TWI476739B - 顯示模組 - Google Patents

Description

顯示模組

本發明係關於一種顯示模組，特別是一種具有混合膠層的顯示裝置。

一般市面上的塑膠基板(Plastic substrate)具有可撓性、可彎曲、重量輕、厚度薄等特性，故已廣泛地被用在可撓式顯示裝置上。但是因為塑膠基板在陣列(Array)製程後易殘留應力，故在後續從玻璃基板取下塑膠基板時，塑膠基板就容易受殘留應力的影響而產生伸縮、撓曲、不平整或捲曲等形變，進而造成後續驅動晶片與塑膠基板間對位的困難。

為了解決驅動晶片與塑膠基板間對位上的困難，製造廠商一般的作法為將驅動晶片的封裝製程移至塑膠基板取下前，以避免因塑膠基板形變而產生驅動晶片與塑膠基板對位上的問題。然而，此作法雖可避免產生塑膠基板與驅動晶片間對位的問題，但卻造成後續取下塑膠基板的難度。舉例來說，驅動晶片封裝在塑膠基板後，接著在驅動晶片四周塗佈封裝驅動晶片之固定膠，並在顯示層與固定膠之間設置框膠，由於固定膠的剛性大於框膠，且驅動晶片與固定膠的剛性大於顯示面板區域之剛性，故在取下塑膠基板時，離型力驟增並集中於兩相異剛性之物件的交接處，在取下塑膠基板過程中因分離時的各區應力差異過大而造成電路斷線。因此，如何降低塑膠基板與玻璃基板分離所產生的離型力以提高顯示裝置之 製作良率，將是製造廠商應著重的問題之一。

本發明在於提供一種顯示模組，藉以降低塑膠基板與玻璃基板分離所產生的離型力以提高顯示裝置之製作良率。

本發明所揭露的顯示模組，包含一撓性基板、一陣列電路層、一顯示層、一電子元件、一固定膠層及一混合膠層。陣列電路層設置於撓性基板上。陣列電路層具有一主動電路區及一金屬線路區。金屬線路區設置並電性連接於主動電路區之一側。顯示層設置於主動電路區上。電子元件設置並電性連接於金屬線路區。固定膠層設於金屬線路區，並包圍電子元件。混合膠層設置於金屬線路區並位於顯示層與電子元件之間。混合膠層具有相連的至少一第一膠體與至少一第二膠體。

本發明所揭露的顯示模組，包含一撓性基板、一陣列電路層、一顯示層、一電子元件及一混合膠層。陣列電路層設置於撓性基板上。陣列電路層具有一主動電路區及一金屬線路區。金屬線路區設置並電性連接於主動電路區之一側。顯示層疊設於主動電路區。電子元件設置於金屬線路區。固定膠層設於金屬線路區，並包圍電子元件。混合膠層設置於金屬線路區並位於顯示層與固定膠層之間，其中混合膠層具有多個介面。

根據上述本發明所揭露的顯示模組，由於顯示層與電子元件之間具有多個介面，故將顯示模組從玻璃基板上取下所產生之離型力能夠分散於各介面處而有效降低離型力之最大值，進而能夠避免陣列電路層之電路斷線而提高顯示模組之製作良率。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以 示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧顯示模組

20‧‧‧玻璃基板

30‧‧‧離型層

100‧‧‧撓性基板

200‧‧‧陣列電路層

210‧‧‧主動電路區

220‧‧‧金屬線路區

300‧‧‧顯示層

310‧‧‧附著面

400‧‧‧電子元件

500‧‧‧固定膠層

600‧‧‧混合膠層

610‧‧‧第一膠體

620‧‧‧第二膠體

630‧‧‧連接面

700‧‧‧基板

第1圖為根據本發明第一實施例的顯示模組疊設於一玻璃基板的剖面示意圖。

第2圖為第1圖之顯示模組不含基板之平面示意圖。

第3圖為習知顯示模組於施予垂直顯示模組之一拉力時所產生之離型力的模擬示意圖。

第4圖至第6圖為第1圖之顯示模組於施予垂直顯示模組之一拉力時所產生之離型力的模擬示意圖。

第7圖與第8圖第1圖之顯示模組於施予垂直顯示模組之一拉力時所產生之離型力的模擬示意圖。

第9圖為根據本發明第二實施例的顯示模組不含基板的平面示意圖。

第10圖為根據本發明第三實施例的顯示模組不含基板的平面示意圖。

第11圖為根據本發明第四實施例的顯示模組不含基板的平面示意圖。

請參照第1圖至第2圖，第1圖為根據本發明第一實施例的顯示模組疊設於一玻璃基板的剖面示意圖。第2圖為第1圖之顯示模組不含基板之平面示意圖。本實施例之顯示模組10在進行陣列(Array)製程與驅動晶片封裝製程(Chip on Plastic，COP)時，會先將顯示模組10設於一玻璃基板20。然而，為了方便後續將顯示模組10自玻璃基板20取下，顯示模 組10與玻璃基板20之間更設置有一離型層30，離型層30為具有分離性的薄膜。也就是說，離型層30可用來降低顯示模組10與玻璃基板20之間的黏著力。以下先描述顯示模組10之結構。

