CN113504667A - 柔性调光面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种柔性调光面板及其制备方法，属于调光面板技术领域。本公开的柔性调光面板的制备方法包括：提供调光基板，调光基板包括对盒设置的第一基板和第二基板；在第一基板和第二基板之间，调光基板设置有染料液晶层以及围绕染料液晶层的封框胶；第一基板具有第一切割线环绕的第一保留区，第一保留区具有延伸至封框胶外侧的第一焊盘区；第二基板具有第二切割线环绕的第二保留区，第二保留区具有延伸至封框胶外侧的第二焊盘区；第一切割线和第二切割线均与封框胶至少部分交叠；沿第一切割线和第二切割线分别对第一基板和第二基板进行切割。本公开提供的柔性调光面板的制备方法，能够提高柔性调光面板的良率。

Description

柔性调光面板及其制备方法

技术领域

本公开涉及调光面板技术领域，具体而言，涉及一种柔性调光面板及其制备方法。

背景技术

柔性调光面板具有轻薄、可弯曲、智能交互等优势，可大大提升用户驾乘舒适性，带来更加智能化的交互出行体验。柔性调光面板通常包括上下两层基板以及夹设于基板之间的染料液晶层，并通过切割形成整体轮廓。然而，柔性调光面板在切割时不良率高，降低了柔性调光面板的可靠性并提高了其成本。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种柔性调光面板及其制备方法，以提高柔性调光面板的良率。

根据本公开的一个方面，提供一种柔性调光面板的制备方法，包括：

提供调光基板，所述调光基板包括对盒设置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间，所述调光基板设置有染料液晶层以及围绕所述染料液晶层的封框胶；所述第一基板包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底、第一透光电极层和第一取向层；所述第二基板包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底、第二透光电极层和第二取向层；所述第一基板具有第一切割线环绕的第一保留区，所述第一保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第一焊盘区；所述第二基板具有第二切割线环绕的第二保留区，所述第二保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第二焊盘区；所述第一切割线和所述第二切割线均与所述封框胶至少部分交叠；

沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割。

根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线和所述第二切割线相互重合的部分为整体切割线；

沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层和/或者所述第二透光电极层；

沿所述整体切割线，通过激光切割所述第一基板和所述第二基板；

沿所述第一切割线的非整体切割线部分，对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；

沿所述第二切割线的非整体切割线部分，对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。

根据本公开的一种实施方式，所述整体切割线与所述封框胶交叠。

根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线的非整体切割线部分，由所述第一切割线与所述第二焊盘区交叠的部分、所述第一切割线邻近所述第一焊盘区的部分组成；

所述第二切割线的非整体切割线部分，由所述第二切割线与所述第一焊盘区交叠的部分、所述第二切割线邻近所述第二焊盘区的部分组成。

根据本公开的一种实施方式，去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层包括：

使激光从所述第一柔性基底一侧透射至所述第一透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第一透光电极层；

去除所述整体切割线上的所述第二透光电极层包括：

使激光从所述第二柔性基底一侧透射至所述第二透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第二透光电极层。

根据本公开的一种实施方式，沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

沿所述第一切割线对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；

沿所述第二切割线对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。

根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线和所述第二切割线相互重合的部分为整体切割线；

沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

沿所述整体切割线，对所述第一基板和所述第二基板进行冲切；

沿所述第一切割线的非整体切割线部分，对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；

沿所述第二切割线的非整体切割线部分，对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。

根据本公开的一种实施方式，沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

在所述第一基板和所述第二基板之间插入阻挡垫片，所述阻挡垫片至少与所述第一焊盘区和所述第二焊盘区交叠；

沿所述第一切割线对所述第一基板进行冲切；

沿所述第二切割线对所述第二基板进行冲切。

根据本公开的一种实施方式，所述第一切割线与所述第二焊盘区交叠的部分，位于所述封框胶外侧；所述第二切割线与所述第一焊盘区交叠的部分，位于所述封框胶外侧。

根据本公开的另一个方面，提供一种柔性调光面板，包括对盒设置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间，所述柔性调光面板设置有染料液晶层以及围绕染料液晶层的封框胶；所述第一基板包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底、第一透光电极层和第一取向层；所述第二基板包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底、第二透光电极层和第二取向层；其中，所述第一基板包括位于封框胶外侧的第一焊盘，所述第二基板包括位于封框胶外侧的第二焊盘；

所述第一基板的边缘和所述第二基板的边缘相互重合的部分为整体边缘；所述第一基板的边缘的非整体边缘部分，由第一焊盘的边缘、第一基板的边缘与第二焊盘交叠的部分组成；所述第一透光电极层和所述第二透光电极层中的至少一层不延伸至所述整体边缘。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开一种实施方式中调光基板的俯视结构示意图。

