JP2000183112A - 半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器 - Google Patents
半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器Info
- Publication number
- JP2000183112A JP2000183112A JP10359070A JP35907098A JP2000183112A JP 2000183112 A JP2000183112 A JP 2000183112A JP 10359070 A JP10359070 A JP 10359070A JP 35907098 A JP35907098 A JP 35907098A JP 2000183112 A JP2000183112 A JP 2000183112A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal
- semiconductor
- semiconductor chip
- liquid crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明性の低い配線基板又は基板側端子を用い
る半導体チップの実装構造に関して、バンプ等とそれに
導電接続される基板側端子との間の接続状態を、それら
を分解することなく、視覚によって正確に検査できるよ
うにする。 【解決手段】 半導体チップ１１をＡＣＦ１２を用いて
透明性の低い配線基板１３に導電接着する実装構造であ
る。半導体チップ１１の接合面にダミーバンプ２２を形
成し、配線基板１３の接合面にダミー端子２３Ａを形成
し、さらにダミー端子２３Ａは、ダミーバンプ２２及び
基板側端子１７よりも小さい面積に形成する。ダミー端
子２３Ａの外側に位置するダミーバンプ２２の所でＡＣ
Ｆ１２の状態、例えば気泡が有るか、導電粒子の数は適
正数か等を視覚によって確認でき、これにより、基板側
端子１７とバンプ１４間の導電接続状態を把握できる。
る半導体チップの実装構造に関して、バンプ等とそれに
導電接続される基板側端子との間の接続状態を、それら
を分解することなく、視覚によって正確に検査できるよ
うにする。 【解決手段】 半導体チップ１１をＡＣＦ１２を用いて
透明性の低い配線基板１３に導電接着する実装構造であ
る。半導体チップ１１の接合面にダミーバンプ２２を形
成し、配線基板１３の接合面にダミー端子２３Ａを形成
し、さらにダミー端子２３Ａは、ダミーバンプ２２及び
基板側端子１７よりも小さい面積に形成する。ダミー端
子２３Ａの外側に位置するダミーバンプ２２の所でＡＣ
Ｆ１２の状態、例えば気泡が有るか、導電粒子の数は適
正数か等を視覚によって確認でき、これにより、基板側
端子１７とバンプ１４間の導電接続状態を把握できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを基
板上に実装して成る半導体チップの実装構造に関する。
また本発明は、その半導体チップの実装構造を用いて構
成される液晶装置に関する。また本発明は、その液晶装
置を用いて構成される電子機器に関する。
板上に実装して成る半導体チップの実装構造に関する。
また本発明は、その半導体チップの実装構造を用いて構
成される液晶装置に関する。また本発明は、その液晶装
置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、携帯電話機、携帯電子端末機等と
いった電子機器において液晶装置が広く用いられてい
る。多くの場合は、文字、数字、絵柄等といった情報を
表示するためにその液晶装置が用いられている。
いった電子機器において液晶装置が広く用いられてい
る。多くの場合は、文字、数字、絵柄等といった情報を
表示するためにその液晶装置が用いられている。
【０００３】この液晶装置は、一般に、一対の液晶基板
によって挟持される液晶を有し、その液晶に印加する電
圧を制御することによってその液晶の配向を制御し、も
って該液晶に入射する光を変調する。この液晶装置は、
液晶に印加する電圧を制御するために液晶駆動用ＩＣ、
すなわち半導体チップを使用する必要があり、そのＩＣ
は上記液晶基板に直接に又は配線基板を介して間接的に
接続される。
によって挟持される液晶を有し、その液晶に印加する電
圧を制御することによってその液晶の配向を制御し、も
って該液晶に入射する光を変調する。この液晶装置は、
液晶に印加する電圧を制御するために液晶駆動用ＩＣ、
すなわち半導体チップを使用する必要があり、そのＩＣ
は上記液晶基板に直接に又は配線基板を介して間接的に
接続される。
【０００４】配線基板を介して液晶駆動用ＩＣを間接的
に液晶基板に接続する場合には、例えば、液晶駆動用Ｉ
Ｃを配線基板上に実装して半導体チップの実装構造を作
製した後、その実装構造の配線基板を液晶装置の液晶基
板に導電接続する。液晶駆動用ＩＣは一般にその接合
面、すなわち能動面に複数のバンプを有する。また、配
線基板の表面には所定の配線パターンが形成され、その
配線パターンのうち液晶駆動用ＩＣが実装される領域に
ある部分は端子となっている。液晶駆動用ＩＣを配線基
板上に実装する際には、例えばＡＣＦ（Anisotropic Co
nductive Film：異方性導電膜）等といった導電接着剤
を用いて液晶駆動用ＩＣを配線基板に接着すると共に、
液晶駆動用ＩＣのバンプを配線基板の端子に導電接続す
る。
に液晶基板に接続する場合には、例えば、液晶駆動用Ｉ
Ｃを配線基板上に実装して半導体チップの実装構造を作
製した後、その実装構造の配線基板を液晶装置の液晶基
板に導電接続する。液晶駆動用ＩＣは一般にその接合
面、すなわち能動面に複数のバンプを有する。また、配
線基板の表面には所定の配線パターンが形成され、その
配線パターンのうち液晶駆動用ＩＣが実装される領域に
ある部分は端子となっている。液晶駆動用ＩＣを配線基
板上に実装する際には、例えばＡＣＦ（Anisotropic Co
nductive Film：異方性導電膜）等といった導電接着剤
を用いて液晶駆動用ＩＣを配線基板に接着すると共に、
液晶駆動用ＩＣのバンプを配線基板の端子に導電接続す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにして液晶
駆動用ＩＣを配線基板に実装した場合には、液晶駆動用
ＩＣのバンプが配線基板の端子に正確に導電接続された
かどうかを確認する必要がある。このような確認作業を
行うとき、配線基板及びその上に形成した端子の両方が
透明であれば、半導体側のバンプと配線基板側の端子と
の接続部分を配線基板を通して視覚的に直接に確認する
ことができる。
駆動用ＩＣを配線基板に実装した場合には、液晶駆動用
ＩＣのバンプが配線基板の端子に正確に導電接続された
かどうかを確認する必要がある。このような確認作業を
行うとき、配線基板及びその上に形成した端子の両方が
透明であれば、半導体側のバンプと配線基板側の端子と
の接続部分を配線基板を通して視覚的に直接に確認する
ことができる。
【０００６】しかしながら、半導体チップの実装構造の
中には、ポリイミド等といった透明性が低い材料によっ
て配線基板が形成されることがあり、また、銅（Ｃｕ）
等といった透明性が低い材料によって配線パターンすな
わち端子が形成されることがある。このような構造の半
導体チップの実装構造に関しては、バンプと配線基板側
の端子との接続部分を配線基板を通して視覚的に直接に
確認することが困難であり、従来はその確認のために、
製造された複数の半導体チップの実装構造の中からいく
つかを抜き取って半導体チップと配線基板との接続部分
を分解し、その分解状態で接続状態を確認していた。
中には、ポリイミド等といった透明性が低い材料によっ
て配線基板が形成されることがあり、また、銅（Ｃｕ）
等といった透明性が低い材料によって配線パターンすな
わち端子が形成されることがある。このような構造の半
導体チップの実装構造に関しては、バンプと配線基板側
の端子との接続部分を配線基板を通して視覚的に直接に
確認することが困難であり、従来はその確認のために、
製造された複数の半導体チップの実装構造の中からいく
つかを抜き取って半導体チップと配線基板との接続部分
を分解し、その分解状態で接続状態を確認していた。
【０００７】このような従来方法では、バンプすなわち
半導体側端子と配線基板側の端子との接続部分が分解の
際に実際の状態と異なった状態になることがあるので、
その接続状態を正確に確認することが難しいという問題
があった。また、出来上がった製品を検査のために破壊
しなければならないという問題もあった。
半導体側端子と配線基板側の端子との接続部分が分解の
際に実際の状態と異なった状態になることがあるので、
その接続状態を正確に確認することが難しいという問題
があった。また、出来上がった製品を検査のために破壊
しなければならないという問題もあった。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、透明性の低い配線基板又は基板側端子を
