KR100389492B1 - 액정장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

액정 장치에 있어서의 돌출 영역을 균등하게 지지할 수 있는 구조를 구비한 액정 장치를 제공하기 위해서, 전극(111)상의 절연막(112)의 형성과 동시에 같은 재질로, 돌출 영역(11a)의 표면상에는 배선(131a, 131b)의 일부를 덮도록 한 쌍의 절연막(112)이 형성된다. 다음에, 절연막(112)을 형성한 위에 또한, 배향막(113)을 형성한다. 또한, 배향막(113)은 돌출 영역(11a)에 형성된 상기 절연막(112) 위에도 형성된다. 상기 배향막(113)은, 절연막(112)의 외측 가장자리보다도 주위에 넓게 되도록 형성되어 있다.

Description

액정장치 및 그 제조방법{Liquid crystal device and its production method}
일반적인 액정 장치는 밀봉부재를 개재하여 한 쌍의 투명한 기판을 접합하여, 이들의 기판사이에서 밀봉부재의 내측, 즉 액정 밀봉 영역에 액정을 밀봉함으로써 구성된다.
액정 장치 구조의 일례를 도 31에 도시한다. 도 31a는 액정 장치(1)의 평면 구조를 도시한 평면 투시도이고, 도 31b는 액정 장치(1)에 있어서의 돌출 영역(11a) 근방의 구조를 모식적으로 도시한 개략 확대 단면도이다. 액정 장치(10)는 밀봉부재(13)를 개재하여 2장의 투명 기판(11, 12)을 접합하여 이루어지고, 투명 기판(11)은 투명 기판(12)보다도 약간 폭이 넓게 형성되며, 투명 기판(11)에는 투명 기판(12)의 단부보다도 측방향으로 돌출된 돌출 영역(11a)이 형성되어 있다. 밀봉부재(13)의 내측은 직사각형의 액정 밀봉 영역(A)으로 되어 있다.
액정 밀봉 영역(A) 내의 투명 기판(11)상에는 투명 전극(111)이 형성되고,밀봉부재(13)의 아래를 통과하여 배선(131a)으로서 돌출 영역(11a)의 표면상에 인출된다. 투명 전극(111) 상에는 액정 밀봉 영역(A)에 한정하여 절연막(112)이 형성되며, 또한 그 위에 배향막(113)이 형성되어 있다. 또한, 투명 기판(12)상에는 투명 전극(121)이 형성되고, 상기 투명 전극(121)은 투명 전극(111)과 직교하는 방향으로 신장한 후, 밀봉부재(13)의 형성 위치까지 신장하고 있다. 투명 전극(121) 상에는 배향막(123)이 형성되고, 배향막(113, 123) 사이에는 도시하지 않은 액정이 주입되어, 배향막의 표면 상태에 따라서 소정의 배향 상태로 제어된다.
돌출 영역(11a)에는 상기 배선(131a)의 좌우 양측에 배선(131b)이 소정의 패턴으로 형성되어 있다. 배선(131b)은 투명 기판(11)상에서 밀봉부재(13)의 형성 위치까지 신장하고 있다. 밀봉부재(13)는 수지 중에 도전 입자를 포함한 소재로 형성되며, 투명 기판(11)과 투명 기판(12) 사이에서 가압됨으로써 기판 두께 방향(기판 갭 방향)에만 전기 도전성을 나타내는 이방 도전성을 나타내는 것이다. 상기의 투명 전극(121)과 배선(131b)은 밀봉부재(13)의 상하 도통부(13b; vertical conductive crossover)에 있어서 상하로 겹치고, 상기 상하 도통부(13b)를 통해 서로 전도성으로 접속되어 있다.
배선(131a 및 131b)의 선단부는 도시하지 않은 이방성(anisotropic) 도전막을 개재하여 액정 구동용 드라이버 IC(133)의 도시하지 않은 출력 단자에 전도성으로 접속되어 있다. 또한, 돌출 영역(11a)에는 단자 패턴(134)도 형성되어 있고, 상기 단자 패턴(134)의 일단부는 상기의 이방성 도전막을 개재하여 드라이버 IC(133)의 입력 단자에 전도성으로 접속되고, 단자 패턴(134)의 타단부는 플렉서블배선 기판, TAB 기판 등의 배선부재(136)에 전도성으로 접속되어 있다.
돌출 영역(11a)에 형성된 배선(131a, 131b)은 작은 배선폭을 가지고 작은 형성 피치(fine pitch)로 형성되어 있기 때문에, 먼지나 산 등에 약하고, 또한, 전기 접촉이 발생할 위험성이 있기 때문에, 드라이버 IC(133)나 배선 부재(136)를 실장(packaging)한 후, 돌출 영역(11a)의 실장면을 전체적으로 실리콘 수지 등으로 이루어진 수지 몰드재(141)에 의해 덮도록 하고 있다.
그런데, 최근의 전자기기의 소형화, 박형화에 따라 액정 장치(10) 자체에도 박형화가 요청되어지고 있고, 유리 등으로 이루어진 투명 기판(11, 12)의 두께를 얇게 함으로써 상기 요청에 부응하고자 하는 움직임이 있다. 이러한 상황에 있어서 투명 기판(11, 12)이 얇게 되면 그 강도도 저하하기 때문에, 기판이 쉽게 파손하게 되며, 특히 한쪽의 투명 기판(11)만이 돌출된 돌출 영역(11a)에 있어서 기판이 깨어질 위험성이 있다. 또한, 상술한 바와 같이 돌출 영역(11a)에 드라이버 IC(133)가 실장되어 있는 COG(Chip 0n G1ass) 형태의 액정 장치에 있어서는 돌출 영역(11a)의 돌출 길이가 커지기 때문에, 돌출 영역(11a)에 있어서 파손이 발생할 가능성은 더욱 높아진다.
이러한 불합리함에 대하여는 액정 장치를 전자기기의 내부에 실장하는 경우에, 지지부재 등에 의해 돌출 영역(11a)을 넓은 면적으로 지지함으로써 국소적으로 응력이 집중하는 것을 방지하는 방법을 생각할 수 있지만, 상기 종래의 액정 장치에 있어서는 돌출 영역(11a)의 실장면 전체가 수지 몰드재(141)에 의해 덮여져 있기 때문에, 돌출 영역(11a)을 넓은 면적으로 균등하게 지지하는 것이 곤란하다는문제점이 있다. 또한, 액정 장치를 돌출 영역(11a)의 이면(裏面)측의 수지 몰드(141)로 덮여져 있지 않은 표면에서 지지하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우에는 액정 장치의 지지구조의 두께가 증대하기 때문에, 상기 소형화, 박형화의 요청에 반하는 것이 된다.
그래서 본 발명은 상기 문제점을 해결한 것으로, 본 발명의 과제는 액정 장치에 있어서의 돌출 영역을 균등하게 지지할 수 있는 구조를 구비한 액정 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명은 액정 장치 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 특히, 액정 밀봉 영역으로부터 배선이 인출되어지는 돌출 영역(terrace area)의 구조에 관한 것이다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 액정 장치의 개략 단면도.
도 2는 제 1 실시예의 돌출 영역의 표면 구조의 개략 확대 평면도.
도 3은 제 1 실시예의 돌출 영역의 표면상에 절연막을 형성한 상태의 개략 확대 평면도.
도 4는 제 1 실시예에 있어서의 돌출 영역의 표면상에 이방성 도전막이 증착된 개략 확대 평면도.
도 5는 제 1 실시예의 위치 결정 마크의 배치를 도시한 확대 설명도.
도 6은 제 1 실시예의 위치 결정 마크의 변형예를 도시한 확대 설명도.
도 7은 제 2 실시예에 따른 액정 장치를 일부 파단하여 도시한 평면도.
도 8은 제 2 실시예의 액정 장치의 주요부의 단면 구조를 도시한 측단면도.
도 9(a)는 제 2 실시예의 액정 장치를 구성하는 한쪽의 기판에 형성되는 전극의 형상의 일례를 도시한 평면도이고, 도 9(b)는 도9(a)에 대향하여 액정 장치를 구성하고 있는 다른쪽의 기판에 형성되는 전극의 형상의 일례를 도시한 평면도.
도 10은 제 2 실시예의 제작 중인 기판의 표면에 절연층을 형성한 상태를 도시한 평면도.
도 11은 제 2 실시예에의 제작 중인 기판의 표면에 밀봉재를 형성한 상태를 도시한 평면도.
도 12는 제 2 실시예의 액정 장치의 제조방법의 일실시예를 도시한 공정도.
도 13은 제 2 실시예, 제 3 실시예 및 제 4 실시예에 따른 전자기기를 도시한 사시도.
도 14는 실시예 3에 따른 액정 장치를 일부 파단하여 도시한 평면도.
도 15는 실시예 3에 따른 액정 장치의 주요부의 단면 구조를 II-II선을 따라서 도시한 측단면도.
도 16(a)은 실시예 3의 액정 장치를 구성하는 한쪽의 기판에 형성되는 전극의 형상의 일례를 도시한 평면도이고, 도 16(b)는 도 16(a)에 대향하여 액정 장치를 구성하는 다른쪽의 기판에 형성되는 전극의 형상의 일례를 도시한 평면도.
도 17은 실시예 3의 제작 중인 기판의 표면에 절연층을 형성한 상태를 도시한 평면도.
도 18은 실시예 3의 제작 중인 기판의 표면에 밀봉재를 형성한 상태를 도시한 평면도.
도 19는 실시예 3에 따른 액정 장치의 제조방법을 도시한 공정도.
도 20은 제 4 실시예에 따른 액정 장치를 일부 파단하여 도시한 평면도.
도 21은 제 4 실시예의 액정 장치의 주요부의 단면 구조를 II-II 선을 따라서 도시한 측단면도.
도 22는 제 4 실시예의 액정 장치의 제조방법을 도시한 공정도.
도 23은 제 4 실시예의 액정 장치를 구성하는 한쪽의 기판을 도시한 평면도.
도 24는 제 4 실시예의 액정 장치의 액정 구동용 IC를 실장하기 전의 상태를 도시한 평면도.
도 25(a)는 제 5 실시예에 따른 액정 장치의 구조를 도시한 개략 평면 투시도.
도 25(b)는 돌출 영역 근방의 구조를 도시한 개략 단면도.
도 26은 제 5 실시예에 있어서의 돌출 영역내의 평면 구조를 부분적으로 도시한 확대 부분 평면도.
도 27은 제 5 실시예에 있어서의 투명 기판상의 평면 패턴을 도시한 평면 투시도.
도 28(a) 및 도 28(b)는 제 5 실시예에 있어서의 돌출 영역상의 단면 구조를 도시한 확대 부분 단면도.
도 29(a)는 제 6 실시예의 액정 장치의 구조를 도시한 개략 평면도 및 도 29(b)는 투명 기판상의 평면 패턴을 도시한 개략 평면 투시도.
도 30(a)는 제 7 실시예의 액정 장치의 구조를 도시한 개락 평면 투시도.
도 30(b)는 투명 기판상의 평면 패턴을 도시한 개략 평면 투시도.
도 31(a)는 종래의 액정 장치의 구조를 도시한 개략 평면 투시도.
도 31(b)는 돌출 영역 근방의 구조를 도시한 개략 단면도.
본 발명의 제 1 실시예에 의한 액정 장치는, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정이 봉입되어 이루어진 액정 장치에 있어서, 한쪽의 상기 기판 위에 있으며 상기 밀봉부재의 내측 영역에 설치된 전극과, 상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에 있고 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역에 상기 전극과 접속하도록 설치된 배선과, 상기 돌출 영역에 설치된 절연막과, 상기 돌출 영역에 설치되어 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 구비하며, 상기 절연막은 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고 상기 배선의 적어도 일부를 피복하어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제 1 실시예의 액정 장치에 의하면, 액정 밀봉 영역내에 형성되는 절연막을 돌출 영역의 표면상에도 배선을 덮도록 형성함으로써, 수지 몰드 공정을 불필요로 할 수 있음과 동시에 새로운 공정을 발생시키지 않고 확실하게 배선을 전기 접촉 등으로부터 보호할 수 있다. 또한, 돌출 영역의 표면을 평탄하게형성할 수 있기 때문에, 돌출 영역의 표면을 액정 장치의 지지면 또는 위치 결정면으로서 사용하는 것이 가능하게 된다.
여기서, 절연막은 액정 밀봉 영역으로부터 연속하여 돌출 영역의 표면상에 연장 형성되어 있는 것이 배선의 보호 성능을 높이는 데에 있어서 보다 바람직하다. 또한, 절연막으로서는 액정 밀봉 영역내에 형성되어, 혼입한 먼지 등에 의한 기판상에 형성된 전극간의 단락을 방지하기 위한 오버코트층인 것이 바람직하다.
또한, 제 1 실시예의 액정 장치에 있어서는 상기 배선은, 집적 회로 또는 배선 부재에 전기적으로 접속되는 전도성 접속부를 가지게 되어, 상기 전도성 접속부는 상기 절연막에 의해 피복되지 않으면 바람직하다. 이렇게 함으로써, 전도성 접속부에 집적 회로 칩이나 배선 부재 등을 실장할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 배선은, 집적 회로 또는 배선 부재에 전기적으로 접속되는 전도성 접속부를 가지게 되고, 상기 전도성 접속부는 상기 절연막에 의해 피복되지 않으면 바람직하다. 이렇게 함으로써, 전도성 접속부에 집적 회로 칩이나 배선 부재 등을 실장할 수 있다.
이 경우에 있어서, 상기 전도성 접속부와, 상기 집적 회로 또는 상기 배선 부재와의 사이에 이방성 도전막이 개재하고, 상기 전도성 접속부 중 적어도 보호할 필요가 있는 부분을 모두 피복하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이와 같이 구성함으로써, 노출된 배선 부분 중의 적어도 보호할 필요가 있는 부분, 예를 들면, 배선 피치나 배선폭이 작은 배선 부분이 모두 이방성 도전막에 의해 피복되어 있음으로 인해, 절연막에 의해 보호되어 있지 않은 부분을 이방성 도전막으로 보호할 수 있으므로, 보다 보호 성능을 높일 수 있다. 또한, 상기의 보호할 필요가 있는 부분이란, 예를 들면, 액정 밀봉 영역으로부터 직접적으로 인출된 배선을 의미하며, 보호할 필요가 없는 부분이란, 예를 들면, 액정 밀봉 영역으로부터 직접적으로 인출된 배선이 일단, 돌출 영역상에 실장되는 집적 회로에 접속되는 경우에 있어서, 집적 회로에만 접속된 외부 단자를 구성하기 위한 배선을 말한다. 후자의 배선은 통상적으로, 배선 피치나 배선폭이 전자의 배선보다도 크게 형성된다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예의 액정 장치에 있어서는 상기 전도성 접속부와, 상기 집적 회로 또는 상기 배선 부재는 이방성 도전막을 개재하여 접속되어지고, 상기 이방성 도전막은, 그의 가장자리부가 상기 절연막에 겹쳐져 있는 것이 바람직하다. 이방성 도전막의 가장자리부가 절연막의 단부에 대하여 겹쳐져 있음으로 인해, 절연막과 이방성 도전막과의 가장자리부 사이에 간극이 형성되지 않으므로, 배선을 보다 확실하게 보호할 수 있음과 동시에, 양단부의 겹침 폭(overlap width)이 존재하여, 제조공정시에 있어서 절연막의 형성 패턴 위치나 이방성 도전막의 피복 위치에 다소의 어긋남이 발생하더라도, 간극이 발생할 우려가 저감된다.
