JP2001318619A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電接着剤による接続の信頼性を向上させる
ことができる電気光学装置および電子機器を提供する。 【解決手段】 端子９が形成されたプラスチック製の基
板６ａと、出力用端子１１ｃが形成された配線基板１１
と、端子９および出力用端子１１ｃの間に挟まれて端子
９および出力用端子１１ｃを電気的に接続しつつ基板６
ａおよび配線基板１１を結合するＡＣＦ２０と、を備え
る電気光学装置において、基板６ａおよびＡＣＦ２０の
間にシランカップリング層４１が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２つの基材を導電
接着剤により電気的に接続してなる電気光学装置および
その製造方法に関する。また本発明は、その電気光学装
置を用いて構成される電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、携帯電話機、携帯電子端末機等の
電子機器において液晶装置が広く用いられている。多く
の場合は、文字、数字、絵柄等の情報を表示するために
その液晶装置が用いられている。

【０００３】この液晶装置は、一般に、内面に電極が形
成された一対の液晶基板及びそれらによって挟持される
液晶を有し、その液晶に印加する電圧を制御することに
よってその液晶の配向を制御し、もって該液晶に入射す
る光を変調する。この液晶装置では、液晶に印加する電
圧を制御するために液晶駆動用ＩＣ、すなわち半導体チ
ップを使用する必要があり、そのＩＣは上記液晶基板に
直接に又は実装構造体を介して間接的に接続される。

【０００４】実装構造体を介して液晶駆動用ＩＣを間接
的に液晶基板に接続する場合には、例えば、配線パター
ン及び電極端子を備えたフレキシブルプリント基板上に
液晶駆動用ＩＣを実装して実装構造体を形成し、その実
装構造体を液晶装置の基板に接続するなどの方法が採ら
れる。この場合、実装構造体と液晶装置の基板とは、Ａ
ＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）
等の導電接着剤を用いて接続することができる。具体的
には、ＡＣＦの中に含まれる接着用樹脂によって液晶装
置の基板とフレキシブルプリント基板とを接着し、同時
に、液晶装置の基板に形成された端子とフレキシブルプ
リント基板上の端子とをＡＣＦの中に含まれる導電粒子
によって導電接続する。ＡＣＦを用いて液晶装置の基板
とフレキシブルプリント基板とを接続する工程では、Ａ
ＣＦを挟み込んだ状態でフレキシブルプリント基板を液
晶装置の基板に対して熱圧着する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電子機
器の薄型化や液晶パネルの柔軟性の獲得等の要請に応え
るため、液晶基板として従来のガラス基板に代えてプラ
スチック基板が使用される場合がある。そして、この場
合、プラスチック基板とＡＣＦとの接着性が充分でない
ため、液晶基板とフレキシブルプリント基板との間の接
続信頼性の低下を招くおそれがある。

【０００６】本発明は、導電接着剤による接続の信頼性
を向上させることができる電気光学装置および電子機器
を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電気光学装置
は、第１の接続端子部が形成された高分子材料を含む第
１の基材と、第２の接続端子部が形成された第２の基材
と、前記第１の接続端子部および前記第２の接続端子部
の間に挟まれて前記第１の接続端子部の端子および前記
第２の接続端子部の端子を接続しつつ前記第１の基材お
よび前記第２の基材を結合する導電接着剤と、を備える
電気光学装置において、前記第１の基材および前記導電
接着剤の間にシランカップリング層が形成されているこ
とを特徴とする。

【０００８】この発明によれば、第１の基材および導電
接着剤の間にシランカップリング層が形成されているの
で、第１の基材と第２の基材とが十分な強度で接続され
るため、導電接着剤による接続の信頼性を向上させるこ
とができる。

【０００９】前記シランカップリング層は前記第１の接
続端子部が存在せずに前記第１の基材が露出された領域
のみに形成され、前記第１の接続端子部は前記導電接着
剤と直接接触していてもよい。

【００１０】この場合には、シランカップリング層が形
成された第１の基材が露出された領域において導電接着
剤を介して第１の基材と第２の基材とが強固に接着され
るとともに、第１の接続端子部が導電接着剤と直接接触
することにより、第１の接続端子部と第２の接続端子部
との間の電気的な接続状態を良好にできる。

