配置になって
おり、第２のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２
２は第１のフレキシブル基板１７ａのスルーホール２０
に充填された導電部材と電気的に導通状態に接続されて
いる。
ａの配線パターン１９と第２のフレキシブル基板１７ｂ
の配線パターン２２とは上下に重ならない配置になって
おり、第２のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２
２は第１のフレキシブル基板１７ａのスルーホール２０
に充填された導電部材と電気的に導通状態に接続されて
いる。
【００２３】さらに、第１のフレキシブル基板１７ａの
下面には樹脂２３によって液晶駆動用ＬＳＩ１４が固定
されており、この液晶駆動用ＬＳＩ１４の電極１６のう
ち１つ置き（奇数番目）の電極１６が第１のフレキシブ
ル基板１７ａの配線パターン１９とはんだ付けされ、残
り（偶数番目）の電極１６がスルーホール２０に充填さ
れた導電部材とはんだ付けされ、第２のフレキシブル基
板１７ｂの配線パターン２２と接続されている。
下面には樹脂２３によって液晶駆動用ＬＳＩ１４が固定
されており、この液晶駆動用ＬＳＩ１４の電極１６のう
ち１つ置き（奇数番目）の電極１６が第１のフレキシブ
ル基板１７ａの配線パターン１９とはんだ付けされ、残
り（偶数番目）の電極１６がスルーホール２０に充填さ
れた導電部材とはんだ付けされ、第２のフレキシブル基
板１７ｂの配線パターン２２と接続されている。
【００２４】さらに、液晶駆動用ＬＳＩ１４が実装され
た第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの端部
は異方性導電膜２４を介して前記液晶表示パネル１１の
画素領域の外周縁１２に形成された配線電極１３と接続
されている。すなわち、第１のフレキシブル基板１７ａ
の配線パターン１９は、配線電極１３のうち１つ置き
（奇数番目）の配線電極１３と対向させ、第２のフレキ
シブル基板１７ｂの配線パターン２２は、配線電極１３
のうち１つ置き（偶数番目）の配線電極１３と対向させ
た状態で、第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７
ｂを同時に圧着ツール２５によって加熱圧着することに
より接続されている。
た第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの端部
は異方性導電膜２４を介して前記液晶表示パネル１１の
画素領域の外周縁１２に形成された配線電極１３と接続
されている。すなわち、第１のフレキシブル基板１７ａ
の配線パターン１９は、配線電極１３のうち１つ置き
（奇数番目）の配線電極１３と対向させ、第２のフレキ
シブル基板１７ｂの配線パターン２２は、配線電極１３
のうち１つ置き（偶数番目）の配線電極１３と対向させ
た状態で、第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７
ｂを同時に圧着ツール２５によって加熱圧着することに
より接続されている。
【００２５】前記圧着ツール２５による圧着条件は、例
えば温度１８０℃、時間２０秒、加圧力３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 であり、異方性導電膜２４は、エポキシ系樹脂中に
直径５μｍ程度の導電粒子が１０ｗｔ％程度混入されて
いる。導電粒子はプラスチックボールにＡｕが数千オン
グストロームの単位でコーティングされている。
えば温度１８０℃、時間２０秒、加圧力３０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 であり、異方性導電膜２４は、エポキシ系樹脂中に
直径５μｍ程度の導電粒子が１０ｗｔ％程度混入されて
いる。導電粒子はプラスチックボールにＡｕが数千オン
グストロームの単位でコーティングされている。
【００２６】以上のように液晶表示パネル１１の液晶駆
動用ＬＳＩ１４の１個分の配線電極１３に対し、第１と
第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの２枚ですべて
の配線電極１３を取り出すことが可能となる。つまり、
８０μｍピッチの配線パターナ１９，２２を形成した第
１と第２のフレキシプル基板１７ａ，１７ｂを配線パタ
ーン１９，２２が重ならないように配置することによ
り、４０μｍピッチに形成された液晶表示パネル１１の
配線電極１３と接続して液晶表示パネル１１に液晶駆動
用ＬＳＩ１４を実装できる。
動用ＬＳＩ１４の１個分の配線電極１３に対し、第１と
第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの２枚ですべて
の配線電極１３を取り出すことが可能となる。つまり、
８０μｍピッチの配線パターナ１９，２２を形成した第
１と第２のフレキシプル基板１７ａ，１７ｂを配線パタ
ーン１９，２２が重ならないように配置することによ
り、４０μｍピッチに形成された液晶表示パネル１１の
配線電極１３と接続して液晶表示パネル１１に液晶駆動
用ＬＳＩ１４を実装できる。
【００２７】なお、前記実施形態では、第１と第２のフ
レキシブル基板１７ａ，１７ｂをポリイミドフィルムと
したが、その他、ポリフェニレンサルファイドやポリエ
ーテルスルフォン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポ
リビニル等、適宜選択することができる。
