CN107785505A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示面板及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。该方法包括：在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板，封装结构层包括至少一个封装膜层，至少一个封装膜层覆盖显示母板的表面；沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽；在切割槽中充填隔离材料，隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性；沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割，得到显示面板。本发明有助于解决封装结构的封装效果较差的问题，提高封装结构的封装效果。本发明用于显示面板制造。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板具有高亮度、高对比度、全视角和可柔性显示等优点，广泛应用于显示行业。OLED显示面板包括显示基板以及设置在显示基板上的封装结构，封装结构用于对显示基板上的OLED器件进行封装，避免空气中的成分侵蚀OLED器件。

OLED显示面板是通过对OLED面板母板进行切割形成的显示面板，OLED面板母板包括显示母板以及设置在显示母板上的封装结构层，显示母板具有多个显示区域，每个显示区域中设置有OLED器件，封装结构层包括与多个显示区域一一对应的多个封装结构，每个封装结构用于对相应的显示区域中的OLED器件进行封装，且每个封装结构包括叠加设置的无机层、有机层和无机层。

但是，由于封装结构最外侧的膜层为无机层，无机层的质地较脆，在对OLED面板母板进行切割以及搬运切割形成的OLED显示面板的过程中，无机层上容易产生裂纹，且裂纹容易沿着某一方向扩展，使得封装结构难以对OLED器件有效封装，因此，封装结构的封装效果较差。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，可以解决封装结构的封装效果较差的问题。本发明的技术方案如下：

第一方面，提供一种显示面板的制造方法，所述方法包括：

在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板，所述封装结构层包括至少一个封装膜层，所述至少一个封装膜层覆盖所述显示母板的表面；

沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽；

在所述切割槽中充填隔离材料，所述隔离材料的柔性大于与所述隔离材料接触的封装膜层的柔性；

沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割，得到显示面板。

可选地，在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板之后，所述方法还包括：在所述封装结构层上形成保护缝，所述保护缝位于所述面板母板的显示区域与所述切割线之间，且所述保护缝的深度方向与所述封装结构层的表面垂直。

可选地，在所述封装结构层上形成保护缝之后，所述方法还包括：在所述保护缝中填充隔离材料。

可选地，所述沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽，包括：采用刻蚀工艺沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽；

所述在所述封装结构层上形成保护缝，包括：采用刻蚀工艺在所述封装结构层上形成保护缝。

可选地，所述在所述切割槽中充填隔离材料，包括：采用隔离材料在所述面板母板上形成隔离层，以在所述切割槽中填充所述隔离材料。

可选地，所述隔离材料为聚酰亚胺材料或亚克力材料。

可选地，所述面板母板具有非显示区域和所述显示区域，

所述隔离材料为聚酰亚胺材料，所述隔离层包括覆盖在所述非显示区域上的隔离区域；

所述隔离材料为亚克力材料，所述隔离层包括覆盖在所述非显示区域上的隔离区域，或者，所述隔离层覆盖所述面板母板的表面。

可选地，所述沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割，包括：采用激光切割工艺沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割。

可选地，所述至少一个封装膜层包括依次叠加的无机层、有机层和无机层，所述在显示母板上形成封装结构层，包括：

采用化学气相沉积工艺在所述显示母板上形成无机层；

采用喷墨打印工艺在形成有所述无机层的显示母板上形成有机层；

采用化学气相沉积工艺在形成有所述有机层的显示母板上形成无机层，得到所述封装结构层。

第二方面，提供一种采用第一方面或第一方面的任一可选方式所述的方法制造的显示面板，所述显示面板包括封装结构，所述封装结构包括至少一个封装膜层，所述至少一个封装膜层的外侧具有隔离材料，所述隔离材料的柔性大于与所述隔离材料接触的封装膜层的柔性。

可选地，所述封装结构的周边区域设置有保护缝，所述保护缝的深度方向与所述封装结构的表面垂直，所述封装结构的周边区域在所述显示面板上的正投影位于所述显示面板的非显示区域内。