【００１１】前記第１の基材は電気光学パネルを構成す
る基板であってもよい。

【００１２】この場合には、電気光学パネルの基板（第
１の基材）としてプラスチック基板を用いた場合におけ
るプラスチック基板と第２の基材との間の接続信頼性を
向上させることができる。

【００１３】前記第２の基材は可撓性基板であってもよ
い。

【００１４】前記第１の基材の前記第１の接続端子部が
形成される側の表面は前記高分子材料から構成されても
よい。

【００１５】この場合には、シランカップリング層の作
用により、第１の基材と導電接着剤との間の接着性を向
上させることができるので、第１の基材と第２の基材と
の間の接着強度を大きくすることができる。

【００１６】前記高分子材料は、エポキシ系およびアク
リル系からなる群より選択される高分子材料を有しても
よい。

【００１７】前記第１の接続端子部はＩＴＯを含んでい
てもよい。

【００１８】この場合には、接続端子部がシランカップ
リング剤を弾く性質を有するので、シランカップリング
層を第１の基材が露出された領域のみに容易に形成する
ことができ、シランカップリング層を形成する工程を簡
単なものとすることができる。

【００１９】本発明の電気光学装置の製造方法は、第１
の接続端子部が形成された第１の基材と、第２の接続端
子部が形成された第２の基材と、前記第１の接続端子部
および前記第２の接続端子部の間に挟まれて前記第１の
接続端子部の端子および前記第２の接続端子部の端子を
接続しつつ前記第１の基材および前記第２の基材を結合
する導電接着剤と、を備える電気光学装置の製造方法に
おいて、前記第１の基材上にシランカップリング層を形
成する第１の工程と、前記導電性接着剤を前記シランカ
ップリング層および前記第２の基材の間に挟み込んだ状
態で前記第１の基材および前記第２の基材を熱圧着する
第２の工程と、を備え、前記第１の工程では、前記シラ
ンカップリング層は前記第１の接続端子部が存在せずに
前記第１の基材が露出された領域に形成され、前記第２
の工程では、前記第１の接続端子部が前記導電接着剤と
接触することを特徴とする。

【００２０】この発明によれば、シランカップリング層
が形成された第１の基材が露出された領域において導電
接着剤を介して第１の基材と第２の基材とが強固に接着
されるとともに、第１の接続端子部が導電接着剤と直接
接触することにより、第１の接続端子部と第２の接続端
子部との間の電気的な接続状態を良好にできるので、導
電接着剤による接続の信頼性を向上させることができ
る。

【００２１】前記第１の工程では前記第１の接続端子部
上に供給された前記シランカップリング剤が弾かれるこ
とにより前記シランカップリング層が前記第１の基材が
露出された領域のみに形成されてもよい。

【００２２】この場合には、接続端子部がシランカップ
リング剤を弾くことで、シランカップリング層を第１の
基材が露出された領域のみに容易に形成することができ
るので、シランカップリング層を形成する工程を簡単な
ものとすることができる。

【００２３】前記第１の基材の前記第１の接続端子部が
形成される側の表面は高分子材料から構成されていても
よい。

【００２４】この場合には、シランカップリング層の作
用により、第１の基材と導電接着剤との間の接着性を向
上させることができるので、第１の基材と第２の基材と
の間の接着強度を大きくすることができる。

【００２５】前記第１の基材は電気光学パネルを構成す
る基板であってもよい。

【００２６】この場合には、電気光学パネルの基板（第
１の基材）としてプラスチック基板等を用いた場合にお
けるその基板と第２の基材との間の接続信頼性を向上さ
せることができる。

【００２７】前記第２の基材は可撓性基板であってもよ
い。

【００２８】前記第１の接続端子部はＩＴＯを含んでい
てもよい。

【００２９】この場合には、接続端子部がシランカップ
リング剤を弾く性質を有するので、シランカップリング
層を第１の基材が露出された領域のみに容易に形成する
ことができ、シランカップリング層を形成する工程を簡
単なものとすることができる。

【００３０】本発明の電気光学装置は、少なくとも一方
の面に高分子材料を含む基材と、前記基材上に設けられ
た導電接着剤と、を有する電気光学装置において、前記
基材の一方の面に無機酸化物を含む接続端子部が設けら
れ、前記接続端子部の隣接する端子の間であって、且つ
前記高分子材料および前記導電接着剤の間にシランカッ
プリング層が設けられてなることを特徴とする。

