JP2003273476A - 実装構造体及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐折り曲げ性を向上させることにより、実装
時の品質向上を図ることができ、更には大電流の供給を
問題なく行うことができる実装構造体及びその製造方法
並びに当該実装構造体を備える電子機器を提供する。 【解決手段】 液晶駆動用ＩＣ１０に接続される配線パ
ターン２５は細線化され、且つ稠密に配列されている。
この配線パターン２５の配列方向Ｄ１に配線パターン２
５を挟むように、幅広の配線パターン２６が形成されて
いる。更に、配線パターン２５の配列方向Ｄ１に幅広の
配線パターン２６を挟むように、配線パターン２６の線
幅と同程度以上のダミーパターンＰ２が形成されてい
る。配線パターン２５、配線パターン２６、及びダミー
パターンＰ２は同一工程で形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを実
装した実装構造体及びその製造方法、そしてその実装構
造体を液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）
パネル等の電気光学パネルに接続した電気光学装置並び
に当該電気光学装置を備える電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、例えばコンピュータ及び携帯情報
機器等の各種電子機器が著しく発達しているが、これら
の電子機器の発達に伴って液晶表示装置、特に表示能力
の高いカラー液晶表示装置を備えた電子機器が増大して
いる。液晶表示装置は、各画素をオン状態（例えば、光
透過状態）又はオフ状態（例えば、光遮断状態）に制御
するための信号線が必要であり、これらの信号線は、通
常フレキシブル基板等の可撓性基板上に一定のピッチで
配列されて形成されている。例えば、１２０×１６０ド
ットの液晶表示装置であれば、１２０本の信号線（例え
ば、ゲート線）と１６０本の信号線（例えば、ソース
線）とが必要になる。

【０００３】上記の例では、単色（白黒）の液晶表示装
置では、１２０本の信号線と１６０本の信号線が可撓性
基板上に形成されるが、カラー液晶表示装置は、赤色画
素、緑色画素、及び青色画素各々をオン状態又はオフ状
態に制御する必要があるため、同一の画素数であっても
必要となる信号線の数は単純計算で３倍になる。従っ
て、カラー液晶表示装置においては、単色の液晶表示装
置に比べて可撓性基板に形成される信号線は必然的に狭
ピッチ化される。

【０００４】また、近年においては、主として高密度実
装を実現するため、液晶表示装置を駆動するためのドラ
イバ回路が形成された半導体素子は、上記の可撓性基板
上に搭載されることが多くなっている。ここで、携帯電
話機、ノート型パーソナルコンピュータ、及びＰＤＡ
（Personal Data Assistance）等の電子機器は携帯性が
重視されるため、小型・軽量化が図られる状況にある。
かかる状況下においては、外形形状が制限されるため、
可撓性基板上に搭載される半導体素子は長チップ化さ
れ、更に、近年では、ドライバ回路の機能が追加されて
いるため半導体素子の更なる長チップ化が図られてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の液晶
表示装置又は有機ＥＬ表示装置を電子機器内に配置する
際には、電子機器の筐体に対する表示装置の配置と画像
信号を生成する回路の配置との関係、及び、各種の電子
部品を高密度で筐体内に実装する必要から、液晶表示装
置のための信号線又は有機ＥＬ表示装置のための信号線
が配列された可撓性基板を折り曲げる必要がある。