用いる構造の半導体チップの実装構造に関して、バンプ
等といった半導体側端子とそれと導電接続される基板側
端子との間の接続状態を、それらを分解することなく、
しかも視覚によって正確に検査できるようにすることを
目的とする。
ものであって、透明性の低い配線基板又は基板側端子を
用いる構造の半導体チップの実装構造に関して、バンプ
等といった半導体側端子とそれと導電接続される基板側
端子との間の接続状態を、それらを分解することなく、
しかも視覚によって正確に検査できるようにすることを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】（１）上記の目的を達成
するため、本発明に係る半導体チップの実装構造は、
（ａ）接合面に複数の半導体側端子を備えた半導体チッ
プと、接合面に複数の基板側端子を備えた配線基板と
を、それらの半導体側端子と基板側端子とが互いに導通
するように、導電接着剤を用いて接着することによって
形成され、（ｂ）前記基板側端子及び前記配線基板の少
なくとも一方は透明性の低い材料によって形成され、
（ｃ）前記半導体チップの接合面に形成された半導体側
ダミー端子と、前記基板の接合面に形成された基板側ダ
ミー端子とを有し、さらに（ｄ）その基板側ダミー端子
のうち前記半導体側ダミー端子と重なる部分は、その半
導体側ダミー端子及び前記基板側端子よりも小さい面積
に形成されることを特徴とする。
するため、本発明に係る半導体チップの実装構造は、
（ａ）接合面に複数の半導体側端子を備えた半導体チッ
プと、接合面に複数の基板側端子を備えた配線基板と
を、それらの半導体側端子と基板側端子とが互いに導通
するように、導電接着剤を用いて接着することによって
形成され、（ｂ）前記基板側端子及び前記配線基板の少
なくとも一方は透明性の低い材料によって形成され、
（ｃ）前記半導体チップの接合面に形成された半導体側
ダミー端子と、前記基板の接合面に形成された基板側ダ
ミー端子とを有し、さらに（ｄ）その基板側ダミー端子
のうち前記半導体側ダミー端子と重なる部分は、その半
導体側ダミー端子及び前記基板側端子よりも小さい面積
に形成されることを特徴とする。
【００１０】配線基板がポリイミド等といった透明性の
低い材料によって形成されたり、その配線基板上に設け
られる端子がＣｕ等といった透明性の低い材料によって
形成される場合、その基板側の端子とそれに導電接続さ
れる半導体チップ側の端子との間の接続状態を半導体チ
ップの実装構造の外部から視覚によって確認することは
非常に難しい。
低い材料によって形成されたり、その配線基板上に設け
られる端子がＣｕ等といった透明性の低い材料によって
形成される場合、その基板側の端子とそれに導電接続さ
れる半導体チップ側の端子との間の接続状態を半導体チ
ップの実装構造の外部から視覚によって確認することは
非常に難しい。
【００１１】これに対し、本発明に係る半導体チップの
実装構造では、半導体チップの接合面に半導体側ダミ
ー端子を設け、基板の接合面に基板側ダミー端子を設
け、さらに、基板側ダミー端子のうち半導体側ダミー
端子と重なる部分を半導体側ダミー端子及び信号伝送の
ための本来の基板側端子の両方よりも小さい面積となる
ように形成した。
実装構造では、半導体チップの接合面に半導体側ダミ
ー端子を設け、基板の接合面に基板側ダミー端子を設
け、さらに、基板側ダミー端子のうち半導体側ダミー
端子と重なる部分を半導体側ダミー端子及び信号伝送の
ための本来の基板側端子の両方よりも小さい面積となる
ように形成した。
【００１２】その結果、仮に配線基板又は基板側端子が
透明性の低い材料によって形成される場合でも、小さい
面積で形成された基板側ダミー端子からはみ出る領域に
存在する半導体チップ側のダミー端子を配線基板を通し
て視覚によって確認することが可能となり、それ故、端
子同士の接続状態を配線基を通して視覚によって正確に
確認できる。例えば、端子同士を導電接続している導電
接着剤中に気泡が有るか無いか、導電接着剤中に含まれ
る導電粒子が端子同士の間に適正な数だけ存在するか等
といったことを確認できる。
透明性の低い材料によって形成される場合でも、小さい
面積で形成された基板側ダミー端子からはみ出る領域に
存在する半導体チップ側のダミー端子を配線基板を通し
て視覚によって確認することが可能となり、それ故、端
子同士の接続状態を配線基を通して視覚によって正確に
確認できる。例えば、端子同士を導電接続している導電
接着剤中に気泡が有るか無いか、導電接着剤中に含まれ
る導電粒子が端子同士の間に適正な数だけ存在するか等
といったことを確認できる。
【００１３】この視覚による確認は、半導体チップの実
装構造を分解することなく行うことができるので、端子
同士の接続状態を正確に確認できると共に、実装構造を
無駄に破壊することも無くなる。
装構造を分解することなく行うことができるので、端子
同士の接続状態を正確に確認できると共に、実装構造を
無駄に破壊することも無くなる。
【００１４】（２） ところで、端子同士の接続状態を
確認することだけを考えることにすると、半導体チップ
側のダミー端子に対向する位置の基板上には、どちらか
と言えば、基板側ダミー端子が全く存在しないほうが良
いかもしれない。その理由は、半導体側ダミー端子の全
領域が基板側ダミー端子によって邪魔されることなく基
板越しに視覚によって確認できるようになるからであ
る。
確認することだけを考えることにすると、半導体チップ
側のダミー端子に対向する位置の基板上には、どちらか
と言えば、基板側ダミー端子が全く存在しないほうが良
いかもしれない。その理由は、半導体側ダミー端子の全
領域が基板側ダミー端子によって邪魔されることなく基
板越しに視覚によって確認できるようになるからであ
る。
【００１５】しかしながら、そのように基板側ダミー端
子を割愛すると、基板が可撓性材料によって形成される
場合に、その基板側ダミー端子を割愛した部分の基板に
窪みが出来、そのために本来導電接続しなければならな
い端子間部分に接続不良が発生するおそれがある。この
ことに関して、本発明のように、半導体側ダミー端子に
対向させて常に基板側ダミー端子を設けるようにすれ
ば、仮に基板を可撓性材料によって形成したとしても、
その基板に上記のような窪みが発生することを防止で
き、よって、安定した端子間接属を確保できる。
子を割愛すると、基板が可撓性材料によって形成される
場合に、その基板側ダミー端子を割愛した部分の基板に
窪みが出来、そのために本来導電接続しなければならな
い端子間部分に接続不良が発生するおそれがある。この
ことに関して、本発明のように、半導体側ダミー端子に
対向させて常に基板側ダミー端子を設けるようにすれ
ば、仮に基板を可撓性材料によって形成したとしても、
その基板に上記のような窪みが発生することを防止で
き、よって、安定した端子間接属を確保できる。
【００１６】つまり、本発明に係る半導体チップの実装
構造は、半導体側ダミー端子に対向させて基板側ダミー
端子を設けるという構成を採用するが故に、基板を可撓
性材料によって形成する場合に、端子間の接続安定性を
確保することに関して特に有効である。
構造は、半導体側ダミー端子に対向させて基板側ダミー
端子を設けるという構成を採用するが故に、基板を可撓
性材料によって形成する場合に、端子間の接続安定性を
確保することに関して特に有効である。
【００１７】（３） 上記構成の半導体チップの実装構
造において、前記基板側ダミー端子のうち前記半導体側
ダミー端子と重なる部分は、幅の狭い直線パターンに形
成することができる。こうすれば、導電接着剤として導
電粒子を含むものを用いる場合に、必要以上の数の導電
粒子が基板側ダミー端子によって捕獲、すなわち集めら
れることを防止でき、よって、導電接続に与かる導電粒
子の数を正確に把握できる。
造において、前記基板側ダミー端子のうち前記半導体側
ダミー端子と重なる部分は、幅の狭い直線パターンに形
成することができる。こうすれば、導電接着剤として導
電粒子を含むものを用いる場合に、必要以上の数の導電
粒子が基板側ダミー端子によって捕獲、すなわち集めら
れることを防止でき、よって、導電接続に与かる導電粒
子の数を正確に把握できる。
【００１８】（４） 上記構成の半導体チップの実装構
造において、前記基板側ダミー端子のうち前記半導体側
ダミー端子と重なる部分は、幅の狭い環状パターンに形
成することもできる。この構成によれば、基板側ダミー
端子を上記のように幅の狭い直線パターンに形成する場
合に比べて、基板側ダミー端子と半導体側ダミー端子と
の間の安定性、ひいては基板側端子と半導体側端子との
間の電気的な接続信頼性を安定化することができる。
造において、前記基板側ダミー端子のうち前記半導体側
ダミー端子と重なる部分は、幅の狭い環状パターンに形
成することもできる。この構成によれば、基板側ダミー
端子を上記のように幅の狭い直線パターンに形成する場
合に比べて、基板側ダミー端子と半導体側ダミー端子と