可选地，所述保护缝中填充有隔离材料。

可选地，所述显示面板还包括显示基板，所述显示基板上设置有显示器件，所述封装结构用于对所述显示器件进行封装。

可选地，所述显示器件为有机发光二极管器件或者量子点发光二极管器件。

第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括：第二方面或第二方面的任一可选方式所提供的显示面板。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明提供的显示面板及其制造方法、显示装置，沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽，并在切割槽中充填隔离材料，沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割得到显示面板，由于隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性，该隔离材料可以避免在切割面板母板，以及搬运显示面板的过程中，封装膜层上产生裂纹，因此，有助于解决封装结构的封装效果较差的问题，提高封装效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法的方法流程图；

图2是本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法的方法流程图；

图3是本发明实施例提供的一种显示母板的俯视图；

图4是本发明实施例提供的一种显示母板的剖面图；

图5是本发明实施例提供的一种在显示母板上形成封装结构层的方法流程图；

图6是本发明实施例提供的一种在显示母板上形成无机层后的俯视图；

图7是本发明实施例提供的一种在显示母板上形成无机层后的剖面图；

图8是本发明实施例提供的一种在形成有无机层的显示母板上形成有机层后的俯视图；

图9是本发明实施例提供的一种在形成有无机层的显示母板上形成有机层后的剖面图；

图10是本发明实施例提供的一种在形成有有机层的显示母板上形成无机层后的俯视图；

图11是本发明实施例提供的一种在形成有有机层的显示母板上形成无机层后的剖面图；

图12是本发明实施例提供的一种在封装结构层上形成切割槽后的俯视图；

图13是本发明实施例提供的一种在封装结构层上形成切割槽后的剖面图；

图14是本发明实施例提供的一种在封装结构层上形成保护缝后的俯视图；

图15是本发明实施例提供的一种在封装结构层上形成保护缝后的剖面图；

图16是本发明实施例提供的一种在切割槽中充填隔离材料后的俯视图；

图17是本发明实施例提供的一种在切割槽中充填隔离材料后的剖面图；

图18是本发明实施例提供的一种在保护缝中填充隔离材料后的俯视图；

图19是本发明实施例提供的一种在保护缝中填充隔离材料后的剖面图；

图20是本发明实施例提供的一种在面板母板上形成隔离层后的俯视图；

图21是本发明实施例提供的一种在面板母板上形成隔离层后的剖面图；

图22是本发明实施例提供的另一种在面板母板上形成隔离层后的俯视图；

图23是本发明实施例提供的另一种在面板母板上形成隔离层后的剖面图；

图24是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图25是本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图26是本发明实施例提供的再一种显示面板的结构示意图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

OLED显示面板是通过对OLED面板母板进行切割形成的显示面板，OLED面板母板包括显示母板以及设置在显示母板上的封装结构层，显示母板具有多个显示区域，每个显示区域中设置有OLED器件，封装结构层包括与多个显示区域一一对应的多个封装结构，每个封装结构用于对相应的显示区域中的OLED器件进行封装，且每个封装结构包括叠加设置的无机层、有机层和无机层。

目前，在OLED显示面板的制造过程中，首先采用化学气相沉积(英文：ChemicalVapor Deposition；简称：CVD)工艺在显示母板上形成与多个显示区域中的每个显示区域对应的无机层，使与每个显示区域对应的无机层覆盖在该每个显示区域中的OLED器件上，然后采用喷墨打印(英文：Ink-Jet Printing；简称：IJP)工艺在形成有无机层的显示母板上形成有机层，最后再采用CVD工艺在形成有有机层的显示母板上形成与每个显示区域对应的无机层，使与每个显示区域对应的无机层覆盖在该每个显示区域对应的有机层上，从而形成封装结构层，得到OLED面板母板，然后对OLED面板母板进行切割得到OLED显示面板。其中，在采用CVD工艺形成无机层时，可以在显示母板上设置掩膜版(英文：Mask)，使掩膜版的开口区域与显示母板的显示区域一一对应，然后从掩膜版的上方向显示母板蒸镀无机材料，无机材料通过掩膜版的开口区域沉积在每个显示区域的OLED器件上形成无机层。