상기 본 발명의 제 1 실시예의 액정 장치를 제조하는 방법은, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정을 봉입하여 이루어진 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서, 한쪽의 상기 기판 위이며 상기 밀봉부재의 내측 영역에 전극을 형성하는 공정과, 상기 한쪽의 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역이고 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출한 돌출 영역에 상기 전극과 접속하도록 배선을 형성하는 공정과, 상기 돌출 영역에 절연막을 형성하는 공정과, 상기 돌출 영역에 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정을 구비하며, 상기 절연막은 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제조방법에 있어서는 상기 배선은, 집적 회로 또는 배선 부재에 전기적으로 접속되는 전도성 접속부를 가지고 있으며, 상기 절연막은 상기 전도성 접속부에는 형성되지 않는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전도성 접속부와, 상기 집적 회로 또는 상기 배선 부재는 이방성 도전막을 개재하여 접속되어지고, 상기 이방성 도전막은, 그의 가장자리부가 상기 절연막에 겹쳐져 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절연막은 그 가장자리부가 상기 마크의 한쪽 가장자리부를 따라서 형성되며, 상기 이방성 도전막은 그의 가장자리부가 상기 마크의 다른 가장자리부를 따라서 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 실시예에 의한 액정 장치는, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정이 봉입되어 이루어진 액정 장치에 있어서, 한쪽의 상기 기판 위에 있으며 상기 밀봉부재의 내측 영역에 설치된 전극과, 상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에 있고 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역에 상기 전극과 접속하도록 설치된 배선과, 상기 돌출 영역에 설치되고 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 제 1 절연막과, 상기 제 1 절연막을 피복하는 제 2 절연막과, 상기 돌출 영역에 설치되고 상기 제 1 및 제 2 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제 2 액정 장치에 있어서는 기판의 대향면 및 기판 돌출부상의 양쪽에 있어서 모두 전극을 덮는 오버코트층(즉, 제 1 절연막)의 영역이 존재하고, 그 영역 전부가 배향막(즉, 제 2 절연막)으로 덮여져 있으므로, 오버코트층이 외부로 노출되어지는 표면이 없고, 배향막에 대하여 러빙 처리를 행할 때 러빙 처리에 의해서 러빙에 사용되는 직물 등이 오버코트층에 직접 접촉되어 마찰을 발생시키는 일이 없으므로, 오버코트층이 절삭되어 그의 절삭 분말(가루)에 의해 배향막에 손상을 미치게 하는 일이 없어진다. 그러므로, 배향막을 오염시키거나 상처를 입히는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과, 액정 표시 얼룩(irregular image)이 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 본 발명의 제 2 액정 장치에서는, 상기 오버코트층은 산화규소 또는 산화티탄 또는 적어도 어느 한 쪽을 포함하는 혼합물에 의해 형성할 수 있고, 상기 배향막은 폴리이미드계 수지로 형성할 수 있다.
상기 본 발명의 제 2 실시예의 액정 장치를 제조하는 방법은, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정을 봉입하여 이루어진 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서, 한쪽의 상기 기판 위이며 상기 밀봉부재의 내측 영역에 전극을 형성하는 공정과, 상기 한쪽의 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역이고 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 둘출한 돌출 영역에 상기 전극과 접속하도록 배선을 형성하는 공정과, 상기 돌출 영역에 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 제 1 절연막을 형성하는 공정과, 상기 제 1 절연막을 피복하는 제 2 절연막을 형성하는 공정과, 상기 돌출 영역에 상기 제 1 및 제 2 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 3 실시예에 의한 액정 장치는, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판과, 상기 한 쌍의 기판의 상기 밀봉부재의 내측 영역에 형성된 전극과, 한쪽의 상기 기판의 전극 위에 배치된 절연층을 구비하며, 상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 형성되고, 상기 돌출 영역에는 상기 다른 쪽의 기판에 설치된 상기 전극과 도통부재(conductively connection member)를 개재하여 전기적으로 접속된 배선과 상기 절연층의 형성 영역을 정의하는 마크가 형성되고, 상기 배선의 적어도 일부는 상기 절연층에 의해 피복되어지고, 상기 절연층은 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고 상기 도통 부재의 대응하는 곳 이외에 설치되는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제 3 실시예에 의한 액정 장치에 의하면, 기판의 액정 영역 부분에 형성하는 절연층을 이용하여 기판 돌출부에도 절연층을 형성하므로, 액정패널이 형성된 후에 기판 돌출부에 실리콘 등과 같은 몰드재를 부착시키는 경우에 비교하여, 기판 돌출부에 존재하는 배선부분의 전해부식을 확실하게 방지할 수 있다. 더구나, 액정 장치에 있어서의 기판 도통부에는 절연층이 형성되지 않으므로, 한쪽의 기판상의 전극과 다른쪽의 기판상의 배선을, 절연층에 방해되는 일없이, 도통부재에 의해서 확실하게 전도성으로 접속할 수 있다.
또한, 절연층은, 적어도 상기 전극을 덮는 오버코트층 및 상기 전극의 상방에 형성되는 배향막 중 어느 한쪽을 포함하면 된다.
또한, 본 발명의 제 4 실시예에 의한 액정 장치는, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판과, 상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판의 상기 밀봉부재의 내측 영역에 형성된 전극과, 상기 전극 위에 배치된 절연막을 구비하며, 상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되고, 상기 돌출 영역에는 상기 전극에 접속된 배선, 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 상기 절연막과 같은 재질의 절연막, 및 구동용 IC를 포함하는 외부 회로가 실장되는 실장 영역(packaging area)을 구비하여 이루어지며, 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 절연막은 상기 돌출 영역에 설치된 마크에 의해 형성 영역이 정의되고, 상기 실장 영역과 상기 밀봉부재 사이에 형성된 상기 배선 위에는 몰드부재가 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제 4 실시예에 의한 액정 장치에 의하면, 기판의 액정 영역 부분에 형성되는 절연층을 이용하여 기판의 돌출부에도 절연층을 형성하므로, 액정 패널이 형성된 후에 기판 돌출부에 실리콘 등과 같은 몰드재를 부착시키는 경우에 비교하여, 기판 돌출부에 존재하는 전극 연장 부분의 전해부식을 확실하게 방지할 수 있다. 더구나, 기판 돌출부에 절연층을 형성할 때는 점등 검사 영역을 제외한 영역에 그의 절연층을 형성하므로, 절연층의 형성후에 행하여지는 점등검사(turn-on inspecting)는 점등 검사 영역, 즉 IC 실장영역과 밀봉부재의 사이의 영역에서 외부로 노출하는 배선을 이용하여 지장없이 행할 수 있다.
상기 본 발명의 제 4 실시예의 액정 장치를 제조하는 방법은, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 한 쌍의 기판중 한쪽의 상기 기판에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되어 이루어지는 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판에 전극을 형성하고 상기 돌출 영역에 상기 전극에 접속된 배선을 형성하는 공정과, 상기 전극 및 상기 배선의 적어도 일부를 덮는 절연막을 형성하는 공정과, 상기 돌출 영역에 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정과, 상기 한쪽의 기판과 상기 다른 쪽의 기판을 접합(adhering)시키는 공정과, 상기 배선을 사용하여 상기 액정 장치의 점등 검사(inspecting turn-on)를 하는 공정과, 상기 점등 검사에 사용한 영역의 상기 배선을 몰딩(molding)하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치는, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판과, 상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판의 내면측에 설치된 배향막을 구비하며, 상기 한쪽의 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되고, 상기 돌출 영역에는 상기 밀봉부재의 내측 영역으로부터 인출된 배선이 형성되고, 상기 돌출 영역에 형성된 상기 배선의 적어도 일부는 절연막에 의해 피복되어 있고, 상기 절연막은 상기 돌출 영역에 설치된 마크에 의해 형성 영역이 정의되고 또한 적어도 그 끝가장자리부가 상기 배향막에 의해서 덮이어 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 의하면, 배선의 적어도 일부를 절연막이 피복하고, 이 절연막의 적어도 끝가장자리부를 배향막이 덮도록 구성되어 있으므로, 절연막 및 배향막을 형성한 부분에 의해서 배선을 피복하여 전기 접촉 등을 방지할 수 있는 동시에 거의 평탄한 표면 영역을 형성할 수 있다. 그러므로, 돌출 영역을 평면적으로 지지하는 것이 가능하게 되기 때문에, 내식성을 희생하는 일 없이, 기판의 파손을 방지하여 액정 장치의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절연막의 끝가장자리부를 배향막이 덮도록 형성되어 있으므로, 배향막에 대한 배향 처리를 실시할 때에 있어서 절연막의 끝가장자리부에 의한 액정 밀봉 영역내의 배향 상태에 대한 영향을 줄일 수 있다.
또한, 상기 제 1 실시예 내지 제 4 실시예의 액정 장치에 있어서 설명된 바와 같이, 상기의 돌출 영역에 있어서 절연막 및 배향막에 의해 피복되는 부분으로서는 돌출 영역으로부터 배선 부재의 접속 영역을 제외한 부분으로 하는 경우가 있고, 또한 IC 등의 집적 회로의 실장 영역을 제외하는 경우도 있고, 또한 기판 사이의 상하 도통 영역을 제외하는 경우가 있다. 또한 배선에 대한 전기적 검사 영역을 제외하는 경우도 있다. 절연막 및 배향막에 의해 피복되지 않은 부분은 그대로 노출되어 있어도 무방하며, 또는 후술하는 바와 같이 수지 몰드재에 의해 밀봉되어도 된다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재 내측 영역에는 상기 액정에 전기장을 가하는 전극이 형성되고, 상기 배향막은 상기 전극상에 형성되어지고, 상기 전극과 상기 배향막과의 사이에 보호막을 갖고, 상기 보호막은 상기 절연막과 같은 재질인 것을 특징으로 한다.
그렇게 함으로써, 절연막을 형성하는 경우에 보호막과 동시에 형성할 수 있으므로, 별도 공정을 형성할 필요도 없으며, 또한, 성막 패턴(film depositing pattern)을 전환하는 것만으로 대응할 수 있기 때문에, 비용을 증대시키지 않고 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 배향막은상기 절연막의 전체를 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이 경우에 있어서는 배향막이 절연막의 전체를 완전히 덮도록 형성되어 있기 때문에, 배향 상태에 대한 영향을 더욱 저감할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 돌출 영역에는 위치 결정용 마크가 형성되고, 상기 절연막은 상기 위치 결정용 마크의 한쪽의 외측 가장자리부를 따라서 형성되고, 상기 배향막은 상기 위치 결정용 마크의 다른 외측 가장자리부를 따라서 형성되게 되는 것을 특징으로 한다.
그렇게 함으로써, 위치 결정 마크가 절연막의 위치 결정용과 배향막의 위치 결정용의 쌍방을 겸하고 있으므로, 양자의 위치 관계를 고정밀도로 형성하는 것이 가능하게 되고, 특히 절연막의 끝가장자리부를 배향막에 의해 고정밀도이면서 동시에 확실하게 덮을 수 있다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 하나의 외측 가장자리부와 상기 다른 외측 가장자리부가 서로 대향하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 성막용 위치 결정 마크의 한 쌍의 대향하는 평행한 외측 가장자리(circumference)부에 대하여 위치 맞춤을 행함으로써, 보다 고정밀도로 성막(depositing insulation film and orientation film)할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 위치 결정 마크는 상기 배선과 같은 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 위치 결정 마크를 배선과 동시에 형성할 수 있으므로, 별도의 공정이 필요하지 않게 됨과 동시에, 배선 패턴에 대하여 절연막 및 배향막을 고정밀도로 형성할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 절연막에 의해서 피복되어 있지 않은 상기 돌출 영역이 수지 몰드에 의해 밀봉되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 절연막에 의해서 피복되어 있지 않은 돌출 영역이 수지 몰드에 의해 밀봉되어 있음으로 인해 배선의 전기 접촉 등을 완전히 방지할 수 있음과 동시에, 수지 몰드를 행하기 전에 배선의 전기적 검사나 IC의 실장, 배선 부재의 접속 등을 지장없이 행하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치에 있어서는 상기 절연막 및 상기 배향막에는 한 쌍의 상기 기판 사이에 상하 도통부를 형성하기 위한 개구부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 다른쪽의 기판상의 전극을 돌출 영역에 형성된 배선에 전도성으로 접속하기 위한 상하 도통부를 형성하기 위해서 절연막 및 배향막에 개구부를 형성함으로써, 상하 도통부의 배치에 의한 절연막 및 배향막의 형성 패턴의 제약이 적어지게 되어, 보다 자유로운 패턴으로 최적의 형성 패턴을 설계하는 것이 가능하게 된다. 이 경우, 절연막의 개구부의 개구 가장자리를 배향막이 모두 덮도록, 절연막의 개구부가 배향막의 큰 사이즈로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 절연막이 보호막과 같은 재질로 형성되어 있는 경우에는 보호막과 절연막이 일체화되고, 양자의 경계부 근방에 상기 개구부가 형성되어 있어도 된다. 또한, 액정 밀봉 영역내의 배향막과 돌출 영역의 배향막이 일체화되고, 양자의 경계부 근방에 상기 개구부가 형성되어 있어도 된다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치를 제조하는 방법은, 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되어 이루어지는 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판에 전극을 형성하고 상기 돌출 영역에 상기 전극에 접속된 배선을 형성하는 공정과, 상기 전극 및 상기 배선의 적어도 일부를 덮는 절연막을 형성하는 공정과, 상기 돌출영역에 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정과, 상기 절연막상에 배향막을 형성하는 공정을 구비하며, 상기 돌출 영역에서는 상기 절연막이 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고 또한 그 끝가장자리부가 상기 배향막에 의해서 피복되는 것을 특징으로 한다.