の間の安定性、ひいては基板側端子と半導体側端子との
間の電気的な接続信頼性を安定化することができる。
【００１９】（５） 上記構成の半導体チップの実装構
造において、前記基板側ダミー端子のうち前記半導体側
ダミー端子と重なる部分は、幅の狭い十字形状パターン
に形成することもできる。この構成によれば、基板側ダ
ミー端子を上記のように幅の狭い直線パターンに形成す
る場合に比べて、基板側ダミー端子と半導体側ダミー端
子との間の安定性、ひいては基板側端子と半導体側端子
との間の電気的な接続信頼性を安定化することができ
る。
造において、前記基板側ダミー端子のうち前記半導体側
ダミー端子と重なる部分は、幅の狭い十字形状パターン
に形成することもできる。この構成によれば、基板側ダ
ミー端子を上記のように幅の狭い直線パターンに形成す
る場合に比べて、基板側ダミー端子と半導体側ダミー端
子との間の安定性、ひいては基板側端子と半導体側端子
との間の電気的な接続信頼性を安定化することができ
る。
【００２０】（６） 次に、本発明に係る液晶装置は、
液晶を挟む一対の液晶基板と、それらの液晶基板の少な
くともいずれか１つに接続される半導体チップの実装構
造とを有する液晶装置において、前記半導体チップの実
装構造が、（ａ）接合面に複数の半導体側端子を備えた
半導体チップと、接合面に複数の基板側端子を備えた配
線基板とを、それらの半導体側端子と基板側端子とが互
いに導通するように、導電接着剤を用いて接着すること
によって形成され、（ｂ）前記基板側端子及び前記基板
の少なくとも一方は透明性の低い材料によって形成さ
れ、（ｃ）前記半導体チップの接合面に形成された半導
体側ダミー端子と、前記配線基板の接合面に形成された
基板側ダミー端子とを有し、さらに（ｄ）その基板側ダ
ミー端子のうち前記半導体側ダミー端子と重なる部分
は、その半導体側ダミー端子及び前記基板側端子よりも
小さい面積に形成されることを特徴とする。
液晶を挟む一対の液晶基板と、それらの液晶基板の少な
くともいずれか１つに接続される半導体チップの実装構
造とを有する液晶装置において、前記半導体チップの実
装構造が、（ａ）接合面に複数の半導体側端子を備えた
半導体チップと、接合面に複数の基板側端子を備えた配
線基板とを、それらの半導体側端子と基板側端子とが互
いに導通するように、導電接着剤を用いて接着すること
によって形成され、（ｂ）前記基板側端子及び前記基板
の少なくとも一方は透明性の低い材料によって形成さ
れ、（ｃ）前記半導体チップの接合面に形成された半導
体側ダミー端子と、前記配線基板の接合面に形成された
基板側ダミー端子とを有し、さらに（ｄ）その基板側ダ
ミー端子のうち前記半導体側ダミー端子と重なる部分
は、その半導体側ダミー端子及び前記基板側端子よりも
小さい面積に形成されることを特徴とする。
【００２１】この構成の液晶装置においては、それに含
まれる半導体チップの実装構造に関して、半導体チッ
プの接合面に半導体側ダミー端子を設け、基板の接合
面に基板側ダミー端子を設け、さらに、基板側ダミー
端子のうち半導体側ダミー端子と重なる部分を半導体側
ダミー端子及び信号伝送のための本来の基板側端子の両
方よりも小さい面積となるように形成した。
まれる半導体チップの実装構造に関して、半導体チッ
プの接合面に半導体側ダミー端子を設け、基板の接合
面に基板側ダミー端子を設け、さらに、基板側ダミー
端子のうち半導体側ダミー端子と重なる部分を半導体側
ダミー端子及び信号伝送のための本来の基板側端子の両
方よりも小さい面積となるように形成した。
【００２２】その結果、仮に配線基板又はその上に形成
される基板側端子が透明性の低い材料によって形成され
る場合でも、小さい面積で形成された基板側ダミー端子
からはみ出る領域に存在する半導体チップ側のダミー端
子を配線基板を通して視覚によって確認することが可能
となり、それ故、端子同士の接続状態を基板越しに視覚
によって正確に確認できる。例えば、端子同士を導電接
続している導電接着剤中に気泡が有るか無いか、導電接
着剤中に含まれる導電粒子が端子同士の間に適正な数だ
け存在するか等といったことを確認できる。
される基板側端子が透明性の低い材料によって形成され
る場合でも、小さい面積で形成された基板側ダミー端子
からはみ出る領域に存在する半導体チップ側のダミー端
子を配線基板を通して視覚によって確認することが可能
となり、それ故、端子同士の接続状態を基板越しに視覚
によって正確に確認できる。例えば、端子同士を導電接
続している導電接着剤中に気泡が有るか無いか、導電接
着剤中に含まれる導電粒子が端子同士の間に適正な数だ
け存在するか等といったことを確認できる。
【００２３】この視覚による確認は、半導体チップの実
装構造を分解することなく行うことができるので、端子
同士の接続状態を正確に確認できると共に、実装構造を
無駄に破壊することも無くなる。
装構造を分解することなく行うことができるので、端子
同士の接続状態を正確に確認できると共に、実装構造を
無駄に破壊することも無くなる。
【００２４】（７） 次に、本発明に係る電子機器は、
液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電
子機器であって、前記液晶装置は、液晶を挟む一対の液
晶基板と、それらの液晶基板の少なくともいずれか１つ
に接続される半導体チップの実装構造とを有する。そし
て、その半導体チップの実装構造は、（ａ）接合面に複
数の半導体側端子を備えた半導体チップと、接合面に複
数の基板側端子を備えた配線基板とを、それらの半導体
側端子と基板側端子とが互いに導通するように、導電接
着剤を用いて接着することによって形成され、（ｂ）前
記基板側端子及び前記基板の少なくとも一方は透明性の
低い材料によって形成され、（ｃ）前記半導体チップの
接合面に形成された半導体側ダミー端子と、前記配線基
板の接合面に形成された基板側ダミー端子とを有し、さ
らに（ｄ）その基板側ダミー端子のうち前記半導体側ダ
ミー端子と重なる部分は、その半導体側ダミー端子及び
前記基板側端子よりも面積が小さいことを特徴とする。
液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電
子機器であって、前記液晶装置は、液晶を挟む一対の液
晶基板と、それらの液晶基板の少なくともいずれか１つ
に接続される半導体チップの実装構造とを有する。そし
て、その半導体チップの実装構造は、（ａ）接合面に複
数の半導体側端子を備えた半導体チップと、接合面に複
数の基板側端子を備えた配線基板とを、それらの半導体
側端子と基板側端子とが互いに導通するように、導電接
着剤を用いて接着することによって形成され、（ｂ）前
記基板側端子及び前記基板の少なくとも一方は透明性の
低い材料によって形成され、（ｃ）前記半導体チップの
接合面に形成された半導体側ダミー端子と、前記配線基
板の接合面に形成された基板側ダミー端子とを有し、さ
らに（ｄ）その基板側ダミー端子のうち前記半導体側ダ
ミー端子と重なる部分は、その半導体側ダミー端子及び
前記基板側端子よりも面積が小さいことを特徴とする。
【００２５】この構成の電子機器においては、それに含
まれる半導体チップの実装構造に関して、半導体チッ
プの接合面に半導体側ダミー端子を設け、基板の接合
面に基板側ダミー端子を設け、さらに、基板側ダミー
端子のうち半導体側ダミー端子と重なる部分を半導体側
ダミー端子及び信号伝送のための本来の基板側端子の両
方よりも小さい面積となるように形成した。
まれる半導体チップの実装構造に関して、半導体チッ
プの接合面に半導体側ダミー端子を設け、基板の接合
面に基板側ダミー端子を設け、さらに、基板側ダミー
端子のうち半導体側ダミー端子と重なる部分を半導体側
ダミー端子及び信号伝送のための本来の基板側端子の両
方よりも小さい面積となるように形成した。
【００２６】その結果、仮に配線基板又は基板側端子が
透明性の低い材料によって形成される場合でも、小さい
面積で形成された基板側ダミー端子からはみ出る領域に
存在する半導体チップ側のダミー端子を配線基板を通し
て視覚によって確認することが可能となり、それ故、端
子同士の接続状態を基板越しに視覚によって正確に確認
できる。例えば、端子同士を導電接続している導電接着
剤中に気泡が有るか無いか、導電接着剤中に含まれる導
電粒子が端子同士の間に適正な数だけ存在するか等とい
ったことを確認できる。
透明性の低い材料によって形成される場合でも、小さい
面積で形成された基板側ダミー端子からはみ出る領域に
存在する半導体チップ側のダミー端子を配線基板を通し
て視覚によって確認することが可能となり、それ故、端
子同士の接続状態を基板越しに視覚によって正確に確認
できる。例えば、端子同士を導電接続している導電接着
剤中に気泡が有るか無いか、導電接着剤中に含まれる導
電粒子が端子同士の間に適正な数だけ存在するか等とい
ったことを確認できる。
【００２７】この視覚による確認は、半導体チップの実
装構造を分解することなく行うことができるので、端子
同士の接続状態を正確に確認できると共に、実装構造を