图2为本公开一种实施方式中调光基板的剖视结构示意图。

图3为图1中的调光基板在MN位置处的剖视结构示意图。

图4为本公开一种实施方式中柔性调光面板的俯视结构示意图。

图5为一种实施方式中，图4中的柔性调光面板在MN位置处的剖视结构示意图。

图6为本公开一种实施方式中，向第一基板和第二基板之间插入阻挡垫片的结构示意图。

图7为一种实施方式中，图4中的柔性调光面板在MN位置处的剖视结构示意图。

图8为一种实施方式中，对调光基板的第一透光电极层和/或第一透光电极层进行图案化的俯视结构示意图。

图9为一种实施方式中，图8中所示的调光基板在MN位置处的剖视结构示意图。

图10为一种实施方式中，图4中的柔性调光面板在MN位置处的剖视结构示意图。

图11为一种实施方式中，对第一柔性基底进行切割时所形成的切口的结构示意图。

图12为一种实施方式中，对第二柔性基底进行切割时所形成的切口的结构示意图。

图13为一种实施方式中，柔性调光面板的制备方法的流程示意图。

附图标记说明：

PNL、柔性调光面板；PNL0、调光基板；100、第一基板；110、第一柔性基底；120、第一透光电极层；130、第一取向层；L100、第一切割线；L101、第一切割线的非整体切割线部分；L102、第一切割线的整体切割线部分；A111、第一焊盘区；E100、第一基板的边缘；E101、第一基板的边缘的非整体边缘部分；E102、第一基板的边缘的整体边缘部分；P100、第一焊盘；200、第二基板；210、第二柔性基底；220、第二透光电极层；230、第二取向层；L200、第二切割线；L201、第二切割线的非整体切割线部分；L202、第二切割线的整体切割线部分；A211、第二焊盘区；E200、第二基板的边缘；E201、第二基板的边缘的非整体边缘部分；E202、第二基板的边缘的整体边缘部分；P200、第二焊盘；300、染料液晶层；400、封框胶；500、阻挡垫片；LL、整体切割线；EE、整体边缘。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开提供一种柔性调光面板及其制备方法，以提高柔性调光面板的良率，进而提高柔性调光面板的可靠性并降低其制备成本。参见图13，本公开提供的柔性调光面板的制备方法包括：

步骤S110，参见图1和图2，提供调光基板PNL0。调光基板PNL0包括对盒设置的第一基板100和第二基板200；在第一基板100和第二基板200之间，调光基板PNL0设置有染料液晶层300以及围绕染料液晶层300的封框胶400；第一基板100包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底110、第一透光电极层120和第一取向层130；第二基板200包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底210、第二透光电极层220和第二取向层230；第一基板100具有第一切割线L100环绕的第一保留区，第一保留区具有延伸至封框胶400外侧的第一焊盘区A111；第二基板200具有第二切割线L200环绕的第二保留区，第二保留区具有延伸至封框胶400外侧的第二焊盘区A211；参见图3，第一切割线L100和第二切割线L200均与封框胶400至少部分交叠。

步骤S120，参见图4，沿第一切割线L100和第二切割线L200分别对第一基板100和第二基板200进行切割，以形成所需的柔性调光面板PNL。

在本公开提供的柔性调光面板PNL的制备方法中，第一切割线L100和第二切割线L200均与封框胶400至少部分交叠。如此，参见图5，在切割位置，至少部分第一透光电极层120与至少部分第二透光电极层220被封框胶400隔离，可以降低第一透光电极层120与第二透光电极层220在切割位置电连接而导致短路的不良，进而提高柔性调光面板PNL的制备良率。

下面，结合附图对本公开提供的柔性调光面板PNL及其制备方法的结构、原理和效果做进一步地解释和说明。

在步骤S110中，可以提供一种待切割的调光基板PNL0。通过对调光基板PNL0的切割，可以获得所需的柔性调光面板PNL。

参见图2，调光基板PNL0包括依次层叠设置的第一基板100、染料液晶层300和第二基板200，其中，第一基板100和第二基板200之间还设置有环绕染料液晶层300的封框胶400。第一基板100、第二基板200和封框胶400形成液晶盒，染料液晶填充于液晶盒中形成染料液晶层300。

