WO2020232913A1 - 显示面板及制作方法 - Google Patents

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WO2020232913A1
WO2020232913A1 PCT/CN2019/105105 CN2019105105W WO2020232913A1 WO 2020232913 A1 WO2020232913 A1 WO 2020232913A1 CN 2019105105 W CN2019105105 W CN 2019105105W WO 2020232913 A1 WO2020232913 A1 WO 2020232913A1
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WO
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flexible unit
bending section
section
bending
curvature
Prior art date
Application number
PCT/CN2019/105105
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English (en)
French (fr)
Inventor
皮兴亮
王杲祯
Original Assignee
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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Publication date
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    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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    • H10K2102/311—Flexible OLED
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • the application relates to the display field, and in particular to a display panel and a manufacturing method.
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • the encapsulation layer is usually composed of an organic film layer and an inorganic film layer superimposed. Due to the shortcomings of the inorganic film layer, such as high internal stress, fragility, and inability to resist bending, the existing OLED display panel has a limited bending angle when bending, and large stress is generated, which leads to packaging failure.
  • the present application provides a display panel and a manufacturing method thereof, so as to solve the technical problem that the inorganic film layer in the encapsulation layer has a large stress when the existing display panel is bent.
  • the application provides a display panel, which includes:
  • the encapsulation layer on the substrate includes an organic layer and an inorganic layer that are stacked;
  • the inorganic layer includes at least one flexible unit.
  • the encapsulation layer includes a first inorganic layer on the substrate, a first organic layer on the first inorganic layer, and a second inorganic layer on the first organic layer;
  • the first inorganic layer includes at least one first groove
  • the flexible unit is arranged in the first groove.
  • the second inorganic layer includes at least one second groove
  • the flexible unit is arranged in the second groove.
  • the concave surface of the first groove is a flat surface or a curved surface
  • the concave surface of the second groove is a flat surface or a curved surface.
  • the maximum depth of the first groove is greater than the maximum depth of the second groove.
  • the area of the concave surface of the first groove is larger than the area of the concave surface of the second groove.
  • the display panel includes a curved area
  • the flexible unit is located on the inorganic layer corresponding to the bending area;
  • the bending zone includes a first bending section, a second bending section, and a third bending section, and the second bending section is located between the first bending section and the third bending section;
  • the distribution density of the flexible unit is different in the first bending section, the second bending section, and the third bending section.
  • the radius of curvature of the second curved section is smaller than the radius of curvature of the first curved section, and the radius of curvature of the second curved section is smaller than the radius of curvature of the third curved section;
  • the density of the flexible unit in the second bending section is greater than the density of the flexible unit in the first bending section, and the density of the flexible unit in the second bending section is greater than the density in the third bending section.
  • the radius of curvature of the second curved section is smaller than the radius of curvature of the first curved section, and the radius of curvature of the second curved section is smaller than the radius of curvature of the third curved section;
  • the depth of the flexible unit gradually increases
  • the depth of the flexible unit gradually decreases.
  • the radius of curvature of the second curved section is greater than the radius of curvature of the first curved section, and the radius of curvature of the second curved section is greater than the radius of curvature of the third curved section;
  • the density of the flexible unit in the second bending section is less than the density of the flexible unit in the first bending section, and the density of the flexible unit in the second bending section is less than the density of the flexible unit in the third bending section.
  • the radius of curvature of the second curved section is greater than the radius of curvature of the first curved section, and the radius of curvature of the second curved section is greater than the radius of curvature of the third curved section;
  • the depth of the flexible unit gradually decreases
  • the depth of the flexible unit gradually increases.
  • the material of the flexible unit includes one of photocurable glue or polyimide.
  • This application also proposes a method for manufacturing a display panel, which includes:
  • the encapsulation layer includes an organic layer and an inorganic layer that are stacked, and the inorganic layer includes at least one flexible unit.
  • the step of forming an encapsulation layer on the light-emitting device layer includes:
  • At least one first groove is formed on the first inorganic layer
  • the concave surface of the first groove is a flat surface or a curved surface.
  • the method further includes:
  • the concave surface of the second groove is a flat surface or a curved surface.
  • the maximum depth of the first groove is greater than the maximum depth of the second groove.
  • the area of the concave surface of the first groove is larger than the area of the concave surface of the second groove.
  • the display panel includes a bending area, and the flexible unit is located on the inorganic layer corresponding to the bending area;
  • the display panel includes a curved area
  • the flexible unit is located on the inorganic layer corresponding to the bending area;
  • the bending zone includes a first bending section, a second bending section, and a third bending section, and the second bending section is located between the first bending section and the third bending section;
  • the distribution density of the flexible unit is different in the first bending section, the second bending section, and the third bending section.