本實施例之顯示模組10包含一撓性基板100、一陣列電路層200、一顯示層300、一電子元件400、一固定膠層500及一混合膠層600。

撓性基板100係由可撓性材料所構成，例如：塑膠，而具有可撓曲的特性，使顯示模組10具有可撓曲之特性。

陣列電路層200設置於撓性基板100上，並用於驅動顯示層300。陣列電路層200具有一主動電路區210及一金屬線路區220。金屬線路區220設置並電性連接於主動電路區210之一側。

顯示層300疊設於主動電路區210上。顯示層300之一側具有一附著面310。顯示層300可為液晶層、有機發光層、電致變色(electro-chromic)層、電子墨水層、膽固醇液晶層等各種具有顯示特性之膜層，但不以此為限。

電子元件400設置並電性連接於金屬線路區220。電子元件400例如是驅動晶片。

固定膠層500設於金屬線路區220，並包圍電子元件400。也就是說，電子元件400透過固定膠層500封裝於金屬線路區220。固定膠層500例如是環氧樹脂。

混合膠層600設置於金屬線路區220並位於顯示層300與固定膠層500之間。詳細來說，由於固定膠層500包圍電子元件400，混合膠層600之一側連接於顯示層300之附著面310，另一側連接於固定膠層500。 混合膠層600具有相連的至少一第一膠體610與至少一第二膠體620，且第一膠體610與第二膠體620分別直接接觸於陣列電路層200。本實施例之第一膠體610的數量與第二膠體620的數量係以多個為例。這些第一膠體610與這些第二膠體620分別交錯排列並相連，而於這些第一膠體610與這些第二膠體620之相鄰處形成多個連接面630。另外，在本實施例中，這些第一膠體610之剛性異於這些第二膠體620之剛性，使得混合膠層600於各連接面630處形成相異材質交界之多個介面。在本實施例中，第一膠體610之剛性大於第二膠體620之剛性，舉例來說，第一膠體610與固定膠500的材料同為環氧樹脂，第二膠體620的材料為壓克力膠。但並不以此為限，在其他實施例中，第一膠體610也可以選用與環氧樹脂剛性相近之膠體，而第二膠體620也可以選用與壓克力膠剛性相近之膠體。其中這些連接面630實質上平行於附著面310。所謂的實質上平行係包含因加工誤差所造成各連接面630與附著面310近似平行的情況。

再者，在本實施例中，第一膠體610與第二膠體620的厚度相同，且第一膠體610與第二膠體620於顯示層300朝固定膠層500之方向(沿箭頭a所指示之方向)上之寬度比為2比1、2比3或2比9。也就是說第一膠體610之寬度與第二膠體620之寬度的比例為2比1、2比3或2比9。此處所謂第一膠體610之寬度為第一膠體610相對兩側之連接面630的間距D1，而第二膠體620之寬度為第二膠體620相對兩側之連接面630的間距D2。

在本實施例及其他實施例中，顯示模組10更包含一基板700。基板700疊設於顯示層300，且混合膠層600部分貼附於基板700。基 板700例如為偏光片或觸控面板。

在本實施例之顯示模組10已完成陣列(Array)製程與驅動晶片封裝製程(Chip on Plastic，COP)之後，會將顯示模組10從玻璃基板20上取下。顯示模組10從玻璃基板20取下時會產生離型力，而離型力通常會集中於相異材質之介面處而導致陣列電路層的線路斷掉。然而本實施例之顯示模組10因在顯示層300與固定膠層500之間因設置具有多個介面(連接面630)的混合膠層600，使得取下顯示模組10所產生離型力能夠分散於各介面處而有效降低離型力之最大值，進而能夠避免陣列電路層之電路斷線而提高顯示模組10之製作良率。

請參閱第3圖至第6圖，第3圖為習知顯示模組於施予垂直顯示模組之一拉力時所產生之離型力的模擬示意圖。第4圖至第6圖為第1圖之顯示模組於施予垂直顯示模組之一拉力時所產生之離型力的模擬示意圖。