無駄に破壊することも無くなる。
装構造を分解することなく行うことができるので、端子
同士の接続状態を正確に確認できると共に、実装構造を
無駄に破壊することも無くなる。
【００２８】
【発明の実施の形態】(第１実施形態)図１は、本発明に
係る半導体チップの実装構造を用いた液晶装置の一実施
形態を示している。ここに示す液晶装置１は、液晶パネ
ル２に半導体チップの実装構造３を接続することによっ
て形成される。また、必要に応じて、バックライト等と
いった照明装置、その他の付帯機器が液晶パネル２に付
設される。
係る半導体チップの実装構造を用いた液晶装置の一実施
形態を示している。ここに示す液晶装置１は、液晶パネ
ル２に半導体チップの実装構造３を接続することによっ
て形成される。また、必要に応じて、バックライト等と
いった照明装置、その他の付帯機器が液晶パネル２に付
設される。
【００２９】液晶パネル２は、シール材４によって接着
された一対の基板６ａ及び６ｂを有し、それらの基板間
に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封入
される。基板６ａ及び６ｂは一般には透光性材料、例え
ばガラス、プラスチック等によって形成される。基板６
ａ及び６ｂの外側表面には偏光板８が貼着される。
された一対の基板６ａ及び６ｂを有し、それらの基板間
に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封入
される。基板６ａ及び６ｂは一般には透光性材料、例え
ばガラス、プラスチック等によって形成される。基板６
ａ及び６ｂの外側表面には偏光板８が貼着される。
【００３０】一方の基板６ａの内側表面には電極７ａが
形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形
成される。これらの電極はストライプ状又は文字、数
字、その他の適宜のパターン状に形成される。また、こ
れらの電極７ａ及び７ｂは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e：インジウムスズ酸化物）等といった透光性材料によ
って形成される。
形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形
成される。これらの電極はストライプ状又は文字、数
字、その他の適宜のパターン状に形成される。また、こ
れらの電極７ａ及び７ｂは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e：インジウムスズ酸化物）等といった透光性材料によ
って形成される。
【００３１】一方の基板６ａは他方の基板６ｂから張り
出す張出し部を有し、その張出し部に複数の端子９が形
成される。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを
形成するときに同時に形成され、従って、例えばＩＴＯ
によって形成される。これらの端子９には、電極７ａか
ら一体に延びるもの及び導通材（図示せず）を介して電
極７ｂに接続するものが含まれる。
出す張出し部を有し、その張出し部に複数の端子９が形
成される。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを
形成するときに同時に形成され、従って、例えばＩＴＯ
によって形成される。これらの端子９には、電極７ａか
ら一体に延びるもの及び導通材（図示せず）を介して電
極７ｂに接続するものが含まれる。
【００３２】なお、電極７ａ，７ｂ及び端子９は、実際
には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上及び基板６ｂ
上に形成されるが、図１では、構造を分かり易く示すた
めにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれ
らのうちの数本を図示することにして他の部分を省略し
てある。また、端子９と電極７ａとの接続状態及び端子
９と電極７ｂとの接続状態も図１では省略してある。
には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａ上及び基板６ｂ
上に形成されるが、図１では、構造を分かり易く示すた
めにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれ
らのうちの数本を図示することにして他の部分を省略し
てある。また、端子９と電極７ａとの接続状態及び端子
９と電極７ｂとの接続状態も図１では省略してある。
【００３３】半導体チップの実装構造３は、半導体チッ
プとしての液晶駆動用ＩＣ１１を導電接着剤としてのＡ
ＣＦ（ Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）
１２によって配線基板１３上の所定位置に接着すること
によって形成される。液晶駆動用ＩＣ１１の接合面すな
わち能動面には、半導体側端子としての複数のバンプ１
４が形成される。
プとしての液晶駆動用ＩＣ１１を導電接着剤としてのＡ
ＣＦ（ Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）
１２によって配線基板１３上の所定位置に接着すること
によって形成される。液晶駆動用ＩＣ１１の接合面すな
わち能動面には、半導体側端子としての複数のバンプ１
４が形成される。
【００３４】ＡＣＦ１２は、周知の通り、一対の端子間
を電気的に一括接続するために用いられる導電性のある
高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱
可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム１８の中に多数の導
電粒子１９を分散させることによって形成され、熱圧着
することによって単一方向の導電性を持つ接続をするこ
とができるものである。
を電気的に一括接続するために用いられる導電性のある
高分子フィルムであって、例えば図２に示すように、熱
可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム１８の中に多数の導
電粒子１９を分散させることによって形成され、熱圧着
することによって単一方向の導電性を持つ接続をするこ
とができるものである。
【００３５】配線基板１３は、ＦＰＣ（Flexible Print
ed Circuit：可撓性プリント基板）として構成されてお
り、具体的には、ポリイミド等といった可撓性フィルム
１５の上にＣｕ等によって配線パターン１６を形成する
ことによって作製される。図１に示すように配線パター
ン１６には、配線基板１３の外周の１側辺部に形成され
る出力用端子１６ａ及びそれに対向する側辺部に形成さ
れる入力用端子１６ｂが含まれる。また、配線パターン
１６のうち液晶駆動用ＩＣ１１を装着するための領域に
臨み出る部分は基板側端子１７を構成する。
ed Circuit：可撓性プリント基板）として構成されてお
り、具体的には、ポリイミド等といった可撓性フィルム
１５の上にＣｕ等によって配線パターン１６を形成する
ことによって作製される。図１に示すように配線パター
ン１６には、配線基板１３の外周の１側辺部に形成され
る出力用端子１６ａ及びそれに対向する側辺部に形成さ
れる入力用端子１６ｂが含まれる。また、配線パターン
１６のうち液晶駆動用ＩＣ１１を装着するための領域に
臨み出る部分は基板側端子１７を構成する。
【００３６】図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ１１は
ＡＣＦ１２内の樹脂部分によって配線基板１３に接着さ
れ、また、液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１４がＡＣＦ１
２内の導電粒子１９によって配線パターン１６の基板側
端子１７に導電接続される。なお、図２において符号２
４は絶縁膜を示している。
ＡＣＦ１２内の樹脂部分によって配線基板１３に接着さ
れ、また、液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１４がＡＣＦ１
２内の導電粒子１９によって配線パターン１６の基板側
端子１７に導電接続される。なお、図２において符号２
４は絶縁膜を示している。
【００３７】以上のようにして構成された半導体チップ
の実装構造３は、図１において、ＡＣＦ２１によって液
晶パネル２の基板６ａの張出し部に接着される。より具
体的には、図２に示すように、ＡＣＦ２１の樹脂部分に
よって半導体チップの実装構造３と基板６ａとが接着さ
れ、そして、ＡＣＦ２１内の導電粒子によって半導体チ
ップの実装構造３の出力用端子１６ａと基板６ａ側の端
子９とが導電接続される。
の実装構造３は、図１において、ＡＣＦ２１によって液
晶パネル２の基板６ａの張出し部に接着される。より具
体的には、図２に示すように、ＡＣＦ２１の樹脂部分に
よって半導体チップの実装構造３と基板６ａとが接着さ