  • the radius of curvature of the second curved section is smaller than the radius of curvature of the first curved section, and the radius of curvature of the second curved section is smaller than the radius of curvature of the third curved section;
  • the density of the flexible unit in the second bending section is greater than the density of the flexible unit in the first bending section, and the density of the flexible unit in the second bending section is greater than the density in the third bending section.
  • the radius of curvature of the second curved section is greater than the radius of curvature of the first curved section, and the radius of curvature of the second curved section is greater than the radius of curvature of the third curved section;
  • the density of the flexible unit in the second bending section is less than the density of the flexible unit in the first bending section, and the density of the flexible unit in the second bending section is less than the density of the flexible unit in the third bending section.
  • the display panel includes a substrate and an encapsulation layer on the substrate; the encapsulation layer includes an organic layer and an inorganic layer that are stacked, and the inorganic layer includes at least A flexible unit.
  • the flexible unit is arranged on the inorganic layer in the encapsulation layer, which reduces the internal stress of the encapsulation layer, increases the bendable angle of the encapsulation layer, and improves the yield of product packaging.
  • Figure 1 is the first structure diagram of the display panel of this application.
  • Figure 2 is a second structure diagram of the display panel of this application.
  • Figure 3 is a third structural diagram of the display panel of this application.
  • FIG. 5 is a second structure diagram of the first inorganic layer of the display panel of this application.
  • FIG. 6 is a third structure diagram of the first inorganic layer of the display panel of this application.
  • FIG. 7 is a fourth structure diagram of the first inorganic layer of the display panel of this application.
  • FIG. 8 is a step diagram of the manufacturing method of the display panel of this application.
  • 9A to 9C are process steps diagrams of the manufacturing method of the display panel of the present application.
  • FIG. 1 is the first structure diagram of the display panel of the application.
  • the display panel 100 includes a substrate 10, a light emitting device layer 20 on the substrate 10, and an encapsulation layer 30 on the light emitting device layer 20.
  • the substrate 10 includes a substrate and a thin film transistor layer on the substrate.
  • the raw material of the substrate may be one of a glass substrate, a quartz substrate, and a resin substrate.
  • the material of the flexible substrate may be PI (polyimide).
  • the thin film transistor layer includes a plurality of thin film transistor units.
  • the thin film transistor unit may be an etch barrier type, a back channel etch type, or a top gate thin film transistor type, etc., which is not specifically limited in this embodiment.
  • This application takes the top-gate thin film transistor type as an example for description.
  • the thin film transistor unit may include: a light shielding layer, a buffer layer, an active layer, a gate insulating layer, a gate electrode, an inter-insulating layer, a source and drain electrode, a passivation layer, and a flat layer.
  • the light emitting device layer 20 may include an anode layer, a cathode layer, and a light emitting layer located between the anode layer and the cathode layer.
  • the specific structure of the light-emitting device layer 20 is not discussed in detail in this application.
  • the encapsulation layer 30 may be a thin-film encapsulation layer, which is mainly used to block water and oxygen, and prevent external moisture from corroding the organic light-emitting layer.
  • the encapsulation layer 30 is a laminated organic layer and an inorganic layer.
  • the organic layer is usually located in the middle of the encapsulation layer 30, and the inorganic layer is located on both sides of the encapsulation layer 30, wrapping the organic layer in the middle.
  • the inorganic layer includes at least one flexible unit 60.
  • the encapsulation layer 30 includes a first inorganic layer 301 on the substrate 10, a first organic layer 302 on the first inorganic layer 301, and a first organic layer 302 on the first organic layer 302.
  • the second inorganic layer 303 is the first inorganic layer 301 on the substrate 10.
  • the first inorganic layer 301 may include at least one first groove 501, and the flexible unit 60 is disposed in the first groove 501.
  • the concave surface of the first groove 501 may be a flat surface or a curved surface, etc., which is not specifically limited.
  • the concave surface of the first groove 501 in FIG. 1 is a flat surface.
  • the flexible unit 60 may also be located inside the inorganic layer.
  • FIG. 2 is a second structure diagram of the display panel of this application.
  • the second inorganic layer 303 may include at least one second groove 502, and the flexible unit 60 is disposed in the second groove 502.
  • the concave surface of the second groove 502 may be a flat surface or a curved surface, etc., which is not specifically limited.
  • the concave surface of the second groove 502 in FIG. 2 is a flat surface.
  • the display panel 100 of the present application is a flexible display panel 100.
  • the bending area 40 of the first inorganic layer 301 of the display panel 100 close to the substrate 10 is larger than the bending area 40 of the second inorganic layer 303, so when the flexible unit 60 is provided in the package
  • the area of the flexible unit 60 of the first inorganic layer 301 is larger than the area of the flexible unit 60 of the second inorganic layer 303.
  • the maximum depth of the first groove 501 is greater than the maximum depth of the second groove 502.
  • the area of the concave surface of the first groove 501 is larger than the area of the concave surface of the second groove 502.
  • FIG. 3 is the third structure of the display panel of this application.
  • the display panel 100 includes a bending area 40, and the flexible unit 60 is located on the inorganic layer corresponding to the bending area 40.
  • the bending zone 40 includes a first bending section 401, a second bending section 402 and a third bending section 403, and the second bending section 402 is located between the first bending section 401 and the third bending section 403.
  • the flexible unit 60 has different distribution densities of the inorganic layers corresponding to the first curved section 401, the second curved section 402, and the third curved section 403.
  • the structure of the flexible unit 60 on the first inorganic layer 301 will be described as an example below.
  • FIG. 4 is the first structure of the first inorganic layer of the display panel of the present application.
  • the radius of curvature of the second curved section 402 is smaller than the radius of curvature of the first curved section 401, and the radius of curvature of the second curved section 402 is smaller than the radius of curvature of the third curved section 403.
  • the inorganic layer corresponding to the second curved section 402 is subjected to the largest bending stress, and the inorganic layer corresponding to the second curved section 402 is the most easily broken region of the display panel 100.
  • the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is greater than the bending stress of the inorganic layer corresponding to the first bending section 401, and the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is greater than the third bending Segment 403 corresponds to the bending stress of the inorganic layer.
  • the density of the flexible unit 60 in the second bending section 402 is greater than the density of the flexible unit 60 in the first bending section 401, and the flexible unit 60 in the second bending section 402 The density of 60 is greater than the density of the flexible unit 60 in the third curved section 403.
  • the density of the flexible unit 60 gradually increases in the direction from the first curved section 401 to the second curved section 402, the density of the flexible unit 60 gradually increases. In the direction from the second curved section 402 to the third curved section 403, the density of the flexible unit 60 gradually decreases.
  • the flexible unit 60 corresponding to the area with larger bending stress is denser, and the flexible unit 60 corresponding to the area with smaller bending stress is sparser, which reduces the bending stress in each area, avoids stress concentration, and improves the The bending performance of the encapsulation layer 30 of the display panel 100.
  • FIG. 5 is a second structure of the first inorganic layer of the display panel of the present application.
  • the depth of the flexible unit 60 gradually increases. In the direction from the second bending section 402 to the third bending section 403, the depth of the flexible unit 60 gradually decreases.
  • the area with larger bending stress corresponds to the greater depth of the flexible unit 60, and the area with smaller bending stress corresponds to the smaller depth of the flexible unit 60, which reduces the bending stress in each area and avoids partial area stress.
  • the concentration improves the bending performance of the encapsulation layer 30 of the display panel 100.
  • FIG. 6 is a third structure of the first inorganic layer of the display panel of the present application.
  • the radius of curvature of the second curved section 402 is greater than the radius of curvature of the first curved section 401, and the radius of curvature of the second curved section 402 is greater than the radius of curvature of the third curved section 403.
  • the inorganic layer corresponding to the first bending section 401 and the third bending section 403 receives the largest bending stress, and the inorganic layer corresponding to the first bending section 401 and the third bending section 403 This is the area where the display panel 100 is most easily broken.
  • the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is smaller than the bending stress of the inorganic layer corresponding to the first bending section 401, and the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is smaller than the third bending Segment 403 corresponds to the bending stress of the inorganic layer.
  • the density of the flexible unit 60 in the second bending section 402 is less than the density of the flexible unit 60 in the first bending section 401, and the flexible unit 60 in the second bending section 402 The density of 60 is less than the density of the flexible unit 60 in the third curved section 403.
  • the density of the flexible unit 60 gradually decreases. In the direction from the second curved section 402 to the third curved section 403, the density of the flexible unit 60 gradually increases.
  • the flexible unit 60 corresponding to the area with larger bending stress is denser, and the flexible unit 60 corresponding to the area with smaller bending stress is sparser, which reduces the bending stress in each area, avoids stress concentration, and improves the The bending performance of the encapsulation layer 30 of the display panel 100.
  • FIG. 7 is a fourth structure of the first inorganic layer of the display panel of the present application.
  • the depth of the flexible unit 60 gradually decreases. In the direction from the second bending section 402 to the third bending section 403, the depth of the flexible unit 60 gradually increases.
  • the area with larger bending stress corresponds to the greater depth of the flexible unit 60, and the area with smaller bending stress corresponds to the smaller depth of the flexible unit 60, which reduces the bending stress in each area and avoids stress concentration in some areas. , Which improves the bending performance of the flexible substrate.
  • the material of the flexible unit 60 may include one of photocurable glue or polyimide.
  • the flexible unit 60 is arranged on the inorganic layer of the encapsulation layer 30, which reduces the internal stress of the encapsulation layer 30, increases the bendable angle of the encapsulation layer 30, and improves the product packaging. Yield rate.
  • FIG. 8 is a step diagram of the manufacturing method of the display panel of this application.
  • FIGS. 9A to 9C are process steps diagrams of the manufacturing method of the display panel of the present application.
  • the manufacturing method includes:
  • the substrate 10 may include a substrate and a thin film transistor layer on the substrate.
  • the raw material of the substrate may be one of a glass substrate, a quartz substrate, and a resin substrate.
  • the material of the flexible substrate may be PI (polyimide).
  • the thin film transistor layer includes a plurality of thin film transistor units.
  • the thin film transistor unit may be an etch barrier type, a back channel etch type, or a top gate thin film transistor type, etc., which is not specifically limited in this embodiment.
  • This application takes the top-gate thin film transistor type as an example for description.
  • the thin film transistor unit may include: a light shielding layer, a buffer layer, an active layer, a gate insulating layer, a gate electrode, an inter-insulating layer, a source and drain electrode, a passivation layer, and a flat layer.
  • the light emitting device layer 20 may include an anode layer, a cathode layer, and a light emitting layer located between the anode layer and the cathode layer.
  • the specific structure of the light-emitting device layer 20 is not discussed in detail in this application.
  • the encapsulation layer 30 includes an organic layer and an inorganic layer that are stacked, and the inorganic layer includes at least one flexible unit 60.
  • step S20 specifically includes:
  • the concave surface of the first groove 501 is a flat surface or a curved surface, which is not specifically limited.
  • the method may further include the following steps:
  • the concave surface of the second groove 502 is a flat surface or an arc surface.
  • the concave surface of the second groove 502 is a flat surface or a curved surface, which is not specifically limited.
  • the display panel 100 of the present application is a flexible display panel 100.
  • the bending area 40 of the first inorganic layer 301 of the display panel 100 close to the substrate 10 is larger than the bending area 40 of the second inorganic layer 303, so when the flexible unit 60 is provided in the package
  • the area of the flexible unit 60 of the first inorganic layer 301 is larger than the area of the flexible unit 60 of the second inorganic layer 303.
  • the maximum depth of the first groove 501 is greater than the maximum depth of the second groove 502.
  • the area of the concave surface of the first groove 501 is larger than the area of the concave surface of the second groove 502.
  • the display panel 100 includes a bending area 40, and the flexible unit 60 is located on the inorganic layer corresponding to the bending area 40.
  • the bending zone 40 includes a first bending section 401, a second bending section 402 and a third bending section 403, and the second bending section 402 is located between the first bending section 401 and the third bending section 403.
  • step S202 and step S206 the density of the flexible unit 60 in the corresponding inorganic layer can be different according to different bending sections.
  • the structure of the flexible unit 60 on the first inorganic layer 301 will be described as an example below.
  • the radius of curvature of the second curved section 402 is smaller than the radius of curvature of the first curved section 401, and the radius of curvature of the second curved section 402 is smaller than the radius of curvature of the third curved section 403.
  • the inorganic layer corresponding to the second curved section 402 is subjected to the largest bending stress, and the inorganic layer corresponding to the second curved section 402 is the most easily broken region of the display panel 100.
  • the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is greater than the bending stress of the inorganic layer corresponding to the first bending section 401, and the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is greater than the third bending Segment 403 corresponds to the bending stress of the inorganic layer.
  • the density of the flexible unit 60 in the second bending section 402 is greater than the density of the flexible unit 60 in the first bending section 401, and the flexible unit 60 in the second bending section 402 The density of 60 is greater than the density of the flexible unit 60 in the third curved section 403.
  • the density of the flexible unit 60 gradually increases in the direction from the first curved section 401 to the second curved section 402, the density of the flexible unit 60 gradually increases. In the direction from the second curved section 402 to the third curved section 403, the density of the flexible unit 60 gradually decreases.