【０００６】しかしがなら、前述したように、カラー液
晶表示装置及びカラー有機ＥＬ表示装置の信号線は狭ピ
ッチ化及び細線化されているため応力に弱く、可撓性基
板を折り曲げる際に、可撓性基板に形成されている信号
線が破損する虞があるという問題がある。特に、力のか
かり方によって、端部に配列された信号線が破損しやす
いという傾向がある。また、特に有機ＥＬ表示装置にお
いては、表示部に大電流を流す必要があるが、細線化さ
れた信号線では電流供給能力に限界がある。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、耐折り曲げ性を向上させることにより、実装時の
品質向上を図ることができ、更には大電流の供給を問題
なく行うことができる実装構造体及びその製造方法並び
に当該実装構造体を備える電子機器を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の観点による実装構造体は、複数の入
出力用端子、複数の半導体用端子、及び当該入出力用端
子と当該半導体用端子とを接続する複数の配線が配列形
成されたベース基板と、前記複数の半導体用端子が形成
された位置に実装される半導体チップとを備える実装構
造体であって、前記配線の配列方向の両端の近傍に、前
記配線に沿って前記配線の線幅よりも幅広のダミーパタ
ーンが形成されていることを特徴としている。この発明
によれば、複数の入出力端子と複数の半導体用端子とを
接続する複数の配線の配列方向の両端の近傍に、配線の
線幅よりも幅広のダミーパターンが形成されており、ベ
ース基板を折り曲げた際に応力がかかりやすい両端の耐
折り曲げ性を向上させることができるため、配線のパタ
ーンの破損を防止することができる。その結果として、
実装時の品質向上を図ることができる。上記課題を解決
するために、本発明の第２の観点による実装構造体は、
複数の入力用端子、複数の出力用端子、複数の半導体用
端子、並びに当該入力用端子及び出力用端子と当該半導
体用端子とを接続する複数の配線が配列形成されたベー
ス基板と、前記複数の半導体用端子が形成された位置に
実装される半導体チップとを備える実装構造体であっ
て、前記ベース基板には、更に、前記入力用端子と前記
出力用端子とを接続し、前記配線よりも幅広な幅広配線
が前記配列方向に前記配線を挟むように形成されている
ことを特徴としている。上記課題を解決するために、本
発明の第２の観点による実装構造体は、複数の入力用端
子、複数の出力用端子、複数の半導体用端子、並びに当
該入力用端子及び出力用端子と当該半導体用端子とを接
続する複数の配線が配列形成されたベース基板と、前記
複数の半導体用端子が形成された位置に実装される半導
体チップとを備える実装構造体であって、前記ベース基
板には、更に、前記入力用端子と前記出力用端子とを接
続し、前記配列方向に前記配線を挟むように前記配線よ
りも幅広に形成された幅広配線と、前記幅広配線を挟む
ように、前記幅広配線に沿って前記幅広配線と同程度以
上の線幅を有するダミーパターンとが形成されているこ
とを特徴としている。この発明によれば、複数の入力端
子及び出力用端子と半導体用端子とを接続する複数の配
線と、当該配線の配列方向に配線を挟むように配置さ
れ、当該配線よりも幅広であって、入力用端子と出力用
端子とを接続する幅広配線と、当該幅広配線を挟むよう
に、当該幅広配線と同程度以上の線幅を有するダミーパ
ターンとが形成されており、ベース基板を折り曲げた際
に応力がかかりやすい配線の両端の耐折り曲げ性を更に
向上させることができるため、配線及び幅広のパターン
の破損を防止することができる。その結果として、実装
時の品質向上を図ることができる。ここで、本発明の第
２の観点による実装構造体は、前記幅広配線が、前記入
力用端子から前記出力用端子へ電流を供給するための配
線であることが好ましい。この発明によれば、幅広配線
は入力用端子と出力用端子とを接続しており、且つ、幅
広に形成されているため、他の配線よりも電流の供給能
力が高く、入力用端子から出力用端子へ問題なく大電流
を供給することができる。本発明の第１の観点又は第２
の観点による実装構造体は、前記ベース基板が、可撓性
基板であることが好適である。この発明によれば、ベー
ス基板が可撓性を有しているため、実装構造体を実装す
る際の自由度が高く、種々の用途に用いることができ
る。本発明の第１の観点又は第２の観点による実装構造
体は、前記ベース基板が、前記配線が形成されている箇
所が前記配線の配列方向の周りに折り曲げられているこ
とを特徴としている。この発明によれば、ベース基板が
折り曲げられており、実装構造体の外形形状を小型化す
ることができるため、実装スペースが制限される用途に
用いて極めて好適である。上記課題を解決するために、
本発明の第１の観点による実装構造体の製造方法は、金
属層が形成されているベース基板の、当該金属層をパタ
ーニングし、配列された複数の配線と、当該配線の配列
方向の両端の近傍に、前記配線に沿って前記配線の線幅
よりも幅広のダミーパターンとを形成する配線形成工程
と、前記配線形成工程で形成された配線の端部をメッキ
処理して複数の入出力用端子及び複数の半導体用端子を
形成する端子形成工程と、前記半導体用端子が形成され
た位置に半導体チップを実装する実装工程とを含むこと
を特徴としている。この発明によれば、配線形成工程に
おいて、配列された複数の配線と当該配線の配列方向の
両端の近傍に、前記配線に沿って前記配線の線幅よりも
幅広のダミーパターンを形成しており、ベース基板を折
り曲げた際に応力がかかりやすい両端の耐折り曲げ性を
向上させることができるため、配線のパターンの破損を
防止することができる。その結果として、実装時の品質
向上を図ることができる。また、通常の配線と幅広の配
線とは同一工程で形成されるため、大幅に製造工程を変
えることなく従来の製造工程を踏襲することができ、製
造コストの上昇を招くことがない。上記課題を解決する
ために、本発明の第２の観点による実装構造体の製造方
法は、金属層が形成されているベース基板の、当該金属
層をパターニングし、配列された複数の配線と、当該配
線の配列方向に当該配線を挟むように当該配線よりも幅
広の幅広配線と、当該幅広配線を挟むように、当該幅広
配線に沿って前記幅広配線と同程度以上の線幅を有する
ダミーパターンとを形成する配線形成工程と、前記配線
形成工程で形成された配線及び幅広配線の端部をメッキ
処理して、前記配線の一端に複数の入力用端子又は複数
の出力用端子、他端に複数の半導体用端子をそれぞれ形
成するとともに、前記幅広配線の端部に入力用端子及び
出力用端子を形成する端子形成工程と、前記半導体用端
子が形成された位置に半導体チップを実装する実装工程
とを含むことを特徴としている。この発明においても、
配線形成工程において、配列された複数の配線と、当該
配線の配列方向に当該配線を挟むように当該配線よりも
幅広の幅広配線と、当該配線の配列方向に当該幅広配線
を挟むように当該幅広配線と同程度以上のダミーパター
ンを形成を形成しており、ベース基板を折り曲げた際に
応力がかかりやすい両端の耐折り曲げ性を向上させるこ
とができるため、配線及び幅広のパターンの破損を防止
することができる。その結果として、実装時の品質向上
を図ることができる。また、通常の配線と幅広の配線と
は同一工程で形成されるため、大幅に製造工程を変える
ことなく従来の製造工程を踏襲することができ、製造コ
ストの上昇を招くことがない。本発明の電気光学装置
は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに電気的に
接続された上記の実装構造体とを備えることを特徴とし
ている。この発明によれば、配線の配列方向の両端にお
ける所定数の配線が幅広に形成され、又は、配線を配列
方向に挟むように幅広配線が形成されているため、ベー
ス基板を折り曲げた際の配線の破損を防止することがで
きる。従って、実装時の品質向上を図ることができ、更
には大電流の供給を問題なく行うことができる。また、
本発明の電気光学装置は、前記実装構造体が、前記ベー
ス基板が前記電気光学パネルの裏面に配置されるよう
に、前記配線が形成されている箇所が前記配線の配列方
向の周りに折り曲げられていることを特徴としている。
この発明によれば、実装構造体が電気光学パネルの裏面
に折り曲げられて配置されており、電気光学パネルの外
形寸法を小型化することができるため、スペースが限ら
れた部位に実装する場合でも極めて有利である。また、
実装構造体に形成されている配線は、その配列方向の両
端における所定数の配線が幅広に形成され、又は、配線
を配列方向に挟むように幅広配線が形成されているた
め、ベース基板を折り曲げた際の配線の破損を防止する
こともできる。本発明の電子機器は、上記の電気光学装
置と、前記電気光学装置を収容する筐体とを有すること
を特徴としている。この発明によれば、上記電気光学装
置を備えるので、実装時の品質向上を図ることができ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による実装構造体及びその製造方法、電気光学
装置、並びに電子機器について詳細に説明する。 〔第１実施形態〕図１は、本発明の第１実施形態による
電気光学装置としての液晶表示装置の分解斜視図であ
る。図１に示すように、本実施形態の液晶表示装置１
は、大別するとカラーの液晶パネル２と、液晶パネル２
に接続される実装構造体３とを備える。また、必要に応
じて、バックライト等の照明装置、その他の付帯機器が
液晶パネル２に付設される。