【００３１】この発明によれば、高分子材料および導電
接着剤の間にシランカップリング層が形成されているの
で、基材と導電接着剤とが十分な強度で接続されるた
め、導電接着剤による接続の信頼性を向上させることが
できる。

【００３２】本発明の電気光学装置は、少なくとも一方
の面に高分子材料を含む基材と、前記基材上に設けられ
た導電接着剤と、を有する電気光学装置において、前記
基材の一方の面に金属を含む接続端子部が設けられ、前
記接続端子部の隣接する端子の間であって、且つ前記高
分子材料および前記導電接着剤の間にシランカップリン
グ層が設けられてなることを特徴とする。

【００３３】この発明によれば、高分子材料および導電
接着剤の間にシランカップリング層が形成されているの
で、基材と導電接着剤とが十分な強度で接続されるた
め、導電接着剤による接続の信頼性を向上させることが
できる。

【００３４】

【発明の実施の形態】（電気光学装置の実施形態）以
下、図１〜図５を参照して、本発明による電気光学装置
として液晶装置を例に挙げた実施形態について説明す
る。

【００３５】図１は、第１の実施形態の液晶装置を分解
して示す斜視図、図２はこの液晶装置の部分断面図であ
る。図１および図２に示すように、この液晶装置１は、
液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された実装構造体
３とを備える。また、必要に応じて、バックライト等の
照明装置、その他の付帯機器が液晶パネル２に付設され
る。

【００３６】液晶パネル２は、シール材４によって接着
された一対のプラスチック基板６ａおよび基板６ｂを有
し、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギ
ャップに液晶が封入される。基板６ａおよび基板６ｂの
層構成については後述する。

【００３７】一方の基板６ａの内側表面には電極７ａが
形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形
成される。これらの電極７ａあるいは電極７ｂはストラ
イプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に
形成される。また、これらの電極は、例えばＩＴＯ（In
dium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材
料によって形成される。

【００３８】基板６ａおよび基板６ｂの外側表面には、
それぞれ偏光板８ａおよび偏光板８ｂが貼り付けられ
る。

【００３９】基板６ａは基板６ｂから張り出す張り出し
部を有し、その張り出し部に複数の端子９が形成され
る。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成す
るときにそれと同時に形成され、したがって、例えばＩ
ＴＯによって形成される。これらの端子９には、電極７
ａから一体に延びるもの、および導電材（不図示）を介
して電極７ｂに接続されるものが含まれる。

【００４０】なお、電極７ａ，７ｂおよび端子９は、実
際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａおよび６ｂ上
に形成されるが、図１では、構造を分かり易く示すため
にそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれら
のうちの数本を図示することにして他の部分を省略して
ある。また、端子９と電極７ａとの接続状態および端子
９と電極７ｂとの接続状態も図１では省略してある。

【００４１】図３は基板６ａの層構成を示す断面図であ
る。なお、基板６ｂの層構成は基板６ａの層構成と同様
である。図３に示すように、基板６ａはポリエーテルス
ルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の高分子フィルム
からなるベースフィルム６１と、ベースフィルム６１の
上層および下層にそれぞれ設けられたポリビニルアルコ
ール、エチレンビニルアルコール共重合体等からなるガ
スバリア層６２，６３と、ガスバリア層６２の上層およ
びガスバリア層６３の下層にそれぞれ形成されたエポキ
シ、アクリル系樹脂等からなる耐溶剤性層６４および耐
溶剤性層６５とからなる。上記の電極７ａおよび端子９
は、耐溶剤性層６４上に形成される。

【００４２】実装構造体３は、ベース基板である配線基
板１１上の所定位置に液晶駆動用ＩＣ１２を実装し、さ
らに配線基板１１上の他の所定位置にチップ部品１３を
実装することによって形成される。配線基板１１は、例
えばポリイミド等の可撓性のベース基板１１ａの上にＣ
ｕ等によって配線パターン１１ｂを形成することによっ
て作製される。この配線パターン１１ｂは、接着剤層を
介してベース基板１１ａの上に固着してもよいし、スパ
ッタリング法、ロールコート法等の成膜法を用いてベー
ス基板１１ａの上に直接固着してもよい。配線基板１１
は、エポキシ基板のように比較的硬質で厚みのある基板
の上にＣｕ等によって配線パターンを形成することによ
っても作製できる。

