KR102105509B1 - 캡슐화 구조체, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

캡슐화 구조체, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

캡슐화 구조체, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법이 제공된다. 디스플레이 패널은 베이스 기판(100); 베이스 기판(100) 상에 캡슐화될 디바이스(2123); 베이스 기판(100) 상의 캡슐화 필름(1123) - 캡슐화 필름(1123)은 캡슐화될 디바이스(2123)를 커버함 -; 및 캡슐화 필름(1123)의 에지 상의 에지 캡슐화 부재(104) - 에지 캡슐화 부재(104)는 캡슐화 필름(1123)의 에지를 커버하도록 구성됨 - 를 포함한다.

Description

캡슐화 구조체, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
본 출원은, 2017년 7월 24일에 출원되었으며 그 전체 개시내용이 본 출원의 일부로서 참조로 본원에 포함되는, 중국 특허 출원 제201710607002.0호를 우선권 주장한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 캡슐화 구조체, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이들은 간단한 제조 프로세스, 저비용, 높은 발광 효율성 및 플렉시블 구조체 형성의 용이함의 장점들을 가지는 일종의 유기 전자발광 디바이스들이다. 따라서, 유기 발광 다이오드들을 이용하는 디스플레이 기술은 중요한 디스플레이 기술이 되어왔다.
OLED 디바이스들을 위한 캡슐화 기법은 OLED 디바이스들의 수명에 영향을 주는 중요한 인자이다. 박막 캡슐화(thin film encapsulation)(TFE)는 OLED 캡슐화에서 일반적인 캡슐화 모드인데, 이는 OLED 디바이스들이 더 가볍고 더 얇아지기 위한 요건을 만족시킬 수 있으며, 이에 대해 연구자들로부터 주목을 끌고있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 캡슐화 구조체, 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널들의 수율 및 신뢰성을 증가시키기 위한 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 패널을 제공하며, 디스플레이 패널은: 베이스 기판; 베이스 기판 상에 캡슐화될 디바이스; 베이스 기판 상의 캡슐화 필름 - 캡슐화 필름은 캡슐화될 디바이스를 커버함 -; 및 캡슐화 필름의 에지 상의 에지 캡슐화 부재 - 에지 캡슐화 부재는 캡슐화 필름의 에지를 커버하도록 구성됨 - 를 포함한다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 캡슐화될 디바이스의 둘레에 위치된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 폐쇄 링 구조체(closed ring structure) 내에 있다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 중공 구조체(hollowed-out structure)를 포함하고, 에지 캡슐화 부재는 중공 구조체에 가까운 제1 측면 및 중공 구조체로부터 먼 제2 측면을 가지고, 제2 측면 상에 위치되는 에지 캡슐화 부재의 에지는 베이스 기판과 동일 평면 상에 있다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 유기 재료로 만들어진다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 캡슐화 필름은 베이스 기판으로부터 순차적으로 먼 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 제2 필름은 제1 필름과 제3 필름 사이에 개재되고, 제1 필름은 에지 위치에서 제3 필름과 접촉하고, 제1 필름과 제3 필름 사이의 적어도 적층-접촉부(stacked-contact portion)는 에지 캡슐화 부재에 의해 커버된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 에지 위치에서, 에지 캡슐화 부재 및 제2 필름은 베이스 기판에 수직인 방향으로 오버랩된 부분을 가진다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 제1 필름 및 제3 필름은 각자 무기 필름을 포함하고, 제2 필름은 유기 필름을 포함한다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 디스플레이 패널은 베이스 기판 상에 위치되는 장벽을 더 포함하고, 장벽은 캡슐화 필름으로부터 먼 에지 캡슐화 부재의 측면 상에 위치된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널에 따르면, 장벽과 상기 캡슐화 필름 사이에 간격이 제공된다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법을 제공하고, 이 방법은: 베이스 기판 상에 캡슐화될 디바이스를 형성하는 단계; 캡슐화될 디바이스를 커버하기 위한 캡슐화 필름을 형성하는 단계; 및 캡슐화 필름의 에지 상에 에지 캡슐화 부재를 형성하는 단계를 포함하고, 에지 캡슐화 부재는 캡슐화 필름의 에지를 커버하도록 구성된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 캡슐화될 디바이스의 둘레에 위치된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 폐쇄 링 구조체 내에 있다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 유기 재료로 만들어진다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 캡슐화 필름은 베이스 기판으로부터 순차적으로 먼 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 제2 필름은 제1 필름과 제3 필름 사이에 개재되고, 제1 필름은 에지 위치에서 제3 필름과 접촉하고, 제1 필름과 제3 필름 사이의 적어도 적층-접촉부는 에지 캡슐화 부재에 의해 커버된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 에지 위치에서, 에지 캡슐화 부재 및 제2 필름은 베이스 기판에 수직인 방향으로 오버랩된 부분을 가진다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 제1 필름 및 제3 필름은 각자 무기 필름을 포함하고, 제2 필름은 유기 필름을 포함한다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 방법은 장벽을 형성하는 단계를 더 포함하고, 장벽은 캡슐화 필름으로부터 먼 에지 캡슐화 부재의 측면 상에 위치된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 장벽과 캡슐화 필름 사이에 간격이 제공된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에 따르면, 발광 다이오드 디스플레이 패널은 전술된 디스플레이 패널들 중 임의의 하나를 포함한다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 캡슐화 구조체를 제공하고, 캡슐화 구조체는: 베이스 기판; 베이스 기판 상의 캡슐화 필름 - 캡슐화 필름은 베이스 기판 상에 캡슐화될 디바이스를 캡슐화하도록 구성됨 -; 및 캡슐화 필름의 에지 상의 에지 캡슐화 부재 - 에지 캡슐화 부재는 캡슐화 필름의 에지를 커버하도록 구성됨 - 를 포함한다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 캡슐화될 디바이스의 둘레에 위치된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 폐쇄 링 구조체 내에 있다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체에 따르면, 에지 캡슐화 부재는 중공 구조체를 포함하고, 에지 캡슐화 부재는 중공 구조체에 가까운 제1 측면 및 중공 구조체로부터 먼 제2 측면을 가지고, 제2 측면 상에 위치되는 에지 캡슐화 부재의 에지는 베이스 기판과 동일 평면 상에 있다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체에 따르면, 캡슐화 필름은 베이스 기판으로부터 순차적으로 먼 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 제2 필름은 제1 필름과 제3 필름 사이에 개재되고, 제1 필름은 에지 위치에서 제3 필름과 접촉하고, 제1 필름과 제3 필름 사이의 적어도 적층-접촉부는 에지 캡슐화 부재에 의해 커버된다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체에 따르면, 에지 위치에서, 에지 캡슐화 부재 및 제2 필름은 베이스 기판에 수직인 방향으로 오버랩된 부분을 가진다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체에 따르면, 캡슐화 구조체는 베이스 기판 상에 위치되는 장벽을 더 포함하고, 장벽은 캡슐화 필름으로부터 먼 에지 캡슐화 부재의 측면 상에 위치된다.
