JP2000275672A - 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を利用
して基板の張出し部にも絶縁層を形成することによって
該部に存在する電極延在部分の電食を確実に防止し、し
かも一方の基板上の電極と他方の基板上の電極延在部分
とを導通材によって確実に導電接続できるようにする。 【解決手段】 基板３ａの液晶領域部分Ｅにオーバーコ
ート層８ａ及び配向膜９ａを形成するのと同時に、それ
ぞれ、第１絶縁層１４ａ及び第２絶縁層１４ｂを基板張
出し部Ｈの表面に形成して電極７ａ，７ｂの延在部分７
ｃを覆い、これにより電極延在部分７ｃの電食を防止す
る。電極７ｂと電極延在部分７ｃとを導通する基板導通
部Ａには絶縁層１４ａ，１４ｂを形成しないことによ
り、電極間における確実な導通を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板間に封
止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、
絵柄等といった情報を表示する液晶装置に関する。また
本発明は、その液晶装置を製造するための製造方法に関
する。また本発明は、その液晶装置を用いて構成される
電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、携帯電話機、携帯情報端末機等と
いった電子機器において液晶装置が広く用いられてい
る。多くの場合は文字、数字、絵柄等といった情報を表
示するためにその液晶装置が用いられている。

【０００３】この液晶装置は、一般に、一方の基板に形
成した走査電極と他方の基板に形成した選択（データ）
電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させるこ
とによって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧
を選択的に変化させることによって当該画素にある液晶
を通過する光を変調し、もって、文字等といった像を表
示する。

【０００４】この液晶装置において、少なくとも一方の
基板は液晶領域部分の外側へ張り出す基板張出し部を備
えており、走査電極及び選択電極は液晶領域部分から基
板張出し部へと延び出る延在部分を有するのが一般的で
ある。そして、液晶駆動用ＩＣその他液晶装置に付加的
に接続される外部回路は、基板張出し部において走査電
極及び選択電極の延在部分に接続される。

【０００５】このような構造の液晶装置に関しては、従
来から、基板張出し部に位置する各電極の延在部分に電
食が発生するという問題があった。この電食は、基板張
出し部に存在する塩基、電極間の電位差及び空気中の水
蒸気等といった各要素が相互に作用し合うことによって
電極が腐食して減損することであり、この電食が生じる
と電極切れによるライン状非点灯等といった問題が生じ
る。

【０００６】このような電食を防止するため、従来、シ
リコーン等といったモールド材を基板張出し部の表面に
塗布等によって付着させて電極の延在部分を覆うことに
より、空気中の水蒸気からの影響を排除するという構造
が知られている。しかしながら、このようなモールド材
を付着させる方法では、モールド材自身の性質のため及
びモールド材の付着のさせ方の難しさのために、電食を
完全に防止することが難しかった。

【０００７】また従来、基板の液晶領域部分に絶縁層を
形成する際に基板張出し部の表面にも同じ材料によって
絶縁層を形成し、これによって、基板張出し部上の電極
に電食が発生することを防止するようにした液晶装置
が、例えば特開昭６４−０３８７２６号公報に開示され
ている。特にこの液晶装置では、液晶領域部分において
電極の上に形成するオーバーコート層及び配向膜の２層
を利用して、基板張出し部の表面に絶縁層を形成してい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで液晶装置の中
には、基板張出し部上の電極延在部分と、その電極延在
部分を備えた基板に対向する基板に形成した電極とを導
通材によって導電接続する構造の液晶装置が知られてい
る。特開昭６４−０３８７２６号公報に開示された液晶
装置はそのような導通材を用いる構造のものではなく、
従って、絶縁層は基板の液晶領域部分から基板張出し部
にわたって連続的且つ均一に設けられていた。しかしな
がらこの構造では、一方の基板上の電極と他方の基板張
出し部上の電極延在部分とを導通材によって導電接続す
るとき、その絶縁層が邪魔になって電極間の導通が不十
分になるおそれがある。

