JPH0675240A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH0675240A JPH0675240A JP22700292A JP22700292A JPH0675240A JP H0675240 A JPH0675240 A JP H0675240A JP 22700292 A JP22700292 A JP 22700292A JP 22700292 A JP22700292 A JP 22700292A JP H0675240 A JPH0675240 A JP H0675240A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- display device
- wiring
- crystal display
- crystal cell
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＯＧ実装においてＩＣの入力側電極への配
線を改善し、小型化、軽量化を容易に実現し得る液晶表
示装置を提供する。 【構成】 液晶表示装置の液晶を駆動する駆動ＩＣ３ｉ
を、液晶画面を構成する液晶セル基板１ａ上にフェース
ダウンで接合し、前記ＩＣ３の入力側電極に接続される
配線パターン１−１〜１−１０と、上記配線パターンの
それぞれに接続さるべき共通配線１５−１〜１５−１０
とを液晶セルの基板１ａに設け、前記共通配線の絶縁層
１５ａに、底端で前記共通配線に結合するメッキバンプ
１５ｉを設け、前記配線パターのそれぞれとそれ等に対
応刈る共通配線とを前記メッキバンプを介して接合して
なる液晶表示装置。
線を改善し、小型化、軽量化を容易に実現し得る液晶表
示装置を提供する。 【構成】 液晶表示装置の液晶を駆動する駆動ＩＣ３ｉ
を、液晶画面を構成する液晶セル基板１ａ上にフェース
ダウンで接合し、前記ＩＣ３の入力側電極に接続される
配線パターン１−１〜１−１０と、上記配線パターンの
それぞれに接続さるべき共通配線１５−１〜１５−１０
とを液晶セルの基板１ａに設け、前記共通配線の絶縁層
１５ａに、底端で前記共通配線に結合するメッキバンプ
１５ｉを設け、前記配線パターのそれぞれとそれ等に対
応刈る共通配線とを前記メッキバンプを介して接合して
なる液晶表示装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワープロ、パソコン等の
ディスプレイとして使用される液晶表示装置に関する。
ディスプレイとして使用される液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型に構成でき且つ省電力的であるた
め、ワープロ、パソコンなどのディスプレイとして、液
晶表示装置が多用されるようになっている。液晶表示装
置としては、上記の小型化、省電力のみならず、表示画
質の高品位化、画素の微細化等も強く要望されている。
め、ワープロ、パソコンなどのディスプレイとして、液
晶表示装置が多用されるようになっている。液晶表示装
置としては、上記の小型化、省電力のみならず、表示画
質の高品位化、画素の微細化等も強く要望されている。
【０００３】液晶表示装置は、基本的に液晶駆動用外部
電極を具えた液晶セルと、上記外部電極に接続され液晶
を駆動する半導体ＩＣと、上記ＩＣを駆動または制御す
る電源を含む外部配線基板とを組み合わせて構成されて
いる。小型化、軽量化、画素の微細化には、上記各構成
部材の組み合わせの態様やそれ等の接合方法、すなわち
モジュール実装方式が重要となる。モジュール実装方式
は、液晶セルの外部電極と半導体ＩＣの出力電極との接
続態様に代表されるが、それ等の接続は従来ＱＦＰ（Qu
ad Flat Package ）のＩＣを実装したＰＣＢ（Printed
Circuit Board）と、ゴムコネクタまたはフレキシブル
基板を介して接続するようにしていた。
電極を具えた液晶セルと、上記外部電極に接続され液晶
を駆動する半導体ＩＣと、上記ＩＣを駆動または制御す
る電源を含む外部配線基板とを組み合わせて構成されて
いる。小型化、軽量化、画素の微細化には、上記各構成
部材の組み合わせの態様やそれ等の接合方法、すなわち
モジュール実装方式が重要となる。モジュール実装方式