본 개시내용의 실시예들의 기술적 해법을 명료하게 예시하기 위해, 실시예들의 도면들은 다음에서 간략하게 기술될 것이고; 기술된 도면들이 단지 본 개시내용의 일부 실시예들에만 관한 것이며 이에 따라 본 개시내용에 대해 제한적이지 않다는 것은 자명하다.
도 1은 OLED 디스플레이 패널의 최상부 도면이다.
도 2a는 도 1의 라인 A-B를 따라 취해지는 단면도이다(캡슐화 필름만 예시함).
도 2b는 그 위에 떨어지는 입자들에 의한 적층-접촉부의 파열에 의해 야기되는 캡슐화 파손의 개략도이다.
도 3a는 OLED 디스플레이 패널에서 더 작은 길이를 가지는 적층-접촉부이다.
도 3b는 OLED 디스플레이 패널에서 더 긴 길이를 가지는 적층-접촉부이다.
도 4a는 제1 댐이 제공되는 OLED 디스플레이 패널의 개략도이다.
도 4b는 제2 필름의 에지가 제1 댐에 더 가까운 OLED 디스플레이 패널의 개략도이다.
도 4c는 제2 댐이 추가로 제공되는 OLED 디스플레이 패널의 개략도이다.
도 5는 디스플레이 패널의 단면도인데, 예를 들어, 도 1의 라인들 C-D 및 E-F를 따라 취해지는 단면도이다.
도 6a는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 OLED 디스플레이 패널/캡슐화 구조체의 최상부 도면이다.
도 6b는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 에지 캡슐화 부재의 최상부 도면이다.
도 7a는 본 개시내용의 또 다른 실시예에 의해 제공되는, 도 6a 내의 라인 G-H를 따라 취해지는 단면도이다(캡슐화 구조체만 예시함).
도 7b는 본 개시내용의 또 다른 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체의 단면도이다(도 6a 내의 라인 G-H를 따라 취해지는 단면도, 캡슐화 구조체만 예시함).
도 8은 본 개시내용의 또 다른 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체의 단면도이다.
도 9는 본 개시내용의 또 다른 실시예에 의해 제공되는 OLED 디스플레이 패널의 단면도이다(도 6a 내의 라인들 J-K 및 M-N을 따라 취해지는 단면도).
도 10은 본 개시내용의 또 다른 실시예에 의해 제공되는 OLED 디스플레이 패널의 마더 보드/캡슐화 구조체의 개략도이다.
도 11은 도 10 내의 라인 P-Q를 따라 취해지는 단면도이다.
도 12는 도 10 내의 라인들 U-V 및 X-Y를 따라 취해지는 단면도이다.
도 13a는 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에서, 어레이로 배열되는 TFT들이 형성되는 베이스 기판 상에 캡슐화될 디바이스를 형성하는 것의 개략도이다.
도 13b는 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에서 캡슐화될 디바이스 상에 캡슐화 필름을 형성하는 것의 개략도이다.
도 13c는 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에서 캡슐화 필름 상에 보호 필름을 부착하는 것의 개략도이다.
도 13d는 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에서 레이저를 이용하여 베이스 기판으로부터 먼 지지 기판의 측면을 조사하는 것의 개략도이다.
도 13e는 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에서 지지 기판과 베이스 기판을 분리한 이후 캡슐화될 디바이스로부터 먼 베이스 기판의 측면 상에 베이스 필름을 부착하는 것의 개략도이다.
도 13f는 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법에서 디스플레이 패널 마더 보드를 디스플레이 패널들로 절단하는 것의 개략도이다.
도 14는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 캡슐화 구조체의 디스플레이 패널/제조 방법의 다이어그램이다.
도 15는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법의 다이어그램이다.
본 개시내용의 예들의 목적들, 기술적 상세항목들 및 장점들을 명료하게 하기 위해, 예들의 기술적 해법들은 본 개시내용의 예들과 관련된 도면들에 관해 명료하고 완전하게 이해가능한 방식으로 기술될 것이다. 명백하게, 기술된 예들은 본 개시내용의 예들의 전부가 아닌 단지 일부이다. 본원에서 기술된 예들에 기초하면, 본 기술분야의 통상의 기술자는, 임의의 발명 작업 없이, 본 개시내용의 범위 내에 있어야 하는 다른 예(들)를 획득할 수 있다.
다른 방식으로 정의되지 않는 한, 본원에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 개시내용이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 본 개시내용에서 사용되는 용어들 "제1", "제2" 등은 임의의 시퀀스, 양 또는 중요도를 나타내도록 의도되는 것이 아니라 다양한 컴포넌트들을 구별하도록 의도된다. 또한, 용어들 "포함하다(comprise, include)", "포함하는(comprising, including)" 등은 이들 용어 앞에 언급되는 엘리먼트들 또는 오브젝트들이 이들 용어 뒤에 열거되는 엘리먼트들 또는 오브젝트들 및 그 등가물들을 포함함을 특정하도록 의도되지만, 다른 엘리먼트들 또는 오브젝트들을 불가능하게 하지는 않는다. 구문들 "접속시키다", "접속되는" 등은 물리적 접속 또는 기계적 접속을 정의하는 것으로 의도되는 것이 아니라, 직접적으로 또는 간접적으로, 전기적 접속을 포함할 수 있다. "~ 상에", "~ 아래에", "우측", "좌측" 등은 상대적인 위치 관계를 나타내기 위해서만 사용되고, 기술된 오브젝트의 위치가 변경될 때, 상대적인 위치 관계가 그에 따라 변경될 수 있다.