【０００９】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を
利用して基板の張出し部にも絶縁層を形成することによ
って該部に存在する電極延在部分の電食を確実に防止
し、しかも一方の基板上の電極と他方の基板上の電極延
在部分とを導通材によって確実に導電接続できるように
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟んで互
いに対向すると共に対向面に電極及び絶縁層が形成され
た一対の基板と、前記一対の基板の少なくとも一方の基
板は他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部と、該基
板張出し部に形成され前記電極と導電接続された電極延
在部分と、該電極延在部分と前記他方の基板に形成され
た電極とを導通材によって導電接続する基板導通部とを
有する液晶装置において、前記一対の基板の対向面に形
成される絶縁層と同じ成分の材質から成る絶縁層を、前
記基板張出し部の電極延在部分を覆う領域であって前記
基板導通部を除いた領域に設けたことを特徴とする。

【００１１】この構成の液晶装置によれば、基板の液晶
領域部分に形成する絶縁層を利用して基板張出し部にも
絶縁層を形成するので、液晶パネルが形成された後に基
板張出し部にシリコーン等といったモールド材を付着さ
せる場合に比べて、基板張出し部に存在する電極延在部
分の電食を確実に防止できる。

【００１２】しかも、液晶装置における基板導通部には
絶縁層が設けられないので、一方の基板上の電極と他方
の基板上の電極延在部分とを、絶縁層に邪魔されること
なく、導通材によって確実に導電接続できる。

【００１３】（２） 上記構成の液晶装置において、基
板の液晶領域部分に形成される絶縁層としては、その液
晶領域部分内で電極を覆うオーバーコート層及び／又は
その電極の上方に形成される配向膜を考えることができ
る。そしてその場合には、基板張出し部内の電極延在部
分を覆う絶縁層はそれらのオーバーコート層及び／又は
配向膜と同じ材質によって形成することができる。

【００１４】（３） 次に、本発明に係る液晶装置の製
造方法は、液晶を挟んで互いに対向すると共に対向面に
電極及び絶縁層が形成された一対の基板と、前記一対の
基板の少なくとも一方の基板は他方の基板の外側へ張り
出す基板張出し部と、該基板張出し部に形成され前記電
極と導電接続された電極延在部分と、該電極延在部分と
前記他方の基板に形成された電極とを導通材によって導
電接続する基板導通部とを有する液晶装置の製造方法に
おいて、前記一対の基板のそれぞれに前記電極及び前記
電極延在部分を形成する電極形成工程と、前記一方の基
板の前記対向面に前記電極を覆う絶縁層を形成し、同時
に前記電極延在部分を覆う絶縁層を前記基板導通部を除
いて前記基板張出し部に形成する絶縁層形成工程とを有
することを特徴とする。

【００１５】この構成の液晶装置の製造方法によれば、
基板の液晶領域部分に形成する絶縁層を利用して基板張
出し部にも絶縁層を形成するので、液晶パネルが形成さ
れた後に基板張出し部にシリコーン等といったモールド
材を付着させる場合に比べて、基板張出し部に存在する
電極延在部分の電食を確実に防止できる。

【００１６】しかも、液晶装置における基板導通部には
絶縁層が設けられないので、一方の基板上の電極と他方
の基板上の電極延在部分とを、絶縁層に邪魔されること
なく、導通材によって確実に導電接続できる。

【００１７】（４） 上記構成の液晶装置の製造方法に
おいて、前記絶縁層形成工程では、基板の液晶領域部分
に関して電極の上方にオーバーコート層及び／又は配向
膜を形成でき、さらに、前記基板張出し部に関してそれ
らのオーバーコート層及び／又は配向膜と同じ成分の材
質によって絶縁層を形成することができる。

