CN1222817C - 液晶装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

为了提供具备能均等地支撑液晶装置中的突出区域的结构的液晶装置，在形成电极(111)上的绝缘膜(112)的同时，用相同的材料形成一对绝缘膜(112)，以便在突出区域(11a)的表面上覆盖布线(131a、131b)的一部分。其次，在形成了绝缘膜(112)之后，再形成取向膜(113)。此外，在突出区域(11a)上形成的上述绝缘膜(112)上也形成取向膜(113)。这样来形成该取向膜(113)，使其与绝缘膜(112)的外缘相比在周围有所扩展。

Description

液晶装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及液晶装置及其制造方法，特别是涉及从液晶封入区域引出布线而构成的突出区域的结构。
背景技术
一般的液晶装置通过经密封构件贴合一对透明基板并将液晶封入到这些基板间、即密封构件的内侧、即液晶封入区域中来构成。
在图31中示出液晶装置的结构的一例。图31(a)是示意性地示出液晶装置1的平面结构的平面透视图，图31(b)是示意性地示出液晶装置1中的突出区域11a的附近的结构的概略放大剖面图。液晶装置1，经密封构件13贴合2片透明基板11、12而构成，将透明基板11形成得比透明基板12稍宽，在透明基板11上形成从透明基板12的端部向侧方突出的突出区域11a。密封构件13的内侧成为矩形的液晶封入区域A。
在液晶封入区域A内的透明基板11上形成透明电极111，通过密封构件13之下作为布线131a引出到突出区域11a的表面上。在透明电极111上限定于液晶封入区域A而形成绝缘膜112，再在其上形成了取向膜112。此外，在透明基板12上形成透明电极121，该透明电极121在与透明电极111正交的方向上延伸后，延伸到密封构件13的形成位置。在透明电极121上形成取向膜123，在取向膜113与123之间注入未图示的液晶，根据取向膜的表面状态来控制规定的取向状态。
在突出区域11a上，在上述的布线131a的左右两侧以规定的图形形成了布线131b。布线131b在透明基板11上延伸到密封构件13的形成位置上。密封构件13由在树脂中包含导电粒子的材料形成，通过在透明基板11与透明基板12之间加压，是只在基板厚度方向(基板的间隙方向)上呈现导电性的各向异性导电性构件。上述的透明电极121和布线131b在密封构件13的上下导通部中上下重合，经该上下导通部互相进行了导电连接。
布线131a和131b的前端部经未图示的各向异性导电膜与液晶驱动用的驱动器IC133的未图示的输出端子进行了导电连接。此外，在突出区域11a上还形成了端子图形134，该端子图形134的一端部经上述的各向异性导电膜与驱动器IC133的输入端子进行了导电连接，端子图形134的另一端部与柔性布线基板、TAB基板等的布线构件136进行了导电连接。
由于在突出区域11a上形成的布线131a、131b具有小的布线宽度，以小的形成间距被形成，故抗尘埃或酸等的性能差，此外，存在发生电解腐蚀的危险性，故在安装了驱动器IC133及布线构件136后，利用由硅酮树脂等构成的树脂模塑材料141整体地覆盖突出区域11a的安装面。
但是，伴随近年来的电子装置的小型化、薄型化，也要求液晶装置1本身实现薄型化，故存在通过减薄由玻璃等构成的透明基板11、12的厚度来响应上述的要求的动向。在这样的状况下，如果透明基板11、12变薄，则其强度下降，故基板容易破损，特别是在只是一个透明基板11突出的突出区域11a中，存在基板上发生裂纹的危险性。此外，如上所述，在突出区域11a上安装了驱动器IC133的COG(玻璃上的芯片)类型的液晶装置中，由于突出区域11a的突出长度变长，故在突出区域11a中发生破损的可能性进一步变高。
对这样的不良情况，在将液晶装置安装在电子装置的内部的情况下，考虑了通过利用支撑构件等以宽的面积来支撑突出区域11a以防止应力集中于局部的方法，但在上述现有的液晶装置中，由于突出区域11a的整个安装面被树脂模塑材料141覆盖，故存在难以以宽的面积均等地支撑突出区域11a的问题。此外，也考虑了在突出区域11a的背面一侧的未被树脂模塑材料141覆盖的表面上支撑液晶装置，但在该情况下，由于液晶装置的支撑结构的厚度增大，故违反上述小型化、薄型化的要求。
因此，本发明是为了解决上述问题而进行的，其课题在于提供一种具备能均等地支撑液晶装置中的突出区域的结构的液晶装置。
发明的公开
本发明的第1例的液晶装置的特征在于：具备：一对基板，经密封构件相对地被配置；液晶，被封入到上述一对基板间的上述密封部的内侧区域中；电极，在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封构件的内侧区域上被形成；以及绝缘膜，被配置在上述电极上，在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上形成与上述电极连接的布线，利用其材料与上述绝缘膜的材料相同的绝缘膜来覆盖上述布线的至少一部分。
按照上述本发明的第1例的液晶装置，通过形成为将在液晶封入区域内形成的绝缘膜也在突出区域的表面上覆盖布线，可不需要树脂模塑工序，同时，能可靠地保护布线使其避免电解腐蚀等而不发生新的工序。此外，由于能将突出区域的表面形成得平坦，故可将突出区域的表面作为液晶装置的支撑面或定位面来使用。
在此，从液晶封入区域将绝缘膜连续地延长到突出区域的表面上来形成这一点，在提高布线的保护性能方面是更为理想的。此外，作为绝缘膜，希望是在液晶封入区域内形成的、用于防止因混入的尘埃等引起的在基板上被形成的电极间的短路的上覆盖层。
此外，在第1例的液晶装置中，上述布线最好具有导电性地连接到集成电路或布线构件上的导电连接部，不用上述绝缘膜覆盖上述导电连接部。通过这样做，可在导电连接部上安装集成电路芯片及布线构件等。
再者，在本发明的第1例的液晶装置中，上述布线最好具有导电性地连接到集成电路或布线构件上的导电连接部，不用上述绝缘膜覆盖上述导电连接部。通过这样做，可在导电连接部上安装集成电路芯片及布线构件等。
在该情况下，希望在上述导电连接部与上述集成电路或上述布线构件之间介入各向异性导电膜，配置成全部覆盖上述导电连接部中的至少有必要保护的部分。
通过这样来构成，通过利用各向异性导电膜全部覆盖已露出的布线部分中的至少有必要保护的部分、例如布线间距或布线宽度小的布线部分，因为能用各向异性导电膜来保护未被绝缘膜保护的部分，故可更加提高保护性能。再有，上述的所谓有必要保护的部分，意味着例如从液晶封入区域直接被引出的布线，所谓没有必要保护的部分，指的是例如在从液晶封入区域直接被引出的布线一旦与安装在突出区域上的集成电路连接的情况下用于构成只与集成电路连接的外部端子的布线。通常将后者的布线的布线间距或布线宽度形成得比前者的布线大。
此外，在本发明的第1例的液晶装置中，最好经各向异性导电膜来连接上述导电连接部与上述集成电路或上述布线构件，上述各向异性导电膜的边缘部与上述绝缘膜重叠。通过各向异性导电膜的边缘部与绝缘膜的端部重叠，由于在绝缘膜与各向异性导电膜的边缘部间不形成间隙，故能更可靠地保护布线，同时，利用两端部的重叠宽度的存在，即使在制造工序时在绝缘膜的形成图形位置或各向异性导电膜的覆盖位置方面发生一些偏移，也可减少发生间隙的担心。
制造上述本发明的第1例的液晶装置的方法是制造下述的液晶装置的方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板和在上述一对基板间的上述密封构件的内侧区域中已封入的液晶，在上述一对基板中的一个上述基板上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于，具备下述工序：在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；以及形成覆盖上述电极和上述布线的至少一部分的绝缘膜的工序。
此外，在上述制造方法中，其特征在于：上述布线具有导电性地连接到集成电路或布线构件上的导电连接部，在上述导电连接部上不形成上述绝缘膜。
此外，其特征在于：经各向异性导电膜来连接上述导电连接部与上述集成电路或上述布线构件，上述各向异性导电膜的边缘部与上述绝缘膜重叠。
此外，其特征在于：在上述一个基板上形成定位标记，沿上述定位标记的一个边缘部形成上述绝缘膜的边缘部，沿上述定位标记的另一个边缘部形成上述各向异性导电膜的边缘部。
在本发明的第2例的液晶装置中，其特征在于：具备：一对基板，经密封构件相对地被配置；在上述一对基板间的上述密封构件的内侧区域中已封入的液晶；电极，在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封构件的上述内侧区域上被形成；上覆盖层，被配置在上述电极上；以及取向膜。被配置在上述绝缘膜上，在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上形成与上述电极连接的布线，在上述布线上配置上述上覆盖层和上述取向膜，在上述突出区域上，利用上述取向膜覆盖了上述上覆盖层的全部。
在上述本发明的第2例的液晶装置中，在基板的相对面和基板突出部这两者上都存在覆盖电极的上覆盖层，由于该区域的全部被取向膜覆盖，没有上覆盖层被暴露于外部的表面，在对于取向膜进行研磨处理时，研磨中被使用的布等不会因研磨处理而直接接触上覆盖层从而产生摩擦，故没有上覆盖层被磨削、因其被磨削的粉末(粉尘)而对取向膜造成损伤的情况。因此，可防止在取向膜中发生沾污或损伤，其结果，可防止发生液晶显示的不匀。
此外，在本发明的第2液晶装置中，可由氧化硅或氧化钛或至少包含某一方的混合物来形成上述上覆盖层，可由聚酰亚胺树脂来形成上述取向膜。
上述本发明的第2例的液晶装置的制造方法是制造下述的液晶装置的方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板和在上述一对基板间的上述密封构件的内侧区域中已封入的液晶，在上述一对基板中的一个上述基板上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于，具备下述工序：在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；在上述电极和上述布线上形成上覆盖层的工序；在上述上覆盖层上形成取向膜的工序；以及对上述取向膜进行研磨处理的工序，在上述突出区域上，利用上述取向膜覆盖了上述上覆盖层的全部。
