WO2020062339A1 - 显示模组及电子装置 - Google Patents

显示模组及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020062339A1
WO2020062339A1 PCT/CN2018/110062 CN2018110062W WO2020062339A1 WO 2020062339 A1 WO2020062339 A1 WO 2020062339A1 CN 2018110062 W CN2018110062 W CN 2018110062W WO 2020062339 A1 WO2020062339 A1 WO 2020062339A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
backplane
display module
layer
region
flexible substrate
Prior art date
Application number
PCT/CN2018/110062
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
王昆鹏
Original Assignee
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 filed Critical 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
Priority to US16/309,731 priority Critical patent/US11049423B1/en
Publication of WO2020062339A1 publication Critical patent/WO2020062339A1/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements

Definitions

  • the present application relates to the field of display, and in particular to a display module and an electronic device.
  • the commonly used flexible display includes LCD (Liquid Crystal Display (Liquid Crystal Display) and OLED (Organic Light-Emitting Diode) displays.
  • LCD Liquid Crystal Display
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • the existing flexible display module includes a support layer, a backplane layer and a flexible substrate.
  • a support layer in the bonding process between the backplane layer and the flexible substrate, since a driving chip binding region is provided at one end of the flexible substrate, a certain height difference occurs in the binding region.
  • a step-type bonding pressure is used to bond the backplane layer and the flexible substrate. Therefore, the uneven force of the backplane layer during the bonding process causes air bubbles to be easily generated in the backplane layer corresponding to the binding region, thereby reducing the quality of the display module.
  • the present application provides a display module and an electronic device to solve the technical problem that air bubbles tend to occur between a backplane layer and a flexible substrate in an existing display panel.
  • This application proposes a display module, which includes:
  • a backplane layer located on the support layer including a first backplane and a second backplane;
  • the flexible substrate on the backplane layer includes a first region, a second region for setting a pixel array, and a curved region connecting the first region and the second region.
  • the first region Corresponds to the first backplane, and the second region corresponds to the second backplane;
  • the display module further includes a via hole located on the second back plate, and a depth of the via hole is not greater than a thickness of the second back plate layer.
  • the via hole is disposed near the flexible substrate.
  • the second backplane includes at least one row of the vias, and each row of the vias includes at least two of the vias.
  • the center distance between any two adjacent vias on the second backplane is equal.
  • the shape of the via hole is at least one of a triangle, a square, and a circle.
  • the display module further includes optical glue
  • the optical glue is formed between the support layer and the back plate layer, and the flexible substrate and the back plate layer.
  • the present application also proposes an electronic device including a display module.
  • the display module includes:
  • a backplane layer located on the support layer including a first backplane and a second backplane;
  • the flexible substrate on the backplane layer includes a first region, a second region for setting a pixel array, and a curved region connecting the first region and the second region.
  • the first region Corresponds to the first backplane, and the second region corresponds to the second backplane;
  • the display module further includes a via hole on the second backplane.
  • the via hole is disposed near the flexible substrate, and a depth of the via hole is not greater than a thickness of the second backplane layer.
  • the second backplane includes at least one row of the vias, and each row of the vias includes at least two of the vias.
  • a center-to-center distance between any two adjacent vias is equal.
  • a shape of the via hole is at least one of a triangle, a square, and a circle.
  • the display module further includes an optical glue
  • the optical glue is formed between the support layer and the back plate layer, and the flexible substrate and the back plate layer.
  • a bonding pressure between the flexible substrate and the back plate layer is 250Kp ⁇ 350Kp.
  • This application also proposes a display module, which includes:
  • a backplane layer located on the support layer including a first backplane and a second backplane;
  • the flexible substrate on the backplane layer includes a first region, a second region for setting a pixel array, and a curved region connecting the first region and the second region.
  • the first region Corresponds to the first backplane, and the second region corresponds to the second backplane;
  • the display module further includes a via hole on the second backplane.
  • the via hole is disposed near the flexible substrate.
  • the second backplane includes at least one row of the vias, and each row of the vias includes at least two of the vias.
  • the center distance between any two adjacent vias on the second backplane is equal.
  • the shape of the via hole is at least one of a triangle, a square, and a circle.
  • the display module further includes optical glue
  • the optical glue is formed between the support layer and the back plate layer, and the flexible substrate and the back plate layer.
  • the bonding pressure of the flexible substrate and the backing layer is 250Kp ⁇ 350Kp.
  • a plurality of via holes are provided on the second backplane, so that during the lamination process of the flexible substrate and the second backplane layer, bubbles generated in the via holes enter the via holes, eliminating the relationship between the flexible substrate and the second backplane layer.
  • the air bubbles between them improve the quality of the display panel.
