CN111725437B - 显示面板的切割方法及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示面板的切割方法及显示装置。所述显示面板的切割方法中包括制备一显示面板初品以及切割所述显示面板初品。其中，所述显示面板初品具有显示区及围绕所述显示区的切割区，在所述切割区内，所述显示面板初品具有一切割道以及至少两个凹槽，所述凹槽分别设于所述切割道的两侧。

Description

显示面板的切割方法及显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，特别是一种显示面板的切割方法及显示装置。
背景技术
进入21世纪以来，随着显示面板行业技术不断革新，柔性OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光二极管)产品由于其轻薄、可弯曲、可折叠、省电等众多优点，现在已然迎来了柔性面板的时代。
现有技术中的柔性显示面板仍然存在诸多问题，在柔性显示面板切割工艺中，屏幕最终的成型是通过激光异性切割而成。但是，在目前工艺的中，在进行激光切割时，如图1所示，显示面板初品100的顶层材料受热体积膨胀，容易产生裂纹200，从而导致水氧入侵发生腐蚀氧化，影响柔性显示面板的稳定性和使用寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种显示面板的切割方法及显示装置，以解决现有技术中柔性显示面板在进行激光切割成型时容易产生裂痕导致水氧入侵发生腐蚀氧化，从而影响柔性显示面板的稳定性，并同时影响器件的使用寿命等问题。
为实现上述目的，本发明中提供了一种显示面板的切割方法。所述显示面板的切割方法中包括以下步骤：
制备一显示面板初品：所述显示面板初品具有显示区及围绕所述显示区的切割区，在所述切割区内，所述显示面板初品具有一切割道以及至少两个凹槽，所述凹槽分别设于所述切割道的两侧。
切割所述显示面板初品：通过激光切割法沿所述切割道对所述显示面板初品进行切割，形成所述显示面板。
进一步地，在制备显示面板初品步骤中包括：制备柔性基层，所述柔性基层覆盖所述显示区和所述切割区。在所述柔性基层上形成缓冲层。在所述缓冲层上形成封装层。在所述缓冲层上形成有机层，所述有机层对应于所述切割区。在所述有机层上形成至少两个凹槽，所述切割道位于两个凹槽之间。
进一步地，在所述缓冲层上形成封装层步骤中包括：在所述柔性基层上形成所述封装层的主体部和延伸部，所述主体部对应于所述显示区，所述延伸部围绕所述主体部并位于所述有机层和所述缓冲层之间。
进一步地，所述有机层厚度与所述封装层的厚度相同。
进一步地，所述有机层的厚度和所述封装层延伸部的厚度之和等于所述封装层主体部的厚度。
进一步地，在制备柔性基层步骤中包括：提供第一柔性层。在所述第一柔性层上形成无机层。在所述无机层上形成第二柔性层。
进一步地，所述第一柔性层和所述第二柔性层中具有聚酰亚胺。所述无机层中具有硅氧化物。
进一步地，所述切割区的宽度为100-300微米。所述切割道的宽度为50-200微米。
进一步地，所述凹槽的截面为“V”字型和/或“U”字型。
本发明中还提供一种显示装置。所述显示装置包括如上所述显示面板切割方法制备出的显示面板。
本发明的优点是：
本发明中所提提供的显示面板的切割方法，通过在切割区设置有机层，并通过有机层中的凹槽拦截切割过程中产生的裂痕，防止裂痕延伸至显示面板的膜层内，提高显示面板的良品率，同时提高显示面板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本显示有技术中显示面板初品的层状结构示意图；
图2为本发明实施例1-2中显示面板切割方法的流程示意图；
图3为本发明实施例1-2中显示面板初品的俯视图；
图4为本发明实施例1中显示面板初品的层状结构示意图；
图5为本发明实施例2中显示面板初品的层状结构示意图。
显示面板初品100；裂痕200；
显示区101；切割区102；
柔性基层110；第一柔性层111；
无机层112；第二柔性层113；
缓冲层120；封装层130；
主体部131；延伸部132；
有机层140；凹槽141；
切割道142。
具体实施方式
以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。
实施例1
本发明实施例里提供了一种显示面板的切割方法，其切割流程如图2所示，其包括以下步骤：
步骤S10)：如图3所示，所述显示面板初品100具有显示区101以及围绕所述显示区101的切割区102。如图4所示，所述显示面板初品100中还包括一柔性基层110、一缓冲层120、一封装层130以及一有机层140。
所述柔性基层110具有一第一柔性层111、一无机层112以及一第二柔性层113。所述第一柔性层111覆盖所述显示区101和所述切割区102，所述无机层112覆于所述第一柔性层111的一表面上，所述第二柔性层113覆于所述无机层112远离所述第一柔性层111的一表面上。其中，所述第一柔性层111和所述第二柔性层113的材料中包含聚贤亚胺，所述无机层112中具有硅氧化物。在双层聚贤亚胺结构的柔性基层110中，所述第一柔性层111和所述第二柔性层113可以是实现显示面板的弯折，所述无机层112可以减缓显示面板制备过程中的热量传导到显示面板的薄膜晶体管器件中，防止热量损坏器件。
