CN111883695A

CN111883695A - 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

Info

Publication number: CN111883695A
Application number: CN202010778521.5A
Authority: CN
Inventors: 田宏伟; 牛亚男; 刘明; 王晶; 刘政
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Priority date: 2020-08-05
Filing date: 2020-08-05
Publication date: 2020-11-03

Abstract

本发明提供了一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域。本发明通过在位于岛区的基底上形成驱动功能层，并在位于桥区的基底上形成连接线，连接线分别与相邻的两个岛区的驱动功能层连接，在驱动功能层依次形成显示器件和封装层，形成有机修护层，有机修护层覆盖位于桥区的基底和连接线，有机修护层还部分覆盖位于岛区的封装层。通过在分离柔性衬底与刚性衬底之前或之后，在岛区和桥区形成有机修护层，以减少分离刚性衬底时应力对桥区内的无机膜层以及靠近桥区的岛区内的无机膜层造成的裂纹，或者实现对无机膜层产生的裂纹进行修补，从而减少水氧沿着裂纹对岛区的渗透，提高发光器件的性能和寿命。

Description

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)由于其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，而可拉伸的OLED显示面板逐渐被应用于可穿戴设备(如智能手环)等产品中。

目前，可拉伸显示面板包括岛区、桥区和空区，空区位于任意相邻的两个岛区之间，且相邻两个岛区通过桥区内的连接线进行连接。在分离可拉伸显示面板的柔性衬底与刚性衬底时，桥区内的无机膜层以及靠近桥区的岛区内的无机膜层，容易受到应力的作用产生裂纹。

然而，在桥区内的无机膜层以及靠近桥区的岛区内的无机膜层产生裂纹之后，水氧会沿着裂纹进入到岛区内，进而导致岛区内的发光器件的性能和寿命降低，从而影响显示面板的信赖性。

发明内容

本发明提供一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，以解决现有的可拉伸显示面板的无机膜层容易产生裂纹，导致岛区内的发光器件的性能和寿命降低的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种显示面板的制作方法，包括：

提供一基底；所述基底被划分为多个岛区、多个桥区和多个空区；

在位于每个所述岛区的所述基底上形成驱动功能层，并在位于每个所述桥区的所述基底上形成连接线；所述连接线分别与相邻的两个所述岛区的所述驱动功能层连接；

在所述驱动功能层依次形成显示器件和封装层；

形成有机修护层；所述有机修护层覆盖位于所述桥区的所述基底和所述连接线，所述有机修护层还部分覆盖位于所述岛区的所述封装层，且被所述有机修护层覆盖的所述封装层相对于未被所述有机修护层覆盖的所述封装层更靠近所述桥区。

可选的，所述形成有机修护层的步骤，包括：

采用涂布工艺或浸入工艺，在所述岛区的所述封装层上、所述桥区的所述基底和所述连接线上，以及所述空区的所述基底上均形成有机修护薄膜；

对所述有机修护薄膜进行曝光、显影，得到所述有机修护层；

或者，采用喷墨打印工艺形成所述有机修护层。

可选的，在所述形成有机修护层的步骤之后，还包括：

采用固化工艺对所述有机修护层进行固化；

其中，所述固化工艺为热固化工艺或紫外固化工艺。

可选的，所述有机修护层的材料为硅胶。

可选的，在所述形成有机修护层的步骤之后，还包括：

在所述有机修护层上形成有机保护层。

可选的，所述岛区和所述桥区的所述基底均包括依次层叠设置的刚性衬底、柔性衬底和阻挡层，所述空区的所述基底包括所述刚性衬底，所述刚性衬底位于所述柔性衬底远离所述驱动功能层的一侧；所述基底为显示母板中的基底；

在所述形成有机修护层的步骤之前或之后，还包括：

将所述刚性衬底和所述柔性衬底分离；

沿切割位置对分离所述刚性衬底后的所述显示母板进行切割。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示面板，包括：

基底；所述基底被划分为多个岛区、多个桥区和多个空区；

位于每个所述岛区的所述基底上的驱动功能层，以及位于每个所述桥区的所述基底上的连接线；所述连接线分别与相邻的两个所述岛区的所述驱动功能层连接；

位于所述驱动功能层上的显示器件，以及覆盖所述显示器件的封装层；

有机修护层；所述有机修护层覆盖位于所述桥区的所述基底和所述连接线，所述有机修护层还部分覆盖位于所述岛区的所述封装层，且被所述有机修护层覆盖的所述封装层相对于未被所述有机修护层覆盖的所述封装层更靠近所述桥区。