れ、そして、ＡＣＦ２１内の導電粒子によって半導体チ
ップの実装構造３の出力用端子１６ａと基板６ａ側の端
子９とが導電接続される。
【００３８】本実施形態の液晶装置は以上のように構成
されているので、図１において半導体チップの実装構造
３の入力用端子１６ｂに必要な信号及び必要な電力を供
給すれば、液晶駆動用ＩＣ１１が作動して液晶パネル２
内の複数の電極７ａ及び７ｂのうちの希望するいくつか
が選択されてそれらに所定の電圧が印加され、これによ
り対応する部分の液晶の配向が制御され、その結果、液
晶パネル２の表示領域内に文字、数字、絵柄等といった
像が表示される。
されているので、図１において半導体チップの実装構造
３の入力用端子１６ｂに必要な信号及び必要な電力を供
給すれば、液晶駆動用ＩＣ１１が作動して液晶パネル２
内の複数の電極７ａ及び７ｂのうちの希望するいくつか
が選択されてそれらに所定の電圧が印加され、これによ
り対応する部分の液晶の配向が制御され、その結果、液
晶パネル２の表示領域内に文字、数字、絵柄等といった
像が表示される。
【００３９】図１に示す半導体チップの実装構造３にお
いて、配線基板１３のうち符号Ａで示す部分、すなわち
液晶駆動用ＩＣ１１の隅部に相当する部分を矢印Ｂのよ
うに配線基板１３越しに見ると、図３に示す通りであ
る。図３では、説明の便宜上、可撓性フィルム１５を取
外した状態を図示してある。
いて、配線基板１３のうち符号Ａで示す部分、すなわち
液晶駆動用ＩＣ１１の隅部に相当する部分を矢印Ｂのよ
うに配線基板１３越しに見ると、図３に示す通りであ
る。図３では、説明の便宜上、可撓性フィルム１５を取
外した状態を図示してある。
【００４０】図３に示す通り、液晶駆動用ＩＣ１１は、
斜線で示すＡＣＦ１２の樹脂部分１８によって可撓性樹
脂フィルム１５に接着され、そして、液晶駆動用ＩＣ１
１のバンプ１４と配線基板１３側の基板側端子１７とが
ＡＣＦ１２内の導電粒子１９によって導電接続される。
なお、図３においてバンプ１４や導電粒子１９は、理解
し易い大きさで描かれており、必ずしも実際の寸法比率
と同じであるとは限らない。
斜線で示すＡＣＦ１２の樹脂部分１８によって可撓性樹
脂フィルム１５に接着され、そして、液晶駆動用ＩＣ１
１のバンプ１４と配線基板１３側の基板側端子１７とが
ＡＣＦ１２内の導電粒子１９によって導電接続される。
なお、図３においてバンプ１４や導電粒子１９は、理解
し易い大きさで描かれており、必ずしも実際の寸法比率
と同じであるとは限らない。
【００４１】バンプ１４と基板側端子１７との間に安定
した導電接続状態を確保するためには、バンプ１４と基
板側端子１７との間のＡＣＦ１２の状態が適正でなけれ
ばならない。例えば、ＡＣＦ１２の樹脂部分１８内に気
泡その他の異常があってはならない。また、バンプ１４
と基板側端子１７との間に所定数、例えば１０個程度の
導電粒子が介在する必要がある。
した導電接続状態を確保するためには、バンプ１４と基
板側端子１７との間のＡＣＦ１２の状態が適正でなけれ
ばならない。例えば、ＡＣＦ１２の樹脂部分１８内に気
泡その他の異常があってはならない。また、バンプ１４
と基板側端子１７との間に所定数、例えば１０個程度の
導電粒子が介在する必要がある。
【００４２】本実施形態のように、可撓性フィルム１５
をポリイミドによって形成し、配線パターン１６すなわ
ち基板側端子１７をＣｕによって形成すれば、両者は全
くの透明体ではないので、配線基板１３を通してバンプ
１４と基板側端子１７との接続部分を見たとき、それら
の間のＡＣＦ１２の状態を視覚によって明確に確認する
ことが非常に困難である。
をポリイミドによって形成し、配線パターン１６すなわ
ち基板側端子１７をＣｕによって形成すれば、両者は全
くの透明体ではないので、配線基板１３を通してバンプ
１４と基板側端子１７との接続部分を見たとき、それら
の間のＡＣＦ１２の状態を視覚によって明確に確認する
ことが非常に困難である。
【００４３】そこで、本実施形態では、液晶駆動用ＩＣ
１１の能動面の隅部に、バンプ１４と同じ形状の半導体
側ダミー端子としてのダミーバンプ２２を形成し、さら
に、配線基板１３側の可撓性フィルム１５上におけるダ
ミーバンプ２２に対応する所定位置に基板側ダミー端子
２３Ａを形成する。
１１の能動面の隅部に、バンプ１４と同じ形状の半導体
側ダミー端子としてのダミーバンプ２２を形成し、さら
に、配線基板１３側の可撓性フィルム１５上におけるダ
ミーバンプ２２に対応する所定位置に基板側ダミー端子
２３Ａを形成する。
【００４４】そして本実施形態では、基板側ダミー端子
２３Ａの高さ（すなわち、図３の紙面垂直方向の寸法）
は導電接続に与かる基板側端子１７と同じに設定する。
また、基板側ダミー端子２３Ａの形状は、基板側端子１
７よりも幅の狭い直線状パターンに形成する。つまり、
基板側ダミー端子２３Ａは、ダミーバンプ２２及び基板
側端子１７の両方よりも小さい面積に設定する。
２３Ａの高さ（すなわち、図３の紙面垂直方向の寸法）
は導電接続に与かる基板側端子１７と同じに設定する。
また、基板側ダミー端子２３Ａの形状は、基板側端子１
７よりも幅の狭い直線状パターンに形成する。つまり、
基板側ダミー端子２３Ａは、ダミーバンプ２２及び基板
側端子１７の両方よりも小さい面積に設定する。
【００４５】ダミーバンプ２２及び基板側ダミー端子２
３Ａを以上のように形成したので、観察者が図１の矢印
Ｂ方向から配線基板１３の裏側を見ると、図３に示すよ
うに、基板側ダミー端子２３Ａから外れる領域にあるダ
ミーバンプ２２の部分を視覚によって鮮明に確認するこ
とができる。
３Ａを以上のように形成したので、観察者が図１の矢印
Ｂ方向から配線基板１３の裏側を見ると、図３に示すよ
うに、基板側ダミー端子２３Ａから外れる領域にあるダ
ミーバンプ２２の部分を視覚によって鮮明に確認するこ
とができる。
【００４６】そしてその結果、ダミーバンプ２２の下側
に位置するＡＣＦ１２の状態、例えば、気泡が有るか無
いか、導電粒子１９が所定数有るかどうか等を正確に検
査できる。そして、この検査により、導電接続に与かる
バンプ１４と基板側端子１７との間のＡＣＦ１２の状態
を正確に把握できる。しかもこの検査は、非破壊で行う
ことができる。
に位置するＡＣＦ１２の状態、例えば、気泡が有るか無
いか、導電粒子１９が所定数有るかどうか等を正確に検
査できる。そして、この検査により、導電接続に与かる
バンプ１４と基板側端子１７との間のＡＣＦ１２の状態
を正確に把握できる。しかもこの検査は、非破壊で行う
ことができる。
【００４７】なお、ダミーバンプ２２に対向する位置に
基板側ダミー端子２３Ａを設けないと、可撓性フィルム
１５のその部分に窪みが発生し、それに起因して、バン
プ１４と基板側端子１７との間の導電接続が不安定にな
るおそれがある。これに対し本実施形態のように、ダミ
ーバンプ２２に対応して必ず基板側ダミー端子２３Ａを
設けるようにすれば、そのような可撓性フィルム１５の
窪みの発生を確実に防止でき、従って、安定した接続安
定性を確保できる。
基板側ダミー端子２３Ａを設けないと、可撓性フィルム
１５のその部分に窪みが発生し、それに起因して、バン
プ１４と基板側端子１７との間の導電接続が不安定にな
るおそれがある。これに対し本実施形態のように、ダミ
ーバンプ２２に対応して必ず基板側ダミー端子２３Ａを
設けるようにすれば、そのような可撓性フィルム１５の
窪みの発生を確実に防止でき、従って、安定した接続安
定性を確保できる。
【００４８】(第２実施形態)図４は、本発明に係る半導
体チップの実装構造の他の実施形態を示している。この
実施形態が図３に示した実施形態と異なる点は、基板側
ダミー端子の形状に改変を加えたことであり、その他の
点に関しては変更はない。従って、図４において図３と
同じ部材は同じ符号を付して示すことにして、それらの
説明は省略する。
体チップの実装構造の他の実施形態を示している。この
実施形態が図３に示した実施形態と異なる点は、基板側
ダミー端子の形状に改変を加えたことであり、その他の
点に関しては変更はない。従って、図４において図３と
同じ部材は同じ符号を付して示すことにして、それらの
説明は省略する。
【００４９】図４に示す実施形態では、配線基板１３側
の可撓性フィルム１５上におけるダミーバンプ２２に対
応する位置に設けられる基板側ダミー端子２３Ｂを、図
３に示すような直線パターンに代えて、幅の狭い環状パ
ターンに形成してある。
の可撓性フィルム１５上におけるダミーバンプ２２に対
応する位置に設けられる基板側ダミー端子２３Ｂを、図
３に示すような直線パターンに代えて、幅の狭い環状パ
ターンに形成してある。
【００５０】この構成によっても、基板側ダミー端子２
３Ｂから外れる領域においてダミーバンプ２２を視覚に
よって確認することができ、よって、その部分のＡＣＦ
１２の状態を確認することによって、導電接続部分の接
続状態を非破壊で正確に把握することができる。
３Ｂから外れる領域においてダミーバンプ２２を視覚に
よって確認することができ、よって、その部分のＡＣＦ
１２の状態を確認することによって、導電接続部分の接