在一些实施方式中，为了保证良好的密封效果和利于切割，封框胶400的宽度可以为4～10毫米。当然的，也可以根据实际需求调整封框胶400的宽度。

在一些实施方式中，为了维持液晶盒的厚度，第一基板100和第二基板200之间可以设置隔垫物，隔垫物既可以为独立于第一基板100和第二基板200的微粒(例如塑料球等)，也可以为形成于第一基板100或者第二基板200上的支撑柱，本公开不做特殊的限制。在本公开的一种实施方式中，第一基板100和第二基板200之间的隔垫物可以为塑料球，该塑料球可以具有一定的弹性，在支撑第一基板100和第二基板200的同时，还能够在柔性调光面板PNL弯曲时发生形变，进而避免硬度太大而刺破或者损伤第一基板100、第二基板200。

在一些实施方式中，在封框胶400中也可以添加有隔垫物，例如可以添加有硅球等。如此，封框胶400中的隔垫物可以更好地维持第一基板100和第二基板200之间的间距。

在本公开中，第一基板100包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底110、第一透光电极层120和第一取向层130。其中，第一基板100的外侧，指的是远离染料液晶层300的一侧；相应的，第一基板100的内侧，指的是靠近染料液晶层300的一侧。

可选地，第一柔性基底110的材料可以为柔性有机透明材料，例如可以为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)或者其他柔性的树脂等透明有机聚合物。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第一柔性基底110为PET层。当然的，在本公开的其他实施方式中，第一柔性基底110也可以包括多层柔性有机材料层和夹设于柔性有机材料层之间的无机层，这些柔性有机材料层和无机层均采用透光材料。

第一柔性基底110的厚度可以根据设计需求进行确定，以使得第一柔性基底110在透光性能、力学性能等方面满足需求为准。可选地，第一柔性基底110的厚度可以在100微米～2000微米之间，尤其是可以在300微米～600微米之间。

可选地，第一透光电极层120的材料可以为有机导电材料、有机/无机导电复合材料或者无机导电材料，尤其是可以为导电金属氧化物，例如可以为氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锡(SnO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡(ITO)等。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第一透光电极层120为ITO层。

可选地，第一透光电极层120可以为整面的电极层，而没有被镂空或者形成有特定的图案。当然的，在本公开的其他实施方式中，第一透光电极层120也可以为镂空电极，尤其是在与染料液晶层300交叠的部分可以为镂空电极。

第一取向层130用于与染料液晶层300接触，以使得液晶分子按照一定的角度和方向排列。第一取向层130可以采用柔性有机材料，例如可以采用聚酰亚胺材料。在本公开的一种实施方式中，第一取向层130的厚度可以为20～100纳米，以能够使得液晶分子按照预定的角度和方向排列为准。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第一取向层130的厚度可以在30～50纳米范围内。

在本公开中，第二基板200包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底210、第二透光电极层220和第二取向层230。其中，第二基板200的外侧，指的是远离染料液晶层300的一侧；相应的，第二基板200的内侧，指的是靠近染料液晶层300的一侧。

可选地，第二柔性基底210的材料可以为柔性有机透明材料，例如可以为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PI(聚酰亚胺)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)或者其他柔性的树脂等透明有机聚合物。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第二柔性基底210为PET层。当然的，在本公开的其他实施方式中，第二柔性基底210也可以包括多层柔性有机材料层和夹设于柔性有机材料层之间的无机层，这些柔性有机材料层和无机层均采用透光材料。

第二柔性基底210的厚度可以根据设计需求进行确定，以使得第二柔性基底210在透光性、力学性能等方面满足需求为准。可选地，第二柔性基底210的厚度可以在100微米～2000微米之间，尤其是可以在300微米～600微米之间。

在本公开的一种实施方式中，第一柔性基底110和第二柔性基底210，在结构、厚度和材料上相同。换言之，第一柔性基底110和第二柔性基底210可以为相同的柔性基底。

可选地，第二透光电极层220的材料可以为有机导电材料、有机/无机导电复合材料或者无机导电材料，尤其是可以为导电金属氧化物，例如可以为氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锡(SnO2)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡(ITO)。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第二透光电极层220为ITO层。

可选地，第二透光电极层220可以为整面的电极层，而没有被镂空或者形成有特定的图案。当然的，在本公开的其他实施方式中，第二透光电极层220也可以为镂空电极，尤其是在与染料液晶层300交叠的部分可以为镂空电极。

在本公开的一种实施方式中，第一透光电极层120和第二透光电极层220，在结构、厚度和材料上相同。换言之，第一透光电极层120和第二透光电极层220可以为相同的透光电极层。

第二取向层230用于与染料液晶层300接触，以使得液晶分子按照一定的角度和方向排列。第二取向层230可以采用柔性有机材料，例如可以采用聚酰亚胺材料。在本公开的一种实施方式中，第二取向层230的厚度可以为20～100纳米，以能够使得液晶分子按照预定的角度和方向排列为准。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第二取向层230的厚度可以在30～50纳米范围内。