도 1은 OLED 디스플레이 패널의 최상부 도면을 예시한다. 도 1에 예시된 바와 같이, OLED 디스플레이 패널은 캡슐화 필름 커버 영역(보호 영역)(11), 비-보호 영역(12) 및 결합 영역(13)을 포함한다. 비-보호 영역(12)은 캡슐화 필름에 의해 커버되지 않으며, 캡슐화 필름 커버 영역(11)의 둘레에 위치될 수 있다. 결합 영역(13)은 캡슐화 필름 커버 영역(11)의 측면 상에 배치될 수 있다.
도 2a는 도 1 내의 라인 A-B를 따라 취해지는 단면도이다(캡슐화 필름만 예시함). 도 2a에 예시된 바와 같이, 캡슐화 필름(1123)은 베이스 기판(100) 상에 배치된다. 캡슐화 필름(1123)은 베이스 기판(100)으로부터 순차적으로 먼 제1 필름(101), 제2 필름(102) 및 제3 필름(103)을 포함한다. 제2 필름(102)은 제1 필름(101)과 제3 필름(103) 사이에 개재된다. 제1 필름(101)은 에지 위치에서 제3 필름(103)과 접촉한다. 도 2a는 제1 필름(101)과 제3 필름(103) 사이의 적층-접촉부(적층-접촉 위치)(1013)를 예시한다. 예를 들어, 제1 필름(101) 및 제2 필름(103)은 둘 모두 무기 필름들일 수 있는데, 예를 들면, SiNx, SiOx, SiOxNy와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 무기 산화물로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 제2 필름(102)은 유기 필름일 수 있는데, 예를 들어, 수지와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는, 유기 재료로 만들어질 수 있다. 수지는, 예를 들어 에폭시를 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는, 열경화성 수지일 수 있다. 수지는, 예를 들어 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 수지를 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는, 예를 들어, 열가소성 수지일 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(101) 및 제3 필름(103)은 화학적 기상 퇴적(CVD) 방법으로 제조될 수 있고, 제2 필름(102)은 잉크젯 프린팅(IJP) 방법으로 제조될 수 있다. 제1 필름(101) 및 제3 필름(103)은 둘 모두 물침투 저지용 층들일 수 있다. 예를 들어, 제1 필름(101)은 복수의 적층된 서브-층을 포함할 수 있다. 제2 필름(102) 및 제3 필름(103)은 또한 각자 복수의 적층된 서브-층들을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
도 2b에 예시된 바와 같이, OLED 디스플레이 패널의 제조 프로세스에서, 입자들(001)이 떨어질 수 있다. 적층-접촉부(1013) 상에 떨어진 입자들(001)은 적층-접촉부(1013)의 파열을 야기하는 경향이 있다. 따라서, OLED 디스플레이 패널은 습기(002) 및 산소(003)에 의해 쉽게 영향을 받는데, 이는 디스플레이 패널에 충격을 주고 OLED 디스플레이 패널의 수율 및 신뢰성에 영향을 주는 경향이 있다. 예를 들어, 입자들이 에지들 상에 떨어질 때, 예컨대 레이저 절단에 의해 생성되는 입자들은 압착 프로세스에서 에지 영역의 적층-접촉부(1013)의 파열을 야기하고, 캡슐화 파손을 초래할 수 있다.
도 3a 및 3b는 상이한 길이들을 가지는 적층-접촉부들(1013)을 예시한다. 도 3a는 적층-접촉부(1013)의 길이(L1)를 예시한다. 도 3b에 예시된 바와 같이, 캡슐화 신뢰성을 증가시키기 위해, 적층-접촉부(1013)의 길이를 L2로 증가시키는 것이 가능하며, L2>L1이다. 그러나, 적층-접촉부(1013)의 길이를 증가시키는 것은 적층-접촉부(1013) 상에 입자들(001)이 떨어질 확률을 또한 증가시킨다.
도 4a에 예시된 바와 같이, 제2 필름(102)을 제조하는 것 및/또는 적층-접촉부(1013)의 유효 길이를 증가시키는 것을 용이하게 하기 위해, 제1 댐(106)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 유효 길이는 적층-접촉부(1013)의 실제 길이를 지칭한다. 유효 길이를 증가시키는 것은 물 및 산소가 에지로부터 관통하는 경로를 연장시키는 것을 용이하게 할 수 있다. 도 4a는 제2 필름(102)의 클라이밍 거리(climbing distance)(D)를 추가로 예시한다. 클라이밍 거리(D)는 타겟 높이를 달성하기 위한 에지에서부터 에지로부터의 먼 위치까지의 거리일 수 있다. 타겟 위치는 디스플레이 영역 내에서 제2 필름(102)에 대해 이용가능한 두께 범위일 수 있다. 예를 들어, 타겟 높이는 4-15 ㎛와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는, 마이크로미터 레벨일 수 있다. 제2 필름이 클라이밍 위치에서 작은 두께를 가지기 때문에, 캡슐화 필름을 제조하는 동안 입자들(001)이 클라이밍 위치에 떨어지는 경우, OLED 디스플레이 패널이 결함을 일으키기 쉽고 신뢰성을 감소시키기 쉽다.
도 4b는 제2 필름(102)의 에지가 제1 댐(106)에 더 가까운 경우를 예시한다. 이 경우, 클라이밍 거리는 감소할 수 있다.
도 4c는 OLED 디스플레이 패널이 제2 댐(107)을 더 포함하는 경우를 예시한다. 복수의 댐의 구성은 적층-접촉부(1013)의 유효 길이를 추가로 증가시키고 물 및 산소가 에지로부터 관통하는 경로를 추가로 연장시킬 수 있다.
도 5는 도 1 내의 라인들 C-D 및 E-F를 따라 취해지는 단면도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 베이스 기판(100)이 지지 기판(200) 상에 제공된다. 베이스 기판(100)은 폴리이미드(PI)와 같은, 그러나 이에 제한되지 않는, 플렉시블 기판일 수 있다. 지지 기판(200)은 유리 기판일 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 박막 트랜지스터(TFT)들(3123)의 어레이는 베이스 기판(100) 상에 배치될 수 있고, 도 5는 하나의 박막 트랜지스터(3123)만을 예시한다. 박막 트랜지스터(3123)는 반도체 층, 게이트 전극, 게이트 전극 절연층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함할 수 있다.