상기의 제 5 실시예에 의한 액정 장치를 제조하는 방법에 의하면, 배선의 적어도 일부를 절연막이 피복하고, 이 절연막의 적어도 끝가장자리부를 배향막이 덮도록 구성되어 있으므로, 절연막 및 배향막을 형성한 부분에 의해서 배선을 피복하여 전기 접촉 등을 방지할 수 있음과 동시에 거의 평탄한 표면 영역을 형성할 수 있기 때문에, 돌출 영역을 평면적으로 지지하는 것이 가능하게 되므로, 내식성을 희생하는 일없이, 기판의 파손을 방지하여 액정 장치의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절연막의 끝가장자리부를 배향막이 덮도록 형성되어 있으므로, 배향막에 대한 배향 처리를 실시할 때에 있어서 절연막의 끝가장자리부에 의한 액정 밀봉 영역내의 배향 상태에 대한 영향을 저감할 수 있다. 그리고, 상기 구조는 액정 밀봉 영역내의 보호막과 동시에 절연막을 형성하고, 액정 밀봉 영역내의 배향막과 동시에 돌출 영역의 배향막을 형성함으로써, 새로운 공정을 필요로 하는 일 없이, 막 증착 패턴만을 바꾸는 것에 의해 구성되므로, 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 액정 장치를 제조하는 방법은, 상기 마크의 한쪽의 외측 가장자리부를 따라서 상기 절연막을 형성하며, 다른 외측 가장자리부를 따라서 상기 배향막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
(제 1 실시예)
이하, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 장치 및 그의 제조방법에 관해서 상세히 설명한다. 도 1은 본 실시예의 액정 장치의 구조를 도시한 개략단면도이다. 이 구조는 기본적으로 상술한 종래의 액정 장치와 동일하며, 기판(11, 12), 밀봉부재(13), 액정(14), 전극(111, 121), 절연막(112, 122), 배향막(113, 123), 배선(131, 134), 이방성 도전막(132), 집적 회로 칩(133)은 도 7 및 도 8에 도시한 것과 유사한 것이다.
제 1 실시예에 있어서는 밀봉부재(13)에 둘러싸인 액정 밀봉 영역내에서, 전극(111)을 피복하도록 형성된 절연막(112)이 밀봉부재(13)의 아래를 통과하여 돌출 영역(11a)의 표면상에 인출된 구조로 되어 있다. 이 절연막(112)의 돌출 영역(11a)의 표면상에 형성된 절연막(112)의 연장 형성부(112a)는 배선(131)을 피복하고 있다.
도 2는 본 실시예의 돌출 영역(11a)의 표면 구조를 도시한 평면도이다. 상기 도면에 있어서, 절연막(112)의 연장 형성부(112a)는 도면의 우상향으로 연장하는 사선으로 표기된 부분이고, 배선(131)의 대부분을 피복하고 있다. 이 연장 형성부(112a)는 집적 회로 칩(133)이 실장되는 부분 근방을 피하도록 형성되어 있다. 즉, 배선(131)의 각각과 집적 회로 칩(133)의 범프 전극(133a)이 전도성으로 접속되도록 이 접속부분의 주변은 절연막(112)으로 덮여져 있지 않다. 또한, 배선(131)의 각각과 집적 회로 칩(133)의 범프 전극(133a)의 전도성 접속은 이방성도전막(예를 들면, 열가소성 수지 중에 미세한 도전성 입자(32; 금 도금된 수지구(resin ball) 등을 분산시킨 것)에 의해서 행해지고, 집적 회로 칩(133) 아래의 도면의 좌상향으로 연장하는 사선으로 표기된 부분에 증착되어 있다. 여기서, 이방성 도전막(132)의 단부가 연장 형성부(112a)의 단부에 겹치도록 하여 피착되어 있다.
배선(134)은, 상술과 같이 배선(131)에 비교하면 비교적 큰 선폭이며 동시에 배선(131) 등에 비해 단자수도 적게 형성되어 있기 때문에 전해부식에 의한 영향도 적기 때문에, 그대로 노출된 상태로 되어 있다. 또한, 본 실시예에서는 배선(134)이 도시하지 않은 이방성 도전 고무 등으로 이루어지는 커넥터에 압접되도록 구성되어 있으므로, 전도성 접속을 가능하게 하기 때문에 그대로 노출된 상태로 되어 있다. 이 경우, 상술과 같이 배선(134)에 이방성 도전막을 개재하여 플렉서블 배선 기판 등의 배선 부재를 전도성으로 접속시켜도 된다.
다음에, 상기 구조의 제조 과정에 대해서 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 먼저, 기판(11)의 표면상에는 투명 도전체, 예를 들면 ITO(인듐 주석 산화물)을 증착, 스퍼터링 등의 PVD 법에 의해서 증착하고, 공지된 포토리소그래피법 등을 사용하여 패터닝(patterning)함으로써, 도 1에 도시한 전극층(111) 및 배선(131, 134)이 형성된다. 또한, 이들을 차폐 마스크를 사용하여 선택적으로 PVD 법에 의해서 형성하여도 된다. 또한, 도 3에는 기판(11)의 표면상 중 돌출 영역(11a)(로 되어야할 영역)의 표면만을 도시하고 있다. 또한, 이 공정에 있어서는 상기의 전극층(111) 및 배선(131, 134)과 함께, 이들과 같은 재료 및 제법에 의해위치 결정 마크(137, 138, 139)가 형성된다. 위치 결정 마크(137)는 절연막(112)의 연장 형성부(112a)의 가장자리부의 위치를 한정하는 것이고, 위치 결정 마크(138)는 이방성 도전막(132)의 가장자리부의 위치를 한정하는 것이며, 위치 결정 마크(139)는 집적 회로 칩(133)의 외측 가장자리부의 위치를 한정하는 것이다. 또한, 배선(131)의 절연막의 연장 형성부(112a; 사선부)로 덮여져 있지 않은 선단부는 집적 회로 칩(133)의 범프 전극(133a)과 이방성 도전막(132)에 의해서 전도성으로 접속되는 접속 단자부(131a)로 되어 있다.
다음에, 기판(11)의 액정 밀봉 영역내에 절연막(112)을 형성한다. 절연막(112)은 상술과 같이 돌출 영역(11a)의 표면상에도 연장 형성부(112a)로서 동시에 형성된다. 절연막(112)은 SiO2, TiO2등을 스퍼터링법이나 산화법 등에 의해서 형성하는 것이다. 상기 절연막(112)에 대해서도 패터닝을 행하거나, 혹은, 차폐 마스크를 사용하여 선택 형성함으로써 기판(11)의 표면상에 소정의 패턴으로써 형성된다. 이 때, 패터닝시 혹은 선택 형성시의 연장 형성부(112a)의 가장자리부를 위치 결정 마크(137)에 맞추도록 하여 위치 결정을 행한다. 도 3에 도시한 예에 있어서는 위치 결정 마크(137)는 집적 회로 칩(133)의 실장 영역에 임하는 연장 형성부(112a)의 가장자리부를 위치 결정하기 위해서 사용된다. 상기 위치 결정은, 기판(11)의 표면 화상을 카메라 등에 의해 취입하고, 표면 화상 중의 위치 결정 마크(137)의 위치를 공지의 화상 처리 기술 등에 의해 검출하여 패터닝시의 노광 마스크나 선택 형성시의 차폐 마스크의 위치 맞춤을 행함으로써 실시된다.
다음에, 기판(11)의 표면상에 도 1에 도시한 배향막(113)을 형성하고, 공지의 배향 처리를 실시한 후에, 상기 기판(11)을, 마찬가지로 전극층(121), 절연막(122), 배향막(123)을 형성한 기판(12)에 대하여 도 1에 도시한 밀봉부재(13)를 개재하여 접합하고, 액정(14)을 주입하여, 밀봉함으로써 액정 셀을 완성시킨다. 그리고, 도 4에 도시한 돌출 영역(11a)의 표면상에, 위치 결정 마크(138)를 사용하여 이방성 도전막(132)을 피착한다. 따라서, 상기의 위치 결정 마크(137, 138)의 위치 관계에 의해서, 이방성 도전막(132)의 외측 가장자리(132b)는 절연막의 연장 형성부(112a)의 외측 가장자리(112b)보다도 이방성 도전막(132)의 중심보다 외측으로 배치되도록 되어 있고, 그 결과, 이방성 도전막(132)의 가장자리부는 절연막의 연장 형성부(112a)의 가장자리부와 겹치게 되어 있다.
도 5에는 위치 결정 마크(137, 138)와 연장 형성부(112a) 및 이방성 도전막(132)의 가장자리부와의 관계를 도시한다. 여기서, 위치 결정 마크(137)의 도시 좌측의 주위 가장자리부(137a)가 연장 형성부(112a)의 외측 가장자리(112b)의 위치를 한정하는 기준으로서 설정되어 있고, 또한, 위치 결정 마크(138)의 도시 좌측의 주위 가장자리부(138a)가 이방성 도전막(132)의 외측 가장자리(132b)의 위치를 한정하는 기준으로서 설정되어 있다. 따라서, 연장 형성부(112a)의 가장자리부와 이방성 도전막(132)의 가장자리부는 설계상, 주위 가장자리부(137a, 138a) 사이의 폭(d)만큼 겹치도록 구성되어 있다. 상기 폭(d)은 절연막(112)의 형성시의 패턴 정밀도와, 이방성 도전막(132)의 증착 정밀도를 고려하여 설정되어 있고, 패턴 어긋남이나 증착 어긋남이 발생하여도 연장 형성부(112a)와 이방성 도전막(132)과의 사이에 간극이 생기지 않도록 설계되어 있다.
도 6은 별도의 위치 결정 마크의 형성예를 도시하는 것이다. 상기 도면에는 위치 결정 마크(137')가 형성되어 있고, 상기 위치 결정 마크(137')의 도시 좌측의 주위 가장자리부(137'a)가 연장 형성부(112a)의 외측 가장자리(112b)의 위치를 한정하고, 도시 우측의 주위 가장자리부(137'b)가 이방성 도전막(132)의 외측 가장자리(132)b)의 위치를 한정하도록 설계되어 있다.
상기한 바와 같이 하여 이방성 도전막(132)이 파착된 후에, 상기 이방성 도전막(132) 상으로부터 도 2에 도시한 집적 회로 칩(133)이 탑재되고, 집적 회로 칩(133)의 복수의 범프 전극(133a)이 이방성 도전막(132)을 개재하여 돌출 영역(11a)의 표면상의 배선(131)의 접속 단자부에 대응하도록 설정된다. 그리고, 도시하지 않은 열압착 장치에 의해서, 집적 회로 칩(133)과 돌출 영역(11a)이 서로 상대측에 대하여 가압되어, 동시에 가열된다. 가열에 의해 연화된 이방성 도전막(132)의 기재 수지는 가압력에 의해서 가압되고, 기재 수지 중에 분산되어 있는 도전성 입자가 집적 회로 칩(131)의 단자부와 배선(131)의 접속 단자부를 도통시킨다.
또한, 이러한 이방성 도전막을 사용한 전도성 접속 구조 및 열 압착법은, 도 8에 도시한 바와 같이 배선(134)에 배선 부재인 플렉서블 배선 기판(136)을 전도성으로 접속하는 경우나, 상기의 COG 구조의 경우에 한정하지 않고, 배선(131)에 직접적으로 배선 부재를 전도성으로 접속하는 경우에도 완전히 동일하다.
상기 제 1 실시예에서는 액정 밀봉 영역내에 형성한 절연막(112)을 돌출 영역(11a)상에 연장 형성하고 있는, 즉, 액정 밀봉 영역내의 절연막(112)의 부분과연장 형성부(112a)가 서로 연결된 상태로 형성하고, 이로써, 절연막에 의한 배선의 전해부식 방지 그 밖의 보호 상태를 높이고 있는. 그러나, 본 발명에 있어서는 절연막(112)을 액정 밀봉 영역내에 형성된 부분과, 돌출 영역(11a)의 표면상의 연장 형성부(112a)가 서로 분리한 상태로 형성되어 있어도 된다.
또한, 상기 제 1 실시예에서는 액정 장치의 단락 불량을 방지하기 위한 오버코트층으로서의 절연막(112)을 돌출 영역(11a)의 표면상에 형성하고 있지만, 오버코트층이 아니고, 다른 절연막을 돌출 영역(11a)의 표면상에 형성하여도 마찬가지로 효과적이다. 또한, 상술의 배향막(113)도 또한 절연성을 갖기 때문에, 상기 연장 형성부(112a)의 대신에 배향막(113)을 돌출 영역(11a)의 표면상에 형성하여도 된다.
또한, 상기 제 1 실시예에서는 돌출 영역(11a)의 표면상으로서 연장 형성부(112a)에서 피복되어 있지 않은 영역에 형성되어 있는 배선(131, 134) 중, 보호할 필요가 있는 배선(131)만을 이방성 도전막(132)에 의해서 완전히 피복되도록 구성하고 있지만, 도 2에 점선으로 도시한 바와 같이, 이방성 도전막(132)을 배선(134)에 대해서도 완전히 피복하도록 증착하여도 상관없다. 즉, 도 8의 이방성 도전막(135)과 이방성 도전막(132)이 일체적으로 형성된 상태를 도시한 것으로, 이로써 이방성 도전막에 의해서 완전히 피복된다.
또한, 본 발명의 액정 장치는 상술의 도시예에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 여러가지 변경을 가할 수 있음은 물론이다.
(제 2 실시예)
2-1 액정 장치의 예
도 7 및 도 8은, 본 발명에 따른 액정 장치의 제 2 실시예를 도시하고 있다. 상기 액정 장치(1)는 밀봉부재(13)에 의해서 주위가 서로 접착된 한 쌍의 기판(11, 12)을 갖는다. 이들의 기판(11, 12)은, 예를 들면, 유리 등과 같은 재료나, 플라스틱 등과 같은 가요성을 갖는 필름 재료 등으로 형성된 기판 소재(11a, 12a)에 각종 요소를 형성함으로써 만들어진다.
이들의 기판(11, 12) 사이에 형성되는 간극, 소위 셀갭은 복수의 스페이서(15)에 의해서 그의 치수가 균일한 값, 예를 들면 약 5μm로 규제되어, 밀봉부재(13)에 의해서 둘러싸인 셀 갭(cell gap)내에 액정(14)이 밀봉된다. 도 7에 부호(13a)로 도시한 것이 밀봉부재(13)의 일부분에 형성된 액정 주입구이고, 액정(14)은 상기 액정 주입구(13a)를 통해서 셀갭내에 주입되고, 그 주입의 완료 후, 액정 주입구(13a)가 수지 등에 의해 밀봉된다.
제 1 기판(11)의 액정측 표면에는 제 1 전극(111)이 형성되고, 그 위에 절연막으로서 오버코트층(112)이 형성되며, 또한 그 위에 배향막(113)이 형성된다. 또한, 제 1 기판(11)에 대향하는 제 2 기판(12)의 액정측 표면에는 제 2 전극(121)이 형성되고, 그 위에 오버코트층(122)이 형성되며, 또한 그 위에 배향막(123)이 형성된다. 또한, 각 기판(11, 12)의 외측 표면에는, 차광판(23a, 23b)이 접착된다.
제 1 전극(111) 및 제 2 전극(121)은 예를 들면, ITO(Indium Tin 0xide)에 의해 500 내지 1500옹스트롬 정도의 두께로 형성되고, 오버코트층(112, 122)은 예를 들면 산화규소나 산화티타늄, 혹은 이들의 혼합물 등에 의해서 600옹스트롬정도의 두께로 형성되며, 그리고 배향막(113, 123)은 예를 들면 폴리이미드계 수지에 의해서 3000옹스트롬 정도의 두께로 형성된다.
