JPS60225120A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPS60225120A JPS60225120A JP8097084A JP8097084A JPS60225120A JP S60225120 A JPS60225120 A JP S60225120A JP 8097084 A JP8097084 A JP 8097084A JP 8097084 A JP8097084 A JP 8097084A JP S60225120 A JPS60225120 A JP S60225120A
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- crystal display
- substrate
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多数の文字及び絵等の情報を表示する大容量液
晶表示装置の構造に口するものである。
晶表示装置の構造に口するものである。
従来この種ドツトマトリックス液晶表示装置の表示パネ
ルと駆動回路及び基板との電極接続の方法としては、第
１図（α）Ｋ示すように、ゼブラゴム４を表示パネル１
とプラスチックモールドさｎｔ駆動ＩＣ（フラットバッ
クエ０と称する〕８が塔載さｎたリジッドな基板２との
間に挾んで固定具５で圧接するか、第１図の）に示すよ
うにフラットバックの駆動工０８を塔載したリジッドな
基板７とパネル６との間を、フレキシブルな基板又は導
電樹脂を縞状に印刷したヒートシールと称するシート状
コネクタ９によって半田付は又は熱圧着等の手段によＶ
電気的に接続し、更にパネル６の裏側に折りたたんでい
た。
ルと駆動回路及び基板との電極接続の方法としては、第
１図（α）Ｋ示すように、ゼブラゴム４を表示パネル１
とプラスチックモールドさｎｔ駆動ＩＣ（フラットバッ
クエ０と称する〕８が塔載さｎたリジッドな基板２との
間に挾んで固定具５で圧接するか、第１図の）に示すよ
うにフラットバックの駆動工０８を塔載したリジッドな
基板７とパネル６との間を、フレキシブルな基板又は導
電樹脂を縞状に印刷したヒートシールと称するシート状
コネクタ９によって半田付は又は熱圧着等の手段によＶ
電気的に接続し、更にパネル６の裏側に折りたたんでい
た。
しかしこのような構造では、近年のより大規模化し、よ
り高密度化していくドツトマトリックス液晶表示装置の
液晶駆動ＩＣの実装構造としては、不適格になりつつあ
る。即ち第１図（α）のようにゼブラゴム４で電気的接
続を取る場合、液晶パネル及び基板の電極ピッチは大規
模化による基板バター７のピッチ誤差の影響もち９０．
５■が限界である。又、第１図ψ）のようにシート状コ
ネクタ９で電気的接続を取る場合も、シート状コネクタ
がフレキシブル基板の場合半田によりリフロー接合する
為接続１！極数が１００本以上になると電極ピッチ０．
５ｍは無理であり、ヒートシールの場合導電材がスクリ
ーン印刷によって縞状に形成さｎている為やは９０．５
ｍが限界である。ところが、ドツトマトリックス液晶表
示装置に対する市場の要求としては、低消費電力、薄型
であることを理由に事務機器、コンピューターの周辺機
器、液晶ポケットテレビ、ｆｎ Ｋ将来は壁掛はテレビ
というように現行のプラウ／管テレビに置き替わる程の
強いものがあり、液晶パネルの駆動用電極ピッチとして
は０．２〜０．８■が必要とさｎる。
り高密度化していくドツトマトリックス液晶表示装置の
液晶駆動ＩＣの実装構造としては、不適格になりつつあ
る。即ち第１図（α）のようにゼブラゴム４で電気的接
続を取る場合、液晶パネル及び基板の電極ピッチは大規
模化による基板バター７のピッチ誤差の影響もち９０．
５■が限界である。又、第１図ψ）のようにシート状コ
ネクタ９で電気的接続を取る場合も、シート状コネクタ
がフレキシブル基板の場合半田によりリフロー接合する
為接続１！極数が１００本以上になると電極ピッチ０．
５ｍは無理であり、ヒートシールの場合導電材がスクリ
ーン印刷によって縞状に形成さｎている為やは９０．５
ｍが限界である。ところが、ドツトマトリックス液晶表
示装置に対する市場の要求としては、低消費電力、薄型
であることを理由に事務機器、コンピューターの周辺機
器、液晶ポケットテレビ、ｆｎ Ｋ将来は壁掛はテレビ
というように現行のプラウ／管テレビに置き替わる程の
強いものがあり、液晶パネルの駆動用電極ピッチとして
は０．２〜０．８■が必要とさｎる。
次に第１図の構造では新たな問題点も指摘さｎる。つま
り液晶表示装置が反射型のパネルとして機能すｎば問題
ないが、ブラウン管方式テレビ罠対抗する液晶テレビの
ように鮮明さをめて透過型にする場合駆動用ＩＣを塔載
した基板は、液晶パネルに対し平面方向に展開させる必
要があるが、液晶駆動ＩＣをフラットパッケージに実装
し基板に塔載する方式では基板が相当大きくなり携帯用
機器、特にポケットテレビの表示装置としては満足しな
い。
り液晶表示装置が反射型のパネルとして機能すｎば問題
