JP2510754Y2 - 液晶装置 - Google Patents
液晶装置Info
- Publication number
- JP2510754Y2 JP2510754Y2 JP253695U JP253695U JP2510754Y2 JP 2510754 Y2 JP2510754 Y2 JP 2510754Y2 JP 253695 U JP253695 U JP 253695U JP 253695 U JP253695 U JP 253695U JP 2510754 Y2 JP2510754 Y2 JP 2510754Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- driving integrated
- crystal device
- output terminal
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はフラットパネルディスプ
レイ用ドライバーＩＣのパッドレイアウトに関する。さ
らに，詳しくは前記ドライバーＩＣを用いた液晶装置に
関する。以下フラットパネルディスプレイ用ドライバー
ＩＣをＤｒ−ＩＣと呼ぶ。
レイ用ドライバーＩＣのパッドレイアウトに関する。さ
らに，詳しくは前記ドライバーＩＣを用いた液晶装置に
関する。以下フラットパネルディスプレイ用ドライバー
ＩＣをＤｒ−ＩＣと呼ぶ。
【０００２】
【従来の技術】従来のＤｒ−ＩＣのパッドレイアウト
は，出力パッドと入力パッドは対向する方向にレイアウ
トされていた。図６に示すようにＩＣチップ２１の３辺
へ出力パッド２３をレイアウトして，残る１辺へ入力パ
ッド２２をレイアウトしていた。出力パッド２３は通常
８０〜１６０箇所，入力パッド２２は１０〜２０箇所設
けられていた。
は，出力パッドと入力パッドは対向する方向にレイアウ
トされていた。図６に示すようにＩＣチップ２１の３辺
へ出力パッド２３をレイアウトして，残る１辺へ入力パ
ッド２２をレイアウトしていた。出力パッド２３は通常
８０〜１６０箇所，入力パッド２２は１０〜２０箇所設
けられていた。
【０００３】このようなＩＣチップ２１は図１１に示さ
れるようなフラットパッケージ２６に実装され供給され
たり，図９に示されるようなテープキャリア２７に実装
され供給されている。
れるようなフラットパッケージ２６に実装され供給され
たり，図９に示されるようなテープキャリア２７に実装
され供給されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかし前述の従来技術
ではフラットパネルディスプレイを駆動させる場合入力
信号の配線のためのスペースが共通基板上に大きくとら
れてしまい製品外形のサイズが大きく重くなってしまう
という問題を有していた。つまリフラットパネルディス
プレイの表示サイズに対して配線のスペース分だけどう
しても大きくなってしまい重量も増していた。また，図
７及び図８に示したような従来技術のＩＣチップ２１を
使用したチップオンパネルでは外形サイズが大きく，そ
のためフラットパネルディスプレイ９の不良率が高くコ
ストの増加を招いていた。また，通常ガラスでフラット
パネルディスプレイ９は作られているため重量も重いも
のとなっていた。またさらに，入力パッド２２の各種信
号を接続するためワイヤーボンディングのワイヤー１４
を手前の配線を飛び越して遠くの配線へ接続する必要が
ありワイヤーボンディングの不良率が高くコストアップ
に結びついていた。また，図１０に示すようなテープキ
ャリア実装においても，図９のような従来のＩＣチップ
２１をボンディングすると製品外形１１は大きくなり，
基板２８も大形になってしまう。そのためコストは高く
なり，重量も増加するという欠点があった。
ではフラットパネルディスプレイを駆動させる場合入力
信号の配線のためのスペースが共通基板上に大きくとら
れてしまい製品外形のサイズが大きく重くなってしまう
という問題を有していた。つまリフラットパネルディス
プレイの表示サイズに対して配線のスペース分だけどう
しても大きくなってしまい重量も増していた。また，図
７及び図８に示したような従来技術のＩＣチップ２１を
使用したチップオンパネルでは外形サイズが大きく，そ
のためフラットパネルディスプレイ９の不良率が高くコ
ストの増加を招いていた。また，通常ガラスでフラット
パネルディスプレイ９は作られているため重量も重いも
のとなっていた。またさらに，入力パッド２２の各種信
号を接続するためワイヤーボンディングのワイヤー１４
を手前の配線を飛び越して遠くの配線へ接続する必要が
ありワイヤーボンディングの不良率が高くコストアップ
に結びついていた。また，図１０に示すようなテープキ
ャリア実装においても，図９のような従来のＩＣチップ
２１をボンディングすると製品外形１１は大きくなり，
基板２８も大形になってしまう。そのためコストは高く