도 5에 예시된 바와 같이, 베이스 기판(100) 상에, 버퍼층(111), 반도체 층(112), 게이트 전극 절연층(113), 게이트 전극(114), 층간 유전체층(115) 및 소스-드레인 전극층(116)이 이 순서로 제공될 수 있다. 소스-드레인 전극층(116)은 서로 떨어져 이격되고 각자 비아 홀들을 통해 반도체 층(112)과 접속될 수 있는 소스 전극(1161) 및 드레인 전극(1162)을 포함한다. 평탄화 층(117)은 박막 트랜지스터(3123) 상에 제공될 수 있고, 캡슐화될 디바이스(OLED들)(2123)가 평탄화 층(117) 상에 제공될 수 있다. 캡슐화될 디바이스(OLED들)(2123)는 제1 전극(121), 발광 기능층(122) 및 제2 전극(123)을 포함할 수 있다. 제1 전극(121)은 평탄화 층(117)을 관통하는 비아 홀을 통해 드레인 전극(1162)과 전기적으로 접속될 수 있다. 픽셀 정의층(118)이 제1 전극(121) 상에 제공되어 발광 기능층(122)을 형성하는 것을 용이하게 할 수 있다. 제2 전극(123)은 접속 전극(1211)을 통해 전극 라인(1163)과 전기적으로 접속될 수 있다. 발광 기능층(122)은 발광층 및 정공 주입층, 정공 이송층, 전자 이송층 및 전자 주입층으로 구성된, 그러나 이에 제한되지 않는, 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나와 같은 다른 기능층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 라인(1163) 및 소스-드레인 전극층(116)은 동일한 층 내에 형성되어 제조 프로세스들을 줄일 수 있다. 캡슐화 필름(1123)이 디바이스 상에 형성되어 캡슐화(OLED들)(2123)될 수 있다. 캡슐화 필름(1123)은 전술된 바와 같을 수 있다. 캡슐화 필름(1123)은 캡슐화될 디바이스(2123)를 커버한다. 캡슐화될 디바이스(OLED)(2123)의 구조체는 이에 제한되지 않는다.
도 5는 제1 댐(106) 및 제2 댐(107)을 추가로 예시한다. 제1 댐(106)은 픽셀 정의층(118)과 동일한 층 내에 형성될 수 있다. 제2 댐(107)은 제1 서브-댐(1071) 및 제2 서브-댐(1072)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브-댐(1071)은 평탄화 층(117)과 동일한 층 내에 형성될 수 있고, 제2 서브-댐(1072)은 픽셀 정의층(118)과 동일한 층 내에 형성될 수 있다. 동일한 층 내에 형성하는 것은 제조 프로세스들의 감축에 도움이 될 수 있다.
도 6a는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 OLED 디스플레이 패널/캡슐화 구조체의 최상부 도면을 예시한다. OLED 디스플레이 패널의 캡슐화 구조체는 캡슐화 필름(1123)의 에지 상의 에지 캡슐화 부재(104)를 더 포함한다. 예를 들어, 도 6a에 예시된 바와 같이, 에지 캡슐화 부재(104)는 폐쇄 링 구조체 내에 있을 수 있다. 예를 들어, 링 구조체는 직사각형 링, 원형 링 등을 포함할 수 있는데 이는 본원에서 제한되지 않는다. 예를 들어, 에지 캡슐화 부재(104)에 대한 재료(주 재료)는 수지 및 실리콘-함유 유기 콜로이드를 포함하는 유기 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 에지 캡슐화 부재(104)에 대한 주 재료로서의 수지는 예를 들어, 에폭시를 포함하지만 이에 제한되지 않는, 열경화성 수지일 수 있다. 에지 캡슐화 부재(104)에 대한 주 재료로서의 수지는 예를 들어, PMMA 수지를 포함하지만 이에 제한되지 않는, 열가소성 수지일 수 있다. 전술된 주 재료 뿐만 아니라, 에지 캡슐화 부재(104)에 대한 재료들은 경화제 및 레벨링제와 같은 다른 보조 재료들을 더 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 에지 캡슐화 부재(104)는 4-15 ㎛의 두께를 가질 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
예를 들어, 도 6b에 예시된 바와 같이, 에지 캡슐화 부재(104)는 중공 구조체(1040)를 가질 수 있다. 즉, 에지 캡슐화 부재(104)는 캡슐화 필름(1123)의 에지 상에만 위치되며, 캡슐화 필름(1123)의 에지만을 커버한다. 캡슐화 필름(1123)의 중심 영역(중공 구조체(1040)의 위치에 대응함) 상에는 에지 캡슐화 부재(104)가 제공되지 않는다.
에지 캡슐화 부재(104)의 구성으로 인해, 적층-접촉부(1013)가 에지 캡슐화 부재(104)에 의해 커버되고 보호된다. 캡슐화 필름(1123)의 에지가 보호된다. 따라서, 적층-접촉부(1013)는 입자들이 그 위에 떨어지더라도 쉽게 파열되지 않는다. 가압시 불균일한 힘들로 인한 에지 위치에서의 파열을 회피하는 것 역시 가능하다. 따라서, OLED 디스플레이 패널들의 수율 및 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다.
도 7a는 도 6a 내의 라인 G-H를 따라 취해지는 단면도이다(캡슐화 구조체만 예시함). 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체에 따르면, 에지 캡슐화 부재(104)가 캡슐화 필름(1123)의 에지 상에 위치된다. 캡슐화 필름(1123)은 전술된 바와 같이 제1 필름(101), 제2 필름(102) 및 제3 필름(103)을 포함할 수 있다. 제1 필름(101)은 에지 위치에서 제3 필름(103)과 접촉한다. 에지 캡슐화 부재(104)는 적어도 제1 필름(101)과 제3 필름(103) 사이의 적층-접촉부를 커버한다. 예를 들어, 적층-접촉부(1013)는 캡슐화를 위한 적어도 2개의 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적층-접촉부는 제1 두께의 캡슐화 필름(11231)이라 지칭될 수 있다. 예를 들어, 적층-접촉부 뿐만 아니라, 캡슐화 필름(1123)의 다른 부분들도 제2 두께의 캡슐화 필름(11232)일 수 있다. 제2 두께의 캡슐화 필름(11232)은 캡슐화를 위한 적어도 3개의 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 두께의 캡슐화 필름(11232)은 제1 두께의 캡슐화 필름(11231) 안쪽에 위치된다. 예를 들어, 제2 두께의 캡슐화 필름(11232)은 제1 두께의 캡슐화 필름(11231)의 두께보다 더 큰 두께를 가진다. 예를 들어, 제2 두께의 캡슐화 필름(11232)은 상이한 위치들에서 상이한 두께들을 가질 수 있다. 예를 들어, 적층-접촉부 근처의 제2 두께의 캡슐화 필름의 두께는 디스플레이 패널의 중심 근처의 제2 두께의 캡슐화 필름의 두께보다 더 작을 수 있다. 예를 들어, 에지 캡슐화 부재(104)는 적어도 제1 두께의 캡슐화 필름(11231)을 커버한다(감싼다).