【００１８】（５） 次に、本発明に係る電子機器は、
液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電
子機器において、前記液晶装置は上記（１）又は（２）
記載の液晶装置によって構成されることを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１及び図２
は、本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。
この液晶装置１は、シール材２によって周囲が互いに接
着された一対の基板３ａ及び３ｂを有する。このシール
材２は印刷等の方法によって形成されている。これらの
基板３ａ及び３ｂは、例えば、ガラス等といった材料
や、プラスチック等といった可撓性を有するフィルム材
料等によって形成された基板素材５ａ及び５ｂに各種の
要素を形成することによって作られる。

【００２０】これらの基板３ａ及び３ｂの間に形成され
る間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサ４によ
ってその寸法が均一な値、例えば約５μｍに規制され、
そのセルギャップ内のシール材２によって囲まれた領域
に液晶６が封入される。図１に符号２ａで示すものがシ
ール材２の一部分に形成された液晶注入口であり、液晶
６はこの液晶注入口２ａを通してセルギャップ内に注入
され、その注入の完了後、液晶注入口２ａが樹脂等によ
って封止される。

【００２１】第１基板３ａの液晶側表面（第２基板３ｂ
との対向面）には第１電極７ａが形成され、その上にオ
ーバーコート層８ａが形成され、さらにその上に配向膜
９ａが形成される。また、第１基板３ａに対向する第２
基板３ｂの液晶側表面（第１基板３ａとの対向面）には
第２電極７ｂが形成され、その上にオーバーコート層８
ｂが形成され、さらにその上に配向膜９ｂが形成され
る。また、各基板３ａ及び３ｂの外側表面には、ぞれぞ
れ、偏光板２３ａ及び２３ｂが貼着される。

【００２２】第１電極７ａ及び第２電極７ｂは例えばＩ
ＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極によって５００
〜１５００オングストローム程度の厚さに形成され、オ
ーバーコート層８ａ及び８ｂは例えば酸化珪素、酸化チ
タン又はそれらの混合物等によって６００オングストロ
ーム程度の厚さに形成され、そして配向膜９ａ及び９ｂ
は例えばポリイミド系樹脂によって３００オングストロ
ーム程度の厚さに形成される。

【００２３】第１電極７ａは複数の直線パターンを互い
に平行に配列することによって形成され、一方、第２電
極７ｂは互いに平行に配列され上記第１電極７ａに直交
するような領域を構成するように複数の直線パターンに
よって形成される。これらの電極７ａと電極７ｂとがド
ットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示する
ための画素を形成する。

【００２４】第１基板３ａは液晶６が封入される液晶領
域部分Ｅ及びその液晶領域部分Ｅの外側へ張り出す張出
し部Ｈを有する。すなわち、第１基板３ａは第２基板３
ｂの端面より張出し、第１基板３ａ上の第１電極７ａは
その基板張出し部Ｈへそのまま延び出て配線形成されて
いる。また、第２基板３ｂ上の第２電極７ｂは、シール
材２の内部に分散した導通材１１（図２参照）を介して
第１基板３ａ上の電極との導通が図られ、基板張出し部
Ｈへ延び出て配線形成されている。

【００２５】本実施形態では、第１基板３ａの張出し部
Ｈに上記の両基板の対向面に形成された各電極７ａ，７
ｂから導通が図られて配線形成された各電極を電極延在
部分７ｃとして示すことにする。また、第１基板３ａの
張出し部Ｈの辺端部には、外部回路との間で接続をとる
ための入力端子１２が形成される。

【００２６】なお、図１及びこれ以降に説明する図にお
いて、各電極７ａ及び７ｂ並びに電極延在部分７ｃは実
際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板３ａ及
び３ｂの表面全域に形成されるが、図１等では構造を分
かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれら
の電極を模式的に図示し、さらに一部分の電極の図示は
省略してある。また、液晶領域部分Ｅ内の電極７ａ及び
７ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜のパ
ターン状に形成されることもある。