首先，如第3圖所示，將一未設置一混和膠體之習知顯示模組從玻璃基板20上取下所產生之離型力最大約為725gf。

接著，如第4圖所示，以第一膠體610與第二膠體620於顯示層300朝電子元件400之方向上之寬度比為2比1的實施例來進行模擬時，顯示模組10從玻璃基板20上取下之離型力最大約為650gf。如第5圖所示，以第一膠體610與第二膠體620於顯示層300朝電子元件400之方向上之寬度比為2比3的實施例來進行模擬時，顯示模組10從玻璃基板20上取下之離型力最大約為153gf。如第6圖所示，以第一膠體610與第二膠體620於顯示層300朝電子元件400之方向上之寬度比為2比9的實施例來 進行模擬時，顯示模組10從玻璃基板20上取下之離型力最大約為340gf。

從上述模擬結果來看，第一膠體610所占的比例小於第二膠體620的比例，且不論第一膠體610與第二膠體620的寬度比為何，皆可有效將離型力之最大值降至700gf以下，故能夠有效避免陣列電路層之電路斷線而提高顯示模組10之製作良率。

接下來，描述第一膠體610與第二膠體620於同一寬度比時，第一膠體610與第二膠體620的寬度尺寸對於離型力的影響。請繼續參閱第5圖、第7圖與第8圖，第7圖與第8圖為第1圖之顯示模組於施予垂直顯示模組之一拉力時所產生之離型力的模擬示意圖。

在第一膠體610與第二膠體620之寬度尺寸比為0.6毫米比0.9毫米(寬度比2：3)時，顯示模組10從玻璃基板20上取下之離型力最大約為153gf(如第5圖所示)。

在第一膠體610與第二膠體620之寬度尺寸比為1.2毫米比1.8毫米(寬度比2：3)時，顯示模組10從玻璃基板20上取下之離型力最大約為530gf(如第7圖所示)。

在第一膠體610與第二膠體620之寬度尺寸比為1.8毫米比2.7毫米(寬度比2：3)時，顯示模組10從玻璃基板20上取下之離型力最大約為470gf(如第8圖所示)。

從上述三組模擬來看，在第一膠體610與第二膠體620的尺寸的寬度比相同的前提下，若各組之第一膠體610的寬度尺寸不相同仍會影響離型力之最大值。

第一膠體610與第二膠體620的排列方式並不限於上述實施 例。請參閱第9圖至第11圖。第9圖為根據本發明第二實施例的顯示模組不含基板的平面示意圖。第10圖為根據本發明第三實施例的顯示模組不含基板的平面示意圖。第11圖為根據本發明第四實施例的顯示模組不含基板的平面示意圖。第9圖至第11圖之實施例與第1圖之實施例相似，故僅以相異處進行說明。

如第9圖所示，本實施例之顯示層300具有與混合膠層600相連之一附著面310。混合膠層600具有多個第一膠體610及多個第二膠體620。這些第一膠體610與這些第二膠體620分別交錯排列，且相鄰之第一膠體610與第二膠體620之間具有一連接面630。連接面630與附著面310夾一夾角θ。本實施例之夾角θ係以直角為例。但並不以此為限，在其他實施例中，夾角θ也可以是銳角或鈍角。

如第10圖所示，本實施例之混合膠層600具有多個第一膠體610及一第二膠體620。這些第一膠體610以陣列的排列方式設於陣列電路層200(如上述第1圖所示)。第二膠體620圍繞這些第一膠體610。本實施例之這些第一膠體610的排列方式為陣列式排列，但並不以此為限，在其他實施例中，這些第一膠體610的排列方式也可放射狀排列或不規則排列。

如第11圖所示，本實施例之混合膠層600具有一第一膠體610及多個第二膠體620。這些第二膠體620以陣列的排列方式設於陣列電路層200(如上述第1圖所示)上。第一膠體610圍繞這些第二膠體620，且這些第二膠體620於顯示層300朝固定膠層500之方向(沿箭頭b所指示之方向)上之寬度由鄰近顯示層300往遠離顯示層300漸窄。

由於這些第二膠體620於顯示層300朝固定膠層500之方向 (沿箭頭b所指示之方向)上之寬度由鄰近顯示層300往遠離顯示層300漸窄，故第二膠體620與第一膠體610的比值就會從顯示層300朝固定膠層500之方向遞增減。換言之，混合膠體600之剛性會從顯示層朝固定膠層500之方向遞增，而使混合膠層600與固定膠層500達到剛性銜接的效果，進而降低離型力之最大值。如此一來，才能夠避免陣列電路層200之電路斷線而提高顯示模組10之製作良率。

根據上述本發明所揭露的顯示模組，由於顯示層與電子元件之間具有多個介面，故將顯示模組從玻璃基板上取下所產生之離型力能夠分散於各介面處而有效降低離型力之最大值，進而能夠避免陣列電路層之電路斷線而提高顯示模組之製作良率。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧顯示模組

20‧‧‧玻璃基板

30‧‧‧離型層

100‧‧‧撓性基板

200‧‧‧陣列電路層

210‧‧‧主動電路區

220‧‧‧金屬線路區

300‧‧‧顯示層

310‧‧‧附著面

400‧‧‧電子元件

500‧‧‧固定膠層

600‧‧‧混合膠層

610‧‧‧第一膠體

620‧‧‧第二膠體

630‧‧‧連接面

700‧‧‧基板

Claims (18)