は、液晶セルの外部電極と半導体ＩＣの出力電極との接
続態様に代表されるが、それ等の接続は従来ＱＦＰ（Qu
ad Flat Package ）のＩＣを実装したＰＣＢ（Printed
Circuit Board）と、ゴムコネクタまたはフレキシブル
基板を介して接続するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在は
小型化、軽量化、画素の微細化の要求が著しいため、Ｔ
ＡＢ実装が主流となっている。すなわち、図５に示すよ
うに液晶セルの基板１ａと、ＴＡＢ２の出力電極４とを
導電粒子入りの接着剤（異方性導電膜）５で接合し、前
記ＴＡＢ２の入力側電極端子６はＰＣＢ７の共通配線に
半田等で接合する。なお、図中３は液晶駆動用の半導体
ＩＣを示す。上記構成のＴＡＢ実装においては、前記従
来のゴムコネクタやフレキシブル基板による接続より微
細な電極ピッチを採用することができ、画素の微細化を
図ることができる。しかしながら、ＴＡＢ製作に際して
キャリアテープのエッチングには限界があり、電極ピッ
チの微細化にも限度がある。
小型化、軽量化、画素の微細化の要求が著しいため、Ｔ
ＡＢ実装が主流となっている。すなわち、図５に示すよ
うに液晶セルの基板１ａと、ＴＡＢ２の出力電極４とを
導電粒子入りの接着剤（異方性導電膜）５で接合し、前
記ＴＡＢ２の入力側電極端子６はＰＣＢ７の共通配線に
半田等で接合する。なお、図中３は液晶駆動用の半導体
ＩＣを示す。上記構成のＴＡＢ実装においては、前記従
来のゴムコネクタやフレキシブル基板による接続より微
細な電極ピッチを採用することができ、画素の微細化を
図ることができる。しかしながら、ＴＡＢ製作に際して
キャリアテープのエッチングには限界があり、電極ピッ
チの微細化にも限度がある。
【０００５】電極ピッチをより微細化するため、図６、
図７、図８に示すように、液晶セルの基板１ａにベアＩ
Ｃ３をフェースダウンで接合し、液晶セルの基板１ａの
外部電極とペアＩＣ３の出力電極とを直接に接続する所
謂チップオングラス（Chip on Giass 以下ＣＯＧと呼
ぶ）実装が提案され、一部実用化されている。このＣＯ
Ｇ実装には液晶セルの基板１ａの検査技術や、ＩＣフェ
ースダウン接合技術等の面で問題があったが、これ等の
問題は徐々に解決されつつある。また、液晶セルのカラ
ーフィルタ１ｂにＩＣ３が搭載されるため額縁（セル画
面からモジュール外端までの距離）が大きくなる等の問
題もあったが、横巾の小さなスリムＩＣ（短冊状ＩＣ）
の出現により、上記の問題は解決されつつある。従っ
て、今後上記のＣＯＧ実装が広く採用されるものと考え
られている。
図７、図８に示すように、液晶セルの基板１ａにベアＩ
Ｃ３をフェースダウンで接合し、液晶セルの基板１ａの
外部電極とペアＩＣ３の出力電極とを直接に接続する所
謂チップオングラス（Chip on Giass 以下ＣＯＧと呼
ぶ）実装が提案され、一部実用化されている。このＣＯ
Ｇ実装には液晶セルの基板１ａの検査技術や、ＩＣフェ
ースダウン接合技術等の面で問題があったが、これ等の
問題は徐々に解決されつつある。また、液晶セルのカラ
ーフィルタ１ｂにＩＣ３が搭載されるため額縁（セル画
面からモジュール外端までの距離）が大きくなる等の問
題もあったが、横巾の小さなスリムＩＣ（短冊状ＩＣ）
の出現により、上記の問題は解決されつつある。従っ
て、今後上記のＣＯＧ実装が広く採用されるものと考え
られている。
【０００６】しかしながら、ＣＯＧ実装において小型
化、軽量化を一層推進するには、ＩＣの入力側電極への
配線を考慮しなければならない。図６はＣＯＧ実装の一
例の要部の斜視図、図７は図６のＢ―Ｂ線における断面
図であり、これ等の図に示したＣＯＧ実装の例は、液晶
セルの基板１ａ上に２層のパターンを形成し、ＩＣの入
力電極への配線を実現するタイプである。すなわち、液
晶セルの基板１ａには予め液晶セル駆動電極とＩＣ３の
出力側電極とをつなぐ配線パターン群８と、ＩＣ３の入
力側電極につながるパターン９〜１２が被膜パターニン
グされている。また、上記各パターン９〜１２それぞれ
に９−１、１０−１、１１−１、１２−１で接続される
共通配線９ａ〜１２ａも被膜パターニングされている。
すなわち、パターン９〜１２と共通配線９ａ〜１２ａと
