CN110600631A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板及显示装置,包括:基底、挡墙、封装层以及触控电容层。通过将第二层挡墙以及第一层挡墙形成第二挡墙,将第二挡墙的高度提高,且在第二挡墙与第一挡墙之间设置阻挡块,进而将本发明的挡墙的厚度与高度提高,在喷墨打印有机层的时候使得在显示区的边缘处坡度更加的平整,可以使得整个封装层更加平整,进而减小边缘走线的高度差,避免曝光聚焦不准的问题。同时还可以将第一挡墙设置与第二挡墙的结构相同,且将阻挡块的高度提高,这进一步的拉高的整个挡墙的高度,使得制作出的封装层更加的平整。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域,尤其是涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED)器件具有结构简单、响应速度快、主动发光、低功耗等优点,在手机、平板、电视等显示领域已经有了广泛的应用。屏幕触控技术也经过了迭代的发展,目前一般采用外挂式的触控单元,但是为了减小显示面板的整体厚度,各大厂商已经率先使用了一体式的触控单元,触控电路直接在封装膜层上制作完成。薄膜封装由于适应OLED封装的发展方向,因此得到了广泛应用。
目前显示面板的薄膜封装中,多采用有机无机层叠加的封装方式,无机层负责阻隔水氧的入侵,有机层使得界面平坦化,缓释应力。目前有机层常用的制作方法是喷墨打印,液态的有机物打印在面板上,然后利用紫外线光进行固化,然后制作其他无机层,为了防止液态的有机物在打印过程中溢出,各大厂商提出了在屏幕显示区外侧设置挡墙结构,阻止了有机物的外溢,但是,在有机物的边缘,其厚度有越来越薄的趋势。如图1所示,在一体式的触控单元(direct on-cell touch,DOT)设计时,走线12为了避开挡墙11处的复杂地形,一般在显示区的边缘和挡墙间进行走线,但是由于喷墨打印制作的有机层13在边缘处的坡度,使得DOT边缘走线在曝光显影时存在聚焦不准的问题。使得走线12曝光不完全,有短路风险。
因此,急需提供一种新的显示面板,用以减少显示面板边缘的封装层坡度的高度差,进而解决边缘走线在曝光显影时存在聚焦不准的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种显示面板及显示装置,通过将挡墙的厚度与高度提高,在喷墨打印有机层的时候使得在显示区的边缘处坡度更加的平整,可以使得整个封装层更加平整,进而减小边缘走线的高度差,避免曝光聚焦不准的问题。
本发明提供一种显示面板,具有一显示区以及外围区,所述外围区包围所述显示区,所述显示面板包括:基底;挡墙,设于所述基底上且围绕所述显示区;封装层,设于所述基底上且被所述挡墙围绕;以及触控电容层,具有若干第一金属走线,设于所述封装层远离所述基底的一侧;所述挡墙包括第一挡墙以及第二挡墙,所述第一挡墙靠近所述显示区,所述第一挡墙与所述第二挡墙之间具有一间隙,所述间隙处设有一阻挡块。
进一步地,所述第二挡墙的高度大于所述第一挡墙的高度;和\或所述第二挡墙的高度等于所述第一挡墙的高度。
进一步地,所述第二挡墙包括:第一层挡墙;第二层挡墙,设于所述第一层挡墙上。
进一步地,所述第一挡墙与所述第二挡墙的结构相同。
进一步地,所述第一挡墙只具有所述第二层挡墙。
进一步地,所述封装层包括:第一封装层,设于所述基底、所述第一挡墙以及所述第二挡墙上;有机层,设于所述显示区的封装层上且被所述阻挡块围绕;第二封装层,设于所述有机层以及所述挡墙上。
进一步地,所述第一挡墙的高度为1~2um;所述第二挡墙的高度为2~4um。
进一步地,所述阻挡块的高度大于或等于所述第二挡墙的高度。
进一步地,所述触控电容层包括:第一金属层,设于所述封装层上,所述第一金属走线设于所述第一金属层中;绝缘层,设于所述第一金属层以及所述封装层上;第二金属层,设于所述绝缘层上,具有若干第二金属走线;所述第二金属走线与所述第一金属走线交错分布。
本发明还提供一种显示装置,包括前文所述的显示面板。
本发明的有益效果是:本发明提供一种显示面板及显示装置,通过将第二层挡墙以及第一层挡墙形成第二挡墙,将第二挡墙的高度提高,且在第二挡墙与第一挡墙之间设置阻挡块,进而将本发明的挡墙的厚度与高度提高,在喷墨打印有机层的时候使得在显示区的边缘处坡度更加的平整,可以使得整个封装层更加平整,进而减小边缘走线的高度差,避免曝光聚焦不准的问题。同时还可以将第一挡墙设置与第二挡墙的结构相同,且将阻挡块的高度提高,这进一步的拉高的整个挡墙的高度,使得制作出的封装层更加的平整。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1为现有显示面板的结构示意图;