【００２７】また、入力端子１２は実際には狭い一定間
隔で基板３ａの張出し部Ｈの辺端部に形成されるが、図
１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広
い間隔でそれらを模式的に示し、さらに一部分の端子の
図示は省略してある。

【００２８】基板張出し部Ｈの適所には、導電接着剤と
してのＡＣＦ（Anisotropic conductive Film ）１８に
よって液晶駆動用ＩＣ１３が接着すなわち実装される。
このＡＣＦ１８は、周知の通り、一対の端子間を異方性
を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電
性のある高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は
熱硬化性の樹脂フィルム１９の中に多数の導電粒子２１
を分散させることによって形成される。このＡＣＦ１８
を基板張出し部ＨのＩＣ装着領域Ｊと液晶駆動用ＩＣ１
３との間に挟んで熱圧着することにより、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１３のバンプ２２と電極延在部分７ｃとの間及びバン
プ２２と入力端子１２との間において単一方向の導電性
を持つ接続を実現する。

【００２９】熱圧着における加熱と加圧は、図示しない
加圧（圧着）ツールによって行われ、液晶駆動用ＩＣ１
３の上方から加圧（圧着）ツールが当接されて加熱と同
時に加圧が成される。また、加熱においては、液晶駆動
用ＩＣが搭載される面とは反対側の基板張出し部Ｈの下
方にも加熱ヒータが配置されることもある。

【００３０】実装された液晶駆動用ＩＣ１３によって、
第１電極７ａ又は第２電極７ｂのいずれか一方に行ごと
に走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対し
ては表示画像に基づくデータ電圧を画素ごとに印加する
ことにより、選択された各画素部分を通過する光を変調
し、もって基板３ａ又は３ｂの外側に文字、数字等とい
った像を表示する。

【００３１】図３（ａ）は、一方の基板３ａを構成する
基板素材５ａの表面に電極７ａ、電極延在部分７ｃ及び
入力端子１２を形成した状態を示している。また、図３
（ｂ）は、他方の基板３ｂを構成する基板素材５ｂの表
面に電極７ｂを形成した状態を示している。符号Ａが基
板導通部を示しており、基板３ａともう一方の基板３ｂ
とを接合させたときに、この基板導通部Ａにおいて、電
極延在部分７ｃともう一方の基板５ｂに形成した電極７
ｂとの間の導電接続を達成する。

【００３２】図３に示す基板３ａの仕掛品に関して、そ
の基板張出し部Ｈの表面には、図４に示すように電極延
在部分７ｃの全てを被覆するように絶縁層１４が形成さ
れる。この絶縁層１４は、第１基板３ａの液晶領域部分
Ｅにおいてオーバーコート層８ａを形成する際に同時に
形成される第１絶縁層１４ａと、液晶領域部分Ｅにおい
て配向膜９ａを形成する際に同時に形成される第２絶縁
層１４ｂとによって形成される。このように絶縁層１４
によって基板張出し部Ｈ上の電極延在部７ｃが外部へ露
出するのを防止することにより、その電極延在部７ｃに
電食が発生することを防止する。

【００３３】また、他方の基板３ｂに関しては、相手側
の基板３ａと重なる領域である液晶領域部分Ｅに形成さ
れた電極７ｂを被覆するようにオーバーコート層８ｂが
形成される。

【００３４】オーバーコート層８ａ、配向膜９ａ及び絶
縁層１４は、基板３ａの表面の広い面積にわたって形成
されるが、少なくとも基板導通部Ａの所には形成されて
いない。第１基板３ａと第２基板３ｂとを接合するため
のシール材２は、例えば図５に示すように、第１基板３
ａにおいてオーバーコート層８ａ及び配向膜９ａを取り
囲むと共に、それらと基板張出し部Ｈの絶縁層１４とを
区分けするように、そして基板導通部Ａを通過するよう
にスクリーン印刷等によって形成される。シール材２の
内部には導通材１１（図２参照）が分散されているの
で、そのシール材２を基板導通部Ａに通すことにより、
電極延在部分７ｃの液晶領域部分Ｅ側の先端端子部分に
導通材１１を配置することができる。