は、絶縁層が２層の被膜パターン構造をなしている。
化、軽量化を一層推進するには、ＩＣの入力側電極への
配線を考慮しなければならない。図６はＣＯＧ実装の一
例の要部の斜視図、図７は図６のＢ―Ｂ線における断面
図であり、これ等の図に示したＣＯＧ実装の例は、液晶
セルの基板１ａ上に２層のパターンを形成し、ＩＣの入
力電極への配線を実現するタイプである。すなわち、液
晶セルの基板１ａには予め液晶セル駆動電極とＩＣ３の
出力側電極とをつなぐ配線パターン群８と、ＩＣ３の入
力側電極につながるパターン９〜１２が被膜パターニン
グされている。また、上記各パターン９〜１２それぞれ
に９−１、１０−１、１１−１、１２−１で接続される
共通配線９ａ〜１２ａも被膜パターニングされている。
すなわち、パターン９〜１２と共通配線９ａ〜１２ａと
は、絶縁層が２層の被膜パターン構造をなしている。
【０００７】上記のＣＯＧ実装の例においては、ＩＣの
入出力電極への配線パターンにＩＣを一括接続できる利
点はあるものの、共通配線が薄膜によって形成されてい
るため、ＩＣへの電源配線やＧＮＤ配線の抵抗が問題と
なる。前記の抵抗を低下させるために共通配線巾を大き
くすれば、前記説明した額縁が大きくなることとなり、
好ましくない。また、透明導電膜（ＩＴＯ等）一層のパ
ターニングで構成された単純マトリックスでは、配線抵
抗の確保や２層配線の実現のため、新たな成膜〜パター
ニングが必要であり、結局上記透明導電膜による単純マ
トリックスは限られた一部の製品にのみ適用できるにす
ぎない。
入出力電極への配線パターンにＩＣを一括接続できる利
点はあるものの、共通配線が薄膜によって形成されてい
るため、ＩＣへの電源配線やＧＮＤ配線の抵抗が問題と
なる。前記の抵抗を低下させるために共通配線巾を大き
くすれば、前記説明した額縁が大きくなることとなり、
好ましくない。また、透明導電膜（ＩＴＯ等）一層のパ
ターニングで構成された単純マトリックスでは、配線抵
抗の確保や２層配線の実現のため、新たな成膜〜パター
ニングが必要であり、結局上記透明導電膜による単純マ
トリックスは限られた一部の製品にのみ適用できるにす
ぎない。
【０００８】上記各図と同一部分には同一符号を付した
図８は、ＴＡＢ実装の場合と同様に、ＩＣの入力側電極
につながる配線パターン９〜１２と、共通配線を具えた
ＰＣＢとを可撓印刷回路(Flexible Printed Circuit 以
下ＦＰＣと呼ぶ）１３で接続するタイプの断面図であ
る。この図に示した接続態様によれば、共通配線の抵抗
の問題は解決されるが、モジュールの高さＨが大きくな
る別の問題が生じる。特に、チップコンデンサ１４等が
ＰＣＢに搭載された場合には、高さＨの増大は著しい。
すなわち、ＣＯＧ実装ではＴＡＢ実装よりも寸法が大き
くなる欠点がある。
図８は、ＴＡＢ実装の場合と同様に、ＩＣの入力側電極
につながる配線パターン９〜１２と、共通配線を具えた
ＰＣＢとを可撓印刷回路(Flexible Printed Circuit 以
下ＦＰＣと呼ぶ）１３で接続するタイプの断面図であ
る。この図に示した接続態様によれば、共通配線の抵抗
の問題は解決されるが、モジュールの高さＨが大きくな
る別の問題が生じる。特に、チップコンデンサ１４等が
ＰＣＢに搭載された場合には、高さＨの増大は著しい。
すなわち、ＣＯＧ実装ではＴＡＢ実装よりも寸法が大き
くなる欠点がある。
【０００９】本発明は上記の事情に基きなされたもの
で、ＣＯＧ実装においてＩＣの入力側電極への配線を改
善し、小型化、軽量化を容易に実現し得る液晶表示装置
を提供する。
で、ＣＯＧ実装においてＩＣの入力側電極への配線を改
善し、小型化、軽量化を容易に実現し得る液晶表示装置
を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、液晶表示装置の液晶を駆動する１〜ｎ個の駆動ＩＣ
を、液晶画面を構成する液晶セル基板上にフェースダウ
ンで接合するチップオングラス実装を行う液晶表示装置
において、前記ＩＣｉ（ｉ＝１〜ｎ）入力側電極に接続
された液晶セル上の配線パターン（Ａi1、Ａi2、…Ａi
m) と、上記配線パターンのそれぞれに接続さるべき共
通配線（Ｂ1 、Ｂ2 、…Ｂq ）の絶縁層に穿設された小
孔にそれぞれの小孔を埋めるように形成され、先端を前