  • FIG. 1 is a film structure diagram of a display module of the present application
  • FIG. 2 is a top view of a second back plate in a display module of the present application
  • FIG. 3 is a film structure diagram of the second embodiment of the display module of the present application and the first embodiment of the flexible substrate;
  • FIG. 4 is a film structure diagram of a second embodiment of a second backplane and a flexible substrate in a display module of the present application.
  • FIG. 1 is a structural diagram of a film layer of a display module of the present application.
  • the display module includes a support layer 10, a back plate layer 20, a flexible substrate 30, a light emitting device layer 40, and a packaging layer 50.
  • the support layer 10 is located on a base of the display module, and is mainly used to support a structure located on the support layer 10.
  • the back plate layer 20 is located on the support layer 10.
  • the back plate layer 20 includes a first back plate 201 and a second back plate 202.
  • part of the panel connected to the flexible circuit board needs to be bent to the inside of the panel to reduce the lower frame of the electronic device and increase the screen ratio.
  • the back plate corresponding to the bending region 303 needs to be removed. Therefore, there is a gap between the first back plate 201 and the second back plate 202.
  • the difference region corresponds to the bending region 303 of the flexible substrate 30 to reduce the bending stress of the flexible substrate 30;
  • the orthographic projection of the back plate layer 20 on the flexible substrate 30 is located in the flexible substrate 30. That is, the area of the flexible substrate 30 is larger than the area of the back plate layer 20.
  • the flexible substrate 30 is located on the back plate layer 20.
  • the flexible substrate 30 includes a first region 301, a second region 302 for setting a pixel array, and a curved region 303 connecting between the first region 301 and the second region 302.
  • the first region 301 corresponds to the first back plate 201
  • the second region 302 corresponds to the second back plate 202.
  • the display panel constituting the display module is not limited to the OLED display panel in the present application, and may also be an LCD display panel or other types of display panels, which are not specifically limited.
  • FIG. 2 is a top view of the second back plate 202 in the display module.
  • the second back plate 202 is further provided with a plurality of via holes 203.
  • the via hole 203 is disposed near the flexible substrate 30.
  • a side of the second back plate 202 where the via hole 203 is disposed is connected to the flexible substrate 30.
  • the depth of the via hole 203 is not greater than the thickness of the second back plate, that is, the via hole 203 may be a through hole or a blind hole.
  • FIG. 3 is a film structure diagram of the first embodiment of the second backplane and the flexible substrate in the display module of the present application, and the via hole 203 is a through hole.
  • the depth of the via hole 203 is equal to the thickness of the second back plate.
  • FIG. 4 is a film structure diagram of a second embodiment of a second backplane and a flexible substrate in a display module of the present application, and the via hole 203 is a blind hole.
  • the depth of the via hole 203 is smaller than the thickness of the second back plate.
  • the second backplane 202 includes at least one row of the vias 203, and each row of the vias 203 includes at least two of the vias 203.
  • the second back plate 202 includes two rows of the through holes 203.
  • Each row of the via holes 203 includes a plurality of the via holes 203.
  • the centers of any two adjacent vias 203 are equal in distance.
  • the shape of the via hole 203 is, but is not limited to, at least one of a triangle, a square, and a circle.
  • each of the via holes 203 is circular, and the size of each of the via holes 203 is equal.
  • the diameter of the via hole 203 may be, but is not limited to, 2 mm.
  • the distance between the center points of any two adjacent via holes 203 may be, but not limited to, 5 mm.
  • the display module further includes an optical glue.
  • the optical glue is formed between the support layer 10 and the back plate layer 20 and between the flexible substrate 30 and the back plate layer 20.
  • the support layer 10, the back plate layer 20 and the flexible substrate 30 are bonded together by optical glue.
  • the structures of the present application may be, but not limited to, an optical glue.
  • the display module uses a roller to adhere the flexible substrate 30 and the back plate layer 20.
  • first back plate 201 and the second back plate 202 are aligned with the flexible substrate 30. Secondly, the laminating process of the first back plate 201, the second back plate 202, and the flexible substrate 30 is sequentially completed by using a roller.
  • the bonding pressure of the roller is 250Kp ⁇ 350Kp.
  • the display module further includes a touch layer, a polarizer layer, and a cover layer on the packaging layer 50.
  • the encapsulation layer 50 is adhered to the touch layer through a first optical adhesive layer, and the polarizing layer is adhered to the cover layer through a second optical adhesive layer.
  • the flexible substrate corresponding to the second backplane includes a plurality of driving chip binding regions. That is, the height difference generated in the bonding region of the driving chip causes different bonding pressures on the second backplane, and the via hole is used as a vent hole in this embodiment, so that the second backplane and the flexible substrate The air bubbles generated in the laminating process enter the via holes, eliminate the air bubbles between the flexible substrate and the second back plate, and improve the quality of the display panel.
  • the present application also provides an electronic device including the display module. Please refer to FIG. 1, which is a structural diagram of a film layer of a display module of the present application.