제 1 전극(111)은 복수의 직선 패턴을 서로 평행하게 배열함으로써 형성되고, 한편, 제 2 전극(121)은 상기 제 1 전극(111)에 직교하도록 서로 평행하게 배열된 복수의 직선 패턴에 의해서 형성된다. 이들의 전극(111)과 전극(121)이 도트 매트릭스 형상으로 교차하는 복수의 점이, 상을 표시하기 위한 화소를 형성한다.
제 1 기판(11)은 액정(14)이 밀봉되는 액정 영역 부분(E)의 외측으로 돌출되는, 즉 다른쪽 기판의 외측으로 돌출하는 돌출부(11a)를 갖는다. 제 1 기판(11)의 제 1 전극(111)은 그 기판 돌출부(11a)로 그대로 연장되어 배선 형성되어 있다. 또한, 제 2 기판(12)상의 제 2 전극(121)은, 밀봉부재(2)의 내부에 분산한 도통재(20; 도 8)를 개재하여 제 1 기판(11)상의 전극과 도통이 기도되어 기판 돌출부(11a)로 연장되어 배선 형성되어 있다.
제 2 실시예에서는 제 1 기판(11)의 돌출부(11a)에 상기 두 기판으로부터 전류가 통하도록 배선 형성된 각 전극을 배선부분(131b)으로서 나타내는 것으로 한다. 또한, 제 1 기판(11)의 돌출부(11a)의 변 단부에는 외부 회로(136)와의 사이에서 접속을 갖는 입력 단자(134)가 배선의 일부로서 형성된다.
또한, 도 7 및 이것 이후에 설명하는 도면에 있어서, 각 전극(111, 121) 및 배선부분(131b)은 실제로는 지극히 좁은 간격으로 다수개가 각각의 기판(11, 12)의 단면을 포함하는 표면 전역에 형성되지만, 도 7 등에서는 구조를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서 실제의 간격보다도 넓은 간격으로 그들의 전극을 도시하고, 또한 일부분의 전극의 도시는 생략하고 있다. 또한, 액정 영역 부분(E) 내의 전극(111, 121)은, 직선형상으로 형성되는 것에 한정되지 않고, 적절한 패턴형상으로 형성되기도 한다.
또한, 입력 단자(134)는 실제로는 좁은 일정 간격으로 기판(11)의 돌출부(H) 의 변 단부에 형성되지만, 도 7에서는 구조를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서 실제의 간격보다도 넓은 간격으로 그들을 도시하고, 또한 일부분의 단자의 도시는 생략하고 있다.
기판 돌출부(11a)의 적소에는 도전 접착제로서의 ACF(132; Anisotropic conductive Film, 이방성 도전막)에 의해서 액정 구동용 IC(133) 접착 즉 실장된다. 상기 ACF(132)는 주지와 같이, 한 쌍의 단자간을 이방성을 갖게 하고 전기적으로 일괄 접속하기 위해서 사용되는 도전성이 있는 고분자 필름으로서, 예를 들면 열가소성 또는 열경화성 수지 필름(132a) 중에 다수의 도전 입자(132b)를 분산시킴으로써 형성된다. 상기 ACF(132)를 삽입하여 기판 돌출부(111a)와 액정 구동용 IC(133)를 열압착함으로써, 액정 구동용 IC(133)의 범프(133a)와 배선부분(131b)과의 사이 및 범프(133a)와 입력 단자(134)와의 사이에 있어서 단일 방향의 도전성을 가지는 접속을 실현한다.
액정 구동용 IC(133)에 의해서, 제 1 전극(111) 또는 제 2 전극(121) 중 어느 한쪽 행마다 주사 전압을 인가하며, 또한 그들 전극의 다른쪽에 대하여 표시 화상에 근거하는 데이터 전압을 화소마다 인가함으로써, 선택된 각 화소부분을 통과하는 광을 변조하고, 또한 기판(11 또는 12)의 외측에 문자, 숫자 등과 같은 상을 표시한다.
도 9(a)는 한쪽 기판(11)을 구성하는 기판 소재(11a)의 표면에 전극(111), 배선부분(131b) 및 입력 단자(134)를 형성한 상태를 도시하고 있다. 여기에 도시한 기판(11)의 제작중인 물건에 관해서, 그 기판 돌출부(11a)의 표면에는 도 10에 도시한 바와 같이 배선부분(131b)의 모두를 피복하도록 절연층(110)이 형성된다. 상기 절연층(110)은 제 1 기판(11)의 액정 영역 부분(E)에 있어서 오버코트층(112)을 형성할 때에 동시에 형성되는 제 1 절연층(112)과, 액정 영역 부분(E)에 있어서 배향막(113)을 형성할 때에 동시에 형성되는 제 2 절연층(113)에 의해 형성된다. 이와 같이 절연층(112)에 의해서 기판 돌출부(1a) 상의 배선부(131)가 외부로 노출하는 것을 방지함으로써, 그 배선부(131)에 전해부식이 발생하는 것을 방지한다. 또한, 마찬가지로 도 9(b)는 다른쪽의 기판(12)을 구성하는 기판 소재(12a)의 표면에 전극(121)을 형성한 상태를 도시하고 있다. 여기에 도시한 기판(12)에 있어서는 한쪽의 기판(11)과 겹치는 영역인 액정 영역 부분(E)에 형성된 전극(121)을 피복하도록 오버코트층(122)이 형성된다.
일반적으로, 오버코트층(112, 122)은 산화규소나 산화티타늄 등과 같은 배향막(113, 123)을 구성하는 폴리이미드보다 딱딱한 재료에 의해서 형성되는 것이 대부분이고, 이것은 배향막(113, 123)에 대하여 행하여지는 러빙 처리시에 있어서의 외력에 의해서 절삭되는 경우가 있다. 이 때문에, 기판 돌출부(11a)에 있어서 오버코트층(112)과 동질의 제 1 절연층(112)이 제 2 절연층(113)에 의해서 피복되어있지 않은 부분이 남아 있으면, 러빙 처리시에 그의 제 1 절연층(112)이 절삭되고, 그 절삭이 액정 영역 부분(E) 내의 배향막(113)에 줄무늬 형상으로 부착하여 오염되거나 불필요한 상쳐를 내어, 결과적으로, 액정 표시 품질이 저하할 우려가 있다
이것에 관하여, 본 실시예에서는 오버코트층(112)과 동질인 제 1 절연층(112)은 배향막(113)과 동질인 제 2 절연층(113)에 의해서 그 표면 전부가 덮여져 있다. 특히, 도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 절연층(112)의 끝변 부분도 제 2 절연층(113)이 하방(단면)으로 들어감으로써 완전히 덮여져 감싸여 있다. 이와 같이 제 1 절연층(112)의 표면 전부를 제 2 절연층(113)에 의해서 완전히 덮는 것에 의해, 러빙 처리시에 있어서의 제 1 절연층(112)의 손상을 확실하게 방지할 수 있으며, 그로인해, 액정 표시 품질의 저하를 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 접합하기 위한 밀봉부재(13)는 예를 들면 도 11에 도시한 바와 같이, 제 1 기판(11)에 있어서 오버코트층(112) 및 배향 막(113)을 둘러쌓음과 동시에, 그들과 절연층(110)을 구분하도록 스크린 인쇄 등에 의해서 형성된다.
이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 제 1 기판(11)의 액정 영역 부분(E)에 형성하는 절연층, 즉 오버코트층(112) 및 배향막(113)을 이용하여 기판(11)의 돌출부(11a)에도 절연층(110)을 형성하므로, 액정 패널이 형성된 후에 기판 돌출부(11a)의 전역을 Si(실리콘) 등과 같은 몰드재에 의해서 피복하는 경우에 비교하여, 기판 돌출부(11a)에 존재하는 배선부분(131)을 보다 확실하게 외부에서 차폐할 수 있으며, 따라서, 배선부분(131)의 전해부식을 더 한층 확실하게 방지할 수있다.
또한, 제 1 절연층(112)의 표면 전부를 제 2 절연층(113)에 의해서 완전히 덮는 것에 의해, 러빙 처리시에 있어서의 제 1 절연층(112)의 손상을 확실하게 방지하여, 액정 표시 품질의 저하를 확실하게 방지할 수 있다.
도 12는 도 7에 도시된 액정 장치(1)를 제조하기 위한 액정 장치의 제조방법의 일실시예를 도시하고 있다. 상기 제조방법에 있어서, 제 1 기판(11)은 공정(P1 내지 P4)을 거쳐서, 도 9a에 도시한 바와 같이 형성된다. 구체적으로는 유리, 플라스틱 등으로 이루어지는 기판 소재(11a)에 제 1 전극(111) 및 배선(131) 및 배선의 일부인 입력 단자(134)를 IT0를 재료로 하여 주지의 패터닝법, 예를 들면 포토리소그래피법을 사용하여 형성한다(공정 P1).
다음에, 도 10에 도시한 바와 같이, 액정 영역 부분(E)에 있어서 제 1 전극(111) 상에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해서 오버코트층(112)을 형성하고, 동시에 돌출부(11a)에 있어서 입력 단자(134)의 영역 및 IC 실장 영역(J)을 제외하고 절연층(110)의 제 1 절연층(112)을 형성한다(공정 P2). 그리고 또한, 오버코트층(112) 상에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해 배향막(113)을 형성하고, 동시에 절연층의 제 1 절연층(112) 상에 제 2 절연층(113)을 형성한다(공정 P3). 이 경우, 제 2 절연층(113)은 제 1 절연층(112)의 표면 전부를 그의 끝의 변부(邊部)도 포함시켜 완전히 덮도록 형성된다.
다음에, 도 11에 도시한 바와 같이, 기판 소재(11a)의 주변부에 예를 들면 스크린 인쇄에 의해서 밀봉부재(13)를 형성하여 액정 영역 부분(E)을 구획 형성한다. 또한, 부호(13a)는 밀봉부재(13)의 일부분에 형성된 액정 주입구를 나타내고 있다.
한편, 제 2 기판(12)에 관해서는 도 9(b)에 도시한 바와 같이 유리 , 플라스틱 등으로 이루어지는 기판 소재(12a)에 ITO를 재료로 하여 제 2 전극(121)을 주지의 패터닝법, 예를 들면 포토리소그래피법을 사용하여 형성하고(도 6의 공정 P5), 다음에 그위에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해서 오버코트층(122)을 형성하고(P6), 다음에 그 위에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해 배향막(123)을 형성하고, 이것에 의해 제 2 기판(12)이 형성된다.
또한, 이상과 같이 하여 형성되는 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)은, 일반적으로는 각각이 대면적의 기판 모재상에 복수개의 분량이 동시에 형성된다. 그리고, 그들의 기판 모재의 상태에 있어서 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)이 얼라인먼트 즉 위치 맞춤된 상태에서 서로 접합되어, 밀봉부재(13; 도 7 참조)에 의해서 서로 접합된다(공정 P8).
다음에, 대면적의 기판 모재를 1차 브레이크하여 밀봉부재(13)의 일부에 형성되어 있는 액정 주입구(13a; 도 7 참조)를 외부로 노출시키고(공정 P9), 또한 그 액정 주입구(13a)를 통해서 액정 영역 부분(E) 중에 액정을 주입하고, 그 주입의 완료 후에 액정 주입구(13a)를 수지에 의해 밀봉한다(공정 P10). 그 후, 2차 브레이크를 행함으로써, 도 7에 도시한 액정 장치로서 액정 구동용 IC(133)가 실장되어 있지 않은 것이 형성된다(공정 P11).
다음에, IC 실장 영역(J)에 ACF(132; 도 7 참조)를 접착하고, 또한 그 위에액정 구동용 IC(133)를 얼라인먼트한 상태에서 임시 실장(temporary packaging)하며, 또한 가압 및 가열함으로써 열 압착하고, 이로써 액정 구동용 IC(133)를 기판(11)상의 소정 위치에 실장한다(공정 P12). 또한 각 기판(11, 12)의 외측 표면에 편광판(23a, 23b)을 접착하고(공정 P13), 이로써 도 7에 도시한 액정 장치(1)가 완성한다. 입력 단자(134)에는 그 후의 적절한 타이밍에서 외부 배선 기판(136)이 접속된다.
2-2 전자기기의 예
도 13은 본 발명에 따른 전자기기의 일실시예인 휴대 전화기를 도시하고 있다. 여기에 도시한 휴대 전화기(30)는 안테나(31), 스피커(32), 액정 장치(40), 키 스위치(33), 마이크로폰(34) 등과 같은 각종 구성 요소를, 케이스로서의 외장 케이스(36)에 격납함으로써 구성된다. 또한, 외장 케이스(36)의 내부에는 상기의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어 회로를 탑재한 제어 회로 기판(37)이 설치된다. 액정 장치(40)는 도 1에 도시한 액정 장치(1)를 사용할 수 있다.
상기 휴대 전화기(30)에서는 키 스위치(33) 및 마이크로폰(34)을 통해서 입력되는 신호나, 안테나(31)에 의해서 수신한 수신 데이터 등이 제어 회로 기판(37)상의 제어 회로로 입력된다. 그리고 그 제어 회로는 입력한 각종 데이터에 근거하여 액정 장치(40)의 표시면 내에 숫자, 문자, 그림 등과 같은 상을 표시하고, 또한 안테나(31)로부터 송신 데이터를 송신한다.
2-3 응용예
이상, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아니고, 청구의 범위에 기재한 발명의 범위내에서 다양하게 개조 변형할 수 있다.
예를 들면, 도 7에 도시한 액정 장치는 COG(Chip 0n Glass) 방식의 액정 장치 , 즉 기판상에 액정 구동용 IC를 직접적으로 실장하는 구조의 액정 장치이지만, 본 발명은 액정 구동용 IC를 기판상에 직접적으로 실장하는 방식이 아닌 액정 장치에 대하여도 적용할 수 있다. 또한, 도 7에서는 단순 매트릭스 방식의 액정 장치 를 생각하였지만, 이것을 대신하여 액티브 매트릭스 방식의 액정 장치를 사용할 수있다.
또한, 도 7의 실시예에서는 기판(11, 12)의 한쪽에만 액정 구동용 I0C를 실장하는 구조, 즉 배선부분(131a)이 1개의 기판에만 형성되는 구조의 액정 장치에 대하여 본 발명을 적용하였지만, 본 발명은 이외의 구조의 액정 장치, 예를 들면 기판(11, 12)의 양쪽에 액정 구동용 IC가 실장되는 구조의 액정 장치에도 통용할 수 있다.
또한, 도 13의 실시예에서는 전자기기로서의 휴대 전화기에 본 발명의 액정 장치를 사용하는 경우를 예시하였지만, 본 발명의 액정 장치는 그 이외의 임의적인 전자기기, 예를 들면 휴대 정보 단말기, 전자 수첩, 비디오 카메라의 파인더 등에 적용할 수 있다.