此外，在本发明的第3例的液晶装置中，其特征在于：具备：一对基板，经密封构件相对地被配置；电极，在上述一对基板的上述密封构件的上述内侧区域上被形成；以及绝缘层，被配置在上述一对基板中的一个上述基板的电极上，在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上形成经导通构件与被配置在上述另一个基板上的上述电极导电性地连接的布线，利用上述绝缘层覆盖上述布线的至少一部分，在上述导通构件的对应部位以外设置上述绝缘层。
按照上述本发明的第3例的液晶装置，由于利用在基板的液晶区域部分上形成的绝缘层在基板突出部上也形成绝缘层，故与在形成了液晶面板后在基板突出部上粘贴硅酮等的模塑材料的情况相比，能可靠地防止在基板突出部上存在的布线部分的电解腐蚀。而且，由于在液晶装置中的基板导通部上不设置绝缘层，故能可靠地利用导通构件导电性地连接一个基板上的电极与另一个基板上的布线，而不会因绝缘层造成麻烦。
此外，绝缘层可包含至少覆盖上述电极的上覆盖层和在上述电极的上方被形成的取向膜的某一方。
此外，在本发明的第4例的液晶装置中，其特征在于：具备：一对基板，经密封构件相对地被配置；电极，在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封构件的上述内侧区域上被形成；以及绝缘膜，被配置在上述电极上，在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上具有安装包含与上述电极连接的布线和驱动上述液晶装置的IC的外部电路的安装区域，利用其材料与上述绝缘膜的材料相同的绝缘膜来覆盖上述布线的至少一部分，在上述安装区域与上述密封构件之间被形成的上述布线上配置了模塑构件。
按照本发明的第4例的液晶装置，由于利用在基板的液晶区域部分上形成的绝缘层在基板突出部上也形成绝缘层，故与在形成了液晶面板后在基板突出部上粘贴硅酮等的模塑材料的情况相比，能可靠地防止在基板突出部上存在的布线部分的电解腐蚀。而且，在基板突出部上形成绝缘层时，由于在除点亮检查区域外的区域上形成该绝缘层，故可在点亮检查区域、即IC安装区域与密封构件之间的区域上利用向外部露出的布线没有妨碍地进行在绝缘层的形成后进行的点亮检查。
上述本发明的第4例的液晶装置的制造方法是制造下述的液晶装置的方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板，在上述一对基板中的一个上述基板上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于，具备下述工序：在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；形成覆盖上述电极和上述布线的至少一部分的绝缘膜的工序；贴合上述一个基板与另一个上述基板的工序；使用上述布线进行上述液晶装置的点亮检查的工序；以及对在上述点亮检查中使用了的区域的上述布线进行模塑的工序。
此外，本发明的第5例的液晶装置的特征在于：具备：一对基板，经密封构件相对地被配置；以及被设置在上述一对基板中的一个上述基板的内表面侧的取向膜，在上述一个上述基板的上述密封构件外侧区域上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上形成从上述密封构件内侧区域被引出的布线，由绝缘膜覆盖在上述突出区域上被形成的上述布线的至少一部分，由上述取向膜覆盖上述绝缘膜的至少其端边缘部。
按照本发明的第5例的液晶装置，由于构成为绝缘膜覆盖布线的至少一部分、取向膜覆盖该绝缘膜的至少端边缘部，故可利用形成了绝缘膜和取向膜的部分来覆盖布线以防止电解腐蚀等，同时，可形成大致平坦的表面区域。因此，因为可以平面的方式支撑突出区域，故可防止基板的破损、提高液晶装置耐冲击性，而不牺牲耐腐蚀性。此外，由于形成为取向膜覆盖绝缘膜的端边缘部，故在进行对于取向膜的取向处理时，可减少因绝缘膜的端边缘部引起的对于液晶封入区域内的取向状态的影响。
再有，如在上述第1例～第4例的液晶装置中已说明的那样，有把作为在上述的突出区域中被绝缘膜和取向膜覆盖的部分假定为从突出区域中除了布线构件的连接区域外的部分的情况，也有在其中再除了IC等的集成电路的安装区域的情况，有在其上再除了基板间的上下导通区域的情况。也有再除了对于布线的电检查区域的情况。不被绝缘膜和取向膜覆盖的部分可按原样露出，或者如后述那样可被树脂模塑材料密封。
此外，在本发明的第5例的液晶装置中，其特征在于：在上述一个基板的上述密封构件内侧区域上形成对上述液晶供给电场的电极，在该电极上设置上述取向膜，在上述电极与上述取向膜之间具有保护膜，该保护膜的材料与上述绝缘膜的材料相同。
通过这样做，由于在形成绝缘膜的情况下可与保护膜同时地形成，故没有必要设置另外的工序，此外，因为只通过改变成膜图形就可与之对应，故可在不增加成本的情况下进行制造。
此外，在本发明的第5例的液晶装置中，其特征在于：将上述取向膜形成为覆盖上述绝缘膜的整体。
此时，由于将取向膜形成为完全地覆盖绝缘膜的整体，故可进一步减少对于取向状态的影响。
此外，在本发明的第5例的液晶装置中，其特征在于：在上述突出区域上形成定位用标记，沿该定位用标记的一个外边缘部形成上述绝缘膜，沿上述定位用标记的另一个外边缘部形成上述取向膜。
通过这样做，由于定位标记兼用于绝缘膜的定位用和取向膜的定位用这两者，故可高精度地形成两者的位置关系，特别是能利用取向膜高精度地且可靠地覆盖绝缘膜的端边缘部。
此外，在本发明的第5例的液晶装置中，其特征在于：上述一个外边缘部与上述另一个外边缘部相互对置。
按照本发明，通过对于成膜用定位标记的一对相对的平行的外边缘部进行位置重合，能更高精度地进行成膜。
此外，在本发明的第5例的液晶装置中，其特征在于：用与上述布线相同的材料形成了上述定位标记。
按照本发明，由于能与布线同时地形成定位标记，故没有必要设置另外的工序，同时，能对于布线图形高精度地形成绝缘膜和取向膜。
此外，在本发明的第5例的液晶装置中，最好用树脂模塑对没有被上述绝缘膜覆盖的上述突出区域进行了密封。
按照本发明，通过利用树脂模塑对没有被绝缘膜覆盖的突出区域进行了密封，可完全防止布线的电击等，同时，在进行树脂模塑前可没有妨碍地进行布线的电检查及IC的安装、布线构件的连接等。
此外，在本发明的第5例的液晶装置中，最好在上述绝缘膜和上述取向膜上且在一对上述基板间形成了用于形成上下导通部的开口部。
按照本发明，通过为了形成将另一个基板上的电极导电性地连接到在突出区域上形成的布线上用的上下导通部而在绝缘膜和取向膜上设置开口部，可减少因上下导通部的配置而引起的绝缘膜和取向膜的形成图形的限制，可以更自由的图形来设计最佳的形成图形。此时，最好将绝缘膜的开口部形成为比取向膜的开口部大一圈，以使取向膜覆盖绝缘膜的开口部的开口边缘部的全部。再有，在以与保护膜相同的材料形成了绝缘膜的情况下，保护膜与绝缘膜可实现一体化，可在两者的边界部附近形成上述开口部。此外，液晶封入区域内的取向膜与突出区域的取向膜也可实现一体化，可在两者的边界部附近形成上述开口部。
此外，本发明的第5例的液晶装置的制造方法是制造下述的液晶装置的方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板，在上述一对基板中的一个上述基板上设置从另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于，具备下述工序：在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；形成覆盖上述电极和上述布线的至少一部分的绝缘膜的工序；以及在上述绝缘膜上形成取向膜的工序，在上述突出区域上，利用上述取向膜覆盖上述绝缘膜的端边缘部。
按照上述的第5例的液晶装置的制造方法，由于构成为绝缘膜覆盖布线的至少一部分、取向膜覆盖该绝缘膜的至少端边缘部，故可利用形成了绝缘膜和取向膜的部分来覆盖布线以防止电解腐蚀等，同时，可形成大致平坦的表面区域，因此，因为可以平面的方式支撑突出区域，故可防止基板的破损、提高液晶装置耐冲击性，而不牺牲耐腐蚀性。此外，由于形成为取向膜覆盖绝缘膜的端边缘部，故在进行对于取向膜的取向处理时，可减少因绝缘膜的端边缘部引起的对于液晶封入区域内的取向状态的影响。而且，在上述结构中，由于通过与液晶封入区域内的保护膜同时地形成绝缘膜，与液晶封入区域内的取向膜同时地形成突出区域的取向膜，不需要新的工序，通过只改变形成图形来构成，故可抑制制造成本的上升。
此外，本发明的第5例的液晶装置的制造方法的特征在于：还具有在上述一个基板上形成定位用标记的工序，沿该定位标记的一个外边缘部形成上述绝缘膜，沿另一个外边缘部形成上述取向膜。
附图的简单说明
图1是示意性地示出与第1实施例有关的液晶装置的概略结构的概略剖面图。
图2是示出第1实施例的突出区域的表面结构的概略放大平面图。
图3是示出在第1实施例中的突出区域的表面上形成了绝缘膜的状态的概略放大平面图。
图4是示出在第1实施例中的突出区域的表面上覆盖了各向异性导电膜的状态的概略放大平面图。
图5是示出在第1实施例中的定位标记的配置的放大说明图。
图6是示出在第1实施例的定位标记的变形例的放大说明图。
图7是将与第2实施例有关的液晶装置的一部分剖开而示出的平面图。
图8是示出第2实施例的液晶装置的主要部分的剖面结构的侧面剖面图。
图9(a)是示出在构成第2实施例的液晶装置的一个基板上形成的电极的形状的一例的平面图，(b)是示出在与(a)相对地构成液晶装置的另一个基板上形成的电极的形状的一例的平面图。
图10是示出在第2实施例的基板半成品的表面上形成了绝缘层的状态的平面图。
图11是示出在第2实施例的基板半成品的表面上形成了密封材料的状态的平面图。
图12是示出第2实施例的液晶装置的制造方法的一实施形态的工序图。
图13是示出与第2实施例、第3实施例和第4实施例有关的电子装置的斜视图。