在本公开的一种实施方式中，第一取向层130和第二取向层230，在结构、厚度和材料上相同。换言之，第一取向层130和第二取向层230可以为相同的取向层。

在本公开的一种实施方式中，第一基板100和第二基板200可以为相同的基板。

在本公开中，参见图1～图5，调光基板PNL0需要经过切割才能够形成所需的柔性调光面板PNL，具体的，需要对第一基板100和第二基板200进行裁切，以便去除第一基板100和第二基板200上多余的部分，以及在第一基板100和第二基板200上切割出焊盘。

在本公开中，第一基板100进行切割的轨迹为第一切割线L100；沿第一切割线L100对第一基板100进行切割后，第一切割线L100外侧的部分被去除，第一切割线L100以内的部分作为第一基板100的保留区(即第一保留区)而被保留至柔性调光面板。该第一保留区，即为柔性调光面板PNL的第一基板100。在切割后，第一焊盘区A111伸出至封框胶400外侧，以便作为第一基板100上的第一焊盘P100。该第一焊盘P100能够与电路板绑定连接，以便电路板向第一透光电极层120供电。在本公开的一种实施方式中，电路板具有用于与第一焊盘P100绑定连接的多个第一引脚，这些第一引脚在第一焊盘P100的位置，可以刺穿第一取向层130和第一透光电极层120并刺入第一柔性基底110内，进而实现与第一焊盘P100的电连接。

相应的，在本公开中，第二基板200进行切割的轨迹为第二切割线L200；沿第二切割线L200对第二基板200进行切割后，第二切割线L200外侧的部分被去除，第二切割线L200以内的部分作为第二基板200的保留区(即第二保留区)而被保留至柔性调光面板。该第二保留区，即为柔性调光面板PNL的第二基板200。在切割后，第二焊盘区A211伸出至封框胶400外侧，以便作为第二基板200上的第二焊盘P200。该第二焊盘P200能够与电路板绑定连接，以便电路板向第二透光电极层220供电。在本公开的一种实施方式中，电路板具有用于与第二焊盘P200绑定连接的多个第二引脚，这些第二引脚在第二焊盘P200的位置，可以刺穿第二取向层230和第二透光电极层220并刺入第二柔性基底210内，进而实现与第二焊盘P200的电连接。

参见图1，第一焊盘区A111和第二焊盘区A211相互不交叠。如此，参见图4，柔性调光面板PNL的第一焊盘P100和第二焊盘P200之间不交叠，以利于第一引脚和第二引脚分别与第一焊盘P100、第二焊盘P200绑定连接。

参见图1和图3，第一切割线L100和第二切割线L200部分重合，以利于调光基板PNL0的切割，以及使得柔性调光面板PNL具有较为平整的边缘。在本公开中，将第一切割线L100和第二切割线L200相互重合的部分，定义为整体切割线LL。在整体切割线LL处，第一基板100和第二基板200可以同时进行切割，也可以分别进行切割。在通过切割所形成的柔性调光面板PNL汇中，参见图1和图4，整体切割线LL处所形成的边缘可以定义为整体边缘EE。可以理解的是，在柔性调光面板PNL中，第一基板100的边缘和第二基板200的边缘相互重合的部分，为柔性调光面板PNL的整体边缘EE。

参见图1和图3，第一切割线L100中，与第二切割线L200不重合的部分可以作为第一切割线L100的非整体切割线部分L101。第一切割线L100的非整体切割线部分L101和第一切割线L100的整体切割线部分L102互补为一个封闭轨迹。第二切割线L200中，与第一切割线L100不重合的部分可以作为第二切割线L200的非整体切割线部分L201。第二切割线L200的非整体切割线部分L201和第二切割线L200的整体切割线部分L202互补为一个封闭轨迹。

相应的，参见图4，对于通过切割所形成的柔性调光面板PNL，第一基板100的边缘E100中，与第二基板200的边缘E200不重合的部分可以作为第一基板100的非整体边缘部分E101。第一基板100的非整体边缘部分E101和第一基板100的整体边缘部分E102互补为一个封闭边缘。对于通过切割所形成的柔性调光面板PNL，第二基板200的边缘E200中，与第一基板100的边缘E100不重合的部分可以作为第二基板200的非整体边缘部分E201。第二基板200的非整体边缘部分E201和第二基板200的整体边缘部分E202互补为一个封闭边缘。

在本公开的一种实施方式中，参见图1，第一切割线L100的非整体切割部分L101，由第一切割线L100与第二焊盘区A211交叠的部分、第一切割线L100邻近第一焊盘区A111的部分组成。如此，在所形成的柔性调光面板PNL中，参见图4，第一基板100的非整体边缘部分E101，由第一基板100的边缘E100与第二焊盘P200的交叠部分、第一焊盘P100的边缘组成。