图2为本发明提供的一实施例显示面板的平面图;
图3为本发明提供的一实施例显示面板的结构示意图;
图4为本发明提供的另一实施例显示面板的结构示意图;
显示面板100、100b;
显示区110;外围区120;挡墙130;
基底101;封装层102、102b;触控电容层103;
第一挡墙1301、1301b;第二挡墙1302、1302b;第一层挡墙1302a;
第二层挡墙1304a;第一封装层1021;有机层1022、1022b;
第二封装层1023;阻挡块1303;第一金属层1031;
绝缘层1032;第二金属层1033;第一金属走线1031a;
第二金属走线1033a。
具体实施方式
以下是各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可以用实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧等,仅是参考附图式的方向。本发明提到的元件名称,例如第一、第二等,仅是区分不同的元部件,可以更好的表达。在图中,结构相似的单元以相同标号表示。
本文将参照附图来详细描述本发明的实施例。本发明可以表现为许多不同形式,本发明不应仅被解释为本文阐述的具体实施例。本发明提供这些实施例是为了解释本发明的实际应用,从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改方案。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请同时参照图2、图3所示,本发明的一实施例提供一种显示面板100,具有一显示区110以及外围区120,所述外围区120包围所述显示区110。
所述显示面板100包括:基底101、挡墙130、封装层102以及触控电容层103。
所述基底101包括阵列基板、阳极、有机发光层、阴极、光耦合输出层以及氟化锂层。
所述阳极设于所述阵列基板上;所述有机发光层设于所述阳极远离所述阵列基板的一侧;所述阴极设于所述有机发光层远离所述阳极的一侧;所述光耦合输出层设于所述阴极远离所述有机发光层的一侧;所述氟化锂层设于所述光耦合输出层远离所述阴极的一侧。
所述基底101为现有技术,所以所述阵列基板、所述阳极、所述有机发光层、所述阴极、所述光耦合输出层以及所述氟化锂层并未在附图中标记出。
所述封装层102设于所述基底101上且被所述挡墙130围绕;所述挡墙130设于所述基底101上且围绕所述显示区110,所述挡墙130主要起到阻挡所述封装层102流动的作用。
所述触控电容层103具有若干第一金属走线1031a,设于所述封装层102远离所述基底101的一侧。
所述挡墙130设于所述外围区120,所述挡墙130的高度与所述封装层102的高度相同。进而在所述显示区110靠近所述挡墙130的位置,由于挡墙130的高度增高,在喷墨打印制作薄膜封装层102的坡度减小,从而在沉积所述第一金属走线1031a时高度差减小,避免在所述第一金属走线1031a曝光聚焦不准的问题。
在一实施例中,所述挡墙130包括第一挡墙1301以及第二挡墙1302,所述第一挡墙1301靠近所述显示区110,所述第一挡墙1301与所述第二挡墙1302之间具有一间隙,所述间隙处设有一阻挡块1303。
所述阻挡块1303的材料为光刻胶聚酰亚胺。所述阻挡块1303的高度与所述第二挡墙1302的高度相同。
所述阻挡块1303具体通过先设置有机物在所述间隙处,然后固化形成所述阻挡块1303。
所述第二挡墙1302的高度大于所述第一挡墙1301的高度;所述第一挡墙1301的高度为1~2um:所述第二挡墙1302的高度为2~4um。
所述第二挡墙1302包括:第一层挡墙1302a以及第二层挡墙1304a。所述第一层挡墙1302a的材料包括聚酰亚胺;所述第二层挡墙1304a的材料包括聚酰亚胺。
本实施例通过将所述第二层挡墙1304a设于所述第一层挡墙1302a上。而所述第一挡墙1301只具有所述第二层挡墙1304a。进而达到所述第二挡墙1302的高度大于所述第一挡墙1301的高度。
所述封装层102包括:第一封装层1021、有机层1022以及第二封装层1023。
所述第一封装层1021设于所述基底101、所述第一挡墙1301以及所述第二挡墙1302上;所述有机层1022设于所述显示区110的第一封装层1021上且被所述阻挡块1303围绕;所述第二封装层1023设于所述有机层1022以及所述挡墙130上。
在一实施例中,所述阻挡块1303设于所述间隙处,且将所述阻挡块1303以及所述第二挡墙1302的高度提高,保证在打印所述有机层1022的时候边缘的厚度,减小边缘处的坡度,进而减小边缘走线的高度差,避免曝光聚焦不准的问题。