【００４３】図１および図２に示すように、配線パター
ン１１ｂには、実装構造体３の一側辺部に形成される出
力用端子１１ｃ、それに対向する側辺部に形成される入
力用端子１１ｄ、および液晶駆動用ＩＣ１２のバンプ１
２ａに接続される接続端子１１ｅが含まれる。

【００４４】図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２は
後述するＡＣＦ２０と同様に構成されたＡＣＦ１２ｂを
介して配線基板１１に固着され、液晶駆動用ＩＣ１２の
バンプ１２ａは、ＡＣＦ１２ｂに含まれる導電粒子を介
して接続端子１１ｅに電気的に接続される。

【００４５】なお、配線基板１１として可撓性基板を用
いてその上に実装部品を実装すればＣＯＦ（Chip On Fi
lm）方式の実装構造体が構成され、他方、配線基板１１
として硬質の基板を用いてその上に実装部品を実装すれ
ばＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造体が構成さ
れる。

【００４６】図１および図２に示すように、実装構造体
３はＡＣＦ２０（Anisotropic Conductive Film：異方
性導電膜）を介して基板６ａに固定される。このとき、
実装構造体３の出力用端子１１ｃはＡＣＦ２０を介して
基板６ａの端子９と接続される。このＡＣＦ２０は、周
知の通り一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括
接続するために用いられる導電性のある高分子フィルム
であって、図２に示すように、例えば、熱可塑性または
熱硬化性の接着用樹脂２１の中に多数の導電粒子２２を
分散させることによって形成される。

【００４７】図４および図５は液晶パネル２と実装構造
体３とを接続する工程を示す図である。

【００４８】図４（ａ）に示すように、基板６ａ上のＡ
ＣＦ２０が対向する領域にシランカップリング剤４０を
塗布し、これを乾燥させる。図４（ｂ）に示すように、
ＩＴＯからなる端子９はシランカップリング剤４０を弾
くため、シランカップリング剤４０が乾燥したときに形
成されるシランカップリング層４１は、基板６ａが露出
されている部位にのみ形成され、端子９上には形成され
ない。したがって、端子９の表面は露出された状態とな
る。

【００４９】上記カップリング剤４０として、ビニルト
リエトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）
シラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン等を適当な溶剤に溶解したもの
を用いることができる。

【００５０】上記カップリング層４１は、カップリング
剤の１分子分程度の薄い膜として形成すればよいため、
カップリング剤４０の塗布に際しては、印刷法、浸漬
法、スプレー塗布法等を用いることができる。印刷法と
しては、スクリーン印刷、凸版印刷、凹版印刷、オフセ
ット印刷、インクジェット方式による印刷法等を用いる
ことができる。このうち、インクジェット方式による方
法は、他の方法よりも精度良く塗布できること、カップ
リング剤を無駄に使用することなくその使用量を抑制で
きること、等の利点がある。

【００５１】次に、ＡＣＦ２０を液晶パネル２または実
装構造体３に貼り付け、図５（ａ）に示すように、液晶
パネル２と実装構造体３とを位置合せして、両者をＡＣ
Ｆ２０の粘着性を利用して仮圧着する。

【００５２】次に、図５（ｂ）に示すように、配線基板
１１の側から熱圧着ヘッド５０を押し当てて熱および圧
力を加えると、ＡＣＦ２０が溶融して流動し、基板６ａ
と配線基板１１とが互いに接近する。最終的には、接着
用樹脂２１が加熱により硬化し、あるいは冷却後に固化
することにより、接着用樹脂２１によって基板６ａと配
線基板１１とが接着される。また、導電粒子２２が端子
９および出力用端子１１ｃの間に挟み込まれることによ
り、端子９と出力用端子１１ｃとが導電粒子２２を介し
て電気的に接続される。

【００５３】本実施形態では、基板６ａ上にシランカッ
プリング層４１が形成されているため、基板６ａとＡＣ
Ｆ２０との接着性が良好となり、液晶パネル２と実装構
造体３とが充分な強度で接続される。また、端子９上に
はシランカップリング層４１が形成されず、端子９は露
出された状態で導電粒子２２と接触する。このため、シ
ランカップリング層４１に起因して端子９および出力用
端子１１ｃ間の電気的接続の不良が発生するおそれもな
い。