  • the display module includes a support layer 10, a back plate layer 20 and a flexible substrate 30.
  • the support layer 10 is located on a base of the display module, and is mainly used to support a structure located on the support layer 10.
  • the back plate layer 20 is located on the support layer 10.
  • the back plate layer 20 includes a first back plate 201 and a second back plate 202.
  • part of the panel connected to the flexible circuit board needs to be bent to the inside of the panel to reduce the lower frame of the electronic device and increase the screen ratio.
  • the back plate corresponding to the bending region 303 needs to be removed. Therefore, there is a gap between the first back plate 201 and the second back plate 202.
  • the difference region corresponds to the bending region 303 of the flexible substrate 30 to reduce the bending stress of the flexible substrate 30;
  • the orthographic projection of the back plate layer 20 on the flexible substrate 30 is located in the flexible substrate 30. That is, the area of the flexible substrate 30 is larger than the area of the back plate layer 20.
  • the flexible substrate 30 is located on the back plate layer 20.
  • the flexible substrate 30 includes a first region 301, a second region 302 for setting a pixel array, and a curved region 303 connecting between the first region 301 and the second region 302.
  • the first region 301 corresponds to the first back plate 201
  • the second region 302 corresponds to the second back plate 202.
  • the display panel constituting the display module is not limited to the OLED display panel in the present application, and may also be an LCD display panel or other types of display panels, which are not specifically limited.
  • FIG. 2 is a top view of the second back plate 202 in the display module.
  • the second back plate 202 is further provided with a plurality of via holes 203.
  • the via hole 203 is disposed near the flexible substrate 30.
  • a side of the second back plate 202 where the via hole 203 is disposed is connected to the flexible substrate 30.
  • the depth of the via hole 203 is not greater than the thickness of the second back plate, and the via hole 203 may be a through hole or a blind hole.
  • FIG. 3 is a film structure diagram of the first embodiment of the second backplane and the flexible substrate in the display module of the present application, and the via hole 203 is a through hole.
  • the depth of the via hole 203 is equal to the thickness of the second back plate.
  • FIG. 4 is a film structure diagram of a second embodiment of a second backplane and a flexible substrate in a display module of the present application, and the via hole 203 is a blind hole.
  • the depth of the via hole 203 is smaller than the thickness of the second back plate.
  • the second backplane 202 includes at least one row of the vias 203, and each row of the vias 203 includes at least two of the vias 203.
  • the second back plate 202 includes two rows of the through holes 203.
  • Each row of the via holes 203 includes a plurality of the via holes 203.
  • the centers of any two adjacent vias 203 are equal in distance.
  • the shape of the via hole 203 is, but is not limited to, at least one of a triangle, a square, and a circle.
  • each of the via holes 203 is circular, and the size of each of the via holes 203 is equal.
  • the diameter of the via hole 203 may be, but is not limited to, 2 mm.
  • the distance between the center points of any two adjacent via holes 203 may be, but not limited to, 5 mm.
  • the display module further includes an optical glue.
  • the optical glue is formed between the support layer 10 and the back plate layer 20 and between the flexible substrate 30 and the back plate layer 20.
  • the support layer 10, the back plate layer 20 and the flexible substrate 30 are bonded together by optical glue.
  • the structures of the present application may be, but not limited to, an optical glue.
  • the display module uses a roller to adhere the flexible substrate 30 and the back plate layer 20.
  • first back plate 201 and the second back plate 202 are aligned with the flexible substrate 30. Secondly, the laminating process of the first back plate 201, the second back plate 202, and the flexible substrate 30 is sequentially completed by using a roller.
  • the bonding pressure of the roller is 250Kp ⁇ 350Kp.
  • the electronic device in this application includes, but is not limited to, a mobile phone, a tablet computer, a computer monitor, a game console, a television, a display screen, a wearable device, and other domestic appliances or household appliances with a display function.
  • the electronic device includes a display module.
  • the display module includes: a support layer; a back plate layer on the support layer, including a first back plate and a second back plate; a flexible substrate on the back plate layer, including a pixel array; A first region, a second region, and a curved region connecting the first region and the second region, the first region corresponds to the first backplane, and the second region corresponds to the A second backplane; wherein the display panel further includes a via hole on the second backplane.
  • a plurality of via holes are provided on the second backplane, so that during the lamination process of the flexible substrate and the second backplane layer, bubbles generated in the via holes enter the via holes, eliminating the relationship between the flexible substrate and the second backplane layer.