記絶縁層から僅かに突出させ、底端において前記共通配
線に結合するバンプを有する可撓印刷回路と、配線パタ
ーン（Ａi1、Ａi2…Ａim）と前記可撓印刷回路とを前記
絶縁層を介して重ね、前記配線パターン（Ａi1、Ａi2、
…Ａim) と共通配線（Ｂ1 、Ｂ2 、…Ｂq ）とを前記バ
ンプを介して接合してなることを特徴とする。
は、液晶表示装置の液晶を駆動する１〜ｎ個の駆動ＩＣ
を、液晶画面を構成する液晶セル基板上にフェースダウ
ンで接合するチップオングラス実装を行う液晶表示装置
において、前記ＩＣｉ（ｉ＝１〜ｎ）入力側電極に接続
された液晶セル上の配線パターン（Ａi1、Ａi2、…Ａi
m) と、上記配線パターンのそれぞれに接続さるべき共
通配線（Ｂ1 、Ｂ2 、…Ｂq ）の絶縁層に穿設された小
孔にそれぞれの小孔を埋めるように形成され、先端を前
記絶縁層から僅かに突出させ、底端において前記共通配
線に結合するバンプを有する可撓印刷回路と、配線パタ
ーン（Ａi1、Ａi2…Ａim）と前記可撓印刷回路とを前記
絶縁層を介して重ね、前記配線パターン（Ａi1、Ａi2、
…Ａim) と共通配線（Ｂ1 、Ｂ2 、…Ｂq ）とを前記バ
ンプを介して接合してなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記構成の本発明の液晶表示装置においては、
共通配線の絶縁層に設けられたバンプによって、液晶セ
ル基板と共通配線との接合を行っているため、液晶表示
装置に必要なチップコンデンサ等の実装を行うに際し
て、それ等をＩＣとＩＣとの間のＦＰＣ上に実装できる
から、額縁の大きさを最小限とすることができる。
共通配線の絶縁層に設けられたバンプによって、液晶セ
ル基板と共通配線との接合を行っているため、液晶表示
装置に必要なチップコンデンサ等の実装を行うに際し
て、それ等をＩＣとＩＣとの間のＦＰＣ上に実装できる
から、額縁の大きさを最小限とすることができる。
【００１２】
【実施例】図５〜図８と同一部分には同一符号を付した
図１は、ＴＦＴタイプの液晶表示装置に本発明を適用し
た一実施例の平面図、図２はその一部の拡大平面図、図
３は図２のIII ―III 線における断面図、図４はそれに
垂直な線における断面図である。これ等の図において、
ペアＩＣ３-1はゲート線外部電極に接続され、ベアＩＣ
３-2は信号線外部電極に接続されている。図中、１５お
よび１８はそれぞれベアＩＣ２-1、同３-2の入力側電極
に接続される共通配線群で、アディティブ法で形成した
ポリイミドベースのＦＰＣである。
図１は、ＴＦＴタイプの液晶表示装置に本発明を適用し
た一実施例の平面図、図２はその一部の拡大平面図、図
３は図２のIII ―III 線における断面図、図４はそれに
垂直な線における断面図である。これ等の図において、
ペアＩＣ３-1はゲート線外部電極に接続され、ベアＩＣ
３-2は信号線外部電極に接続されている。図中、１５お
よび１８はそれぞれベアＩＣ２-1、同３-2の入力側電極
に接続される共通配線群で、アディティブ法で形成した
ポリイミドベースのＦＰＣである。
【００１３】図２において、配線パターン群８は液晶セ
ル駆動配線とＩＣ３-1、ＩＣ３-2の出力側電極とを結ぶ
配線からなる。また、１-1〜１-10 はＩＣ３の入力側電
極につながるガラス基板上の配線パターンであり、それ
ぞれ共通配線群１５の各配線１５-1〜１５-10 との図中
〇印の接続箇所に接続されている。
ル駆動配線とＩＣ３-1、ＩＣ３-2の出力側電極とを結ぶ
配線からなる。また、１-1〜１-10 はＩＣ３の入力側電
極につながるガラス基板上の配線パターンであり、それ
ぞれ共通配線群１５の各配線１５-1〜１５-10 との図中
〇印の接続箇所に接続されている。
【００１４】ＦＰＣ１５の絶縁層１５ａ（ポリイミド）
には、下面の配線パターン１-1〜１-10 との接続箇所に
エッチング等で小孔が設けてある。これ等の小孔は共通
配線パターンの真下に位置しているため、図３に示すよ
うにこれ等の小孔を埋めるようにメッキ法でバンプ１５
ｉが形成されている。すなわち、バンプ１５ｉはその底
端で配線１５-iに接合し、その頂端は絶縁層１５ａから
僅かに突出されている。配線パターン１-kとバンプ１５
ｉとを、導電粒子入り接着剤（異方性導電膜）１９を介
して熱圧着により接続する。接合点となるバンプの数