可选的，所述显示面板还包括位于所述有机修护层上的有机保护层。

可选的，所述有机修护层的厚度为0.5μm至50μm。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括上述的显示面板。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

在本发明实施例中，通过在位于每个岛区的基底上形成驱动功能层，并在位于每个桥区的基底上形成连接线，连接线分别与相邻的两个岛区的驱动功能层连接，在驱动功能层依次形成显示器件和封装层，形成有机修护层，有机修护层覆盖位于桥区的基底和连接线，有机修护层还部分覆盖位于岛区的封装层，且被有机修护层覆盖的封装层相对于未被有机修护层覆盖的封装层更靠近桥区。通过在分离显示面板的柔性衬底与刚性衬底之前或之后，在岛区和桥区形成有机修护层，该有机修护层覆盖位于桥区的基底和连接线以及覆盖位于岛区的封装层，以减少分离刚性衬底时应力对桥区内的无机膜层以及靠近桥区的岛区内的无机膜层造成的裂纹，或者实现对无机膜层产生的裂纹进行修补，从而减少水氧沿着裂纹对岛区的渗透，提高岛区内的发光器件的性能和寿命，增加显示面板的信赖性。

附图说明

图1示出了本发明实施例的一种显示面板的制作方法的流程图；

图2示出了本发明实施例在基底上形成驱动功能层、连接线、显示器件和封装层后的剖视图；

图3示出了本发明实施例形成有机修护层后的剖视图；

图4示出了本发明实施例分离刚性衬底后的显示面板的剖视图；

图5示出了本发明实施例的一种显示面板的俯视结构示意图；

图6示出了本发明实施例的另一种显示面板的俯视结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例的一种显示面板的制作方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤101，提供一基底；所述基底被划分为多个岛区、多个桥区和多个空区。

在本发明实施例中，如图2所示，首先，制作基底21，该基底21被划分为多个岛区30、多个桥区40和多个空区50，其中，岛区30也可称为像素岛区，其用于制作实现显示功能的像素结构，桥区40也可称为连接桥区，其用于连接相邻两个岛区30，空区50也可称为镂空区域，其用于使得后续制作的显示面板可实现拉伸功能。

此时，岛区30和桥区40的基底21均包括依次层叠设置的刚性衬底211、柔性衬底212和阻挡层213，空区50的基底21包括刚性衬底211，刚性衬底211位于柔性衬底212远离驱动功能层22的一侧。

刚性衬底211的材料为刚性材料，具体可以为石英、玻璃、二氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种；柔性衬底212的材料为柔性材料，具体可以为PI(Polyimide，聚酰亚胺)或PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等；阻挡层213的材料为无机材料，具体可以为氮化硅和氧化硅中的至少一者，该阻挡层213用于阻挡外界杂质进入岛区30的有源层222中，从而避免了外界杂质对驱动功能层22的影响。

需要说明的是，桥区40内的基底21还可仅包括刚性衬底211和柔性衬底212，而不包括阻挡层213，因此，后续在分离刚性衬底211和柔性衬底212以及对显示面板进行拉伸时，可避免应力对桥区40内的无机膜层造成的损伤。

步骤102，在位于每个所述岛区的所述基底上形成驱动功能层，并在位于每个所述桥区的所述基底上形成连接线；所述连接线分别与相邻的两个所述岛区的所述驱动功能层连接。

在本发明实施例中，如图2所示，在制作得到基底21之后，在位于每个岛区30的基底21上形成驱动功能层22，并在位于每个桥区40的基底21上形成连接线23，该连接线23分别与相邻的两个岛区30的驱动功能层22连接。

其中，驱动功能层22包括位于阻挡层213上的缓冲层221、位于缓冲层221上的有源层222、覆盖缓冲层221和有源层222的第一栅绝缘层223、位于第一栅绝缘层223上的第一栅极层224、覆盖第一栅极层224和第一栅绝缘层223的第二栅绝缘层225、位于第二栅绝缘层225上的第二栅极层226、覆盖第二栅极层226和第二栅绝缘层225的层间介质层227，以及位于层间介质层227上的源漏电极层228，且该源漏电极层228通过贯穿层间介质层227、第二栅绝缘层225和第一栅绝缘层223的第一过孔与有源层222连接，此外，驱动功能层22还包括覆盖源漏电极层228和层间介质层227的平坦层229。而连接线23实际上是与驱动功能层22中的源漏电极层228连接。