  • the air bubbles between them improve the quality of the display panel.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种显示模组及电子装置，电子装置包括显示模组。显示模组包括：背板层(20)，包括第一背板(201)和第二背板(202)；柔性基板(30)，包括第一区(301)、第二区(302)以及弯曲区(303)，第一区(301)对应于第一背板(201)，第二区(302)对应于第二背板(202)。其中，显示模组还包括位于第二背板(202)上的过孔(203)。

Description

显示模组及电子装置 技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示模组及电子装置。
 背景技术
随着显示技术的快速发展，柔性显示器逐渐成为主流。其中，常用的柔性显示屏包括LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)和OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器。
现有柔性显示模组包括支撑层、背板层及柔性基板。其中，在背板层与柔性基板之间的贴合工艺中，由于柔性基板一端设置有驱动芯片绑定区，导致绑定区出现一定的高度差。而为了避免破坏绑定区的元器件，采用段差式贴合压力对背板层与柔性基板进行贴合。因此，贴合过程中背板层的受力不均，导致所述绑定区对应的所述背板层容易产生气泡，降低显示模组的品质。
因此，目前亟需一种显示模组以解决上述问题。
 技术问题
本申请提供一种显示模组及电子装置，以解决现有显示面板中背板层与柔性基板之间容易出现气泡的技术问题。
 技术解决方案
本申请提出了一种显示模组，其包括：
支撑层；
位于所述支撑层上的背板层，包括第一背板和第二背板；
位于所述背板层之上的柔性基板，包括用于设置像素阵列的第一区、第二区以及连接所述第一区和所述第二区之间的弯曲区，所述第一区对应于所述第一背板，所述第二区对应于所述第二背板；
其中，所述显示模组还包括位于所述第二背板上的过孔，所述过孔的深度不大于所述第二背板层的厚度。
在本申请的显示模组中，所述过孔靠近所述柔性基板设置。
在本申请的显示模组中，所述第二背板包括至少一行所述过孔，每一行所述过孔包括至少两个所述过孔。
在本申请的显示模组中，在所述第二背板上，任意相邻两所述过孔的中心间距相等。
在本申请的显示模组中，在所述柔性基板至所述第二背板的方向上，所述过孔的形状为三角形、正方形、圆形中的至少一种。
在本申请的显示模组中，所述显示模组还包括光学胶；
所述光学胶形成于所述支撑层与所述背板层、及所述柔性基板与所述背板层之间。
本申请还提出了一种电子装置，包括显示模组，所述显示模组包括：
支撑层；
位于所述支撑层上的背板层，包括第一背板和第二背板；
位于所述背板层之上的柔性基板，包括用于设置像素阵列的第一区、第二区以及连接所述第一区和所述第二区之间的弯曲区，所述第一区对应于所述第一背板，所述第二区对应于所述第二背板；
其中，所述显示模组还包括位于所述第二背板上的过孔。
在本申请的电子装置中，所述过孔靠近所述柔性基板设置，所述过孔的深度不大于所述第二背板层的厚度。
在本申请的电子装置中，所述第二背板包括至少一行所述过孔，每一行所述过孔包括至少两个所述过孔。
在本申请的电子装置中，在所述第二背板上，任意相邻两所述过孔的中心间距相等。
在本申请的电子装置中，在所述柔性基板至所述第二背板的方向上，所述过孔的形状为三角形、正方形、圆形中的至少一种。
在本申请的电子装置中，所述显示模组还包括光学胶；
所述光学胶形成于所述支撑层与所述背板层、及所述柔性基板与所述背板层之间。
在本申请的电子装置中，所述柔性基板与所述背板层的贴合压力为250Kp~350Kp。
本申请还提出了一种显示模组，其包括：
支撑层；
位于所述支撑层上的背板层，包括第一背板和第二背板；
位于所述背板层之上的柔性基板，包括用于设置像素阵列的第一区、第二区以及连接所述第一区和所述第二区之间的弯曲区，所述第一区对应于所述第一背板，所述第二区对应于所述第二背板；
其中，所述显示模组还包括位于所述第二背板上的过孔。
在本申请的显示模组中，所述过孔靠近所述柔性基板设置。
在本申请的显示模组中，所述第二背板包括至少一行所述过孔，每一行所述过孔包括至少两个所述过孔。
在本申请的显示模组中，在所述第二背板上，任意相邻两所述过孔的中心间距相等。
在本申请的显示模组中，在所述柔性基板至所述第二背板的方向上，所述过孔的形状为三角形、正方形、圆形中的至少一种。
在本申请的显示模组中，所述显示模组还包括光学胶；
所述光学胶形成于所述支撑层与所述背板层、及所述柔性基板与所述背板层之间。
在本申请的显示模组中，所述柔性基板与所述背板层的贴合压力为250Kp~350Kp。
 有益效果
本申请通过在第二背板上设置多个过孔，使得柔性基板与第二背板层在贴合工艺中，产生的气泡进入所述过孔，消除了柔性基板与第二背板层之间的气泡，提高了显示面板的品质。
 附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请显示模组的膜层结构图；
图2为本申请显示模组中第二背板的俯视图；
图3为本申请显示模组中第二背板与柔性基板第一种实施方式的膜层结构图；
图4为本申请显示模组中第二背板与柔性基板第二种实施方式的膜层结构图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1，图1为本申请显示模组的膜层结构图。
所述显示模组包括支撑层10、背板层20、柔性基板30、发光器件层40、封装层50。
所述支撑层10位于所述显示模组的基底，主要用于支撑位于所述支撑层10上面的结构。
所述背板层20位于所述支撑层10上，所述背板层20包括第一背板201和第二背板202。
对于现有的柔性基板30，由于需要将连接有柔性电路板的部分面板弯折至面板内侧，以减少电子设备的下边框，增加屏占比。而为了保证柔性面板的弯折性能，弯曲区303对应的背板通过需要去除。因此，所述第一背板201和所述第二背板202之间包括断差。该断差区域对应于所述柔性基板30的弯曲区303，以减小所述柔性基板30的弯曲应力；
所述背板层20在所述柔性基板30的正投影位于所述柔性基板30内。即所述柔性基板30的面积大于所述背板层20的面积。
所述柔性基板30位于所述背板层20上。所述柔性基板30包括用于设置像素阵列的第一区301、第二区302以及连接所述第一区301和所述第二区302之间的弯曲区303。所述第一区301对应于所述第一背板201，所述第二区302对应于所述第二背板202。