【００３５】シール材２によって基板３ａと基板３ｂと
を接合するとき、上記導通材１１は基板３ｂ上の電極７
ｂと基板３ａの張出し部Ｈ上の電極延在部分７ｃとの間
に介在してそれらを導電接続するが、本実施形態では基
板導通部Ａに絶縁層１４を形成しないようにしたので、
導通材１１による導電性能が絶縁層１４の存在によって
低下するという問題が解消される。

【００３６】以上のように、本実施形態によれば、第１
基板３ａの液晶領域部分Ｅに形成する絶縁層、すなわち
オーバーコート層８ａ及び配向膜９ａを利用して基板３
ａの張出し部Ｈにも絶縁層１４を形成するので、液晶パ
ネルが形成された後に基板張出し部Ｈの全域をシリコー
ン等といったモールド材によって被覆する場合に比べ
て、基板張出し部Ｈに存在する電極延在部分７ｃをより
確実に外部から遮蔽でき、よって、電極延在部分７ｃの
電食をより一層確実に防止できる。

【００３７】しかも本実施形態では、基板張出し部Ｈの
表面に絶縁層１４を形成する場合でも、基板導通部Ａに
はその絶縁層１４を形成しないようにしたので、導通材
１１による対向電極間の導電性が低下する心配はない。

【００３８】図６は、図１に示した液晶装置１を製造す
るための液晶装置の製造方法の一実施形態を示してい
る。この製造方法において、第１基板３ａは工程Ｐ１〜
工程Ｐ４を経て、図３（ａ）に示すように形成される。
具体的には、ガラス、プラスチック等から成る基板素材
５ａに第１電極７ａ及び電極延在部分７ｃ並びに入力端
子１２をＩＴＯを材料として周知のパターニング法、例
えばフォトリソグラフィー法を用いて形成する（工程Ｐ
１）。

【００３９】次に、図４に示すように、液晶領域部分Ｅ
において第１電極７ａの上に例えばオフセット印刷によ
ってオーバーコート層８ａを形成し、同時に張出し部Ｈ
において入力端子１２の領域、ＩＣ実装領域Ｊ及び基板
導通部Ａを除いて絶縁層１４の第１絶縁層１４ａを形成
する（工程Ｐ２）。そしてさらに、オーバーコート層８
ａの上に例えばオフセット印刷によって配向膜９ａを形
成し、同時に絶縁層の第１絶縁層１４ａの上に第２絶縁
層１４ｂを形成する（工程Ｐ３）。第２絶縁層１４ｂも
第１絶縁層１４ａと同様に、入力端子１２の領域、ＩＣ
実装領域Ｊ及び基板導通部Ａを除いて形成される。

【００４０】次に、図５に示すように、液晶注入口２ａ
を備えたシール材２を基板素材５ａの周辺部に例えばス
クリーン印刷によって形成して、液晶領域部分Ｅを区画
形成する。このとき、シール材２の内部に分散された導
通材１１が基板導通部Ａ内の電極上に配置される。

【００４１】他方、第２基板３ｂに関しては、図３
（ｂ）に示すようにガラス、プラスチック等から成る基
板素材５ｂにＩＴＯを材料として第２電極７ｂを周知の
パターニング法、例えばフォトリソグラフィー法を用い
て形成し（図６の工程Ｐ５）、次にその上に例えばオフ
セット印刷によってオーバーコート層８ｂを形成し（工
程Ｐ６）、次にその上に例えばオフセット印刷によって
配向膜９ｂを形成し、これにより第２基板３ｂが形成さ
れる。