なり，重量も増加するという欠点があった。
【０００５】そこで，本考案はこのような問題点を解決
するものであり，その目的とするところは軽量・薄型・
小型の液晶装置を実現することにある。
するものであり，その目的とするところは軽量・薄型・
小型の液晶装置を実現することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案の第１の液晶装置
は，一対の基板からなる液晶パネルと，１辺のみに出力
端子が形成され，その辺と直交する２辺のみに入力端子
が形成された複数の駆動用集積回路とを有し，前記出力
端子の形成された辺が前記液晶パネルの表示部側に位置
するように前記駆動用集積回路が配置され，前記液晶パ
ネルの基板端部上には前記駆動用集積回路間を電気的接
続する電極配線が形成され，該電極配線は，前記駆動用
集積回路の前記入力端子および前記出力端子が形成され
ていない辺よりも内側に位置するように形成されてお
り，前記電極配線と前記駆動用集積回路とが電気的接続
されたことを特徴とする。 また本考案の第２の液晶装置
は，一対の基板からなる液晶パネルと，１辺のみに出力
端子が形成され，その辺と直交する２辺のみに入力端子
が形成された複数の駆動用集積回路が実装されてなり該
駆動用集積回路と同様に出力端子と入力端子とが形成さ
れた複数の回路基板とを有し，前記出力端子の形成され
た辺が前記液晶パネルの表示部側に位置するように前記
駆動用集積回路が配置され，前記液晶パネルの基板端部
上には前記駆動用集積回路間を電気的接続する電極配線
が形成され，該電極配線は，前記回路基板の前記入力端
子および前記出力端子が形成されていない辺よりも内側
に位置するように形成されており，前記電極配線と前記
回路基板とが電気的接続されたことを特徴とする。
は，一対の基板からなる液晶パネルと，１辺のみに出力
端子が形成され，その辺と直交する２辺のみに入力端子
が形成された複数の駆動用集積回路とを有し，前記出力
端子の形成された辺が前記液晶パネルの表示部側に位置
するように前記駆動用集積回路が配置され，前記液晶パ
ネルの基板端部上には前記駆動用集積回路間を電気的接
続する電極配線が形成され，該電極配線は，前記駆動用
集積回路の前記入力端子および前記出力端子が形成され
ていない辺よりも内側に位置するように形成されてお
り，前記電極配線と前記駆動用集積回路とが電気的接続
されたことを特徴とする。 また本考案の第２の液晶装置
は，一対の基板からなる液晶パネルと，１辺のみに出力
端子が形成され，その辺と直交する２辺のみに入力端子
が形成された複数の駆動用集積回路が実装されてなり該
駆動用集積回路と同様に出力端子と入力端子とが形成さ
れた複数の回路基板とを有し，前記出力端子の形成され
た辺が前記液晶パネルの表示部側に位置するように前記
駆動用集積回路が配置され，前記液晶パネルの基板端部
上には前記駆動用集積回路間を電気的接続する電極配線
が形成され，該電極配線は，前記回路基板の前記入力端
子および前記出力端子が形成されていない辺よりも内側
に位置するように形成されており，前記電極配線と前記
回路基板とが電気的接続されたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本考案の上記の構成によれぱ，図１に示すよう
にＩＣチップ１の１辺に出力パッド３をレイアウトし，
残る２辺（あるいは１辺でもよい）に入力パッド２をレ
イアウトすることなる。つまり出力パッド３の並んだ方
向と入力パッド２の並んだ方向とが直交してレイアウト
される。従って，図２に示されるようにレイアウトされ
た場合，出力パッド３の存在する辺１２に対して反対側
の辺１３近傍のＰＣＢ８上では配線１０を必要としなく
なリＩＣチップ１のチップサイズのみが製品外形１１を
決定することになる。
にＩＣチップ１の１辺に出力パッド３をレイアウトし，
残る２辺（あるいは１辺でもよい）に入力パッド２をレ
イアウトすることなる。つまり出力パッド３の並んだ方
向と入力パッド２の並んだ方向とが直交してレイアウト
される。従って，図２に示されるようにレイアウトされ
た場合，出力パッド３の存在する辺１２に対して反対側
の辺１３近傍のＰＣＢ８上では配線１０を必要としなく
なリＩＣチップ１のチップサイズのみが製品外形１１を
決定することになる。
【０００８】
【実施例】図２は本考案の一実施例におけるフラットパ
ネルディスプレイ９の構造図であって，本考案による出
力パッド３を持ち入力パッド２を持つＩＣチッブ１がフ
ラットトパネルディスプレイ９の３辺に実装されてい
る。このフラットパネルディスプレイ９が液晶表示装置
（ＬＣＤ）であるとすると，その透明電極（通常インジ
ウムティンオキサイドＩＴＯを使用）へはニッケルメッ
キを施してワイヤーボンディング１４による実装を行っ
て図２のような形態（一般的にはＩＣチップがフラット
パネルへ直接搭載されているのでチップオンパネルと呼