続状態を非破壊で正確に把握することができる。
【００５１】(第３実施形態)図５は、本発明に係る半導
体チップの実装構造のさらに他の実施形態を示してい
る。この実施形態が図３に示した実施形態と異なる点
は、基板側ダミー端子の形状に改変を加えたことであ
り、その他の点に関しては変更はない。従って、図５に
おいて図３と同じ部材は同じ符号を付して示すことにし
て、それらの説明は省略する。
体チップの実装構造のさらに他の実施形態を示してい
る。この実施形態が図３に示した実施形態と異なる点
は、基板側ダミー端子の形状に改変を加えたことであ
り、その他の点に関しては変更はない。従って、図５に
おいて図３と同じ部材は同じ符号を付して示すことにし
て、それらの説明は省略する。
【００５２】図５に示す実施形態では、配線基板１３側
の可撓性フィルム１５上におけるダミーバンプ２２に対
応する位置に設けられる基板側ダミー端子２３Ｃを、図
３に示すような直線パターンに代えて、幅の狭い十字形
状パターンに形成してある。
の可撓性フィルム１５上におけるダミーバンプ２２に対
応する位置に設けられる基板側ダミー端子２３Ｃを、図
３に示すような直線パターンに代えて、幅の狭い十字形
状パターンに形成してある。
【００５３】この構成によっても、基板側ダミー端子２
３Ｃから外れる領域においてダミーバンプ２２を視覚に
よって確認することができ、よって、その部分のＡＣＦ
１２の状態を確認することによって、導電接続部分の接
続状態を非破壊で正確に把握することができる。
３Ｃから外れる領域においてダミーバンプ２２を視覚に
よって確認することができ、よって、その部分のＡＣＦ
１２の状態を確認することによって、導電接続部分の接
続状態を非破壊で正確に把握することができる。
【００５４】(第４実施形態）図６は、本発明に係る半
導体チップの実装構造のさらに他の実施形態を示してい
る。この実施形態は図４に示す実施形態に改変を加えた
ものであり、具体的には、基板側ダミー端子２３Ｄが一
部を開放した状態の環状パターン、すなわちコ字形状パ
ターン又はＵ字形状パターンに形成されている。
導体チップの実装構造のさらに他の実施形態を示してい
る。この実施形態は図４に示す実施形態に改変を加えた
ものであり、具体的には、基板側ダミー端子２３Ｄが一
部を開放した状態の環状パターン、すなわちコ字形状パ
ターン又はＵ字形状パターンに形成されている。
【００５５】（第５実施形態)図７は、本発明に係る半
導体チップの実装構造のさらに他の実施形態を示してい
る。この実施形態は図５に示す実施形態に改変を加えた
ものであり、具体的には、基板側ダミー端子２３Ｅが図
５に示した十字形状パターンのダミー端子２３Ｃを略４
５°の角度だけ回転させたパターン形状に形成されてい
る。
導体チップの実装構造のさらに他の実施形態を示してい
る。この実施形態は図５に示す実施形態に改変を加えた
ものであり、具体的には、基板側ダミー端子２３Ｅが図
５に示した十字形状パターンのダミー端子２３Ｃを略４
５°の角度だけ回転させたパターン形状に形成されてい
る。
【００５６】(第６実施形態)図８は、本発明に係る電子
機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここ
に示す携帯電話機３０は、アンテナ３１、スピーカ３
２、液晶装置１、キースイッチ３３、マイクロホン３４
等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース３
６に格納することによって構成される。また、外装ケー
ス３６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御する
ための制御回路を搭載した制御回路基板３７が設けられ
る。液晶装置１は図１に示した液晶装置１によって構成
される。
機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここ
に示す携帯電話機３０は、アンテナ３１、スピーカ３
２、液晶装置１、キースイッチ３３、マイクロホン３４
等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース３
６に格納することによって構成される。また、外装ケー
ス３６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御する
ための制御回路を搭載した制御回路基板３７が設けられ
る。液晶装置１は図１に示した液晶装置１によって構成
される。
【００５７】この携帯電話機３０では、キースイッチ３
３及びマイクロホン３４を通して入力される信号や、ア
ンテナ３１によって受信した受信データ等が制御回路基
板３７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力した各種データに基づいて液晶装置１の表示面
内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに、
アンテナ３１から送信データを送信する。
３及びマイクロホン３４を通して入力される信号や、ア
ンテナ３１によって受信した受信データ等が制御回路基
板３７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力した各種データに基づいて液晶装置１の表示面
内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに、
アンテナ３１から送信データを送信する。
【００５８】この携帯電話機３０に用いられる液晶装置
１では、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ１１の能動
面の隅部に、バンプ１４と同じ形状のダミーバンプ２２
を形成し、さらに、それに対向して基板側ダミー端子２
３Ａを形成した。そしてその場合、基板側ダミー端子２
３Ａの高さは導電接続に与かる基板側端子１７と同じに
設定し、しかし、基板側ダミー端子２３Ａの面積はダミ
ーバンプ２２及び基板側端子１７の両方よりも小さい面
積に形成した。
１では、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ１１の能動
面の隅部に、バンプ１４と同じ形状のダミーバンプ２２
を形成し、さらに、それに対向して基板側ダミー端子２
３Ａを形成した。そしてその場合、基板側ダミー端子２
３Ａの高さは導電接続に与かる基板側端子１７と同じに
設定し、しかし、基板側ダミー端子２３Ａの面積はダミ
ーバンプ２２及び基板側端子１７の両方よりも小さい面
積に形成した。
【００５９】以上の結果、基板側ダミー端子２３Ａから
外れる領域にあるダミーバンプ２２を視覚によって確認
することにより、ダミーバンプ２２の下側に位置するＡ
ＣＦ１２の状態、例えば、気泡が有るか無いか、導電粒
子１９が所定数有るかどうか等を正確に検査できるよう
になった。そして、この検査により、導電接続に与かる
バンプ１４と基板側端子１７との間のＡＣＦ１２の状態
を非破壊状態で正確に把握できるようになった。
外れる領域にあるダミーバンプ２２を視覚によって確認
することにより、ダミーバンプ２２の下側に位置するＡ
ＣＦ１２の状態、例えば、気泡が有るか無いか、導電粒
子１９が所定数有るかどうか等を正確に検査できるよう
になった。そして、この検査により、導電接続に与かる
バンプ１４と基板側端子１７との間のＡＣＦ１２の状態
を非破壊状態で正確に把握できるようになった。
【００６０】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
【００６１】例えば、図１では、本発明に係る半導体チ
ップの実装構造を液晶装置の構成要素として用いる場合
を示したが、本発明に係る半導体チップの実装構造は液
晶装置以外の任意の機器の構成要素として用いることが
できる。
ップの実装構造を液晶装置の構成要素として用いる場合
を示したが、本発明に係る半導体チップの実装構造は液
晶装置以外の任意の機器の構成要素として用いることが
できる。
【００６２】また、図１に示す実施形態では、液晶パネ
ルに１個の半導体チップの実装構造を接続する構造の液
晶装置を例示したが、液晶パネルに複数個の半導体チッ
プの実装構造を接続する構造の液晶装置や実装基板上に
半導体チップ以外の電子部品を実装した構造を持つ液晶
表示装置にも本発明を適用できることはもちろんであ
る。
ルに１個の半導体チップの実装構造を接続する構造の液
晶装置を例示したが、液晶パネルに複数個の半導体チッ
プの実装構造を接続する構造の液晶装置や実装基板上に
半導体チップ以外の電子部品を実装した構造を持つ液晶
表示装置にも本発明を適用できることはもちろんであ
る。
【００６３】また、図８の実施形態では、電子機器とし
ての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示
したが、本発明の液晶装置はそれ以外の電子機器、例え