(제 3 실시예)
3-1 액정 장치의 예
도 14 및 도 15는 본 발명에 따른 액정 장치의 제 3 실시예를 도시하고 있다. 상기 액정 장치(1)는 밀봉부재(13)에 의해서 주위가 서로 접착된 한 쌍의 기판(11, 12)을 갖는다. 상기 밀봉부재(13)는 인쇄 등의 방법에 의해서 형성되어 있다. 이들의 기판(11, 12)은, 예를 들면, 유리 등과 같은 재료나, 플라스틱 등과 같은 가요성을 갖는 필름 재료 등에 의해서 형성된 기판 소재(11a, 12a)에 각종의 요소를 형성함으로써 만들어진다.
이들의 기판(11, 12) 사이에 형성되는 간극, 소위 셀 갭은 복수의 스페이서(15)에 의해서 그 치수가 균일한 값, 예를 들면 약 5μm로 규제되고, 그 셀갭 내의 밀봉부재(13)에 의해서 둘러싸인 영역에 액정(14)이 밀봉된다. 도 14에 부호(13a)로 나타낸 것이 밀봉부재(13)의 일부분에 형성된 액정 주입구이고, 액정(14)은 상기 액정 주입구(135a)를 통해서 셀 갭내에 주입되고, 그 주입의 완료후, 액정 주입구(13a)가 수지 등에 의해 밀봉된다.
제 1 기판(11)의 액정측 표면(제 2 기판(12)과의 대향면)에는 제 1 전극(111)이 형성되고, 그 위에 오버코트층(112)이 형성되며, 또한 그 위에 배향막(113)이 형성된다. 또한, 제 1 기판(11)에 대향하는 제 2 기판(12)의 액정측 표면(제 1 기판(11)과의 대향면)에는 제 2 전극이 형성되고, 그 위에 오버코트층(122)이 형성되며, 또한 그 위에 배향막(123)이 형성된다. 또한, 각 기판(11, 12)의 외측 표면에는, 각각 편광판(23a, 23b)이 접착된다.
제 1 전극(111) 및 제 2 전극(121)은 예를 들면 ITO(Indium Tin 0xide) 등의 투명 전극에 의해서 500 내지 1500옹스트롬 정도의 두께로 형성되고, 오버코트층(112, 122)은 예를 들면 산화규소, 산화티타늄 또는 그들의 혼합물 등에의해서 600옹스트롬 정도의 두께로 형성되고, 그리고 배향막(113, 123)은 예를 들면 폴리이미드계 수지에 의해서 30O옹스트롬 정도의 두께로 형성된다.
제 1 전극(111)은 복수의 직선 패턴을 서로 평행하게 배열함으로써 형성되고, 한편, 제 2 전극(121)은 서로 평행하게 배열되어 상기 제 1 전극(111)에 직교하도록 영역을 구성하도록 복수의 직선 패턴에 의해서 형성된다. 이들의 전극(111)과 전극(121)이 도트 매트릭스 형상으로 교차하는 복수의 점이, 상을 표시하기 위한 화소를 형성한다.
제 1 기판(11)은 액정(14)이 밀봉되는 액정 영역 부분(E) 및 그의 액정 영역 부분(E)의 외측으로 돌출하는 돌출부(11a)를 갖는다. 즉, 제 1 기판(11)은 제 2 기판(12)의 단면보다 돌출하고, 제 1 기판(11)상의 제 1 전극(111)은 그의 기판 돌출부(11a)로 그대로 연장되어 배선 형성되어 있다. 또한, 제 2 기판(12)상의 제 2 전극(121)은, 밀봉부재(13)의 내부에 분산한 도통재(20; 도 15참조)를 통해 제 1 기판(11)상의 전극과의 전류가 흐르도록, 기판 돌출부(11a)로 연장되어 배선 형성되어 있다.
본 실시예에서는 제 1 기판(11)의 돌출부(11a)에 상기의 양기판의 대향면에 형성된 각 전극(111, 121)으로부터 전류가 흐르도록 배선 형성된 각 전극을 배선부분(131b)으로서 나타내기로 한다. 또한, 제 1 기판(11)의 돌출부(11a)의 변단부에는 외부 회로와의 사이에서 접속을 갖기 위한 입력 단자(134)가 형성된다.
또한, 도 14 및 이 이후에 설명하는 도면에 있어서, 각 전극(111, 121) 또는 배선 부분(131b)은 실제로는 지극히 좁은 간격으로 다수개가 각각의 기판(11, 12)의 표면 전역에 형성되지만, 도 14 등에서는 구조를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서 실제의 간격보다도 넓은 간격으로 그들의 전극을 모식적으로 도시하며, 또한 일부분의 전극의 도시는 생략하고 있다. 또한, 액정 영역 부분(E) 내의 전극(111, 121)은, 직선형상으로 형성되는 것에 한정되지 않고, 적절한 패턴형상으로 형성되는 것도 있다.
또한, 입력 단자(134)는 실제로는 좁은 일정 간격으로 기판(11)의 돌출부(11a)의 변단부에 형성되지만, 도 14에서는 구조를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서 실제제의 간격보다도 넓은 간격으로 그들을 도시하고, 또한 일부분의 단자의 도시는 생략하고 있다.
기판 돌출부(11a)의 적소에는 도전 접착제로서의 ACF(132; Anisotropic conductive Fi1m)에 의해서 액정 구동용 IC(133)가 접착 즉 실장된다. 상기 ACF(132)는 주지와 같이, 한 쌍의 단자간을 이방성을 갖게 하여 전기적으로 일괄 접속하기 위해서 사용되는 도전성이 있는 고분자 필름으로서, 예를 들면 열가소성 또는 열경화성의 수지 필름(132a) 중에 다수의 도전 입자(132b)를 분산시킴으로써 형성된다. 상기 ACF(132)를 기판 돌출부(1a)의 IC 장착 영역(J)과 액정 구동용 IC(133)와의 사이에 삽입하여 열 압착함으로써, 액정 구동용 IC(133)의 범프(133a)와 배선부분(131b)과의 사이 및 범프(133a)와 입력 단자(134)와의 사이에 있어서 단일 방향의 도전성을 가지는 접속을 실현한다.
열 압착에 있어서의 가열과 가압은, 도시하지 않은 가압(압착) 툴에 의해서 행하여지고, 액정 구동용 IC(133)의 상방으로부터 가압(압착) 툴이 접촉되어 가열과 동시에 가압이 이루어진다. 또한, 가열에 있어서는 액정 구동용 IC가 탑재되는 면과는 반대측의 기판 돌출부(H)의 하방에도 가열 히터가 배치되는 것도 있다.
실장된 액정 구동용 IC(133)에 의해서, 제 1 전극(111) 또는 제 2 전극(122)중 어느 한쪽에 행마다 주사 전압을 인가하고, 또한 그들 전극의 다른쪽에 대하여는 표시 화상에 근거한 데이터 전압을 화소마다 인가함으로써, 선택된 각 화소부분을 통과하는 광을 변조하고 또한 기판(11 또는 12)의 외측에 문자, 숫자 등과 같은 상을 표시한다.
도 16a는 한쪽의 기판(11)을 구성하는 기판 소재(11a)의 표면에 전극(111),배선부분(131) 및 입력 단자(134)를 형성한 상태를 도시하고 있다. 또한, 도 16b는 다른쪽의 기판(12)을 구성하는 기판 소재(12a)의 표면에 전극(121)을 형성한 상태를 도시하고 있다. 부호(A)가 기판 도통부를 나타내고 있고, 기판(11)과 다른 한쪽의 기판(12)을 접합시키었을 때에, 상기 기판 도통부(A)에 있어서, 배선부분(131)과 또 한쪽의 기판(12a)에 형성한 전극(121)과의 사이의 전도성 접속을 달성한다.
도 16에 도시한 기판(11)의 제작중인 물건에 관해서, 그의 기판 돌출부(11a)의 표면에는 도 17에 도시한 바와 같이 배선부분(131b)의 전부를 피복하도록 절연층(110)이 형성된다. 상기 절연층(110)은, 제 1 기판(11)의 액정 영역 부분(E)에 있어서 오버코트층(112)을 형성할 때에 동시에 형성되는 제 1 절연층(112)과, 액정 영역 부분(E)에 있어서 배향막(113)을 형성했을 때에 동시에 형성되는 제 2 절연층(1113)에 의해 형성된다. 이와 같이 절연층(110)에 의해 기판 돌출부(11a)상의 배선부(131)가 외부로 노출하는 것을 방지함으로써, 그의 배선부(131)에 전기부식이 발생하는 것을 방지한다.
또한, 다른쪽의 기판(12)에 관해서는 상대측의 기판(11)과 겹치는 영역인 액정 영역부분(e)에 형성된 전극(121)을 피복하도록 오버코트층(122)이 형성된다.
오버코트층(122), 배향막(123) 및 절연층(110)은 기판(11)의 표면의 넓은 면적에 결쳐 형성되지만, 적어도 기판 도통부(A)의 지점에는 형성되지 않는다. 제 1 기판(11)과, 제 2 기판(12)을 접합하기 위한 밀봉부재(13)는 예를 들면, 도 18에 도시한 바와 같이, 제 1 기판(11)에 있어서 오버코트층(112) 및 배향막(113)을 둘러싸는 동시에, 그들과 기판 인출부(11a)의 절연층(110)을 구분하도록, 그리고 기판 도통부(A)를 통과하도록 스크린 인쇄 등에 의해 형성된다. 밀봉부재(13)의 내부에는 도통재(20; 도 15 참조)가 분산되어 있으므로, 그 밀봉부재(13)를 기판 도통부(A)에 통과함으로써, 배선부분(131)의 액정 영역부분(E)측의 선단 단자부분에 도통재(20)를 배치할 수 있다.
밀봉부재(13)에 의해 기판(11)과 기판(12)을 접합했을 때, 상기 도통재(20)는 기판(12)상의 전극(121)과 기판(11)의 돌출부(11a)의 배선부분(131)과의 사이에 개재하여 그들을 전도성으로 접속하지만, 본 실시예에서는 기판 도통부(A)에 절연층(110)을 형성하지 않도록 했으므로, 도통재(20)에 의한 도전 성능이 절연층(110)의 존재에 의해 저하한다고 하는 문제가 해소된다.
이상과 같이, 제 3 실시예에 의하면, 제 1 기판(11)의 액정 영역부분(E)에 형성하는 절연층, 즉 오버코트층(112) 및 배향막(122)을 이용하여 기판(11)의 돌출부(11a)도 절연층(110)을 형성하므로, 액정 패널이 형성된 후에 기판 돌출부(11a)의 전역을 실리콘 등과 같은 몰드재에 의해 피복하는 경우에 비해, 기판 돌출부(11a)에 존재하는 배선부분(131)을 보다 확실하게 외부로부터 차폐할 수 있고, 따라서 배선부분(131)의 전기부식을 보다 일층 확실히 방지할 수 있다.
게다가 본 실시예에서는 기판 돌출부(11a)의 표면에 절연층(110)을 형성하는 경우라도, 기판 도통부(A)에는 그의 절연층(110)을 형성하지 않도록 했으므로, 도통재(20)에 의한 대향 전극간의 도전성이 저하할 염려는 없다.
도 19는 도 14에 도시한 액정 장치(1)를 제조하기 위한 액정 장치의 제조 방법의 일실시예를 도시하고 있다. 상기 제조 방법에 있어서, 제 1 기판(11)은 공정(P1 내지 P4)을 거쳐, 도 16a에 도시한 바와 같이 형성된다. 구체적으로는 유리, 플라스틱 등으로 이루어지는 기판 소재(11a)에 제 1 전극(111) 및 배선부분(131) 및 입력단자(134)를 ITO를 재료로 하여 주지의 패터닝법, 예를 들면 포토리소그래피법을 사용하여 형성한다(공정 P1).
다음에, 도 17에 도시한 바와 같이, 액정 영역 부분(E)에 있어서 제 1 기판(111) 상에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해 오버코트층(112)을 형성하고, 동시에 돌출부(11a)에 있어서 입력단자(134)의 영역, IC 실장영역(J) 및 기판 도통부(A)를 제외하고 절연층(110)의 제 1 절연층(112)을 형성한다(공정 P2). 그리고, 또한, 오버코트층(112)상에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해 배향막(113)을 형성하고, 동시에 절연층의 제 1 절연층(112) 상에 제 2 절연층(113)을 형성한다(공정 P3). 제 2 절연층(113)도 제 1 절연층(112)과 동일하게, 입력단자(134)의 영역, IC 실장영역(J)및 기판 도통부(A)를 제외하고 형성된다.
다음에, 도 18에 도시한 바와 같이, 액정 주입구(13a)를 구비한 밀봉부재(13) 기판 소재(11a)의 주변부에 예를 들면, 스크린 인쇄에 의해 형성하여, 액정 영역부분(E)을 구획 형성한다. 이때, 밀봉부재(13)의 내부에 분산된 도통재(20)가 기판 도통부(A)내의 전극상에 배치된다.
한편, 제 2 기판(12)에 관해서는 도 16b에 도시한 바와 같이 유리, 플라스틱 등으로 이루지는 기판 소재(12a)에 ITO를 재료로 하여 제 2 전극(121)을 주지의 패터닝법, 예를 들면, 포토리소그래피 법을 사용하여 형성하고(도 19의 공정 P5), 다음에 그 위에 예를 들면, 옵셋 인쇄에 의해 오버코트층(122)을 형성하고(공정 P6), 다음에 그위에 예를 들면, 옵셋 인쇄에 의해 배향막(123)을 형성하며, 이로써 제 2 기판(12)이 형성된다.
또한, 이상과 같이하여 형성되는 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)은 일반적으로는 각각이 대면적의 기판 모재(소위, 모 유리 기판) 상에 복수개 분량이 동시에 형성된다. 그리고, 그들의 기판 모재의 상태에 있어서 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)이 얼라인먼트 즉 위치 맞춤된 상태에서 서로 접합되어, 밀봉부재(13; 도 14 참조)에 의해 서로 접합된다(공정 P8).
다음에, 대면적의 기판 모재를 1차 브레이크하여 밀봉부재(13)의 일부에 형성되어 있는 액정 주입구(13a; 도 14 참조)를 외부로 노출시키고(공정 P9), 또한 그 액정 주입구(13a)를 통해서 액정 영역 부분(E)내에 액정을 주입하고, 그 주입의 완료후에 액정 주입구(13a)를 수지에 의해 밀봉한다(공정 P10). 그 후, 2차 브레이크를 행함으로써, 도 14에 도시한 액정 장치(1)로서 액정 구동용 IC(133)가 실장되어 있지 않은 것이 형성된다(공정 P11).
다음에, IC 실장영역(J)에 ACF(132; 도 1 참조)를 접착하며, 또한 그 위에 액정 구동용 IC(133)를 얼라인먼트한 상태로 임시 실장하고, 또한 가압 및 가열함으로써 열압착하고, 이로써 액정 구동용 IC(133)를 기판(11)상의 소정 위치에 실장한다(공정 P12). 또한 각 기판(11, 12)의 외측 표면에 편광판(23a, 23b)를 접착하고(공정 P13), 이로써 도 14에 도시한 액정 장치(1)가 완성한다. 입력 단자(134)에는 그 후의 적절한 타이밍에 있어서 외부 배선 기판(136)이 접속된다.