称される）としてもよい。あるいはＬＣＤでなるフラッ
トパネルディスプレイ９には，ニッケルメッキを施さな
くてもよい異方性導電接着剤による実装も可能である。
また図３に示すように図２のチップのパッド面を下にし
て直接異方性導電接着剤中の導通剤（通常５〜１０μｍ
のＮｉ粒子）によって接統をとることもできる。この実
装方法だと更に本考案の特徴である省スペース化という
目的を生かせる。
ネルディスプレイ９の構造図であって，本考案による出
力パッド３を持ち入力パッド２を持つＩＣチッブ１がフ
ラットトパネルディスプレイ９の３辺に実装されてい
る。このフラットパネルディスプレイ９が液晶表示装置
（ＬＣＤ）であるとすると，その透明電極（通常インジ
ウムティンオキサイドＩＴＯを使用）へはニッケルメッ
キを施してワイヤーボンディング１４による実装を行っ
て図２のような形態（一般的にはＩＣチップがフラット
パネルへ直接搭載されているのでチップオンパネルと呼
称される）としてもよい。あるいはＬＣＤでなるフラッ
トパネルディスプレイ９には，ニッケルメッキを施さな
くてもよい異方性導電接着剤による実装も可能である。
また図３に示すように図２のチップのパッド面を下にし
て直接異方性導電接着剤中の導通剤（通常５〜１０μｍ
のＮｉ粒子）によって接統をとることもできる。この実
装方法だと更に本考案の特徴である省スペース化という
目的を生かせる。
【０００９】このような実装方法はフェースダウンによ
るチップオンパネルと呼ばれており，フェースダウンと
はバンプのある表面（フェース）を下向きにして取付け
るものである。
るチップオンパネルと呼ばれており，フェースダウンと
はバンプのある表面（フェース）を下向きにして取付け
るものである。
【００１０】以上図２，図３示した実施例ではフラット
パネルディスプレイ９の表示部１５に対して製品外形１
１は本考案のＩＣチップ１を使用したことにより従来の
ＩＣチップを使用した場合より各辺で５〜１５ｍｍ，全
体では１０〜３０ｍｍの縦横サイズの縮小ができた。ま
た，図４に示す実施例は，上述したＩＣチップ１をテー
プキャリア７に実装した例であり，ＩＣチップ１の出力
パッド・入力パッドに対応して出力端子５・入力端子４
がテープキャリア７上に形成されている。そして，図５
に示す実施例は，上記図４に示すテープキャリアをフラ
ットパネルディスプレイ９に実装した例を示している。
図５より明らかなようにテープキャリア７の出力端子５
が形成された辺がフラットパネルディスプレイ９の表示
部１５側に配置されている。
パネルディスプレイ９の表示部１５に対して製品外形１
１は本考案のＩＣチップ１を使用したことにより従来の
ＩＣチップを使用した場合より各辺で５〜１５ｍｍ，全
体では１０〜３０ｍｍの縦横サイズの縮小ができた。ま
た，図４に示す実施例は，上述したＩＣチップ１をテー
プキャリア７に実装した例であり，ＩＣチップ１の出力
パッド・入力パッドに対応して出力端子５・入力端子４
がテープキャリア７上に形成されている。そして，図５
に示す実施例は，上記図４に示すテープキャリアをフラ
ットパネルディスプレイ９に実装した例を示している。
図５より明らかなようにテープキャリア７の出力端子５
が形成された辺がフラットパネルディスプレイ９の表示
部１５側に配置されている。
【００１１】従って，ラップトップコンピュータ，ハン
ドへルドコンピュータの外形は使用されるフラットパネ
ルディスプレイ９の製品外形１１によって左右されるた
め最終製品であるラップトップコンピュータ，ハンドへ
ルドコンピュータの小型化・軽量化が逢成されるという
効果を有する。
ドへルドコンピュータの外形は使用されるフラットパネ
ルディスプレイ９の製品外形１１によって左右されるた
め最終製品であるラップトップコンピュータ，ハンドへ
ルドコンピュータの小型化・軽量化が逢成されるという
効果を有する。
【００１２】
【考案の効果】以上述べたように，本考案によれば小型
・軽量・低コストの液晶装置を可能にするという効果を
有している。
・軽量・低コストの液晶装置を可能にするという効果を
有している。
【図１】本考案の液晶装置に用いるドライバーＩＣのパ
ッドレイアウトを示す図。
ッドレイアウトを示す図。
【図２】本考案の液晶装置に用いるドライバーＩＣをワ
イヤーボンディングで実装した平面図。
イヤーボンディングで実装した平面図。
【図３】本考案の液晶装置に用いるドライバーＩＣをフ
ェースダウンボンディンダで実装した平面図。
ェースダウンボンディンダで実装した平面図。
【図４】本考案の液晶装置に用いるドライバーＩＣをテ
ープキャリアで実装した平面図。
ープキャリアで実装した平面図。
【図５】本考案の液晶装置に用いるテープキャリア実装
品７をフラットパネルディスプレイ９に実装した平面
図。
品７をフラットパネルディスプレイ９に実装した平面
図。
【図６】従来のフラットパネルディスプレイ用ドライバ
ーＩＣのパッドレイアウトを示す図。
ーＩＣのパッドレイアウトを示す図。