【００１０】液晶パネル２は、シール材４によって接着
された一対の基板５ａ及び基板５ｂを有し、これらの基
板５ｂと基板５ｂとの間に形成される間隙、所謂セルギ
ャップに液晶が封入される。換言すると、液晶は基板５
ａと基板５ｂとによって挟持されている。これらの基板
５ａ及び基板５ｂは、一般には透光性材料、例えばガラ
ス、合成樹脂等によって形成される。基板５ａ及び基板
５ｂの外側表面には偏光板６ａ及び偏光板６ｂが貼り付
けられている。尚、図１においては、偏光板６ｂの図示
を省略している。

【００１１】また、基板５ａの内側表面には電極７ａが
形成され、基板５ｂの内側表面には電極７ｂが形成され
る。これらの電極７ａ，７ｂはストライプ状または文
字、数字、その他の適宜のパターン状に形成される。ま
た、これらの電極７ａ，７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium
Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料に
よって形成される。

【００１２】基板５ａは基板５ｂに対して張り出した張
り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子８が形成
されている。これらの端子８は、基板５ａ上に電極７ａ
を形成するときに電極７ａと同時に形成される。従っ
て、これらの端子８は、例えばＩＴＯによって形成され
る。これらの端子８には、電極７ａから一体に延びるも
の、及び導電材（不図示）を介して電極７ｂに接続され
るものが含まれる。

【００１３】尚、実際の電極７ａ，７ｂ及び端子８は、
極めて狭い間隔をもって多数本が基板５ａ及び基板５ｂ
上にそれぞれ形成されるが、図１においては、液晶パネ
ル２の構造の理解を容易にするために、それらの間隔を
拡大して模式的に示すとともに、それらの内の数本のみ
を図示することにして他の部分を省略してある。また、
端子８と電極７ａとの接続状態及び端子８と電極７ｂと
の接続状態も図１においては図示を省略している。

【００１４】また、実装構造体３には、配線基板９上の
所定位置に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１０が
実装される。尚、図示は省略しているが、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０が実装される部位以外の部位の所定位置に抵抗、
コンデンサ、その他のチップ部品を実装しても良い。配
線基板９は、例えばポリイミド等の可撓性を有するベー
ス基板１１の上に形成されたＣｕ等の金属膜をパターニ
ングして配線パターン１２を形成することによって製造
される。尚、実際の配線パターン１２は、極めて狭い間
隔をもって多数本がベース基板１１上に形成されている
が、図１においては、構造の理解を容易にするために、
それらの間隔を拡大して模式的に示すとともに、構造を
簡略化して図示してある。尚、パターニングにより配線
パターン１２を形成した配線基板９の製造方法の詳細に
ついては後述する。

【００１５】ベース基板１１として可撓性基板を用いて
その上に実装部品を実装すればＣＯＦ（Chip On Film）
方式の実装構造体が構成され、ベース基板１１として硬
質の基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯＢ
（Chip On Board）方式の実装構造体が構成される。ま
た、図１において、配線パターン１２には、実装構造体
３の一側辺部に形成される出力用端子１２ａ及びそれに
対向する側辺部に形成される入力用端子１２ｂが含まれ
る。また、配線パターン１２の内、液晶駆動用ＩＣ１０
を装着するための領域に臨み出る部分は半導体用端子１
３を構成する。

【００１６】また、図１に示すように、実装構造体３は
ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電
膜）１４を介して液晶パネル２の基板５ａに固定され
る。このとき、実装構造体３の出力用端子１２ａはＡＣ
Ｆ１４を介して基板５ａの端子８と電気的に接続され
る。このＡＣＦ１４は、周知の通り、一対の端子間を異
方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる
導電性のある高分子フィルムであって、図２に示すよう
に、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂１４ａ
の中に多数の導電粒子１４ｂを分散させることによって
形成される。図２は、ＡＣＦ１４，１６により配線基板
９と液晶駆動用ＩＣ１０及び液晶パネル２とが固定され
る様子を示す断面図である

【００１７】液晶駆動用ＩＣ１０は、その接合面、即ち
能動面に、複数のバンプ１５を有する。図１及び図２に
示すように、液晶駆動用ＩＣ１０はＡＣＦ１６によって
ベース基板１１上の所定位置に実装される。このＡＣＦ
１６は、ＡＣＦ１４と同様に一対の端子間を異方性を持
たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性の
ある高分子フィルムであって、図２に示すように、例え
ば、熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂１６ａの中に多
数の導電粒子１６ｂを分散させることによって形成され
る。

【００１８】以上、本発明の第１実施形態による電気光
学装置としての液晶表示装置の構成及び本発明の第１実
施形態による実装構造体３の概略構成について説明した
が、次に、実装構造体３に形成される配線パターン１２
について詳細に説明する。図３は、本発明の第１実施形
態による実装構造体３に形成される配線パターン１２及
びダミーパターンＰ１を示す上面図である。尚、図３に
おいて、図１に示した部材と同一の部材には同一の符号
を付してある。