  • the flexible unit 60 corresponding to the area with larger bending stress is denser, and the flexible unit 60 corresponding to the area with smaller bending stress is sparser, which reduces the bending stress in each area, avoids stress concentration, and improves the The bending performance of the encapsulation layer 30 of the display panel 100.
  • the depth of the flexible unit 60 gradually increases.
  • the depth of the flexible unit 60 gradually decreases.
  • the area with larger bending stress corresponds to the greater depth of the flexible unit 60, and the area with smaller bending stress corresponds to the smaller depth of the flexible unit 60, which reduces the bending stress in each area and avoids partial area stress.
  • the concentration improves the bending performance of the encapsulation layer 30 of the display panel 100.
  • the radius of curvature of the second curved section 402 is greater than the radius of curvature of the first curved section 401, and the radius of curvature of the second curved section 402 is greater than the radius of curvature of the third curved section 403.
  • the inorganic layer corresponding to the first bending section 401 and the third bending section 403 receives the largest bending stress, and the inorganic layer corresponding to the first bending section 401 and the third bending section 403 This is the area where the display panel 100 is most easily broken.
  • the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is smaller than the bending stress of the inorganic layer corresponding to the first bending section 401, and the bending stress of the inorganic layer corresponding to the second bending section 402 is smaller than the third bending Segment 403 corresponds to the bending stress of the inorganic layer.
  • the density of the flexible unit 60 in the second bending section 402 is less than the density of the flexible unit 60 in the first bending section 401, and the flexible unit 60 in the second bending section 402 The density of 60 is less than the density of the flexible unit 60 in the third curved section 403.
  • the density of the flexible unit 60 gradually decreases. In the direction from the second curved section 402 to the third curved section 403, the density of the flexible unit 60 gradually increases.
  • the flexible unit 60 corresponding to the area with larger bending stress is denser, and the flexible unit 60 corresponding to the area with smaller bending stress is sparser, which reduces the bending stress in each area, avoids stress concentration, and improves the The bending performance of the encapsulation layer 30 of the display panel 100.
  • the depth of the flexible unit 60 gradually decreases.
  • the depth of the flexible unit 60 gradually increases.
  • the area with larger bending stress corresponds to the greater depth of the flexible unit 60, and the area with smaller bending stress corresponds to the smaller depth of the flexible unit 60, which reduces the bending stress in each area and avoids stress concentration in some areas , Which improves the bending performance of the flexible substrate.
  • the material of the flexible unit 60 may include one of photocurable glue or polyimide.
  • the display module includes the above-mentioned display panel, and further includes a touch layer, a polarizing layer, and a cover layer sequentially disposed on the display panel.
  • an electronic device includes the display module; the electronic device includes but is not limited to mobile phones, tablet computers, computer monitors, game consoles, televisions, Display screens, wearable devices and other household appliances or household appliances with display functions.
  • the working principle of the display module and the working principle of the electronic device are similar to the working principle of the display panel.
  • the working principle of the display module and the working principle of the electronic device please refer to the working principle of the display panel. The working principle is not repeated here.
  • the display panel includes a substrate and an encapsulation layer on the substrate; the encapsulation layer includes an organic layer and an inorganic layer that are stacked, and the inorganic layer includes at least A flexible unit.
  • the flexible unit is arranged on the inorganic layer in the encapsulation layer, which reduces the internal stress of the encapsulation layer, increases the bendable angle of the encapsulation layer, and improves the yield of product packaging.

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Abstract

一种显示面板及制作方法，所述显示面板包括衬底（10）及位于该衬底（10）上的封装层（30）；该封装层（30）包括层叠设置的有机层和无机层，该无机层包括至少一柔性单元（60）。

Description

显示面板及制作方法 技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及制作方法。
 背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的第三代显示技术。
在现有OLED显示面板中，封装层通常由有机膜层和无机膜层叠加构成。由于无机膜层内应力大、易脆、不耐弯折等缺点，导致现有OLED显示面板在弯曲时可弯折角度有限，并且会产生较大的应力，导致封装失败。
因此，目前亟需一种显示面板以解决上述问题。
 技术问题
本申请提供一种显示面板及制作方法，以解决现有显示面板在弯折时，封装层中的无机膜层应力较大的技术问题。
 技术解决方案
本申请提供一种显示面板，其包括：
衬底；
位于所述衬底上的封装层，包括层叠设置的有机层和无机层；
其中，所述无机层包括至少一柔性单元。
在本申请的显示面板中，
所述封装层包括位于所述衬底上的第一无机层、位于第一无机层上的第一有机层、及位于所述第一有机层上的第二无机层；
所述第一无机层包括至少一第一凹槽；
所述第一凹槽内设置有所述柔性单元。
在本申请的显示面板中，
所述第二无机层包括至少一第二凹槽；
所述第二凹槽内设置有所述柔性单元。
在本申请的显示面板中，
所述第一凹槽的凹面为平面或弧面；
所述第二凹槽的凹面为平面或弧面。
在本申请的显示面板中，
所述第一凹槽的最大深度大于所述第二凹槽的最大深度。
在本申请的显示面板中，
所述第一凹槽凹面的面积大于所述第二凹槽凹面的面积。
在本申请的显示面板中，
所述显示面板包括弯曲区；
所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段，所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间；
所述柔性单元在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐增加；
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐减小。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐减小；
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐增加。
在本申请的显示面板中，
所述柔性单元的材料包括光固化胶或聚酰亚胺中的一种。
本申请还提出了一种显示面板的制作方法，其包括：
提供一衬底，在所述衬底上形成发光器件层；
在所述发光器件层上形成封装层；
其中，所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。
在本申请的制作方法中，
在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：
在所述发光器件层上形成第一无机层；
在所述第一无机层上形成至少一第一凹槽；
在所述第一凹槽内填充柔性单元；
在所述第一无机层上形成第一有机层；
在所述第一有机层上形成第二无机层；
其中，所述第一凹槽的凹面为平面或弧面。
在本申请的制作方法中，
在所述第一有机层上形成第二无机层之后，还包括：
在所述第二无机层上形成第二凹槽；
在所述第二凹槽内填充所述柔性单元；
所述第二凹槽的凹面为平面或弧面。
在本申请的制作方法中，
所述第一凹槽的最大深度大于所述第二凹槽的最大深度。
在本申请的制作方法中，
所述第一凹槽凹面的面积大于所述第二凹槽凹面的面积。
在本申请的制作方法中，
所述显示面板包括弯曲区，所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
所述显示面板包括弯曲区；
所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段，所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间；
所述柔性单元在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
在本申请的制作方法中，
所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
在本申请的制作方法中，
所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
 有益效果
本申请提出了一种显示面板及制作方法，所述显示面板包括衬底及位于所述衬底上的封装层；所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。本申请通过所述封装层中的无机层上设置所述柔性单元，减小了所述封装层的内应力，增加了所述封装层的可弯折角度，提高了产品封装的良率。
 附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请显示面板的第一种结构图；
图2为本申请显示面板的第二种结构图；
图3为本申请显示面板的第三种结构图；
图4为本申请显示面板第一无机层的第一种结构图；
图5为本申请显示面板第一无机层的第二种结构图；
图6为本申请显示面板第一无机层的第三种结构图；
图7为本申请显示面板第一无机层的第四种结构图；
图8为本申请显示面板制作方法的步骤图；
图9A~9C本申请显示面板制作方法的工艺步骤图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1，图1为本申请显示面板的第一种结构图。
所述显示面板100包括衬底10、位于所述衬底10上的发光器件层20、及位于所述发光器件层20上的封装层30。
所述衬底10包括基板和位于所述基板上的薄膜晶体管层。
在本实施例中，所述基板的原材料可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。当所述基板为柔性基板时，所述柔性基板的材料可以为PI（聚酰亚胺）。
所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管单元。所述薄膜晶体管单元可以为蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等，本实施例具体没有限制。
本申请以顶栅薄膜晶体管型为例进行说明。
例如，所述薄膜晶体管单元可以包括：遮光层、缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、间绝缘层、源漏极、钝化层及平坦层。
所述发光器件层20可以包括阳极层、阴极层、及位于所述阳极层与所述阴极层之间的发光层。所述发光器件层20的具体结构本申请不详细讨论。
所述封装层30可以为薄膜封装层，主要用于阻水阻氧，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀。
所述封装层30层叠设置的有机层和无机层。有机层通常位于所述封装层30的中间，无机层位于所述封装层30的两侧，将有机层包裹在中间。所述无机层包括至少一柔性单元60。
请参阅图1，所述封装层30包括位于所述衬底10上的第一无机层301、位于第一无机层301上的第一有机层302、及位于所述第一有机层302上的第二无机层303。
所述第一无机层301可以包括至少一第一凹槽501，所述第一凹槽501内设置有所述柔性单元60。
在本实施例中，所述第一凹槽501的凹面可以为平面或弧面等，具体不作限制。图1中的所述第一凹槽501的凹面为平面。
在本实施例中，所述柔性单元60还可以位于所述无机层的内部。
请参阅图2，图2为本申请显示面板的第二种结构图。
所述第二无机层303可以包括至少一第二凹槽502，所述第二凹槽502内设置有所述柔性单元60。
在本实施例中，所述第二凹槽502的凹面可以为平面或弧面等，具体不作限制。图2中的所述第二凹槽502的凹面为平面。
由于本申请的显示面板100为柔性显示面板100。所述显示面板100的靠近所述衬底10的所述第一无机层301的弯曲区40域大于所述第二无机层303的弯曲区40域，因此在所述封装中设置柔性单元60时，所述第一无机层301的柔性单元60区域大于所述第二无机层303的柔性单元60区域。
在本实施例中，所述第一凹槽501的最大深度大于所述第二凹槽502的最大深度。
在本实施例中，所述第一凹槽501凹面的面积大于所述第二凹槽502凹面的面积。
请参阅图3，图3为本申请显示面板的第三种结构。
所述显示面板100包括弯曲区40，所述柔性单元60位于所述弯曲区40对应的所述无机层上。
所述弯曲区40包括第一弯曲段401、第二弯曲段402以及第三弯曲段403，所述第二弯曲段402位于所述第一弯曲段401与所述第三弯曲段403之间。
在本实施例中，所述柔性单元60在所述第一弯曲段401、所述第二弯曲段402以及所述第三弯曲段403对应的无机层的分布密度不同。
下面以所述柔性单元60在第一无机层301的结构为例进行说明。
请参阅图4，图4为本申请显示面板第一无机层的第一种结构。
所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第二弯曲段402对应的无机层所受到的弯曲应力是最大，所述第二弯曲段402对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图5，图5为本申请显示面板第一无机层的第二种结构。
在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图6，图6为本申请显示面板第一无机层的第三种结构。
所述第二弯曲段402的曲率半径大于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径大于所第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层受到的弯曲应力最大，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图7，图7为本申请显示面板第一无机层的第四种结构。
在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述柔性基板的弯折性能。
在上述实施例中，所述柔性单元60的材料可以包括光固化胶或聚酰亚胺中的一种。
本申请通过所述封装层30中的无机层上设置所述柔性单元60，减小了所述封装层30的内应力，增加了所述封装层30的可弯折角度，提高了产品封装的良率。
请参阅图8，图8为本申请显示面板制作方法的步骤图。
请参阅图9A~9C，图9A~9C本申请显示面板制作方法的工艺步骤图。
所述制作方法包括：
S10、提供一衬底10，在所述衬底10上形成发光器件层20；
请参阅图9A，在本步骤中，所述衬底10可以包括基板和位于所述基板上的薄膜晶体管层。
在本实施例中，所述基板的原材料可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。当所述基板为柔性基板时，所述柔性基板的材料可以为PI（聚酰亚胺）。
所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管单元。所述薄膜晶体管单元可以为蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等，本实施例具体没有限制。
本申请以顶栅薄膜晶体管型为例进行说明。
例如，所述薄膜晶体管单元可以包括：遮光层、缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、间绝缘层、源漏极、钝化层及平坦层。
所述发光器件层20可以包括阳极层、阴极层、及位于所述阳极层与所述阴极层之间的发光层。所述发光器件层20的具体结构本申请不详细讨论。
S20、在所述发光器件层20上形成封装层30；
在本步骤中，所述封装层30包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元60。
请参阅图9B，步骤S20具体包括：
S201、在所述发光器件层20上形成第一无机层301；
S202、在所述第一无机层301上形成至少一第一凹槽501；
S203、在所述第一凹槽501内填充柔性单元60；
S204、在所述第一无机层301上形成第一有机层302；
S205、在所述第一有机层302上形成第二无机层303；
在本实施例中，所述第一凹槽501的凹面为平面或弧面等，具体不作限制。
请参阅图9C，在所述第一有机层302上形成第二无机层303之后，还可以包括步骤：
S206、在所述第二无机层303上形成第二凹槽502；
S207、在所述第二凹槽502内填充所述柔性单元60；
S207、所述第二凹槽502的凹面为平面或弧面。
在本实施例中，所述第二凹槽502的凹面为平面或弧面等，具体不作限制。
由于本申请的显示面板100为柔性显示面板100。所述显示面板100的靠近所述衬底10的所述第一无机层301的弯曲区40域大于所述第二无机层303的弯曲区40域，因此在所述封装中设置柔性单元60时，所述第一无机层301的柔性单元60区域大于所述第二无机层303的柔性单元60区域。
在本实施例中，所述第一凹槽501的最大深度大于所述第二凹槽502的最大深度。
在本实施例中，所述第一凹槽501凹面的面积大于所述第二凹槽502凹面的面积。
请参阅图3，所述显示面板100包括弯曲区40，所述柔性单元60位于所述弯曲区40对应的所述无机层上。
所述弯曲区40包括第一弯曲段401、第二弯曲段402以及第三弯曲段403，所述第二弯曲段402位于所述第一弯曲段401与所述第三弯曲段403之间。
因此在步骤S202及步骤S206中，可以根据不同的弯曲段，使得所柔性单元60在对应无机层中的密度不同。
下面以所述柔性单元60在第一无机层301的结构为例进行说明。
请参阅图4，所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第二弯曲段402对应的无机层所受到的弯曲应力是最大，所述第二弯曲段402对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图5，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图6，所述第二弯曲段402的曲率半径大于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径大于所第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层受到的弯曲应力最大，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图7，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述柔性基板的弯折性能。
在上述实施例中，所述柔性单元60的材料可以包括光固化胶或聚酰亚胺中的一种。
根据本申请的另一个方面，还提供了一种显示模组，所述显示模组包括上述显示面板，还包括在所述显示面板上依次设置的触控层、偏光层和盖板层。
根据本申请的又一个方面，还提供了一种电子装置，所述电子装置包括所述显示模组；所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
所述显示模组的工作原理、所述电子装置的工作原理与所述显示面板的工作原理相似，所述显示模组的工作原理以及所述电子装置的工作原理具体可以参考所述显示面板的工作原理，这里不做赘述。
本申请提出了一种显示面板及制作方法，所述显示面板包括衬底及位于所述衬底上的封装层；所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。本申请通过所述封装层中的无机层上设置所述柔性单元，减小了所述封装层的内应力，增加了所述封装层的可弯折角度，提高了产品封装的良率。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，其包括：
    衬底；
    位于所述衬底上的封装层，包括层叠设置的有机层和无机层；
    其中，所述无机层包括至少一柔性单元。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，
    所述封装层包括位于所述衬底上的第一无机层、位于第一无机层上的第一有机层、及位于所述第一有机层上的第二无机层；
    所述第一无机层包括至少一第一凹槽；
    所述第一凹槽内设置有所述柔性单元。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，
    所述第二无机层包括至少一第二凹槽；
    所述第二凹槽内设置有所述柔性单元。
  4. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，
    所述第一凹槽的凹面为平面或弧面；
    所述第二凹槽的凹面为平面或弧面。
  5. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，
    所述第一凹槽的最大深度大于所述第二凹槽的最大深度。
  6. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，
    所述第一凹槽凹面的面积大于所述第二凹槽凹面的面积。
  7. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，
    所述显示面板包括弯曲区；
    所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
    所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段，所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间；
    所述柔性单元在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
  8. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，
    所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
    所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
  9. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，
    所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
    在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐增加；
    在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐减小。
  10. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，
    所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
    所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
  11. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，
    所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
    在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐减小；
    在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐增加。
  12. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，
    所述柔性单元的材料包括光固化胶或聚酰亚胺中的一种。
  13. 一种显示面板的制作方法，其包括：
    提供一衬底，在所述衬底上形成发光器件层；
    在所述发光器件层上形成封装层；
    其中，所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。
  14. 根据权利要求13所述的制作方法，其中，
    在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：
    在所述发光器件层上形成第一无机层；
    在所述第一无机层上形成至少一第一凹槽；
    在所述第一凹槽内填充柔性单元；
    在所述第一无机层上形成第一有机层；
    在所述第一有机层上形成第二无机层；
    其中，所述第一凹槽的凹面为平面或弧面。
  15. 根据权利要求14所述的制作方法，其中，
    在所述第一有机层上形成第二无机层之后，还包括：
    在所述第二无机层上形成第二凹槽；
    在所述第二凹槽内填充所述柔性单元；
    所述第二凹槽的凹面为平面或弧面。
  16. 根据权利要求15所述的制作方法，其中，
    所述第一凹槽的最大深度大于所述第二凹槽的最大深度。
  17. 根据权利要求15所述的制作方法，其中，
    所述第一凹槽凹面的面积大于所述第二凹槽凹面的面积。
  18. 根据权利要求13所述的制作方法，其中，
    所述显示面板包括弯曲区，所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
    所述显示面板包括弯曲区；
    所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
    所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段，所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间；
    所述柔性单元在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
  19. 根据权利要求18所述的制作方法，其中，
    所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
    所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
  20. 根据权利要求18所述的制作方法，其中，
    所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
    所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
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