도 7a에 예시된 바와 같이, 위치의 정의 및 에지 캡슐화 부재(104)의 제조를 용이하게 하기 위해, 디스플레이 패널/캡슐화 구조체는 장벽(105)을 더 포함할 수 있다. 장벽(105)은 캡슐화 필름(1123)으로부터 먼 에지 캡슐화 부재(104)의 측면 상에 배치될 수 있다. 장벽(105)은 수지와 같은 그러나 이에 제한되지 않는 유기 재료로 만들어질 수 있다.
도 7b는 본 개시내용의 또 다른 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조를 예시하는데, 이에 제1 댐(106)이 제공되어 도 7a에 예시된 캡슐화 구조체에 비해 적층-접촉부(1013)의 유효 길이를 증가시킨다. 에지 캡슐화 부재(104)의 구성으로 인해, 적층-접촉부(1013)는 에지 캡슐화 부재(104)에 의해 커버된다. 따라서, 제1 댐(106)이 제공되어 큰 유효 길이를 가지는 적층-접촉부(1013)를 획득할 수 있다. 따라서, 입자들이 떨어지더라도, 적층-접촉부(1013)는 쉽게 파열되지 않는다. 이에 의해, 에지 캡슐화 부재(104)는 제1 댐(106)과 협력하여 캡슐화 신뢰성을 추가로 개선시킨다.
도 7a 및 7b에 예시된 바와 같이, 본 개시내용의 일부 실시예들에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체에 따르면, 캡슐화 필름의 에지 부분을 더 잘 보호하기 위해, 장벽(105)과 캡슐화 필름(1123) 사이에 간격이 제공될 수 있다.
도 8은 제조 프로세스들을 줄이기 위해 어떠한 장벽도 제공되지 않는 본 개시내용의 또 다른 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 예시한다. 도 8에 예시된 바와 같이, 제2 댐(107)이 제공될 수 있다. 제2 댐(107)은 제1 댐(106)으로부터 떨어져 이격되고 제1 댐(106)과 동일한 층 내에 형성된다. 에지 캡슐화 부재(104), 제1 댐(106) 및 제2 댐(107) 간의 협력은 캡슐화 신뢰성을 추가로 개선시킬 수 있다.
도 9는 도 6a 내의 라인들 J-K 및 M-N을 따라 취해지는 단면도를 예시한다. 도 5에 예시된 구조체와 비교하면, 에지 캡슐화 부재(104) 및 장벽(105)이 추가로 제공된다. 예를 들어, 장벽(105)은 복수의 서브-장벽, 예를 들어, 제1 서브-장벽(1051), 제2 서브-장벽(1052) 및 제3 서브-장벽(1053)을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 서브-장벽(1051)은 평탄화 층(117)과 동일한 층 내에 형성될 수 있고, 제2 서브-장벽(1052)은 픽셀 정의층(118)과 동일한 층 내에 형성될 수 있고, 제3 서브-장벽(1053)은 셀 두께 지지층(PS)과 동일한 층 내에 형성될 수 있다. 셀 두께 지지층은 도 9에는 예시되지 않고, 캡슐화 필름(1123) 상에 배치될 수 있다.
도 7a-7b 및 도 8-9에 예시된 바와 같이, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체에 따르면, 클라이밍 위치와 같은 캡슐화 필름의 에지 부분을 더 잘 보호하기 위해, 에지 캡슐화 부재(104) 및 제2 필름(102)은 베이스 기판(100)에 수직인 방향으로 에지 위치에서 오버랩된 부분(41)을 가진다. 예를 들어, 에지 캡슐화 부재(104) 및 제2 두께 캡슐화 필름(11232)은 베이스 기판(100)에 수직인 방향으로 에지 위치에서 오버랩된 부분(41)을 가진다.
도 9에 예시된 바와 같이, 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체에 따르면, 에지 캡슐화 부재(104)는 캡슐화될 디바이스(2123)의 둘레에 위치되어 에지 캡슐화를 용이하게 한다. 예를 들어, 캡슐화될 디바이스(2123)는 복수의 디바이스를 포함할 수 있다. 도 9는 캡슐화될 하나의 디바이스(2123)만을 예시한다. 캡슐화될 디바이스(2123)의 둘레에 위치됨으로써, 캡슐화될 디바이스(2123)가 베이스 기판(100)에 수직인 방향으로 에지 캡슐화 부재(104)의 내부 에지에 의해 정의되는 영역 내에 위치된다는 것을 의미하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 캡슐화될 디바이스(2123)는 베이스 기판(100)에 수직인 방향으로 중공 구조체(1040) 내에 위치되지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 캡슐화 구조체에서, 캡슐화 필름(1123)은 베이스 기판(100) 상에 위치되며 베이스 기판(100) 상에 캡슐화될 디바이스를 캡슐화하도록 구성된다.
도 10은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예에 의해 제공되는 OLED 디스플레이 패널의 마더 보드/캡슐화 구조체의 개략도를 예시한다. 도 10은 2개의 디스플레이 패널을 예시한다. 단일 OLED 디스플레이 패널은 절단에 의해 형성될 수 있다. OLED 디스플레이 패널은 또한 에지 캡슐화 부재(104)를 포함할 수 있다.
도 11은 도 10 내의 라인 P-Q를 따라 취해지는 단면도를 예시한다. 디스플레이 패널/캡슐화 구조체는 장벽을 필요로 하지 않는데, 이는 프로세스를 절감하고, 에지 캡슐화 부재(104)를 제조하는 동안 레벨링을 용이하게 한다. 또한, 이웃 디스플레이 패널들의 에지 캡슐화 부재들은 레이저 절단 프로세스에서 분리될 수 있다. 이러한 방식으로, 프린팅 동안 고정된 폭을 고려할 필요가 없으며, 이에 의해 에지 커버 두께가 증가한다.