【００１９】本実施形態の実装構造体３に形成される配
線パターン１２は、入力用端子１２ｂと半導体用端子１
３とを接続し、且つ、出力用端子１２ａと半導体用端子
１３とを接続している。この配線パターン１２は何れも
液晶駆動用ＩＣ１０に接続され、液晶パネル２がカラー
液晶パネルであるため白黒の液晶パネルよりも信号線が
多く用意され、しかも実装構造体３の小型化の要求から
細線化され且つ稠密に配列されている。この配線パター
ン１２の配列方向Ｄ１の両端の近傍には、配線パターン
１２に沿って配線パターン１２の線幅よりも幅広のダミ
ーパターンＰ１が形成されている。このダミーパターン
Ｐ１は配線パターン１２と同様の材質で形成されてお
り、その線幅は、０．１〜１ｍｍ程度である。このダミ
ーパターンＰ１は配線パターン１２とは異なり、入力用
端子１２ｂ、出力用端子１２ａ、及び半導体用端子１３
の何れにも接続されない。

【００２０】図３中の符号Ｌ１，Ｌ２を付した線は、配
線基板９を折り曲げる場合の折り曲げ位置を示してい
る。本実施形態の電気光学装置としての液晶表示装置を
携帯電話機等の電子機器の筐体内に実装する場合には、
筐体に対する液晶パネル２の配置と入力用端子１２ｂの
配置との関係、及び、各種の電子部品を高密度で筐体内
に実装する必要から、配線基板９を折り曲げることが必
要な場合がある。例えば、図４に示した例では、配線基
板９を図中符号Ｄ２を付した方向、つまり、配線パター
ン１２の配列方向Ｄ１の周りに折り曲げることにより、
配線基板９を液晶パネル２の裏面に配置している。図４
は、配線基板９の折り曲げ方向を説明するための斜視図
である。尚、ここでいう液晶パネル２の裏面とは、表示
面に設定されていない面をいい、例えばバックライトが
配置される側の面である。

【００２１】図５は、配線基板９を折り曲げた状態の一
例を示す断面図である。尚、図５においても、図１〜図
４に示した部材と同一の部材には同一の符号を付してい
る。図５に示したように、基板５ｂの一側面（液晶パネ
ル２の裏面）にはバックライト２０が配置されており、
バックライト２０の裏面に液晶パネル２を駆動するＩＣ
等の電子部品が搭載された回路基板２１が配置される。
この回路基板２１の一端部にはコネクタ２２が配置され
ている。このコネクタ２２は接続端子２３を介して回路
基板２１に固定されているとともに、回路基板２１に形
成されている電気回路と接続されている。

【００２２】また、図示したように、本実施形態の実装
構造体３の一部をなす配線基板９は、図５中符号２４
ａ，２４ｂを付した折り曲げ位置で折り曲げられてお
り、入力用端子１２ｂがコネクタ２２に嵌合された状態
でコ字形状に実装されている。ここで、図５に示すよう
に配線基板９を実装する際には、出力用端子１２ａがＡ
ＣＦ１４を介して基板５ａと電気的に接続されているた
め、図５中符号９ａを付した面側に配線パターン１２及
び液晶駆動用ＩＣ１０が配置されている。

【００２３】図６は、配線基板９を折り曲げた状態の他
の例を示す断面図である。尚、図６においても、図１〜
図５に示した部材と同一の部材には同一の符号を付して
いる。図５においては、液晶パネル２の表面側（液晶パ
ネル２を透過した光が射出される側）に基板５ａが配置
されていた。しかしながら、図６に示した例では、液晶
パネル２の表面側に基板５ｂが配置されており、基板５
ａはバックライト２０に対面する位置に配置されてい
る。かかる配置の場合には、本実施形態の実装構造体３
の一部をなす配線基板９は、図６中符号２４ａ，２４ｂ
を付した折り曲げ部で折り曲げられる点については図５
に示した例と同一であるが、その折り曲げ方向が逆とな
る。

【００２４】つまり、図５に示した例では、図５中符号
９ａを付した面側がコ字状に折り曲げられた配線基板９
の外側に配置され、従って配線パターン１２、ダミーパ
ターンＰ１、及び液晶駆動用ＩＣ１０が配線基板９の外
側に配置される。しかしながら、図６に示した例では、
符号９ａを付した面側が配線基板９によって包まれるよ
うに折り曲げられている。その結果として、液晶駆動用
ＩＣ１０、配線パターン１２、及びダミーパターンＰ１
が配線基板９によって包まれるように配置される。

【００２５】図３に戻り、配線パターン１２の配列方向
Ｄ１の両端の近傍に、配線パターン１２に沿って配線パ
ターン１２の線幅よりも幅広のダミーパターンＰ１を形
成するのは、折り曲げ位置Ｌ１，Ｌ２で配線基板９を折
り曲げる際に、配線パターン１２の破損を防止するため
である。通常、配線基板９を折り曲げる際には、他の部
位（例えば、配列方向Ｄ１における配線パターン１２の
中央部）よりも両端により大きな応力がかかり、配列方
向Ｄ１における端部に形成された配線パターン１２が破
損する確率が高い。このため、本実施形態では、配線パ
ターン１２の配列方向Ｄ１の両端の近傍に幅広のダミー
パターンＰ１を設けている。

【００２６】以上説明したように、本実施形態による実
装構造体３は配線パターン１２の配列方向Ｄ１の両端の
近傍に幅広のダミーパターンＰ１が設けられており、配
線基板９を折り曲げる際の応力に耐えうる強度を有する
ため、耐折り曲げ性が向上する。その結果として、本実
施形態の実装構造体３を電気光学装置としての液晶表示
装置１を携帯電話等の電子機器の筐体内に実装する際の
配線パターン１２の破損を防止することができる。以上
から、本実施形態では実装構造体３の実装時における品
質向上を図ることができ、製造歩留まりの向上を図るこ
ともできる。

【００２７】〔第２実施形態〕次に、本発明の第２実施
形態による実装構造体について説明する。本発明の第２
実施形態による実装構造体の基本的な構成は図１及び図
２に示した実装構造体３とほぼ同様の構成であるが、配
線基板９に形成されている配線パターン１２及びダミー
パターンＰ１が異なる。図７は、本発明の第２実施形態
による実装構造体３に形成される配線パターン１２及び
ダミーパターンＰ２を示す上面図である。