3-2 전자기기의 예
도 13은 본 발명에 따른 전자기기의 일실시예인 휴대 전화기를 도시하고 있다. 주요부분이 제 2 실시예의 전자기기와 동일하므로 도면은 제 2 실시예와 공통인 것을 사용한다. 여기에 도시한 휴대 전화기(30)는 안테나(31), 스피커(32),액정 장치(40), 키 스위치(33), 마이크로폰(34) 등과 같은 각종 구성 요소를, 케이스체로서의 외장 케이스(36)에 격납함으로써 구성된다. 또한, 외장 케이스(36)의 내부에는 상기의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어 회로를 탑재한 제어 회로 기판(37)이 형성된다. 액정 장치(40)는 도 1에 도시한 액정 장치(1)를 사용하여 구성할 수 있다.
상기 휴대 전화기(30)에서는 키 스위치(33) 및 마이크로폰(34)을 통해서 입력되는 신호나, 안테나(31)에 의해서 수신한 수신 데이터 등이 제어 회로 기판(37)상의 제어 회로로 입력된다. 그리고 그 제어 회로는 입력한 각종 데이터에 근거하여 액정 장치(40)의 표시면내에 숫자, 문자, 그림 등과 같은 상을 표시하며, 또한 안테나(31)로부터 송신 데이터를 송신한다.
3-3 응용예
이상, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아니고, 청구의 범위에 기재한 발명의 범위내에서 다양하게 개변할 수 있다.
예를 들면, 도 14에 도시한 액정 장치는 COG(Chip 0n Glass) 방식의 액정 장치, 즉 기판상에 액정 구동용 IC를 직접으로 실장하는 구조의 액정 장치이지만, 본 발명은 액정 구동용 IC를 기판상에 직접 실장하는 방식이 아닌 액정 장치에 대하여도 적용할 수 있다. 또한, 도 1에서는 단순 매트릭스 방식의 액정 장치를 생각하였지만, 이것을 대신하여 액티브 매트릭스 방식의 액정 장치를 사용할 수 있다.
또한, 도 1의 실시예에서는 기판(11, 12)의 한쪽에만 액정 구동용 IC를 실장하는 구조, 즉 배선부분(131)이 1개의 기판에만 형성되는 구조의 액정 장치에 대하여 본 발명을 적용하였지만, 본 발명은 이외의 구조의 액정 장치, 예를 들면 기판(11, 12)의 양쪽에 액정 구동용 IC가 실장되는 구조의 액정 장치에도 적용할 수 있다.
또한, 도 13의 실시예에서는 전자기기로서의 휴대 전화기에 본 발명의 액정 장치를 사용하는 경우를 예시하였지만, 본 발명의 액정 장치는 그 이외의 임의의 전자기기, 예를 들면 휴대 정보 단말기, 전자수첩, 비디오 카메라의 파인더 등에 적용할 수 있다.
(제 4 실시예)
4-1 액정 장치의 예
도 20 및 도 21은, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 액정 장치를 도시하고 있다. 상기 액정 장치(1)는 밀봉부재(13)에 의해서 주위가 서로 접착된 한 쌍의 기판(11, 12)을 갖는다. 밀봉부재(13)는 인쇄 등의 방법에 의해서 형성되어 있다. 이들의 기판(11, 12)은, 예를 들면, 유리 등과 같은 경질인 투명 재료나, 플라스틱 등과 같은 가요성을 갖는 투명 재료 등에 의해서 형성된 기판 소재(11a, 12a)에 각종 요소를 형성함으로써 만들어진다.
이들의 기판(11, 12) 사이에 형성되는 간극, 소위 셀갭은 복수의 스페이서(15)에 의해서 그 치수가 균일한 값, 예를 들면 약 5μm로 규제되고, 그 셀갭내의 밀봉부재(13)에 의해서 둘러싸인 영역에 액정(14)이 밀봉되어 밀봉된다.
제 1 기판(11)의 액정측 표면에는 제 1 전극(111)이 형성되고, 그 위에 오버코트층(112)이 형성되며, 또한 그 위에 배향막(113)이 형성된다. 또한, 제 1 기판(11)에 대향하는 제 2 기판(12)의 액정측 표면에는 제 2 전극(121)이 형성되고, 그 위에 오버코트층(122)이 형성되며, 또한 그 위에 배향막(123)이 형성된다. 또한, 각 기판(11, 12)의 외측 표면에는, 편광판(23a, 23b)이 접착된다.
제 1 전극(111) 및 제 2 전극(121)은 예를 들면 ITO(Indium Tin 0xide)에 의해서 500 내지 1500옹스트롬 정도의 두께로 형성되고, 오버코트층(112, 122)은 예를 들면 산화규소나 산화티타늄, 혹은 이들의 혼합물 등에 의해서 600옹스트롬 정도의 두께로 형성되며, 그리고 배향막(113)은 예를 들면 폴리이미드계 수지에 의해서 300옹스트롬 정도의 두께로 형성된다.
제 1 전극(111)은 복수의 직선 패턴을 서로 평행하게 배열함으로써 형성되고, 한편, 제 2 전극(121)은 상기 제 1 전극(111)에 직교하도록 서로 평행하게 배열된 복수의 직선 패턴에 의해서 형성된다. 이들의 전극(111)과 전극(121)이 도트 매트릭스 형상으로 교차하는 복수의 점이, 상을 표시하기 위한 화소를 형성한다.
제 1 기판(11)은 액정(14)이 밀봉되는 액정 영역 부분(E)과 그 액정 영역부분(E)의 외측으로 돌출하는 돌출부(11a)를 갖는다. 제 1 기판(11)상의 제 1 전극(111)은 그 기판 돌출부(11a)로 직접 연장되어 배선 형성되어 있다. 또한, 제 2 기판(12)상의 제 2 전극(121)은, 밀봉부재(13)의 내부에 분산한 도통재(20; 도 21)를 통해 제 1 기판(11)상의 전극과 도통이 꾀하여져 기판 돌출부(11a)로 연장되어 배선 형성되어 있다. 본 실시예에서는 제 1 기판(11)의 돌출부(11a)에 상기의 양 기판으로부터 도통이 도모되어 배선 형성된 각 전극을 전극 연장부분(131)으로서 나타내기로 한다. 또한, 제 1 기판(11)의 돌출부(11a)의 변단부(邊端部)에는 외부회로와의 사이에서 접속을 갖기 위한 입력 단자(134)가 형성된다. 또한, 도 21은 도 20의 II-II선에 따른 단면도이고, 도 21에 있어서 입력 단자(134) 상에 그려진 절연층(110)은, 입력 단자(134)가 형성되는 영역의 속측에 형성되는 절연층을 도시하고 있고, 후술과 같이, 입력 단자(134) 상에는 절연층(110)은 형성되지 않는다.
또한, 도 2O 및 이후에 설명하는 도면에 있어서, 각 전극(111, 121) 및 배선(131)은 실제로는 대단히 좁은 간격으로 다수개가 각각의 기판(11, 12)의 표면전역에 형성되지만, 도 20 등에서는 구조를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서 실제의 간격보다도 넓은 간격으로 그들의 전극을 도시하고, 또한 일부분의 전극의 도시는 생략하고 있다. 또한, 액정 영역 부분(E) 내의 전극(111, 121)은, 직선형상으로 형성되는 것에 한정되지 않고, 적의의 패턴형상으로 형성되는 것도 있다. 또한, 입력 단자(134)는 실제로는 좁은 일정 간격으로 기판(11)의 돌출부(11a)의 변단부에 형성되지만, 도 2O에서는 구조를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서 실제의 간격보다도 넓은 간격으로 그들을 모식적으로 도시하며, 또한 일부분의 단자의 도시는 생략하고 있다.
제 1 기판(11)의 돌출부(11a)에는 점등 검사를 행할 때에 프로브 등과 같은 통전 기구를 접촉시키는 영역인 점등 검사 영역(T)과, 액정 구동용 IC(133)를 접착즉 실장하기 위한 영역인 IC 실장영역(J)과, 그리고 외부 배선 기판(136)을 접속하기 위한 영역인 입력 단자영역(N)과 같은 각 영역이 포함된다. 돌출부(11a) 상의 점등 검사 영역(T)은, 제 1 기판(11)의 돌출에 의해서 제 2 기판(12)과의 사이에 생기는 단차에 인접한 개소, 즉 밀봉부재와 IC 실장 영역과의 사이에 형성되어 있다. 그리고, 기판 돌출부(11a) 중, 그들 점등 검사 영역(T), IC 실장영역(J) 및 입력 단자영역(N)을 제외한 영역에 절연층(110)이 형성되어 있다.
상기 절연층(110)은, 제 1 기판(11)의 액정 영역 부분(E)에 있어서 오버코트층(112)을 형성할 때에 동시에 형성되는 제 1 층(112)과, 액정 영역 부분(E)에 있어서 배향막(113)을 형성할 때에 동시에 형성되는 제 2 층(113)에 의해 형성된다. 상기 절연층(110)에 의해 기판 돌출부(11a) 상의 배선부(131)가 외부로 노출하는것을 방지하여, 그 전극 연장부(131)에 전해부식이 발생하는 것을 방지한다.
점등 검사 영역(T)은, 상기 영역에 있어서 외부에 노출하는 전극 연장부(131)에 소정의 구동 전류를 통전함으로써, 액정 영역 부분(E) 내의 화소를 시험적으로 점등시켜 액정 장치의 표시 품질의 양부를 검사하기 위한 영역이다. 이러한 점등검사가 종료하여 점등 상태가 양품이라고 판단된 경우, 액정 구동용 IC가 기판 돌출부(11a)에 있어서 열압착이 이루어진다.
액정 구동용 IC(133)의 열압착 공정은, 도전 접착제로서의 ACF(132; Anisotropic Conductive Fi1m: 이방성 도전 접착제)에 의해서 액정 구동용 IC(133)를 기판 돌출부(11a)에 접착 즉 실장함으로써 행하여진다. 상기 ACF(132)는 주지와 같이, 한 쌍의 단자 사이를 전기적으로 일괄 접속하기 위해서 사용되는 도전성이 있는 고분자 필름으로서, 예를 들면, 열가소성 또는 열경화성 수지 필름(132a) 중에 다수의 도전입자(132b)를 분산시킴으로써 형성된다. 상기 ACF(132)를 기판 돌출부(11a)의 IC 장착영역(J)과 액정 구동용 IC(133)와의 사이에 삽입하여 열압착함으로써, 액정 구동용 IC(133)의 범프(133a)와 배선부(131)와의 사이 및 범프(131a)와 입력 단자(134)와의 사이에 있어서 단일 방향의 도전성을 가지는 접속을 실현한다. 열압착에 있어서의 가열과 가압은, 도시하지 않은 가압(압착) 툴에 의해서 행하여지고, 액정 구동용 IC(133)의 상방으로부터 가압(압착) 툴이 접촉되어 가열과 동시에 가압이 이루어진다. 또한, 가열에 있어서는 액정 구동용 IC가 탑재되는 면과는 반대측의 기판 돌출부(11a)의 하방에도 가열 히터가 배치되는 것도 있다.
실장되는 액정 구동용 IC(133)에 의해서, 제 1 전극(111) 또는 제 2 전극(121) 중 어느 한쪽에 행마다 주사 전압을 인가하며, 또한 그들의 전극의 다른쪽에 대하여는 표시 화상에 근거한 데이터 전압을 화소마다 인가함으로써, 선택된 각 화소부분을 통과하는 광을 변조하고, 또한 기판(11 또는 12)의 외측에 문자, 숫자 등과 같은 상을 표시한다.
액정 구동용 IC(133)의 열압착 후에, 점등 검사 영역(T)에서의 몰드 공정이 행하여진다. 점등 검사 영역(T)에는 절연성의 실리콘 등과 같은 방습성의 몰드재(141)가 예를 들면 도포에 의해서 부착된다. 상기 몰드재(141)도, 배선부(131) 외부에 노출하는 것을 방지하여, 그 전극 연장부(131)에 전해부식이 발생하는 것을 방지하는 것이다.
또한, 점등 검사 영역(T)으로 몰드재(141)를 부착시킴에 따라서, 점등 검사 영역(T)의 배선부(131)가 피복되는 동시에, 밀봉부재(13)의 형성 정밀도와 기판(11)과 기판(12)과의 조립 정밀도의 오차 등에 의해서 생기는 기판(12)의 밀봉부재(13)를 관통하여 외기에 노출된 전극(121)도 동시에 피복할 수 있다.
이와 같이 점등 검사 영역(T)에 몰드재(141)를 부착하며, 또한 입력 단자영역(N)에 외부 배선 기판(136)을 ACF나 히트실에 의해서 전도성으로 접속을 함으로써, 기판 돌출(11a)에 형성되는 배선부(131) 및 입력 단자(134)의 전부가 외부로 노출하는 것을 방지할 수 있으며, 이로써, 배선부(131) 등이 전해부식이 침범되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 제 1 기판(11)의 액정 영역 부분(E)에 형성하는 절연층, 즉 오버코트층(112) 및 배향막(113)을 이용하여 기판(11)의 돌출부(11a)에도 절연층(110)을 형성하므로, 종래의 액정 패널이 형성된 후에 기판 돌출부(11a)의 전역을 실리콘 등과 같은 몰드재에 의해서 덮는 경우에 비교하여, 기판 돌출부(11a)의 전역을 덮는 다량의 몰드재가 경화할 때까지 장시간 기다리는 것도 없으므로 효율성 있게 제조할 수 있음과 동시에, 기판 돌출부(11a)에 존재하는 배선부(131)의 전기부식을 더한층 확실하게 방지할 수 있다.
더구나, 기판 돌출부(11a)에 절연층(110)을 형성할 때는 점등 검사 영역(T)을 제외한 영역에 그 절연층(110)을 형성하므로, 절연층(110)의 형성 후에 행하여지는 점등 검사는 점등 검사 영역(T)에서 외부로 노출하는 배선부(131)를 이용하여 지장없이 행할 수 있다.
도 22는 도 20에 도시한 액정 장치(1)를 제조하기 위한 액정 장치의 제조방법의 일실시예를 도시하고 있다. 상기 제조방법에 있어서, 제 1 기판(11)은 공정 (P1) 내지 공정(P4)을 거쳐서, 예를 들면 도 23에 도시한 바와 같이 형성된다. 구체적으로는 유리, 플라스틱 등으로 이루어지는 기판 소재(11a)에 제 1 전극(111) 및 배선부(131)를 IT0를 재료로 하여 공지된 패터닝법, 예를 들면 포토리소그래피법을 사용하여 형성한다(공정 P1).