在本公开的一种实施方式中，第二切割线L200的非整体切割线部分L201，由第二切割线L200与第一焊盘区A111交叠的部分、第二切割线L200邻近第二焊盘区A211的部分组成。如此，在所形成的柔性调光面板PNL中，第二基板200的非整体边缘部分E201，由第二基板200的边缘E200与第一焊盘P100的交叠部分、第二焊盘P200的边缘组成。

在本公开的一种实施方式中，参见图3，整体切割线LL与封框胶400交叠。如此，在整体切割线LL位置，当对第一基板100和第二基板200同时进行切割时，可以使得第一透光电极层120与第二透光电极层220之间被封框胶400隔离，避免柔性调光面板PNL的第一透光电极层120和第二透光电极层220在整体边缘EE部分相互电连接而引起短路不良。

在步骤S120中，可以沿第一切割线L100和第二切割线L200分别对第一基板100和第二基板200进行切割。如此，调光基板PNL0被保留的部分可以作为本公开的柔性调光面板PNL。

根据本公开的制备方法，参见图5，所形成的柔性调光面板PNL包括对盒设置的第一基板100和第二基板200；在第一基板100和第二基板200之间，柔性调光面板PNL设置有染料液晶层300以及围绕染料液晶层300的封框胶400；第一基板100包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底110、第一透光电极层120和第一取向层130；第二基板200包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底210、第二透光电极层220和第二取向层230；其中，第一基板100包括位于封框胶400外侧的第一焊盘P100，第二基板200包括位于封框胶400外侧的第二焊盘P200。其中，第一基板100的至少部分边缘与封框胶400的边缘齐平；第二基板200的至少部分边缘与封框胶400的边缘齐平。

在本公开中，可以通过多种不同的方法来实现步骤S120，以便进一步减小切割过程中产生的不良，提高柔性调光面板PNL的良率。

在本公开的第一种实施方式中，可以通过步骤S210～步骤S260所示的方法来实现步骤S120。

步骤S210，参见图8，去除整体切割线LL上的第一透光电极层120和/或者第二透光电极层220；在图8中，通过斜线填充区DD示意出了被去除透光电极层(第一透光电极层120和/或者第二透光电极层220)的区域，通过点状填充区示意除了封框胶400的位置。

步骤S220，参见图9，沿整体切割线LL，通过激光切割第一基板100和第二基板200；

步骤S230，参见图9，沿第一切割线L100的非整体切割线部分L101，对第一柔性基底110进行切割，且切割深度不超过第一柔性基底110的厚度。参见图11，在对第一柔性基底110进行切割所形成的切口CC，没有截断第一柔性基底110。

步骤S240，撕除第一基板100在第一切割线L100外侧的部分；

步骤S250，参见图9，沿第二切割线L200的非整体切割线部分L201，对第二柔性基底210进行切割，且切割深度不超过第二柔性基底210的厚度；参见图12，在对第二柔性基底210进行切割所形成的切口CC，没有截断第二柔性基底210。

步骤S260，撕除第二基板200在第二切割线L200外侧的部分。

其中，在步骤S210中，可以单独去除整体切割线LL上的第一透光电极层120，也可以单独去除整体切割线LL上的第二透光电极层220。当然的，也可以将整体切割线LL上的第一透光电极层120和第二透光电极层220均去除。如此，在整体切割线LL上不存在分别位于两个基板(第一基板100或者第二基板200)的两个透光电极层；即在整体切割线LL上至多存在一层透光电极层。在步骤S220中，当采用激光沿整体切割线LL同时对第一基板100和第二基板200进行切割时，不会出现两层透光电极层在熔融后相互连接而出现短路的情形，进一步降低短路不良的风险。具体的，如果该整体切割线LL上没有透光导电层，则在切割过程中不会出现被熔融的导电材料。如果整体切割线LL上只有一层透光电极层，则即便有透光导电层在激光切割时熔融形成穿刺等，也不会导致两层透光电极层之间的短路。相应的，参见图10，在所形成的柔性调光面板PNL中，第一透光电极层120和第二透光电极层220中的至少一层不延伸至整体边缘EE。

在一种可行方式中，可以采用如下方法去除整体切割线LL上的第一透光电极层120：使激光从第一柔性基底110一侧透射至第一透光电极层120，并沿整体切割线LL熔断第一透光电极层120。在该方式中，利用第一透光电极层120和第一柔性基底110之间的材料不同，通过调整激光的参数(例如波长、功率等)，使得激光选择性的照射至第一透光电极层120上。如此，在不损伤或者不切断第一柔性基底110的情况下，实现对第一透光电极层120的图案化。