ば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメラのファインダ
ー等に適用することもできる。
ての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示
したが、本発明の液晶装置はそれ以外の電子機器、例え
ば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメラのファインダ
ー等に適用することもできる。
【００６４】
【発明の効果】本発明に係る半導体チップの実装構造に
よれば、半導体チップの接合面すなわち能動面に半導
体側ダミー端子を設け、基板の接合面に基板側ダミー
端子を設け、さらに、基板側ダミー端子のうち半導体
側ダミー端子と重なる部分を半導体側ダミー端子及び信
号伝送のための本来の基板側端子の両方よりも小さい面
積となるように形成した。
よれば、半導体チップの接合面すなわち能動面に半導
体側ダミー端子を設け、基板の接合面に基板側ダミー
端子を設け、さらに、基板側ダミー端子のうち半導体
側ダミー端子と重なる部分を半導体側ダミー端子及び信
号伝送のための本来の基板側端子の両方よりも小さい面
積となるように形成した。
【００６５】その結果、仮に基板又は基板側端子が透明
性の低い材料によって形成される場合でも、小さい面積
で形成された基板側ダミー端子からはみ出る領域に存在
する半導体チップ側のダミー端子を配線基板を通して視
覚によって確認することが可能となり、それ故、端子同
士の接続状態を基板越しに視覚によって正確に確認でき
る。
性の低い材料によって形成される場合でも、小さい面積
で形成された基板側ダミー端子からはみ出る領域に存在
する半導体チップ側のダミー端子を配線基板を通して視
覚によって確認することが可能となり、それ故、端子同
士の接続状態を基板越しに視覚によって正確に確認でき
る。
【００６６】また、この視覚による確認は、半導体チッ
プの実装構造を分解することなく行うことができるの
で、端子同士の接続状態を正確に確認できると共に、実
装構造を無駄に破壊することも無くなる。
プの実装構造を分解することなく行うことができるの
で、端子同士の接続状態を正確に確認できると共に、実
装構造を無駄に破壊することも無くなる。
【図１】本発明に係る半導体チップの実装構造及び液晶
装置の一実施形態を分解して示す斜視図である。
装置の一実施形態を分解して示す斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の要部を示す側面断面図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る半導体チップの実装構造の一実施
形態を示す平面断面図である。
形態を示す平面断面図である。
【図４】本発明に係る半導体チップの実装構造の他の実
施形態を示す平面断面図である。
施形態を示す平面断面図である。
【図５】本発明に係る半導体チップの実装構造のさらに
他の実施形態を示す平面断面図である。
他の実施形態を示す平面断面図である。
【図６】本発明に係る半導体チップの実装構造のさらに
他の実施形態を示す平面断面図である。
他の実施形態を示す平面断面図である。
【図７】本発明に係る半導体チップの実装構造のさらに
他の実施形態を示す平面断面図である。
他の実施形態を示す平面断面図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
１ 液晶装置 ２ 液晶パネル ３ 半導体チップの実装構造 ６ａ，６ｂ 基板 ７ａ，７ｂ 電極 １１ 液晶駆動用ＩＣ（半導体チップ） １２ ＡＣＦ（導電接着剤） １３ 配線基板 １４ バンプ（半導体側端子） １５ 可撓性フィルム １６ 配線パターン １６ａ，１６ｂ 端子 １７ 基板側端子 ２２ ダミーバンプ（半導体側ダミー端子） ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ 基板側ダミ
ー端子
ー端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA45 GA48 GA50 GA60 MA55 NA30 PA01 PA11 PA13 5E336 AA04 AA09 BB12 BC31 BC34 CC32 CC43 CC58 DD01 EE05 EE08 GG11 5F044 KK03 KK06 KK11 KK21 LL09 QQ06 QQ09
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体チップの実装構造であって、 （１）接合面に複数の半導体側端子を備えた半導体チッ
プと、接合面に複数の基板側端子を備えた配線基板と
を、それらの半導体側端子と基板側端子とが互いに導通
するように、導電接着剤を用いて接着することによって
形成され、 （２）前記基板側端子及び前記配線基板の少なくとも一
方は透明性の低い材料によって形成され、 （３）前記半導体チップの接合面に形成された半導体側
ダミー端子と、前記配線基板の接合面に形成された基板
側ダミー端子とを有し、さらに （４）その基板側ダミー端子のうち前記半導体側ダミー
端子と重なる部分は、その半導体側ダミー端子及び前記
基板側端子よりも小さい面積に形成されることを特徴と
する半導体チップの実装構造。 - 【請求項２】 請求項１において、前記配線基板は可撓
性材料によって形成されることを特徴とする半導体チッ
プの実装構造。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記基
板側ダミー端子のうち前記半導体側ダミー端子と重なる
部分は、幅の狭い直線パターンに形成されることを特徴
とする半導体チップの実装構造。 - 【請求項４】 請求項１又は請求項２において、前記基
板側ダミー端子のうち前記半導体側ダミー端子と重なる
部分は、幅の狭い環状パターンに形成されることを特徴
とする半導体チップの実装構造。 - 【請求項５】 請求項１又は請求項２において、前記基
板側ダミー端子のうち前記半導体側ダミー端子と重なる
部分は、幅の狭い十字形状パターンに形成されることを
特徴とする半導体チップの実装構造。 - 【請求項６】 液晶を挟む一対の液晶基板と、それらの
液晶基板の少なくともいずれか１つに接続される半導体
チップの実装構造とを有する液晶装置において、 前記半導体チップの実装構造は、 （１）接合面に複数の半導体側端子を備えた半導体チッ
プと、接合面に複数の基板側端子を備えた配線基板と
を、それらの半導体側端子と基板側端子とが互いに導通
するように、導電接着剤を用いて接着することによって
形成され、 （２）前記基板側端子及び前記基板の少なくとも一方は
透明性の低い材料によって形成され、 （３）前記半導体チップの接合面に形成された半導体側
ダミー端子と、前記配線基板の接合面に形成された基板
側ダミー端子とを有し、さらに （４）その基板側ダミー端子のうち前記半導体側ダミー
端子と重なる部分は、その半導体側ダミー端子及び前記
基板側端子よりも小さい面積に形成されることを特徴と
する液晶装置。 - 【請求項７】 液晶装置と、その液晶装置を収容する筐
体とを有する電子機器において、 前記液晶装置は、液晶を挟む一対の液晶基板と、それら
の液晶基板の少なくともいずれか１つに接続される半導
体チップの実装構造とを有し、 その半導体チップの実装構造は、 （１）接合面に複数の半導体側端子を備えた半導体チッ
プと、接合面に複数の基板側端子を備えた配線基板と
を、それらの半導体側端子と基板側端子とが互いに導通
するように、導電接着剤を用いて接着することによって
形成され、 （２）前記基板側端子及び前記基板の少なくとも一方は
透明性の低い材料によって形成され、 （３）前記半導体チップの接合面に形成された半導体側
ダミー端子と、前記配線基板の接合面に形成された基板
側ダミー端子とを有し、さらに （４）その基板側ダミー端子のうち前記半導体側ダミー
端子と重なる部分は、その半導体側ダミー端子及び前記
基板側端子よりも小さい面積に形成されることを特徴と
する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35907098A JP3684886B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35907098A JP3684886B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005113270A Division JP4055786B2 (ja) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | 液晶装置、半導体チップの実装構造及び電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183112A true JP2000183112A (ja) | 2000-06-30 |
