JP2004087939A - 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田が載せられた基板上に電子部品をマウントした後に、半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け工程(SMT実装方式)により、粗ピッチ配線パターン上に電子部品が実装される基板と、ACFを利用して細ピッチ配線パターン上に電子部品を加熱及び加圧して電子部品を実装(COF実装方式)する基板とを別個の基板として構成する。それぞれの基板上に電子部品を実装した後、両基板を接合するので、COF実装領域上に半導体素子などを搭載する狭ピッチ端子部分が、SMT実装時の半田材料により汚染されることもなく、また、リフロー半田付け処理の高温加熱により、COF実装領域の基板が、歪んでしまうこともない。さらに、比較的高コストとなる狭ピッチ配線パターンの基板を必要最小限の大きさにすることができる。したがって、本発明は、低いコストで高品質な電気光学装置を提供することができる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、COF(Chip On Film)およびSMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)に基づく電子部品の実装方法及び実装基板に関する。また、本発明は、その実装部品を用いて構成される電気光学装置および電子機器に関する。
【0002】
【背景技術】
一般に、液晶表示装置、EL(Electro Luminescence)装置等といった電気光学装置は、液晶、EL等といった電気光学物質を基板上に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、そのパネル構造に接続することによって形成される。また、その回路基板上には、電解コンデンサ等といったチップ部品やICチップ等が実装されることが多い(例えば特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−32030号公報
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方法として、SMTに基づく実装方法があることは広く知られている。このSMTに基づく実装は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方法であって、例えば、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に上記半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装工程である。
【0004】
近年、このSMTに基づく実装方法において、リフロー半田付け処理によって実装する電子部品、例えば、電解コンデンサ等といったチップ部品に加えて、基板上にICチップを実装する、要するに、COFに基づく実装方法の必要性も高まっている。
【0005】
上述した実装方法の基板形態は、例えば、チップ部品実装領域にリフロー半田付け処理によってチップ部品を実装したSMT部分と、ICチップ実装領域に熱圧着処理によってICチップを実装するCOF部分を兼ね備えたタイプ等である。
【0006】
このように、リフロー半田付けに適したチップ部品以外にICチップも実装する場合、ICチップをACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)等といった接着要素を用いて熱圧着、すなわち加圧および加熱、によって基板上に実装した後、チップ部品を実装するためのリフロー半田付け処理を実施するか、あるいはリフロー半田付け処理後にICチップを熱圧着するという二通りの方法がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品の実装基板は、チップ部品実装領域にリフロー半田付け処理によってチップ部品を実装したSMT部と、ICチップ実装領域に熱圧着処理によってICチップを実装する細密COF部とを兼ね備えた基板のため、種々の問題点が挙げられている。
【0008】
まず、SMT部と細密COF部を兼ね備えた実装基板は、1つの基板にチップ部品およびICチップを実装するため、実装基板のサイズが大きくなる。そのため、基板のコストが高くなるという問題点がある。
【0009】
また、近年、携帯電話、携帯型パーソナルコンピュータなどの電子機器に液晶表示装置などの電気光学装置が搭載されており、特に薄型化、軽量化を達成するため、上述した電子部品の実装基板のサイズの小型化も期待されている。よって、この点からも、実装基板のサイズが大きくなることは好ましくない。
【0010】
一般的に、COFとは、ドライバICチップをフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuit)に実装したものである。このフレキシブルプリント基板は、可撓性を有する基板であり、例えばポリイミド樹脂が、主に使用される。このポリイミド樹脂は、熱可塑性プラスチックの一種である。ポリイミド樹脂の性質は、いろいろな物体に対する接着性や耐薬品性が良好であり、電気絶縁性も良いのが特徴である。
【0011】
