TWI472855B

TWI472855B - 顯示面板及其製作方法

Info

Publication number: TWI472855B
Application number: TW101112661A
Authority: TW
Inventors: Shun Ping Chiao; Jen Kuei Lu; Chun Hsiang Chan; Tsan Hsu Chiu
Original assignee: Au Optronics Corp
Priority date: 2012-04-10
Filing date: 2012-04-10
Publication date: 2015-02-11
Also published as: TW201341910A; CN102692766A; CN102692766B

Description

顯示面板及其製作方法

本發明是有關於一種顯示面板及其製作方法，且特別是有關於一種液晶顯示面板及其製作方法。

隨著數位時代的來臨，液晶顯示裝置之技術亦快速成長，已成為不可或缺的電子產品，故對於液晶顯示裝置之技術及功能要求亦越來越高。其中薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)液晶顯示裝置，因其高亮度與大視角的特性，在高階產品上更是廣受歡迎。

薄膜電晶體(TFT)液晶顯示裝置主要包括液晶顯示面板以及背光模組。其中液晶顯示面板具有彩色濾光片基板、薄膜電晶體陣列基板以及夾設於兩基板之間的液晶層。此外，彩色濾光片基板與薄膜電晶體陣列基板更透過框膠(Sealant)對組而相互結合，且框膠更可將液晶層密封於彩色濾光片基板與薄膜電晶體陣列基板之間。

在液晶顯示面板的製作過程中，例如是透過液晶滴入法(One Drop Filling，ODF)的製程。首先，在彩色濾光片基板之表面的周圍塗上框膠(例如是UV膠)。緊接著在真空中，將液晶由塗有框膠的彩色濾光片基板的表面上方滴下，使得液晶分佈於框膠所圍成的區域範圍內。然後將薄膜電晶體陣列基板與彩色濾光片基板相互對組，再透過光線的照射以固化框膠。而為了露出設置在薄膜電晶陣列基板上的外引腳接合(Outer Lead Bonding，OLB)區域，通常會對彩色濾光片基板進行半切製程，也就是將部分的彩色濾光片基板進行切除以露出薄膜電晶陣列基板上的外引腳接合(OLB)區域。

通常當彩色濾光片基板與薄膜電晶體陣列基板的基板材質為玻璃時，進行半切製程是透過如滲透刀輪或圓盤刀輪讓玻璃基板產生垂直裂紋，進而去除掉的部分玻璃基板。但倘若彩色濾光片基板與薄膜電晶體陣列基板的基板材質是使用具可撓性的塑膠(如PI、PET、PEN等)，由於塑膠基板具有柔軟、延展的特性，因此在進行半切製程時，使用滲透刀輪或圓盤刀輪會無法順利將塑膠基板切斷而僅留下壓痕。又由於彩色濾光片基板與薄膜電晶體陣列基板之間的間距僅有約4微米，在進行半切製程時，塑膠材質的彩色濾光片基板被刀具壓迫產生形變，因而壓迫到薄膜電晶體陣列基板上的外引腳接合(OLB)區域，進而使外引腳接合(OLB)區域內的金屬導線受到損傷。此外，使用其它切割技術如雷射切割，雖然能夠順利將塑膠裁質的基板切斷，但其在切割過程所產生的熱效應仍舊會對外引腳接合(OLB)區域內的金屬導線產生傷害。

本發明的目的之一就是在提供一種顯示面板及其製作方法，有效避免顯示面板具有的外引腳接合區域內的金屬導線在切割基板的過程中遭受到破壞，且透過本發明製作方法所完成的顯示面板，良率極高。

為達上述優點，本發明一實施例提出一種顯示面板包括第一基板、第二基板以及框膠。第一基板具有彼此相對的頂表面與底表面以及連接於頂表面與底表面之間的側表面第二基板相對於第一基板設置。框膠設置於第一基板與第二基板之間，且框膠具有與第一基板相接之第一表面以及與第二基板相接之第二表面，其中膠框之部分第一表面露出於第一基板，且框膠沒有覆蓋第一基板的側表面。

在本發明之一實施例中，上述之第二基板包括線路層，露出於第一基板之外，且框膠具有至少一與線路層相鄰之塊體，塊體具有與第一基板相接之第三表面以及與第二基板相接之第四表面，其中第一表面包含第三表面，第二表面包含第四表面。