【００５４】また、本実施形態では、端子９がシランカ
ップリング剤４０を弾く作用を利用することによって、
基板６ａが露出されている部位にのみシランカップリン
グ層４１が形成される。したがって、シランカップリン
グ層４１の形成に複雑な工程を必要としない。

【００５５】なお、端子９の材質はシランカップリング
剤を弾く性質のものであれば、上記実施の形態と同様の
工程によりシランカップリング層を所定の領域のみに形
成できる。例えば、端子９としてアルミニウム等の金属
材料や、ＩＴＯ以外の導電性無機酸化膜を用いてもよ
い。

【００５６】上記実施形態および請求項において、基板
６ａが第１の基材に、配線基板１１が第２の基材に、Ａ
ＣＦ２０が導電接着剤に、端子９が第１の接続端子部
に、出力用端子１１ｃが第２の接続端子部に、それぞれ
対応する。

【００５７】（電子機器の実施形態）図６は、本発明に
よる電子機器の一実施形態である携帯電話機を示してい
る。ここに示す形態電話機３０は、アンテナ３１、スピ
ーカ３２、液晶装置１、キースイッチ３３、マイクロホ
ン３４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケースに
格納することによって構成される。また、外装ケース３
６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するため
の制御回路を搭載した制御回路基板３７が設けられる。
液晶装置１は図１に示す液晶装置等により構成される。
なお、液晶装置１に代えて、本発明による他の液晶装
置、あるいは液晶装置以外の電気光学装置を用いること
ができる。

【００５８】この携帯電話３０では、キースイッチ３３
およびマイクロホン３４を通して入力される信号や、ア
ンテナ３１によって受信した受信データ等が制御回路基
板３７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力された各種データに基づいて液晶装置１の表示
面内に数字、文字、絵柄等の画像を表示し、さらにアン
テナ３１を介して送信データを送信する。

【００５９】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００６０】図１〜図５に示した液晶装置は説明のため
の単なる一例であり、本発明はその他種々の構造の液晶
装置に対しても適用できる。例えば、図１〜図５では液
晶パネルに１個の実装構造体を接続する構造の液晶装置
を例示したが、液晶パネルに複数個の実装構造体を接続
する構造の液晶装置に対しても本発明を適用できる。ま
た、本発明の電気光学装置は液晶装置以外の装置、例え
ば、エレクトロルミネッセンスパネルやプラズマディス
プレイパネルを用いた装置にも適用できる。

【００６１】さらに、図６では、電子機器としての携帯
電話機に本発明を適用する場合を例示したが、本発明は
それ以外の電子機器、例えば、携帯電子端末機、電子手
帳、ビデオカメラのファインダー等に対しても適用でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態の電気光学装置を分解して示す斜視
図。

【図２】図１の電気光学装置の部分断面図。

【図３】図２のIII−III線断面図であり、（ａ）は仮圧
着工程を示す図、（ｂ）は本圧着工程を示す図、（ｃ）
は圧着後の状態を示す図である。

【図４】図２のIV−IV線断面により液晶パネルと実装構
造体とを接続する工程を示す断面図であり、（ａ）はカ
ップリング剤を塗布した状態を示す図、（ｂ）はカップ
リング剤を乾燥した後の状態を示す図。

【図５】図２のIV−IV線断面により液晶パネルと実装構
造体とを接続する工程を示す断面図であり、（ａ）は仮
圧着後の状態を示す図、（ｂ）は本圧着時の状態を示す
図、（ｃ）は圧着後の状態を示す図。

【図６】本発明による電子機器の一実施形態である携帯
電話機を示す斜視図。

【符号の説明】

１ 液晶装置（電気光学装置） ２ 液晶パネル（電気光学パネル） ６ａ 基板（第１の基材） ９ 端子（第１の接続端子部） １１ 配線基板（第２の基材） １１ｃ 出力用端子（第２の接続端子部） ２０ ＡＣＦ（導電接着剤） ４０ シランカップリング剤 ４１ シランカップリング層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H090 HA02 HB04X HC05 HC14 HC17 HC18 HD08 JB03 JD18 LA01 LA04 2H092 GA48 GA49 GA50 GA57 HA04 HA25 KB21 MA32 MA35 NA15 NA16 NA25 NA27 NA28 PA01 PA06 5G435 AA14 AA16 BB12 EE33 EE37 EE40 EE42 KK05 LL07