所述缓冲层120覆于所述柔性基层110上，其位于所述第二柔性层113远离所述无机层112的一表面上，其材料可以为氮化硅、二氧化硅等无机材料。
所述封装层130设于所述缓冲层120远离所述柔性基层110的一表面上，并对应于所述显示区101。所述封装层130采用薄膜封装工艺(Thin Film Encapsulation，TFE)制备，通常为有机材料膜层和无机材料膜层的多层叠层结构。其中，所述无机材料膜层用于阻隔水氧，所述有机材料膜层用于缓释所述无机材料膜层内应力，防止其开裂、脱落，提高封装层130的稳定性，延长显示面板的使用寿命。
所述有机层140设于所述缓冲层120远离所述柔性基层110的一表面上，并对应于所述切割区102，包围所述封装层130。所述有机层140的材料为有机材料，在本发明实施例中优选为光学胶。在所述有机层140中具有两个凹槽141，所述凹槽141贯穿所述有机层140至所述缓冲层120的表面，在两个凹槽141之间的有机层140为切割道142。所述显示面板的切割方法中沿着所述切割道142进行面板的切割，所述凹槽141用于拦截切割过程中产生的裂痕，防止裂痕延伸至显示面板的膜层内，提高显示面板的良品率。其中，所述有机层140的厚度与所述封装层130的厚度相同，所述切割区102的宽度为100-300微米，所述切割道142的宽度为50-200微米，所述凹槽141的截面为“V”字型、“U”字型中的至少一种。在本发明实施中，所述切割区102的宽度优选为200微米，所述切割道142的宽度优选为150微米，所述凹槽141为“V”字形。
步骤S20)切割显示面板初品100：通过激光切割法沿着所述切割道142进行切割，切割多余的废品，形成所述显示面板。
其中，在步骤S10中还包括以下步骤：
步骤S11)制备所述柔性基层110：提供一第一柔性层111，所述第一柔性层111的材料为聚酰亚胺。在所述第一柔性层111沉积一层硅氧化物材料，形成所述无机层112。然后在所述无机层112远离所述第一柔性层111的一表面上再涂覆一层聚酰亚胺材料，形成所述第二柔性层113。
步骤S12)在所述柔性基层110上形成缓冲层120：在所述第二柔性层113远离所述无机层112的一表面上成绩一层无机材料，形成所述缓冲层120。
步骤S13)在所述缓冲层120上形成封装层130：在所述显示区101内的缓冲层120上依次沉积多层有机材料和无机材料，形成所述封装层130。
步骤S14)在所述缓冲层120上形成有机层140：在所述切割区102内的缓冲层120上涂布一层光学胶层，通过光刻技术在所述光学胶层上形成来凹槽141以及位于两个凹槽141之间的切割道142。
本发明实施例中提供了一种显示装置，所述显示装置为柔性OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置，其具有一显示面板，所述显示面板采用如上所述的显示面板切割方法切割而成。所述显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
本发明实施例中所述提供的一种显示面板的切割方法，其通过在切割区102设置有机层140，并通过有机层140中的凹槽141拦截切割过程中产生的裂痕，防止裂痕横向发展，影响显示面板的封装效果，提高显示面板的使用寿命。
实施例2
本发明实施例里提供了一种显示面板的切割方法，其切割流程如图2所示，其包括以下步骤：
步骤S10)制备一显示面板初品100：如图3所示，所述显示面板初品100具有显示区101以及包围所述显示区101的切割区102。如图5所示，所述显示面板初品100中还包括一柔性基层110、一缓冲层120、一封装层130以及一有机层140。
所述柔性基层110具有一第一柔性层111、一无机层112以及一第二柔性层113。所述第一柔性层111覆盖所述显示区101和所述切割区102，所述无机层112覆于所述第一柔性层111的一表面上，所述第二柔性层113覆于所述无机层112远离所述第一柔性层111的一表面上。其中，所述第一柔性层111和所述第二柔性层113的材料中包含聚贤亚胺，所述无机层112中具有硅氧化物。在双层聚贤亚胺结构的柔性基层110中，所述第一柔性层111和所述第二柔性层113可以是实现显示面板的弯折，所述无机层112可以减缓显示面板制备过程中的热量传导到显示面板的薄膜晶体管器件中，防止热量损坏器件。
所述缓冲层120覆于所述柔性基层110上，其位于所述第二柔性层113远离所述无机层112的一表面上，其材料可以为氮化硅、二氧化硅等无机材料。
所述封装层130设于所述缓冲层120远离所述柔性基层110的一表面上，其具有主体部131以及连接所述主体部131的延伸部132。所述主体部131对应于所述显示区101，所述延伸部132对应与所述切割区102。所述封装层130采用薄膜封装工艺(Thin FilmEncapsulation，TFE)制备，通常为有机材料膜层和无机材料膜层的多层叠层结构。其中，所述无机材料膜层用于阻隔水氧，所述有机材料膜层用于缓释所述无机材料膜层内应力，防止其开裂、脱落，提高封装层130的稳定性，延长显示面板的使用寿命。