【００４２】なお、以上のようにして形成される第１基
板３ａ及び第２基板３ｂは、一般的には、それぞれが大
面積の基板母材（いわゆる、マザーガラス基板）上に複
数個分が同時に形成される。そして、それらの基板母材
の状態において第１基板３ａと第２基板３ｂとがアライ
メントすなわち位置合わせされた状態で互いに貼り合わ
されて、シール材２（図１参照）によって互いに接合さ
れる（工程Ｐ８）。

【００４３】次に、大面積の基板母材を１次ブレイクし
てシール材２の一部に形成されている液晶注入口２ａ
（図１参照）を外部へ露出させ（工程Ｐ９）、さらにそ
の液晶注入口２ａを通して液晶領域部分Ｅの中に液晶を
注入し、その注入の完了後に液晶注入口２ａを樹脂によ
って封止する（工程Ｐ１０）。その後、２次ブレイクを
行うことにより、図１に示す液晶装置１であって液晶駆
動用ＩＣ１３が実装されていないものが形成される（工
程Ｐ１１）。

【００４４】次に、ＩＣ実装領域ＪにＡＣＦ１８（図１
参照）を貼着し、さらにその上に液晶駆動用ＩＣ１３を
アライメントした状態で仮実装し、さらに加圧及び加熱
することにより熱圧着し、これにより液晶駆動用ＩＣ１
３を基板３ａ上の所定位置に実装する（工程Ｐ１２）。
さらに各基板３ａ及び３ｂの外側表面に偏光板２３ａ及
び２３ｂを貼着し（工程Ｐ１３）、これにより図１に示
す液晶装置１が完成する。入力端子１２には、その後の
適宜のタイミングにおいて外部配線基板１６が接続され
る。

【００４５】（第２実施形態）図７は、本発明に係る電
子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。こ
こに示す携帯電話機３０は、アンテナ３１、スピーカ３
２、液晶装置４０、キースイッチ３３、マイクロホン３
４等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース
３６に格納することによって構成される。また、外装ケ
ース３６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御す
るための制御回路を搭載した制御回路基板３７が設けら
れる。液晶装置４０は図１に示した液晶装置１を用いて
構成できる。

【００４６】この携帯電話機３０では、キースイッチ３
３及びマイクロホン３４を通して入力される信号や、ア
ンテナ３１によって受信した受信データ等が制御回路基
板３７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力した各種データに基づいて液晶装置４０の表示
面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに
アンテナ３１から送信データを送信する。

【００４７】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００４８】例えば、図１に示す液晶装置はＣＯＧ（Ch
ip On Glass）方式の液晶装置、すなわち基板上に液晶
駆動用ＩＣを直接に実装する構造の液晶装置であるが、
本発明は液晶駆動用ＩＣを基板上に直接に実装する方式
ではない液晶装置に対しても適用できる。また、図１で
は単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに代
えてアクティブマトリクス方式の液晶装置を用いること
もできる。

【００４９】また、図１の実施形態では基板３ａ及び３
ｂの一方だけに液晶駆動用ＩＣを実装する構造、すなわ
ち電極延在部分７ｃが１つの基板だけに形成される構造
の液晶装置に対して本発明を適用したが、本発明はこれ
以外の構造の液晶装置、例えば基板３ａ，３ｂの両方に
液晶駆動用ＩＣが実装される構造の液晶装置にも適用で
きる。

【００５０】また、図７の実施形態では、電子機器とし
ての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示
したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機
器、例えば携帯情報端末機、電子手帳、ビデオカメラの
ファインダー等に適用することもできる。

【００５１】

【発明の効果】本発明に係る液晶装置、液晶装置の製造
方法及び電子機器によれば、基板の液晶領域部分に形成
する絶縁層を利用して基板張出し部にも絶縁層を形成す
るので、液晶パネルが形成された後に基板張出し部にシ
リコーン等といったモールド材を付着させる場合に比べ
て、基板張出し部に存在する電極延在部分の電食を確実
に防止できる。