驱动功能层22和连接线23的具体形成工艺为：在位于岛区30的阻挡层213上形成缓冲层221，在缓冲层221上采用构图工艺形成有源层222，形成覆盖缓冲层221和有源层222的第一栅绝缘层223，在第一栅绝缘层223上采用构图工艺形成第一栅极层224，然后，形成覆盖第一栅极层224和第一栅绝缘层223的第二栅绝缘层225，在第二栅绝缘层225上采用构图工艺形成第二栅极层226，接着，形成覆盖第二栅极层226和第二栅绝缘层225的层间介质层227，并采用构图工艺形成贯穿层间介质层227、第二栅绝缘层225和第一栅绝缘层223的第一过孔，然后，采用构图工艺在层间介质层227上形成源漏电极层228，并在桥区40的阻挡层213上形成连接线23，该源漏电极层228通过第一过孔与有源层222连接，最后，形成覆盖源漏电极层228和层间介质层227的平坦层229。

因此，源漏电极层228和连接线23采用同一构图工艺一次形成，本发明实施例的构图工艺包括薄膜沉积、光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等工艺。

其中，缓冲层221的材料为无机材料，具体可以为氮化硅和氧化硅中的至少一者；有源层222的材料为IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide，铟镓锌氧化物)或多晶硅等；第一栅绝缘层223的材料为无机材料，具体可以为氮化硅和氧化硅中的至少一者；第一栅极层224的材料为铜、钼、钛或铝中的至少一种，例如，第一栅极层224可以为具有钛/铝/钛的叠层结构；第二栅绝缘层225的材料为无机材料，具体可以为氮化硅和氧化硅中的至少一者；第二栅极层226的材料为铜、钼、钛或铝中的至少一种；层间介质层227的材料为无机材料，具体可以为氮化硅和氧化硅中的至少一者；源漏电极层228的材料为铜、钼、钛或铝中的至少一种；平坦层229的材料为有机材料，具体可以为树脂等。此外，由于源漏电极层228和连接线23采用同一构图工艺一次形成，因此，连接线23的材料与源漏电极层228的材料相同。

需要说明的是，图2示出的驱动功能层22包括两层栅绝缘层和两层栅极层，当然，本发明实施例的岛区30内的驱动功能层22还可仅包括一层栅绝缘层和一层栅极层，例如，仅包括第一栅绝缘层223和第一栅极层224，此时，层间介质层227直接覆盖第一栅极层224和第一栅绝缘层223，关于驱动功能层22的具体结构，本发明实施例对此不做限制。

步骤103，在所述驱动功能层依次形成显示器件和封装层。

在本发明实施例中，如图2所示，在位于每个岛区30的基底21上形成驱动功能层22，并在位于每个桥区40的基底21上形成连接线23之后，在驱动功能层22上先形成显示器件24，再形成覆盖显示器件24的封装层25。

其中，显示器件24包括阳极241、像素界定层242、发光层243、阴极(未在图2中示出)以及隔垫物244。阳极241形成在平坦层229上，且阳极241通过贯穿平坦层229的第二过孔与源漏电极层228连接；像素界定层242部分覆盖平坦层229和阳极241，且像素界定层242具有多个像素开口；发光层243位于像素开口内，隔垫物244形成在像素界定层242上；而阴极实际上覆盖像素界定层242、发光层243和隔垫物244。

封装层25包括覆盖显示器件24的第一无机封装层251，形成在第一无机封装层251上的第一有机封装层252，以及覆盖第一有机封装层252的第二无机封装层253。

具体的，在位于每个岛区30的基底21上形成驱动功能层22，并在位于每个桥区40的基底21上形成连接线23之后，先在平坦层229上采用构图工艺形成阳极241，且阳极241通过贯穿平坦层229的第二过孔与源漏电极层228连接，然后，形成部分覆盖平坦层229和阳极241的像素界定层242，像素界定层242具有多个像素开口，在像素界定层242的像素开口内采用喷墨打印工艺或蒸镀工艺形成发光层243，然后，在像素界定层242上采用构图工艺形成隔垫物244，最后，形成覆盖像素界定层242、发光层243和隔垫物244的阴极，以实现在驱动功能层22上形成显示器件24。