在本發明之一實施例中，上述之第一表面露出於第一基板之部分呈矩形，且具有長邊與短邊，短邊的長度範圍介於500微米至600微米之間。

在本發明之一實施例中，上述之第一基板為對向基板，而第二基板為陣列基板。

在本發明之一實施例中，上述之第一基板與第二基板分別為可撓性基板。

在本發明另一實施例提出一種顯示面板製作方法，包括下列步驟：提供待裁切顯示面板，待裁切顯示面板包括第一基板、第二基板以及第一框膠，其中第一框膠具有與第一基板相接之第一表面以及與第二基板相接之第二表面；以及以第一基板與第一框膠相互重疊處為切割位置對第一基板進行切割，以切除部分第一基板而使得第一膠框之部分第一表面露出於第一基板。

在本發明之另一實施例中，上述之對第一基板進行切割時，對第一基板的切割深度為第一基板之厚度的70%至90%。

在本發明之另一實施例中，上述之第一表面露出第一基板之部分呈矩形，且具有長邊與短邊，短邊的長度範圍介於500 微米至600微米之間。

在本發明之另一實施例中，上述之待裁切顯示面板之第一基板與第二基板分別為可撓性基板。

在本發明之另一實施例中，上述之第一框膠具有至少一塊體，而第二基板包括線路層，相鄰於至少一塊體，當對第一基板進行切割而去除部分第一基板後，線路層露出於第一基板。

在本發明之另一實施例中，上述之待裁切顯示面板更包括第二框膠，形成於第一基板與第二基板之間並圍繞第一框膠與線路層，而在切割第一基板前，更包括下列步驟：以第二框膠與第一框膠之間具有之間距為另一切割位置對第一基板與第二基板進行切割，以去除部分第一基板與第二基板。

在本發明之另一實施例中，上述之切割第一基板與第二基板為藉由切割刀具來進行切割，切割刀具包括基部與切削部，基部具有相對之第一側面與第二側面，切削部具有第一切削面與第二切削面，第一切削面與第二切削面、第一側面相接，第二切削面與第二側面相接，第一切削面與第一側面位在同一平面，第一切削面該第二切削面之間夾有銳角。

本發明所述之顯示面板製作方法，在進行半切割製程時，以第一基板與第一框膠相互重疊處為切割位置來對第一基板進行切割，以切除部分第一基板而使得第一膠框的部分第一表面露出於第一基板。由於第一框膠具有彈性的材料特性，因此，在切割第一基板的過程中，框膠可以吸收刀具在切割時所產生的剪切應力，進而達到保護位於第二基板之線路層的功效。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參照圖1，其為本發明之一實施例所述之顯示面板剖面示意圖。如圖1所示，本實施例所述之顯示面板1包括第一基板11、第二基板12以及框膠13。第一基板11具有彼此相對的頂表面111與底表面112以及連接於頂表面111與底表面112之間的側表面113。第二基板12相對於第一基板進11行設置。框膠13設置於第一基板11與第二基板12之間，且框膠13具有與第一基板11相接的第一表面131以及與第二基板12相接之第二表面132，其中膠框13的部分第一表面131露出於第一基板11，且框膠13沒有覆蓋第一基板11的側表面113。

請繼續參照圖1，本實施例所述之顯示面板1更包括有液晶層14，其設置於第一基板11與第二基板12之間，且液晶層14位於框膠13所環繞出的範圍之內，膠框13主要是將液晶層14密封於第一基板11與第二基板12之間。此外，第二基板12包括線路層120，其露出於第一基板11外，此線路層120主要電性連接於外部的驅動電路板(在本圖中未繪示出)，用以驅動液晶層14進行顯示的動作，而詳細的顯示驅動方式為所屬領域中的通常知識，在此將不詳述。

上述第一基板11例如是彩色濾光片基板，而第二基板12例如是薄膜電晶體陣列基板，但本發明不以此為限。此外，第一基板11與第二基板12例如分別為可撓性基板，而可撓性基板的材質包括一聚鄰苯二甲酸酯(polyethylene naphthalate，PEN)、一環烴烯聚合物(cyclic olefin copolymer，COC)、一聚亞醯胺(polyimide)、一聚醚石風(polyethersulfone，PES)與一聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)，但本發明不以此為限。

請參照圖2，其為圖1所示之顯示面板的俯視示意圖。在本圖中，為了便於說明而將第一基板11進行省略。如圖2所示，本實施例所述之框膠13具有四個塊體1301、1302、1303、1304，而第二基板12上的線路層120與框膠13之至少一塊體相鄰，在本圖中，框膠13之塊體1301與塊體1302分別與線路層120相鄰。

請參照圖3A至圖3C，其為本發明之一實施例所述之顯示面板製作方法示意圖。首先，如圖3A所示，提供待裁切的顯示面板2，此顯示面板2包括第一基板21、第二基板22、第一框膠23、第二框膠24以及液晶層25。其中第一框膠23具有與第一基板21相接之第一表面231以及與第二基板22相接之第二表面232。而第二基板22包括有線路層220。而第一基板21與第二基板22例如分別是可撓性基板。