は、接続抵抗許容値や要求される信頼度によって定めら
れる。また、配線抵抗が問題となる電源やＧＮＤ配線等
では、配線パターン、特に薄膜で形成されるＩＣ３の入
力側配線パターンの巾を大きく取るようにしている。
には、下面の配線パターン１-1〜１-10 との接続箇所に
エッチング等で小孔が設けてある。これ等の小孔は共通
配線パターンの真下に位置しているため、図３に示すよ
うにこれ等の小孔を埋めるようにメッキ法でバンプ１５
ｉが形成されている。すなわち、バンプ１５ｉはその底
端で配線１５-iに接合し、その頂端は絶縁層１５ａから
僅かに突出されている。配線パターン１-kとバンプ１５
ｉとを、導電粒子入り接着剤（異方性導電膜）１９を介
して熱圧着により接続する。接合点となるバンプの数
は、接続抵抗許容値や要求される信頼度によって定めら
れる。また、配線抵抗が問題となる電源やＧＮＤ配線等
では、配線パターン、特に薄膜で形成されるＩＣ３の入
力側配線パターンの巾を大きく取るようにしている。
【００１５】ＦＰＣ１５は両面ＦＰＣとすることもでき
るが、両面型とするときＦＰＣは高価となると同時に点
接続でなく、平面接続になるため接続の信頼性が問題と
なる。これに対して、上記のようなメッキバンプによる
接合点の形成は、安価に行うことができる。また、チッ
プコンデンサ等の実装を行う場合には、それ等をＩＣと
ＩＣとの間のＦＰＣ上に搭載することができ、モジュー
ルの高さの増大を来すことはない。
るが、両面型とするときＦＰＣは高価となると同時に点
接続でなく、平面接続になるため接続の信頼性が問題と
なる。これに対して、上記のようなメッキバンプによる
接合点の形成は、安価に行うことができる。また、チッ
プコンデンサ等の実装を行う場合には、それ等をＩＣと
ＩＣとの間のＦＰＣ上に搭載することができ、モジュー
ルの高さの増大を来すことはない。
【００１６】また、ＩＣ３の入力側配線パターンの形状
は例示のものに限定されず、ＩＣの入力側電極の配置、
ＦＰＣの合せ精度などを勘案して最適のものを選定する
ことができる。さらに、上記実施例においてはアディテ
ィブ法により配線形成したＦＰＣを用いているが、他の
適宜手段により配線形成を施したＦＰＣを用いてもよ
い。上記の実施例では配線パターンとバンプとの接続を
異方性導電膜で接合しているがＵＶ（紫外線）接着など
他の接合でもよい。
は例示のものに限定されず、ＩＣの入力側電極の配置、
ＦＰＣの合せ精度などを勘案して最適のものを選定する
ことができる。さらに、上記実施例においてはアディテ
ィブ法により配線形成したＦＰＣを用いているが、他の
適宜手段により配線形成を施したＦＰＣを用いてもよ
い。上記の実施例では配線パターンとバンプとの接続を
異方性導電膜で接合しているがＵＶ（紫外線）接着など
他の接合でもよい。
【００１７】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明の液晶表
示装置においては、ＩＣへの入力共通配線をＦＰＣとし
てこれをＩＣ接合面とのガラス面に接合し、メッキバン
プによる液晶セル基板と共通配線との接合を行っている
ため、液晶表示装置に必要なチップコンデンサ等の実装
を行うに際して、それ等をＩＣとＩＣとの間のＦＰＣ上
に実装できることから、額縁の大きさを最小限とするこ
とができる。また、上記メッキバンプを採用して両面Ｆ
ＰＣを廃したため、コストの低減を図ることができる。
示装置においては、ＩＣへの入力共通配線をＦＰＣとし
てこれをＩＣ接合面とのガラス面に接合し、メッキバン
プによる液晶セル基板と共通配線との接合を行っている
ため、液晶表示装置に必要なチップコンデンサ等の実装
を行うに際して、それ等をＩＣとＩＣとの間のＦＰＣ上
に実装できることから、額縁の大きさを最小限とするこ
とができる。また、上記メッキバンプを採用して両面Ｆ
ＰＣを廃したため、コストの低減を図ることができる。
【図１】ＴＦＴタイプの液晶表示装置に本発明を適用し
た一実施例の平面図。
た一実施例の平面図。
【図２】その一部の拡大平面図。
【図３】前図のIII ―III 線における断面図。
【図４】前図のIII ―III 線に垂直な線における断面
図。
図。
【図５】従来の液晶表示装置の一部を拡大して示す断面
図。
図。
【図６】液晶セル駆動部の配線概略を拡大して示す斜視