ないが、ブラウン管方式テレビ罠対抗する液晶テレビの
ように鮮明さをめて透過型にする場合駆動用ＩＣを塔載
した基板は、液晶パネルに対し平面方向に展開させる必
要があるが、液晶駆動ＩＣをフラットパッケージに実装
し基板に塔載する方式では基板が相当大きくなり携帯用
機器、特にポケットテレビの表示装置としては満足しな
い。
以上のような問題点を解決し更に液晶表示の高密度化、
装置の小型化、コスト低減をねらって第２０に示すよう
に液晶パネル１１の端部のスパッタ等による金属電糧１
２に直接駆動工０１３を接続する方法が提案さｎている
。第２図の場合該駆動工Ｃ１３上に設けらｎた半田バン
プ１４を接合電極としてフェースダウンポンディングで
実装しているが、ＩＯをフェース丁ツブしワイヤーボン
ディングする実装も可能である。
装置の小型化、コスト低減をねらって第２０に示すよう
に液晶パネル１１の端部のスパッタ等による金属電糧１
２に直接駆動工０１３を接続する方法が提案さｎている
。第２図の場合該駆動工Ｃ１３上に設けらｎた半田バン
プ１４を接合電極としてフェースダウンポンディングで
実装しているが、ＩＯをフェース丁ツブしワイヤーボン
ディングする実装も可能である。
しかしながら、駆動工０を直接液晶パネル端に９置する
方法では第２図１５ 、１５ ’に矢印で示すようにパ
ネルの表示部から入りガラス内を伝搬する光によって駆
動ＩＣが誤動作し７’Ｃり、消費電流が増大するという
欠点がある。又、第２図中にｔ（１０鑓前后〕 として
示すように駆動ＩＣを載置することによるパネル面積の
増大や、バえル上に工ａ ｌ接合の為の金属電極を作成
する為の工程増によるパネルコスト上昇もこの方式の欠
点でワク、特に液晶バ兆ル自体が高密度表示であったり
、薄膜トランジスタによる画素スイッチングを行なう新
技術を用いている場合、パネル自体が非常に高価になっ
ているのでパネルのコストに影響を与える。
方法では第２図１５ 、１５ ’に矢印で示すようにパ
ネルの表示部から入りガラス内を伝搬する光によって駆
動ＩＣが誤動作し７’Ｃり、消費電流が増大するという
欠点がある。又、第２図中にｔ（１０鑓前后〕 として
示すように駆動ＩＣを載置することによるパネル面積の
増大や、バえル上に工ａ ｌ接合の為の金属電極を作成
する為の工程増によるパネルコスト上昇もこの方式の欠
点でワク、特に液晶バ兆ル自体が高密度表示であったり
、薄膜トランジスタによる画素スイッチングを行なう新
技術を用いている場合、パネル自体が非常に高価になっ
ているのでパネルのコストに影響を与える。
本発明はこのような欠点を除去する為になさｎたもので
あり、液晶パネルの高密度大吉）化と透過型表示方式に
対応し、た液晶駆動ＩＣの実装構造を提供することを目
的としたものである。
あり、液晶パネルの高密度大吉）化と透過型表示方式に
対応し、た液晶駆動ＩＣの実装構造を提供することを目
的としたものである。
以下図面に示す実施例によって本発明を詳述する。第８
図（ロ））において、２１は液晶パネルであり、液晶駆
′＠電極１５を端部に有し、ｎはポリイミド等の樹脂を
ペースとするフレキシブル基板であり両面に銅箔等の導
配線パターン２３．２３’及びスルーホール２８を持つ
。１７は液晶駆動ＩＣであり半田等のバンプ２Ｇを介し
て該フレキシブル基板四の電極にフリップチップポンデ
ィング法により接合さｎている。更に平面的レイアウト
について説明すると、第３図の）に示すように複数の駆
動ＩＣ２７は液晶パネル２１の端部に沿って、フレキシ
ブル基板η上に接合さｎ１各々の液晶駆吻工Ｏに対する
共通の電臨ライン２１、及び信号ライン３２は液晶駆動
ＩＣと反対側の基板面上に配さｎスルーホール公金通じ
て各液晶駆動ＩＯに伝達さｎる。この液晶駆動ＩＣが実
装さｎたフレキシブル基板ユニットは電気的特性チェッ
クを受けて後、第８図←）に示すように導電性樹脂、ａ
２４ を介して該液晶表示パネル２１と電気的に接続
さｎる。該導電性樹脂膜スの中には金に微粒片又は、炭
素繊維片が含まｎ樹脂は半硬化状態である。該導電性樹
脂中冴は、予め液晶パネル電極５、又は駆動ＩＣが実装
さｎたフレキシブル基板ηの端部に仮圧着し、液晶パネ
ル電極δとフレキシブル基板の配線パターン２３′を位
置合わぜ後、加熱押圧板２９により押圧し半硬化樹脂を
加圧状態で硬化させ、上下の被接続電極間の電気的接続
を樹脂中の導電金巳片との接触によって行なう。隣接バ
ター／間は対向する接続電極がない為高絶縁抵抗になる
。液晶パネルの接続用電極２５は導電性樹脂中の金属微
粒片又は炭素繊維片と接触導通すｎば良いので通常の液
晶パネルに用いらｎているような透明ネザ電極であって
も良い。又、液晶パネルの接続用電極は、フレキシブル
基板ｎの固定と安定した電気的接続の為２〜８蝙の長さ
が必要となる。本例では液晶尽動用工Ｃの接続基板とし
てフレキシブル基板を用いているが、導蒐性樹脂膜冴の
加熱押圧時に均一な加圧が得られ都合が良い。しかし、
リジッドなガラス繊維入り基板でもＯ０２腿以下の薄手
のものならばほぼ均一な加熱押圧が可能でおり、ワイヤ
ーボンドによる駆動ＩＣ実装ができる。
図（ロ））において、２１は液晶パネルであり、液晶駆
′＠電極１５を端部に有し、ｎはポリイミド等の樹脂を
ペースとするフレキシブル基板であり両面に銅箔等の導
配線パターン２３．２３’及びスルーホール２８を持つ
。１７は液晶駆動ＩＣであり半田等のバンプ２Ｇを介し
て該フレキシブル基板四の電極にフリップチップポンデ
ィング法により接合さｎている。更に平面的レイアウト
について説明すると、第３図の）に示すように複数の駆
動ＩＣ２７は液晶パネル２１の端部に沿って、フレキシ
ブル基板η上に接合さｎ１各々の液晶駆吻工Ｏに対する
共通の電臨ライン２１、及び信号ライン３２は液晶駆動
ＩＣと反対側の基板面上に配さｎスルーホール公金通じ
て各液晶駆動ＩＯに伝達さｎる。この液晶駆動ＩＣが実
装さｎたフレキシブル基板ユニットは電気的特性チェッ
クを受けて後、第８図←）に示すように導電性樹脂、ａ
２４ を介して該液晶表示パネル２１と電気的に接続
さｎる。該導電性樹脂膜スの中には金に微粒片又は、炭
素繊維片が含まｎ樹脂は半硬化状態である。該導電性樹
脂中冴は、予め液晶パネル電極５、又は駆動ＩＣが実装
さｎたフレキシブル基板ηの端部に仮圧着し、液晶パネ
ル電極δとフレキシブル基板の配線パターン２３′を位
置合わぜ後、加熱押圧板２９により押圧し半硬化樹脂を
加圧状態で硬化させ、上下の被接続電極間の電気的接続
を樹脂中の導電金巳片との接触によって行なう。隣接バ
ター／間は対向する接続電極がない為高絶縁抵抗になる
。液晶パネルの接続用電極２５は導電性樹脂中の金属微
粒片又は炭素繊維片と接触導通すｎば良いので通常の液
晶パネルに用いらｎているような透明ネザ電極であって
も良い。又、液晶パネルの接続用電極は、フレキシブル
基板ｎの固定と安定した電気的接続の為２〜８蝙の長さ
が必要となる。本例では液晶尽動用工Ｃの接続基板とし
てフレキシブル基板を用いているが、導蒐性樹脂膜冴の
加熱押圧時に均一な加圧が得られ都合が良い。しかし、
リジッドなガラス繊維入り基板でもＯ０２腿以下の薄手
のものならばほぼ均一な加熱押圧が可能でおり、ワイヤ
ーボンドによる駆動ＩＣ実装ができる。
本発明は上記のように、液晶駆動用工Ｃｆ、（フェース
ダウ／ボ／ディ／グで直接フレキシブル基板に接続し、
導電性樹脂層を介して基板と液晶パネルを極′ｔ−接続
するようＫしている為、（１）大容量、高密度の透過型
液晶ディスプレイを平面方向に小さなサイズでまとめる
ことが可能になった。
ダウ／ボ／ディ／グで直接フレキシブル基板に接続し、
導電性樹脂層を介して基板と液晶パネルを極′ｔ−接続
するようＫしている為、（１）大容量、高密度の透過型
液晶ディスプレイを平面方向に小さなサイズでまとめる
ことが可能になった。
（２） 液晶パネル電極上に直接フェースダウンポンデ
ィングで取り付ける際の欠点（光による誤動作、パネル
コストの上昇）を排除しつつ、長所（表示の高密度化洗
対応できる、小型化可能〕を生かすことができる。
ィングで取り付ける際の欠点（光による誤動作、パネル
コストの上昇）を排除しつつ、長所（表示の高密度化洗
対応できる、小型化可能〕を生かすことができる。
等の雁著な効果がある。
第１図＠）及びψ）は七ｎぞｎ異なる従来例を示す断面
図、第２図は他の従来例を示す断面図、第８Ｍ（α）
、 （６）は本発明の実施例を示す断面図及び平面図で
ある。 １．６，１１，２１．、液晶パネル ８．８ ａｓフラットバツクエＣ １３，２７、、液晶駆動用ＩＣ ２，７，２２、、液晶駆動ｍ１０取付基板２４０．導電
性樹脂層 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 第１図（α） 第１図（ｂ） 第２図 ＭＳ ：３ 図 （ｂン
図、第２図は他の従来例を示す断面図、第８Ｍ（α）
、 （６）は本発明の実施例を示す断面図及び平面図で
ある。 １．６，１１，２１．、液晶パネル ８．８ ａｓフラットバツクエＣ １３，２７、、液晶駆動用ＩＣ ２，７，２２、、液晶駆動ｍ１０取付基板２４０．導電
性樹脂層 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社 第１図（α） 第１図（ｂ） 第２図 ＭＳ ：３ 図 （ｂン
Claims (2)
- （１）、液晶表示体と該液晶表示体用の駆動ＩＣと該駆
動工Ｃを搭載する基板とからなジ、該基板に［駆動工Ｃ
をフェースダウンポンディングにより＠続し、該液晶表
示体の液晶駆動電極と該基板との電気的接続を、該基板
端の等配、Ｉｊ’ｅおおうように設けられた導電性樹脂
層を介して行なうことを特徴とした液晶表示装置。 - （２）、駆動工０を塔載する基板がフレキシブルな樹脂
基板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8097084A JPS60225120A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8097084A JPS60225120A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225120A true JPS60225120A (ja) | 1985-11-09 |
Family
ID=13733369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8097084A Pending JPS60225120A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60225120A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62227128A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US5528403A (en) * | 1992-04-30 | 1996-06-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device having flexible wiring board and common wiring board bonded to display panel |
| US5526563A (en) * | 1994-03-10 | 1996-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing an electronic component |
| JPH08271917A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
| WO2014180030A1 (zh) * | 2013-05-06 | 2014-11-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电路板及显示装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742073A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-09 | Sharp Kk | Method of mounting panel display unit |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP8097084A patent/JPS60225120A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742073A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-09 | Sharp Kk | Method of mounting panel display unit |
Cited By (7)
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| JPS62227128A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH067238B2 (ja) * | 1986-03-28 | 1994-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示装置 |
| US5528403A (en) * | 1992-04-30 | 1996-06-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flat type display device having flexible wiring board and common wiring board bonded to display panel |
| US5606440A (en) * | 1992-04-30 | 1997-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Assembling method of flat type display device |
| US5526563A (en) * | 1994-03-10 | 1996-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing an electronic component |
| JPH08271917A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
| WO2014180030A1 (zh) * | 2013-05-06 | 2014-11-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 电路板及显示装置 |
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