在一种可行方式中，可以采用如下方法去除整体切割线LL上的第二透光电极层220：使激光从第二柔性基底210一侧透射至第二透光电极层220，并沿整体切割线LL熔断第二透光电极层220。在该方式中，利用第二透光电极层220和第二柔性基底210之间的材料不同，通过调整激光的参数(例如波长、功率等)，使得激光选择性的照射至第二透光电极层220上。如此，在不损伤或者不切断第二柔性基底210的情况下，实现对第二透光电极层220的图案化。

在步骤S230中，可以从第一基板100的外侧对第一柔性基底110进行切割，且避免割断第一柔性基底110而损伤第一透光电极层120。其中，在一些可行方式中，可以采用激光进行切割。通过调整激光的参数(例如波长、功率等)，使得激光选择性的照射至第一柔性基底110上，并从外至内依次熔融第一柔性基底110，实现对第一柔性基底110的切割。通过控制激光功率和照射时间等，实现对切割深度的控制，避免完全割断第一柔性基底110而损伤第一透光电极层120。

在步骤S240中，可以抓住第一基板100位于第一切割线L100以外的部分(待去除部分)，通过撕扯使其与第一基板100的第一保留区分离。示例性的，可以由切割人员用手抓住待去除部分以将其撕除，也可以由切割设备专门设置的撕除机构夹持该待去除部分并将其撕除。

在步骤S250中，可以从第二基板200的外侧对第二柔性基底210进行切割，且避免割断第二柔性基底210而损伤第二透光电极层220。其中，在一些可行方式中，可以采用激光进行切割。通过调整激光的参数(例如波长、功率等)，使得激光选择性的照射至第二柔性基底210上，并从外至内依次熔融第二柔性基底210，实现对第二柔性基底210的切割。通过控制激光功率和照射时间等，实现对切割深度的控制，避免完全割断第二柔性基底210而损伤第二透光电极层220。

在步骤S260中，可以抓住第二基板200位于第二切割线L200以外的部分(待去除部分)，通过撕扯使其与第二基板200的第二保留区分离。示例性的，可以由切割人员用手抓住待去除部分以将其撕除，也可以由切割设备专门设置的撕除机构夹持该待去除部分并将其撕除。

在一种可行方式中，可以在完成步骤S230和步骤S250之后，将步骤S240和步骤S260同时执行。具体的，可以同时夹持第一基板100的待去除部分和第二基板200的待去除部分，然后通过撕扯同时将第一基板100的待去除部分和第二基板200的待去除部分去除。

在本公开的第二种实施方式中，可以通过步骤S310～步骤S340所示的方法来实现步骤S120。

步骤S310，沿第一切割线L100对第一柔性基底110进行切割，且切割深度不超过第一柔性基底110的厚度；参见图11，在对第一柔性基底110进行切割所形成的切口CC，没有截断第一柔性基底110。

步骤S320，撕除第一基板100在第一切割线L100外侧的部分。

步骤S330，沿第二切割线L200对第二柔性基底210进行切割，且切割深度不超过第二柔性基底210的厚度；参见图12，在对第二柔性基底210进行切割所形成的切口CC，没有截断第二柔性基底210。

步骤S340，撕除第二基板200在第二切割线L200外侧的部分。

在步骤S310中，可以从第一基板100的外侧对第一柔性基底110进行切割，且避免割断第一柔性基底110而损伤第一透光电极层120。其中，在一些可行方式中，可以采用激光进行切割。通过调整激光的参数(例如波长、功率等)，使得激光选择性的照射至第一柔性基底110上，并从外至内依次熔融第一柔性基底110，实现对第一柔性基底110的切割。通过控制激光功率和照射时间等，实现对切割深度的控制，避免完全割断第一柔性基底110而损伤第一透光电极层120。当然的，在本公开的其他实施方式中，也可以采用其他方式对第一柔性基底110进行切割，例如可以采用刀轮从第一柔性基底110的外侧对第一柔性基底110进行切割。

在步骤S320中，可以抓住第一基板100位于第一切割线L100以外的部分(待去除部分)，通过撕扯使其与第一基板100的第一保留区分离。示例性的，可以由切割人员用手抓住待去除部分以将其撕除，也可以由切割设备专门设置的撕除机构夹持该待去除部分并将其撕除。