| JP3684886B2 JP3684886B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=18462589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35907098A Expired - Fee Related JP3684886B2 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | 半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3684886B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7139060B2 (en) | 2004-01-27 | 2006-11-21 | Au Optronics Corporation | Method for mounting a driver IC chip and a FPC board/TCP/COF device using a single anisotropic conductive film |
| KR100889636B1 (ko) | 2007-06-20 | 2009-03-20 | 건국대학교 산학협력단 | 더미범프 및 더미패턴을 이용한 ｒｆｉｄ칩의 접합상태검사방법 |
| JP2009224505A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2015159333A (ja) * | 2011-12-16 | 2015-09-03 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム付き半導体チップの製造方法 |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP35907098A patent/JP3684886B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7139060B2 (en) | 2004-01-27 | 2006-11-21 | Au Optronics Corporation | Method for mounting a driver IC chip and a FPC board/TCP/COF device using a single anisotropic conductive film |
| US7375787B2 (en) | 2004-01-27 | 2008-05-20 | Au Optronics Corporation | Liquid crystal display devices |
| KR100889636B1 (ko) | 2007-06-20 | 2009-03-20 | 건국대학교 산학협력단 | 더미범프 및 더미패턴을 이용한 ｒｆｉｄ칩의 접합상태검사방법 |
| JP2009224505A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| JP2015159333A (ja) * | 2011-12-16 | 2015-09-03 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム付き半導体チップの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3684886B2 (ja) | 2005-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3933094B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| KR100419358B1 (ko) | 전기 광학장치, 전기 광학장치의 제조방법 및 전자기기 | |
| JP3482826B2 (ja) | Ｉｃ実装方法、液晶表示装置および電子機器並びに液晶表示装置の製造装置 | |
| JP2000250031A (ja) | 電気光学装置 | |
| US6775149B1 (en) | Multichip mounted structure, electro-optical apparatus, and electronic apparatus | |
| JP3684886B2 (ja) | 半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器 | |
| JPH1154877A (ja) | 基板接続構造、液晶表示装置及び電子機器 | |
| JP2004087940A (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP3985634B2 (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2004111810A (ja) | 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 | |
| US7515238B2 (en) | Electronic bonding structure with separately distributed anisotropic conductive film units and liquid crystal panel having same | |
| JP2000124575A (ja) | 配線基板、液晶装置及び電子機器 | |
| JP2001091967A (ja) | 液晶表示装置およびこれを用いた電子機器 | |
| EP1078426B1 (en) | Display device | |
| JP4055786B2 (ja) | 液晶装置、半導体チップの実装構造及び電子機器 | |
| JP3675185B2 (ja) | 配線基板、液晶装置及び電子機器 | |
| JP2002344097A (ja) | 実装用基板及びこの基板を有する表示装置 | |
| JP3567781B2 (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2004077386A (ja) | 半導体実装構造の検査方法、半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器 | |
| JP2000275672A (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2002231763A (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP2003179091A (ja) | Ｉｃチップ、ｉｃチップの実装構造、液晶パネル、液晶装置及びインクジェット装置 | |
| JP2004087939A (ja) | 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 | |
| JP3088514B2 (ja) | Ｉｃカード用液晶表示装置 | |
| JP3596546B2 (ja) | 液晶パネル、液晶装置及び電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040322 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050411 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050418 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050510 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050523 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090610 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100610 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110610 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110610 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120610 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130610 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130610 Year of fee payment: 8 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |