WO2020113754A1 - 显示模组及其制作方法、电子装置 - Google Patents

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WO2020113754A1
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汤威
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H10K50/842—Containers
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present application relates to the field of display, in particular to a display module, a manufacturing method thereof, and an electronic device.
  • the full bonding yield of the flexible OLED display is low.
  • the use of traditional optical adhesives and disassembly methods makes the disassembly utilization rate of the flexible OLED display almost It is zero, so that the flexible OLED display cannot be repaired.
  • the present invention proposes a new type of structure.
  • the invention provides a display module, a manufacturing method thereof, and an electronic device, to solve the technical problem of low success rate of repairing the existing flexible OLED display screen.
  • the present invention provides a display module including:
  • the adhesive layer is a viscosity-reducing adhesive layer.
  • the adhesive layer is an ultraviolet light-reducing optical adhesive.
  • the cover plate layer includes a hard layer, and a filter layer between the hard layer and the adhesive layer;
  • the display panel includes a light emitting device layer, and an orthographic projection of the light emitting device layer on the filter layer is located in the filter layer.
  • the area of the filter layer is larger than the area of the light emitting area of the display module.
  • the cover layer further includes the hard layer and light shielding layers on both sides of the filter layer;
  • the sum of the area of the light shielding layer and the area of the filter layer is equal to the area of the hard layer.
  • the material of the shading layer includes ink.
  • This application also proposes a method for manufacturing a display module, which includes:
  • the adhesive layer is a viscosity-reducing adhesive layer.
  • the adhesive layer is an ultraviolet light-reducing optical adhesive.
  • the step of forming a cover layer on the adhesive layer includes:
  • the sum of the area of the light-shielding layer and the area of the filter layer is equal to the area of the hard layer.
  • the area of the filter layer is larger than the area of the light emitting area of the display module.
  • the display panel includes a light emitting device layer, and an orthographic projection of the light emitting device layer on the filter layer is located in the filter layer.
  • the material of the light-shielding layer includes ink.
  • the filter layer is an ultraviolet filter layer.
  • This application also proposes an electronic device, wherein the electronic device includes a display module, and the display module includes:
  • the adhesive layer is a viscosity-reducing adhesive layer.
  • the adhesive layer is an ultraviolet light-reducing optical adhesive.
  • the cover plate layer includes a hard layer and a filter layer between the hard layer and the adhesive layer;
  • the display panel includes a light emitting device layer, and an orthographic projection of the light emitting device layer on the filter layer is located in the filter layer.
  • the area of the filter layer is larger than the area of the light emitting area of the display module.
  • the cover layer further includes the hard layer and light shielding layers on both sides of the filter layer;
  • the sum of the area of the light shielding layer and the area of the filter layer is equal to the area of the hard layer.
  • the material of the light shielding layer includes ink.
  • the filter layer is an ultraviolet filter layer.
  • the adhesive layer between the cover plate layer and the polarizer layer as an ultraviolet light-reducing adhesive layer
  • the adhesive layer loses its viscosity and is easy to contact with the polarizer layer
  • the separation improves the success rate of the repair repair of the display module.
  • FIG. 1 is a film structure diagram of a display module of the present application
  • FIG. 2 is a step diagram of the manufacturing method of the display module of the present application.
  • 3A ⁇ 3C are process flow charts of the manufacturing method of the display module of the present application.
  • FIG. 1 is a film structure diagram of the display module 100 of the present application.
  • the display module includes:
  • the supporting layer is the base of the display module and is mainly used to support the film layer structure on the supporting layer.
  • the backplane layer 10 on the support layer is the backplane layer 10 on the support layer.
  • the display panel 200 located on the backplane layer 10.
  • the display panel may be an OLED display screen or other types of flexible display screens, which is not specifically limited.
  • the display panel includes a substrate 20 and a thin film transistor layer 30 on the substrate 20.
  • the substrate 20 may be a flexible substrate.
  • the flexible material of the flexible substrate is not limited in this application, such as polyimide film.
  • the thin film transistor layer 30 includes an etch barrier layer type, a back channel etch type, or a top gate thin film transistor type structure, which is not specifically limited.
  • the thin film transistor layer 30 of the top gate thin film transistor type may include: a barrier layer, a buffer layer, an active layer, a first gate insulating layer, a gate, a second gate insulating layer, a second metal layer, an inter-insulating layer, Source drain.
  • the light emitting device layer 40 includes an anode layer on the thin film transistor layer 30, a light emitting layer on the anode layer, and the cathode layer on the light emitting layer.
  • the light emitting device is a top emission type OLED device, and the light emitting device is a white light OLED device that emits white light. Therefore, the anode layer is a non-transparent reflective layer, and the cathode layer is a transparent metal layer.
  • the encapsulation layer 50 on the cathode layer can be deposited by CVD, Sputter, ALD, vacuum evaporation, IJP and other methods.
  • the encapsulation layer 50 mainly functions as a water and oxygen barrier to prevent external water vapor from corroding the organic light-emitting layer.
  • the encapsulation layer 50 includes at least one organic layer and at least one inorganic layer that are alternately stacked.
  • the polarizer layer 60 on the encapsulation layer 50 is the polarizer layer 60 on the encapsulation layer 50.
  • the polarizer layer 60 can be directly attached to the encapsulation layer 50 by optical glue.
  • the polarizer layer 60 can also be formed directly on the encapsulation layer 50 by a first deposition process without using optical glue for bonding in the middle.
  • the polarizer layer 60 includes a TAC (triacetate cellulose) layer and a PVA (polyvinyl alcohol) layer.
  • TAC triacetate cellulose
  • PVA polyvinyl alcohol
  • the TAC layer and the PVA layer may also be collectively referred to as a linear polarizing layer.
  • the TAC layer mainly plays a role of supporting and protecting the underlying PVA layer in the polarizer.
  • the PVA layer is a core part of the polarizer layer 60, and is mainly used to absorb light of one polarization state in natural light, and pass through light of another polarization state to obtain polarized light.
  • An adhesive layer 80 on the polarizer layer 60 is used to bond the cover plate layer 70 and the polarizer layer 60 on the adhesive layer 80.
  • the adhesive layer 80 is a viscosity-reducing adhesive layer.
  • the adhesive layer 80 is an ultraviolet light-reducing optical adhesive.
  • the cover layer 70 includes a hard layer 701 and a filter layer 702 between the hard layer 701 and the adhesive layer 80.
  • the cover layer 70 further includes a light-shielding layer 703 on the hard layer.
  • the shading layer 703 is located on both sides of the filter layer 702.
  • the process of the cover layer 70 can be prepared in advance, and directly bonded to the polarizer layer 60 through the adhesive layer 80.
  • the adhesive layer 80 is an ultraviolet light-reducing optical adhesive, in daily use, when the display module is irradiated with ultraviolet light, the viscosity of the adhesive layer is reduced, resulting in the cover layer 70 Separation from the polarizer layer 60 reduces the quality of the display module.
  • the filter layer 702 is an ultraviolet filter layer to prevent the adhesive layer 80 from decreasing in viscosity.
  • the orthographic projection of the light emitting device layer 40 on the filter layer 702 is located in the filter layer 702.
  • the area of the filter layer 702 is larger than the area of the light emitting area of the display module. Further, the viscosity of the adhesive layer 80 is ensured.
  • the edge area of the display module is provided with a light-shielding layer 703.
  • the material of the light shielding layer 703 may be ink or black photoresist.
  • the sum of the area of the light shielding layer 703 and the area of the filter layer 702 is equal to the area of the hard layer.
  • the display module further includes a touch layer (not shown) and a color film layer (not shown) between the encapsulation layer 50 and the cover layer 70.
  • a touch layer not shown
  • a color film layer not shown
  • FIG. 2 is a step diagram of the manufacturing method of the display module of the present application.
  • FIGS. 3A ⁇ 3C are process flow charts of the manufacturing method of the display module of the present application.
  • the manufacturing method includes:
  • the display panel includes a backplane layer 10, a substrate 20 on the backplane layer 10, a thin film transistor layer 30 on the substrate 20, and a light emitting device on the thin film transistor layer 30 Layer 40, an encapsulation layer 50 on the light emitting device.
  • the display panel may be an OLED display screen or other types of flexible display screens, which is not specifically limited.
  • the display panel also includes a support layer (not shown).
  • the support layer is the base of the display module, and is mainly used to support the film layer structure on the support layer.
  • the backplane layer 10 is located on the support layer.
  • the display panel is located on the backplane layer 10.
  • the substrate 20 may be a flexible substrate.
  • the flexible material of the flexible substrate is not limited in this application, such as polyimide film.
  • the thin film transistor layer 30 includes an etch barrier layer type, a back channel etch type, or a top gate thin film transistor type structure, which is not specifically limited.
  • the thin film transistor layer 30 of the top gate thin film transistor type may include: a barrier layer, a buffer layer, an active layer, a first gate insulating layer, a gate, a second gate insulating layer, a second metal layer, an inter-insulating layer, Source drain.
  • the light emitting device layer 40 is located on the thin film transistor layer 30.
  • the light emitting device layer 40 includes an anode layer on the thin film transistor layer 30, a light emitting layer on the anode layer, and the cathode layer on the light emitting layer.
  • the light emitting device is a top emission type OLED device, and the light emitting device is a white light OLED device that emits white light. Therefore, the anode layer is a non-transparent reflective layer, and the cathode layer is a transparent metal layer.
  • the encapsulation layer 50 is located on the cathode layer.
  • the encapsulation layer 50 can be deposited by CVD, Sputter, ALD, vacuum evaporation, IJP and other methods.
  • the encapsulation layer 50 mainly functions as a water and oxygen barrier to prevent external water vapor from corroding the organic light-emitting layer.
  • the encapsulation layer 50 includes at least one organic layer and at least one inorganic layer that are alternately stacked.
  • the polarizer layer 60 can be directly attached to the encapsulation layer 50 by optical glue.
  • the polarizer layer 60 can also be formed directly on the encapsulation layer 50 by a first deposition process without using optical glue for bonding in the middle.
  • the polarizer layer 60 includes a TAC (triacetate cellulose) layer and a PVA (polyvinyl alcohol) layer.
  • TAC triacetate cellulose
  • PVA polyvinyl alcohol
  • the TAC layer and the PVA layer may also be collectively referred to as a linear polarizing layer.
  • the TAC layer mainly plays a role of supporting and protecting the underlying PVA layer in the polarizer.
  • the PVA layer is a core part of the polarizer layer 60, and is mainly used to absorb light of one polarization state in natural light, and pass through light of another polarization state to obtain polarized light.
  • the adhesive layer 80 is formed on the polarizer layer 60 for bonding the cover plate layer 70 and the polarizer layer 60 on the adhesive layer 80.
  • the adhesive layer 80 is a viscosity-reducing adhesive layer.
  • the adhesive layer 80 is an ultraviolet light-reducing optical adhesive.
  • step S40 specifically includes:
  • the process of the cover layer 70 can be prepared in advance, and directly bonded to the polarizer layer 60 through the adhesive layer 80.
  • the adhesive layer 80 is an ultraviolet light-reducing optical adhesive, in daily use, when the display module is irradiated with ultraviolet light, the viscosity of the adhesive layer is reduced, resulting in the cover layer 70 Separation from the polarizer layer 60 reduces the quality of the display module.
  • the filter layer 702 is an ultraviolet filter layer to prevent the adhesive layer 80 from decreasing in viscosity.
  • the orthographic projection of the light emitting device layer 40 on the filter layer 702 is located in the filter layer 702.
  • the area of the filter layer 702 is larger than the area of the light emitting area of the display module. Further, the viscosity of the adhesive layer 80 is ensured.
  • the edge area of the display module is provided with a light-shielding layer 703.
  • the material of the light shielding layer 703 may be ink or black photoresist.
  • the sum of the area of the light shielding layer 703 and the area of the filter layer 702 is equal to the area of the hard layer 701.
  • the display module further includes a touch layer (not shown) and a color film layer (not shown) between the encapsulation layer 50 and the cover layer 70.
  • a touch layer not shown
  • a color film layer not shown
  • an electronic device including the above display module.
  • the electronic device includes, but is not limited to, mobile phones, tablet computers, computer monitors, game consoles, televisions, display screens, wearable devices, and other household appliances or household appliances with display functions.
  • the working principle of the electronic device is similar to the working principle of the display module. For details, reference may be made to the working principle of the display module, which is not repeated here.
  • the present invention provides a display module, a manufacturing method thereof, and an electronic device.
  • the display module includes: a display panel; a polarizer layer on the display panel; a cover layer on the polarizer layer; and An adhesive layer between the polarizer layer and the cover plate layer; wherein, the adhesive layer is an ultraviolet light reduction adhesive layer.
  • the adhesive layer is an ultraviolet light reduction adhesive layer.

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Abstract

一种显示模组及其制作方法、电子装置，显示模组包括：显示面板（200）；位于显示面板（200）上的偏光片层（60）；位于偏光片层（60）上的盖板层（70）；以及位于偏光片层（60）与盖板层（70）之间的粘结层（80）；其中，粘结层（80）为紫外光减粘型粘结层。

Description

显示模组及其制作方法、电子装置 技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示模组及其制作方法、电子装置。
 背景技术
随着柔性OLED显示屏在显示行业广泛运用，越来越多的高端手机采用柔性OLED显示屏代替传统的LCD显示屏。
但是由于柔性OLED显示屏全贴合工艺技术的不成熟，导致柔性OLED显示屏的全贴合良率较低。并且，由于柔性OLED显示屏的特性（封装层受到外力撕扯时易产生缝隙，导致柔性OLED显示屏损坏），因此使用传统的光学胶及拆解方法，使得柔性OLED显示屏的拆解利用率几乎为零，导致柔性OLED显示屏无法进行返修。
因此，本发明基于此技术问题，而提出了一种新型的结构。
 技术问题
本发明提供一种显示模组及其制作方法、电子装置，以解决现有柔性OLED显示屏返修成功率低的技术问题。
 技术解决方案
本发明提供一种显示模组，其包括：
显示面板；
位于所述显示面板上的偏光片层；
位于所述偏光片层上的盖板层；以及
位于所述偏光片层与所述盖板层之间的粘结层；
其中，所述粘结层为减粘型粘结层。
在本申请的显示模组中，所述粘结层为紫外光减粘型光学胶。
在本申请的显示模组中，所述盖板层包括硬质层、及位于所述硬质层与所述粘结层之间的滤光层；
所述显示面板包括发光器件层，所述发光器件层在所述滤光层上的正投影位于所述滤光层内。
在本申请的显示模组中，所述滤光层的面积大于所述显示模组发光区域的面积。
在本申请的显示模组中，所述盖板层还包括位于所述硬质层、及位于所述滤光层两侧的遮光层；
所述遮光层的面积与所述滤光层的面积之和与所述硬质层的面积相等。
在本申请的显示模组中，所述遮光层的材料包括墨水。
本申请还提出了一种显示模组的制作方法，其包括：
提供一显示面板；
在所述显示面板上形成一偏光片层；
在所述偏光片层上形成一粘结层；
在所述粘结层上形成一盖板层；
其中，所述粘结层为减粘型粘结层。
在本申请的制作方法中，所述粘结层为紫外光减粘型光学胶。
在本申请的制作方法中，在所述粘结层上形成一盖板层的步骤包括：
提供一硬质层；
在所述硬质层上形成一滤光层；
在所述滤光层两侧形成一遮光层；
利用所述粘结层将形成有所述滤光层的硬质层贴合于所述偏光片层上；
其中，所述遮光层的面积与所述滤光层的面积之和与所述硬质层的面积相等。
在本申请的制作方法中，所述滤光层的面积大于所述显示模组发光区域的面积。
在本申请的制作方法中，所述显示面板包括发光器件层，所述发光器件层在所述滤光层上的正投影位于所述滤光层内。
在本申请的制作方法中，所述遮光层的材料包括墨水。
在本申请的制作方法中，所述滤光层为紫外光滤光层。
本申请还提出了一种电子装置，其中，所述电子装置包括显示模组，所述显示模组包括：
显示面板；
位于所述显示面板上的偏光片层；
位于所述偏光片层上的盖板层；以及
位于所述偏光片层与所述盖板层之间的粘结层；
其中，所述粘结层为减粘型粘结层。
在本申请的电子装置中，所述粘结层为紫外光减粘型光学胶。
在本申请的电子装置中，所述盖板层包括硬质层、及位于所述硬质层与所述粘结层之间的滤光层；
所述显示面板包括发光器件层，所述发光器件层在所述滤光层上的正投影位于所述滤光层内。
在本申请的电子装置中，所述滤光层的面积大于所述显示模组发光区域的面积。
在本申请的电子装置中，所述盖板层还包括位于所述硬质层、及位于所述滤光层两侧的遮光层；
所述遮光层的面积与所述滤光层的面积之和与所述硬质层的面积相等。
在本申请的电子装置中，所述遮光层的材料包括墨水。
在本申请的电子装置中，所述滤光层为紫外光滤光层。
 有益效果
本申请通过将位于盖板层与偏光片层之间的粘结层设置为紫外光减粘型粘结层，使得所述粘结层在受到紫外光照射时，失去粘性，易与偏光片层分离，提高了所述显示模组的返修成功率。
 附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请显示模组的膜层结构图；
图2为本申请显示模组的制作方法的步骤图；
图3A~3C为本申请显示模组的制作方法的工艺流程图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1，图1为本申请显示模组100的膜层结构图。
所述显示模组包括：
支撑层（未画出），所述支撑层为所述显示模组的基底，主要用于支撑位于所述支撑层上的膜层结构。
位于所述支撑层上的背板层10。
位于所述背板层10上的显示面板200。
在一种实施例中，所述显示面板可以为OLED显示屏或其他种类的柔性显示屏，具体不作限制。
所述显示面板包括基板20及位于所述基板20上的薄膜晶体管层30。
在一种实施例中，所述基板20可以为柔性基板。所述柔性基板的柔性材料本申请不限制，例如聚酰亚胺薄膜。
所述薄膜晶体管层30包括蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等结构，具体没有限制。例如顶栅薄膜晶体管型的所述薄膜晶体管层30可以包括：阻挡层、缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、栅极、第二栅绝缘层、第二金属层、间绝缘层、源漏极。
位于所述薄膜晶体管层30上的发光器件层40。
所述发光器件层40包括位于所述薄膜晶体管层30上的阳极层、位于所述阳极层上的发光层、及位于所述发光层上的所述阴极层。
在一种实施例中，所述发光器件为顶发射型OLED器件，所述发光器件为发射白光的白光OLED器件。因此，所述阳极层非透明的反射层，所述阴极层为透明金属层。
位于所述阴极层上的所述封装层50。所述封装层50可以通过CVD、Sputter、ALD、真空蒸镀、IJP等方式沉积而成。所述封装层50主要起阻水氧的作用，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀，所述封装层50包括至少一有机层和至少一无机层交替叠加构成。
位于所述封装层50上的偏光片层60。
所述偏光片层60可以通过光学胶直接贴附至所述封装层50上。
在一种实施例中，所述偏光片层60还可以通过第一沉积工艺在所述封装层50上直接形成，中间无须利用光学胶进行粘接。
所述偏光片层60包括TAC（三醋酸纤维素）层和PVA（聚乙烯醇）层，所述TAC层和所述PVA层亦可统称为线偏光层。
所述TAC层在偏光片中主要起到支撑和保护下层的PVA层的作用。所述PVA层为所述偏光片层60的核心部分，主要用于吸收自然光中一个偏振态的光线，透过另一个偏振态光线，获得偏振光。
位于所述偏光片层60上的粘结层80。所述粘结层80用于将位于所述粘结层80上的盖板层70与所述偏光片层60贴合。
在一种实施例中，所述粘结层80为减粘型粘结层。
在一种实施例中，所述粘结层80为紫外光减粘型光学胶。
位于所述粘结层80上的盖板层70。
所述盖板层70包括硬质层701、及位于所述硬质层701与所述粘结层80之间的滤光层702。
在一种实施例中，所述盖板层70还包括位于所述硬质层上的遮光层703。所述遮光层703位于所述滤光层702两侧。
所述盖板层70的工艺可以在提前制备，直接通过所述粘结层80与所述偏光片层60进行粘接。
由于所述粘结层80为紫外光减粘型光学胶，因此在日常使用中，当显示模组受到紫外光照射时，减小了所述粘接层的粘性，导致所述盖板层70与所述偏光片层60分离，降低所述显示模组的品质。
在一种实施例中，所述滤光层702为紫外光滤光层，以避免所述粘结层80的粘性降低。
在一种实施例中，所述发光器件层40在所述滤光层702上的正投影位于所述滤光层702内。所述滤光层702的面积大于所述显示模组发光区域的面积。进一步，保证所述粘结层80的粘性。
由于所述显示模组存在非发光区域，因此为了防止显示模组边缘区域光的泄露，所述显示模组边缘区域设置有遮光层703。
在一种实施例中，所述遮光层703的材料可以为墨水或黑色光胶。
在一种实施例中，所述遮光层703的面积与所述滤光层702的面积之和与所述硬质层的面积相等。
所述显示模组还包括位于所述封装层50与所述盖板层70之间的触控层（未画出）和彩膜层（未画出）。所述控住层和所述彩膜层的具体位置，本申请不做具体限制。
请参阅图2，图2为本申请显示模组的制作方法的步骤图。
请参阅图3A~3C，图3A~3C为本申请显示模组的制作方法的工艺流程图。
所述制作方法包括：
S10、提供一显示面板；
请参阅图3A，所述显示面板包括背板层10、位于所述背板层10上的基板20、位于所述基板20上的薄膜晶体管层30、位于所述薄膜晶体管层30上的发光器件层40、位于所述发光器件上的封装层50。