在驱动功能层22上形成显示器件24之后，采用CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)工艺先形成覆盖显示器件24的第一无机封装层251，然后，在第一无机封装层251上采用喷墨打印工艺形成第一有机封装层252，最后，采用CVD工艺形成覆盖第一有机封装层252的第二无机封装层253，以实现形成覆盖显示器件24的封装层25。

需要说明的是，本发明实施例的封装层25不局限图2所示的这一种结构，即包括第一无机封装层251、第一有机封装层252和第二无机封装层253，当然，封装层25还可以仅包括一层有机封装层，或者仅包括一层无机封装层，或者有机封装层和无机封装层的叠层结构。

步骤104，形成有机修护层；所述有机修护层覆盖位于所述桥区的所述基底和所述连接线，所述有机修护层还部分覆盖位于所述岛区的所述封装层，且被所述有机修护层覆盖的所述封装层相对于未被所述有机修护层覆盖的所述封装层更靠近所述桥区。

在本发明实施例中，在形成如图2所示的结构之后，后续需要将刚性衬底211与柔性衬底212进行分离，因此，在分离刚性衬底211和柔性衬底212之前或之后，如图3所示，形成有机修护层26，该有机修护层26覆盖位于桥区40的基底21和连接线23，有机修护层26还部分覆盖位于岛区30的封装层25，具体的，有机修护层26是覆盖位于岛区30的封装层25中的第二无机封装层253。

由于在分离刚性衬底211和柔性衬底212时，除了桥区40内的无机膜层会受到较大的应力之外，靠近桥区40的岛区30内的无机膜层也容易受到应力作用，因此，被有机修护层26覆盖的封装层25相对于未被有机修护层26覆盖的封装层25更靠近桥区40，即有机修护层26覆盖的是靠近桥区40的封装层25。

在分离刚性衬底211和柔性衬底212之前，通过有机修护层26覆盖位于桥区40的基底21和连接线23以及覆盖位于岛区30的封装层25，可减少分离刚性衬底211时应力对桥区40内的无机膜层以及靠近桥区40的岛区30内的无机膜层造成的裂纹，从而减少水氧沿着裂纹对岛区30的渗透；而在分离刚性衬底211和柔性衬底212之后，通过有机修护层26覆盖位于桥区40的基底21和连接线23以及覆盖位于岛区30的封装层25，可实现对桥区40内的无机膜层以及靠近桥区40的岛区30内的无机膜层产生的裂纹进行修补，从而减少水氧沿着裂纹对岛区30的渗透。

其中，有机修护层26的厚度为0.5μm至50μm，有机修护层26的材料为硅胶，当然，有机修护层26的材料也可以为其他具有流动性的有机材料，本发明实施例对此不做限制。

在本发明一种可选的实施方式中，步骤104具体包括：采用涂布工艺或浸入工艺，在所述岛区的所述封装层上、所述桥区的所述基底和所述连接线上，以及所述空区的所述基底上均形成有机修护薄膜；对所述有机修护薄膜进行曝光、显影，得到所述有机修护层。

在实际制作过程中，在分离刚性衬底211和柔性衬底212之前或之后，采用涂布工艺在岛区30的封装层25上、桥区40的基底21和连接线23上，以及空区50的基底21上均匀涂布一层有机修护薄膜，或者，将图2所示的结构浸入到有机修护薄膜对应的材料中，以在岛区30的封装层25上、桥区40的基底21和连接线23上，以及空区50的基底21上均匀形成一层有机修护薄膜，接着，采用掩膜板对有机修护薄膜进行曝光，对曝光后的有机修护薄膜进行显影，以去除部分区域的有机修护薄膜，从而得到有机修护层26，该有机修护层26覆盖位于桥区40的基底21和连接线23，有机修护层26还部分覆盖位于岛区30的封装层25。

在本发明另一种可选的实施例方式中，步骤104具体包括：采用喷墨打印工艺形成所述有机修护层。

在实际制作过程中，在分离刚性衬底211和柔性衬底212之前或之后，直接采用喷墨打印工艺在岛区30靠近桥区40的封装层25上，以及桥区40内的基底21和连接线23上，形成有机修护层26。

进一步的，在步骤104之后，还包括：采用固化工艺对所述有机修护层进行固化；其中，所述固化工艺为热固化工艺或紫外固化工艺。

在形成有机修护层26之后，由于有机修护层26的材料具有流动性，因此，需要采用固化工艺对有机修护层26进行固化。具体的，一种方式是采用热固化工艺对有机修护层26进行固化，即对有机修护层26进行烘烤或加热；另一种方式是采用紫外固化工艺对有机修护层26进行固化，即采用紫外光照射有机修护层26。