上記COF部とSMT部を兼ね備えた実装基板の一般的な工程では、細密COF部のICチップ実装終了後、SMT部のチップ部品実装を行うかあるいは、SMT部のチップ部品実装後、細密COF部のICチップ実装を行う。細密COF部のICチップ実装後にSMT部のチップ部品の実装を行う場合は、SMT部のチップ部品実装を行う半田付けリフロー工程は、半田を溶融させるために200℃〜300℃の温度を必要とするが、この熱が基板を変形させる原因となる。近年ではCOF部の細密化が進んでいるため、この加熱工程の熱による基板の歪みの影響は大きく、ICチップと基板との接合部の品質に悪影響を与える。また、細密COF部上に配置されたICチップ部分に対して上記のような高温加熱が行われることは好ましくない。
【0012】
さらに、ICチップを熱圧着した後にリフロー半田付けの処理を行う場合には、ICチップ実装領域に熱圧着によってICチップを実装した後に、スキージ処理が行われるため、既に実装されているICチップがスキージ処理を行う際に邪魔になり、それ故に、スキージ処理方向に沿ったICチップの熱圧着領域の延長線上の領域には、リフロー半田付け処理によってチップ部品の実装が困難になるという問題点もある。
【0013】
また、SMT部のチップ部品実装後、細密COF部のICチップ実装を行う場合は、ICチップを搭載する端子部分が、半田印刷やリフロー処理中に汚染されたり、リフロー処理の熱により、基板の寸法変化を起こし、その後のCOF部のICチップ実装が困難になるという問題がある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明の1つの観点では、電気光学装置に対して、電気光学パネルと、電気光学パネルに取り付けられた第1の基板と、上記第1の基板に取り付けられた第2の基板とを備えている。上記第1の基板上には、半導体素子が取り付けられている。また、上記第2の基板上には、電子部品が実装されている。この電子部品は、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品などである。従来、第1の基板と第2の基板は、一体型方式が採用されていたが、本発明は、第1の基板と第2の基板に分離することにより、各々基板サイズが小型化される。そのため、携帯電話や、携帯型パーソナルコンピュータなどの電子機器に搭載された場合、薄型化・小型化を達成することが可能である。また、基板サイズの小型化により、基板コストの削減にも、つながる。
【0015】
上記電気光学装置の一態様では、上記第1の基板には、上記半導体素子に電気的に接続される第1の導電パターン(配線)が複数配列され、上記第2の基板には、上記電子部品に電気的に接続される第2の導電パターン(配線)が複数配列され、上記第1の導電パターンの上記半導体素子との接続部分におけるピッチは、上記第2の導電パターンの上記電子部品との接続部分におけるピッチよりも小さい設計ルールを有することができる。
【0016】
上記電気光学装置の他の一態様では、上記第1の基板及び上記第2の基板のうち、少なくとも上記第1の基板は可撓性を有することが好ましい。
【0017】
上記電気光学装置の他の一態様では、上記電気光学パネルは、STN(Super Twisted Nematic)モード、TFT−LCD(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display)およびTFD−LCD(Thin Film Dynode Liquid Crystal Display)などの液晶パネルとしてもよく、その場合、上記半導体素子は、液晶パネルの駆動用IC(ドライバIC)としてもよい。
【0018】
さらに、本発明は、上記電気光学装置を表示部として備えることにより、電子機器を製作することができる。
【0019】
本発明の他の観点では、電気光学装置の製造方法は、上記電気光学パネルに上記第1の実装基板を取り付ける第1の基板取付工程と、上記第1の実装基板に、上記第2の基板を取り付ける第2の基板取付工程と、を有する。ここで、各々の基板取付工程の前に、上記第1の基板上には半導体素子が実装されており、第2の基板上には電子部品が実装されていることが好ましい。本発明により、上記第1の基板上の半導体素子を搭載する端子部分は、半田印刷や半田リフロー処理中に汚染されたり、また、リフロー処理の熱により、上記第1の基板の寸法変化が発生することもなく、好ましい。
【0020】
上記の電気光学装置の製造方法の一態様では、第2の基板取付工程は、上記第1の基板が、電気光学パネルとの間に、ACFなど接着要素を挟んで電気的に接続される取付工程の後に行ってもよい。
【0021】
上記の電気光学装置の製造方法の一態様では、さらに2つの実装工程を有している。1つは、上記の半導体素子を、熱圧着により上記の第1の基板に実装する工程、もう1つは、上記電子部品を、半田リフロー処理により上記第2の基板に実装する工程、をさらに有する。例えば、上記の第1の基板は細密電極パターンが形成されたCOF実装基板とし、上記の第2の基板をSMT実装基板としてもよい。
【0022】
上記の電気光学装置の製造方法の一態様では、上記第1の基板取付工程は、接着要素を挟んで上記電気光学パネル及び前記第1の基板の熱圧着領域を加熱及び加圧する熱圧着工程により行われ、上記第2の基板取付工程は、接着要素を挟んで上記第1の基板及び上記第2の基板の熱圧着領域を加熱及び加圧する熱圧着工程を有している。上記接着要素は、ACFなどを用いて、電気的接続を行うことができる。
【0023】
上記の電気光学装置の製造方法の他の一態様では、上記電気光学装置において、上記電気光学パネルは、STN(Super Twisted Nematic)モード、TFT−LCD(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display)、またはTFD−LCD(Thin Film Dynode Liquid Crystal Display)などの液晶パネルとすることができ、その場合、上記半導体素子は上記液晶パネルの駆動用ICとすることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【0025】