图14是将与第3实施例有关的液晶装置的一部分剖开而示出的平面图。
图15是按照II-II线示出与第3实施例有关的液晶装置的主要部分的剖面结构的侧面剖面图。
图16(a)是示出在构成实施例3的液晶装置的一个基板上形成的电极的形状的一例的平面图，(b)是示出在与(a)相对地构成液晶装置的另一个基板上形成的电极的形状的一例的平面图。
图17是示出在实施例3的基板半成品的表面上形成了绝缘层的状态的平面图。
图18是示出在实施例3的基板半成品的表面上形成了密封材料的状态的平面图。
图19是示出与实施例3有关的液晶装置的制造方法的工序图。
图20是将与第4实施例有关的液晶装置的一部分剖开而示出的平面图。
图21是按照II-II线示出第4实施例的液晶装置的主要部分的剖面结构的侧面剖面图。
图22是示出第4实施例的液晶装置的制造方法的工序图。
图23是示出构成第4实施例的液晶装置的一个基板的平面图。
图24是示出第4实施例的液晶装置的安装液晶驱动用IC前的状态的平面图。
图25中，(a)是示意性地示出与第5实施例有关的液晶装置的结构的概略平面透视图，(b)是示出突出区域附近的结构的概略剖面图。
图26是部分地示出第5实施例中的突出区域内的平面结构的放大部分平面图。
图27是示出第5实施例中的透明基板上的平面图形的平面透视图。
图28(a)和(b)是示出第5实施例中的突出区域上的剖面结构的放大部分剖面图。
图29中，(a)是示意性地示出第6实施例的液晶装置的结构的概略平面透视图，(b)是示出透明基板上的平面图形的概略平面透视图。
图30中，(a)是示意性地示出第7实施例的液晶装置的结构的概略平面透视图，(b)是示出透明基板上的平面图形的概略平面透视图。
图31中，(a)是示意性地示出现有的液晶装置的结构的概略平面透视图，(b)是示出突出区域附近的结构的概略剖面图。
用于实施发明的最佳形态
(第1实施例)
以下，详细地说明与本发明的第1实施例有关的液晶装置及其制造方法。图1是示意性地示出本实施形态的液晶装置的结构的概略剖面图。该结构基本上与上述现有的液晶装置相同，基板11、12、密封构件13、液晶14、电极111、121、绝缘膜112、122、取向膜113、123、布线131、134、各向异性导电膜132、集成电路芯片133与图7和图8中示出的相同。
在第1实施例中，成为以覆盖电极111的方式形成的绝缘膜112从被密封构件13包围的液晶封入区域内开始通过密封构件13之下而被引出到突出区域11a的表面上的结构。在该绝缘膜112的突出区域11a的表面上形成的绝缘膜112的延长形成部112a覆盖了布线131。
图2是示出本实施形态的突出区域11a的表面结构的平面图。在该图中，绝缘膜112的延长形成部112a是被施加了在图示右上方向延伸的斜线的部分，覆盖了布线131的较多的部分。将该延长形成部112a形成为避开安装集成电路芯片133的部分附近。即，没有用绝缘膜112覆盖该连接部分的周边，以便导电性地连接布线131的每一条与集成电路芯片133的凸点电极133a。此外，利用各向异性导电膜(例如，使微细的导电性粒子(进行了金电镀的树脂球等)分散在热可塑性树脂中的导电膜)132进行布线131的每一条与集成电路芯片133的凸点电极133a的导电性的连接，被覆盖在集成电路芯片133下的被施加了在图示左上方向上延伸的斜线的部分上。在此，使各向异性导电膜132的端部与延长形成部112a的端部重合而被覆盖。
如上所述，布线134与布线131相比，线宽较宽，且与布线131等相比，端子数较少，由于以这样的方式来形成，因电解腐蚀引起的影响也较少，故成为按原样露出的状态。此外，在本实施形态中，由于构成为将布线134压接到由未图示的各向异性导电橡胶等构成的连接器上，由于可进行导通连接，故成为按原样露出的状态。此时，如上所述，也可经各向异性导电膜使柔性布线基板等的布线构件与布线134导电性地连接。
其次，参照图3和图4说明上述结构的制造过程。首先，利用蒸镀、溅射等的PVD法，在基板11的表面上覆盖透明导电体、例如ITO(铟锡氧化物)，通过利用已知的光刻法等进行构图，形成图1中示出的电极层111和布线131、134。此外，也可使用遮蔽掩模、利用PVD法有选择地形成上述的电极层111和布线131、134。再有，在图3中，只图示了基板11的表面上的突出区域11a(应成为的区域)的表面。此外，在该工序中，与上述的电极层111和布线131、134一起，利用与这些电极层和布线相同的材料和制造方法，形成定位标记137、138、139。定位标记137确定绝缘膜112的延长形成部112a的边缘部的位置，定位标记138确定各向异性导电膜132的边缘部的位置，定位标记139确定集成电路芯片133的边缘部的位置。此外，布线131的不被绝缘膜的延长形成部112a(斜线部)覆盖的前端部成为由各向异性导电膜132与集成电路芯片133的凸点电极133a进行导电性连接的连接端子部131a。
其次，在基板11的液晶封入区域内形成绝缘膜112。如上所述，绝缘膜112在突出区域11a的表面上也作为延长形成部112a同时被形成。利用溅射法及氧化法等，由SiO2、TiO2等来形成绝缘膜112。对于该绝缘膜112，也通过进行构图或使用遮蔽掩模有选择地形成，在基板11的表面上以规定的图形来形成。此时，这样来进行定位，使得在构图时或有选择地形成时的延长形成部112a的边缘部与定位标记137相一致。在图3中示出的例子中，将定位标记137用于对面对集成电路芯片133的安装区域的延长形成部112a的边缘部进行定位。通过用照相机等拍摄基板11的表面图像、利用已知的图像处理技术等检测表面图像中的定位标记137的位置、进行构图时的曝光掩模或有选择地形成时的遮蔽掩模的位置重合，来实施该定位。
其次，在基板11的表面上形成图1中示出的取向膜113，在进行了已知的取向处理后，经密封构件13将该基板11贴合到以同样的方式形成了电极层121、绝缘膜122、取向膜123的基板12上，注入液晶14，进行密封，由此，完成液晶单元。然后，使用定位标记138，在图4中示出的突出区域11a的表面上覆盖各向异性导电膜132。此时，利用上述的定位标记137、138的位置关系，各向异性导电膜132的外缘132b与绝缘膜的延长形成部112a的外缘112b相比，被配置在各向异性导电膜132的中心的外侧，其结果，使各向异性导电膜132的边缘部与绝缘膜的延长形成部112a的边缘部重叠。
在图5中，示意性地示出定位标记137、138、延长形成部112a与各向异性导电膜132的边缘部的关系。在此，定位标记137的图示左侧的周缘部137a将延长形成部112a的外缘112b的位置作为既定的基准而被设定，此外，定位标记138的图示左侧的周缘部138a将各向异性导电膜132的外缘132b的位置作为既定的基准而被设定。因而，构成为延长形成部112a的边缘部与各向异性导电膜132的边缘部在设计上以周缘部137a与138a之间的宽度d来重叠。该宽度d是考虑绝缘膜112的形成时的图形精度和各向异性导电膜132的覆盖精度而被设定的，设计成即使发生图形偏移或覆盖偏移、在延长形成部112a与各向异性导电膜132之间也不产生间隙。
图6示出另外的定位标记的形成例。在该图中形成了定位标记137’，设计成该定位标记137’的图示左侧的周缘部137’a确定延长形成部112a的外缘112b的位置，图示右侧的周缘部137’b确定各向异性导电膜132的外缘132b的位置。
如上所述，在覆盖了各向异性导电膜132后，从该各向异性导电膜132上安装图2中示出的集成电路芯片133，设定成集成电路芯片133的多个凸点电极133a经各向异性导电膜132与突出区域11a的表面上的布线131的连接端子部相对应。然后，利用未图示的热压接装置，对集成电路芯片133和突出区域11a以彼此为对方侧进行加压，同时进行加热。利用加热而软化的各向异性导电膜132的基体树脂因外加压力被压塌，被分散在基体树脂中的导电性粒子使集成电路芯片133的端子部与布线131的连接端子部导通。
再有，使用了这样的各向异性导电膜的导电连接结构和热压接法，在如图8中所示将作为布线构件的柔性布线基板136导电性地连接到布线134上的情况及不限于上述的COG结构的情况的将布线构件直接导电性地连接到布线131上的情况下，是完全相同的。
在上述第1实施例中，将在液晶封入区域内形成的绝缘膜112延长并形成到突出区域11a上，即，以相互连结的状态来形成液晶封入区域内的绝缘膜112的部分和延长形成部112a，由此，提高了因绝缘膜引起的防止布线的电解腐蚀等的保护状态。但是，在本发明中，也可以相互分离的状态来形成在液晶封入区域内形成了绝缘膜112的部分和在突出区域11a的表面上的延长形成部112a。
此外，在上述第1实施例中，在突出区域11a的表面上形成例作为防止液晶装置的短路不良用的上覆盖层的绝缘膜112，但即使在突出区域11a的表面上形成其它的绝缘膜而不是上覆盖层，也是同样有效的。此外，由于上述的取向膜113也具有绝缘性，故也可在突出区域11a的表面上形成取向膜113来代替上述延长形成部112a。
再者，在上述第1实施例中，构成为利用各向异性导电膜132只是完全地覆盖在突出区域11a的表面上且在未被延长形成部112a覆盖的区域上已形成的布线131、134中的有必要保护的布线131，但如图2中的点线所示，也可利用各向异性导电膜132完全地覆盖布线134。即，图8的各向异性导电膜135和各向异性导电膜132示出一体地被形成的状态，由此，利用各向异性导电膜完全地覆盖。
此外，本发明的液晶装置不只限定于上述的图示例，在不脱离本发明的要旨的范围内，当然可增加各种变更。
(第2实施例)
2-1液晶装置的例子
图7和图8示出了与本发明有关的液晶装置的第2实施例。该液晶装置1具有由密封构件13互相粘接了其周围的一对基板11和12。通过在例如由玻璃等材料或塑料等具有柔性的膜材料等形成的基板材料11a和12a上形成各种要素来制造该基板11和12。
利用多个衬垫15将这些基板11与12间形成的间隙、所谓的单元间隙的尺寸限制为均匀的值、例如约5微米，在由密封构件13包围的单元间隙内封入液晶14。在图7中用符号13a示出的是在密封构件13的一部分中形成的液晶注入口，将液晶14通过该液晶注入口13a注入到单元间隙内，在该注入结束后，利用树脂等封住液晶注入口13a。