レキシブル基板１７ａ，１７ｂをポリイミドフィルムと
したが、その他、ポリフェニレンサルファイドやポリエ
ーテルスルフォン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポ
リビニル等、適宜選択することができる。
【００２８】また、液晶表示パネル１１の画素領域の外
周縁１２に４０μｍピッチで形成した配線電極１３をＩ
ＴＯ (Indium Tin Oxide) としたが、その他、アルミニ
ウム等、適宜選択することができる。また、第１と第２
のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂを同時に熱圧着した
が、別々に熱圧着してもよい。
周縁１２に４０μｍピッチで形成した配線電極１３をＩ
ＴＯ (Indium Tin Oxide) としたが、その他、アルミニ
ウム等、適宜選択することができる。また、第１と第２
のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂを同時に熱圧着した
が、別々に熱圧着してもよい。
【００２９】次に、液晶表示装置の実装方法について説
明する。まず、第１のフレキシブル基板１７ａと第２の
フレキシブル基板１７ｂとを重ね合わせて接着し一体化
するが、このとき第１のフレキシブル基板１７ａの配線
パターン１９と第２のフレキシブル基板１７ｂの配線パ
ターン２２とが重ならないようにパターンピッチの１／
２づつずらし、第１のフレキシブル基板１７ａの配線パ
ターン１９と第２のフレキシブル基板１７ｂのスルーホ
ール２０とを交互配列とする。
明する。まず、第１のフレキシブル基板１７ａと第２の
フレキシブル基板１７ｂとを重ね合わせて接着し一体化
するが、このとき第１のフレキシブル基板１７ａの配線
パターン１９と第２のフレキシブル基板１７ｂの配線パ
ターン２２とが重ならないようにパターンピッチの１／
２づつずらし、第１のフレキシブル基板１７ａの配線パ
ターン１９と第２のフレキシブル基板１７ｂのスルーホ
ール２０とを交互配列とする。
【００３０】次に、第１のフレキシブル基板１７ａの下
面には樹脂２３によって液晶駆動用ＬＳＩ１４を固定
し、液晶駆動用ＬＳＩ１４の電極１６のうち１つ置き
（奇数番目）の電極１６が第１のフレキシブル基板１７
ａの配線パターン１９とはんだ付けすると共に、残り
（偶数番目）の電極１６がスルーホール２０に充填され
た導電部材とはんだ付けして第２のフレキシブル基板１
７ｂの配線パターン２２と接続する。
面には樹脂２３によって液晶駆動用ＬＳＩ１４を固定
し、液晶駆動用ＬＳＩ１４の電極１６のうち１つ置き
（奇数番目）の電極１６が第１のフレキシブル基板１７
ａの配線パターン１９とはんだ付けすると共に、残り
（偶数番目）の電極１６がスルーホール２０に充填され
た導電部材とはんだ付けして第２のフレキシブル基板１
７ｂの配線パターン２２と接続する。
【００３１】次に、液晶駆動用ＬＳＩ１４が実装された
第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの端部を
異方性導電膜２４を介して液晶表示パネル１１の画素領
域の外周縁１２に形成された配線電極１３に対向する
が、このとき、第１のフレキシブル基板１７ａの配線パ
ターン１９を、配線電極１３のうち１つ置き（奇数番
目）の配線電極１３と対向させ、第２のフレキシブル基
板１７ｂの配線パターン２２は、配線電極１３のうち１
つ置き（偶数番目）の配線電極１３と対向させた状態
で、第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂを同
時に圧着ツール２４によって加熱圧着する。
第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの端部を
異方性導電膜２４を介して液晶表示パネル１１の画素領
域の外周縁１２に形成された配線電極１３に対向する
が、このとき、第１のフレキシブル基板１７ａの配線パ
ターン１９を、配線電極１３のうち１つ置き（奇数番
目）の配線電極１３と対向させ、第２のフレキシブル基
板１７ｂの配線パターン２２は、配線電極１３のうち１
つ置き（偶数番目）の配線電極１３と対向させた状態
で、第１と第２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂを同
時に圧着ツール２４によって加熱圧着する。
【００３２】このように液晶表示パネル１１の液晶駆動
用ＬＳＩ１４の１個分の配線電極１３に対し、第１と第
２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの２枚ですべての
配線電極１３を取り出すことが可能となる。
用ＬＳＩ１４の１個分の配線電極１３に対し、第１と第
２のフレキシブル基板１７ａ，１７ｂの２枚ですべての
配線電極１３を取り出すことが可能となる。
【００３３】図５および図６は第２の実施形態を示し、
第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明
を省略する。第１の実施形態においては、第１と第２の
フレキシブル基板１７ａ，１７ｂとの２枚重ねである
が、本実施形態においては、第２のフレキシブル基板１
７ｂに第３のフレキシブル基板１７ｃを重ねて３枚重ね
のフレキシブル基板を構成したものである。
第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明
を省略する。第１の実施形態においては、第１と第２の