但是，在上述方案中，一方面，封装结构层最外侧的膜层为无机层，在对OLED面板母板进行切割以及搬运切割形成的OLED显示面板的过程中，切割工具以及机械手可能会触碰到无机层，由于无机层的质地较脆，因此触碰容易导致无机层上产生裂纹，造成封装结构的封装失效；另一方面，在采用CVD工艺形成无机层的过程中，受掩膜版精度以及蒸镀精度的影响，需要在每个显示区域的边缘预留空白(英文：Margin)区域来补偿蒸镀偏差和蒸镀阴影(英文：Shadow)，导致最终切割形成的OLED显示面板边框较宽，难以实现窄边框显示，并且Mask的成本高，制造不同规格的OLED显示面板需要采用不同的Mask，导致OLED显示面板的制造成本较高。

本发明实施例提供的显示面板及其制造方法、显示装置，可以降低显示面板的制造成本，提高封装结构的封装效果。本发明的详细方案请参考下述各个实施例的描述。

请参考图1，其示出了本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法的方法流程图，该显示面板的制造方法可以用于制造OLED显示面板或量子点发光二极管(英文：Quantum Dot Light Emitting Diodes；简称：QLED)显示面板。参见图1，该显示面板的制造方法包括：

步骤101、在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板，封装结构层包括至少一个封装膜层，至少一个封装膜层覆盖显示母板的表面。

步骤102、沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽。

步骤103、在切割槽中充填隔离材料，隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性。

步骤104、沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割，得到显示面板。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板制造方法，沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽，并在切割槽中充填隔离材料，沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割得到显示面板，由于隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性，该隔离材料可以将封装膜层隔离，避免切割以及搬运过程导致封装膜层上产生裂纹，有助于解决封装结构的封装效果较差的问题，提高封装结构的封装效果。此外，由于封装膜层覆盖显示母板的表面，因此封装膜层的形成过程无需使用掩膜版，从而无需预留空白区域，便于实现显示面板的窄边框显示，且降低显示面板的制造成本。

可选地，在步骤101之后，该方法还包括：

在封装结构层上形成保护缝，保护缝位于面板母板的显示区域与切割线之间，且保护缝的深度方向与封装结构层的表面垂直。

可选地，在封装结构层上形成保护缝之后，该方法还包括：

在保护缝中填充隔离材料。

可选地，沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽，包括：

采用刻蚀工艺沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽；

在封装结构层上形成保护缝，包括：

采用刻蚀工艺在封装结构层上形成保护缝。

可选地，在切割槽中充填隔离材料，包括：

采用隔离材料在面板母板上形成隔离层，以在切割槽中填充隔离材料。

可选地，隔离材料为聚酰亚胺材料或亚克力材料。

可选地，面板母板具有非显示区域和显示区域，

隔离材料为聚酰亚胺材料，隔离层包括覆盖在非显示区域上的隔离区域；

隔离材料为亚克力材料，隔离层包括覆盖在非显示区域上的隔离区域，或者，隔离层覆盖面板母板的表面。

可选地，步骤104可以包括：采用激光切割工艺沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割。

可选地，至少一个封装膜层包括依次叠加的无机层、有机层和无机层，步骤101可以包括：

采用化学气相沉积工艺在显示母板上形成无机层；

采用喷墨打印工艺在形成有无机层的显示母板上形成有机层；

采用化学气相沉积工艺在形成有有机层的显示母板上形成无机层，得到封装结构层。

上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板制造方法，沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽，并在切割槽中充填隔离材料，沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割得到显示面板，由于隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性，该隔离材料可以将封装膜层隔离，避免切割以及搬运过程导致封装膜层上产生裂纹，有助于解决封装结构的封装效果较差的问题，提高封装结构的封装效果。此外，由于封装膜层覆盖显示母板的表面，因此封装膜层的形成过程无需使用掩膜版，从而无需预留空白区域，便于实现显示面板的窄边框显示，且降低显示面板的制造成本。

请参考图2，其示出了本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法的方法流程图，该显示面板的制造方法可以用于制造OLED显示面板QLED显示面板。参见图2，该显示面板的制造方法包括：

步骤201、在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板，封装结构层包括至少一个封装膜层，至少一个封装膜层覆盖显示母板的表面。

图3是本发明实施例提供的一种显示母板01的俯视图，图4是图3所示的显示母板01的A-A部位的剖面图，参见图3和图4，显示母板01具有非显示区域F和多个显示区域(图3和4中均未标出)，每个显示区域中设置有显示器件02，该显示器件02可以为OLED器件或QLED器件，显示母板01还具有切割线a，显示母板01的切割线a位于非显示区域F上。需要说明的是，实际应用中，显示母板01可以包括衬底基板(图3和图4中均未示出)以及设置在衬底基板上的阻挡层(英文：barrier layer，图3和图4中均未示出)，衬底基板可以为采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的刚性透明基板，或者，衬底基板可以为采用聚酰亚胺(英文：polyimide；简称：PI)等材料制作的柔性基板。

在本发明实施例中，封装结构层的至少一个封装膜层可以包括依次叠加的无机层、有机层和无机层，且无机层可以覆盖显示母板的表面。请参考图5，其示出了本发明实施例提供的一种在显示母板上形成封装结构层的方法流程图，参见图5，该方法包括：

步骤2011、采用CVD工艺在显示母板上形成无机层，无机层覆盖显示母板的表面。

图6是本发明实施例提供的一种在显示母板01上形成无机层031后的俯视图，图7是图6的A-A部位的剖面图，参见图6和图7，无机层031覆盖在显示母板01设置有显示器件02的表面上，且无机层031为一体结构。换句话说，无机层031整面覆盖在显示母板01设置有显示器件02的表面上。其中，该无机层031可以采用SiNx(中文：氮化硅)或者SiNO(中文：氮氧化硅)等无机材料形成。可选地，可以采用CVD工艺在显示母板01上形成无机层031，本发明实施例中，CVD工艺例如可以为等离子体增强化学气相沉积法(英文：Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition；简称：PECVD)工艺。示例地，可以将显示母板01设置在沉积腔室，然后向沉积腔室内输入SiNx气体，该SiNx气体在沉积腔室内扩散并沉积在显示母板01的非显示区域F上和显示器件02上形成无机层031。

步骤2012、采用喷墨打印工艺在形成有无机层的显示母板上形成有机层。

图8是本发明实施例提供的一种在形成有无机层031的显示母板01上形成有机层032后的俯视图，图9是图8的A-A部位的剖面图，参见图8和图9，有机层032位于无机层031上，且有机层032包括与多个显示器件02一一对应的多个有机层区域(图8和图9中均未标出)，与每个显示器件02对应的有机层区域在显示母板01上的正投影将相应的显示器件02覆盖。其中，该有机层032可以采用亚克力材料形成。可选地，可以采用亚克力材料形成墨汁，然后采用喷墨打印工艺在无机层031上喷洒该墨汁，该墨汁在无机层031上形成有机层032。

步骤2013、采用CVD工艺在形成有有机层的显示母板上形成无机层，无机层覆盖该无机层下方的膜层，得到封装结构层。

图10是本发明实施例提供的一种在形成有有机层032的显示母板01上形成无机层033后的俯视图，图11是图10的A-A部位的剖面图，参见图10和图11，无机层033下方的膜层包括无机层031和有机层032，无机层033将无机层031和有机层032覆盖。本发明实施例中，形成无机层031、有机层032和无机层033后，就得到了封装结构层03，在显示母板01上形成封装结构层03后，就得到了面板母板0。该无机层033的形成过程可以参考无机层031的形成过程，本发明实施例在此不再赘述。

需要说明的是，本发明实施例是以封装结构层03包括无机层031、有机层032和无机层033为例进行说明的，实际应用中，封装结构层可以包括多个无机层和多个有机层，且无机层和有机层交替叠加，封装结构层中距离显示母板最近和最远的膜层均可以为无机层，本发明实施例对此不作限定。

还需要说明的是，本发明实施例中，由于封装结构层03的无机层覆盖显示母板01的表面，这样一来，可以避免掩膜版的使用，无需在显示母板01的每个显示区域的边缘预留Margin区域，便于最终形成的显示面板的窄边框显示，且降低了显示面板的制造成本，提高显示面板的可靠性。

步骤202、沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽。

图12是本发明实施例提供的一种沿面板母板0的切割线在封装结构层03上形成切割槽G后的俯视图，图13是图12的A-A部位的剖面图，在本发明实施例中，面板母板0的切割线可以与显示母板01的切割线a共线，因此该显示母板01的切割线a也即是面板母板0的切割线，参见图12和图13，切割槽G沿面板母板0的切割线a设置。在本发明实施例中，切割槽G可以贯通封装结构层03，也可以不贯通封装结构层03，该图12和图13以切割槽G贯通封装结构层03为例进行说明，在该图12和图13中，切割槽G贯通无机层031和无机层033，实际应用中，当有机层032的面积较大时，切割槽G也可以贯通有机层032。在本发明实施例中，可以采用刻蚀工艺沿面板母板0的切割线a在封装结构层03上形成切割槽G。可选地，可以在封装结构层03上涂覆一层光刻胶，然后采用掩膜版对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成完全曝光区和非曝光区，完全曝光区与封装结构层03上待形成切割槽G的区域对应，非曝光区与封装结构层03的其他区域对应，之后采用显影工艺进行处理，使完全曝光区的光刻胶被去除，非曝光区的光刻胶保留，之后对完全曝光区在封装结构层03上的对应区域进行刻蚀以形成切割槽G，最后剥离非曝光区的光刻胶。在本发明实施例中，可以根据实际情况采用干法刻蚀或湿法刻蚀对封装结构层03进行刻蚀。此外，本发明实施例是以光刻胶为正性光刻胶为例进行说明的，实际应用中，光刻胶还可以为负性光刻胶，本发明实施例在此不再赘述。

步骤203、在封装结构层上形成保护缝，保护缝位于面板母板的显示区域与切割线之间，且保护缝的深度方向与封装结构层的表面垂直。

图14是本发明实施例提供的一种在封装结构层03上形成保护缝H后的俯视图，图15是图14的A-A部位的剖面图，参见图14和图15，保护缝H位于面板母板0的显示区域(图14和图15均未标出)与面板母板0的切割线a之间，且保护缝H的深度方向(图14和图15均未标出)与封装结构层03的表面(图14和图15均未标出)垂直。在本发明实施例中，保护缝H可以贯通封装结构层03，例如，如图14和图15所示，保护缝H贯通无机层031和无机层033，实际应用中，当有机层032的面积较大时，保护缝H也可以贯通有机层032。在本发明实施例中，可以采用刻蚀工艺在封装结构层03上形成保护缝H。详细的实现过程与上述形成切割槽G的过程类似，本发明实施例在此不再赘述。

需要说明的是，本发明实施例是以形成切割槽G和形成保护缝H的过程为相互独立的过程为例进行说明的，实际应用中，切割槽G和保护缝H可以同时形成，也即是，可以通过一次刻蚀工艺同时形成切割槽G和保护缝H，从而上述步骤202和步骤203可以合并为一个步骤，本发明实施例对此不作限定。

步骤204、在切割槽中充填隔离材料，隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性。

图16是本发明实施例提供的一种在切割槽G中充填隔离材料041后的俯视图，图17是图16的A-A部位的剖面图，参见图16和图17，切割槽G中充填有隔离材料041，该隔离材料041的柔性可以大于与该隔离材料041接触的封装膜层的柔性，如图16和图17所示，与隔离材料041接触的封装膜层为无机层031和无机层033，因此该隔离材料041的柔性大于无机层031的柔性，且大于无机层033的柔性。在本发明实施例中，该隔离材料041可以为PI材料或亚克力材料。可选地，可以采用喷墨打印工艺在切割槽G中充填隔离材料041。当然，也可以采用其他工艺在切割槽G中充填隔离材料041，本发明实施例对此不作限定。

步骤205、在保护缝中填充隔离材料。

图18是本发明实施例提供的一种在保护缝H中填充隔离材料042后的俯视图，图19是图18的A-A部位的剖面图，参见图18和图19，保护缝H中充填有隔离材料042。在本发明实施例中，隔离材料042可以为PI材料或亚克力材料，且隔离材料042与隔离材料041可以相同或不同。可选地，可以采用喷墨打印工艺在保护缝H中充填隔离材料042。当然，也可以采用其他工艺在保护缝H中充填隔离材料042，本发明实施例对此不作限定。

需要说明的是，本发明实施例是以在切割槽G中充填隔离材料041和在保护缝H中充填隔离材料042的过程为相互独立的过程为例进行说明的，实际应用中，当隔离材料041与隔离材料042相同时，也可以同时在切割槽G和保护缝H中充填隔离材料，也即是，上述步骤204和步骤205可以合并为一个步骤。

可选地，当上述步骤204和步骤205合并为一个步骤时，在切割槽G中充填隔离材料可以包括：采用隔离材料在面板母板0上形成隔离层，以在切割槽G中填充隔离材料。其中，在切割槽G中填充隔离材料的过程中，也会向保护缝H中充填隔离材料。在本发明实施例中，隔离材料可以为PI材料或亚克力材料，面板母板0具有非显示区域和显示区域，面板母板0的显示区域与显示母板01的显示区域对应，面板母板0的非显示区域为显示母板0上除显示区域之外的区域。当隔离材料为PI材料时，由于PI材料为非透明材料，因此为了避免隔离层对最终形成的显示面板的出光性能的影响，隔离层可以包括开口区域和隔离区域，开口区域与面板母板0的显示区域对应，隔离区域覆盖在面板母板0的非显示区域上。当隔离材料为亚克力材料时，隔离层可以包括开口区域和隔离区域，开口区域与面板母板0的显示区域对应，隔离区域覆盖在面板母板0的非显示区域上，或者，隔离层覆盖面板母板0的表面，换句话来讲，面板母板0的显示区域和非显示区域上都覆盖有隔离层。

图20是本发明实施例提供的一种在面板母板0上形成隔离层04后的俯视图，图21是图20的A-A部位的剖面图，参见图20和图21，隔离层04包括开口区域(图20和图21中均未标出)和隔离区域(图20和图21中均未标出)，开口区域与面板母板0的显示区域对应，隔离区域覆盖在面板母板0的非显示区域上，且切割槽G中充填有隔离材料041，保护缝H中充填有隔离材料042。其中，在图20和图21中，隔离层04的形成材料可以为PI材料，也可以为亚克力材料，且可以采用喷墨打印工艺形成隔离层04。

图22是本发明实施例提供的另一种在面板母板0上形成隔离层04后的俯视图，图23是图22的A-A部位的剖面图，参见图22和图23，隔离层04覆盖面板母板0的表面，且切割槽G中充填有隔离材料041，保护缝H中充填有隔离材料042。换句话说，隔离层04整面覆盖在面板母板0上，也即是，面板母板0的显示区域上和非显示区域上都覆盖有隔离层04。其中，在该图22和图23中，隔离层04的形成材料为亚克力材料。

步骤206、沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割，得到显示面板。

在本发明实施例中，可以采用激光切割工艺沿显示母板的切割线从隔离材料上对面板母板进行切割得到显示面板，激光切割工艺中常用的切割工具为激光器。可选地，激光器可以为CO₂(二氧化碳)激光器、固态激光器或准分子激光器等。

图24是对图19所示的显示母板0进行切割得到的显示面板的结构示意图，图25是对图21所示的显示母板0进行切割得到的显示面板的结构示意图，图26是对图23所示的显示母板0进行切割得到的显示面板的结构示意图，参见图24至图26任一，显示面板包括：显示基板011、设置在显示基板011上的显示器件02，以及包覆在显示器件02外侧的封装结构(图24至图26中均未标出)，封装结构用于对显示器件02进行封装，如图24至图26任一所示，该封装结构包括至少一个封装膜层，且该至少一个封装膜层包括无机层0311、有机层0321和无机层0331，无机层0311和无机层0331的外侧具有隔离材料041，且封装结构的周边区域设置有保护缝(图24至图26中均未标出)，该封装结构的周边区域在显示面板上的正投影位于显示面板的非显示区域内，保护缝的深度方向与封装结构的表面垂直，且保护缝内充填有隔离材料042。需要说明的是，显示基板011为从显示母板01上切割下来的部分，无机层0311为从无机层031上切割下来的部分，有机层0321为从有机层032上切割下来的部分，无机层0331为从无机层033上切割下来的部分。

本发明实施例中，由于切割槽中充填有隔离材料041，该隔离材料041可以将切割工具与无机层隔离，避免切割过程在无机层上形成裂纹；并且，在切割形成的图24至图26任一所示的显示面板中，隔离材料041将显示面板的边缘与外界隔离，避免搬运显示面板的过程中触碰封装结构的无机层导致无机层上产生裂纹，此外，即使无机层上产生裂纹，保护缝也可以对裂纹进行阻挡，避免裂纹向靠近显示器件02的方向扩展，并且，保护缝中充填有隔离材料042，该隔离材料042可以增强封装结构的机械强度。

需要说明的是，本发明实施例为了便于观察，在图6中示出了显示器件02，且在图8、图10、图12、图14、图16、图18以及图20中示出了显示器件02和有机层032，实际应用中，由于无机层031覆盖在显示器件02上，且无机层033覆盖在有机层032上，因此，在图6中是无法观察到显示器件02的，在图8、图10、图12、图14、图16、图18以及图20中均无法观察到显示器件02和有机层032。

还需要说明的是，本发明实施例提供的显示面板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，例如，上述步骤202和步骤203可以合并为一个步骤，上述步骤204和步骤205可以合并为一个步骤；或者，上述步骤203和步骤204的顺序可以颠倒，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板制造方法，沿面板母板的切割线在封装结构层上形成切割槽，并在切割槽中充填隔离材料，沿切割线从隔离材料上对面板母板进行切割得到显示面板，由于隔离材料的柔性大于与隔离材料接触的封装膜层的柔性，该隔离材料可以将封装膜层隔离，避免切割以及搬运过程导致封装膜层上产生裂纹，有助于解决封装结构的封装效果较差的问题，提高封装结构的封装效果。此外，由于封装膜层覆盖显示母板的表面，因此封装膜层的形成过程无需使用掩膜版，从而无需预留空白区域，便于实现显示面板的窄边框显示，且降低显示面板的制造成本。

本发明实施例还提供了一种采用图1或图2所示的方法制造的显示面板，该显示面板可以包括封装结构，封装结构包括至少一个封装膜层，至少一个封装膜层的外侧具有隔离材料，该隔离材料的柔性大于与该隔离材料接触的封装膜层的柔性。

可选地，该封装结构的周边区域设置有保护缝，保护缝的深度方向与封装结构的表面垂直，并且保护缝中填充有隔离材料，该封装结构的周边区域在显示面板上的正投影位于显示面板的非显示区域内。