【００５２】しかも、一対の基板の電極間で導通を行う
基板導通部には絶縁層を設けないので、一方の基板上の
電極と他方の基板上の電極延在部分とを、絶縁層に邪魔
されることなく、導通材によって確実に導電接続でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部破断
して示す平面図である。

【図２】図１の液晶装置の主要部の断面構造をＩＩ−Ｉ
Ｉ線に従って示す側面断面図である。

【図３】（ａ）は図１に示す液晶装置を構成する一方の
基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図であ
る。（ｂ）は（ａ）に対向して液晶装置を構成している
他方の基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図
である。

【図４】図３に示す基板仕掛品の表面に絶縁層を形成し
た状態を示す平面図である。

【図５】図４に示す基板仕掛品の表面にシール材を形成
した状態を示す平面図である。

【図６】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態
を示す工程図である。

【図７】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 ２ シール材 ３ａ 第１基板 ３ｂ 第２基板 ５ａ，５ｂ 基板素材 ６ 液晶 ７ａ 第１電極 ７ｂ 第２電極 ８ａ，８ｂ オーバーコート層 ９ａ，９ｂ 配向膜 １４ 絶縁層 １４ａ 第１絶縁層 １４ｂ 第２絶縁層 Ａ 基板導通部 Ｅ 液晶領域部分 Ｈ 基板張出し部 Ｊ ＩＣ実装領域

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶を挟んで互いに対向すると共に対向
   面に電極及び絶縁層が形成された一対の基板と、 前記一対の基板の少なくとも一方の基板は他方の基板の
   外側へ張り出す基板張出し部と、 該基板張出し部に形成され前記電極と導電接続された電
   極延在部分と、 該電極延在部分と前記他方の基板に形成された電極とを
   導通材によって導電接続する基板導通部とを有する液晶
   装置において、 前記一対の基板の対向面に形成される絶縁層と同じ成分
   の材質から成る絶縁層を、前記基板張出し部の電極延在
   部分を覆う領域であって前記基板導通部を除いた領域に
   設けたことを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記基板の液晶領域
   部分に形成される絶縁層は、前記電極を覆うオーバーコ
   ート層及び／又は前記電極の上方に形成される配向膜で
   あり、前記基板張出し部の電極延在部分を覆う前記絶縁
   層はそれらのオーバーコート層及び／又は配向膜によっ
   て形成されることを特徴とする液晶装置。
3. 【請求項３】 液晶を挟んで互いに対向すると共に対向
   面に電極及び絶縁層が形成された一対の基板と、 前記一対の基板の少なくとも一方の基板は他方の基板の
   外側へ張り出す基板張出し部と、 該基板張出し部に形成され前記電極と導電接続された電
   極延在部分と、 該電極延在部分と前記他方の基板に形成された電極とを
   導通材によって導電接続する基板導通部とを有する液晶
   装置の製造方法において、 前記一対の基板のそれぞれに前記電極及び前記電極延在
   部分を形成する電極形成工程と、 前記一方の基板の前記対向面に前記電極を覆う絶縁層を
   形成し、同時に前記電極延在部分を覆う絶縁層を前記基
   板導通部を除いて前記基板張出し部に形成する絶縁層形
   成工程とを有することを特徴とする液晶装置の製造方
   法。
4. 【請求項４】 請求項３において、前記絶縁層形成工程
   では、前記基板の液晶領域部分に関して前記電極の上方
   にオーバーコート層及び／又は配向膜が形成され、さら
   に、前記基板張出し部に関してそれらのオーバーコート
   層及び／又は配向膜と同じ成分の材質によって絶縁層が
   形成されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
5. 【請求項５】 液晶装置と、その液晶装置を収容する筐
   体とを有する電子機器において、前記液晶装置は請求項
   １又は請求項２記載の液晶装置によって構成されること
   を特徴とする電子機器。