[第1実施形態]
本実施形態は、リフロー半田付け工程を有するSMT部分と熱圧着工程を有するCOF部分とが、各々の基板にて構成されていることを特徴とする。
【0026】
(構成)
図1に、本発明に係る実装基板であるSMT実装基板と細密COF実装基板とを実装した液晶表示装置の例を示す。図2に、図1に示した液晶表示装置100のA−A’の断面図を示す。また、図3(a)に、細密COF部103の拡大図、図3(b)に、SMT部104の拡大図を示す。細密COF部103に設けられている端子7の配線ピッチは、SMT部104にも設けられている端子10の配線ピッチと比較して、狭ピッチ化が施されている。
【0027】
液晶パネル102においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第1基板1aと第2基板1bの表面に透明電極膜2a、2bがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第1基板1aと第2基板1bは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極2a、2bが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせされる。第1基板1aと第2基板1bの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層4が第1基板1aと第2基板1bにより挟持される。さらに、第1基板1aと第2基板1bの外側には、それぞれ偏光板3a、3bが設けられ、これらにより、液晶パネル102が形成されている。対向する透明電極膜2a、2bに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板3a、3bの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【0028】
この液晶パネル102の電極端子部分は、細密COF部103を熱圧着する熱圧着部105を有している。ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)5aは、導電粒子を含んだ接着剤を用いており、これを液晶パネル102と細密COF部103の電極間に挟み、熱圧着部105の領域にて、加熱・加圧して熱圧着する。これにより、ACF5a内の導電粒子がそれぞれの電極間を電気的に接続する。上述した細密COF部103には、ICチップ部品6を、ACF5bを用いて、熱圧着によって配置している。この細密COF部103には、ICチップ部品6のバンプに導電接続される端子7が形成されている。上記細密COF部103上の端子7の配線ピッチは、SMT部104の配線10のピッチと比較すると、狭ピッチ化が施されているため、熱による細密COF部103の歪みが発生する場合、その影響は大きい。要するに、高温加熱工程後に、ICチップ部品6が実装されるならば、上述した基板の歪みは大きくなり、ICチップ6と細密COF部103の端子7の電気的接合が困難となり、品質に悪影響を与えてしまうことになる。
【0029】
また、ACF5cを、細密COF部103とSMT部104の電極間にはさみ、熱圧着部106の領域にて、加熱・加圧する。これにより、ACF5c内の導電粒子が、それぞれの基板上の電極間を電気的に接続している。SMT部104には、電子部品であるチップ部品8を半田9によって配置している。このSMT部104には、チップ部品8の端子が半田付けされる端子10が形成されている。
【0030】
(製造方法例)
図4は、本実施形態による液晶表示装置の製造方法のフローチャートを示す。図5は、図4におけるSMT作製工程の主要プロセスである半田印刷の詳細を示す。
【0031】
図4に示すように、細密COF部作製工程Paでは、工程Pa1において、ACF接着処理が実施され、ACF5bが細密COF部103に装着される。このACF5bは、接着剤中に多数の導電粒子を分散させることによって構成される。このACF5bは、樹脂によって物体間の接着を行うと共に、対向しない端子間を絶縁しつつ、対向する端子間を導電粒子によって導電接続する、という機能を持つ。
【0032】
ACF5bを細密COF部103へ装着した後、工程Pa2においてICチップ部品6のマウント処理が実施される。具体的には、ICチップ部品6の個々の出力、すなわちバンプが、細密COF部103に設けられている端子7に対応するように、ICチップ部品6をACF5b上に配置する。上記端子7の配線ピッチは、SMT部104上に設けられた配線10のピッチと比較して、狭ピッチ化が施されている。
【0033】
次に、工程Pa3では、加熱されたヘッドによってICチップ部品6を細密COF部103へ押し付ける。これにより、ICチップ部品6は加圧されると共に加熱され、ACF5bによって、ICチップ部品6の全体がCOF部103に接着される。そして、ICチップ部品6のバンプが、位置的に対応する端子7に、導電粒子によって導電接続される。以上の工程により、細密COF部103が作製される。
【0034】
上記工程Paを用いることにより、細密COF部103上に実装されるICチップ部品6の端子7は、半田印刷及び半田リフロー処理により汚染されることがない。また、半田リフロー処理の熱による細密COF部103の基板の寸法変化が発生することにより、狭ピッチ化が施されているICチップ部品6の実装が困難になることもない。そのため、ICチップ部品6の実装された細密COF部103は、信頼性の高い基板を提供することができる。
【0035】
次に、工程Pbは、細密COF部103と液晶パネル102の接合工程である。液晶パネル102の電極端子部分は、細密COF部103を熱圧着する熱圧着部105を有している。したがって、この工程Pb1では、液晶パネル102と細密COF部103の電極間にACF5aを装着する。次に、工程Pb2では、加熱されたヘッドを、熱圧着部105に押し付ける。これにより、熱圧着部105は加圧されると共に加熱され、ACF5aによって、細密COF部103と液晶パネル102が接合される。このとき、ACF5a内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【0036】
また、SMT部作製工程Pcでは、工程Pc1において、半田印刷が行われる。この半田印刷の詳細工程を図5で示している。図5(a)に示すように、SMT部104の表面にメタルマスク11を載せ、ペースト状の半田9をそのメタルマスク11の上に載せる。
【0037】
その後、図5(b)および図5(c)に示すように、スキージ12を矢印の方向に平行移動させることによって半田9を延ばし、メタルマスク11が有するマスクパターンの半田9をSMT部104の端子10の上に載せる。
【0038】
その後、図5(d)に示すように、メタルマスク11をSMT部104から分離することにより、端子10の上に半田9が印刷される。以上により、SMT部104の端子10の上に半田9が載せられる。
【0039】
次に、工程Pc2において、チップ部品8のマウント処理が実施され、SMT部104には、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品8が載せられる。
【0040】
次に工程Pc3において、リフロー処理が実施される。これは、チップ部品が載せられたSMT部104をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でSMT部104のチップ部品8が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田9が溶融して複数のチップ部品8が複数の端子10に一括して半田付けされる。
【0041】
次に、工程Pdでは、液晶パネル102と接合された細密COF部103と、SMT部104の接合工程が実施される。工程Pd1では、細密COF部103とSMT部104の電極間にACF5cを装着する。次に、工程Pd2では、加熱されたヘッドを熱圧着領域106に押し付ける。これにより、熱圧着部106は加圧されると共に加熱され、ACF5cによって、細密COF部103とSMT部104が接合され、ACF5c内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【0042】
上述した工程によれば、SMT部104以外は半田リフロー処理の対象とならないので、細密COF部103上のICチップ6を搭載する端子7には、半田印刷による汚染もなく、またリフロー処理による高温加熱の影響はない。要するに、本実施形態は、高品質な細密COF部を提供することができる。
【0043】
したがって、本実施形態は、チップ部品8を配置するSMT部104とICチップ6を配置する細密COF部103を各々異なる基板にすることにより、各々基板サイズの小型化を可能とする。そのため、携帯電話や、携帯型パーソナルコンピュータなどの電子機器に搭載された場合、薄型化・小型化を達成することができる。また、基板サイズの小型化により、基板コストの削減にも、つながる。また、液晶パネルとICチップを配置する細密COF部103の接合後、検査工程を導入することにより、液晶パネルと接合された細密COF部103の良好な組み合わせにのみ、SMT部104を接合するため、必要な数量のみSMT部品を使用することが可能であり、SMT部品が無駄になることがない。
【0044】
さらに、本実施形態は、チップ部品を配置するSMT部104とICチップを配置する細密COF部103を各々異なる基板にすることにより、基板上の電子部品、例えば、細密COF部ならば、ICチップ、SMT実装基板ならば、電解コンデンサなどのチップ部品を別々に実装することができる。そのため、細密COF部103上のICチップ6を搭載する端子7が、半田印刷中や半田リフロー処理中に汚染されることもなく、また、半田リフロー処理の熱により、基板の寸法変化が発生することもない。さらに、本実施形態は、COF基板上に設けられた半導体素子自身に、高温加熱の影響を与えることなく、実装することができるため、好適な半導体素子特性を有したCOF実装基板を接続することができる。そのため、本実施形態は、低コストで高品質な液晶表示装置を提供することができる。
【0045】
[その他の実施形態]
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求項の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【0046】
例えば、基板に関する外見形状は、図1に示した形状に限られず、必要に応じた種々の形状に形成されても良い。また、ACFによる各々の基板の接続の重ね合わせの位置関係についても、特に図2に示した形状に限られない。例えば、細密COF部103の基板上に、SMT部104の基板が設けられていても良い。また、ICチップ部品6やチップ部品8の設置向きが、逆になっていても良い。
【0047】
さらに、細密COF部103の基板とSMT部104の基板の接合工程に関しては、接着要素として、ACF処理だけでなく、半田付け処理によって実施しても良い。
【0048】
また、第1実施形態のCOF部とSMT部は、それぞれ一枚ずつの形態になっているが、複数の実装基板によって構成されていても良い。
【0049】
[液晶表示装置の製造方法]
次に、図1および図2に示した液晶表示装置100の製造方法の例について、図6を参照して説明する。
【0050】
まず、図6の工程A1において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第1基板1aに対して、透明電極2aである第1電極を形成する。具体的には、ITOを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【0051】
次に、工程A2において、透明電極膜2a上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程A3において、ラビング処理などを施す。
【0052】
一方、工程B1において、大判の第2基板1b上に、同様の方法で透明電極膜2bを形成する。さらに、工程B2において、透明電極膜2b上に図示しない配向膜を形成し、工程B3において、ラビング処理などを施す。
【0053】
さらに、工程A4において、基板1a上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第1基板に形成し、工程A5において、スペーサを分散する。
【0054】
以上により、形成された第1基板1aと第2基板1bが製作された後、工程C1において、第1基板1aと第2基板1bとをシール材3を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図1の液晶セル101を複数個含む大きさの大判構造(即ち、母基板)が形成される。
【0055】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程C2において、第1ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【0056】
そして、工程C3は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層4を形成する。
【0057】
さらに、工程C4は、中判パネル構造に対して、第2ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板1aと基板1bを切断し、これにより、図1の液晶セル101が、1つずつ分断される。
【0058】
その後、工程C5において、COF部103が、液晶セル101の電極端子上の熱圧着部105の表面に、ACF5aを介して実装される。更に、液晶セルに接続されたCOF部103の熱圧着部106の表面に、SMT部104が、ACF5cを介して、実装される。
【0059】
次に、工程C6および工程C7において、COF部103およびSMT部104を実装した液晶セル101の第1基板1aと第2基板1bの外側上に、位相差板や偏光板などを必要に応じて、取り付けることによって、図1および図2に示す液晶表示装置100が完成する。
【0060】
[電子機器]
図7は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置100と、これを制御する制御手段110を有する。ここでは、液晶表示装置100を、パネル構造体100Aと、半導体ICなどで構成される駆動回路100Bとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段110は、表示情報出力源111と、表示情報処理回路112と、電源回路113と、タイミングジェネレータ114と、を有する。
【0061】
表示情報出力源111は、ROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ114によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路112に供給するように構成されている。
【0062】
表示情報処理回路112は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号CLKとともに駆動回路100Bへ供給する。駆動回路100Bは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路113は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【0063】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図8を参照して説明する。
【0064】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ(いわゆるノート型パソコン)の表示部に適用した例について説明する。図8(a)は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ210は、キーボード211を備えた本体部212と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部213とを備えている。
【0065】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図8(b)は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機220は、複数の操作ボタン221のほか、受話口222、送話口223とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部224を備える。
【0066】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図8(a)に示したパーソナルコンピュータや図8(b)に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【0067】
[変形例]
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル(例えば、TFT(薄膜トランジスタ)やTFD(薄膜ダイオード)をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル)にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ(電界放出表示装置)などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置の平面図である。
【図2】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置の断面図である。
【図3】(a)本発明の実施形態による実装基板の拡大図である。
(b)本発明の実施形態による実装基板の拡大図である。
【図4】本発明の実施形態による実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図5】図4に示す工程の主要プロセスを模式的に示す図である。
【図6】図1および図2に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図7】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図8】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
1a 第1基板
1b 第2基板
2a、2b 透明電極膜
3、3a、3b 偏光板
4 液晶層
5a、5b、5c ACF
6 ICチップ部品
7、10 端子
8 チップ部品
9 半田
11 メタルマスク
12 スキージ
100 液晶表示装置
101 液晶セル
102 液晶パネル
103 細密COF部
104 SMT部
Claims (10)
- 電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに取り付けられた第1の基板と、
前記第1の基板に取り付けられた第2の基板と、を備え、
前記第1の基板上には半導体素子が実装されており、前記第2の基板上には電子部品が実装されていることを特徴とする電気光学装置。 - 前記第1の基板には、前記半導体素子に電気的に接続される第1の導電パターンが複数配列され、前記第2の基板には、前記電子部品に電気的に接続される第2の導電パターンが複数配列され、前記第1の導電パターンの前記半導体素子との接続部分におけるピッチは、前記第2の導電パターンの前記電子部品との接続部分におけるピッチよりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
- 前記第1の基板及び前記第2の基板のうち、少なくとも前記第1の基板は可撓性を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。
- 前記電気光学パネルは液晶パネルであり、前記半導体素子は前記液晶パネルの駆動用ICであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
- 電気光学パネルに第1の基板を取り付ける第1の基板取付工程と、
前記第1の基板に、第2の基板を取り付ける第2の基板取付工程と、を有し、
前記第1の基板上には半導体素子が実装され、前記第2の基板上には電子部品が実装されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記第2の基板取付工程は、前記第1の基板取付工程の後に行われることを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記半導体素子を熱圧着により前記第1の基板に実装する工程、及び前記電子部品を半田リフロー処理により前記第2の基板に実装する工程、をさらに有することを特徴とする請求項6又は7に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記第1の基板取付工程は、接着要素を挟んで前記電気光学パネル及び前記第1の基板の熱圧着領域を加熱及び加圧する熱圧着工程により行われ、
前記第2の基板取付工程は、接着要素を挟んで前記第1の基板及び前記第2の基板の熱圧着領域を加熱及び加圧する熱圧着工程により行われることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記電気光学パネルは液晶パネルであり、前記半導体素子は前記液晶パネルの駆動用ICであることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
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