フレキシブル基板１７ａ，１７ｂとの２枚重ねである
が、本実施形態においては、第２のフレキシブル基板１
７ｂに第３のフレキシブル基板１７ｃを重ねて３枚重ね
のフレキシブル基板を構成したものである。
【００３４】ここで、液晶表示パネル１１の配線電極１
３が１２本で、左端から右端に向かって配線電極１３に
［１，２，３……１２］の番号を付して説明すると、第
１のフレキシブル基板１７ａの配線パターン１９は
［２，５，８，１１］に対応して形成されている。第２
のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２２は［１，
４，７，１０］に対応して形成されている。さらに、第
３のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２６は
［３，６，９，１２］に対応して形成されている。
３が１２本で、左端から右端に向かって配線電極１３に
［１，２，３……１２］の番号を付して説明すると、第
１のフレキシブル基板１７ａの配線パターン１９は
［２，５，８，１１］に対応して形成されている。第２
のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２２は［１，
４，７，１０］に対応して形成されている。さらに、第
３のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２６は
［３，６，９，１２］に対応して形成されている。
【００３５】そして、第１〜第３のフレキシブル基板１
７ａ〜１７ｃの端部は異方性導電膜２４を介して前記液
晶表示パネル１１の画素領域の外周縁１２に形成された
配線電極１３と接続されている。すなわち、第１のフレ
キシブル基板１７ａの配線パターン１９は、配線電極１
３のうち［１，２，３……１２］の配線電極１３と対向
させ、第２のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２
２は、配線電極１３のうち［２，５，８，１１］の配線
電極１３と対向させ、さらに、第３のフレキシブル基板
１７ｃの配線パターン２６は、配線電極１３のうち
［３，６，９，１２］の配線電極１３と対向させた状態
で、第１〜第３のフレキシブル基板１７ａ〜１７ｃを同
時に圧着ツール２５によって加熱圧着することにより接
続されている。前記圧着ツール２５による圧着条件は、
例えば温度１８０℃、時間２０秒、加圧力４０ｋｇｆ／
ｃｍ2 としているが、別々に熱圧着してもよい。
７ａ〜１７ｃの端部は異方性導電膜２４を介して前記液
晶表示パネル１１の画素領域の外周縁１２に形成された
配線電極１３と接続されている。すなわち、第１のフレ
キシブル基板１７ａの配線パターン１９は、配線電極１
３のうち［１，２，３……１２］の配線電極１３と対向
させ、第２のフレキシブル基板１７ｂの配線パターン２
２は、配線電極１３のうち［２，５，８，１１］の配線
電極１３と対向させ、さらに、第３のフレキシブル基板
１７ｃの配線パターン２６は、配線電極１３のうち
［３，６，９，１２］の配線電極１３と対向させた状態
で、第１〜第３のフレキシブル基板１７ａ〜１７ｃを同
時に圧着ツール２５によって加熱圧着することにより接
続されている。前記圧着ツール２５による圧着条件は、
例えば温度１８０℃、時間２０秒、加圧力４０ｋｇｆ／
ｃｍ2 としているが、別々に熱圧着してもよい。
【００３６】また、第２，第３のフレキシブル基板１７
ｂ，１７ｃの配線パターン２２，２６と液晶駆動用ＬＳ
Ｉ１４の電極１６との接続は第１の実施形態と同様にス
ルーホール２０に充填された導電部材によって行われ
る。
ｂ，１７ｃの配線パターン２２，２６と液晶駆動用ＬＳ
Ｉ１４の電極１６との接続は第１の実施形態と同様にス
ルーホール２０に充填された導電部材によって行われ
る。
【００３７】また、このフレキシブル基板の重ね合わせ
は、２枚、３枚に限定されず、さらに増加することも可
能であり、各フレキシブル基板に施す配線パターンのピ
ッチを大きくすることができ、フレキシブル基板の製造
が容易となる。
は、２枚、３枚に限定されず、さらに増加することも可
能であり、各フレキシブル基板に施す配線パターンのピ
ッチを大きくすることができ、フレキシブル基板の製造
が容易となる。
【００３８】
【発明の効果】この発明の請求項１〜３によれば、被接
続部位の配線電極の狭ピッチ化が進んでも、それに対応
してフレキシブル基板を複数段積層して実装でき、コス
トの増加を抑えつつ、狭ピッチ接続が可能となる。
続部位の配線電極の狭ピッチ化が進んでも、それに対応
してフレキシブル基板を複数段積層して実装でき、コス
トの増加を抑えつつ、狭ピッチ接続が可能となる。
【００３９】請求項４，５によれば、前記効果に加え、
フレキシブル基板を多層にしても配線電極相互の電気的
接続が簡単に行え、信頼性の向上も図れる。請求項６，
７によれば、被接続部位の配線電極の狭ピッチ化が進ん
でも、それに対応してフレキシブル基板を複数段積層し
て実装でき、スルーホールに充填された導電部材によっ
て電気的接続が確実に行え、信頼性の向上も図れる。
フレキシブル基板を多層にしても配線電極相互の電気的
接続が簡単に行え、信頼性の向上も図れる。請求項６，
７によれば、被接続部位の配線電極の狭ピッチ化が進ん
でも、それに対応してフレキシブル基板を複数段積層し
て実装でき、スルーホールに充填された導電部材によっ
て電気的接続が確実に行え、信頼性の向上も図れる。
【００４０】請求項８，９によれば、被接続部位の配線