그리고 액정 영역 부분(E)에 있어서 제 1 전극(111) 상에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해서 오버코트층(112)을 형성하고, 동시에 돌출부(11a)에 있어서 점등 검사 영역(T), IC 실장영역(J) 및 입력 단자영역(N)을 제외하고 절연층(11O)의 제 1 층(112)을 형성한다(공정 P2). 다음에, 오버코트층(112) 상에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해 배향막(113)을 형성하며, 동시에 절연층의 제 1 층(112) 상에 제 2 층(113)을 형성한다(공정 P3). 그리고 다음에, 기판 소재(11a)의 주변부에 예를 들면 스크린 인쇄에 의해서 밀봉부재(13)를 형성하여 액정 영역 부분(E)을 구획 형성한다. 또한, 부호(13a)는 밀봉부재(13)의 일부분에 형성된 액정 주입구를 도시하고 있다.
한편, 제 2 기판(12)에 관해서는 유리, 플라스틱 등으로 이루어지는 기판 소재(12a; 도 21 참조)에 ITO를 재료로 하여 제 2 전극(121)을 주지의 패터닝법, 예를 들면 포토리소그래피법을 사용하여 형성하며(도 22의 공정 P5), 다음에 그 위에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해서 오버코트층(122)을 형성하고(공정 P6), 다음에 그 위에 예를 들면 옵셋 인쇄에 의해 배향막(123)을 형성하며, 이로써 제 2 기판(12)이 형성된다.
또한, 이상과 같이 하여 형성되는 제 1 기판(11) 및 제 2 기판(12)은 일반적으로는 각각이 대면적의 기판 모재(모 유리 기판)상에 복수개분이 동시에 형성된다. 그리고, 그들의 기판 모재의 상태에 있어서 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)이 얼라인먼트 즉 위치 맞춤된 상태로 서로 접합되어, 밀봉부재(13; 도 20 참조)에 의해서로 접합된다(공정 P8).
다음에, 대면적의 기판 모재를 1차 브레이크하여 밀봉부재(13)의 일부에 형성되어 있는 액정 주입구(13a; 도 20 참조)를 외부로 노출시키며(공정 P9), 또한 그의 액정 주입구(13a)를 통해서 액정 영역 부분(E) 중에 액정을 주입하고, 그 주입의 완료 후에 액정 주입구(13a)를 수지에 의해 밀봉한다(공정 P1O). 그 후, 2차브레이크를 행함으로써, 도 24에 도시한 바와 같이, 액정 장치 1개분의 액정 패널로서, 점등 검사 영역(T), IC 실장영역(J) 및 입력 단자영역(N)의 각 영역이 절연층으로 덮이는 일없이 외부로 개방된 상태의 것이 형성된다(공정 P11).
그 후, 점등 검사 영역(T)에 있어서 외부로 노출하는 배선부(131)에 검사기의 프로브를 접촉시키며, 또한 그 프로브 를 통해서 각 전극에 소정의 구동 전류를 통전하여 액정 영역 부분(E) 내의 각 화소를 시험적으로 점등시켜 그들의 적합여부를 검사한다(공정 P12). 검사 결과가 정상이면, 다음에, IC 실장영역(J)에 ACF(132; 도 20 참조)를 접착하고, 또한 그 위에 액정 구동용 IC(133)를 얼라인먼트한 상태로 임시 실장하고, 또한 가압 및 가열함으로써 열압착하며, 이로써 액정 구동용 IC(133)를 기판(11)상의 소정 위치에 실장한다(공정 P13).
그 후, 검사 종료 후의 점등 검사 영역(T)에 Si 등과 같은 몰드재(141)를 도포에 의해서 부착시키며(공정 P14), 또한 각 기판(11, 12)의 외측 표면에 편광판(23a, 23b)을 접착하며(공정 P15), 이로써, 도 20에 도시한 액정 장치(1)가 완성한다. 또한, 입력 단자영역(N)은 아직 외부에 개방되어 있지만, 이것 이후의 적의의 시점에서 외부 배선 기판(16)을 입력 단자(12)에 전도성으로 접속하면, 상기 입력 단자영역(N)도 외부의 분위기로부터 차폐된다.
이상에 의해, 기판(11)의 돌출부(11a)에 있어서 배선부(131)의 모든 영역이 외부의 분위기로부터 차폐되고, 이로써, 그들 전극 연장부(131)에 전해부식이 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 특히 본 실시예에 의하면, 절연층(110)과 같이 포토리소그래피법 및 그 외의 성막법에 의해서 형성된 것에 비교하여 방습 성능에 약간의 성능 저하가 보이는 몰드 처리법이, 지극히 한정된 영역에만 실시될 뿐이므로, 전해부식의 발생을 방지하는 기능을 장기간에 걸쳐 지극히 높게 유지할 수 있다.
4-2 전자기기의 예
도 13은 본 발명에 따른 전자기기의 일실시예인 휴대 전화기를 도시하고 있다. 주요 부분이 제 2 실시예의 전자기기와 동일하므로 도면은 제 2 실시예와 공통의 것을 사용한다. 여기에 도시한 휴대 전화기(30)는 안테나(31), 스피커(32), 액정 장치(40), 키 스위치(33), 마이크로폰(34) 등과 같은 각종 구성 요소를, 케이스체로서의 외장 케이스(36)에 격납함으로써 구성된다. 또한, 외장 케이스(36)의 내부에는 상기의 각 구성 요소의 동작을 제어하기 위한 제어 회로를 탑재한 제어 회로 기판(37)이 형성된다. 액정 장치(40)는 도 1에 도시한 액정 장치(1)를 사용할 수 있다.
상기 휴대 전화기(30)에서는 키 스위치(33) 및 마이크로폰(34)을 통해서 입력되는 신호나, 안테나(31)에 의해서 수신한 수신 데이터 등이 제어 회로 기판(37)상의 제어 회로로 입력된다. 그리고 그 제어 회로는 입력한 각종 데이터에 근거하여 액정 장치(4O)의 표시면 내에 숫자, 문자, 그림 등과 같은 상을 표시하며, 또한 안테나(31)로부터 송신 데이터를 송신한다.
4-3 응용예
이상, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아니고, 청구의 범위에 기재한 발명의 범위내에서 다양하게 개변할 수 있다.
예를 들면, 도 2O 및 도 21에 도시한 실시예에서는 기판 돌출부(11a)에 있어서 제 1 절연층(112) 및 제 2 절연층(113)의 2층에 의해서 절연층(11O)을 형성하였지만, 그들의 절연층 중 어느 한쪽만으로 절연층(110)을 형성할 수 있다.
또한, 제 4 실시예에서는 점등 검사 영역(T), IC 실장영역(J) 및 입력 단자영역(N)의 각 영역을 제외하고 절연층을 형성하는 것으로 하였지만, 기판상에 액정 구동용 IC를 직접으로 실장하지 않은 구조의 액정 장치, 즉 COG 방식 이외의 액정장치에 관해서는 기판상에 IC 실장영역이 설정되지 않으므로, 그 경우에는 절연층을 형성하지 않은 부분에 IC 실장영역이 포함되지는 않는다.
또한, 도 20에서는 기판(11, 12)의 한쪽에만 액정 구동용 IC를 실장하는 구조, 즉 배선부(131)가 1개의 기판에만 형성되는 구조의 액정 장치에 본 발명을 적용하였지만, 본 발명은 다른 구조의 액정 장치, 예를 들면, 기판(11, 12)의 양쪽에 액정 구동용 IC가 실장되는 구조의 액정 장치에도 적용할 수 있다. 또한, 도 20에서는 단순 매트릭스 방식의 액정 장치를 생각하였지만, 이것을 대신하여 액티브 매트릭스 방식의 액정 장치를 사용할 수 있다.
또한, 도 13에서는 전자기기로서의 휴대 전화기에 본 발명의 액정 장치를 사용하는 경우를 예시하였지만, 본 발명의 액정 장치는 그 이외의 임의의 전자기기, 예를 들면 휴대 정보 단말기, 전자수첩, 비디오 카메라의 파인더 등에 적용할 수 있다.
(제 5 실시예)
도 25에는 본 발명에 따른 제 5 실시예의 액정 장치의 모식적인 개략 평면 투시도(a) 및 돌출 영역의 근방의 개략 확대 단면도(b)를 도시한다.
본 실시예에서는 우선, 투명 기판(11)의 표면상에, ITO(인듐 주석 산화물) 등을 소재로 하여, 스퍼터링법 등을 사용하여 투명 전극(111), 배선(131a, 131b) 및 단자 패턴(134; 입력 단자)이 동시에 같은 재질로 형성되지만, 이때, 동시에 같은 재질로 위치 결정 마크(21, 22, 23)가 각각 한 쌍씩 기판 표면에 형성된다. 본 실시예에서는 위치 결정 마크(21, 22, 23)는 어느것이나 직사각형으로 형성된다.
다음에, 투명 기판(11)의 표면상에 형성된 상기 구조 위에, SiO2, Si3N4, TiO2등의 절연 소재를 사용하여 리소그래픽 방법, 스퍼터링법, 산화법 등에 의해서 액정 밀봉 영역(A)에 탑 코트(top-coat)막 혹은 오버코트(overcoat)막이라고 하는 보호막(112; 절연막)을 형성한다. 이 때, 보호막(15)의 돌출 영역(11a) 측의 외측 가장자리는 위치 결정 마크(21)에 있어서의 액정 밀봉 영역(A) 부근의 외측 가장자리부에 맞도록 위치 결정되어 형성된다.
또한, 상기 보호막(112)의 형성과 동시에 같은 재질로, 돌출 영역(11a)의 표면상에는 한 쌍의 절연막(112)이 형성된다. 절연막(112)은, 드라이버 IC(133)의 실장영역의 양측에 있어서 각각, 위치 결정 마크(22)에 있어서의 액정 밀봉 영역(A)으로부터 떨어진 측의 외측 가장자리부와, 위치 결정 마크(23)에 있어서의 드라이버 IC(133)의 실장영역에서 떨어진 측의 외측 가장자리부와 외측 가장자리를 맞추도록 하여 형성된다.
다음에, 상기 보호막(112) 및 절연막(112) 상에 또한, 폴리이미드 수지나 폴리알콜 수지 등을 도포하고, 소성하여 액정 밀봉 영역(A)에 배향막(113)을 형성한다. 여기서, 도 26에 도시한 바와 같이 배향막(113)의 돌출 영역(11a) 측의 외측 가장자리는 보호막(112)의 외측 가장자리를 돌출 영역(11a) 측으로 타고 넘어 덮도록 형성되어 있다. 이 때, 배향막(113)의 위치 결정은, 위치 결정 마크(21)의 돌출 영역(11a) 측의 외측 가장자리부에 외측 가장자리를 맞추도록 형성된다.
또한, 상기 배향막(113)과 동시에 같은 재질로 돌출 영역(11a)에 형성된 상기 절연막(112) 상에도 배향막(113)이 형성된다. 상기 배향막(133)도 또한, 도 26에 도시한 바와 같이 절연막(112)의 외측 가장자리보다도 주위로 확대되도록 형성되어 있다. 즉, 배향막(113)은 상기의 위치 결정 마크(22)에 있어서의 액정 밀봉 영역(A) 측의 외측 가장자리부에 외측 가장자리를 맞추도록 하여 형성되고, 위치 결정 마크(23)에 있어서의 드라이버 IC(133)의 실장 영역측의 외측 가장자리부에 외측 가장자리를 맞추도록 하여 형성된다. 배향막(113)에는 러빙 처리가 실시되어, 액정에 대한 소정의 배향 성능이 부여된다.
또한, 상술한 바와 같이 하여 투명 기판(11)의 표면상에 형성된 투명 전극(111),배선(131a, 131b), 단자 패턴(134), 보호막(112), 배향막(113)의 평면형상을 도 27에 도시한다. 도 27에 도시한 바와 같이, 보호막(112) 및 배향막(113)이 형성된 액정 밀봉 영역(A)을 중심으로 하는 영역과, 돌출 영역(11a) 상의 영역은 서로 간격을 두고 형성되어 있다. 이것은, 후술하는 바와 같이 상하 도통재(2O)에 의해서 배선(131b)과 투명 기판(12)에 형성된 투명 전극(121)을 도통시키기 위한 영역과, 전기적 검사를 행할 때의 프로브 접촉을 행하기 위한 영역을 확보할 필요가 있기 때문이다. 또한, 돌출 영역(11a) 상의 절연막(112) 및 배향막(113)은 좌우에 각각 분할된 상태로 형성되어 있다. 이것은, 도 25에 도시한 바와 같이 드라이버 IC(133)를 실장하기 위한 영역 및 배선 부재(136)를 접속하기 위한 영역을 확보할 필요가 있기 때문이다.
다음에, 투명 기판(11)상에 밀봉부재(13) 및 상하 도통재(20)를 디스펜서 등을 사용하여 도면의 평면형상이 되도록 도포한다. 이 때, 밀봉부재(13)는 종래예와는 달리, 도전 입자를 포함하지 않은 절연성 수지로 이루어지고, 절연성의 스페이서를 함유하고 있어도 된다. 상하 도통재(20)는 상기 종래 예와 같이 도전성 입자를 함유한 이방 도전성을 나타내는 재질로 이루어진다. 그리고, 도 25b에 도시한 투명 전극(121) 및 배향막(123)을 형성한 투명 기판(12)을 투명 기판(11)에 대하여 접합하여, 소정의 두께가 되도록 가압한다. 상기 기판의 접합에 의해서, 본 실시예에서는 상하 도통재(20)를 개재하여 상기 투명 전극(121)과 배향막(131b)이 전도성으로 접속된다.
그 후, 액정 밀봉 영역(A) 내에는 공지의 수단에 의해서 액정이 주입되어, 밀봉재(19)에 의하여 밀봉된다. 또한 그 후, 드라이버 IC(133)의 실장이나 배선 부재(134)의 접속이 행하여지고, 최종적으로 수지 몰드재(141)가 도 25a에 도시한 사선(일점 쇄선으로 도시) 부분에 도포되어, 밀봉된다. 이 때, 절연막(112) 및 배향막(113)의 형성 부분은 수지 몰드재(141)에 의해서 피복할 필요가 없기 때문에, 그대로 수지 몰드재(141)를 도포하지 않고 평탄한 상태로 유지된다. 본 실시예에서는 도 26에 도시한 바와 같이, 수지 몰드재(141)의 외측 가장자리가 배향막(113)의 위까지 신장하고, 배향막(113)과 수지 몰드재(141)가 경계 부근에서 서로 겹치도록 형성되어 있다.
본 실시예에서는 드라이버 IC(133)가 배선(131a, 131b)의 단부상에 접착된 도시하지 않은 이방성 도전 필름(ACF)을 개재하여 실장되도록 되어 있다. 따라서, 상기 배향막(113)에 덮여져 있지 않은 부분을 이방성 도전 필름에 의해서 덮도록 구성하면, 상기 이방성 도전 필름에 의해서 덮어진 부분에는 상기 수지 몰드재(141)를 도포할 필요는 없다. 이 경우, 상기의 이방성 도전 필름만으로 돌출 영역(11a)의 표면 중 배향막(113)에 덮여져 있지 않은 배선영역을 모두 덮을 수 있는 경우도 고려할 수 있지만, 도시예의 구성에 있어서는 배선(131b)의 기단부 근방을 이방성 도전 필름에 의해서 덮는 것은 통상적으로 불가능하므로, 노출한 배선부분을 이방성 도전 필름과 수지 몰드재(141)를 병용함으로써 보호하도록 하고 있다.