在一种实施例中，所述显示面板可以为OLED显示屏或其他种类的柔性显示屏，具体不作限制。
所述显示面板还包括支撑层（未画出）。所述支撑层为所述显示模组的基底，主要用于支撑位于所述支撑层上的膜层结构。
所述背板层10位于所述支撑层上。
所述显示面板位于所述背板层10上。
在一种实施例中，所述基板20可以为柔性基板。所述柔性基板的柔性材料本申请不限制，例如聚酰亚胺薄膜。
所述薄膜晶体管层30包括蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等结构，具体没有限制。例如顶栅薄膜晶体管型的所述薄膜晶体管层30可以包括：阻挡层、缓冲层、有源层、第一栅绝缘层、栅极、第二栅绝缘层、第二金属层、间绝缘层、源漏极。
所述发光器件层40位于所述薄膜晶体管层30上。所述发光器件层40包括位于所述薄膜晶体管层30上的阳极层、位于所述阳极层上的发光层、及位于所述发光层上的所述阴极层。
在一种实施例中，所述发光器件为顶发射型OLED器件，所述发光器件为发射白光的白光OLED器件。因此，所述阳极层非透明的反射层，所述阴极层为透明金属层。
所述封装层50位于所述阴极层上。所述封装层50可以通过CVD、Sputter、ALD、真空蒸镀、IJP等方式沉积而成。所述封装层50主要起阻水氧的作用，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀，所述封装层50包括至少一有机层和至少一无机层交替叠加构成。
S20、在所述显示面板上形成一偏光片层60；
请参阅图3A，所述偏光片层60可以通过光学胶直接贴附至所述封装层50上。
在一种实施例中，所述偏光片层60还可以通过第一沉积工艺在所述封装层50上直接形成，中间无须利用光学胶进行粘接。
所述偏光片层60包括TAC（三醋酸纤维素）层和PVA（聚乙烯醇）层，所述TAC层和所述PVA层亦可统称为线偏光层。
所述TAC层在偏光片中主要起到支撑和保护下层的PVA层的作用。所述PVA层为所述偏光片层60的核心部分，主要用于吸收自然光中一个偏振态的光线，透过另一个偏振态光线，获得偏振光。
S30、在所述偏光片层60上形成一粘结层80；
请参阅图3B，所述粘结层80形成与所述偏光片层60上，用于将位于所述粘结层80上的盖板层70与所述偏光片层60贴合。
在一种实施例中，所述粘结层80为减粘型粘结层。
在一种实施例中，所述粘结层80为紫外光减粘型光学胶。
S40、在所述粘结层80上形成一盖板层70；
请参阅图3C，步骤S40具体包括：
S401、提供一硬质层701；
S402、在所述硬质层701上形成一滤光层702；
S403、在所述滤光层702两侧形成一遮光层703；
S404、利用所述粘结层80将形成有所述滤光层702的硬质层701贴合于所述偏光片层60上。
在本步骤中，所述盖板层70的工艺可以在提前制备，直接通过所述粘结层80与所述偏光片层60进行粘接。
由于所述粘结层80为紫外光减粘型光学胶，因此在日常使用中，当显示模组受到紫外光照射时，减小了所述粘接层的粘性，导致所述盖板层70与所述偏光片层60分离，降低所述显示模组的品质。
在一种实施例中，所述滤光层702为紫外光滤光层，以避免所述粘结层80的粘性降低。
在一种实施例中，所述发光器件层40在所述滤光层702上的正投影位于所述滤光层702内。所述滤光层702的面积大于所述显示模组发光区域的面积。进一步，保证所述粘结层80的粘性。
由于所述显示模组存在非发光区域，因此为了防止显示模组边缘区域光的泄露，所述显示模组边缘区域设置有遮光层703。
在一种实施例中，所述遮光层703的材料可以为墨水或黑色光胶。
在一种实施例中，所述遮光层703的面积与所述滤光层702的面积之和与所述硬质层701的面积相等。
所述显示模组还包括位于所述封装层50与所述盖板层70之间的触控层（未画出）和彩膜层（未画出）。所述控住层和所述彩膜层的具体位置，本申请不做具体限制。
根据本申请的一个方面，还提供了一种电子装置，所述电子装置包括上述显示模组。所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
所述电子装置的工作原理与所述显示模组的工作原理相似，具体可以参考所述显示模组的工作原理，这里不做赘述。