在一种实施例中，构成所述显示模组的显示面板不限定与本申请中的OLED显示面板，也可以为LCD显示面板或其他种类的显示面板，具体不作限制。
请参阅图2，图2为显示模组中第二背板202的俯视图。
所述第二背板202上还设置有多个过孔203。
请参阅图3或图4，所述过孔203靠近所述柔性基板30设置。所述第二背板202中设置有所述过孔203的一侧与所述柔性基板30连接。
在一种实施例中，所述过孔203的深度不大于所述第二背板的厚度，即所述过孔203可以为通孔或者盲孔。
图3为本申请显示模组中第二背板与柔性基板第一种实施方式的膜层结构图，所述过孔203为通孔。所述过孔203的深度与所述第二背板的厚度相等。
图4为本申请显示模组中第二背板与柔性基板第二种实施方式的膜层结构图，所述过孔203为盲孔。所述过孔203的深度小于所述第二背板的厚度。
在一种实施例中，所述第二背板202包括至少一行所述过孔203，每一行所述过孔203包括至少两个所述过孔203。
请参阅图2，所述第二背板202包括两行所述过孔203。每一行所述过孔203包括多个所述过孔203。在所述第二背板202上，任意相邻两所述过孔203的中心间距相等。
在一种实施例中，在所述柔性基板30至所述第二背板202的方向上，所述过孔203的形状为但不限定于三角形、正方形、圆形中的至少一种。
请参阅图2，在所述柔性基板30至所述第二背板202的方向上。每一所述过孔203的形状为圆形，且每一所述过孔203的大小相等。
请参阅图2，所述过孔203的直径可以为但不限定于2mm。任意相邻两所述过孔203的中心点间距可以为但不限定于5mm。
在一种实施例中，所述显示模组还包括光学胶。所述光学胶形成于所述支撑层10与所述背板层20之间、及所述柔性基板30与所述背板层20之间。所述支撑层10、所述背板层20及所述柔性基板30之间通过光学胶粘结在一起。
在一种实施例中，本申请的各结构之间可以为但不限定于光学胶一种。
在一种实施例中，所述显示模组利用滚轮对所述柔性基板30与所述背板层20进行贴合。
在一种实施例中，首先将所述第一背板201、所述第二背板202与所述柔性基板30进行对位。其次，利用滚轮依次完成所述第一背板201、所述第二背板202与所述柔性基板30的贴合工艺。
在一种实施例中，所述滚轮的贴合压力为250Kp~350Kp。
在一种实施例中，所述显示模组还包括位于所述封装层50上的触控层、偏光片层及盖板层。所述封装层50通过第一光学胶层与所述触控层粘接，所述偏光层通过第二光学胶层与所述盖板层粘接。
在一种实施例中，由于所述第二背板所对应的所述柔性基板包括多种驱动芯片绑定区。即驱动芯片绑定区产生的高度差导致所述第二背板受到的贴合压力不同，而所述过孔在本实施例中作为通气孔，使得所述第二背板与所述柔性基板的贴合工艺中产生的气泡进入所述过孔，消除了柔性基板与第二背板之间的气泡，提高了显示面板的品质。
本申请还提供了一种电子装置，所述电子装置包括所述显示模组。请参阅图1，图1为本申请显示模组的膜层结构图。
所述显示模组包括支撑层10、背板层20及柔性基板30。
所述支撑层10位于所述显示模组的基底，主要用于支撑位于所述支撑层10上面的结构。
所述背板层20位于所述支撑层10上，所述背板层20包括第一背板201和第二背板202。
对于现有的柔性基板30，由于需要将连接有柔性电路板的部分面板弯折至面板内侧，以减少电子设备的下边框，增加屏占比。而为了保证柔性面板的弯折性能，弯曲区303对应的背板通过需要去除。因此，所述第一背板201和所述第二背板202之间包括断差。该断差区域对应于所述柔性基板30的弯曲区303，以减小所述柔性基板30的弯曲应力；
所述背板层20在所述柔性基板30的正投影位于所述柔性基板30内。即所述柔性基板30的面积大于所述背板层20的面积。
所述柔性基板30位于所述背板层20上。所述柔性基板30包括用于设置像素阵列的第一区301、第二区302以及连接所述第一区301和所述第二区302之间的弯曲区303。所述第一区301对应于所述第一背板201，所述第二区302对应于所述第二背板202。
在一种实施例中，构成所述显示模组的显示面板不限定与本申请中的OLED显示面板，也可以为LCD显示面板或其他种类的显示面板，具体不作限制。
请参阅图2，图2为显示模组中第二背板202的俯视图。
所述第二背板202上还设置有多个过孔203。
请参阅图3或图4，所述过孔203靠近所述柔性基板30设置。所述第二背板202中设置有所述过孔203的一侧与所述柔性基板30连接。
在一种实施例中，所述过孔203的深度不大于所述第二背板的厚度，所述过孔203可以为通孔或者盲孔。
图3为本申请显示模组中第二背板与柔性基板第一种实施方式的膜层结构图，所述过孔203为通孔。所述过孔203的深度与所述第二背板的厚度相等。
图4为本申请显示模组中第二背板与柔性基板第二种实施方式的膜层结构图，所述过孔203为盲孔。所述过孔203的深度小于所述第二背板的厚度。
在一种实施例中，所述第二背板202包括至少一行所述过孔203，每一行所述过孔203包括至少两个所述过孔203。
请参阅图2，所述第二背板202包括两行所述过孔203。每一行所述过孔203包括多个所述过孔203。在所述第二背板202上，任意相邻两所述过孔203的中心间距相等。
在一种实施例中，在所述柔性基板30至所述第二背板202的方向上，所述过孔203的形状为但不限定于三角形、正方形、圆形中的至少一种。
请参阅图2，在所述柔性基板30至所述第二背板202的方向上。每一所述过孔203的形状为圆形，且每一所述过孔203的大小相等。
请参阅图2，所述过孔203的直径可以为但不限定于2mm。任意相邻两所述过孔203的中心点间距可以为但不限定于5mm。
在一种实施例中，所述显示模组还包括光学胶。所述光学胶形成于所述支撑层10与所述背板层20之间、及所述柔性基板30与所述背板层20之间。所述支撑层10、所述背板层20及所述柔性基板30之间通过光学胶粘结在一起。
在一种实施例中，本申请的各结构之间可以为但不限定于光学胶一种。
在一种实施例中，所述显示模组利用滚轮对所述柔性基板30与所述背板层20进行贴合。
在一种实施例中，首先将所述第一背板201、所述第二背板202与所述柔性基板30进行对位。其次，利用滚轮依次完成所述第一背板201、所述第二背板202与所述柔性基板30的贴合工艺。
在一种实施例中，所述滚轮的贴合压力为250Kp~350Kp。
可以理解的，本申请中的所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