在第1基板11的液晶侧表面上形成第1电极111，在其上形成上覆盖层112作为绝缘膜，再在其上形成取向膜113。此外，在与第1基板11相对的第2基板12的液晶侧表面上形成第2电极121，在其上形成上覆盖层122，再在其上形成取向膜123。此外，在各基板11和12的外侧表面上分别粘接偏振片23a和23b。
第1电极111和第2电极121例如由ITO(铟锡氧化物)以约500～1500埃的厚度来形成，上覆盖层112和122例如由氧化硅或氧化钛或其混合物等以约600埃的厚度来形成，而且，取向膜113和123例如由聚酰亚胺系列树脂以约300埃的厚度来形成。
通过互相平行地排列多条直线图形来形成第1电极111，另一方面，利用以与上述第1电极111正交的方式互相平行地排列的多条直线图形来形成第2电极121。这些电极111和电极121以点矩阵状交叉的多个点形成显示像用的像素。
第1基板11具有朝向封入液晶14的液晶区域部分E的外侧突出、即朝向另一个基板的外侧突出的突出部11a。第1基板11上的第1电极111按原样向该基板突出部11a延伸，形成了布线。此外，第2基板12上的第2电极121，经分散在密封构件2的内部的导通材料20(图8)，谋求与第1基板11上的电极导通，并朝向基板突出部11a延伸，形成了布线。
在第2实施例中，将由上述的两基板谋求导通而在第1基板11的突出部11a上形成了布线的各电极作为布线部分131b来示出。此外，在第1基板11的突出部11a的边端部上且在与外部电路136之间进行连接的输入端子134作为布线的一部分而被形成。
再有，在图7及其后说明的图中，实际上以极为狭窄的间隔、在包含各自的基板11和12的剖面的整个表面上形成多条各电极111和121以及布线部分131b，但在图7等中，为了容易理解，以比实际的间隔宽的间隔示意性地图示这些电极，再者，省略了一部分的电极的图示。此外，液晶区域部分E内的电极111和112不限于以直线状被形成，也有以适当的图形状来形成的情况。
此外，实际上以狭窄的恒定的间隔、在基板11的突出部H的边端部上形成输入端子134，但在图7中，为了容易理解，以比实际的间隔宽的间隔示意性地示出输入端子134，再者，省略了一部分的端子的图示。
利用作为导电粘接剂的ACF(各向异性导电膜)132，在基板突出部11a的适当的部位上粘接、即安装液晶驱动用IC133。该ACF132，如众所周知的那样，是为了使一对端子间具有各向异性而导电性地进行一并连接而被使用的具有导电性的高分子膜，通过使多个导电粒子132b分散在例如热可塑性或热硬化性的树脂膜132a中来形成。通过夹住该ACF132来热压接基板突出部111a与液晶驱动用IC133，在液晶驱动用IC133的凸点133a与布线部分131b之间和凸点133a与输入端子134之间实现具有单一方向的导电性的连接。
利用液晶驱动用IC133，通过对第1电极111或第2电极121的某一方逐行地施加扫描电压，再对这些电极的另一方逐个像素地施加基于显示图像的数据电压，对通过被选择的各像素部分的光进行调制，由此在基板11或12的外侧显示文字、数字等的像。
图9(a)示出了在构成一个基板11的基板材料11a的表面上形成了电极111、布线部分131b和输入端子134的状态。关于这里示出的基板11的半成品，在该基板突出部11a的表面上形成了绝缘层110，使其如图10中所示那样覆盖布线部分131b的全部。利用在第1基板11的液晶区域部分E中在形成上覆盖层112时同时形成的第1绝缘层112和在液晶区域部分E中在形成取向膜113时同时形成的第2绝缘层113来形成该绝缘层110。通过以这种方式利用绝缘层112防止基板突出部11a上的布线部131向外部露出，防止在该布线部131上发生电解腐蚀。此外，同样地，图9(b)示出了在构成另一个基板12的基板材料12a的表面上形成了电极121的状态。在这里示出的基板12上形成了上覆盖层122，使其覆盖在作为与一个基板11重叠的区域的液晶区域部分E上形成的电极121。
一般来说，大多利用氧化硅或氧化钛等比构成取向膜113、123的聚酰亚胺硬的材料来形成上覆盖层112、122，故存在由在对取向膜113、123进行的研磨处理时的外力削去上覆盖层112、122的情况。因此，如果在基板突出部11a上留下未被第2绝缘层113覆盖的与上覆盖层112性质相同的第1绝缘层112的部分，则在研磨处理时该第1绝缘层112被削去，该削屑以条状附着于液晶区域部分E内的取向膜113上，成为污物、或造成不必要的损伤，其结果，存在液晶显示品质下降的担心。
关于这一点，在本实施形态中，利用与取向膜113性质相同的第2绝缘层113覆盖了与上覆盖层112性质相同的第1绝缘层112。特别是，如图2中所示，通过使第2绝缘层113绕向下方(剖面)也来完全地覆盖第1绝缘层112的边端部而将其包入。通过以这种方式利用第2绝缘层113完全地覆盖第1绝缘层112的全部表面，能可靠地防止在研磨处理时的第1绝缘层112的损伤，因此，能可靠地防止液晶显示品质的下降。
再有，利用丝网印刷来形成接合第1基板11与第2基板12用的密封构件13，以便例如如图11中所示，在第1基板11上包围上覆盖层112和取向膜113的同时，将其与绝缘层110区分开来。
如上所述，按照本实施形态，由于利用在第1基板11的液晶区域部分E上形成的绝缘层、即上覆盖层112和取向膜113在基板11的突出部11a上也形成绝缘层110，故与在形成了液晶面板后利用硅酮等的模塑材料覆盖基板突出部11a的整个区域的情况相比，能更可靠地遮蔽存在于基板突出部11a上的布线部分131，使其与外部隔离开，于是，能更进一步可靠地防止布线131的电解腐蚀。
此外，通过利用第2绝缘层113完全地覆盖第1绝缘层112的全部表面，能可靠地防止研磨处理时的第1绝缘层112的损伤，能可靠地防止液晶显示品质的下降。
图12示出了图7中示出的制造液晶装置1用的液晶装置的制造方法的一实施例。在该制造方法中，经过工序P1～工序P4，如图9(a)中所示那样来形成第1基板11。具体地说，使用众所周知的构图法、例如光刻法、以ITO为材料，在由玻璃、塑料等构成的基板材料11a上形成第1电极111、布线131和作为布线的一部分的输入端子134(工序P1)。
其次，如图10中所示，利用例如偏移印刷，在液晶区域部分E上且在第1电极111上形成上覆盖层112，同时在突出部11a上除了输入端子134的区域和IC安装区域J外形成绝缘层110的第1绝缘层112(工序P2)。然后，再利用例如偏移印刷，在上覆盖层112上形成取向膜113，同时，在绝缘层的第1绝缘层112上形成第2绝缘层113(工序P3)。此时，将第2绝缘层113形成为完全地覆盖包含其边端部在内的第1绝缘层112的全部表面。
其次，如图11中所示，例如利用丝网印刷在基板材料11a的周边部上形成密封构件13，区分并形成液晶区域部分E。再有，符号13a示出了在密封构件13的一部分上形成的液晶注入口。
另一方面，关于第2基板12，如图9(b)中所示，使用众所周知的构图法、例如光刻法、以ITO为材料，在由玻璃、塑料等构成的基板材料12a上形成第2电极121(图6的工序P5)。其次，利用例如偏移印刷，在其上形成上覆盖层122(工序P6)，其次，利用例如偏移印刷，在其上形成取向膜123，由此，形成第2基板12。
再有，一般地说，分别在大面积的基板母材上同时地形成多个以上述方式形成的第1基板11和第2基板12。然后，在这些基板母材的状态下，以对准即位置重合的状态互相贴合第1基板11与第2基板12，利用密封构件13(参照图7)互相接合(工序P8)。
其次，对大面积的基板母材进行1次断开，使在密封构件13的一部分上形成的液晶注入口13a(参照图7)向外部露出(工序P9)，再通过该液晶注入口13a将液晶注入到液晶区域部分E中，在该注入结束后，利用树脂密封液晶注入口13a(工序P10)。其后，通过进行2次断开，形成图7中示出的液晶装置1，在其上没有安装液晶驱动用IC133(工序P11)。
其次，在IC安装区域J上粘贴ACF132(参照图7)，在对准了的状态下再在其上暂时安装液晶驱动用IC133，再通过加压和加热，进行热压接，由此，在基板11上的规定的位置上安装液晶驱动用IC133(工序P12)。再在各基板11和12的外侧表面上粘贴偏振片23a和23b(工序P13)，由此，完成图7中示出的液晶装置1。在其后的适当的时刻，将外部布线基板136连接到输入端子134上。
2-2电子装置的例子
图13示出了作为与本发明有关的电子装置的一实施形态的携带电话机。这里示出的携带电话机30，通过将天线31、扬声器32、液晶装置40、键开关33、话筒34等各种构成要素放置在作为框体的外壳36中来构成。此外，在外壳36的内部，设置安装了控制上述的各构成要素的工作用的控制电路的控制电路基板37。液晶装置40可使用图1中示出的液晶装置1。
在该携带电话机30中，将通过键开关33和话筒34输入的信号及利用天线31接收的接收数据等输入到控制电路基板37上的控制电路中。然后，该控制电路根据已输入的各种数据，在液晶装置40的显示面内显示数字、文字、图形等的像，再从天线31发送发送数据。
2-3应用例
以上，举出优选实施形态，说明了本发明，但本发明不限定于该实施形态，在权利要求中所记载的发明范围内，可作各种改变。
例如，图7中示出的液晶装置是COG(玻璃上的芯片)方式的液晶装置、即，直接将液晶驱动用IC安装在基板上的结构的液晶装置，但本发明也适用于不是直接将液晶驱动用IC安装在基板上的方式的液晶装置。此外，在图7中，考虑了单纯矩阵方式的液晶装置，但也可使用有源矩阵方式的液晶装置来代替单纯矩阵方式的液晶装置。
此外，在图7的实施形态中，将本发明应用于只在基板11和12的一方上安装液晶驱动用IC的结构、即、只在一个基板上形成布线部分131a的结构的液晶装置，但本发明也可应用于除此以外的结构的液晶装置、例如在基板11和12这两方上安装液晶驱动用IC的结构的液晶装置。
此外，在图13的实施形态中，例示了对于作为电子装置的携带电话机使用本发明的液晶装置的情况，但本发明的液晶装置也可应用于除此以外的任意的电子装置、例如携带信息终端、电子笔记本、摄像机的取景器等。
(第3实施例)
3-1液晶装置的例子