在本发明实施例中，该显示面板可以为图24至图26任一所示的显示面板。参见图24至图26任一，封装结构的至少一个封装膜层包括依次叠加的无机层0311、有机层0321和无机层0331，无机层0311和无机层0331的外侧都具有隔离材料041，该隔离材料041的柔性可以大于无机层0311的柔性，且大于无机层0331的柔性，封装结构的周边区域设置有保护缝(图24至图26中均未标出)，保护缝内充填有隔离材料042。

进一步地，如图24至图26任一所示，该显示面板还包括显示基板011，显示基板011上设置有显示器件02，封装结构用于对显示器件02进行封装。在本发明实施例中，该显示器件02可以为OLED器件或者QLED器件，当显示器件02为OLED器件时，该显示面板为OLED显示面板，例如，该显示面板有源矩阵有机电致发光二极管(英文：Active Matrix OrganicLight Emitting Diode；简称：AMOLED)显示面板，当显示器件02为QLED器件时，该显示面板为QLED显示面板。

还需要说明的是，本申请实施例仅仅是对显示面板的结构进行了简单说明，显示面板的详细结构可以参考前述显示面板的制造方法的实施例，本发明实施例在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括显示面板，该显示面板可以为图24至图26任一所示的显示面板。其中，该显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板，所述封装结构层包括至少一个封装膜层，所述至少一个封装膜层覆盖所述显示母板的表面；

沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽；

在所述切割槽中充填隔离材料，所述隔离材料的柔性大于与所述隔离材料接触的封装膜层的柔性；

沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割，得到显示面板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在显示母板上形成封装结构层，得到面板母板之后，所述方法还包括：在所述封装结构层上形成保护缝，所述保护缝位于所述面板母板的显示区域与所述切割线之间，且所述保护缝的深度方向与所述封装结构层的表面垂直。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述封装结构层上形成保护缝之后，所述方法还包括：在所述保护缝中填充隔离材料。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽，包括：

采用刻蚀工艺沿所述面板母板的切割线在所述封装结构层上形成切割槽；

所述在所述封装结构层上形成保护缝，包括：

采用刻蚀工艺在所述封装结构层上形成保护缝。

5.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述在所述切割槽中充填隔离材料，包括：采用隔离材料在所述面板母板上形成隔离层，以在所述切割槽中填充所述隔离材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述隔离材料为聚酰亚胺材料或亚克力材料。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述面板母板具有非显示区域和所述显示区域，

所述隔离材料为聚酰亚胺材料，所述隔离层包括覆盖在所述非显示区域上的隔离区域；

所述隔离材料为亚克力材料，所述隔离层包括覆盖在所述非显示区域上的隔离区域，或者，所述隔离层覆盖所述面板母板的表面。

8.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割，包括：采用激光切割工艺沿所述切割线从所述隔离材料上对所述面板母板进行切割。

9.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述至少一个封装膜层包括依次叠加的无机层、有机层和无机层，所述在显示母板上形成封装结构层，包括：

采用化学气相沉积工艺在所述显示母板上形成无机层；

采用喷墨打印工艺在形成有所述无机层的显示母板上形成有机层；

采用化学气相沉积工艺在形成有所述有机层的显示母板上形成无机层，得到所述封装结构层。

10.一种采用权利要求1至9任一所述的方法制造的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括封装结构，所述封装结构包括至少一个封装膜层，所述至少一个封装膜层的外侧具有隔离材料，所述隔离材料的柔性大于与所述隔离材料接触的封装膜层的柔性。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构的周边区域设置有保护缝，所述保护缝的深度方向与所述封装结构的表面垂直，所述封装结构的周边区域在所述显示面板上的正投影位于所述显示面板的非显示区域内。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述保护缝中填充有隔离材料。

13.根据权利要求10至12任一所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括显示基板，所述显示基板上设置有显示器件，所述封装结构用于对所述显示器件进行封装。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述显示器件为有机发光二极管器件或者量子点发光二极管器件。

15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：权利要求10至14任一所述的显示面板。