도 12는 도 10 내의 라인들 U-V 및 X-Y를 따라 취해지는 단면도를 예시한다. 도 9와 비교하면, 장벽(105)이 제공되지 않는다. 도 12에 예시된 바와 같이, 에지 캡슐화 부재(104)의 외부 에지는 베이스 기판(100)과 동일 평면 상에 있다. 예를 들어, 에지 캡슐화 부재(104)의 외부 에지는 중공 구조체(1040)로부터 먼 에지 캡슐화 부재(104)의 에지를 지칭할 수 있고, 또 다른 예를 들면, 베이스 기판(100)으로부터 먼 디스플레이 영역 또는 중심 영역의 에지를 지칭할 수 있다.
도 12에 예시된 바와 같이, 에지 캡슐화 부재(104)는 중공 구조체(1040)에 가까운 제1 측면(FS) 및 중공 구조체(1040)로부터 먼 제2 측면(SS)을 가지며, 제2 측면(SS) 상에 위치되는 에지 캡슐화 부재(104)의 에지는 베이스 기판(100)과 동일 평면 상에 있다.
예를 들어, 도 13a-13f에 예시된 바와 같이, 플렉시블 디스플레이 제품에 대한 프로세스 흐름은 다음 단계들을 포함할 수 있다.
제1 단계에서, 도 13a에 예시된 바와 같이, 캡슐화될 디바이스(2123)(OLED 디바이스들)가 베이스 기판(100) 상에 제조된다. 예를 들어, 캡슐화될 디바이스(2123)는 증착(evaporation) 프로세스 또는 잉크젯 프린팅 프로세스로 형성될 수 있다. 베이스 기판은 플렉시블 베이스 기판일 수 있다.
제2 단계에서, 도 13b에 예시된 바와 같이, OLED 디바이스는 물 및 산소에 의해 쉽게 부식되고, 부식은 OLED 디바이스의 파손을 야기할 가능성이 있으며, 따라서 캡슐화 필름(1123)을 형성하기 위해 TFE 프로세스가 요구된다. 삼중층 필름인 캡슐화 필름(1123)이 예로서 기술된다. 제1 필름(101), 제2 필름(102) 및 제3 필름(103)에 대해서는 이전 기재가 참조될 수 있다.
제3 단계에서, 도 13c에 예시된 바와 같이, 최상부 보호 필름(TPF)(131)이 필름 부착 프로세스를 통해 캡슐화 필름(1123) 상에 부착된다. 최상부 보호 필름(131)은 전체 베이스 기판(100)을 커버할 필요가 있다. TPF(131)는 후속 프로세스들에서 캡슐화 필름(1123)이 손상되는 것을 막기 위해 제공된다. 그것은 또한 베이스 기판과 지지 기판을 분리시키는 동안 베이스 기판이 지지 기판에서 떨어지지 않도록 유지하는 기능을 한다.
제4 단계에서, 도 13d에 예시된 바와 같이, 레이저는 자신이 베이스 기판(100)에 의해 흡수되도록 베이스 기판(100)으로부터 먼 지지 기판(200)의 측면 상에 조사되고, 베이스 기판(100)은 지지 기판(200)과 베이스 기판(100) 사이의 접촉 표면에서 탄화되고, 이에 의해 베이스 기판(100)과 지지 기판(200)을 분리시킨다.
제5 단계에서, 도 13e에 예시된 바와 같이, 분리 이후, 베이스 기판(100)을 보호하기 위해, 최하부 필름(141)이 보호용으로 캡슐화될 디바이스(2123)로부터 먼 베이스 기판(100)의 측면 상에 부착될 수 있다.
제6 단계에서, 도 13f에 예시된 바와 같이, 디스플레이 패널 마더보드는 작은 디스플레이 패널들로 절단된다. 도 13f에서, 4개의 디스플레이 패널을 형성하는 것이 예로서 기술될 것이다.
제7 단계에서, 후속 모듈 프로세스가 수행된다. 예를 들어, 후속 모듈 프로세스는 디스플레이 패널 상의 보호 필름을 제거하는 것 및 후속 프로세스들을 수행하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 후속 프로세스들은 필름 부착 프로세스를 포함할 수 있다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법에는, 에지 캡슐화 부재(104)를 형성하는 단계가 더 포함된다. 에지 캡슐화 부재(104)는 캡슐화 필름(1123)을 형성한 이후 형성될 수 있다. 이후 최상부 보호 필름을 부착하는 단계가 수행된다. 예를 들어, 캡슐화 필름(1123)은 IJP 프로세스, 스크린 프린팅 프로세스 또는 에지 코팅 프로세스로 형성될 수 있다.
도 14에 예시된 바와 같이, 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예에 의해 제공되는, 디스플레이 패널/캡슐화된 구조체를 제조하기 위한 방법은: 베이스 기판(100) 상에 캡슐화될 디바이스(2123)를 형성하는 단계; 캡슐화될 디바이스(2123)를 커버하기 위한 캡슐화 필름(1123)을 형성하는 단계; 및 캡슐화 필름(1123)의 에지 상에 에지 캡슐화 부재(104)를 형성하는 단계를 포함한다.
본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법에 따르면, 도 6a 및 10에 예시된 바와 같이, 에지 캡슐화 부재(104)는 폐쇄 링 구조체 내에 있다. 예를 들어, 에지 캡슐화 부재(104)는 유기 재료로 만들어진다.
본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법에 따르면, 도 7a-7b, 도 8-9 및 도 11-12에 예시된 바와 같이, 에지 캡슐화 부재(104) 및 제2 필름(102)은 베이스 기판(100)에 수직인 방향으로 에지 위치에서 오버랩된 부분을 가진다.
본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법에 따르면, 도 7a 및 7b에 예시된 바와 같이, 이 방법은 장벽(105)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 장벽(105)은 캡슐화 필름(1123)으로부터 먼 에지 캡슐화 부재(104)의 측면 상에 배치되어 에지 캡슐화 부재(104)의 제조를 용이하게 한다. 예를 들어, 장벽(105)과 캡슐화 필름(1123) 사이에 간격이 제공된다. 예를 들어, 장벽(105)은 제조 프로세스들을 줄이기 위해 OLED 디스플레이 패널을 제조하는 동안 평탄화 층(117), 픽셀 정의층(118) 및 셀 두께 지지층으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나와 동일한 층 내에 형성될 수 있다.
본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법에 따르면, 도 9 및 12에 예시된 바와 같이, 에지 캡슐화 부재(104)는 캡슐화될 디바이스(2123)의 둘레에 위치된다.