또한, 본 실시예에 있어서의 제조방법에서는 돌출 영역(11a)에서의 절연막(112) 및 배향막(113)의 밀봉부재(13)측의 외측 가장자리와 투명 기판(12)의 단부와의 사이에서 배선(131a, 131b)의 일부를 노출시키고, 상기의 수지 몰드재(141)의 도포 이전의 적절한 시점에서, 상기 노출한 부분에 대하여 전기적 검사를 실시하도록 하고 있다.
본 실시예에서는 돌출 영역(11a)의 일부에 절연막(112) 및 배향막(113)에 의해 피복된 평탄한 표면 부분이 형성되어 있기 때문에, 배선(131a, 131b) 등의 내식성를 유지하면서, 이들의 평탄한 표면부분을 사용하여 액정 장치를 지지하는 것이 가능하게 되므로, 기판의 파손을 저감하는 것이 가능하게 된다.
그런데, 보호막(112) 및 절연막(113)은 철판 인쇄법에 의해서 형성되면 도 28a 및 도 28b에 도시한 바와 같이 외측 가장자리에 두께부(112a)가 형성되는 경향이 있다. 이로 인해, 절연막(112)의 외측 가장자리부가 배향막(113)에 덮이지 않고 노출되어 있으면, 러빙 처리를 행한 경우, 예를 들면 두께부(112a)에 접촉한 러빙 직물(롤러에 고정된 상태로 사용되는 경우가 많다)의 부분에 의해서 러빙됨으로써, 혹은, 두께부(112a)의 그림자가 되는 부분에 있어서 배향막(113)이 영향을 받아서, 배향막(113)의 배향 불량에 의해서 화질의 열화가 생기는 경우가 있다. 본 실시예에서는 절연막(113)의 끝가장자리부의 적어도 일부를 배향막(113)이 덮도록 형성되어 있으므로, 상기 두께부(112a)가 배향막에 의해서 덮여지고, 상기와 같은 배향 불량의 발생을 회피할 수 있다. 또한, 절연막(112)이 철판 인쇄 이외의 방법으로 작성된 경우에도, 절연막(112)의 끝가장자리부가 노출되어 있으면 러빙 처리에 영향을 쉽게 미치게 되기 때문에, 본 실시예의 상기 구성은 유효하다.
본 실시예에서는 특히 투명 기판(11)상에 있어서의 절연막(112)의 모든 끝테두리(외측 가장자리, 내측 가장자리)가 배향막(113)에 의해서 덮여져 있기 때문에, 상술한 바와 같은 배향 불량을 보다 완전히 방지할 수 있다.
(제 6 실시예)
다음에, 도 29를 참조하여 본 발명에 따른 제 6 실시예에 관해서 상세히 설명한다. 상기 실시예에 있어서는 상기 제 5 실시예와 거의 같은 구조를 갖기 때문에, 동일 또는 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙이고, 동일 부분의 설명은 생략한다.
상기 실시예에 있어서는 투명 기판(11)에 있어서, 액정 밀봉 영역(A)을 중심으로하여 형성되는 배향막(113)과, 돌출 영역(11a)에 형성되는 절연막(112) 및 배향막(113)이 연속하여 일체로 형성되어 있다. 상기 실시예에 있어서도, 드라이버 IC(133)의 실장영역과 배선 부재(134)의 접속영역에 관해서는 앞서의 실시예와 같이 배선(131a, 131b) 및 단자 패턴(134)이 노출하도록 구성되어 있다.
또한, 본 실시예에서는 상하 도통재(20)를 개재하여 배선(131b)을 투명 기판(12)에 형성된 투명 전극(121)에 도통시키기 위한 절연막(112)의 개구부(112a) 및 배향막(113)의 개구부(113a)가 형성되어 있다. 개구부(112a)는 개구부(113a)를 완전히 포함하도록 1회전 크게 형성되어 있다. 따라서, 절연막(112)의 개구 가장자리부는 배향막(113)에 완전히 덮여지도록 구성되어 있다.
본 실시예에 있어서도, 위치 결정 마크(23)를 사용하여 드라이버 IC(133)의 실장영역과 배선 부재(134)의 접속 영역을 회피하도록 구성된 절연막(112) 및 배향막(113)의 위치 맞춤을 행하도록 하여도 된다. 또한, 도시의 위치 결정 마크(24)의 양측 가장자리에, 절연막(112) 및 배향막(113)에 있어서의 배선(131a) 상의 외측 가장자리부 또는 개구부(112a) 및 개구부(113a)의 개구 가장자리부를 맞추도록 하여 위치 맞춤을 행하여도 된다.
또한, 본 실시예에 있어서, 드라이버 IC(133)를 실장하여, 배선 부재(134)를 접속한 후에, 드라이버 IC(133)의 실장영역과 배선 부재(136)의 접속영역에 수지몰드재(141)를 도포하여 돌출 영역(11a)을 완전히 밀봉하여도 된다. 또한, 배선 피치가 미세하고, 전기 접촉 등에 약한 배선(131a, 131b)의 노출부분만을 수지 몰드재(141)로 밀봉하여도 된다.
(제 7 실시예)
다음에, 도 30을 참조하여 본 발명에 따른 제 3 실시예에 관해서 상세히 설명한다. 상기 실시예에 있어서도, 상기 각 실시예와 동일 또는 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙이고, 동일 부분의 설명은 생략한다.
상기 실시예에서는 도 31에 도시한 종래 예와 같이 밀봉부재(13)로서 수지 중에 도전입자(예를 들면 금속입자, 혹은, 수지입자의 표면에 도전막을 형성한 (Ni -Au 도금 등을 실시) 것 등)을 분산시키고, 밀봉부재(13)를 개재하여 투명 기판(11)과 투명 기판(12)을 접합하여, 가압함으로써 기판 두께 방향(기판간 갭 방향)에만 도전성을 갖는, 즉 이방 도전성을 나타내는 것으로 하고 있다. 그리고, 투명 기판(11)상에 형성된 배선(131b)과, 투명 기판(12)상에 형성된 투명 전극(121)이 상하 도통부(13b)를 통해 도통하도록 구성되어 있다.
본 실시예에서도, 제 6 실시예와 마찬가지로, 절연막(112), 배향막(113)이 형성되어 있다. 또한, 상하 도통을 확보하기 위한 개구부(112a)가 절연막(112)에 형성되며, 또한 상기 개구부(112a)를 완전히 포함하여, 큰 사이즈로 형성된 개구부(113a)가 배향막(113)에 형성되어 있다. 따라서, 절연막(112)의 개구가장자리부는 배향막(113)에 의해서 완전히 덮여져 있기 때문에, 배향막(113)의 러빙 시에 있어서 절연막(112)의 개구 가장자리부에 의해서 러빙 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서도, 드라이버 IC(113)를 실장하여, 배선 부재(136)를 접속한 후에 드라이버 IC(133)의 실장영역 및 배선 부재(136)의 접속영역을 수지 몰드재(141)에 의해 밀봉하여도 된다. 또한, 배선 피치가 미세하고, 전기 접촉등에 약한 배선(131a, 131b)의 노출부분만을 수지 몰드재(141)로 밀봉하여도 된다.
또한, 본 발명의 액정 장치 및 그의 제조방법은, 상술한 실시예에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 여러가지 변경을 가하여 얻을 수 있다.

Claims (21)

  1. 밀봉부재(seal)를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정이 봉입되어 이루어진 액정 장치에 있어서,
    한쪽의 상기 기판 위에 있으며, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 설치된 전극과,
    상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에 있고, 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역(terrace area)에, 상기 전극과 접속하도록 설치된 배선과,
    상기 돌출 영역에 설치된 절연막과,
    상기 돌출 영역에 설치되어, 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 구비하며,
    상기 절연막은, 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고, 상기 배선의 적어도 일부를 피복하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선은, 집적 회로 또는 배선 부재에 전기적으로 접속되는 전도성 접속부를 구비하게 되고, 상기 전도성 접속부는 상기 절연막에 의해 피복되지 않은 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전도성 접속부와, 상기 집적 회로 또는 상기 배선 부재는 이방성 도전막을 개재하여 접속되어지고,
    상기 이방성 도전막은, 그의 가장자리부가 상기 절연막에 겹쳐져 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  4. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정을 봉입하여 이루어진 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    한쪽의 상기 기판 위이며, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 전극을 형성하는 공정과,
    상기 한쪽의 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역이고 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출한 돌출 영역에, 상기 전극과 접속하도록 배선을 형성하는 공정과,
    상기 돌출 영역에 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 돌출 영역에 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정을 구비하며,
    상기 절연막은, 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고, 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 배선은, 집적 회로 또는 배선 부재에 전기적으로 접속되는 전도성 접속부를 가지고 있고, 상기 절연막은 상기 전도성 접속부에는 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전도성 접속부와, 상기 집적 회로 또는 상기 배선 부재는 이방성 도전막을 개재하여 접속되어지고,
    상기 이방성 도전막은, 그의 가장자리부가 상기 절연막에 겹쳐져 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 절연막은, 그의 가장자리부가 상기 마크의 하나의 가장자리부를 따라서 형성되고,
    상기 이방성 도전막은 그의 가장자리부가 상기 마크의 다른 가장자리부를 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
  8. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정이 봉입되어 이루어진 액정 장치에 있어서,
    한쪽의 상기 기판 위에 있으며, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 설치된 전극과,
    상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에 있고, 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역에, 상기 전극과 접속하도록 설치된 배선과,
    상기 돌출 영역에 설치되고, 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 제 1 절연막과,
    상기 제 1 절연막을 피복하는 제 2 절연막과,
    상기 돌출 영역에 설치되고, 상기 제 1 및 제 2 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  9. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 액정을 봉입하여 이루어진 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    한쪽의 상기 기판 위이며, 상기 밀봉부재의 내측 영역에 전극을 형성하는 공정과,
    상기 한쪽의 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역이고 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 둘출한 돌출 영역에, 상기 전극과 접속하도록 배선을 형성하는 공정과,
    상기 돌출 영역에 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 제 1 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 제 1 절연막을 피복하는 제 2 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 돌출 영역에 상기 제 1 및 제 2 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
  10. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판과,
    상기 한 쌍의 기판의 상기 밀봉부재의 내측 영역에 형성된 전극과,
    한쪽의 상기 기판의 전극 위에 배치된 절연층을 구비하고,
    상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 형성되고,
    상기 돌출 영역에는, 상기 다른 쪽의 기판에 설치된 상기 전극과 도통부재를 개재하여 전기적으로 접속된 배선과, 상기 절연층의 형성 영역을 정의하는 마크가 형성되고,
    상기 배선의 적어도 일부는, 상기 절연층에 의해 피복되어지고,
    상기 절연층은, 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고, 상기 도통 부재의 대응하는 곳 이외에 설치되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 절연층은, 적어도 상기 전극을 덮는 오버코트층 및 상기 전극의 상방에 형성되는 배향막 중 어느 한쪽을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  12. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판과,
    상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판의 상기 밀봉부재의 내측 영역에 형성된 전극과,
    상기 전극 위에 배치된 절연막을 구비하며,
    상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되고,
    상기 돌출 영역에는, 상기 전극에 접속된 배선, 상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 상기 절연막과 같은 재질의 절연막, 및 구동용 IC를 포함하는 외부 회로가 실장되는 실장 영역(packaging area)을 구비하여 이루어지며,
    상기 배선의 적어도 일부를 피복하는 절연막은, 상기 돌출 영역에 설치된 마크에 의해 형성 영역이 정의되고,
    상기 실장 영역과 상기 밀봉부재 사이에 형성된 상기 배선 위에는 몰드부재가 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  13. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 한 쌍의 기판중 한쪽의 상기 기판에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되어 이루어지는 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판에 전극을 형성하고, 상기 돌출 영역에 상기 전극에 접속된 배선을 형성하는 공정과,
    상기 전극, 및 상기 배선의 적어도 일부를 덮는 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 돌출 영역에 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정과,
    상기 한쪽의 기판과 상기 다른 쪽의 기판을 접합(adhering)시키는 공정과,
    상기 배선을 사용하여 상기 액정 장치의 점등 검사(inspecting turn-on)를 하는 공정과,
    상기 점등 검사에 사용한 영역의 상기 배선을 몰드하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
  14. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판과,
    상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판의 내면측에 설치된 배향막을 구비하고,
    상기 한쪽의 기판의 상기 밀봉부재의 외측 영역에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되고, 상기 돌출 영역에는 상기 밀봉부재의 내측 영역으로부터 인출된 배선이 형성되고,
    상기 돌출 영역에 형성된 상기 배선의 적어도 일부는, 절연막에 의해 피복되어 있고,
    상기 절연막은, 상기 돌출 영역에 설치된 마크에 의해 형성 영역이 정의되고, 또한 적어도 그 끝가장자리부가 상기 배향막에 의해서 덮이어 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 한쪽 기판의 상기 밀봉부재 내측 영역에는 상기 액정에 전계를 부여하는 전극이 형성되고, 상기 배향막은 상기 전극 상에 설치되어지고,
    상기 전극과 상기 배향막과의 사이에 보호막을 갖고, 이 보호막은 상기 절연막과 같은 재질인 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 배향막은 상기 절연막의 전체를 덮도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 돌출 영역에는 위치 결정용 마크가 형성되고, 상기 절연막은 이 위치결정용 마크의 하나의 외측 가장자리부를 따라서 형성되고, 상기 배향막은 상기 위치 결정용 마크의 다른 외측 가장자리부를 따라서 형성되어지는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 하나의 외측 가장자리부와 상기 다른 외측 가장자리부가 서로 대향하여이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 위치 결정 마크는 상기 배선과 같은 재질로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  20. 밀봉부재를 개재하여 대향 배치된 한 쌍의 기판을 갖고, 상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판에는 다른 쪽의 상기 기판의 단부보다도 돌출된 돌출 영역이 설치되어 이루어지는 액정 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 한 쌍의 기판 중 한쪽의 상기 기판에 전극을 형성하고, 상기 돌출 영역에 상기 전극에 접속된 배선을 형성하는 공정과,
    상기 전극 및 상기 배선의 적어도 일부를 덮는 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 돌출영역에 상기 절연막의 형성 영역을 정의하는 마크를 형성하는 공정과,
    상기 절연막상에 배향막을 형성하는 공정을 구비하며,
    상기 돌출 영역에서는, 상기 절연막은, 상기 마크에 근거하여 형성 영역이 정의되고, 또한 그 끝가장자리부가 상기 배향막에 의해서 피복되는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 마크의 하나의 외측 가장자리부를 따라서 상기 절연막을 형성하고, 다른 외측 가장자리부를 따라서 상기 배향막을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 장치의 제조방법.
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