本发明提出了一种显示模组及其制作方法、电子装置，上述显示模组包括：显示面板；位于所述显示面板上的偏光片层；位于所述偏光片层上的盖板层；以及位于所述偏光片层与所述盖板层之间的粘结层；其中，所述粘结层为紫外光减粘型粘结层。本申请通过将位于盖板层与偏光片层之间的粘结层设置为紫外光减粘型粘结层，使得所述粘结层在受到紫外光照射时，失去粘性，易与偏光片层分离，提高了所述显示模组的返修成功率。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示模组，其包括：
    显示面板；
    位于所述显示面板上的偏光片层；
    位于所述偏光片层上的盖板层；以及
    位于所述偏光片层与所述盖板层之间的粘结层；
    其中，所述粘结层为减粘型粘结层。
  2. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述粘结层为紫外光减粘型光学胶。
  3. 根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述盖板层包括硬质层、及位于所述硬质层与所述粘结层之间的滤光层；
    所述显示面板包括发光器件层，所述发光器件层在所述滤光层上的正投影位于所述滤光层内。
  4. 根据权利要求3所述的显示模组，其中，所述滤光层的面积大于所述显示模组发光区域的面积。
  5. 根据权利要求3所述的显示模组，其中，所述盖板层还包括位于所述硬质层、及位于所述滤光层两侧的遮光层；
    所述遮光层的面积与所述滤光层的面积之和与所述硬质层的面积相等。
  6. 根据权利要求5所述的显示模组，其中，所述遮光层的材料包括墨水。
  7. 一种显示模组的制作方法，其包括：
    提供一显示面板；
    在所述显示面板上形成一偏光片层；
    在所述偏光片层上形成一粘结层；
    在所述粘结层上形成一盖板层；
    其中，所述粘结层为减粘型粘结层。
  8. 根据权利要求7所述的制作方法，其中，所述粘结层为紫外光减粘型光学胶。
  9. 根据权利要求7所述的制作方法，其中，在所述粘结层上形成一盖板层的步骤包括：
    提供一硬质层；
    在所述硬质层上形成一滤光层；
    在所述滤光层两侧形成一遮光层；
    利用所述粘结层将形成有所述滤光层的硬质层贴合于所述偏光片层上；
    其中，所述遮光层的面积与所述滤光层的面积之和与所述硬质层的面积相等。
  10. 根据权利要求9所述的制作方法，其中，所述滤光层的面积大于所述显示模组发光区域的面积。
  11. 根据权利要求9所述的制作方法，其中，所述显示面板包括发光器件层，所述发光器件层在所述滤光层上的正投影位于所述滤光层内。
  12. 根据权利要求11所述的制作方法，其中，所述遮光层的材料包括墨水。
  13. 根据权利要求9所述的制作方法，其中，所述滤光层为紫外光滤光层。
  14. 一种电子装置，其中，所述电子装置包括显示模组，所述显示模组包括：
    显示面板；
    位于所述显示面板上的偏光片层；
    位于所述偏光片层上的盖板层；以及
    位于所述偏光片层与所述盖板层之间的粘结层；
    其中，所述粘结层为减粘型粘结层。
  15. 根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述粘结层为紫外光减粘型光学胶。
  16. 根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述盖板层包括硬质层、及位于所述硬质层与所述粘结层之间的滤光层；
    所述显示面板包括发光器件层，所述发光器件层在所述滤光层上的正投影位于所述滤光层内。
  17. 根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述滤光层的面积大于所述显示模组发光区域的面积。
  18. 根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述盖板层还包括位于所述硬质层、及位于所述滤光层两侧的遮光层；
    所述遮光层的面积与所述滤光层的面积之和与所述硬质层的面积相等。
  19. 根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述遮光层的材料包括墨水。
  20. 根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述滤光层为紫外光滤光层。
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