图14和图15示出了与本发明有关的液晶装置的第3实施例。该液晶装置1具有由密封构件13互相粘接了其周围的一对基板11和12。利用印刷等的方法形成了该密封构件13。通过在例如由玻璃等材料或塑料等具有柔性的膜材料等形成的基板材料11a和12a上形成各种要素来制造该基板11和12。
利用多个衬垫15将这些基板11和12之间形成的间隙、所谓的单元间隙的尺寸限制为均匀的值、例如约5微米，在该单元间隙内的由密封构件13包围的区域中封入液晶14。在图14中用符号13a示出的是在密封构件13的一部分中形成的液晶注入口，将液晶14通过该液晶注入口13a注入到单元间隙内，在该注入结束后，利用树脂等封住液晶注入口13a。
在第1基板11的液晶侧表面(与第2基板12的相对面)上形成第1电极111，在其上形成上覆盖层112，再在其上形成取向膜113。此外，在与第1基板11相对的第2基板12的液晶侧表面(与第1基板11的相对面)上形成第2电极121，在其上形成上覆盖层122，再在其上形成取向膜123。此外，在各基板11和12的外侧表面上分别粘接偏振片23a和23b。
第1电极111和第2电极121例如由ITO(铟锡氧化物)等的透明电极以约500～1500埃的厚度来形成，上覆盖层112和122例如由氧化硅或氧化钛或其混合物等以约600埃的厚度来形成，而且，取向膜113和123例如由聚酰亚胺系列树脂以约300埃的厚度来形成。
通过互相平行地排列多条直线图形来形成第1电极111，另一方面，由多条直线图形以互相平行地排列构成与上述第1电极111正交的区域的方式来形成第2电极121。这些电极111和电极121以点矩阵状交叉的多个点形成显示像用的像素。
第1基板11具有朝向封入液晶14的液晶区域部分E和该液晶区域部分E的外侧突出的突出部11a。即，第1基板11从第2基板12的端面突出，第1基板11上的第1电极111按原样向该基板突出部11a延伸，形成了布线。此外，第2基板12上的第2电极121，经分散在密封构件2的内部的导通材料20(参照图15)，谋求与第1基板11上的电极的导通，并向基板突出部11a延伸，形成了布线。
在本实施例中，将在第1基板11的突出部11a上从在上述的两基板的相对面上形成的各电极111、121来谋求导通而形成了布线的各电极作为布线部分131b来示出。此外，在第1基板11的突出部11a的边端部上形成在与外部电路之间进行连接用的输入端子134。
再有，在图14及其后说明的图中，实际上以极为狭窄的间隔、在各自的基板11和12的整个表面上形成各电极111和121以及布线部分131b，但在图14等中，为了容易理解，以比实际的间隔宽的间隔示意性地图示这些电极，再者，省略了一部分的电极的图示。此外，液晶区域部分E内的电极111和112不限于以直线状被形成，也有以适当的图形状来形成的情况。
此外，实际上以狭窄的恒定的间隔、在基板11的突出部11a的边端部上形成输入端子134，但在图14中，为了容易理解，以比实际的间隔宽的间隔示意性地示出输入端子134，再者，省略了一部分的端子的图示。
利用作为导电粘接剂的ACF(各向异性导电膜)132，在基板突出部11a的适当的部位上粘接、即安装液晶驱动用IC133。该ACF132，如众所周知的那样，是为了使一对端子间具有各向异性而导电性地进行一并连接而被使用的具有导电性的高分子膜，通过使多个导电粒子132b分散在例如热可塑性或热硬化性的树脂膜132a中来形成。通过将该ACF132夹在基板突出部11a的IC安装区域J与液晶驱动用IC133之间来进行热压接，在液晶驱动用IC133的凸点133a与布线部分131b之间和凸点133a与输入端子134之间实现具有单一方向的导电性的连接。
利用未图示的加压(压接)工具进行热压接中的加热和加压，从液晶驱动用IC133的上方起与加压(压接)工具相接，在加热的同时进行加压。此外，在加热中，也有在与安装液晶驱动用IC的面相反一侧的基板突出部H的下方也配置加热器的情况。
利用被安装的液晶驱动用IC133，通过对第1电极111或第2电极121的某一方逐行地施加扫描电压，再对这些电极的另一方逐个像素地施加基于显示图像的数据电压，对通过被选择的各像素部分的光进行调制，由此在基板11或12的外侧显示文字、数字等的像。
图16(a)示出了在构成一个基板11的基板材料11a的表面上形成了电极111、布线部分131和输入端子134的状态。此外，图16(b)示出了在构成另一个基板12的基板材料12a的表面上形成了电极121的状态。符号A表示基板导通部，在使基板11与另一方的基板12接合时，在该基板导通部A中完成布线部分131与另一方的基板12a上形成的电极121之间的导电性连接。
关于在图16中示出的基板11的半成品，在该基板突出部11a的表面上，形成了绝缘层110，使其如图17中所示那样覆盖布线部分131b的全部。利用在第1基板11的液晶区域部分E中在形成上覆盖层112时同时形成的第1绝缘层112和在液晶区域部分E中在形成取向膜113时同时形成的第2绝缘层113来形成该绝缘层110。通过以这种方式利用绝缘层110防止基板突出部11a上的布线部131向外部露出，防止在该布线部131上发生电解腐蚀。
此外，关于另一个基板12，形成了上覆盖层122，使其覆盖在作为与对方侧基板11重叠的区域的液晶区域部分E上形成的电极121。
在基板11的表面的宽的面积上形成上覆盖层122、取向膜123和绝缘层110，但至少没有在基板导通部A的部位上被形成。接合第1基板11与第2基板12用的密封构件13，例如如图18中所示，在第1基板11上包围上覆盖层112和取向膜113，同时，利用丝网印刷等来形成，以便将上覆盖层112和取向膜113与基板突出部11a的绝缘层110区分起来，而且通过基板导通部A。由于在密封构件13的内部分散了导通材料20(参照图15)，故通过使该密封构件13通过基板导通部A，可在布线部分131的液晶区域部分E侧的前端端子部分配置导通材料20。
在利用密封构件13接合基板11与基板12时，上述导通材料20介于基板12上的电极121与基板11的突出部11a的布线部分131之间以对其进行导电性连接，但在本实施形态中，由于在基板导通部A上不形成绝缘层110，故解决了导通材料20的导电性因绝缘层110的存在而下降的问题。
如上所述，按照第3实施例，由于利用在第1基板11的液晶区域部分E上形成的绝缘层、即上覆盖层112和取向膜113在基板11的突出部11a上也形成绝缘层110，故与在形成了液晶面板后利用硅酮等的模塑材料覆盖基板突出部11a的整个区域的情况相比，能更可靠地遮蔽存在于基板突出部11a上的布线部分131，使其与外部隔离开，于是，能更进一步可靠地防止布线131的电解腐蚀。
而且，在本实施形态中，由于即使在基板突出部11a的表面上形成了绝缘层110的情况下，在基板导通部A上也不形成该绝缘层110，故没有因导通材料20引起的对置电极间的导电性下降的担心。
图19示出了图14中示出的制造液晶装置1用的液晶装置的制造方法的一实施形态。在该制造方法中，经过工序P1～工序P4，如图16(a)中所示那样来形成第1基板11。具体地说，使用众所周知的构图法、例如光刻法、以ITO为材料，在由玻璃、塑料等构成的基板材料11a上形成第1电极111、布线部分131和输入端子134(工序P1)。
其次，如图17中所示，利用例如偏移印刷，在液晶区域部分E上且在第1电极111上形成上覆盖层112，同时在突出部11a上除了输入端子134的区域、IC安装区域J和基板导通部A形成绝缘层110的第1绝缘层112(工序P2)。然后，再利用例如偏移印刷，在上覆盖层112上形成取向膜113，同时在绝缘层的第1绝缘层112上形成第2绝缘层113(工序P3)。第2绝缘层113也与第1绝缘层112同样，在除输入端子134的区域、IC安装区域J和基板导通部A外被形成。
其次，如图18中所示，例如利用丝网印刷在基板材料11a的周边部上形成具备液晶注入口13a的密封构件13，区分并形成液晶区域部分E。此时，在基板导通部A内的电极上配置分散在密封构件13的内部的导通材料20。
另一方面，关于第2基板12，如图16(b)中所示，使用众所周知的构图法、例如光刻法、以ITO为材料，在由玻璃、塑料等构成的基板材料12a上形成第2电极121(图19的工序P5)。其次，利用例如偏移印刷，在其上形成上覆盖层122(工序P6)，其次，利用例如偏移印刷，在其上形成取向膜123，由此，形成第2基板12。
再有，一般地说，分别在大面积的基板母材(所谓的母玻璃基板)上同时地形成多个以上述方式形成的第1基板11和第2基板12。然后，在这些基板母材的状态下，以对准即位置重合的状态互相贴合第1基板11与第2基板12，利用密封构件13(参照图14)互相接合(工序P8)。
其次，对大面积的基板母材进行1次断开，使在密封构件13的一部分上形成的液晶注入口13a(参照图14)向外部露出(工序P9)，再通过该液晶注入口13a将液晶注入到液晶区域部分E中，在该注入结束后，利用树脂密封液晶注入口13a(工序P10)。其后，通过进行2次断开，形成图14中示出的液晶装置1，在其上没有安装液晶驱动用IC133(工序P11)。
其次，在IC安装区域J上粘贴ACF132(参照图1)，在对准了的状态下再在其上暂时安装液晶驱动用IC133，再通过加压和加热，进行热压接，由此，在基板11上的规定的位置上安装液晶驱动用IC133(工序P12)。再在各基板11和12的外侧表面上粘贴偏振片23a和23b(工序P13)，由此，完成图14中示出的液晶装置1。在其后的适当的时刻，将外部布线基板136连接到输入端子134上。
3-2电子装置的例子
图13示出了作为与本发明有关的电子装置的一实施例的携带电话机。由于其主要部分与第2实施例的电子装置的相同，故使用与第2实施例相同的附图。这里示出的携带电话机30，通过将天线31、扬声器32、液晶装置40、键开关33、话筒34等各种构成要素放置在作为框体的外壳36中来构成。此外，在外壳36的内部，设置安装了控制上述的各构成要素的工作用的控制电路的控制电路基板37。可使用图1中示出的液晶装置1来构成液晶装置40。
在该携带电话机30中，将通过键开关33和话筒34输入的信号及利用天线31接收的接收数据等输入到控制电路基板37上的控制电路中。然后，该控制电路根据已输入的各种数据，在液晶装置40的显示面内显示数字、文字、图形等的像，再从天线31发送发送数据。