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の接続端子部が形成された高分子材
   料を含む第１の基材と、 第２の接続端子部が形成された第２の基材と、 前記第１の接続端子部および前記第２の接続端子部の間
   に挟まれて前記第１の接続端子部の端子および前記第２
   の接続端子部の端子を接続しつつ前記第１の基材および
   前記第２の基材を結合する導電接着剤と、を備える電気
   光学装置において、 前記第１の基材および前記導電接着剤の間にシランカッ
   プリング層が形成されていることを特徴とする電気光学
   装置。
2. 【請求項２】 前記シランカップリング層は前記第１の
   接続端子部が存在せずに前記第１の基材が露出された領
   域に形成され、前記第１の接続端子部は前記導電接着剤
   と接触していることを特徴とする請求項１に記載の電気
   光学装置。
3. 【請求項３】 前記第１の基材は電気光学パネルを構成
   する基板であることを特徴とする請求項１または２に記
   載の電気光学装置。
4. 【請求項４】 前記第２の基材は可撓性基板であること
   を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気
   光学装置。
5. 【請求項５】 前記第１の基材の前記第１の接続端子部
   が形成される側の表面は前記高分子材料からなることを
   特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気光
   学装置。
6. 【請求項６】 前記高分子材料は、エポキシ系およびア
   クリル系からなる群より選択される高分子材料を有する
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の
   電気光学装置。
7. 【請求項７】 前記第１の接続端子部はＩＴＯを含むこ
   とを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電
   気光学装置。
8. 【請求項８】 第１の接続端子部が形成された第１の基
   材と、 第２の接続端子部が形成された第２の基材と、 前記第１の接続端子部および前記第２の接続端子部の間
   に挟まれて前記第１の接続端子部の端子および前記第２
   の接続端子部の端子を接続しつつ前記第１の基材および
   前記第２の基材を結合する導電接着剤と、を備える電気
   光学装置の製造方法において、 前記第１の基材上にシランカップリング層を形成する第
   １の工程と、 前記導電性接着剤を前記シランカップリング層および前
   記第２の基材の間に挟み込んだ状態で前記第１の基材お
   よび前記第２の基材を熱圧着する第２の工程と、を備
   え、 前記第１の工程では、前記シランカップリング層は前記
   第１の接続端子部が存在せずに前記第１の基材が露出さ
   れた領域に形成され、 前記第２の工程では、前記第１の接続端子部が前記導電
   接着剤と接触することを特徴とする電気光学装置の製造
   方法。
9. 【請求項９】 前記第１の工程では前記第１の接続端子
   部上に供給された前記シランカップリング剤が弾かれる
   ことにより前記シランカップリング層が前記第１の基材
   が露出された領域のみに形成されることを特徴とする請
   求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記第１の基材の前記第１の接続端子
    部が形成される側の表面は高分子材料からなることを特
    徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記第１の基材は電気光学パネルを構
    成する基板であることを特徴とする請求項８〜１０のい
    ずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記第２の基材は可撓性基板であるこ
    とを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の
    電気光学装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記第１の接続端子部はＩＴＯを含む
    ことを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載
    の電気光学装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 少なくとも一方の面に高分子材料を含
    む基材と、前記基材上に設けられた導電接着剤と、を有
    する電気光学装置において、 前記基材の一方の面に無機酸化物を含む接続端子部が設
    けられ、 前記接続端子部の隣接する端子の間であって、且つ前記
    高分子材料および前記導電接着剤の間にシランカップリ
    ング層が設けられてなることを特徴とする電気光学装
    置。
15. 【請求項１５】 少なくとも一方の面に高分子材料を含
    む基材と、前記基材上に設けられた導電接着剤と、を有
    する電気光学装置において、 前記基材の一方の面に金属を含む接続端子部が設けら
    れ、 前記接続端子部の隣接する端子の間であって、且つ前記
    高分子材料および前記導電接着剤の間にシランカップリ
    ング層が設けられてなることを特徴とする電気光学装
    置。