接著，以待裁切的顯示面板2之第一框膠23與第二框膠24之間具有的間距D1為切割位置對第一基板21與第二基板22進行切割，以去除掉部分的第一基板21與第二基板22。而部分第一基板21與第二基板22被去除後之顯示面板2a如圖3B所示。從圖3B中可以清楚看出，由於第二框膠24僅為在待裁切的顯示面板2中做為固定以及防止第一基板21與第二基板22收縮變形之用，因此，當部分第一基板21與第二基板22被去除後，第二框膠24也會一併被去除。在圖3B這個步驟中，去除部分第一基板21與第二基板22的切割製程一般稱為全切割(Full Cutting)製程。

最後，以進行全切割製程過後之顯示面板2a之第一基板 21與第一框膠23相互重疊處D2為切割位置，來對第一基板21進行切割，以去除部分第一基板21使得第一框膠23的部分第一表面231露出於第一基板21，而對第一基板21進行切割時，其切割深度例如是第一基板21之厚度的70%至90%。部分第一基板21被去除後之顯示面板2b如圖3C所示。從圖3C中可以清楚看出，當顯示面板2b之部分第一基板21被去除後，位在第二基板22上的線路層220會露出於第一基板21外。在圖3C這個步驟中，去除部分第一基板21的切割製程一般稱為半切割(Half Cutting)製程。而圖3C所示之顯示面板2b類似於圖1所示之顯示面板1，也就是圖1所示之顯示面板1同樣可以透過如圖3A至圖3C的製作方法來製作。

請參照圖4，其為圖3A所示之待切割的顯示面板2的俯視示意圖。在本圖中，為了便於說明而將第一基板21進行省略。如圖4所示，待裁切的顯示面板2之第二框膠24環繞於第一框膠23，在圖3B的步驟中，當待切割顯示面板2之部分第一基板21與第二基板22被去除後，第二框膠24會一併被去除。也就是說，在進行全切割製程時，較具體的切割位置例如是圖4所示之切割線C1、C2、C3、C4。而第一框膠23具有塊體2301、2302、2303、2304，位於第二基板22上的線路層220會與塊體2301與塊體2302相鄰。因此，切割線C1、C2、C3、C4的位置會避免位在線路層220的區域範圍之內。此外，在圖3C的步驟中，由於進行半切割製程的目的在於將位於第二基板22a上的線路層220露出，因此，根據上述線路層220與塊體2301、2302的位置關係，在進行半切割製程時，較具體的切割位置例如是圖4所示之切割線C5、C6。

請參照圖5，其為圖3C所示之顯示面板2b的俯視示意圖。如圖5所示，第一框膠23之第一表面231露出於第一基板21的部分呈矩形，此矩形具有長邊L1與短邊L2，其中矩形短邊L2的長度範圍例如是介於500微米至600微米之間。也就是說在進行半切製程時，矩形短邊L2的長度範圍所對應於第一基板21的位置皆可做為切割時的下刀位置。

請參照圖6，其為本發明之另一實施例所述之顯示面板俯視示意圖。圖6所示之顯示面板2c與圖5所示之顯示面板2b類似，不同點在於，圖6所示之顯示面板2c，其位於第二基板22上的線路層220a僅與第一框膠23之塊體2301相鄰。因此，根據圖6所示之線路層220a與塊體2301的位置關係，在進行半切製程時，僅需沿如圖4所示之切割線C5進行切即可。請參照圖7，其為圖3B與圖3C中進行全切割製程與半切割製程所使用之切割刀具示意圖。如圖7所示，切割刀具3包括基部31與切削部32。基部31具有相對之第一側面311與第二側面312。切削部32具有第一切削面321與第二切削面322。其中第一切削面321與第二切削面322、第一側面311相接，第二切削面322與第二側面312相接。第一切削面321與第一側面312位在同一平面，第一切削面321與第二切削面322之間夾有銳角θ，此銳角之角度例如是30度，但本發明不以此為限。

綜上所述，本發明所述之顯示面板製作方法，在進行半切割製程時，以第一基板與第一框膠相互重疊處為切割位置來對第一基板進行切割，以切除部分第一基板而使得第一膠框的部分第一表面露出於第一基板。由於第一框膠具有彈性的材料特性，因此，在切割第一基板的過程中，框膠可以吸收刀具在切割時所產生的剪切應力，進而達到保護位於第二基板之線路層的功效。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧顯示面板