3-3应用例
以上，举出优选实施形态，说明了本发明，但本发明不限定于该实施形态，在权利要求中所记载的发明范围内，可作各种改变。
例如，图14中示出的液晶装置是COG(玻璃上的芯片)方式的液晶装置、即，直接将液晶驱动用IC安装在基板上的结构的液晶装置，但本发明也适用于不是直接将液晶驱动用IC安装在基板上的方式的液晶装置。此外，在图14中，考虑了单纯矩阵方式的液晶装置，但也可使用有源矩阵方式的液晶装置来代替单纯矩阵方式的液晶装置。
此外，在图14的实施形态中，将本发明应用于只在基板11和12的一方上安装液晶驱动用IC的结构、即、只在一个基板上形成布线部分131的结构的液晶装置，但本发明也可应用于除此以外的结构的液晶装置、例如在基板11和12这两方上安装液晶驱动用IC的结构的液晶装置。
此外，在图13的实施例中，例示了对于作为电子装置的携带电话机使用本发明的液晶装置的情况，但本发明的液晶装置也可应用于除此以外的任意的电子装置、例如携带信息终端、电子笔记本、摄像机的取景器等。
(第4实施例)
4-1液晶装置的例子
图20和图21示出了与本发明的第4实施例有关的液晶装置。该液晶装置1具有由密封构件13互相粘接了其周围的一对基板11和12。利用印刷等的方法形成了该密封构件13。通过在例如由玻璃等硬质透明材料或塑料等具有柔性的透明材料等形成的基板材料11a和12a上形成各种要素来制造该基板11和12。
利用多个衬垫15将这些基板11和12之间形成的间隙、所谓的单元间隙的尺寸限制为均匀的值、例如约5微米，在该单元间隙内的由密封构件13包围的区域中封入液晶14。
在第1基板11的液晶侧表面上形成第1电极111，在其上形成上覆盖层112，再在其上形成取向膜113。此外，在与第1基板11相对的第2基板12的液晶侧表面上形成第2电极121，在其上形成上覆盖层122，再在其上形成取向膜123。此外，在各基板11和12的外侧表面上分别粘接偏振片23a和23b。
第1电极111和第2电极121例如由ITO(铟锡氧化物)以约500～1500埃的厚度来形成，上覆盖层112和122例如由氧化硅或氧化钛或其混合物等以约600埃的厚度来形成，而且，取向膜113例如由聚酰亚胺系列树脂以约300埃的厚度来形成。
通过互相平行地排列多条直线图形来形成第1电极111，另一方面，利用以与上述第1电极111正交的方式互相平行地排列的多条直线图形来形成第2电极121。这些电极111和电极121以点矩阵状交叉的多个点形成显示像用的像素。
第1基板11具有朝向封入液晶14的液晶区域部分E和该液晶区域部分E的外侧突出的突出部11a。第1基板11上的第1电极111向该基板突出部11a直接延伸，形成了布线。此外，第2基板12上的第2电极121，经分散在密封构件13的内部的导通材料20(图21)，谋求与第1基板11上的电极导通，并向基板突出部11a延伸，形成了布线。在本实施例中，将由上述的两基板谋求导通而在第1基板11的突出部11a上形成了布线的各电极作为电极延伸部分131来示出。此外，在第1基板11的突出部11a的边端部上形成在与外部电路之间进行连接用的输入端子134。再有，图21是沿图20的II-II线的剖面图，在图21中，在输入端子134上被描绘的绝缘层110示出了在形成输入端子134的区域的深的一侧形成的绝缘层，如后述那样，在输入端子134上不形成绝缘层110。
再有，在图20及其后说明的图中，实际上以极为狭窄的间隔、在各自的基板11和12的整个表面上形成多条各电极111和121以及布线131，但在图20等中，为了容易理解，以比实际的间隔宽的间隔示意性地图示这些电极，再者，省略了一部分的电极的图示。此外，液晶区域部分E内的电极111和121不限于以直线状被形成，也有以适当的图形状来形成的情况。此外，实际上以狭窄的恒定的间隔、在基板11a的突出部H的边端部上形成输入端子134，但在图20中，为了容易理解，以比实际的间隔宽的间隔示意性地示出输入端子134，再者，省略了一部分的端子的图示。
在第1基板11的突出部11a中包含下述的各区域：作为进行点亮检查时使探针等所谓的通电器具接触的区域的点亮检查区域T、作为粘接即安装液晶驱动用IC133用的区域的IC安装区域J和作为连接外部布线基板136用的区域的输入端子区域N。在与由于第1基板11的突出而在与第2基板12之间产生的台阶差邻接的部位、即在密封构件与IC安装区域之间设置了突出部11a上的点亮检查区域T。而且，在基板突出部11a中的除了这些点亮检查区域T、IC安装区域J和输入端子区域N外的区域上形成了绝缘层110。
利用在第1基板11的液晶区域部分E中在形成上覆盖层112时同时形成的第1层112和在液晶区域部分E中在形成取向膜113时同时形成的第2层113来形成该绝缘层110。利用该绝缘层110防止基板突出部11a上的布线部131向外部露出，防止在该电极延伸部131上发生电解腐蚀。
点亮检查区域T是通过在该区域上使规定的驱动电流通过露出到外部的电极延伸部分131试验性地使液晶区域部分E内的像素点亮来检查液晶装置的显示品质是否合格用的区域。在这样的点亮检查结束后判断为点亮状态合格的情况下，在基板突出部11a上对液晶驱动用IC进行热压接。
通过利用作为导电粘接剂的ACF(各向异性导电膜)132将液晶驱动用IC133粘接、即安装在基板突出部11a上来进行液晶驱动用IC133的热压接工序。该ACF132，如众所周知的那样，是为了使一对端子间导电性地进行一并连接而被使用的具有导电性的高分子膜，通过使多个导电粒子132b分散在例如热可塑性或热硬化性的树脂膜132a中来形成。通过将该ACF132夹在基板突出部11a的IC安装区域J与液晶驱动用IC133之间来进行热压接，在液晶驱动用IC133的凸点133a与布线部131之间和凸点133a与输入端子134之间实现具有单一方向的导电性的连接。利用未图示的加压(压接)工具进行热压接中的加热和加压，从液晶驱动用IC133的上方起与加压(压接)工具相接，在加热的同时进行加压。此外，在加热中，也有在与安装液晶驱动用IC的面相反一侧的基板突出部11a的下方也配置加热器的情况。
利用被安装的液晶驱动用IC133，通过对第1电极111或第2电极121的某一方逐行地施加扫描电压，再对这些电极的另一方逐个像素地施加基于显示图像的数据电压，对通过被选择的各像素部分的光进行调制，由此在基板11或12的外侧显示文字、数字等的像。
在液晶驱动用IC133的热压接后，进行在点亮检查区域T上的模塑工序。例如利用涂敷将绝缘性的硅酮等的防湿性的模塑材料141附着于点亮检查区域T上。该模塑材料141也防止布线部131向外部露出，还防止在该电极延伸部131上发生电解腐蚀。
再者，通过将模塑材料141附着于点亮检查区域T上，在覆盖点亮检查区域T的布线部131的同时，也能同时覆盖因密封构件13的形成精度及基板11与基板12的组装精度的误差等而产生的、贯通基板12的密封构件13而暴露于外部气氛的电极121。
这样，通过将模塑材料141附着于点亮检查区域T上再利用ACF或热密封剂将外部布线基板136导电性地连接到输入端子区域N上，可防止在基板突出部11a中形成的布线部131和输入端子134的全部露出到外部，由此，能可靠地防止布线部131等受到电解腐蚀。
如上所述，按照本实施例，由于利用在第1基板11的液晶区域部分E上形成的绝缘层、即上覆盖层112和取向膜113、在基板11的突出部11a上也形成绝缘层110，故与在形成了现有的液晶面板后利用硅酮等的模塑材料覆盖基板突出部11a的整个区域的情况相比，由于没有长时间地等待覆盖基板突出部11a的整个区域的多量的模塑材料硬化的情况，故可高效率地进行制造，同时，能更可靠地防止存在于基板突出部11a上的布线部131的电解腐蚀。
而且，在基板突出部11a上形成绝缘层110时，由于在除了点亮检查区域T的区域上形成该绝缘层110，故可利用在点亮检查区域T中露出到外部的布线部131没有妨碍地进行在绝缘层110的形成后进行的点亮检查。
图22示出了制造图20中示出的液晶装置1用的液晶装置的制造方法的一实施例。在该制造方法中，经过工序P1～工序P4，例如如图23中所示那样来形成第1基板11。具体地说，使用众所周知的构图法、例如光刻法、以ITO为材料，在由玻璃、塑料等构成的基板材料11a上形成第1电极111及布线部131(工序P1)。
然后，利用例如偏移印刷，在液晶区域部分E上且在第1电极111上形成上覆盖层112，同时在突出部11a上除了点亮检查区域T、IC安装区域J和输入端子区域N外形成绝缘层110的第1层112(工序P2)。其次，例如利用偏移印刷，在上覆盖层112上形成取向膜113，同时在绝缘层的第1层112上形成第2层113(工序P3)。再其次，例如利用丝网印刷在基板材料11a的周边部上形成密封构件13，区分并形成液晶区域部分E。再有，符号13a示出了在密封构件13的一部分上形成的液晶注入口。
另一方面，关于第2基板12，使用众所周知的构图法、例如光刻法、以ITO为材料，在由玻璃、塑料等构成的基板材料12a(参照图21)上形成第2电极121(图22的工序P5)。其次，利用例如偏移印刷，在其上形成上覆盖层122(工序P6)，其次，利用例如偏移印刷，在其上形成取向膜123，由此，形成第2基板12。
再有，一般地说，分别在大面积的基板母材(母玻璃基板)上同时地形成多个以上述方式形成的第1基板11和第2基板12。然后，在这些基板母材的状态下，以对准即位置重合的状态互相贴合第1基板11与第2基板12，利用密封构件13(参照图20)互相接合密封构件13(工序P8)。
其次，对大面积的基板母材进行1次断开，使在密封构件13的一部分上形成的液晶注入口13a(参照图20)向外部露出(工序P9)，再通过该液晶注入口13a将液晶注入到液晶区域部分E中，在该注入结束后，利用树脂密封液晶注入口13a(工序P10)。其后，通过进行2次断开，如图24中所示，形成一个液晶面板，其中，点亮检查区域T、IC安装区域J和输入端子区域N的各区域不被绝缘层覆盖，向外部开放的状态(工序P11)。
其后，使检查器的探针接触在点亮检查区域T中露出到外部的布线部131，再通过该探针将规定的驱动电流流过各电极，试验性地使液晶区域部分E内的各像素点亮，检查其是否合格(工序P12)。如果检查结果正常，则其次在IC安装区域J上粘贴ACF132(参照图20)，在对准了的状态下再在其上暂时安装液晶驱动用IC133，再通过加压和加热，进行热压接，由此，在基板11上的规定的位置上安装液晶驱动用IC133(工序P13)。