1. 一種顯示模組，包含：一撓性基板；一陣列電路層，設置於該撓性基板上，該陣列電路層具有一主動電路區及一金屬線路區，該金屬線路區設置並電性連接於該主動電路區之一側；一顯示層，設置於該主動電路區上；一電子元件，設置並電性連接於該金屬線路區；一固定膠層，設於該金屬線路區，並包圍該電子元件；以及一混合膠體，設置於該金屬線路區並位於該顯示層與該固定膠層之間，該混合膠層具有直接接觸的至少一第一膠體與至少一第二膠體。
2. 如請求項1所述之顯示模組，其中該至少一第一膠體之剛性異於該至少一第二膠體之剛性。
3. 如請求項1所述之顯示模組，其中該至少一第一膠體與該至少一第二膠體分別直接接觸於該陣列電路層。
4. 如請求項3所述之顯示模組，其中該顯示層具有與該混合膠層相連之一附著面，該至少一第一膠體的數量為多個，該至少一第二膠體的數量為多個，該些第一膠體與該些第二膠體分別交錯排列，且相鄰之該第一膠體與該第二膠體之間具有一連接面，該連接面實質上平行於該附著面。
5. 如請求項4所述之顯示模組，其中該至少一第一膠體與該至少一第二膠體於該顯示層朝該電子元件之方向上之寬度比為2比1、2比3或2比9。
6. 如請求項3所述之顯示模組，其中該至少一第一膠體的數量為多個，該 至少一第二膠體的數量為一個，該第二膠體圍繞該些第一膠體。
7. 如請求項6所述之顯示模組，其中該些第一膠體以陣列的排列方式設於該陣列電路層，該第二膠體圍繞該些第一膠體。
8. 如請求項3所述之顯示模組，其中該至少一第一膠體的數量為一個，該至少一第二膠體的數量為多個，該些第二膠體以陣列的排列方式設於該陣列電路層上，該第一膠體圍繞該些第二膠體，且該些第二膠體於該顯示層朝該電子元件之方向上之寬度由鄰近該顯示層往遠離該顯示層漸窄。
9. 如請求項3所述之顯示模組，其中該顯示層具有與該混合膠層相連之一附著面，該至少一第一膠體的數量為多個，該至少一第二膠體的數量為多個，該些第一膠體與該些第二膠體分別交錯排列，且相鄰之該第一膠體與該第二膠體之間具有一連接面，該連接面實質上與該附著面夾一夾角。
10. 如請求項1所述之顯示模組，更包含一基板，疊設於該顯示層，且該混合膠層之部分貼附於該基板。
11. 一種顯示模組，包含：一撓性基板；一陣列電路層，設置於該撓性基板上，該陣列電路層具有一主動電路區及一金屬線路區，該金屬線路區設置並電性連接於該主動電路區之一側；一顯示層，疊設於該主動電路區；一電子元件，設置於該金屬線路區； 一固定膠層，設於該金屬線路區，並包圍該電子元件；以及一混合膠層，設置於該金屬線路區並位於該顯示層與該固定膠層之間，其中該混合膠層具有相連的多個第一膠體與多個第二膠體，該混合膠層具有多個介面，該些第一膠體與該些第二膠體連接處形成該些介面。
12. 如請求項11所述之顯示模組，其中該些第一膠體與該些第二膠體分別交錯排列。
13. 如請求項12所述之顯示模組，其中該顯示層具有與該混合膠層相連之一附著面，該些介面實質上平行於該附著面。
14. 如請求項11所述之顯示模組，其中該至少一第一膠體之剛性異於該至少一第二膠體之剛性。
15. 如請求項11所述之顯示模組，其中該些介面與該金屬線路區相接。
16. 如請求項11所述之顯示模組，其中該混合膠層具有相連的多個第一膠體及一第二膠體，該第二膠體圍繞該些第一膠體，該些第一膠體與該些第二膠體連接處形成該些介面。
17. 如請求項16所述之顯示模組，其中該些第一膠體以陣列的排列方式設於該陣列電路層，該第二膠體圍繞該些第一膠體，該些第一膠體與該些第二膠體連接處形成該些介面。
18. 如請求項11所述之顯示模組，其中該混合膠層具有相連的一第一膠體及多個第二膠體，該些第二膠體以陣列的排列方式設於該陣列電路層上，該第一膠體圍繞該些第二膠體，且該些第二膠體於該顯示層朝該混合膠合之方向上之寬度由鄰近該顯示層往遠離該顯示層漸窄，該些第一 膠體與該些第二膠體連接處形成該些介面。