【００２８】本実施形態の実装構造体３に形成される配
線パターン１２は、機能的に配線パターン２５と配線パ
ターン２６との２つに大別することができる。配線パタ
ーン２５は、入力用端子１２ｂの一部と半導体用端子１
３の一部とを接続し、且つ、出力用端子１２ａの一部と
半導体用端子１３の一部とを接続するものであり、液晶
駆動用ＩＣ１０に接続される。この配線パターン２５
は、液晶パネル２がカラー液晶パネルであるため白黒の
液晶パネルよりも信号線が多く用意され、しかも実装構
造体３の小型化の要求から細線化され且つ稠密に配列さ
れている。

【００２９】一方、配線パターン２６は、残りの入力用
端子１２ｂと残りの出力側端子１３とを接続するもので
あり、配線パターン２５の配列方向Ｄ１に配線パターン
２５を挟むように形成されており、液晶駆動用ＩＣ１０
には接続されていない。この配線パターン２６は、例え
ば液晶パネル２の駆動用の大電流を必要とするものであ
る場合に、液晶パネル２に対して大電流を供給するため
のものである。配線パターン２６の線幅は、０．１〜１
ｍｍ程度である。

【００３０】ここで、配線パターン２６が幅広に形成さ
れているのは、２つの理由がある。第１に、入力用端子
１２ｂからの大電流を出力用端子１２ａを介して液晶パ
ネル２に問題なく供給するためである。第２に、図７中
の折り曲げ位置Ｌ３，Ｌ４で配線基板９を折り曲げる際
に、配線パターン２５の破損を防止するためである。前
述した第１実施形態では、液晶駆動用ＩＣ１０に接続さ
れ、配線方向Ｄ１の両端部に形成された所定の本数の配
線パターン１２を幅広に形成することで、配線パターン
１２の破損を防止するようにしていた。

【００３１】これに対し、本実施形態では液晶パネル２
で大電流を必要とする際には、電流能力を確保するため
に電流供給用の配線パターン２６の線幅を必然的に幅広
にする必要がある。そこで、この幅広の配線パターン２
６を細線化され且つ稠密に配列された配線パターン２５
を挟む位置に形成することで、電流供給能力を確保する
とともに、配線基板９の折り曲げ時において配線パター
ン２５の両端にかかる応力を緩和する構造として配線パ
ターン２５の破損を防止している。

【００３２】更に、本実施形態では、配線パターン２６
を挟むように、配線パターン２６に沿って配線パターン
２６と同程度以上の線幅を有するダミーパターンＰ２が
形成されている。このダミーパターンＰ２は配線パター
ン２５，２６と同様の材質で形成されており、その線幅
は、０．１〜１ｍｍ程度以上である。このダミーパター
ンＰ１は配線パターン２５，２６とは異なり、入力用端
子１２ｂ、出力用端子１２ａ、及び半導体用端子１３の
何れにも接続されない。

【００３３】上述したように、配線パターン２５を挟む
ように幅広の配線パターン２６を形成することで、配線
基板９を折り曲げる際の配線パターン２５の破損は防止
することができるが、本実施形態では、更に配線パター
ン２６を挟むようにダミーパターンＰ２を形成すること
で、配線パターン２５の更なる破損防止を行っていると
ともに、配線パターン２６の破損をも防止している。

【００３４】以上説明したように、本発明の第２実施形
態による実装構造体３は、配線パターン２が配線パター
ン２５の配列方向Ｄ１に配線パターン２５を挟むように
形成されており、更にダミーパターンＤ２が配線パター
ン２５の配列方向Ｄ１に配線パターン２６を挟むように
形成されており、配線基板９を折り曲げる際の応力に耐
えうる強度を有するため、耐折り曲げ性が向上する。そ
の結果として、本実施形態の実装構造体３を備える電気
光学装置としての液晶表示装置を携帯電話等の電子機器
の筐体内に実装する際に、配線パターン１２の破損を防
止することができる。以上から、本実施形態では実装構
造体３の実装時における品質向上を図ることができ、製
造歩留まりの向上を図ることもできる。

【００３５】〔第３実施形態〕以上説明した実施形態
は、電気光学装置として液晶表示装置を例に挙げて説明
したが、本発明は電気光学装置として有機ＥＬ表示装置
を用いることも可能である。図８は、本発明の第３実施
形態による電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置に設
けられる有機ＥＬパネルの断面図である。有機ＥＬパネ
ル３０は、基板３１上にマトリクス状にＴＦＴ（Thin F
ilm Transistor）３２を形成し、更にその上に複数の積
層体３３を形成して概略構成されている。

【００３６】ＴＦＴ３２は、ソース電極、ゲート電極、
及びドレイン電極が形成されており、例えばゲート電極
は図７に示した配線パターン２５の何れかと電気的に接
続され、ソース電極は例えば図７に示した配線パターン
２６の何れかと電気的に接続される。上記積層体３３
は、陽極層３４、正孔注入層３５、発光層３６、及び陰
極層３７を含んで構成される。上記陽極層３４は、ＴＦ
Ｔ３２のドレイン電極と接続されており、ＴＦＴ３２が
オン状態にあるときに、図７に示した配線パターン２６
からの電流が、ＴＦＴ３２のソース電極及びドレイン電
極を介して陽極層３４に供給される。また、陰極層３７
は図７に示した他の配線パターン２６に電気的に接続さ
れている。

【００３７】以上の構成の有機ＥＬパネル３０におい
て、陽極層３４から正孔注入層３５を介して発光層３６
に注入された正孔（ホール）と、陰極層３７から発光層
３６に注入された電子とが発光層３６内において再結合
して生ずる光は、基板３１側から射出される。従って、
図８に示した有機ＥＬパネル３０に接続される配線基板
９は、陰極層側に折り曲げて実装する必要がある。つま
り、折り曲げられた配線基板９は、基板３１側に配置さ
れるのではなく、陰極層３７側に配置されることにな
る。尚、電気光学装置として有機ＥＬ表示装置を備える
場合には、大電流が必要となるため、有機ＥＬ表示装置
に接続される実装構造体３は、図７に示した実装構造体
を用いることが好適である。