本申请提出了一种显示模组及电子装置。所述电子装置包括显示模组。所述显示模组包括：支撑层；位于所述支撑层上的背板层，包括第一背板和第二背板；位于所述背板层之上的柔性基板，包括用于设置像素阵列的第一区、第二区以及连接所述第一区和所述第二区之间的弯曲区，所述第一区对应于所述第一背板，所述第二区对应于所述第二背板；其中，所述显示面板还包括位于所述第二背板上的过孔。本申请通过在第二背板上设置多个过孔，使得柔性基板与第二背板层在贴合工艺中，产生的气泡进入所述过孔，消除了柔性基板与第二背板层之间的气泡，提高了显示面板的品质。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示模组，其包括：
    支撑层；
    位于所述支撑层上的背板层，包括第一背板和第二背板；
    位于所述背板层之上的柔性基板，包括用于设置像素阵列的第一区、第二区以及连接所述第一区和所述第二区之间的弯曲区，所述第一区对应于所述第一背板，所述第二区对应于所述第二背板；
    其中，所述显示模组还包括位于所述第二背板上的过孔，所述过孔的深度不大于所述第二背板层的厚度。
  2. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述过孔靠近所述柔性基板设置。
  3. 根据权利要求2所述的显示模组，其中，所述第二背板包括至少一行所述过孔，每一行所述过孔包括至少两个所述过孔。
  4. 根据权利要求3所述的显示模组，其中，在所述第二背板上，任意相邻两所述过孔的中心间距相等。
  5. 根据权利要求2所述的显示模组，其中，在所述柔性基板至所述第二背板的方向上，所述过孔的形状为三角形、正方形、圆形中的至少一种。
  6. 根据权利要求2所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括光学胶；
    所述光学胶形成于所述支撑层与所述背板层、及所述柔性基板与所述背板层之间。
  7. 一种电子装置，包括显示模组，其中，所述显示模组包括：
    支撑层；
    位于所述支撑层上的背板层，包括第一背板和第二背板；
    位于所述背板层之上的柔性基板，包括用于设置像素阵列的第一区、第二区以及连接所述第一区和所述第二区之间的弯曲区，所述第一区对应于所述第一背板，所述第二区对应于所述第二背板；
    其中，所述显示模组还包括位于所述第二背板上的过孔。
  8. 根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述过孔靠近所述柔性基板设置，所述过孔的深度不大于所述第二背板层的厚度。
  9. 根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第二背板包括至少一行所述过孔，每一行所述过孔包括至少两个所述过孔。
  10. 根据权利要求9所述的电子装置，其中，在所述第二背板上，任意相邻两所述过孔的中心间距相等。
  11. 根据权利要求8所述的电子装置，其中，在所述柔性基板至所述第二背板的方向上，所述过孔的形状为三角形、正方形、圆形中的至少一种。
  12. 根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述显示模组还包括光学胶；
    所述光学胶形成于所述支撑层与所述背板层、及所述柔性基板与所述背板层之间。
  13. 根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述柔性基板与所述背板层的贴合压力为250Kp~350Kp。
  14. 一种显示模组，其包括：
    支撑层；
    位于所述支撑层上的背板层，包括第一背板和第二背板；
    位于所述背板层之上的柔性基板，包括用于设置像素阵列的第一区、第二区以及连接所述第一区和所述第二区之间的弯曲区，所述第一区对应于所述第一背板，所述第二区对应于所述第二背板；
    其中，所述显示模组还包括位于所述第二背板上的过孔。
  15. 根据权利要求14所述的显示模组，其中，所述过孔靠近所述柔性基板设置。
  16. 根据权利要求15所述的显示模组，其中，所述第二背板包括至少一行所述过孔，每一行所述过孔包括至少两个所述过孔。
  17. 根据权利要求16所述的显示模组，其中，在所述第二背板上，任意相邻两所述过孔的中心间距相等。
  18. 根据权利要求15所述的显示模组，其中，在所述柔性基板至所述第二背板的方向上，所述过孔的形状为三角形、正方形、圆形中的至少一种。
  19. 根据权利要求15所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括光学胶；
    所述光学胶形成于所述支撑层与所述背板层、及所述柔性基板与所述背板层之间。
  20. 根据权利要求14所述的显示模组，其中，所述柔性基板与所述背板层的贴合压力为250Kp~350Kp。
PCT/CN2018/110062 2018-09-26 2018-10-12 显示模组及电子装置 WO2020062339A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/309,731 US11049423B1 (en) 2018-09-26 2018-10-12 Display module and electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811122437.7A CN109377877A (zh) 2018-09-26 2018-09-26 显示模组及电子装置
CN201811122437.7 2018-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020062339A1 true WO2020062339A1 (zh) 2020-04-02

Family

ID=65402547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2018/110062 WO2020062339A1 (zh) 2018-09-26 2018-10-12 显示模组及电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11049423B1 (zh)
CN (1) CN109377877A (zh)
WO (1) WO2020062339A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020222445A1 (ko) * 2019-04-29 2020-11-05 엘지이노텍 주식회사 디스플레이용 기판
CN110379322A (zh) * 2019-07-15 2019-10-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