電極の狭ピッチ化が進んでも、それに対応してフレキシ
ブル基板を複数段積層して実装できる実装構造体の製造
方法を提供できる。
電極の狭ピッチ化が進んでも、それに対応してフレキシ
ブル基板を複数段積層して実装できる実装構造体の製造
方法を提供できる。
【図１】この発明の第１の実施形態を示す液晶表示装置
の実装構造の分解斜視図。
の実装構造の分解斜視図。
【図２】同実施形態の液晶表示装置の実装構造の平面
図。
図。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図４】図３の矢印Ｂ方向から見た圧着前の断面図。
【図５】この発明の第２の実施形態を示す液晶表示装置
の実装構造の平面図。
の実装構造の平面図。
【図６】図５の矢印Ｃ方向から見た圧着前の断面図。
【図７】従来の液晶表示装置の実装構造の断面図。
１１…液晶表示パネル １３…配線電極 １４…液晶駆動用ＬＳＩ １６…電極 １７ａ…第１のフレキシブル基板 １７ｂ…第２のフレキシブル基板 １９，２２…配線パターン ２０…スルーホール
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｃ
Claims (9)
- 【請求項１】複数の第１配線電極が並設された被接続部
位と、この被接続部位の第１配線電極に接続される第２
配線電極が配設され且つ積層して設けられた複数のフレ
キシブル基板とを具備し、上記第１配線電極は、上記フ
レキシブル基板の積層枚数に応じた複数の接続単位から
なり、かつ、上記各フレキシブル基板には、上記接続単
位のうち対応する第１配線電極に接続する上記第２配線
電極が設けられていることを特徴とする実装構造体。 - 【請求項２】複数のフレキシブル基板の第２配線電極
は、被接続部位に最も近いフレキシブル基板から順次に
上記第１配線電極に接続されている請求項１記載の実装
構造体。 - 【請求項３】第１配線電極と第２配線電極は、異方性導
電膜を介して電気的に接続されていることを特徴とする
請求項１記載の実装構造体。 - 【請求項４】複数の第１配線電極が配設された被接続部
位と、この被接続部位の第１配線電極に接続される第２
配線電極が配設され且つ積層して設けられた複数のフレ
キシブル基板とを具備し、上記第１配線電極は、上記フ
レキシブル基板の積層枚数に応じた接続単位からなり、
かつ、上記各フレキシブル基板には、上記接続単位のう
ち対応する第１配線電極に接続する上記第２配線電極が
設けられ、且つ、上記複数のフレキシブル基板の第２配
線電極は、上記被接続部位に最も近いフレキシブル基板
から上記第１配線電極に接続されている実装構造の製造
方法であつて、上記複数のフレキシブル基板を積層して
接着する基板積層工程と、この基板積層工程にて積層さ
れたフレキシブル基板の第２配線電極を上記被接続部位
に最も近いフレキシブル基板から上記第１配線電極に順
次に接続する接続工程とからなることを特徴とする実装
構造体の製造方法。 - 【請求項５】接続工程にては、第１配線電極と第２配線
電極を異方性導電膜を介して加熱圧着することを特徴と
する請求項４記載の実装構造体の製造方法。 - 【請求項６】複数の突起電極が配設された被接続部位
と、この被接続部位の突起電極に接続される配線電極が
配設され且つ積層して設けられた複数のフレキシブル基
板とを具備し、上記突起電極は、上記フレキシブル基板
の積層枚数に応じた接続単位からなり、かつ、上記各フ
レキシブル基板には、上記接続単位のうち対応する突起
電極に接続する上記配線電極が設けられているととも
に、上記積層されたフレキシブル基板のうち上記突起電
極に直接接触しないフレキシブル基板の配線電極は、介
在する上記フレキシブル基板に設けられたスルーホール
に充填された導通部材を介して対応する上記突起電極に
電気的に接続されていることを特徴とすることを特徴と
する実装構造。 - 【請求項７】突起電極は、フレキシブル基板の配線電極
及び突起電極にはんだ付けされていることを特徴とする
請求項５記載の実装構造。 - 【請求項８】複数の突起電極が配設された被接続部位
と、この被接続部位の突起電極に接続される配線電極が
配設され且つ積層して設けられた複数のフレキシブル基
板とを具備し、上記突起電極は、上記フレキシブル基板
の積層枚数に応じた接続単位からなり、かつ、上記各フ
レキシブル基板には、上記接続単位のうち対応する突起
電極に接続する上記配線電極が設けられているととも
に、上記積層されたフレキシブル基板のうち上記突起電
極に直接接触しないフレキシブル基板の配線電極は、介
在する上記フレキシブル基板に設けられたスルーホール
に充填された導通部材を介して対応する上記突起電極に
電気的に接続されている実装構造の製造方法であつて、
上記複数のフレキシブル基板を積層して接着する基板積
層工程と、この基板積層工程にて積層されたフレキシブ
ル基板の配線電極を上記突起電極に直接又は上記導通部
材を介して電気的に接続する接続工程とからなることを
特徴とする実装構造体の製造方法。 - 【請求項９】接続工程にては、突起電極は、フレキシブ
ル基板の配線電極又は上記導通部にはんだ付けにより接