可选的，在步骤104之后，还包括：在所述有机修护层上形成有机保护层。

在形成有机修护层26之后，可在有机修护层26上再形成一层有机保护层，通过有机保护层进一步对桥区40和岛区30内的无机膜层进行保护，以进一步减少分离刚性衬底211时应力对桥区40和岛区30内的无机膜层造成的裂纹。其中，有机保护层的材料可以为PI或树脂等。

需要说明的是，在形成有机修护层26之后，先对有机修护层26进行固化，固化后再在有机修护层26上形成有机保护层。

在本发明实施例中，基底21为显示母板中的基底，因此，在步骤104之前或之后，还包括：将刚性衬底211和柔性衬底212分离；沿切割位置对分离刚性衬底211后的显示母板进行切割。

第一种制作工序：先将显示母板中的刚性衬底211和柔性衬底212分离，即将显示母板中的刚性衬底211去除掉，然后，沿着切割位置对分离刚性衬底211后的显示母板进行切割，得到多个待修护面板，最后，分别在每个待修护面板上形成有机修护层26，从而得到本发明实施例的显示面板。

在分离刚性衬底211和柔性衬底212时，桥区40内的无机膜层(即桥区40内的阻挡层213)以及靠近桥区40的岛区30内的无机膜层(包括桥区40内的阻挡层213、缓冲层221、第一栅绝缘层223、第二栅绝缘层225、层间介质层227、第一无机封装层251和第二无机封装层253)，容易受到应力的作用产生裂纹，后续在形成有机修护层26时，由于有机修护层26的材料具有流动性，有机修护层26的材料会流至桥区40内的无机膜层以及靠近桥区40的岛区30内的无机膜层产生的裂纹内，对无机膜层产生的裂纹进行修补，即通过有机修护层26的材料对产生的裂纹进行填充，从而减少水氧沿着裂纹对岛区30的渗透，提高岛区30内的发光器件的性能和寿命，增加显示面板的信赖性。

并且，由于无机膜层的裂纹被有机修护层26的材料填充，则在后续制作工序以及对显示面板进行拉伸时，可以防止裂纹进一步扩大的几率，从而可有效防止显示面板失效。

第二种制作工序：如图3所示，先在显示母板上形成有机修护层26，然后，如图4所示，将显示母板中的刚性衬底211和柔性衬底212分离，最后，再沿着切割位置对分离刚性衬底211后的显示母板进行切割，得到多个本发明实施例的显示面板。

在分离刚性衬底211和柔性衬底212时，由于桥区40内的无机膜层以及靠近桥区40的岛区30内的无机膜层，均被有机修护层26覆盖，则有机修护层26可以保护桥区40内的无机膜层以及靠近桥区40的岛区30内的无机膜层，提高无机膜层的抗应力能力，从而减少分离刚性衬底211时应力对桥区40内的无机膜层以及靠近桥区40的岛区30内的无机膜层造成的裂纹，从而减少水氧沿着裂纹对岛区30的渗透，提高岛区30内的发光器件的性能和寿命，增加显示面板的信赖性。

此外，在显示面板中额外增加一层有机修护层26，该有机修护层26本身就具有阻挡水氧的作用，因此，在显示面板中也就额外增加了一层阻挡水氧的膜层，从而进一步减少水氧对岛区的渗透。

需要说明的是，图3和图4示出了的是先形成有机修护层26再将刚性衬底211和柔性衬底212分离的制作工序，当然，本发明实施例还可先将刚性衬底211和柔性衬底212分离再形成有机修护层26。

需要说明的是，本发明实施例的基底21还可以为一个显示面板中的基底，因此，在形成有机修护层26之前或之后，只需将刚性衬底211和柔性衬底212分离，无需进行母板切割工艺。其中，一种方式是先分离刚性衬底211和柔性衬底212，再形成有机修护层26，从而得到本发明实施例的显示面板；另一种方式是先形成有机修护层26，再分离刚性衬底211和柔性衬底212，从而得到本发明实施例的显示面板。