JP7466311B2 (ja) * 2019-08-02 2024-04-12 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 表示装置及び表示装置の製造方法
CN110570756A (zh) * 2019-08-08 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板、显示模组及显示装置
CN111028682B (zh) * 2019-11-21 2021-03-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示装置
CN110853572A (zh) 2019-11-27 2020-02-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
KR20210150649A (ko) * 2020-06-03 2021-12-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN111540279A (zh) * 2020-06-09 2020-08-14 京东方科技集团股份有限公司 背膜和显示装置
CN111883004B (zh) * 2020-07-31 2022-07-08 维信诺科技股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN112150929A (zh) * 2020-09-27 2020-12-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 背板和显示装置
CN113380145B (zh) * 2021-06-07 2023-04-07 Oppo广东移动通信有限公司 支撑件、柔性屏组件及终端设备
CN113471240A (zh) * 2021-06-30 2021-10-01 上海天马微电子有限公司 发光模组及其制备方法、显示装置
CN113823196B (zh) * 2021-09-28 2023-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示模组
CN114005365B (zh) * 2021-11-02 2023-06-02 武汉天马微电子有限公司 保护膜及显示屏组件
CN114937417B (zh) * 2022-06-20 2023-09-12 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和一种显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161512A (zh) * 2015-08-03 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法
CN106410029A (zh) * 2016-11-04 2017-02-15 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN106711183A (zh) * 2017-02-16 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性oled显示面板和显示装置
CN107170778A (zh) * 2017-05-12 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板制备方法、柔性基板、显示面板及显示装置
CN107871768A (zh) * 2016-09-27 2018-04-03 环球展览公司 柔性oled显示模块
CN108054189A (zh) * 2015-08-13 2018-05-18 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN108281576A (zh) * 2018-02-11 2018-07-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光显示装置及其柔性基板的弯折方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2851331Y (zh) * 2005-11-18 2006-12-27 高冠企业股份有限公司 透气式商标纸
CN201000522Y (zh) * 2006-11-29 2008-01-02 上海广电光电子有限公司 减少贴合时液晶气泡产生的液晶显示装置
CN201151222Y (zh) * 2007-12-13 2008-11-19 中磊电子股份有限公司 大面积贴合的结构
US10026721B2 (en) * 2015-06-30 2018-07-17 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
US9841548B2 (en) * 2015-06-30 2017-12-12 Apple Inc. Electronic devices with soft input-output components
CN106972030B (zh) * 2017-03-30 2019-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法
CN107484388B (zh) * 2017-07-28 2019-09-24 Oppo广东移动通信有限公司 一种石墨片、移动终端和石墨片的贴装方法
US10270047B2 (en) * 2017-08-01 2019-04-23 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible organic light-emitting diode display panel
US10784326B2 (en) * 2017-12-13 2020-09-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED display panel and display device
CN108183122B (zh) * 2017-12-18 2020-11-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示装置及其制作方法
CN207624701U (zh) * 2018-01-04 2018-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108962952B (zh) * 2018-07-17 2021-02-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