【００３８】〔第４実施形態〕図９は、本発明の第４実
施形態による電気光学装置としての有機ＥＬ表示装置に
設けられる有機ＥＬパネルの断面図である。有機ＥＬパ
ネル４０は、基板３１上にマトリクス状にＴＦＴ（Thin
Film Transistor）３２を形成し、更にその上に複数の
積層体３３を形成して概略構成されている点は、図８に
示した有機ＥＬパネル３０と同一である。しかし、本実
施形態の有機ＥＬパネル４０は、ＴＦＴ３２が発光層３
６の下側に形成されており、陰極層３７がＩＴＯ等の透
明電極で形成されている点が異なる。

【００３９】つまり、本実施形態の有機ＥＬパネル４０
は、発光層３６で生じた光が、陰極層３７を介して射出
される点が異なる。かかる構成の場合には、有機ＥＬパ
ネル４０に接続される配線基板９は、基板３１側に折り
曲げて実装する必要がある。つまり、折り曲げられた配
線基板９は、陰極層３７側に配置されるのではなく、基
板３１側に配置されることになる。尚、電気光学装置と
して有機ＥＬ表示装置を備える場合には、大電流が必要
となるため、第３実施形態と同様に有機ＥＬ表示装置に
接続される実装構造体３は、図７に示した実装構造体を
用いることが好適である。

【００４０】〔実装構造体の製造方法〕次に、第１実施
形態及び第２実施形態に示した実装構造体３の製造方法
について説明する。図１０は、本発明の実施形態による
実装構造体３の製造方法の一例を示すフローチャートで
ある。実装構造体３の製造にあたり、まず配線基板９の
設計が行われる（工程Ｓ１０）。この工程では、配線基
板９の外形寸法の設計、液晶駆動用ＩＣ１０の搭載位
置、並びに配線パターンの本数及び形成位置等を設計す
る。

【００４１】次に、上面の全面に金属層が形成されたベ
ース基板を穴あけ加工して実装構造体３の外形形状を整
形する（工程Ｓ１１）。このとき、例えば図３中の折り
曲げ位置Ｌ１，Ｌ２又は図７中の折り曲げ位置Ｌ３，Ｌ
４に配線パターンの配列方向に沿って穴あけ加工により
矩形形状の孔を形成することが好ましい。かかる矩形形
状の孔を形成することにより、配線基板９の折り曲げが
容易となる。尚、上記金属層は、例えばポリイミド等の
可撓性を有するベース基板１１の上に形成されたＣｕ等
の金属膜である。

【００４２】ベース基板の穴あけ加工が終了すると、ベ
ース基板１１の上面全面にレジストをコーディングし
（工程Ｓ１２）、露光工程、現像工程、及びエッチング
工程を順に行って、配線パターン１２を形成する（工程
Ｓ１３）。配線パターン１２を形成した後は、ベース基
板１１の上面に残存しているレジストを除去する（工程
Ｓ１５）。以上の工程により、図３に示した配線パター
ン１２及びダミーパターンＰ１、又は、図７に示した配
線パターン１２（２５，２６）及びダミーパターンＰ２
が形成される。尚、ダミーパターン及び配線パターンは
メッキにより形成してもよい。

【００４３】以上の工程が終了すると、次に、配線パタ
ーン１２が形成されたベース基板１１の上面にソルダー
レジストを印刷し（工程Ｓ１５）、露光工程、現像工
程、及びエッチング工程を順に行って、ソルダーレジス
トパターンを形成する（工程Ｓ１６）。尚、このソルダ
ーレジストパターンは、出力用端子１２ａ、入力用端子
１２ｂ、及び半導体用端子１３が形成される位置には形
成されない。尚、図３に示したダミーパターンＰ１及び
図７に示したダミーパターンＰ２上の全面には、ソルダ
ーレジストパターンが形成されていることが好ましい。

【００４４】以上の工程が終了すると、錫、金、又は金
／ニッケル、はんだ等の導電性材料をメッキして、入力
用端子１２ｂ、出力用端子１２ａ、及び半導体用端子１
３をそれぞれ形成する（工程Ｓ１７）。以上の工程を経
て、配線基板９が形成される。配線基板９が形成される
と、半導体用端子１３が形成されている位置に液晶駆動
用ＩＣ１０を搭載することにより（工程Ｓ１８）、本実
施形態の実装構造体３が製造される。

【００４５】液晶駆動用ＩＣ１０を配線基板９上に搭載
するには、ＡＣＦ１６を配線基板９と液晶駆動用ＩＣ１
０との間に挟んで図示せぬ圧着ヘッドにより熱圧着する
ことにより、図２に示した接着用樹脂１６ａによって液
晶駆動用ＩＣ１０が配線基板９に固着される。より具体
的に説明すると、液晶駆動用ＩＣ１０のバンプ１５を半
導体用端子１３と対向させ、液晶駆動用ＩＣ１０に図示
せぬ圧着ヘッドを押し当てて加熱及び加圧すると、ＡＣ
Ｆ１６が溶融して流動する。加熱によってＡＣＦ１６が
固化し、又は、硬化することにより、接着用樹脂１６ａ
によって液晶駆動用ＩＣ１０が配線基板９に固着する。
また、導電粒子１６ｂによって液晶駆動用ＩＣ１０のバ
ンプ１５と半導体用端子１３とが互いに導電接続され
る。尚、ＡＣＦの代わりに接着剤中に導電粒子のないＮ
ＣＦ（Non Conductive Film）を用いてもよい。

【００４６】以上の実施形態では、ＡＣＦ１６を用い
て、液晶駆動用ＩＣ１０を配線基板９に固着するととも
に、液晶駆動用ＩＣ１０と配線パターン１２とを電気的
に接続した訳であるが、本実施形態ではＡＣＦ１６やＮ
ＣＦを用いない他の方法を用いて液晶駆動用ＩＣ１０を
配線基板９上に搭載しても良い。図１１は、液晶駆動用
ＩＣ１０を配線基板９に搭載する他の方法の一例を示す
図である。