図。
図。
【図７】図６の斜視図。
【図８】従来の液晶表示装置の一部を拡大して示す断面
図。
図。
１ａ……液晶セル基板 ２………ＴＡＢ ３……ＩＣ ４………ＴＡＢの出力電極側端子 ５、１９…導電粒子入りの接着剤 ６………ＴＡＢの出力電極側端子 ７………ＰＣＢ ８………配線パターン群 ９〜１２…パターン １３………可撓印刷回路（ＦＰＣ） １４………チップコンデンサ １５、１８…共通配線群
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 剛 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 足立 佳正 神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１ 東 芝電子エンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶表示装置の液晶を駆動する１〜ｎ個
の駆動ＩＣを、液晶画面を構成する液晶セル基板上にフ
ェースダウンで接合するチップオングラス実装を行う液
晶表示装置において、前記ＩＣｉ（ｉ＝１〜ｎ）の入力
側電極に接続された液晶セル上の配線パターン（Ａi1、
Ａi2、…Ａim) と、上記配線パターンのそれぞれに接続
さるべき共通配線（Ｂ1 、Ｂ2 、…Ｂq ）の絶縁層に穿
設された小孔にそれぞれの小孔を埋めるように形成さ
れ、先端を前記絶縁層から僅かに突出させ、底端におい
て前記共通配線に結合するバンプを有する可撓印刷回路
と、配線パターン（Ａi1、Ａi2、…Ａim）と前記可撓印
刷回路とを前記絶縁層を介して重ね、前記配線パターン
（Ａi1、Ａi2、…Ａim）と共通配線（Ｂ1 、Ｂ2 、…Ｂ
q ）とを前記バンプを介して接合してなることを特徴と
する液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22700292A JPH0675240A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22700292A JPH0675240A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0675240A true JPH0675240A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16853973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22700292A Withdrawn JPH0675240A (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0675240A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988001475A1 (en) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 | Martin Marietta Corporation | Reactive nutritive feed binder |
| JP2001306040A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2005181789A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Bondotekku:Kk | 大型フラット表示パネルにおける実装方法及び装置 |
| KR100472355B1 (ko) * | 1997-11-01 | 2005-08-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 글래스콘넥터및그제조방법 |
| JP2011128602A (ja) * | 2000-02-18 | 2011-06-30 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
-
1992
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