在步骤S330中，可以从第二基板200的外侧对第二柔性基底210进行切割，且避免割断第二柔性基底210而损伤第二透光电极层220。其中，在一些可行方式中，可以采用激光进行切割。通过调整激光的参数(例如波长、功率等)，使得激光选择性的照射至第二柔性基底210上，并从外至内依次熔融第二柔性基底210，实现对第二柔性基底210的切割。通过控制激光功率和照射时间等，实现对切割深度的控制，避免完全割断第二柔性基底210而损伤第二透光电极层220。当然的，在本公开的其他实施方式中，也可以采用其他方式对第二柔性基底210进行切割，例如可以采用刀轮从第二柔性基底210的外侧对第二柔性基底210进行切割。

在步骤S340中，可以抓住第二基板200位于第二切割线L200以外的部分(待去除部分)，通过撕扯使其与第二基板200的第二保留区分离。示例性的，可以由切割人员用手抓住待去除部分以将其撕除，也可以由切割设备专门设置的撕除机构夹持该待去除部分并将其撕除。

在该第二种实施方式中，第一切割线L100和第二切割线L200处分别采用撕除的方式来撕断第一透光电极层120和第二透光电极层220，第一透光电极层120和第二透光电极层220不会被熔融而电接触，因此可以进一步降低短路不良的风险。

在一种可行方式中，可以在完成步骤S310和步骤S330之后，将步骤S320和步骤S340同时执行。具体的，可以同时夹持第一基板100的待去除部分和第二基板200的待去除部分，然后通过撕扯同时将第一基板100的待去除部分和第二基板200的待去除部分去除。

在本公开的第三种实施方式中，可以通过步骤S410～步骤S450所示的方法来实现步骤S120。

步骤S410，沿整体切割线LL，对第一基板100和第二基板200进行冲切；

步骤S420，沿第一切割线L100的非整体切割线部分L101，对第一柔性基底110进行切割，且切割深度不超过第一柔性基底110的厚度；参见图11，在对第一柔性基底110进行切割所形成的切口CC，没有截断第一柔性基底110。

步骤S430，撕除第一基板100在第一切割线L100外侧的部分；

步骤S440，沿第二切割线L200的非整体切割线部分L201，对第二柔性基底210进行切割，且切割深度不超过第二柔性基底210的厚度；

步骤S450，撕除第二基板200在第二切割线L200外侧的部分。

在该第三种实施方式中，在步骤S410中可以通过冲切实现快速切割。在步骤S410中，由于无需对第一透光电极层120和第二透光电极层220进行激光熔融，因此该冲切过程不会导致第一透光电极层120和第二透光电极层220在该位置的电连接，因此可以进一步降低短路不良的风险。

在一种可行方式中，步骤S420～步骤S450可以参照步骤S230～步骤S460所示的方法进行，本公开在此不再赘述。

在本公开的第四种实施方式中，可以通过步骤S510～步骤S530所示的方法来实现步骤S120。

步骤S510，参见图6，在第一基板100和第二基板200之间插入阻挡垫片500，阻挡垫片500至少与第一焊盘区A111和第二焊盘区A211交叠；

步骤S520，沿第一切割线L100对第一基板100进行冲切；

步骤S530，沿第二切割线L200对第二基板200进行冲切。

其中，在步骤S510中，可以将阻挡垫片500插入至第一基板100和第二基板200之间。如此，在冲切时，如果在该垫片的位置进行冲切，则不会对垫片下方的基板(第一基板100或者第二基板200)产生损伤。如此，在步骤S520中，阻挡垫片500将对第二焊盘区A211提供保护，避免冲切导致第二焊盘区A211的第二透光电极层220损伤。相应的，在步骤S530中，阻挡垫片500将对第一焊盘区A111提供保护，避免冲切导致第一焊盘区A111的第一透光电极层120损伤。

在该实施方式中，采用冲切的方式对第一基板100和第二基板200进行切割，避免了第一透光电极层120和第二电极层熔融而引起短路，进一步降低短路不良的风险。

在一种可行实施方式中，阻挡垫片500可以仅仅与第一焊盘区A111和第二焊盘区A211交叠。如此，阻挡垫片500可以针对性地保护柔性调光面板PNL的第一焊盘P100和第二焊盘P200。示例性地，阻挡垫片500的数量为两个，两个阻挡垫片500分别与第一焊盘区A111和第二焊盘区A211交叠。

在另外一些实施方式中，阻挡垫片500不仅可以与第一焊盘区A111和第二焊盘区A211交叠，而且还可以延伸至第一焊盘区A111和第二焊盘区A211之间的区域；更进一步地，阻挡垫片500还可以向第一焊盘区A111远离第二焊盘区A211的方向延伸，以及向第二焊盘区A211远离第一焊盘区A111的方向延伸。如此，阻挡垫片500所能够保护的范围大于第一焊盘区A111和第二焊盘区A211，这样可以减小阻挡垫片500在插入时的对准要求，增大插入阻挡垫片500的工艺窗口。