针对本发明实施例最终制作得到的显示面板，由于刚性衬底211被去除掉，则岛区30和桥区40的基底21仅包括柔性衬底212和阻挡层213，而空区50内没有任何膜层结构，因此，显示面板中的空区50实际上是一个个贯穿的通孔，其中，空区50的具体形状可以为如图5所示的“工字型”或者如图6所示的“一字型”。

如图5和图6所示，空区50位于任意相邻的两个岛区30之间，且相邻两个岛区30通过桥区40内的连接线23进行连接。

当然，本发明实施例的显示面板中的空区50的形状不局限于图5和图6所示的形状，空区50的形状还可以为“T字型”。

在本发明实施例中，通过在分离显示面板的柔性衬底与刚性衬底之前或之后，在岛区和桥区形成有机修护层，该有机修护层覆盖位于桥区的基底和连接线以及覆盖位于岛区的封装层，以减少分离刚性衬底时应力对桥区内的无机膜层以及靠近桥区的岛区内的无机膜层造成的裂纹，或者实现对无机膜层产生的裂纹进行修补，从而减少水氧沿着裂纹对岛区的渗透，提高岛区内的发光器件的性能和寿命，增加显示面板的信赖性。

实施例二

本发明实施例提供了一种显示面板，如图4所示，包括：基底21，基底21被划分为多个岛区30、多个桥区40和多个空区50；位于每个岛区30的基底21上的驱动功能层22，以及位于每个桥区40的基底21上的连接线23，连接线23分别与相邻的两个岛区30的驱动功能层22连接；位于驱动功能层22上的显示器件24，以及覆盖显示器件24的封装层25；有机修护层26，有机修护层26覆盖位于桥区40的基底21和连接线23，有机修护层26还部分覆盖位于岛区30的封装层25，且被有机修护层26覆盖的封装层25相对于未被有机修护层26覆盖的封装层25更靠近桥区40。

针对本发明实施例的显示面板，岛区30和桥区40的基底21均包括柔性衬底212和阻挡层213，而空区50内没有任何膜层结构。

并且，岛区30内的驱动功能层22包括缓冲层221、有源层222、第一栅绝缘层223、第一栅极层224、第二栅绝缘层225、第二栅极层226、层间介质层227、源漏电极层228和平坦层229；连接线23实际上是与驱动功能层22中的源漏电极层228连接。

此外，显示器件24包括阳极241、像素界定层242、发光层243、阴极以及隔垫物244；封装层25包括第一无机封装层251、第一有机封装层252和第二无机封装层253。

在本发明实施例中，有机修护层26的厚度为0.5μm至50μm，有机修护层26的材料为硅胶。

进一步的，显示面板还包括位于有机修护层26上的有机保护层，有机保护层的材料可以为PI或树脂等，通过有机保护层进一步对桥区40和岛区30内的无机膜层进行保护，以进一步减少分离刚性衬底211时应力对桥区40和岛区30内的无机膜层造成的裂纹。

该显示面板可以参照上述显示面板的制作方法制作得到，关于显示面板的制作方法的具体内容可以参照实施例一的描述，本发明实施例对此不再赘述。

此外，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板，该显示面板为OLED显示面板。

此外，显示装置还包括驱动芯片、TCON(Timer Control Register，时序控制器)等器件。

在实际应用中，显示装置可以为：手机、平板电脑、显示器、笔记本电脑、导航仪、可穿戴设备等任何具有显示以及可拉伸功能的产品或部件。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述驱动功能层依次形成显示器件和封装层；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成有机修护层的步骤，包括：

或者，采用喷墨打印工艺形成所述有机修护层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成有机修护层的步骤之后，还包括：

采用固化工艺对所述有机修护层进行固化；

其中，所述固化工艺为热固化工艺或紫外固化工艺。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机修护层的材料为硅胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成有机修护层的步骤之后，还包括：

在所述有机修护层上形成有机保护层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述岛区和所述桥区的所述基底均包括依次层叠设置的刚性衬底、柔性衬底和阻挡层，所述空区的所述基底包括所述刚性衬底，所述刚性衬底位于所述柔性衬底远离所述驱动功能层的一侧；所述基底为显示母板中的基底；

在所述形成有机修护层的步骤之前或之后，还包括：

将所述刚性衬底和所述柔性衬底分离；

7.一种显示面板，其特征在于，包括：

基底；所述基底被划分为多个岛区、多个桥区和多个空区；

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述有机修护层上的有机保护层。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述有机修护层的厚度为0.5μm至50μm。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7至9中任一项所述的显示面板。