【００４７】図１１に示した例では、まず図１１（ａ）
に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０のバンプ１５とし
て、金バンプを形成する。この金バンプは、例えば液晶
駆動用ＩＣ１０に形成されているアルミパッド上に電解
メッキ法、無電解メッキ法、印刷法、蒸着法、ボールバ
ンプ法などにより形成する。尚、バンプを形成する材料
は、金に限られず、ニッケル、銅、錫や、もしくは、金
を含めてこれらの金属が積層されたものでもよい。ま
た、このように形成されたバンプの上に電解、無電解メ
ッキ法や印刷法ではんだなどのろう材をキャッピングし
てもよい。次に、図１１（ｂ）に示すように、配線基板
９をステージ５０上に載置するとともに、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０を搭載位置に配置し、且つ液晶駆動用ＩＣ１０の
上部にツール５１を配置する。ここで、ステージ５０は
数十〜百数十℃程度の範囲で温度を設定することがで
き、ツール５１は数百℃に温度を設定することができ
る。

【００４８】ステージ５０、配線基板９、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１０、及びツール５１を図１１（ｂ）に示した配置と
して、ステージ５０及びツール５１の温度を設定した状
態で、ツール５１をステージ５０の方向へ移動させて液
晶駆動用ＩＣ１０を加熱・加圧し、液晶駆動用ＩＣ１０
に形成されたバンプ１５を配線パターン１２の半導体用
端子１３に接合させる。液晶駆動用ＩＣ１０と配線パタ
ーン１２との接合が完了すると、図１１（ｃ）に示した
ように、液晶駆動用ＩＣ１０とベース基板１１との間
に、毛細管現象を利用して封止樹脂を流し込み、凝固さ
せる。以上の工程によって、液晶駆動用ＩＣ１０が配線
基板９上に搭載される。尚、封止樹脂としてＡＣＰ（An
isotropic Conductive Paste）やＮＣＰ（Non Conducti
ve Paste）を用い、配線基板９にこれらを先に塗布して
おき、液晶駆動用ＩＣ１０を搭載してもよい。

【００４９】以上説明した工程を経て、実装構造体３が
製造される訳であるが、以上の工程の他に、配線基板９
上に図示せぬチップ部品を搭載する工程を設けても良
い。ここで、搭載されるチップ部品は、例えば、コンデ
ンサ、抵抗等の能動部品や、コネクタ等の電子要素が考
えられる。尚、図１０，図１１は、液晶パネル２に接続
される実装構造体３の製造方法を例に挙げて説明した
が、有機ＥＬパネルに接続される実装構造体を製造する
場合にも同様の製造方法にて製造することができる。

【００５０】〔電子機器〕以上、本発明の実施形態によ
る実装構造体及びその製造方法並びに電気光学装置につ
いて説明したが、本実施形態の実装構造体及び電気光学
装置が搭載される電子機器について説明する。以上説明
した電気光学装置としての液晶表示装置、ＣＰＵ（中央
処理装置）等を備えたマザーボード、キーボード、ハー
ドディスク等の電子部品を筐体内に組み込むことで、例
えば図１２に示すノート型のパーソナルコンピュータ６
０（電子機器）が製造される。

【００５１】図１２は、本発明の一実施形態による電子
機器としてのノート型コンピュータを示す外観図であ
る。図１２において６１は筐体であり、６２は液晶表示
装置であり、６３はキーボードである。尚、図１２にお
いては、液晶表示装置を備えるノート形コンピュータを
示しているが、液晶表示装置に代えて有機ＥＬ表示装置
を備えていても良い。図１３は、他の電子機器としての
携帯電話機を示す斜視図である。図１３に示した携帯電
話機７０は、アンテナ７１、受話器７２、送話器７３、
液晶表示装置７４、及び操作釦部７５等を備えて構成さ
れている。また、図１３に示した携帯電話機においても
液晶表示装置７４に代えて有機ＥＬ表示装置を備えた構
成であっても良い。

【００５２】また、上記実施形態では、電子機器として
ノート型コンピュータ及び携帯電話機を例に挙げて説明
したが、これらに限らず、液晶プロジェクタ、マルチメ
ディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエン
ジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページ
ャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又
はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電
子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、
タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用すること
が可能である。

【００５３】以上、本発明の実施形態による実装構造体
及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器につ
いて説明したが、本発明は上記実施形態に制限されるこ
となく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例
えば、上記実施形態においては、露光、現像、エッチン
グ等の工程を経てベース基板１１上に配線パターン１２
及びダミーパターンＰ１，Ｐ２を形成していたが、配線
パターン１２及びダミーパターンＰ１，Ｐ２は、接着剤
層によってベース基板１１の上に固着してもよいし、ス
パッタリング法、ロールコート法等の成膜法を用いてベ
ース基板１１の上に直接に固着してもよい。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の入出力端子と複数の半導体用端子とを接続する複
数の配線の配列方向の両端の近傍に、配線の線幅よりも
幅広のダミーパターンが形成されており、ベース基板を
折り曲げた際に応力がかかりやすい両端の耐折り曲げ性
を向上させることができるため、配線のパターンの破損
を防止することができる。その結果として、実装時の品
質向上を図ることができるという効果がある。また、本
発明によれば、複数の入力端子及び出力用端子と半導体
用端子とを接続する複数の配線と、当該配線の配列方向
に配線を挟むように配置され、当該配線よりも幅広であ
って、入力用端子と出力用端子とを接続する幅広配線
と、当該幅広配線を挟むように、当該幅広配線と同程度
以上の線幅を有するダミーパターンとが形成されてお
り、ベース基板を折り曲げた際に応力がかかりやすい配
線の両端の耐折り曲げ性を更に向上させることができる
ため、配線及び幅広のパターンの破損を防止することが
できる。その結果として、実装時の品質向上を図ること
ができるという効果がある。また、本発明によれば、幅
広配線は入力用端子と出力用端子とを接続しており、且
つ、幅広に形成されているため、他の配線よりも電流の
供給能力が高く、入力用端子から出力用端子へ問題なく
大電流を供給することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態による電気光学装置と
しての液晶表示装置の分解斜視図である。