在该第四种实施方式的一种可行方式中，参见图6，阻挡垫片500可以插入至第一基板100和第二基板200之间，且不插入至封框胶400中。第一切割线L100与第二焊盘区A211交叠的部分，位于封框胶400外侧；第二切割线L200与第一焊盘区A111交叠的部分，位于封框胶400外侧。如此，阻挡垫片500可以对第一焊盘区A111和第二焊盘区A211提供保护。相应的，参见图7，在所形成的柔性调光面板PNL中，第一基板的非整体边缘部分E101中与第二焊盘P200交叠的部分，可以伸出至封框胶400的外侧。相应的，第二基板的非整体边缘部分E201中与第一焊盘P100交叠的部分，可以伸出至封框胶400的外侧。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中柔性调光面板的制备方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种柔性调光面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供调光基板，所述调光基板包括对盒设置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间，所述调光基板设置有染料液晶层以及围绕所述染料液晶层的封框胶；所述第一基板包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底、第一透光电极层和第一取向层；所述第二基板包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底、第二透光电极层和第二取向层；所述第一基板具有第一切割线环绕的第一保留区，所述第一保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第一焊盘区；所述第二基板具有第二切割线环绕的第二保留区，所述第二保留区具有延伸至所述封框胶外侧的第二焊盘区；所述第一切割线和所述第二切割线均与所述封框胶至少部分交叠；

沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割。

2.根据权利要求1所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割线和所述第二切割线相互重合的部分为整体切割线；

沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层和/或者所述第二透光电极层；

沿所述整体切割线，通过激光切割所述第一基板和所述第二基板；

沿所述第一切割线的非整体切割线部分，对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；

沿所述第二切割线的非整体切割线部分，对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。

3.根据权利要求2所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述整体切割线与所述封框胶交叠。

4.根据权利要求2所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割线的非整体切割线部分，由所述第一切割线与所述第二焊盘区交叠的部分、所述第一切割线邻近所述第一焊盘区的部分组成；

所述第二切割线的非整体切割线部分，由所述第二切割线与所述第一焊盘区交叠的部分、所述第二切割线邻近所述第二焊盘区的部分组成。

5.根据权利要求2所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，去除所述整体切割线上的所述第一透光电极层包括：

使激光从所述第一柔性基底一侧透射至所述第一透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第一透光电极层；

去除所述整体切割线上的所述第二透光电极层包括：

使激光从所述第二柔性基底一侧透射至所述第二透光电极层，并沿所述整体切割线熔断所述第二透光电极层。

6.根据权利要求1所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

沿所述第一切割线对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；

沿所述第二切割线对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。

7.根据权利要求1所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割线和所述第二切割线相互重合的部分为整体切割线；

沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

沿所述整体切割线，对所述第一基板和所述第二基板进行冲切；

沿所述第一切割线的非整体切割线部分，对所述第一柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第一柔性基底的厚度；

撕除所述第一基板在所述第一切割线外侧的部分；

沿所述第二切割线的非整体切割线部分，对所述第二柔性基底进行切割，且切割深度不超过所述第二柔性基底的厚度；

撕除所述第二基板在所述第二切割线外侧的部分。

8.根据权利要求1所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，沿所述第一切割线和所述第二切割线分别对所述第一基板和所述第二基板进行切割包括：

在所述第一基板和所述第二基板之间插入阻挡垫片，所述阻挡垫片至少与所述第一焊盘区和所述第二焊盘区交叠；

沿所述第一切割线对所述第一基板进行冲切；

沿所述第二切割线对所述第二基板进行冲切。

9.根据权利要求8所述的柔性调光面板的制备方法，其特征在于，所述第一切割线与所述第二焊盘区交叠的部分，位于所述封框胶外侧；所述第二切割线与所述第一焊盘区交叠的部分，位于所述封框胶外侧。

10.一种柔性调光面板，其特征在于，包括对盒设置的第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间，所述柔性调光面板设置有染料液晶层以及围绕染料液晶层的封框胶；所述第一基板包括由外至内依次层叠设置的第一柔性基底、第一透光电极层和第一取向层；所述第二基板包括由外至内依次层叠设置的第二柔性基底、第二透光电极层和第二取向层；其中，所述第一基板包括位于封框胶外侧的第一焊盘，所述第二基板包括位于封框胶外侧的第二焊盘；

所述第一基板的边缘和所述第二基板的边缘相互重合的部分为整体边缘；所述第一基板的边缘的非整体边缘部分，由第一焊盘的边缘、第一基板的边缘与第二焊盘交叠的部分组成；所述第一透光电极层和所述第二透光电极层中的至少一层不延伸至所述整体边缘。

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