続されることを特徴とする請求項８記載の実装構造体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3987196A JPH09232377A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | 実装構造体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3987196A JPH09232377A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | 実装構造体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232377A true JPH09232377A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12565053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3987196A Pending JPH09232377A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | 実装構造体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232377A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1085788A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| US6977441B2 (en) | 1999-08-19 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Interconnect substrate and method of manufacture thereof, electronic component and method of manufacturing thereof, circuit board and electronic instrument |
| JP2009527106A (ja) * | 2006-02-14 | 2009-07-23 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多層フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| US9059162B2 (en) | 2012-08-23 | 2015-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip on film (COF) substrate, COF package and display device including the same |
| CN108966485A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-07 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP3987196A patent/JPH09232377A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6977441B2 (en) | 1999-08-19 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Interconnect substrate and method of manufacture thereof, electronic component and method of manufacturing thereof, circuit board and electronic instrument |
| EP1085788A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| EP1085788A3 (en) * | 1999-09-14 | 2003-01-02 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| US6972966B1 (en) | 1999-09-14 | 2005-12-06 | Seiko Epson Corporation | Composite flexible wiring board, method of manufacturing the same, electro-optical device, and electronic equipment |
| JP2009527106A (ja) * | 2006-02-14 | 2009-07-23 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多層フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| US9059162B2 (en) | 2012-08-23 | 2015-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chip on film (COF) substrate, COF package and display device including the same |
| CN108966485A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-07 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 电路板组件、电子设备、显示屏器件及其装配方法 |
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