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Description
本実施形態では、本発明の実施形態の一つである表示装置100の構造に関して説明する。
表示装置100の模式的な斜視図を図1に示す。図1に示すように、表示装置100は基板102と対向基板104を有し、基板102と対向基板104の間に、行方向と列方向に配置される複数の画素106を有する。複数の画素106が設けられる領域が表示領域108である。
図5に、互いに隣接し、発光素子170を含む2つの画素106の上面模式図を示す。ここでは見やすさを考慮し、構成要素が互いに重ならないように示されているが、複数の構成要素が互いに重なってもよい。また、一部の構成要素は省略されている。
本実施形態では、第1実施形態とは異なる構造を有する表示装置200について説明する。第1実施形態と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。
本実施形態では、第1実施形態で述べた表示装置100の作製方法を図6(A)、図6(B)、図9(A)から図17を参照して説明する。第1実施形態と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。図9(A)から図17は、図6(A)あるいは図6(B)に対応し、図5に示した鎖線B-B’に沿った、第2の領域122、あるいは第1の領域120における画素106の断面模式図である。
図9(A)に示すように、支持基板128上に基板102を形成する。支持基板128は、基板102やその上に形成されるトランジスタ140、150、容量158、発光素子170などの種々の素子を支持する機能を有する。したがって支持基板128には、この上に形成される上記素子のプロセスの温度に対する耐熱性とプロセスで使用される薬品に対する化学的安定性を有する材料を使用すればよい。具体的には、支持基板128はガラスや石英、プラスチック、金属、セラミックなどを含むことができる。
次に、半導体膜164を各画素106に形成する(図9(B))。半導体膜164は例えばケイ素などの14族元素を含むことができる。あるいは半導体膜164は酸化物半導体を含んでもよい。酸化物半導体としては、インジウムやガリウムなどの第13族元素を含むことができ、例えばインジウムとガリウムの混合酸化物(IGO)が挙げられる。酸化物半導体を用いる場合、半導体膜164はさらに12族元素を含んでもよく、一例としてインジウム、ガリウム、および亜鉛を含む混合酸化物(IGZO)が挙げられる。半導体膜164の結晶性に限定はなく、半導体膜164は単結晶、多結晶、微結晶、あるいはアモルファスの結晶状態をとることができる。あるいは、これらの結晶状態が半導体膜164内に混在していてもよい。
任意の構成として、トランジスタ150の上に第1のパッシベーション膜126を形成してもよい(図12(A))。第1のパッシベーション膜126も単層構造、あるいは積層構造を有することができ、無機絶縁体を含むことができる。無機絶縁体としては酸化ケイ素や窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などのシリコンを含有する無機絶縁体が挙げられ、これらを含む膜はスパッタリング法やCVD法によって形成することができる。
次に発光素子170の第1の電極172を形成する(図13(B))。発光素子170からの発光を第1の電極172を通して取り出す場合には透光性を有する材料、例えばITOやIZOなどの導電性酸化物を用いることができる。一方、発光素子170からの発光を第1の電極172とは反対側から(第2の電極178を通して)取り出す場合には、アルミニウムや銀などの金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。あるいは上記金属や合金と導電性酸化物との積層、例えば金属を導電性酸化物で挟持した積層構造(例えばITO/銀/ITOなど)を採用することができる。
第2の電極178の形成後、任意の構成として、第2のパッシベーション膜190を形成してもよい(図16)。第2のパッシベーション膜190は発光素子170に対して外部からの水分の侵入を防止することを機能の一つとしており、第2のパッシベーション膜190としてはガスバリア性の高いものが好ましい。第2のパッシベーション膜190の構成は任意に選択できるが、図16に示すように、3層(第1の層192、第2の層194、第3の層196)の構造を有することができる。
引き続き図17に示すように、対向基板104を発光素子170、あるいは第2のパッシベーション膜190上に形成する。図示しないが、接着層を用いて対向基板104を発光素子170、あるいは第2のパッシベーション膜190へ接合してもよい。対向基板104としては、基板102と同様、高分子材料を含むことができる。
本実施形態では、第1、第2実施形態とは異なる構造を有する表示装置300について説明する。第1、第2実施形態と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。
本実施形態では、第1、第3、第4実施形態とは異なる構造を有する表示装置400、410について説明する。第1、第3、第4実施形態と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。
本実施形態では、第1、および第3から第5実施形態とは異なる構造を有する表示装置500、510、520について説明する。第1、第3から第5実施形態と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。
Claims (14)
- 表示装置の短辺に平行な方向に曲げることが可能な第1の領域と、前記第1の領域を挟む複数の第2の領域を含有するベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に位置し、前記複数の第2の領域において前記ベースフィルムと接する無機絶縁膜と、
前記第1の領域と重なる複数の第1の画素と、
前記無機絶縁膜を介して前記複数の第2の領域と重なる複数の第2の画素を有し、
前記無機絶縁膜は、前記第1の領域で分断され、前記複数の第2の領域間で不連続であり、
前記複数の第1の画素はそれぞれ第1のトランジスタを有し、
前記複数の第2の画素はそれぞれ第2のトランジスタを有し、
前記第1の領域と重なる前記第1のトランジスタは、前記複数の第2の領域と重なる前記第2のトランジスタよりも、前記ベースフィルムに近い位置に設けられる表示装置。 - 前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタはそれぞれ、
互いに重なる半導体膜とゲート電極と、
前記半導体膜と前記ゲート電極間のゲート絶縁膜を有し、
前記複数の第2の領域において、前記無機絶縁膜は前記ベースフィルムと前記ゲート絶縁膜に挟まれ、
前記第1のトランジスタの前記ゲート電極は、前記第2のトランジスタの前記ゲート電極よりも、前記ベースフィルムに近い位置に設けられる、請求項1に記載の表示装置。 - 前記ベースフィルムは可撓性を有する、請求項2に記載の表示装置。
- 前記ベースフィルムはポリイミドを有する、請求項2に記載の表示装置。
- 前記第1の領域において前記ゲート絶縁膜が前記ベースフィルムと直接接する、請求項3の表示装置。
- 前記ベースフィルムの前記第1の領域が屈曲している、請求項3に記載の表示装置。
- 前記複数の第2の領域の1つと前記第1の領域とに跨って配置される配線を有し、
前記配線は、前記第2の領域における前記配線の幅よりも、幅が大きい部分を前記第1の領域に有する、請求項3に記載の表示装置。 - 前記複数の第2の領域の1つと前記第1の領域とに跨って配置される配線を有し、
前記配線は、
第1の方向に延びる第1の部分と、
前記第1の部分の端部から前記第1の方向とは異なる第2の方向に延びる第2の部分と、
前記第2の部分の前記第1の部分とは反対の側の端部から、前記第1の方向に延びる第3の部分と、を含み、
前記第1の部分の少なくとも一部は、前記複数の第2の領域に位置し、
前記第3の部分は、前記第1の領域に位置する、請求項3に記載の表示装置。 - 表示装置の短辺に平行な方向に曲げることが可能な第1の領域と、第2の領域を含有するベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に位置し、前記第1の領域と前記第2の領域において前記ベースフィルムと接する下地膜と、
前記第1の領域と前記第2の領域とそれぞれ重なる複数の第1の画素と複数の第2の画素を有し、
前記複数の第1の画素は、それぞれ第1のトランジスタを有し、
前記複数の第2の画素は、それぞれ第2のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタはそれぞれ、
互いに重なる半導体膜とゲート電極と、
前記半導体膜と前記ゲート電極間のゲート絶縁膜を有し、
前記第1の領域における前記下地膜の厚さは、前記第2の領域における前記下地膜の厚さよりも小さく、
前記第1のトランジスタの前記ゲート電極は、前記第2のトランジスタの前記ゲート電極よりも、前記ベースフィルムに近い位置に設けられている表示装置。 - 前記下地膜は複数の無機絶縁膜を有し、
前記第1の領域における前記下地膜は、前記第2の領域における前記下地膜よりも前記無機絶縁膜の数が少ない、請求項9に記載の表示装置。 - 前記ベースフィルムは可撓性を有する、請求項10に記載の表示装置。
- 前記第1の領域と前記第2の領域とに跨って配置される配線を有し、
前記配線は、前記第2の領域における前記配線の幅よりも、幅が大きい部分を前記第1の領域に有する、請求項10に記載の表示装置。 - 前記ベースフィルムは、前記第2の領域を複数有し、
前記第1の領域は前記複数の前記第2の領域に挟まれる、請求項10に記載の表示装置。 - 前記ベースフィルムの前記第1の領域が屈曲している、請求項13に記載の表示装置。
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