【図２】 ＡＣＦ１４，１６により配線基板９と液晶駆
動用ＩＣ１０及び液晶パネル２が固定される様子を示す
断面図である

【図３】 本発明の第１実施形態による実装構造体３に
形成される配線パターン１２及びダミーパターンＰ１を
示す上面図である。

【図４】 配線基板９の折り曲げ方向を説明するための
斜視図である。

【図５】 配線基板９を折り曲げた状態の一例を示す断
面図である。

【図６】 配線基板９を折り曲げた状態の他の例を示す
断面図である。

【図７】 本発明の第２実施形態による実装構造体３に
形成される配線パターン１２及びダミーパターンＰ２を
示す上面図である。

【図８】 本発明の第３実施形態による電気光学装置と
しての有機ＥＬ表示装置に設けられる有機ＥＬパネルの
断面図である。

【図９】 本発明の第４実施形態による電気光学装置と
しての有機ＥＬ表示装置に設けられる有機ＥＬパネルの
断面図である。

【図１０】 本発明の実施形態による実装構造体３の製
造方法の一例を示すフローチャートである。

【図１１】 液晶駆動用ＩＣ１０を配線基板９に搭載す
る他の方法の一例を示す図である。

【図１２】 本発明の一実施形態による電子機器として
のノート型コンピュータを示す外観図である。

【図１３】 他の電子機器としての携帯電話機を示す斜
視図である。

【符号の説明】 ２……液晶パネル（電気光学パネル） ３……実装構造体 １０……液晶駆動用ＩＣ（半導体チップ） １１……ベース基板 １２……配線パターン（配線） １２ａ……出力用端子（入出力用端子） １２ｂ……入力用端子（入出力用端子） １３……半導体用端子 ２５……配線パターン（配線） ２６……配線パターン（幅広配線） Ｄ１……配列方向 Ｐ１，Ｐ２……ダミーパターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA59 5E317 AA04 BB03 BB12 CC32 CD25 CD32 GG09 5E338 AA01 AA12 AA16 BB51 CC01 CC04 CC09 CD13 EE27

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の入出力用端子、複数の半導体用端
   子、及び当該入出力用端子と当該半導体用端子とを接続
   する複数の配線が配列形成されたベース基板と、前記複
   数の半導体用端子が形成された位置に実装される半導体
   チップとを備える実装構造体であって、 前記配線の配列方向の両端の近傍に、前記配線に沿って
   前記配線の線幅よりも幅広のダミーパターンが形成され
   ていることを特徴とする実装構造体。
2. 【請求項２】 複数の入力用端子、複数の出力用端子、
   複数の半導体用端子、並びに当該入力用端子及び出力用
   端子と当該半導体用端子とを接続する複数の配線が配列
   形成されたベース基板と、前記複数の半導体用端子が形
   成された位置に実装される半導体チップとを備える実装
   構造体であって、 前記ベース基板には、更に、前記入力用端子と前記出力
   用端子とを接続し、前記配列方向に前記配線を挟むよう
   に前記配線よりも幅広に形成された幅広配線と、 前記幅広配線を挟むように、前記幅広配線に沿って前記
   幅広配線と同程度以上の線幅を有するダミーパターンと
   が形成されていることを特徴とする実装構造体。
3. 【請求項３】 前記幅広配線は、前記入力用端子から前
   記出力用端子へ電流を供給するための配線であることを
   特徴とする請求項２記載の実装構造体。
4. 【請求項４】 前記ベース基板は、可撓性基板であるこ
   とを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記
   載の実装構造体。
5. 【請求項５】 前記ベース基板は、前記配線が形成され
   ている箇所が前記配線の配列方向の周りに折り曲げられ
   ていることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか
   一項に記載の実装構造体。
6. 【請求項６】 金属層が形成されているベース基板の、
   当該金属層をパターニングし、配列された複数の配線
   と、当該配線の配列方向の両端の近傍に、前記配線に沿
   って前記配線の線幅よりも幅広のダミーパターンとを形
   成する配線形成工程と、 前記配線形成工程で形成された配線の端部をメッキ処理
   して複数の入出力用端子及び複数の半導体用端子を形成
   する端子形成工程と、 前記半導体用端子が形成された位置に半導体チップを実
   装する実装工程とを含むことを特徴とする実装構造体の
   製造方法。
7. 【請求項７】 金属層が形成されているベース基板の、
   当該金属層をパターニングし、配列された複数の配線
   と、当該配線の配列方向に当該配線を挟むように当該配
   線よりも幅広の幅広配線と、当該幅広配線を挟むよう
   に、当該幅広配線に沿って前記幅広配線と同程度以上の
   線幅を有するダミーパターンとを形成する配線形成工程
   と、 前記配線形成工程で形成された配線及び幅広配線の端部
   をメッキ処理して、前記配線の一端に複数の入力用端子
   又は複数の出力用端子、他端に複数の半導体用端子をそ
   れぞれ形成するとともに、前記幅広配線の端部に入力用
   端子及び出力用端子を形成する端子形成工程と、 前記半導体用端子が形成された位置に半導体チップを実
   装する実装工程とを含むことを特徴とする実装構造体の
   製造方法。
8. 【請求項８】 電気光学パネルと、 前記電気光学パネルに電気的に接続された請求項１から
   請求項５の何れか一項に記載された実装構造体とを備え
   ることを特徴とする電気光学装置。
9. 【請求項９】 前記実装構造体は、前記ベース基板が前
   記電気光学パネルの裏面に配置されるように、前記配線
   が形成されている箇所が前記配線の配列方向の周りに折
   り曲げられていることを特徴とする請求項８記載の電気
   光学装置。
10. 【請求項１０】 請求項８又は請求項９記載の電気光学
    装置と、前記電気光学装置を収容する筐体とを有するこ
    とを特徴とする電子機器。