【図７】従来のフラットパネルディスプレイ用ドライバ
ーＩＣをワイヤーボンディンダで実装した平面図。
ーＩＣをワイヤーボンディンダで実装した平面図。
【図８】従来のフラットパネルディスプレイ用ドライバ
ーＩＣをフェースダウンボンディングで実装した平面図
（図３と同じ理由（パッドが下側のため）で入出力端子
は表面からは見えない）。
ーＩＣをフェースダウンボンディングで実装した平面図
（図３と同じ理由（パッドが下側のため）で入出力端子
は表面からは見えない）。
【図９】従来のフラットパネルディスプレイ用ドライバ
ーＩＣをテープキャリアで実装した平面図。
ーＩＣをテープキャリアで実装した平面図。
【図１０】従来のテープキャリア実装品２７をフラット
パネルディスプレイ９に実装した平面図。
パネルディスプレイ９に実装した平面図。
【図１１】従来のフラットパネルディスプレイ用ドライ
バーＩＣをリードフレームへワイヤーボンディングした
フラットパッケージの平面図。
バーＩＣをリードフレームへワイヤーボンディングした
フラットパッケージの平面図。
１，２１ ＩＣチップ ２，２２ 入力パッド ３，２３ 出力パッド ４，２４ 入力端子 ５，２５ 出力端子 ２６ フラットパッケージ ７，２７ テープキャリア ８，２８ 基板 ９ フラットパネルディスプレイ １０ 配線 １１ 製品外形 １２ 出力パッドの辺 １３ 出力パッドの反対側の辺 １４ ワイヤーボンディング（ワイヤー） １５ 表示部
Claims (4)
- 【請求項１】 一対の基板からなる液晶パネルと， １辺のみに出力端子が形成され，その辺と直交する２辺
のみに入力端子が形成された複数の駆動用集積回路とを
有し， 前記出力端子の形成された辺が前記液晶パネルの表示部
側に位置するように前記駆動用集積回路が配置され， 前記液晶パネルの基板端部上には前記駆動用集積回路間
を電気的接続する電極配線が形成され， 該電極配線は，前記駆動用集積回路の前記入力端子およ
び前記出力端子が形成されていない辺よりも内側に位置
するように形成されており， 前記電極配線と前記駆動用集積回路とが電気的接続され
たことを特徴とする液晶装置。 - 【請求項２】 前記電極配線と前記駆動用集積回路とが
ワイヤーボンディングにより電気的接続されたことを特
徴とする請求項１記載の液晶装置。 - 【請求項３】 前記電極配線と前記駆動用集積回路とが
異方性導電接着剤により電気的接続されたことを特徴と
する請求項１記載の液晶装置。 - 【請求項４】 一対の基板からなる液晶パネルと， １辺のみに出力端子が形成され，その辺と直交する２辺
のみに入力端子が形成された複数の駆動用集積回路が実
装されてなり該駆動用集積回路と同様に出力端子と入力
端子とが形成された複数の回路基板とを有し， 前記出力端子の形成された辺が前記液晶パネルの表示部
側に位置するように前記駆動用集積回路が配置され， 前記液晶パネルの基板端部上には前記駆動用集積回路間
を電気的接続する電極配線が形成され， 該電極配線は，前記回路基板の前記入力端子および前記
出力端子が形成されていない辺よりも内側に位置するよ
うに形成されており， 前記電極配線と前記回路基板とが電気的接続されたこと
を特徴とする液晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP253695U JP2510754Y2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP253695U JP2510754Y2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 液晶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0744838U JPH0744838U (ja) | 1995-11-28 |
| JP2510754Y2 true JP2510754Y2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=17254870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP253695U Expired - Lifetime JP2510754Y2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510754Y2 (ja) |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP253695U patent/JP2510754Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744838U (ja) | 1995-11-28 |
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