본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법에 따르면, 도 9 및 12에 예시된 바와 같이, 캡슐화 필름(1123)은 베이스 기판(100)으로부터 순차적으로 먼 제1 필름(101), 제2 필름(102) 및 제3 필름(103)을 포함하고, 제2 필름(102)은 제1 필름(101)과 제3 필름(103) 사이에 개재된다. 에지 위치에서, 제1 필름(101)은 제3 필름(103)과 접촉하고, 에지 캡슐화 부재(104)는 제1 필름(101)과 제3 필름(103) 사이에 적어도 적층-접촉부를 커버한다. 예를 들어, 제1 필름(101) 및 제3 필름(103)은 무기 필름들이고, 제2 필름(102)은 유기 필름이다.
도 15는 본 개시내용의 실시예에 의해 제공되는 디스플레이 패널/캡슐화 구조체를 제조하기 위한 방법의 다이어그램을 예시한다. 도 13a-13f에 예시된 제조 방법과 비교하면, 에지 캡슐화 부재를 제조하는 단계가 추가로 제공된다.
본 개시내용의 적어도 하나의 실시예는 전술된 캡슐화 구조체들 중 임의의 것을 포함하는 발광 다이오드 디스플레이 패널을 제공한다. 예를 들어, 발광 다이오드 디스플레이 패널은 플렉시블 패널일 수 있다.
본 개시내용의 실시예들에서, 3개의 필름층을 포함하는 캡슐화 필름이 예로서 기술된다. 그러나, 캡슐화 필름은 다른 구조체들일 수 있는데, 예를 들어, 더 많은 필름 층을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 필름 및 제5 필름이 베이스 기판과 제1 필름 사이에 형성될 수 있고, 제4 필름은 제5 필름보다 베이스 기판에 더 가깝고, 제4 필름은 무기 필름일 수 있고, 제5 필름은 유기 필름일 수 있다. 캡슐화 필름에 포함되는 필름들의 개수는 전술된 것에 제한되지 않는다. 예를 들어, 캡슐화 필름은 교번하는 유기 필름들 및 무기 필름들의 구조체일 수 있다.
다음 진술에 유의해야 한다:
(1) 다른 방식으로 정의되지 않는 한, 동일한 참조 번호는 본 개시내용 및 첨부 도면들의 실시예들에서 동일한 의미를 나타낸다.
(2) 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예(들)와 관련된 구조(들)만을 수반하며, 다른 구조(들)는 일반적인 설계(들)를 참조할 수 있다.
(3) 단지 명료함의 목적으로, 본 개시내용의 실시예(들)를 예시하기 위한 첨부 도면들에서, 층 또는 구조체의 두께 및 크기는 확대될 수 있다. 그러나, 층, 필름, 영역, 기판 등과 같은 컴포넌트 또는 엘리먼트가 또 다른 컴포넌트 또는 엘리먼트 "상에" 또는 "아래에" 있는 것으로 참조되는 경우, 그것이 또 다른 컴포넌트 또는 엘리먼트의 바로 위에 또는 바로 아래에 존재할 수 있거나, 또는 컴포넌트 또는 엘리먼트가 그 사이에 개재된다는 것이 이해되어야 한다.
(4) 상충이 없는 경우, 하나의 실시예에서의 또는 상이한 실시예들에서의 특징들이 조합될 수 있다.
전술된 것은 본 개시내용의 단지 특정 구현예들이며, 본 개시내용의 보호 범위는 이에 제한되지 않는다. 본 개시내용의 기술적 범위 내에서 본 기술분야의 통상의 기술자에게 임의의 변경들 또는 치환들은 용이하게 발생할 것이며 본 개시내용의 보호 범위 내에 커버되어야 한다. 따라서, 본 개시내용의 보호 범위는 청구항들의 보호 범위에 기초해야 한다.

Claims (20)

  1. 디스플레이 패널로서,
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 캡슐화될 디바이스;
    상기 베이스 기판 상의 캡슐화 필름 - 상기 캡슐화 필름은 상기 캡슐화될 디바이스를 커버하고, 상기 캡슐화 필름은 상기 베이스 기판으로부터 순차적으로 먼 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 상기 제3 필름 사이에 개재되고, 상기 제1 필름은 에지 위치에서 상기 제3 필름과 접촉하여 적층-접촉부(stacked-contact portion)를 형성함 -;
    상기 캡슐화 필름의 에지 상의 에지 캡슐화 부재 - 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 캡슐화 필름의 상기 에지를 커버하도록 구성됨 -; 및
    상기 적층-접촉부의 유효 길이를 증가시키도록 구성된 제1 댐(dam) 및 제2 댐 - 상기 제2 댐은 상기 제1 댐으로부터 떨어져 있음 -
    을 포함하고,
    상기 적층-접촉부는 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐 모두를 커버하고, 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐 모두를 커버하는, 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 상기 캡슐화될 디바이스의 둘레에 위치되는 디스플레이 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 폐쇄 링 구조체(closed ring structure) 내에 있는 디스플레이 패널.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 중공(hollowed-out) 구조체를 포함하고, 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 중공 구조체에 가까운 제1 측면 및 상기 중공 구조체로부터 먼 제2 측면을 가지고, 상기 제2 측면 상에 위치되는 상기 에지 캡슐화 부재의 에지는 상기 베이스 기판과 동일 평면 상에 있는 디스플레이 패널.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 유기 재료로 만들어진 디스플레이 패널.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 필름과 상기 제3 필름 사이의 적어도 상기 적층-접촉부는 상기 에지 캡슐화 부재에 의해 커버되는 디스플레이 패널
  7. 제6항에 있어서,
    상기 에지 위치에서, 상기 에지 캡슐화 부재 및 상기 제2 필름은 상기 베이스 기판에 수직인 방향으로 오버랩된 부분을 가지는 디스플레이 패널.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 필름 및 상기 제3 필름은 각자 무기 필름을 포함하고, 상기 제2 필름은 유기 필름을 포함하는 디스플레이 패널.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 기판 상에 위치되는 장벽을 더 포함하고, 상기 장벽은 상기 캡슐화 필름으로부터 먼 상기 에지 캡슐화 부재의 측면 상에 위치되는 디스플레이 패널.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 장벽과 상기 캡슐화 필름 사이에 간격이 제공되는 디스플레이 패널.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 발광 다이오드 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 패널.