所述有机层140设于所述封装层130的延伸部132上，所述延伸部132和所述有机层140共同围绕所述封装层130的主体部131。所述有机层140的材料为有机材料，在本发明实施例中优选为光学胶。在所述有机层140中具有两个凹槽141，所述凹槽141贯穿所述有机层140至所述封装层130延伸部132的表面，在两个凹槽141之间的有机层140为切割道142。所述显示面板的切割方法中沿着所述切割道142进行面板的切割，所述凹槽141用于拦截切割过程中产生的裂痕，防止裂痕延伸至显示面板的膜层内，提高显示面板的良品率。其中，所述有机层140的厚度和所述延伸部132的厚度之和等于所述主体部131的厚度，所述切割区102的宽度为100-300微米，所述切割道142的宽度为50-200微米，所述凹槽141的截面为“V”字型、“U”字型中的至少一种。在本发明实施中，所述切割区102的宽度优选为200微米，所述切割道142的宽度优选为150微米，所述凹槽141为“V”字形。
步骤S20)切割显示面板初品100：通过激光切割法沿着所述切割道142进行切割，切割多余的废品，形成所述显示面板。
其中，在步骤S10中还包括以下步骤：
步骤S11)制备所述柔性基层110：提供一第一柔性层111，所述第一柔性层111的材料为聚酰亚胺。在所述第一柔性层111沉积一层硅氧化物材料，形成所述无机层112。然后在所述无机层112远离所述第一柔性层111的一表面上再涂覆一层聚酰亚胺材料，形成所述第二柔性层113。
步骤S12)在所述柔性基层110上形成缓冲层120：在所述第二柔性层113远离所述无机层112的一表面上成绩一层无机材料，形成所述缓冲层120。
步骤S13)在所述缓冲层120上形成封装层130：在所述显示区101内的缓冲层120上依次沉积多层有机材料和无机材料，形成所述封装层130。
步骤S14)在所述封装层130上形成有机层140：在所述切割区102内的封装层130上涂布一层光学胶层，通过光刻技术在所述光学胶层上形成来凹槽141以及位于两个凹槽141之间的切割道142。
本发明实施例中提供了一种显示装置，所述显示装置为柔性OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置，其具有一显示面板，所述显示面板采用如上所述的显示面板切割方法切割而成。所述显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。
本发明实施例中所述提供的一种显示面板的切割方法，其通过在切割区102设置有机层140，并通过有机层140中的凹槽141拦截切割过程中产生的裂痕，防止裂痕横向发展，影响显示面板的封装效果，提高显示面板的使用寿命。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (8)

1.一种显示面板的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备一显示面板初品：所述显示面板初品具有显示区及围绕所述显示区的切割区，在所述切割区内，所述显示面板初品具有一切割道以及至少两个凹槽，所述凹槽分别设于所述切割道的两侧；
切割所述显示面板初品：通过激光切割法沿所述切割道对所述显示面板初品进行切割，形成所述显示面板；
在制备显示面板初品步骤中包括：
制备柔性基层，所述柔性基层覆盖所述显示区和所述切割区；
在所述柔性基层上形成缓冲层；
在所述缓冲层上形成封装层；
在所述缓冲层上形成有机层，所述有机层对应于所述切割区；
在所述有机层上形成至少两个凹槽，所述切割道位于两个凹槽之间；
在所述缓冲层上形成封装层步骤中包括：在所述柔性基层上形成所述封装层的主体部和与所述主体部连接的延伸部，所述主体部对应于所述显示区，所述延伸部位于所述有机层和所述缓冲层之间，所述有机层设于所述延伸部上，所述延伸部和所述有机层共同围绕所述主体部。
2.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述有机层厚度与所述封装层的厚度相同。
3.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述有机层的厚度和所述封装层延伸部的厚度之和等于所述封装层主体部的厚度。
4.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，在制备柔性基层步骤中包括：
提供第一柔性层；
在所述第一柔性层上形成无机层；
在所述无机层上形成第二柔性层。
5.如权利要求4所述的显示面板的切割方法，其特征在于，
所述第一柔性层和所述第二柔性层中具有聚酰亚胺；
所述无机层中具有硅氧化物。
6.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述切割区的宽度为100-300微米；所述切割道的宽度为50-200微米。
7.如权利要求1所述的显示面板的切割方法，其特征在于，所述凹槽的截面为“V”字型和/或“U”字型。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7中任意一项所述的显示面板切割方法所制备出的显示面板。
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