CN110676394A - 一种柔性oled的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种柔性OLED的制作方法，包括：确定柔性基板中的各条切割道，将切割道内的无机层刻蚀掉，在完成柔性基板中OLED的蒸镀和封装工艺后，沿切割道将柔性基板切割为所述多个显示面板。考虑到切割造成的裂纹主要是柔性基板上的无机层中产生的裂纹，因而，本发明实施例中，可在柔性基板进行OLED的蒸镀工艺之前，就将切割到的无机层刻蚀掉，如此，可有效避免在OLED的蒸镀、封装工艺完成后，将柔性基板切割为多个显示面板的过程中产生的无机层裂纹，避免OLED失效。

Description

一种柔性OLED的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性OLED的制作方法。
背景技术
在柔性OLED的制作过程中，通常在一块柔性基板上制作多个OLED显示面板，在OLED的蒸镀和封装工艺完成后，再将其切割为若干个显示面板。而切割容易导致柔性基板边缘产生裂纹(crack)，如图1所示，这些裂纹会在柔性OLED的弯折过程中传递到有效显示区中，进而导致OLED失效。
因此，目前亟需要一种柔性OLED的制作方法，用以解决现有技术中切割造成的裂纹导致OLED失效的技术问题。
发明内容
本发明提供一种柔性OLED的制作方法，用以解决现有技术中切割造成的裂纹导致OLED失效的技术问题。
本发明实施例提供的一种柔性OLED的制作方法，包括：
确定柔性基板中的各条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为多个显示面板；
将所述切割道内的无机层刻蚀掉；
在完成所述柔性基板中OLED的蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。
可选地，所述沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板，包括：
使用激光将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。
可选地，在进行所述柔性基板中OLED的蒸镀工艺之前，还包括：
针对任一显示面板，将所述显示面板中对位缓冲区内的无机层刻蚀掉，所述对位缓冲区围绕所述任一显示面板的有效显示区设置。
可选地，在完成所述柔性基板中OLED的封装工艺之后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板之前，还包括：
针对任一显示面板，在所述任一显示面板的对位缓冲区内填充有机胶材至与所述OLED的封装层齐平的高度。
可选地，所述有机胶材的杨氏模量小于70Gpa。
可选地，通过如下任一项工艺填充所述有机胶材：丝网印刷、掩膜曝光。
考虑到切割造成的裂纹主要是柔性基板上的无机层中产生的裂纹，因而，本发明实施例中，可在柔性基板进行OLED的蒸镀工艺之前，就将切割到的无机层刻蚀掉，如此，可有效避免在OLED的蒸镀、封装工艺完成后，将柔性基板切割为多个显示面板的过程中产生的无机层裂纹，避免OLED失效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中切割导致的柔性基板边缘产生的裂纹；
图2为本发明实施例提供的柔性基板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种柔性OLED的制作方法所对应的流程示意图；
图4a和图4b为本发明实施例提供的柔性基板在完成OLED的蒸镀和封装工艺后的横截面示意图；
图5为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；
图6a为本发明实施例提供的刻蚀对位缓冲区中的无机层前显示面板的横截面示意图；
图6b为本发明实施例提供的在对位缓冲区上填充有机胶材后显示面板的横截面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例，仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合说明书附图对本发明实施例做进一步详细描述。
本发明实施例中，所述柔性基板为用于制作柔性有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)的，可弯曲、不折损的柔性衬底，该柔性基板可以为聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料制作，也可称为半切基板。
图2示例性示出了本发明实施例提供的柔性基板的结构示意图，如图2所示，所述柔性基板中可包括多条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为多个显示面板，每个显示面板用于在OLED的制作过程中蒸镀有机层，形成OLED器件。
一般来说，根据OLED显示产品的规格不同，显示面板的大小也不同，本发明实施例中，所述柔性基板中各个显示面板的大小和数量，以及各条切割道的宽度均可以由本领域技术人员自行设置，本发明对此不做具体限制。
图3示出了本发明实施例中提供的一种柔性OLED的制作方法所对应的流程示意图，如图3所示，所述方法包括：
步骤S301:确定柔性基板内的各条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为若干个显示面板；
步骤S302:将所述切割道内的无机层刻蚀掉；
步骤S303:在完成所述柔性基板中OLED蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板。
需要说明的是，在柔性OLED的制作过程中，所述步骤S301和步骤S302属于阵列段(也称背板段)工艺，而OLED的蒸镀和封装工艺属于OLED的制作过程中的前板段工艺，前板段工艺在阵列段工艺结束后执行。
在步骤S301和步骤S302中，可确定柔性基板中的各条切割道，并将切割道内的无机层刻蚀掉后，才对柔性基板进行OLED的蒸镀和封装工艺。
具体的，本发明实施例中可使用激光刻蚀切割道内的无机层，当然，也可以使用其它工艺刻蚀无机层，本发明对此不做具体限制。
图4a和图4b示例性示出了本发明实施例提供的柔性基板在完成OLED的蒸镀和封装工艺后的横截面示意图。本发明实施例中，柔性基板上设置有一层无机层，该无机层可包括氧化硅和氮化硅膜层。如图4a所示，在执行步骤S301之前，在切割道的位置处，柔性基板上只设置有无机层，而且该无机层可在进行OLED的蒸镀前被刻蚀掉，因此，在柔性基板在完成OLED的蒸镀和封装工艺后，切割道的位置处将只包括柔性基板；而在显示面板的位置处，柔性基板上还包括以该无机层为基础进一步制作形成的阵列层、以及有机发光层和封装层。
如图4b所示，所述阵列层包括无机层和平坦化层，其中，所述无机层中制作有低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)驱动电路。所述有机发光层包括像素定义层和隔离柱结构，其中该像素定义层包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层等多层有机材料。
在步骤S303中，在完成所述柔性基板中OLED蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板。
考虑到切割造成的裂纹主要是柔性基板上的无机层中产生的裂纹，因而，本发明实施例中，可在柔性基板进行OLED的蒸镀工艺之前，就将切割到的无机层刻蚀掉，如此，可有效避免在OLED的蒸镀、封装工艺完成后，将柔性基板切割为多个显示面板的过程中产生的无机层裂纹，避免OLED失效。
图5示例性示出了本发明实施例提供的显示面板的结构示意图，如图5所示，任一显示面板可包括一个有效显示区，以及围绕该有效显示区设置的对位缓冲区。针对任一显示面板，在对柔性基板进行OLED的蒸镀和封装工艺中，仅会在该显示面板的有效显示区内的无机层上制作驱动电路、蒸镀有机层，并进行封装，而不会对对位缓冲区进行处理，因此，该对位缓冲区上也设置有一层无机层。
本发明实施例中，可以在刻蚀切割道内的无机层的同时，将各个显示面板中的对位缓冲区内的无机层也一并刻蚀掉，并在完成柔性基板中OLED的蒸镀工艺后，在对位缓冲区内填充有机胶材至与有效显示区内的封装层齐平的高度。
而且，填充有机胶材的步骤可以在对有效显示区蒸镀的有机层进行封装之前执行，或者也可以在柔性基板完成OLED的封装工艺之后执行，本发明实施例对此不做具体限制。
图6a和图6b中示例性示出了本发明实施例提供的在对位缓冲区上填充有机胶材前后显示面板的横截面示意图。在OLED的制作过程中，将仅在显示面板中有效显示区中制作驱动电路，且仅在有效显示区之上蒸镀有机发光层并进行封装。因此，刻蚀无机层之前，如图6a所示，柔性基板上对位缓冲区的位置处将仅包括一层无机层，而在刻蚀无机层并在对位缓冲区中填充有机胶材之后，如图6b所示，该柔性基板上对位缓冲区的位置处将仅包括填充的有机胶材，该有机胶材与有效显示区内的封装层齐平，即有机胶材的高度等于有效显示区内无机层、平坦层、阳极、像素定义层、隔离柱、封装层的高度之和。可选地，本发明实施例还可在柔性基板上对位缓冲区和切割道的位置均填充有有机胶材，从而有效简化胶材填充工艺。一般来说，填充的有机胶材的高度可为5um。
本发明实施例中，只有完成对位缓冲区内有机胶材的填充后，才会进行柔性基板的切割，以得到多个显示面板，因此，作为一种示例，在图6a和图6b中示出了相邻的两个显示面板，以及这两个显示面板中间的切割道、每个显示面板的对位缓冲区。
本发明实施例中，所述有机胶材的杨氏模量可小于70Gpa，可以通过如丝网印刷、掩膜曝光等工艺来填充该有机胶材，本发明对此不做具体限制。
考虑到由于贴膜对位公差造成的裂纹主要是在有效显示区周围外露的无机层中产生的，因此，本发明实施例，可在显示面板的有效显示区周围设置对位缓冲区。在柔性基板进行OLED的蒸镀工艺前，将对位缓冲区中的无机层刻蚀掉，并在柔性基板完成OLED的蒸镀工艺后，在对位缓冲区内填充有机胶材至与封装层齐平，从而可有效缓冲OLED显示面板的弯折过程中的应力，避免出现应力突变，以及由于贴膜对位公差的存在有效显示区周围外露的无机层因应力突而产生裂纹，导致OLED失效的问题。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或两个以上其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或两个以上流程和/或方框图一个方框或两个以上方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或两个以上流程和/或方框图一个方框或两个以上方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或两个以上流程和/或方框图一个方框或两个以上方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种柔性OLED的制作方法，其特征在于，包括：
确定柔性基板中的各条切割道，所述切割道将所述柔性基板划分为多个显示面板；
将所述切割道内的无机层刻蚀掉；
在完成所述柔性基板中OLED的蒸镀和封装工艺后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沿所述切割道将所述柔性基板切割为多个显示面板，包括：
使用激光将所述柔性基板切割为所述多个显示面板。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在进行所述柔性基板中OLED的蒸镀工艺之前，还包括：
针对任一显示面板，将所述显示面板中对位缓冲区内的无机层刻蚀掉，所述对位缓冲区围绕所述任一显示面板的有效显示区设置。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在完成所述柔性基板中OLED的封装工艺之后，沿所述切割道将所述柔性基板切割为所述多个显示面板之前，还包括：
针对任一显示面板，在所述任一显示面板的对位缓冲区内填充有机胶材至与所述OLED的封装层齐平的高度。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述有机胶材的杨氏模量小于70Gpa。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，通过如下任一项工艺填充所述有机胶材：丝网印刷、掩膜曝光。
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