  12. 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법으로서,
    베이스 기판 상에 캡슐화될 디바이스를 형성하는 단계;
    상기 캡슐화될 디바이스를 커버하기 위한 캡슐화 필름을 형성하는 단계 - 상기 캡슐화 필름은 상기 베이스 기판으로부터 순차적으로 먼 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 상기 제3 필름 사이에 개재되고, 상기 제1 필름은 에지 위치에서 상기 제3 필름과 접촉하여 적층-접촉부를 형성함 -;
    상기 캡슐화 필름의 에지 상에 에지 캡슐화 부재를 형성하는 단계 - 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 캡슐화 필름의 상기 에지를 커버하도록 구성됨 -; 및
    상기 적층-접촉부의 유효 길이를 증가시키도록 구성된 제1 댐 및 제2 댐을 형성하는 단계 - 상기 제2 댐은 상기 제1 댐으로부터 떨어져 있음 -
    를 포함하고,
    상기 적층-접촉부는 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐 모두를 커버하고, 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐 모두를 커버하는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 잉크젯 프린팅 프로세스, 에지 코팅 프로세스 또는 스크린 프린팅 프로세스로 형성되는, 디스플레이 패널을 제조하기 위한 방법.
  14. 캡슐화 구조체로서,
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상의 캡슐화 필름 - 상기 캡슐화 필름은 상기 베이스 기판 상에 캡슐화될 디바이스를 캡슐화하도록 구성되고, 상기 캡슐화 필름은 상기 베이스 기판으로부터 순차적으로 먼 제1 필름, 제2 필름 및 제3 필름을 포함하고, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 상기 제3 필름 사이에 개재되고, 상기 제1 필름은 에지 위치에서 상기 제3 필름과 접촉하여 적층-접촉부를 형성함 -;
    상기 캡슐화 필름의 에지 상의 에지 캡슐화 부재 - 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 캡슐화 필름의 상기 에지를 커버하도록 구성됨 -; 및
    상기 적층-접촉부의 유효 길이를 증가시키도록 구성된 제1 댐 및 제2 댐 - 상기 제2 댐은 상기 제1 댐으로부터 떨어져 있음 -
    을 포함하고,
    상기 적층-접촉부는 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐 모두를 커버하고, 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐 모두를 커버하는, 캡슐화 구조체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 상기 캡슐화될 디바이스의 둘레에 위치되는 캡슐화 구조체.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 폐쇄 링 구조체 내에 있는 캡슐화 구조체.
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에지 캡슐화 부재는 중공 구조체를 포함하고, 상기 에지 캡슐화 부재는 상기 중공 구조체에 가까운 제1 측면 및 상기 중공 구조체로부터 먼 제2 측면을 가지고, 상기 제2 측면 상에 위치되는 상기 에지 캡슐화 부재의 에지는 상기 베이스 기판과 동일 평면 상에 있는 캡슐화 구조체.
  18. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 필름과 상기 제3 필름 사이의 적어도 상기 적층-접촉부는 상기 에지 캡슐화 부재에 의해 커버되는 캡슐화 구조체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 에지 위치에서, 상기 에지 캡슐화 부재 및 상기 제2 필름은 상기 베이스 기판에 수직인 방향으로 오버랩된 부분을 가지는 캡슐화 구조체.
  20. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 기판 상에 위치되는 장벽을 더 포함하고, 상기 장벽은 상기 캡슐화 필름으로부터 먼 상기 에지 캡슐화 부재의 측면 상에 위치되는 캡슐화 구조체.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109768184B (zh) * 2019-02-18 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种oled显示面板及其制备方法
JP2020134715A (ja) * 2019-02-20 2020-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
US11271185B2 (en) * 2019-02-27 2022-03-08 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display structure having a dam and gap
CN110148679A (zh) * 2019-04-29 2019-08-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和电子设备
CN110600631A (zh) * 2019-08-28 2019-12-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
JP7395302B2 (ja) * 2019-09-30 2023-12-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN110993817B (zh) * 2019-11-26 2020-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板
CN114079021A (zh) * 2020-08-20 2022-02-22 上海和辉光电股份有限公司 一种低温多晶硅边框和oled屏
KR20220096925A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치와 이를 이용한 멀티 스크린 표시 장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6081071A (en) * 1998-05-18 2000-06-27 Motorola, Inc. Electroluminescent apparatus and methods of manufacturing and encapsulating
JP2001228806A (ja) 2000-02-21 2001-08-24 Toshiba Corp 平面表示装置
JP2003107519A (ja) 2001-10-01 2003-04-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 駆動回路内蔵型ｔｆｔ液晶表示装置及びその製造方法
JP2004103337A (ja) 2002-09-06 2004-04-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
US7247986B2 (en) * 2003-06-10 2007-07-24 Samsung Sdi. Co., Ltd. Organic electro luminescent display and method for fabricating the same
US20070172971A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Eastman Kodak Company Desiccant sealing arrangement for OLED devices
TWI403999B (zh) 2010-03-23 2013-08-01 Au Optronics Corp 可撓式顯示器之封裝結構
CN102754524B (zh) * 2010-07-23 2015-09-02 株式会社日本有机雷特显示器 显示面板及其制造方法
KR20130065219A (ko) * 2011-12-09 2013-06-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2013186984A (ja) 2012-03-07 2013-09-19 Panasonic Corp 複合基板構造及びその作製方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子
JP6142151B2 (ja) 2012-07-31 2017-06-07 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
KR101978783B1 (ko) * 2012-11-09 2019-05-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계발광소자 및 그 제조방법
KR101980768B1 (ko) * 2012-12-28 2019-05-21 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 다이오드 표시 장치
JP2014202934A (ja) 2013-04-05 2014-10-27 ソニー株式会社 表示装置および電子機器
KR101907593B1 (ko) * 2013-08-13 2018-10-15 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
CN103474561B (zh) * 2013-09-10 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装结构
KR102462424B1 (ko) 2014-12-30 2022-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102404577B1 (ko) 2015-03-27 2022-06-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102477299B1 (ko) 2015-06-12 2022-12-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102414110B1 (ko) * 2015-09-07 2022-06-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN105374946B (zh) * 2015-11-18 2017-07-04 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示装置及其制备方法
CN105374947B (zh) * 2015-11-25 2017-06-13 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
KR102531673B1 (ko) * 2016-04-07 2023-05-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN105914224A (zh) * 2016-05-04 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示基板及其制作方法、显示装置
KR20180047536A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN106653818B (zh) * 2017-01-23 2019-11-08 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板、显示装置及该显示面板的制备方法
CN106601781B (zh) * 2017-01-25 2019-12-24 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置

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