其后，利用涂敷将硅酮等的模塑材料141附着于检查结束后的点亮检查区域T上(工序P14)，再在各基板11和12的外侧表面上粘贴偏振片23a和23b(工序P15)，由此，完成图20中示出的液晶装置1。再有，虽然输入端子区域N还向外部开放，但如果在其后的适当的时刻将外部布线基板16导电性地连接到输入端子12上，则该输入端子区域N也被遮蔽而与外部的气氛隔离开。
从以上所述可知，在基板11的突出部11a上，布线部131的全部区域被遮蔽而与外部的气氛隔离开，由此，能可靠地防止在这些电极延伸部131上发生电解腐蚀。特别是，按照本实施形态，由于只是在极为有限的区域上进行与绝缘层110那样利用光刻法等的成膜法形成的绝缘层相比、在防湿性能方面可看到若干性能下降的模塑处理法，故可在长时间内极好地维持防止电解腐蚀的发生的功能。
4-2电子装置的例子
图13示出了作为与本发明有关的电子装置的一实施例的携带电话机。由于其主要部分与第2实施例的电子装置的相同，故使用与第2实施例相同的附图。这里示出的携带电话机30，通过将天线31、扬声器32、液晶装置40、键开关33、话筒34等各种构成要素放置在作为框体的外壳36中来构成。此外，在外壳36的内部，设置安装了控制上述的各构成要素的工作用的控制电路的控制电路基板37。可使用图1中示出的液晶装置1来构成液晶装置40。
在该携带电话机30中，将通过键开关33和话筒34输入的信号及利用天线31接收的接收数据等输入到控制电路基板37上的控制电路中。然后，该控制电路根据已输入的各种数据，在液晶装置40的显示面内显示数字、文字、图形等的像，再从天线31发送发送数据。
4-3应用例
以上，举出优选实施形态，说明了本发明，但本发明不限定于该实施形态，在权利要求中所记载的发明范围内，可作各种改变。
例如，在图20和图21中示出的实施形态中，在基板突出部11a上由第1绝缘层112和第2绝缘层113这2层形成了绝缘层110，但也可只利用这些绝缘层的某一方来形成绝缘层110。
此外，在第4实施例中，在除了点亮检查区域T、IC安装区域J和输入端子区域N的各区域外形成绝缘层，但关于不在基板上直接安装液晶驱动用IC的结构的液晶装置、即COG方式以外的液晶装置，由于在基板上不设定IC安装区域，故此时不会在不设置绝缘层的部分上包含IC安装区域。
此外，在图20中，将本发明应用于只在基板11和12的一方上安装液晶驱动用IC的结构、即、只在一个基板上形成布线部131的结构的液晶装置，但本发明也可应用于除此以外的结构的液晶装置、例如在基板11和12这两方上安装液晶驱动用IC的结构的液晶装置。此外，在图20中考虑了单纯矩阵方式的液晶装置，但也可代之以使用有源矩阵方式的液晶装置。
此外，在图13中，例示了对于作为电子装置的携带电话机使用本发明的液晶装置的情况，但本发明的液晶装置也可应用于除此以外的任意的电子装置、例如携带信息终端、电子笔记本、摄像机的取景器等。
(第5实施例)
在图25中，(a)示出与本发明有关的第5实施例的液晶装置的示意性的概略平面透视图，(b)示出突出区域附近的概略放大剖面图。
在本实施例中，首先，在透明基板11的表面上将ITO(铟锡氧化物)等作为材料，使用溅射法等同时用相同的材料形成透明电极111、布线131a、131b和端子图形(输入端子)134，而此时，同时用相同的材料分别逐对地形成定位标记21、22、23。在本实施形态中，将定位标记21、22、23都形成为矩形。
其次，利用凸版印刷法、溅射法、氧化法等，使用SiO2、Si3N4、TiO2等的绝缘材料，在透明基板11的表面上形成的上述结构上、且在液晶封入区域A上形成被称为顶覆盖膜、或上覆盖膜的保护膜(绝缘膜)112。此时，这样来进行定位，使得保护膜15的突出部11a侧的外缘与定位标记21中的靠近液晶封入区域A的外缘部相一致。
此外，在与该保护膜112的形成的同时，用相同的材料在突出部11a的表面上形成一对绝缘膜112。这样来形成绝缘膜112，在驱动器IC133的安装区域的两侧分别使外缘与定位标记22中的离开液晶封入区域A的一侧的外缘部和定位标记23中的离开驱动器IC133的安装区域的一侧的外缘部相一致。
其次，在上述保护膜112和绝缘膜112上再涂敷聚酰亚胺树脂或聚乙醇树脂等并进行烧固，在液晶封入区域A中形成取向膜113。在此，如图26中所示，这样来形成取向膜113的突出部11a侧的外缘，使保护膜112的外缘越过突出区域11a侧并将其覆盖。此时，这样来进行取向膜113的定位，使其外缘与定位标记21的突出区域11a侧的外缘部相一致。
此外，在与上述取向膜113同时地用相同的材料在突出区域11a上形成的上述绝缘膜112上也形成取向膜113。如图26中所示，将该取向膜113形成得与绝缘膜112的外缘相比在周围扩展。即，这样来形成取向膜113，使其外缘与上述的定位标记21中的液晶封入区域A侧的外缘部相一致，使其与定位标记23中的驱动器IC133的安装区域侧的外缘部相一致。对取向膜113进行研磨处理，被赋予对于液晶的规定的取向性能。
再有，如上述那样，在图27中示出在透明基板11的表面上形成的透明电极111、布线131a、131b、端子图形134、保护膜112、取向膜113的平面形状。如图27中所示，互相隔开间隔地形成了以形成了保护膜112和取向膜113的液晶封入区域A为中心的区域和突出区域11a上的区域。这是因为，如后述那样，有必要确保利用上下导通材料20使布线131b与透明基板12上形成的透明电极121导通用的区域和进行电检查时的进行探针接触用的区域。此外，在分别被分割为左右的状态下形成了突出区域11a上的绝缘膜112和取向膜113。这是因为，如图25中所示，有必要确保安装驱动器IC133用的区域和连接布线构件136用的区域。
其次，使用散布器等，在透明基板11上涂敷密封构件13和上下导通材料20，使其成为图的平面形状。此时，密封构件13与现有例不同，由不包含导电粒子的绝缘性的树脂构成，也可含有绝缘性的衬垫。上下导通材料20与现有例相同，由含有导电性粒子的呈现各向异性导电性的材料构成。然后，将形成了图25(b)中示出的透明电极121和取向膜123的透明基板12与透明基板11相对而贴合，进行加压，使其成为规定的厚度。利用该基板的贴合，在本实施形态中，经上下导通材料20导电性地连接上述透明电极121与布线131b。
其后，利用众所周知的方法，在液晶封入区域A内注入液晶，利用密封材料19进行密封。再其后，进行驱动器IC133的安装及布线构件134的连接，最终，在图25(a)中示出的斜线(用一点划线示出的)部分上涂敷树脂模塑材料141，进行密封。此时，由于没有必要利用树脂模塑材料141来覆盖绝缘膜112和取向膜113的形成部分，故按原样不涂敷树脂模塑材料141而维持为平坦的状态。在本实施例中，如图26中所示，形成为树脂模塑材料141的外缘延伸到取向膜113上，取向膜113与树脂模塑材料141在边界附近互相重叠。
在本实施例中，经粘贴在布线131a、131b的端部上的未图示的各向异性导电膜(ACF)来安装驱动器IC133。因而，如果构成为利用各向异性导电膜覆盖未被上述取向膜113覆盖的部分，则没有必要在被该各向异性导电膜覆盖的部分上涤敷上述树脂模塑材料141。此时，也考虑只用上述的各向异性导电膜能覆盖全部的突出区域11a的表面中的未被取向膜113覆盖的布线区域，但在图示例的结构中，由于通常不能利用各向异性导电膜覆盖布线131b的基端部附近，故通过合并使用各向异性导电膜和树脂模塑材料141来保护已露出的布线部分。
再有，在本实施例中的制造方法中，在突出区域11a中的绝缘膜112和取向膜113的密封构件13侧的外缘与透明基板12的端部之间使布线131a、131b的一部分露出，在上述的树脂模塑材料141的涂敷以前的适当的时刻，实施对于该已露出的部分的电检查。
在本实施形态中，由于在突出区域11a的一部分上形成了由绝缘膜112和取向膜113覆盖的平坦的表面部分，在保持布线131a、131b等的对腐蚀性的同时，可利用这些平坦的表面部分来支撑液晶装置，故可较少基板的破损。
但是，如果利用凸版印刷法来形成保护膜112和绝缘膜113，则如图28(a)和(b)中所示，存在在外缘处形成厚度较厚的部分112a的趋势。因此，如果绝缘膜112的外缘部不被取向膜113覆盖而露出，则在进行了研磨处理的情况下，通过由与厚度较厚的部分112a接触的研磨布(在固定在滚筒上的状态下被使用的情况较多)的部分进行研磨，或者，在成为厚度较厚的部分112a的影子的部分中取向膜113受到影响，存在因取向膜113的取向不良而产生图像质量的恶化的情况。在本实施例中，由于形成为取向膜113覆盖绝缘膜113的端边缘部的至少一部分，故可利用取向膜覆盖上述厚度较厚的部分112a，可避免上述那样的取向不良的发生。再有，在用凸版印刷以外的方法制成绝缘膜112的情况下，由于如果绝缘膜112的端边缘部露出了，就容易对研磨处理产生影响，因此，本实施形态的上述结构是有效的。
在本实施例中，特别是由于利用取向膜113覆盖透明基板11上的绝缘膜112的全部的端边缘(外缘、内缘)，故可更完全地防止上述那样的取向不良。
(第6实施例)
其次，参照图29，详细地说明与本发明有关的第6实施例。在该实施例中，由于具有与上述第5实施例大体相同的结构，故对同一或对应的部分附以同一符号，省略同一部分的说明。
在本实施形态中，在透明基板11上，以液晶封入区域A为中心而形成的取向膜113、在突出区域11a上形成的绝缘膜112和取向膜113连续地被形成为一体。在该实施形态中，在驱动器IC133的安装区域和布线构件134的连接区域上，也与前面的实施形态相同，构成为使布线131a、131b和端子图形134露出。
此外，在本实施例中，形成了使布线131b经上下导通材料20与在透明基板12上形成的透明电极121导通用的绝缘膜112的开口部112a和取向膜113的开口部113a。将开口部112a形成得大一圈，以便完全包含开口部113a。因而，构成为绝缘膜112的开口边缘部完全地被取向膜113覆盖。