所述触控电容层103包括:第一金属层1031、绝缘层1032以及第二金属层1033。
所述第一金属层1031设于所述封装层102上,所述第一金属走线1031a设于所述第一金属层1031中;所述绝缘层1032设于所述第一金属层1031以及所述封装层102上;
所述第二金属层1033设于所述绝缘层1032上,具有若干第二金属走线1033a;所述第二金属走线1033a与所述第一金属走线1031a交错分布。
如图4所示,本发明提供另一实施例的显示面板100b,所述显示面板100b与上述实施例中的显示面板100的不同之处在于,所述第一挡墙1301b与所述第二挡墙1302b的结构相同。所述第一挡墙1301b也具有两层结构,所述第一挡墙1301b与所述第二挡墙1302b的高度相同。
在另一实施例中,所述阻挡块1303b可以被填充更高的高度,高于两侧的所述第一挡墙1301b与所述第二挡墙1302b,进而将挡墙的高度提高,在喷墨打印的时候,可以起到更好的阻挡所述有机层1022b打印的效果,使的所述有机层1022b可以平整,进而所述封装层102b在边缘处平整,进而减小边缘走线的高度差,避免曝光聚焦不准的问题。
本发明还提供一显示装置,所述显示装置包括显示面板100,通过将第二层挡墙1304a以及第一层挡墙1302a形成第二挡墙1302,将第二挡墙1302的高度提高,且在第二挡墙1302与第一挡墙1301之间设置阻挡块1303,进而将本发明的挡墙130的厚度与高度提高,在喷墨打印有机层1022的时候使得在显示区110的边缘处坡度更加的平整,可以使得整个封装层102更加平整,进而减小边缘走线的高度差,避免曝光聚焦不准的问题。同时还可以将第一挡墙1301设置于第二挡墙1302的结构相同,且将阻挡块1303的高度提高,这进一步的拉高的整个挡墙130的高度,使得制作出的封装层102更加的平整。
应当指出,对于经充分说明的本发明来说,还可具有多种变换及改型的实施方案,并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明,而不是对发明的限制。总之,本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,具有一显示区以及外围区,所述外围区包围所述显示区,所述显示面板包括:
基底;
挡墙,设于所述基底上且围绕所述显示区;
封装层,设于所述基底上且被所述挡墙围绕;以及
触控电容层,具有若干第一金属走线,设于所述封装层远离所述基底的一侧;
其中,所述挡墙包括第一挡墙以及第二挡墙,所述第一挡墙靠近所述显示区,所述第一挡墙与所述第二挡墙之间具有一间隙,所述间隙处设有一阻挡块。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第二挡墙的高度大于所述第一挡墙的高度;和\或
所述第二挡墙的高度等于所述第一挡墙的高度。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第二挡墙包括:
第一层挡墙;
第二层挡墙,设于所述第一层挡墙上。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于:
所述第一挡墙与所述第二挡墙的结构相同。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于:
所述第一挡墙只具有所述第二层挡墙。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述封装层包括:
第一封装层,设于所述基底、所述第一挡墙以及所述第二挡墙上;
有机层,设于所述显示区的第一封装层上且被所述阻挡块围绕;
第二封装层,设于所述有机层以及所述挡墙上。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一挡墙的高度为1~2um;
所述第二挡墙的高度为2~4um。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述阻挡块的高度大于或等于所述第二挡墙的高度。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述触控电容层包括:
第一金属层,设于所述封装层上,所述第一金属走线设于所述第一金属层中;
绝缘层,设于所述第一金属层以及所述封装层上;
第二金属层,设于所述绝缘层上,具有若干第二金属走线;
所述第二金属走线与所述第一金属走线交错分布。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~9任意一项所述的显示面板。
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