11、21‧‧‧第一基板

12、22‧‧‧第二基板

13‧‧‧框膠

14‧‧‧液晶層

111‧‧‧頂表面

112‧‧‧底表面

113‧‧‧側表面

120、220、220a‧‧‧線路層

131、231‧‧‧第一表面

132、232‧‧‧第二表面

1301、1302、1303、1304、2301、2302、2303、2304‧‧‧塊體

2、2a、2b、2c‧‧‧顯示面板

23‧‧‧第一框膠

24‧‧‧第二框膠

25‧‧‧液晶層

D1‧‧‧間距

D2‧‧‧重疊處

C1、C2、C3、C4、C5、C6‧‧‧切割線

L1‧‧‧長邊

L2‧‧‧短邊

3‧‧‧切割刀具

31‧‧‧基部

32‧‧‧切削部

311‧‧‧第一側面

312‧‧‧第二側面

321‧‧‧第一切削面

322‧‧‧第二切削面

θ‧‧‧銳角

圖1繪示為本發明之一實施例所述之顯示面板剖面示意圖。

圖2繪示為圖1所示之顯示面板的俯視示意圖。

圖3A至圖3C繪示為本發明之一實施例所述之顯示面板製作方法示意圖。

圖4繪示為圖3A所示之待切割的顯示面板的俯視示意圖。

圖5繪示為圖3C所示之顯示面板的俯視示意圖。

圖6繪示為本發明之另一實施例所述之顯示面板俯視示意圖。

圖7繪示為圖3B與圖3C中進行全切割製程與半切割製程所使用之切割刀具示意圖。

1．．．顯示面板

11．．．第一基板

12．．．第二基板

13．．．框膠

14．．．液晶層

120．．．線路層

131．．．第一表面

132．．．第二表面

Claims

一種顯示面板，包括：一第一基板，具有彼此相對的一頂表面與一底表面以及一連接於該頂表面與該底表面之間的側表面；一第二基板，相對於該第一基板設置；以及一框膠，設置於該第一基板與該第二基板之間，且該框膠具有與該第一基板相接之一第一表面以及與該第二基板相接之一第二表面，其中該膠框之部分該第一表面露出於該第一基板，且該框膠沒有覆蓋該第一基板的該側表面。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第二基板包括一線路層，露出於該第一基板之外，且該框膠具有至少一與該線路層相鄰之塊體，該塊體具有與該第一基板相接之一第三表面以及與該第二基板相接之一第四表面，其中該第一表面包含該第三表面，該第二表面包含該第四表面。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一表面露出於該第一基板之該部分呈矩形，且具有一長邊與一短邊，該短邊的長度範圍介於500微米至600微米之間。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一基板為一對向基板，而該第二基板為一陣列基板。
如申請專利範圍第1項所述之顯示面板，其中該第一基板與該第二基板分別為一可撓性基板。
一種顯示面板製作方法，包括下列步驟：提供一待裁切顯示面板，該待裁切顯示面板包括一第一基板、一第二基板以及一第一框膠，其中該第一框膠具有與該第一基板相接之一第一表面以及與該第二基板相接之一第二表面；以及以該第一基板與該第一框膠相互重疊處為一切割位置對該第一基板進行切割，以切除部分該第一基板而使得該第一膠框之部分該第一表面露出於該第一基板。
如申請專利範圍第6項所述之顯示面板製作方法，其中對該第一基板進行該切割時，對該第一基板的切割深度為該第一基板之厚度的70%至90%。
如申請專利範圍第6項所述之顯示面板製作方法，其中該第一表面露出該第一基板之該部分呈矩形，且具有一長邊與一短邊，該短邊的長度範圍介於500微米至600微米之間。
如申請專利範圍第6項所述之顯示面板製作方法，其中該待裁切顯示面板之該第一基板與該第二基板分別為一可撓性基板。
如申請專利範圍第6項所述之顯示面板製作方法，其中該第一框膠具有至少一塊體，而該第二基板包括一線路層，相鄰於該至少一塊體，當對該第一基板進行切割而去除部分該第一基板後，該線路層露出於該第一基板。
如申請專利範圍第10項所述之顯示面板製作方法，其中該待裁切顯示面板更包括一第二框膠，形成於該第一基板與該第二基板之間並圍繞該第一框膠與該線路層，而在切割該第一基板前，更包括下列步驟：以該第二框膠與該第一框膠之間具有之一間距為另一切割位置對該第一基板與該第二基板進行切割，以去除部分該第一基板與該第二基板。
如申請專利範圍第11項所述之顯示面板製作方法，其中切割該第一基板與該第二基板為藉由一切割刀具來進行切割，該切割刀具包括一基部與一切削部，該基部具有相對之一第一側面與一第二側面，該切削部具有一第一切削面與一第二切削面，該第一切削面與該第二切削面、該第一側面相接，該第二切削面與該第二側面相接，該第一切削面與該第一側面位在同一平面，該第一切削面與該第二切削面之間夾有一銳角。