在本实施例中，也可使用定位标记23来进行以避开驱动器IC133的安装区域和布线构件134的连接区域的方式构成的绝缘膜112和取向膜113的位置重合。此外，也可这样来进行定位，使绝缘膜112和取向膜113中的布线131a上的外缘部或开口部112a和开口部113a的开口边缘部与图示的定位标记24的两侧缘相一致。
再有，在本实施例中，在安装驱动器IC133并连接布线构件134后，也可在驱动器IC133的安装区域和布线构件134的连接区域上涂敷树脂模塑材料141，完全地密封突出区域11a。此外，也可用树脂模塑材料141只密封布线间距细的、抗电解腐蚀等性能差的布线131a、131b的露出部分。
(第7实施例)
其次，参照图30，详细地说明与本发明有关的第7实施例。在本实施形态中，也对与上述各实施形态同一或对应的部分附以同一符号，省略同一部分的说明。
在本实施形态中，与图31中示出的现有例相同，作为密封构件13，使导电粒子(例如金属粒子、或在树脂粒子的表面上形成了导电膜(进行了Ni-Au电镀等)的粒子等)分散在树脂中，经密封构件13贴合透明基板11与透明基板12，通过加压只在基板厚度方向(基板间间隙方向)上具有导电性，即，呈现各向异性导电性。而且，构成为经上下导通部13b使在透明基板11上形成的布线131b与在透明基板12上形成的透明电极121导通。
在本实施例中，也与第6实施形态相同，形成了绝缘膜112、取向膜113。此外，在绝缘膜112上形成确保上下导通用的开口部112a，此外，在取向膜113上形成了完全地包含该开口部112a的、形成得大一圈的开口部113a。因而，由于绝缘膜112的开口边缘部完全被取向膜113所覆盖，故可防止在取向膜113的研磨时因绝缘膜112的开口边缘部而发生研磨不匀。
再有，在本实施形态中，也可在安装了驱动器IC133、连接了布线构件136之后利用树脂模塑材料141来密封驱动器IC133的安装区域和布线构件136的连接区域。此外，也可利用树脂模塑材料141只密封布线间距细的、抗电击等性能差的布线131a、131b的露出部分。
此外，本发明的液晶装置及其制造方法不是只限定于上述的图示例，在不脱离本发明的要旨的范围内，当然可施加各种变更。

Claims (21)

1.一种液晶装置，其特征在于：
具备：
一对基板，经密封构件相对地被配置；
电极，在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封构件的内侧区域上被形成；以及
绝缘膜，被配置在上述电极上，
在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上形成与上述电极连接的布线，
利用其材料与上述绝缘膜的材料相同的绝缘膜来覆盖上述布线的至少一部分和上述突出区域中未形成上述布线的区域的至少一部分。
2.如权利要求1中所述的液晶装置，其特征在于：
上述布线具有导电性地连接到集成电路或布线构件上的导电连接部，不用上述绝缘膜覆盖上述导电连接部。
3.如权利要求2中所述的液晶装置，其特征在于：
经各向异性导电膜来连接上述导电连接部与上述集成电路或上述布线构件，
上述各向异性导电膜的边缘部与上述绝缘膜重叠。
4.一种液晶装置的制造方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板，在上述一对基板中的一个上述基板上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于，具备下述工序：
在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；以及
形成覆盖上述电极和上述布线的至少一部分以及上述突出区域中未形成上述布线的区域的至少一部分的绝缘膜的工序。
5.如权利要求4中所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：
上述布线具有导电性地连接到集成电路或布线构件上的导电连接部，在上述导电连接部上不形成上述绝缘膜。
6.如权利要求5中所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：
经各向异性导电膜来连接上述导电连接部与上述集成电路或上述布线构件，
上述各向异性导电膜的边缘部与上述绝缘膜重叠。
7.如权利要求6中所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：
在上述一个基板上形成定位标记，
上述绝缘膜通过其边缘部沿上述定位标记的一个边缘部形成，
上述各向异性导电膜通过其边缘部沿上述定位标记的另一个边缘部形成。
8.一种液晶装置，其特征在于：
具备：
一对基板，经密封构件相对地被配置；
电极，在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封构件的内侧区域上被形成；
上覆盖层，被配置在上述电极上；以及
取向膜，被配置在上述上覆盖层上，
在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上形成与上述电极连接的布线，在上述布线上配置上述上覆盖层和上述取向膜，
在上述突出区域上，利用上述取向膜覆盖了上述上覆盖层的全部。
9.一种液晶装置的制造方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板，在上述一对基板中的一个上述基板上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于：
具备下述工序：
在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；
在上述电极和上述布线上形成上覆盖层的工序；
在上述上覆盖层上形成取向膜的工序；以及
对上述取向膜进行研磨处理的工序，
在上述突出区域上，利用上述取向膜覆盖了上述上覆盖层的全部。
10.一种液晶装置，其特征在于：
具备：
一对基板，经密封构件相对地被配置；
电极，在上述一对基板的上述密封构件的上述内侧区域上被形成；以及
绝缘层，被配置在上述一对基板中的一个上述基板的电极上，
在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，
在该突出区域上形成经导通构件与被配置在上述另一个基板上的上述电极导电性地连接的布线，利用上述绝缘层覆盖上述布线的至少一部分，
在上述导通构件的对应部位以外设置上述绝缘层。
11.如权利要求10中所述的液晶装置，其特征在于：
上述绝缘层包含至少覆盖上述电极的上覆盖层和在上述电极的上方被形成的取向膜的某一方。
12.一种液晶装置，其特征在于：
具备：
一对基板，经密封构件相对地被配置；
电极，在上述一对基板中的一个上述基板的上述密封构件的上述内侧区域上被形成；以及
绝缘膜，被配置在上述电极上，
在上述一个基板的上述密封构件的外侧区域上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上具有安装包含与上述电极连接的布线和驱动上述液晶装置的IC的外部电路的安装区域，利用其材料与上述绝缘膜的材料相同的绝缘膜来覆盖上述布线的至少一部分，在上述安装区域与上述密封构件之间被形成的上述布线上配置了模塑构件。
13.一种液晶装置的制造方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板，在上述一对基板中的一个上述基板上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于，具备下述工序：
在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；
形成覆盖上述电极和上述布线的至少一部分的绝缘膜的工序；
贴合上述一个基板与另一个上述基板的工序；
使用上述布线进行上述液晶装置的点亮检查的工序；以及
对在上述点亮检查中使用了的区域的上述布线进行模塑的工序。
14.一种液晶装置，其特征在于：
具备：
一对基板，经密封构件相对地被配置；以及
被设置在上述一对基板中的一个上述基板的内表面侧的取向膜，
在上述一个上述基板的上述密封构件外侧区域上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，在该突出区域上形成从上述密封构件内侧区域被引出的布线，
利用绝缘膜覆盖在上述突出区域上被形成的上述布线的至少一部分，
由上述取向膜覆盖上述绝缘膜的至少其端边缘部。
15.如权利要求14中所述的液晶装置，其特征在于：
在上述一个基板的上述密封构件内侧区域上形成对上述液晶供给电场的电极，在该电极上设置上述取向膜，
在上述电极与上述取向膜之间具有保护膜，该保护膜的材料与上述绝缘膜的材料相同。
16.如权利要求14中所述的液晶装置，其特征在于：
将上述取向膜形成为覆盖上述绝缘膜的整体。
17.如权利要求14中所述的液晶装置，其特征在于：
在上述突出区域上形成定位用标记，沿该定位用标记的一个外边缘部形成上述绝缘膜，沿上述定位用标记的另一个外边缘部形成上述取向膜。
18.如权利要求17中所述的液晶装置，其特征在于：
上述一个外边缘部与上述另一个外边缘部相互对置。
19.如权利要求17中所述的液晶装置，其特征在于：
用与上述布线相同的材料形成了上述定位标记。
20.一种液晶装置的制造方法，该液晶装置具有经密封构件相对地被配置的一对基板，在上述一对基板中的一个上述基板上设置比另一个上述基板的端部突出的突出区域，其特征在于：
具备下述工序：
在上述一对基板中的一个上述基板上形成电极、在上述突出区域上形成与上述电极连接的布线的工序；
形成覆盖上述电极和上述布线的至少一部分的绝缘膜的工序；以及
在上述绝缘膜上形成取向膜的工序，
在上述突出区域上，利用上述取向膜覆盖上述绝缘膜的端边缘部。
21.如权利要求20中所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：
还具有在上述一个基板上形成定位用标记的工序，
沿该定位标记的一个外边缘部形成上述绝缘膜，沿另一个外边缘部形成上述取向膜。
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