US10665794B2 (en) * 2018-07-19 2020-05-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel and flexible display device
US10698548B2 (en) * 2018-08-06 2020-06-30 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch panel and organic light emitting diode display panel
US10770667B2 (en) * 2018-08-21 2020-09-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display device and manufacturing method thereof
CN109686758A (zh) * 2018-12-04 2019-04-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示面板及其制备方法
US10860154B2 (en) * 2018-12-14 2020-12-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch display panel, manufacturing method thereof, and touch display device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161512A (zh) * 2015-08-03 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法
CN108054189A (zh) * 2015-08-13 2018-05-18 乐金显示有限公司 柔性显示装置
CN107871768A (zh) * 2016-09-27 2018-04-03 环球展览公司 柔性oled显示模块
CN106410029A (zh) * 2016-11-04 2017-02-15 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置
CN106711183A (zh) * 2017-02-16 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性oled显示面板和显示装置
CN107170778A (zh) * 2017-05-12 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板制备方法、柔性基板、显示面板及显示装置
CN108281576A (zh) * 2018-02-11 2018-07-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光显示装置及其柔性基板的弯折方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11049423B1 (en) 2021-06-29
US20210225209A1 (en) 2021-07-22
CN109377877A (zh) 2019-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020062339A1 (zh) 显示模组及电子装置
TWI739868B (zh) 撓性印刷電路及顯示裝置
WO2018072502A1 (zh) 显示面板和显示装置
WO2020056873A1 (zh) 显示模组及其制作方法
CN109638058A (zh) 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置
US10515885B2 (en) Method of fabricating a flexible display screen having substrate with a plurality of pins inserted in the through holes of lamination plate
WO2021139626A1 (zh) 显示基板、拼接显示面板及显示装置
WO2023082318A1 (zh) 拼接显示面板及拼接显示装置
WO2017190379A1 (zh) 液晶显示装置
WO2020098153A1 (zh) 显示模组及电子设备
WO2020133794A1 (zh) 窄边框显示屏的制作方法及显示装置
WO2020124857A1 (zh) 显示屏和显示屏的制作方法
WO2020113705A1 (zh) 柔性基板及采用该柔性基板的显示面板
WO2014048029A1 (zh) 液晶显示装置
TW201341896A (zh) 顯示裝置
US11322715B2 (en) Display module including stacked OLED panels and manufacturing method and electronic device thereof
KR102200348B1 (ko) 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2020062630A1 (zh) 显示模组及其制作方法、电子装置
WO2023115413A1 (zh) 拼接显示面板及电子设备
WO2020113754A1 (zh) 显示模组及其制作方法、电子装置
CN107283989B (zh) 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法
WO2023272807A1 (zh) 柔性显示面板及制作方法、电子装置
KR101426229B1 (ko) 에어 패스 구조를 갖는 ｌｃｄ 모듈
WO2023201815A1 (zh) 拼接显示面板和拼接显示装置
WO2023245717A1 (zh) 拼接显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18934684

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18934684

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1